CN117199056A - 检测基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种检测基板及显示面板,属于显示技术领域。本公开的检测基板包括衬底基板,设置在衬底基板上的传感单元,每个所述传感单元包括至少一个感光器件,与所述感光器件的第一极连接的第一信号线,以及与所述感光器件的第二极连接的激励第二信号线;其中,所述传感单元还包括至少一个隔离组件,所述隔离组件至少包括第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部,且一个所述隔离组件的第一隔离部和第二隔离部分设在一条所述第一信号线迹向的两侧。本公开实施例通过在第一信号线迹向的两侧设置第一隔离部和第二隔离部,可以防止周围信号对感光器件的影响。
Description
技术领域
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种检测基板及显示面板。
背景技术
随着人工智能技术的发展,人工智能技术在移动显示产品中的应用越来越广泛。其中包括根据用户在应用移动显示产品时的环境,定制用户在特定环境下的移动显示产品,以增加用户在不同环境下的体验感。因此,该移动显示产品需要随时检测用户使用时的环境亮度、颜色等特性。
目前应用的环境光检测装置是环境光模组,包括环境光传感器(sensor)和检测电路,集成在显示设备中。随着对显示设备要求越来越薄,越来越轻,环境光sensor集成到显示屏上成为环境光的一种趋势。在显示屏上利用薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)的特性制作环境光sensor,再利用DTFT的反向特性,在不同光强下的漏电流,来检测环境光的亮度。
但是由于环境光sensor对亮度的检测要求非常灵敏,特别是低于30lx以下时,需要准确检测每1lx的变化时sensor的电流变化,电流变化的信号和检测噪声(PP噪声)的信号比需要大于5。因此,一方面需要提高光感sensor的灵敏度,另一方面需要降低采集噪声。
系统采集噪声可以分为两大方面的噪声,一方面是显示面板的衬底基板上光感sensor产生的噪声,另一方方面是采集系统产生的噪声。其中显示面板上存在高分辨率像素的驱动,信号复杂和众多,会对光感sensor产生耦合、辐射等噪声,这个噪声一经产生会在后面采集系统中跟随信号一起放大,因此控制好光感sensor的噪声尤为重要。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种能够降低检测噪声的检测基板及显示面板。
第一方面,解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种检测基板,其包括衬底基板,设置在衬底基板上的传感单元,每个所述传感单元包括至少一个感光器件,与所述感光器件的第一极连接的第一信号线,以及与所述感光器件的第二极连接的激励第二信号线;其中,
所述传感单元还包括至少一个隔离组件,所述隔离组件至少包括第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部,且一个所述隔离组件的第一隔离部和第二隔离部分设在一条所述第一信号线迹向的两侧,第三隔离部设在第一信号线靠近衬底基板的一侧,第三隔离部在衬底基板的正投影覆盖该第一信号线在衬底基板的正投影。
在一些实施例中,对于一条所述第一信号线,以及位于其迹向两侧的所述第一隔离部和所述第二隔离部以及第三隔离部,所述第一隔离部、所述第二隔离部和所述第三隔离部均与所述第一信号线电隔离,第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部电连接。
在一些实施例中,还包括光阻层,位于所述传感单元靠近衬底基板的一侧,且所述光阻层在所述衬底基板上的正投影覆盖各所述感光器件在所述衬底基板上的正投影。
在一些实施例中,所述光阻层包括叠层设置的遮光层和反射层,所述反射层相较于所述遮光层更靠近所述感光器件。
在一些实施例中,所述光阻层与所述第一隔离部、所述第二隔离部和所述第三隔离部电连接。
在一些实施例中,所述检测基板还包括检测电路,所述检测电路包括第一运算放大器、采样电阻及低通滤波器,其中,
所述第一信号线与所述第一运算放大器的反向输入端电连接,所述隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部与所述第一运算放大器的正向输入端电连接,且所述第一运算放大器的正向输入端与参考电压端电连接;
所述采样电阻的一端与所述第一运算放大器的反向输入端电连接,另一端与所述第一运算放大器的输出端电连接;
所述低通滤波器一端与所述第一运算放大器的输出端电连接,另一端与所述检测电路的输出端电连接。
