CN117202515B - 一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，设计打孔排布方式，实时切换打孔模式；实时监测线路板温度均值，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。本系统和方法可以有效地控制柔性线路板的形变和形状恢复过程。
Description
技术领域
本发明提出了一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，涉及柔性线路板技术领域，具体涉及柔性线路板的打孔控制技术领域。
背景技术
在柔性线路板的打孔加工过程中，柔性线路板的平均温度会因打孔操作而升高，而温度升高会导致柔性线路板发生形变，进而严重影响柔性线路板的生产质量，到目前位置，还没有对柔性线路板的打孔过程中的形状偏差进行智能监测和控制调节的系统。
发明内容
本发明提供了一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，用以解决柔性线路板的平均温度会因打孔操作而升高，而温度升高会导致柔性线路板发生形变，进而严重影响柔性线路板的生产质量的问题：
本发明提出的一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，所述方法包括：
S1、控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
S2、在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
S3、计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
S4、通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
进一步地，控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，包括：
通过所述控制系统获取柔性线路板的打孔设计参数，将所述打孔设计参数分为一类数据和二类数据，所述一类数据包括打孔数量，二类数据包括柔性线路板的形状尺寸；
根据所述打孔数量的分布情况和所述形状尺寸构建线路板模型。
进一步地，所述根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式，包括：
通过图像处理技术根据所述打孔设计参数，判断所述线路板模型的打孔排布方式；所述打孔排布方式包括阵列排布和非阵列排布；
；
其中，P为平均形状偏差值，j为平均形状偏差值计算总次数，P1为当前时间的柔性线路板面积，P2为柔性线路板预设面积，Pc为柔性线路板面积采集次数，T1为当前时间的温度均值，T2为柔性线路板历史平均温度的均值。
进一步地，所述设置偏差阈值，包括：
所述偏差阈值的计算公式为：
；
其中，PY为偏差阈值，T3为柔性线路板的打孔目标温度均值。
进一步地，所述累计偏差值，包括：
根据时间节点设置温度均值时序，所述温度均值时序包括多个温度均值节点，当温度均值节点的温度均值超过所述温度阈值时，将此温度均值节点称为超常温度；
当超过3个连续的温度均值节点为超常温度时，计算此时的形状偏差值，获得累计偏差值。
进一步地，所述计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间，包括：
将所述累计偏差值与所述第一偏差值相减，获得偏差结果，当所述偏差结果大于第一偏差值时，降低此时的柔性线路板的温度均值至柔性线路板的初始温度；当所述偏差结果小于所述第一偏差值时，实时监测温度均值，直至温度均值大于温度阈值时，采取降温措施；在降温的同时计算并设置延迟时间；
所述延迟时间的计算公式为：
；
其中，TY为延迟时间，G为柔性线路板的材料刚度，Xmax为预设形变幅度最大值，Xmin为预设形变幅度最小值，Tx为柔性线路板实际形变时间。
进一步地，所述通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，包括：
当所述累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，停止打孔操作，设置延迟时间；
当到达延迟时间且累计偏差值小于偏差阈值时，继续打孔操作。