在一些实施例中,所述检测电路还包括至少一个第二运算放大器,所述第二运算放大器的正向输入端与所述参考电压端电连接,所述第二运算放大器的反向输入端与所述第二运算放大器的输出端电连接,且一个所述第二运算放大器的输出端与一个隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部电连接。
在一些实施例中,所述检测电路还包括一个第二运算放大器,所述第二运算放大器的正向输入端与所述参考电压端电连接,所述第二运算放大器的反向输入端与所述第二运算放大器的输出端电连接,且所述第二运算放大器的输出端和各个隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部电连接。
在一些实施例中,所述检测基板还包括缓冲层,位于所述光阻层靠近所述传感单元的一侧。
在一些实施例中,所述检测基板还包括叠层设置的钝化层和氧化层,所述钝化层位于所述传感单元背离所述衬底基板的一侧,所述氧化层位于所述钝化层背离所述传感单元的一侧。
在一些实施例中,所述光阻层的材料包括金属材料。
第二方面,本公开实施例提供一种显示面板,包括如上述实施例中任一项所述检测基板。
附图说明
图1为现有技术中一种检测基板的示意图;
图2为本公开实施例提供的一种检测基板的示意图;
图3为图2中检测基板的俯视图;
图4为图3中检测基板在A-A’方向的截面图;
图5为图3中检测基板在B-B’方向的截面图;
图6为本公开实施例提供的一种检测电路的示意图;
图7为本公开实施例提供的又一种检测电路的示意图;
图8为本公开实施例提供的多个第二运算放大器与多个感光器件连接的示意图;
图9为本公开实施例提供的一个第二运算放大器与多个感光器件连接的示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为现有技术中一种检测基板的示意图。如图1所示,该检测基板包括衬底基板1,设置在衬底基板1上的传感单元2和检测电路(图中未标出)。该传感单元2包括至少一个感光器件,每个感光器件包括第一极21、第二极22和设置在第一极21和第二极22之间的感光层23。该传感单元2不仅包括感光器件,还包括与感光器件的第一极21连接的第一信号线31和与感光器件的第二极22连接的激励第二信号线32。感光器件通过第一信号线31和激励第二信号线32与检测电路连接,检测电路对感光器件的信号进行采集。然而,在现有技术中,检测基板上还存在驱动发光器件显示的像素驱动电路。这种高分辨率像素的驱动,信号复杂和众多,会对感光器件产生耦合、辐射等噪声,尤其是对第一信号线31和激励第二信号线32会造成信号的干扰,产生信号噪声。这个噪声一经产生会在后面检测电路中会跟随信号一起放大,影响检测基板的效果。
针对现有技术中存在的上述问题,本公开实施例提出一种检测基板。图2为本公开实施例提供的一种检测基板的示意图;图3为图2中检测基板的俯视图;图4为图2中检测基板在A-A’方向的截面图;图5为图2中检测基板在B-B’方向的截面图。
如图2-图5所示,该检测基板包括衬底基板1,设置在衬底基板1上的传感单元,每个所述传感单元包括至少一个感光器件,与感光器件的第一极21连接的第一信号线31,以及与感光器件的第二极22连接的激励第二信号线32;其中,传感单元还包括至少一个隔离组件,隔离组件至少包括第一隔离部41和第二隔离部42和第三隔离部(图中未标出),且一个隔离组件的第一隔离部41和第二隔离部42分设在一条第一信号31线迹向的两侧,第三隔离部在第一信号线31靠近衬底基板1的一侧,第三隔离部在衬底基板1的正投影覆盖该第一信号线31在衬底基板1的正投影。
其中,迹向指的是信号线的走向。本公开实施例中由于第一信号线31位于第一隔离部41、第二隔离部42以及第三隔离部之间,因此可以通过第一隔离部41、第二隔离部42隔离外部信号以及第三隔离部隔离衬底基板1上第一信号线31下方其它信号走线对第一信号线31的干扰,从而避免经由第一信号线31加载至感光器件的第一极21的信号噪声,进而使得感光器件的感测更加精准。
在一些实施例中,感光器件包括第一极21、第二极22,以及位于二者之间的感光层23。具体地,感光器件可以为光电二极管(PIN),包括三层:P层,I层和N层,其中,P层掺杂有三价杂质,N层掺杂有五价杂质,I层是未掺杂杂质的或者非常轻掺杂杂质的。P层端的作用类似于阳极,N层端的作用类似于阴极。PIN二极管加正向电压时,P层和N层的多子会注入到I层,并在I层复合。当注入载流子和复合载流子相等时,电流I达到平衡状态。而I层由于积累了大量的载流子而电阻变低。因此,当PIN二极管正向偏置时,呈低阻特性。本公开实施例中的感光器件的第一极21为P型半导体层作为阳极,第二极22为N型半导体层作为阴极。本公开实施例中,将第一极21与检测电路电连接,第二极22接感光器件反偏的电压,即第二极22端的电压大于第一极21端的电压,使感光器件处于截止状态,感光器件的第一极和第二极之间的漏电流随环境光亮度变化而变化。