进一步地，所述当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复，包括：
当当前时间到达所述延迟时间时，再次计算所述柔性线路板的形状偏差值，获得第二偏差值；
将所述第二偏差值与所述偏差阈值进行比较；
当所述第二偏差值小于所述偏差阈值时，停止监测形状偏差，当所述第二偏差值大于所述偏差阈值时，增加1/2的延迟时间作为观察期，并进行应力的释放直至柔性线路板形变恢复。
进一步地，所述控制系统包括：
模型建立模块，用于控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
偏差计算模块，用于在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
延时设置模块，用于计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
形变恢复模块，用于通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
本发明有益效果：
本发明提出了一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，根据给定的设计参数，控制系统可以确定适合的打孔排布方式。这意味着根据所需的线路板形状和性能要求，可以选择不同的打孔模式，例如密集排布、间隔排布等。在打孔过程中，控制系统实时监测线路板的温度均值。基于温度均值，系统计算柔性线路板的形状偏差值。这可以帮助评估线路板的实际形变情况，以及与预期形状之间的差异程度。通过比较第一偏差值和累计偏差值，计算出偏差结果。根据偏差结果与第一偏差值的比较，控制系统可以相应地降低柔性线路板的温度，并计算和设置适当的延迟时间。这有助于控制形变过程，确保线路板逐渐恢复到预期的形状。根据累计节点数量，系统可以确定计算累计偏差值的开始条件。将累计偏差值与偏差阈值进行比较，可以确定是否继续打孔操作或进行调节措施。基于延迟时间，计算第二偏差值，并将其与偏差阈值进行比较。根据比较结果，控制系统可以判断形变恢复的状态，并相应地释放应力，促进线路板的形变恢复。通过根据设计参数切换打孔排布方式、实时监测温度和计算偏差值等控制策略，本系统和方法可以有效地控制柔性线路板的形变和形状恢复过程。
附图说明
图1为一种柔性线路板的自动打孔控制方法的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的一个实施例，本发明提出的一种柔性线路板的自动打孔控制方法及系统，所述方法包括：
S1、控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
S2、在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
S3、计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
S4、通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
上述技术方案的工作原理为：控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；判断累计节点数量用于作为计算累计偏差值的开始条件。计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
上述技术方案的技术效果为：根据给定的设计参数，控制系统可以确定适合的打孔排布方式。这意味着根据所需的线路板形状和性能要求，可以选择不同的打孔模式，例如密集排布、间隔排布等。在打孔过程中，控制系统实时监测线路板的温度均值。基于温度均值，系统计算柔性线路板的形状偏差值。这可以帮助评估线路板的实际形变情况，以及与预期形状之间的差异程度。通过比较第一偏差值和累计偏差值，计算出偏差结果。根据偏差结果与第一偏差值的比较，控制系统可以相应地降低柔性线路板的温度，并计算和设置适当的延迟时间。这有助于控制形变过程，确保线路板逐渐恢复到预期的形状。根据累计节点数量，系统可以确定计算累计偏差值的开始条件。将累计偏差值与偏差阈值进行比较，可以确定是否继续打孔操作或进行调节措施。基于延迟时间，计算第二偏差值，并将其与偏差阈值进行比较。根据比较结果，控制系统可以判断形变恢复的状态，并相应地释放应力，促进线路板的形变恢复。通过根据设计参数切换打孔排布方式、实时监测温度和计算偏差值等控制策略，本系统和方法可以有效地控制柔性线路板的形变和形状恢复过程。
本发明的一个实施例，控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，包括：
通过所述控制系统获取柔性线路板的打孔设计参数，将所述打孔设计参数分为一类数据和二类数据，所述一类数据包括打孔数量，二类数据包括柔性线路板的形状尺寸；
根据所述打孔数量的分布情况和所述形状尺寸构建线路板模型。
上述技术方案的工作原理为：通过所述控制系统获取柔性线路板的打孔设计参数，将所述打孔设计参数分为一类数据和二类数据，所述一类数据包括打孔数量，二类数据包括柔性线路板的形状尺寸；根据所述打孔数量的分布情况和所述形状尺寸构建线路板模型。所述线路板模型可以为3D立体模型图。
上述技术方案的技术效果为：将打孔设计参数按照其性质和作用进行分类。一类数据包括打孔数量，这些数据描述了需要在柔性线路板上打孔的数量和位置分布情况。二类数据包括柔性线路板的形状尺寸，这些数据描述了线路板的几何形状和尺寸参数。基于所述打孔数量的分布情况和形状尺寸数据，可以构建柔性线路板的模型。这个模型可以是一个三维立体模型图，准确地反映了线路板的形状和打孔布局。控制系统能够全面理解柔性线路板的打孔要求，并将其映射到真实的线路板模型中。这有助于进一步的设计和分析工作，例如确定适当的打孔机器和参数设置、评估线路板的强度和刚度等。同时，通过可视化的线路板模型，可以提供更直观的信息，便于工程师和操作人员进行检查和决策。
本发明的一个实施例，所述根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式，包括：
通过图像处理技术根据所述打孔设计参数，判断所述线路板模型的打孔排布方式；所述打孔排布方式包括阵列排布和非阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量大于等于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量小于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为非阵列排布；
当所述排布方式为阵列排布时，采用阵列式打孔模式，当所述排布方式为非阵列排布时，采用定制化打孔模式。
上述技术方案的工作原理为：通过图像处理技术根据所述打孔设计参数，判断所述线路板模型的打孔排布方式；所述打孔排布方式包括阵列排布和非阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量大于等于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量小于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为非阵列排布；
当所述排布方式为阵列排布时，采用阵列式打孔模式，当所述排布方式为非阵列排布时，采用定制化打孔模式。控制系统根据排布情况设置打孔模式。所述阵列排布中不规则排布部分需通过控制器将所述打孔排布方式由阵列式打孔模式切换至定制化打孔模式。所述阵列式打孔模式为在所述柔性线路板上采用规律排布的打孔方式，所述非阵列式打孔模式为在所述柔性线路板上采用定制化或非规则的打孔方式。
上述技术方案的技术效果为：根据所述打孔设计参数以及规则排布的打孔数量与线路板总打孔数量的比例进行判断，确定线路板模型的打孔排布方式。如果规则排布的打孔数量大于等于总打孔数量的2/3，判定为阵列排布方式；如果规则排布的打孔数量小于总打孔数量的2/3，判定为非阵列排布方式。根据打孔排布方式的判断结果，控制系统可以设置相应的打孔模式。当线路板模型采用阵列排布方式时，选择阵列式打孔模式进行打孔操作；当线路板模型采用非阵列排布方式时，采用定制化打孔模式或非规则的打孔方式进行打孔操作。对于阵列排布方式中的不规则排布部分，通过控制器的切换功能，将打孔排布方式从阵列式打孔模式切换至定制化打孔模式。这样可以在需要进行非规则排布的区域时，灵活地切换打孔模式以满足设计要求。控制系统可以根据打孔设计参数和线路板模型的特征，判断打孔排布方式并设置相应的打孔模式。这样可以提高打孔操作的准确性和效率，确保柔性线路板的打孔布局符合设计要求，并满足定制化需求的区域。