在一些实施例中,隔离组件的材料可以为金属材料,例如钼铝钼、钛铝钛等金属材料。
在一些实施例中,对于一条第一信号线31以及位于其迹向两侧的第一隔离部41、第二隔离部42和底部的第三隔离部,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部均与第一信号线31电隔离,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。具体地,将第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部均与第一信号线31加载相同的电压相等,在该种情况下,第一隔离部41和第一信号线31之间无电场,第二隔离部42和第一信号线31之间无电场,外部信号则不会通过第一隔离部41和第二隔离部42耦合至第一信号线31,也即第一隔离部41和第二隔离部42起到了隔绝第一信号线31周围的外部信号对第一信号线31的干扰的作用,同样第三隔离部和第一信号线31之间也等电位,无电场,因此不存在电流噪声,从而避免了由第一信号线31底部其它信号走线对第一信号线31产生干扰噪声,,进而使得感光器件的感测更加精准。当第一隔离部41端、第二隔离部42端和第三隔离部的电压与第一信号线31端的电压相等时,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一信号线31之间才不会产生电流,周围外部信号和底部的信号就不会在感光器件上产生电流噪声。当然,第一隔离部41端、第二隔离部42端和第三隔离部的电压与第一信号线31端的电压近似相等时,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一信号线31之间产生较小的电流,周围外部信号和底部信号在感光器件上产生的电流噪声也可以忽略。需要说明的是,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部可以与第一信号线31连接相同的电压端,此时第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一信号线31的电压相等。当然,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一信号线31也可以连接不同的电压端,只需要在工作时,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一信号线31被写入的电压相等即可,本公开对此不做限制。
在一些实施例中,检测基板不仅包括衬底基板1和传感单元,还包括检测电路。图6为本公开实施例提供的一种检测电路的示意图。如图6所示,检测电路包括第一运算放大器OP1、采样电阻Rs及低通滤波器LPF,其中,第一信号线31与第一运算放大器OP1的反向输入端电连接,隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一运算放大器OP1的正向输入端电连接,且第一运算放大器OP1的正向输入端与参考电压VREF端电连接;采样电阻Rs的一端与第一运算放大器OP1的反向输入端电连接,另一端与第一运算放大器OP1的输出端电连接;低通滤波器LPF一端与第一运算放大器OP1的输出端电连接,另一端与检测电路的输出Vout端电连接。
在一些实施例中,低通滤波器LPF包括第一电阻RLPF和第一电阻CLPF,第一电阻RLPF的一端与第一运算放大器OP1的输出端电连接,另一端与检测电路的输出Vout端和第一电阻CLPF的一端连接。
在本公开实施例中,感光器件的第一极31与第一运算放大器OP1的反向输入端电连接,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一运算放大器OP1的正向输入端电连接。由于检测电路的第一运算放大器OP1的正向输入端和反向输入端具有虚短特性,因此,当第一运算放大器OP1的正向输入端电连接参考电压VREF端时,当第一运算放大器OP1的反向输入端电压也为VREF,感光器件的第一极31电压为VREF。而第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接感光器件的第一极31,所以感光器件的第一极31和第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部都是VREF,电压差为0,周围外部信号和底部信号很难在感光器件上产生电流噪声。具体地,当外界环境光照射至感光器件时,感光器件产生光电流,感光器件的光电流流过采样电阻Rs会产生压降,此时通过第一运算放大器OP1的输出端输出的电压为Vout,Vout=VREF-IP*Rs,其中,IP为感光器件的光电流。RLPF和CLPF构成低通滤波器LPF,可以滤除第一运算放大器OP1输生的高频噪声。另外,感光器件的第二极32与Vcathode端电连接,由于需要感光器件处于截至状态,防止感光器件产生电流,因此需要Vcathode大于VREF。