本发明的一个实施例，所述在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值，包括：
实时监测线路板温度均值；
设置温度阈值，当所述温度均值大于所述温度阈值时，计算所述柔性线路板的形状偏差值，称为第一偏差值；
设置偏差阈值，将第一偏差值与偏差阈值相比，当所述第一偏差值大于所述偏差阈值时，将所述温度均值降低至温度阈值的1/2，当所述第一偏差值小于所述偏差阈值时，不进行降温操作；
所述形状偏差值的计算公式为：
；
其中，P为平均形状偏差值，j为平均形状偏差值计算总次数，P1为当前时间的柔性线路板面积，P2为柔性线路板预设面积，Pc为柔性线路板面积采集次数，T1为当前时间的温度均值，T2为柔性线路板历史平均温度的均值。
上述技术方案的工作原理为：实时监测线路板温度均值；在阵列排布的区域采集至少4个位置的温度，所述4个位置之间，任意两个位置的间隔不得少于4个孔位，计算所述温度的均值，即为线路板温度均值。设置温度阈值，当所述温度均值大于所述温度阈值时，计算所述柔性线路板的形状偏差值，称为第一偏差值；所述温度阈值为线路板历史平均温度的均值。设置偏差阈值，将第一偏差值与偏差阈值相比，当所述第一偏差值大于所述偏差阈值时，将所述温度均值降低至温度阈值的1/2，当所述第一偏差值小于所述偏差阈值时，不进行降温操作；温度均值初次大于所述温度阈值时，计算的形状偏差值才称为第一偏差值。本申请中，形状偏差主要由温度升高引起，当温度过低时，进行打孔操作，线路板温度会自然升高，所以无需升温操作。通过当前时间的柔性线路板面积，柔性线路板预设面积，柔性线路板面积采集次数，当前时间的温度均值，柔性线路板历史平均温度的均值计算形状偏差值。
上述技术方案的技术效果为：通过采集线路板上至少4个位置的温度数据，并计算这些温度值的均值，得到线路板的温度均值。这样可以实时监测线路板的温度情况。根据线路板历史平均温度的均值，设定一个温度阈值。当线路板的温度均值超过该阈值时，进行进一步处理。当线路板的温度均值超过温度阈值时，计算线路板的形状偏差值，称为第一偏差值。形状偏差主要由温度升高引起。设定一个偏差阈值，将第一偏差值与偏差阈值进行比较。如果第一偏差值大于偏差阈值，执行降温操作；如果第一偏差值小于偏差阈值，则不进行降温操作。当第一偏差值大于偏差阈值时，将温度均值降低至温度阈值的一半。通过降低温度均值可以控制线路板的温度，减少形状偏差。只有当温度均值初次大于温度阈值时，计算得到的形状偏差值才称为第一偏差值。通过使用当前时间的柔性线路板面积、柔性线路板预设面积、柔性线路板面积采集次数、当前时间的温度均值以及柔性线路板历史平均温度的均值，可以计算出形状偏差值，以量化线路板的形状变化。可以实时监测线路板的温度变化，并根据设定的阈值和偏差进行相应的控制操作，以保持线路板的形状稳定性。这有助于提高线路板的制造质量和可靠性。
本发明的一个实施例，所述设置偏差阈值，包括：
所述偏差阈值的计算公式为：
；
其中，PY为偏差阈值，T3为柔性线路板的打孔目标温度均值。所述打孔目标温度均值，为预设打孔的温度均值。
上述技术方案的工作原理为：通过柔性线路板的打孔目标温度均值、柔性线路板预设面积和柔性线路板历史平均温度的均值计算偏差阈值。
上述技术方案的技术效果为：通过计算偏差阈值，可以实现对柔性线路板质量的控制。
偏差阈值可以用于评估线路形变程度，通过计算偏差阈值，可以及时检测柔性线路板的偏差情况，并采取相应的措施进行调整。这样可以避免在生产过程中出现大量的不合格产品，提高生产效率和成品率。通过分析偏差阈值，可以获得柔性线路板在实际使用中的温度分布情况。基于这个分析结果，可以对柔性线路板的设计进行优化，进一步提高其性能和适应性。
本发明的一个实施例，所述累计偏差值，包括：
根据时间节点设置温度均值时序，所述温度均值时序包括多个温度均值节点，当温度均值节点的温度均值超过所述温度阈值时，将此温度均值节点称为超常温度；
当超过3个连续的温度均值节点为超常温度时，计算此时的形状偏差值，获得累计偏差值。
上述技术方案的工作原理为：根据时间节点设置温度均值时序，所述温度均值时序包括多个温度均值节点，当温度均值节点的温度均值超过所述温度阈值时，将此温度均值节点称为超常温度；当超过3个连续的温度均值节点为超常温度时，计算此时的形状偏差值，获得累计偏差值。所述温度均值节点为时间节点对应的温度均值。计算累计偏差值是用于判断柔性线路板的形变偏差是否在偏差允许范围内，累计形变量为多少。所述时间节点可以按秒、分钟或小时设置。
上述技术方案的技术效果为： 通过设置时间节点和温度均值时序，可以对柔性线路板的形变偏差进行评估。当温度均值节点的温度均值超过设定的温度阈值时，该节点被标记为超常温度节点。通过连续超过3个温度均值节点为超常温度节点的判定条件，可以确定柔性线路板是否在一段连续时间内受到超常温度的影响。当连续超过3个温度均值节点为超常温度节点时，可以计算此时的形状偏差值。根据形状偏差值的计算结果，可以累计计算柔性线路板的偏差程度。这可以用于量化形变偏差，并与预先设定的偏差允许范围进行比较。通过累计偏差值的计算，可以获得柔性线路板的形变量。形变量是衡量柔性线路板在温度变化下发生的形状变化的指标。可以实现对柔性线路板形变偏差的实时评估和监控，以判断其形变是否在预设的偏差范围内。这有助于保持柔性线路板的稳定性和性能，并提供对其可靠性的评估和控制。累计偏差值和第一偏差值都是通过形状偏差值的计算公式进行计算。
本发明的一个实施例，所述计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间，包括：
将所述累计偏差值与所述第一偏差值相减，获得偏差结果，当所述偏差结果大于第一偏差值时，降低此时的柔性线路板的温度均值至柔性线路板的初始温度；当所述偏差结果小于所述第一偏差值时，实时监测温度均值，直至温度均值大于温度阈值时，采取降温措施；在降温的同时计算并设置延迟时间；
所述延迟时间的计算公式为：
；
其中，TY为延迟时间，G为柔性线路板的材料刚度，Xmax为预设形变幅度最大值，Xmin为预设形变幅度最小值，Tx为柔性线路板实际形变时间。
上述技术方案的工作原理为：将所述累计偏差值与所述第一偏差值相减，获得偏差结果，当所述偏差结果大于第一偏差值时，降低此时的柔性线路板的温度均值至柔性线路板的初始温度；当所述偏差结果小于所述第一偏差值时，实时监测温度均值，直至温度均值大于温度阈值时，采取降温措施；在降温的同时计算并设置延迟时间；通过柔性线路板的材料刚度，预设形变幅度最大值，预设形变幅度最小值，柔性线路板实际形变时间计算延迟时间。所述延迟时间为降低所述温度均值后，留给柔性线路板的形变恢复期。
上述技术方案的技术效果为：通过将累计偏差值与第一偏差值相减，获得偏差结果。偏差结果代表当前累计形变偏差相对于初始状态的变化量。当偏差结果大于第一偏差值时，意味着形变偏差已经超出了初始状态的允许范围。为了降低形变偏差，需要将柔性线路板的温度均值调整至初始温度。当偏差结果小于第一偏差值时，表示形变偏差仍在可接受范围内。在此情况下，需要实时监测温度均值，直至温度均值超过温度阈值。一旦温度均值超过阈值，采取降温措施以控制形变偏差。在降温措施执行期间，需要计算并设置延迟时间，以确保给柔性线路板充分的形变恢复期。延迟时间的计算可以考虑柔性线路板的材料刚度、预设形变幅度最大值和最小值，以及柔性线路板实际形变所需的时间。本技术方案可以实现根据形变偏差情况自动调节柔性线路板的温度均值，以保持形变在允许范围内。这有助于保护柔性线路板的性能和可靠性，并减少由于形变偏差引起的潜在问题。
本发明的一个实施例，所述通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，包括：
当所述累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，停止打孔操作，设置延迟时间；
当到达延迟时间且累计偏差值小于偏差阈值时，继续打孔操作。
上述技术方案的工作原理为：通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作；当所述累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，停止打孔操作，设置延迟时间；当到达延迟时间且累计偏差值小于偏差阈值时，继续打孔操作。所述将累计偏差值与偏差阈值进行比较在所述在降温的同时计算并设置延迟时间之后进行，如果累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，停止打孔操作，设置延迟时间，将两个设置的延迟时间进行叠加，除此之外的其它情况，延迟时间不叠加，照常设置。将累计偏差值与偏差阈值进行比较是用于判断柔性线路板偏差是否过大，当偏差过大时，应停止打孔操作，避免造成过大损失。