在一些实施例中,检测电路不仅包括第一运算放大器OP1、采样电阻Rs及低通滤波器LPF,还包括至少一个第二运算放大器OP2,第二运算放大器OP2的正向输入端与参考电压VREF端电连接,第二运算放大器OP2的反向输入端与第二运算放大器OP2的输出端电连接,且第二运算放大器OP2的输出端与隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。
具体地,第二运算放大器OP2具有隔离作用,可以将外部信号产生的隔离噪声进行隔离,避免将隔离噪声引入到第一运算放大器OP1的正向输入端影响第一运算放大器OP1的输出波动。在本公开实施例中,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部通过第二运算放大器OP2与第一运算放大器OP1电连接,可以进一步减小噪声对后续的影响。
在检测基板的传感单元中包括至少一个感光器件,其中,当传感单元包括一个感光器件时,该一个感光器件的第一极21所连接的第一信号线31对应一个隔离组件。在该种情况下,一个第二运算放大器与一个隔离组件一一对应。当一个传感单元2包括多个感光器件,每个感光器件的第一极21所连接第一信号线31则对应一个隔离组件,多个感光器件的第一极21所连接第一信号线31则对应多个隔离组件。在该种情况下,第二运算放大器与隔离组件可以一一对应连接,也即一个隔离组件独立的连接一个第二运算放大器,也可以多个隔离组件对应一个第二运算放大器,即多个隔离组件共同连接到同一个第二运算放大器,本公开实施例对此不做限定。
图7为本公开实施例提供的又一种检测电路的示意图,本公开实施例为传感单元仅包括一个感光器件的情况。如图7所示,当传感单元包括一个感光器件时,该感光器件的第一极21所连接的第一信号线31对应一个隔离组件,在该种情况下,第二运算放大器OP2与隔离组件一一对应连接,也即一个隔离组件独立的连接一个第二运算放大器OP2。具体地,检测电路不仅包括第一运算放大器OP1、采样电阻Rs及低通滤波器LPF,还包括一个第二运算放大器OP2,第二运算放大器OP2的正向输入端与参考电压VREF端电连接,第二运算放大器OP2的反向输入端与第二运算放大器OP2的输出端电连接,且一个第二运算放大器OP2的输出端与一个隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。
在本公开实施例中,一个感光器件的一个隔离组件独立的连接一个第二运算放大器OP2,可以防止感光器件的第一信号线31所传输信号之间产生信号的干扰,进而使得感光器件的感测更加精准。
在一些实施例中,当传感单元包括多个感光器件时,每个感光器件的第一极21所连接的第一信号线31对应一个隔离组件,在该种情况下,第二运算放大器OP2可以与隔离组件一一对应连接,也即一个隔离组件独立的连接一个第二运算放大器OP2。具体地,检测电路包括至少一个第二运算放大器OP2,第二运算放大器OP2的正向输入端与参考电压VREF端电连接,第二运算放大器OP2的反向输入端与第二运算放大器OP2的输出端电连接,且一个第二运算放大器OP2的输出端与一个隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。
图8为本公开实施例提供的多个第二运算放大器与多个感光器件连接的示意图。如图8所示,一个传感单元可以包括多个感光器件,本公开实施例以一个传感单元包括五个感光器件为例进行说明。对于多路感光器件可以包含检测红色光的感光器件、检测绿光的感光器件、检测蓝光的感光器件、检测白色光的感光器件和检测底噪的感光器件。本公开实施例中每个感光器件包括独立的第一隔离部41和第二隔离部42,在检测电路端独立驱动,每个感光器件的第一隔离部41和第二隔离部42单独连接一个第二运算放大器,可以避免多个感光器件的多个第一信号线31所传输信号之间产生的信号干扰,进而使得感光器件的感测更加精准。
在一些实施例中,检测电路包括一个第二运算放大器OP2,第二运算放大器OP2的正向输入端与参考电压端电连接,第二运算放大器OP2的反向输入端与第二运算放大器OP2的输出端电连接,且第二运算放大器OP2的输出端和各个隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。