上述技术方案的技术效果为：在进行打孔操作过程中，将累计偏差值与偏差阈值进行比较。当累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，表示形变偏差已经超过了允许范围的两倍。为了确保打孔的准确性和质量，需要停止打孔操作，并设置一个延迟时间。延迟时间可以用来等待柔性线路板的形变恢复以及其他必要的调整。当到达设定的延迟时间且累计偏差值小于偏差阈值时，表示柔性线路板的形变已经恢复并且偏差在可接受的范围内。在这种情况下，可以继续进行打孔操作。本技术方案可以实现根据累计偏差值来控制打孔操作，并在超过偏差阈值的情况下停止操作并设置延迟时间。这有助于确保打孔的准确性和产品质量，并避免由于偏差过大引起的问题。同时，通过等待恢复期，可以保证柔性线路板形变恢复并确保后续操作的可靠性。
本发明的一个实施例，所述当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复，包括：
当当前时间到达所述延迟时间时，再次计算所述柔性线路板的形状偏差值，获得第二偏差值；
将所述第二偏差值与所述偏差阈值进行比较；
当所述第二偏差值小于所述偏差阈值时，停止监测形状偏差，当所述第二偏差值大于所述偏差阈值时，增加1/2的延迟时间作为观察期，并进行应力的释放直至柔性线路板形变恢复。
上述技术方案的工作原理为：当当前时间到达所述延迟时间时，所述到达所述延迟时间时包括上述任意一次设置延迟时间的到达时间，再次计算所述柔性线路板的形状偏差值，获得第二偏差值；所述当前时间到达所述延迟时间为开始降低温度均值的时间与延迟时间相加后的时间。将所述第二偏差值与所述偏差阈值进行比较；当所述第二偏差值小于所述偏差阈值时，停止监测形状偏差，当所述第二偏差值大于所述偏差阈值时，增加1/2的延迟时间作为观察期，并进行应力的释放直至柔性线路板形变恢复。所述形变恢复包括测量最终线路板的最终偏差值，当最终偏差值小于偏差阈值的2/3，即为线路板形变恢复。所述应力的释放包括轻微的机械拉伸或压缩。
上述技术方案的技术效果为：当当前时间到达延迟时间时，再次对柔性线路板的形状进行检测，以获取第二偏差值。这可以确保在延迟期间柔性线路板有足够时间进行形变恢复。将第二偏差值与偏差阈值进行比较。如果第二偏差值小于偏差阈值，表示柔性线路板的形变已经恢复到可接受范围，可以停止监测形状偏差。如果第二偏差值仍然大于偏差阈值，说明柔性线路板仍存在较大的形变。此时，增加1/2的延迟时间作为观察期，并进行应力的释放。在观察期结束后，测量最终线路板的最终偏差值。如果最终偏差值小于偏差阈值的2/3，则判定为线路板形变恢复。这确保了柔性线路板的形变已经恢复到可接受的程度。应力的释放可以通过轻微的机械拉伸或压缩来实现。这有助于促进柔性线路板的形变恢复。可以在延迟期后进行第二次形状偏差检测，并在必要时增加观察期和应力释放，以确保柔性线路板的形变恢复到可接受的范围。这有助于提高柔性线路板制造过程的精度和可靠性，确保最终产品的质量。
本发明的一个实施例，所述控制系统包括：
模型建立模块，用于控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
偏差计算模块，用于在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
延时设置模块，用于计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
形变恢复模块，用于通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
上述技术方案的工作原理为：模型建立模块用于控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；偏差计算模块用于在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；延时设置模块用于计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；形变恢复模块用于通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
上述技术方案的技术效果为：模型建立模块通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，并根据设计参数判断线路板模型的打孔排布方式。根据排布方式实时切换打孔模式，确保符合设计需求。偏差计算模块在打孔过程中，通过实时监测线路板温度均值，可计算柔性线路板的形状偏差值。根据温度均值的状态，例如温度的变化趋势和幅度，可以开始计算第一偏差值和累计偏差值。这种实时计算有助于监控柔性线路板的形变情况。延时设置模块根据累计偏差值与第一偏差值的差值计算偏差结果。根据偏差结果与第一偏差值的比较结果，可以降低柔性线路板的温度，并计算并设置延迟时间。通过降低温度和延时处理，可以减少形状偏差的累积效应。形变恢复模块通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，可以控制打孔操作。当达到延迟时间时，计算第二偏差值，并将其与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态。根据比较结果，释放应力，例如通过轻微的机械拉伸或压缩操作，以促进形变恢复。本技术方案实现了对柔性线路板打孔过程中形状偏差的实时监测和控制。提高了柔性线路板的生产质量和可靠性，确保了打孔的准确性和一致性。同时，形变恢复模块的应用可以有效监测修复线路板的形变问题，提高其可用性和稳定性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种柔性线路板的自动打孔控制方法，其特征在于，所述方法包括：
S1、控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
S2、在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
其中，所述在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值包括：
实时监测线路板温度均值；
设置温度阈值，当所述温度均值大于所述温度阈值时，计算所述柔性线路板的形状偏差值，称为第一偏差值；
设置偏差阈值，将第一偏差值与偏差阈值相比，当所述第一偏差值大于所述偏差阈值时，将所述温度均值降低至温度阈值的1/2，当所述第一偏差值小于所述偏差阈值时，不进行降温操作；
所述形状偏差值的计算公式为：
；
其中，P为平均形状偏差值，j为形状偏差值计算总次数，P1i为当前时间第i次采集到的柔性线路板面积，P2为柔性线路板预设面积，Pc为柔性线路板面积采集次数，T1为当前时间的温度均值，T2为柔性线路板历史平均温度的均值；
其中，所述设置偏差阈值，包括：
所述偏差阈值的计算公式为：
；
其中，PY为偏差阈值，T3为柔性线路板的打孔目标温度均值；
其中，所述累计偏差值，包括：
根据时间节点设置温度均值时序，所述温度均值时序包括多个温度均值节点，当温度均值节点的温度均值超过所述温度阈值时，将此温度均值节点称为超常温度；
当超过3个连续的温度均值节点为超常温度时，计算此时的形状偏差值，获得累计偏差值；
S3、计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
其中，所述计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间，包括：
将所述累计偏差值与所述第一偏差值相减，获得偏差结果，当所述偏差结果大于第一偏差值时，降低此时的柔性线路板的温度均值至柔性线路板的初始温度；当所述偏差结果小于所述第一偏差值时，实时监测温度均值，直至温度均值大于温度阈值时，采取降温措施；在降温的同时计算并设置延迟时间；
所述延迟时间的计算公式为：
；
其中，TY为延迟时间，G为柔性线路板的材料刚度，Xmax为预设形变幅度最大值，Xmin为预设形变幅度最小值，Tx为柔性线路板实际形变时间；
S4、通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
2.根据权利要求1所述一种柔性线路板的自动打孔控制方法，其特征在于，所述控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，包括：
通过所述控制系统获取柔性线路板的打孔设计参数，将所述打孔设计参数分为一类数据和二类数据，所述一类数据包括打孔数量，二类数据包括柔性线路板的形状尺寸；
根据所述打孔数量的分布情况和所述形状尺寸构建线路板模型。
3.根据权利要求1所述一种柔性线路板的自动打孔控制方法，其特征在于，所述根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式，包括：