图9为本公开实施例提供的一个第二运算放大器与多个感光器件连接的示意图。如图9所示,一个传感单元可以包括多个感光器件,本公开实施例以一个传感单元包括五个感光器件为例进行说明。对于多路感光器件可以包含检测红色光的感光器件、检测绿光的感光器件、检测蓝光的感光器件、检测白色光的感光器件和检测底噪的感光器件。本公开实施例每个感光器件在检测基板的传感单元内没有电气连接,每个感光器件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部在检测电路端电连接在一起,且每个感光器件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部均与同一个第二运算放大器OP2电连接可以减少第二运算放大器OP2的数量,降低成本。
在一些实施例中,该检测基板不仅包括衬底基板1和传感单元,还包括缓冲层4,位于衬底基板1靠近传感单元的一侧。该缓冲层4可由氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等材料形成,以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果。
在一些实施例中,检测基板不仅包括衬底基板1、传感单元和缓冲层4,还包括叠层设置的钝化层5和氧化层6,钝化层5位于传感单元背离衬底基板1的一侧,氧化层6位于钝化层5背离传感单元的一侧。该钝化层5和氧化层6属于隔离层,主要起到保护传感单元的作用。
在一些实施例中,衬底基板1可为柔性基板,以提高检测基板的柔性,使得显示基板能够具有可弯曲、可弯折等性能,以便于扩大检测基板的适用范围;但该衬底基板1也不限于此,还可设置为刚性,例如玻璃基板,具体该衬底基板1的性能可根据产品的实际需求而定。
在一些实施例中,该衬底基板1可为单层结构,也可为多层结构。例如,衬底基板1可包括多个依次层叠设置的聚酰亚胺层和缓冲层;缓冲层可为氮化硅、氧化硅等材料制作而成;需要说明的是,该衬底基板1的结构不限于此,可根据实际需求而定。
另外,检测基板一般会利用薄膜晶体管(TFT)的特性制作感光器件,然后再利用DTFT的反向特性,在不同光强下的漏电流来检测光的亮度。将TFT作为驱动电路来驱动感光器件工作。薄膜晶体管可为顶栅型,此薄膜晶体管可包括有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、层间介质层、源极、漏极。具体地,有源层可形成在缓冲层上,第一栅绝缘层覆盖缓冲层及有源层,栅极形成在第一栅绝缘层背离有源层的一侧,第二栅绝缘层覆盖栅极和第一栅绝缘层,层间介质层覆盖第二栅绝缘层,源极和漏极形成在层间介质层背离衬底基板的一侧并分别位于栅极的相对两侧,该源极和漏极可分别通过过孔(例如:金属过孔)与有源层的相对两侧接触。其中,感光器件的感光层23与薄膜晶体管的有源层同层设置,感光器件的第一信号线31和激励第二信号线32与膜晶体管的源极和漏极同层设置。因为第一信号线31和激励第二信号线32需要与薄膜晶体管电连接以驱动感光器件工作,因此,感光器件的第一信号线31和激励第二信号线32与膜晶体管的源极和漏极同层设置。即第一信号线31和激励第二信号线32设置在氧化层6背离衬底基板1的一侧。当然,第一信号线31和激励第二信号线32也可以设置在其他地方,本公开对此不做限制。应当理解的是,此薄膜晶体管也可为底栅型。
在一些实施例中,检测基板不仅包括衬底基板1、传感单元、缓冲层4、钝化层5和氧化层6,还包括光阻层7,位于传感单元靠近衬底基板1的一侧,且光阻层7在衬底基板1上的正投影覆盖各感光器件在衬底基板1上的正投影。
具体地,对于感光器件对亮度的检测要求非常灵敏,特别是低于30lx以下时,要准确检测每1lx的变化时感光器件的电流变化,且电流变化的信号和检测噪声(PP噪声)的信号比需要大于5。因此,为了防止由于感光器件底部、周围或者显示器的漏光等产生的噪声,本公开实施例在衬底基板1和缓冲层4之间设置一层光阻层7,用于遮挡底部和周围的透光。
在一些实施例中,光阻层7与第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部电连接。具体地,第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与光阻层7之间通过一定数量的过孔连接,然后第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部通过写入参考电压达到隔离噪声的效果。
在一些实施例中,光阻层7的材料包括金属材料。
在一些实施例中,光阻层7包括叠层设置的遮光层8和反射层3,反射层3相较于遮光层8更靠近感光器件。具体地,遮光层8可以采用金属钼制作,但是钼的电阻率比第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部的钛铝等电阻率大,造成遮光层8电阻相对大。本公开实施在使用金属钼制作遮光层8后再在遮光层8上面制作一层反射层3,该反射层3可以采用金属铝制作。一方面,铝的电阻率低,降低遮光层8的电阻,另一方面,铝具有反射透过感光器件的环境光,反射环境光再次到感光器件上产生光电流,因此产生更多的光电流,提升了感光器件的灵敏度,使采集信号加强,提升了信噪比。