通过图像处理技术根据所述打孔设计参数，判断所述线路板模型的打孔排布方式；所述打孔排布方式包括阵列排布和非阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量大于等于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为阵列排布；
当所述打孔设计参数的规则排布的打孔数量小于线路板总打孔数量的2/3时，则判定所述排布方式为非阵列排布；
当所述排布方式为阵列排布时，采用阵列式打孔模式，当所述排布方式为非阵列排布时，采用定制化打孔模式。
4.根据权利要求1所述一种柔性线路板的自动打孔控制方法，其特征在于，所述通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，包括：
当所述累计偏差值大于偏差阈值的2倍时，停止打孔操作，设置延迟时间；
当到达延迟时间且累计偏差值小于偏差阈值时，继续打孔操作。
5.根据权利要求1所述一种柔性线路板的自动打孔控制方法，其特征在于，所述当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复，包括：
当当前时间到达所述延迟时间时，再次计算所述柔性线路板的形状偏差值，获得第二偏差值；
将所述第二偏差值与所述偏差阈值进行比较；
当所述第二偏差值小于所述偏差阈值时，停止监测形状偏差，当所述第二偏差值大于所述偏差阈值时，增加1/2的延迟时间作为观察期，并进行应力的释放直至柔性线路板形变恢复。
6.一种柔性线路板的自动打孔控制系统，其特征在于，所述控制系统包括：
模型建立模块，用于控制系统通过柔性线路板的打孔设计参数，建立线路板模型，根据所述设计参数判断线路板模型的打孔排布方式，根据所述排布方式实时切换打孔模式；
偏差计算模块，用于在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值和累计偏差值；
其中，所述在打孔过程中，通过控制系统实时监测线路板温度均值，根据温度均值的状态，计算柔性线路板的形状偏差值，进而获得第一偏差值包括：
实时监测线路板温度均值；
设置温度阈值，当所述温度均值大于所述温度阈值时，计算所述柔性线路板的形状偏差值，称为第一偏差值；
设置偏差阈值，将第一偏差值与偏差阈值相比，当所述第一偏差值大于所述偏差阈值时，将所述温度均值降低至温度阈值的1/2，当所述第一偏差值小于所述偏差阈值时，不进行降温操作；
所述形状偏差值的计算公式为：
；
其中，P为平均形状偏差值，j为形状偏差值计算总次数，P1i为当前时间第i次采集到的柔性线路板面积，P2为柔性线路板预设面积，Pc为柔性线路板面积采集次数，T1为当前时间的温度均值，T2为柔性线路板历史平均温度的均值；
其中，所述设置偏差阈值，包括：
所述偏差阈值的计算公式为：
；
其中，PY为偏差阈值，T3为柔性线路板的打孔目标温度均值；
其中，所述累计偏差值，包括：
根据时间节点设置温度均值时序，所述温度均值时序包括多个温度均值节点，当温度均值节点的温度均值超过所述温度阈值时，将此温度均值节点称为超常温度；
当超过3个连续的温度均值节点为超常温度时，计算此时的形状偏差值，获得累计偏差值；
延时设置模块，用于计算所述累计偏差值与所述第一偏差值的差值，获得偏差结果，根据所述偏差结果与第一偏差值的比较结果，降低柔性线路板的温度，同时计算并设置延迟时间；
其中，所述延时设置模块包括：
将所述累计偏差值与所述第一偏差值相减，获得偏差结果，当所述偏差结果大于第一偏差值时，降低此时的柔性线路板的温度均值至柔性线路板的初始温度；当所述偏差结果小于所述第一偏差值时，实时监测温度均值，直至温度均值大于温度阈值时，采取降温措施；在降温的同时计算并设置延迟时间；
所述延迟时间的计算公式为：
；
其中，TY为延迟时间，G为柔性线路板的材料刚度，Xmax为预设形变幅度最大值，Xmin为预设形变幅度最小值，Tx为柔性线路板实际形变时间；
形变恢复模块，用于通过将累计偏差值与偏差阈值进行比较，控制打孔操作，当到达延迟时间时，计算第二偏差值，将第二偏差值与偏差阈值进行比较判断形变恢复状态，并根据比较结果，释放应力，促进形变恢复。
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