在一些实施例中,检测基板不仅包括衬底基板1、传感单元、缓冲层4、钝化层5、氧化层6和光阻层7,还可以包括依次叠层设置的平坦化层、像素限定层、封装层中的一层或多层。其中,平坦化层设置在氧化层6上背离传感单元的一侧。平坦化层可为单层结构,也可为多层结构;此平坦化层通常采用有机材料制作而成,例如:光刻胶、丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料。像素限定层设置在平坦化层上背离衬底基板的一侧,像素限定层可覆盖平坦化层,此像素限定层可为有机材料制作而成,例如:光刻胶等有机材料。封装层设置在像素限定层上背离衬底基板的一侧,用于保护检测基板。封装层可包括依次层叠设置的第一无机封装薄膜层、有机封装薄膜层和第二无机封装薄膜层。第一无机封装薄膜层、第二无机封装薄膜层用于防止水、氧进入到感光器件中;该第一无机封装薄膜层和第二无机封装薄膜层可采用氮化硅、氧化硅等无机材料制作而成。有机封装薄膜层用于实现平坦化作用,以便于第二无机封装薄膜层层的制作,此有机封装薄膜层可采用丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料制作而成。
本公开实施例提供的检测基板在感光器件的衬底基板1与缓冲层4之间增加光阻层7,并在第一信号线31的两侧增加隔离组件,通过一定数量的过孔将两侧的隔离组件和光阻层7电气连接。第一信号线31两侧的隔离组件和第一极21同时走线与检测电路连接,其中,感光器件的第一极21光电流输出电极连接电流检测运算放大器的一个输入端,隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部连接另一个输入端,使隔离组件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部与第一极31之间电位差为0或最小化,外部信号很难在感光器件上产生电流噪声,从而达到降低噪声的效果。
另外,本公开实施例中在感光器件的光阻层7上包括遮光层8和反射层3,遮光层8可以遮挡感光器件的底部和四周的漏光,同时又增加一层铝层作为反射层3,用于减少遮光层的电阻,提升隔离组件吸收噪声的能力,同时反射层3将透过感光器件的环境光再次返回感光器件,提升感光器件的灵敏度。
本公开实施例中多个感光器件的隔离组件在传感单元内电气独立,在与检测电路连接时,一个感光器件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部可以连接一个第二运算放大器,多个感光器件的驱动端可以单独驱动,或者多个感光器件的第一隔离部41、第二隔离部42和第三隔离部均电连接在一起且与同一第二运算放大器电连接进行驱动。
本公开实施例还提供一种显示面板,包括如上述任一项检测基板的实施例。
本公开实施例还提供一种检测基板的制备方法,包括以下步骤:
S1:提供衬底基板1。
S2:在衬底基板1上形成光阻层7。
在一些实施例中,步骤S2具体可以包括依次在衬底基板1上形成遮光膜层和反射膜层,并通过构图工艺形成包括遮光层8和反射层3的图形。
S3:在光阻层7上形成缓冲层4。
S4:在缓冲层4上形成感光器件。步骤S4具体可包括在缓冲层4上形成有源层,并利用构图工艺形成包括感光器件的第一极21、第二极22及感光层23的图形。
S5:形成第一信号线31和激励第二信号线32。具体地,从感光器件的第一极21和第二极22分别引线形成第一信号线31和激励第二信号线32。
S6:在感光器件上依次形成钝化层、氧化层、平坦化层、像素限定层及封装层。
本公开实施例提供的检测基板的生成方法的具体细节与检测基板实施例相同,在此不在重复赘述。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种检测基板,其包括衬底基板,设置在衬底基板上的传感单元,每个所述传感单元包括至少一个感光器件,与所述感光器件的第一极连接的第一信号线,以及与所述感光器件的第二极连接的激励第二信号线;其中,
所述传感单元还包括至少一个隔离组件,所述隔离组件至少包括第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部,且一个所述隔离组件的第一隔离部和第二隔离部分设在一条所述第一信号线迹向的两侧,第三隔离部设在第一信号线靠近衬底基板的一侧,且第三隔离部在所述衬底基板的正投影覆盖所述第一信号线在所述衬底基板的正投影。
2.根据权利要求1所述的检测基板,其中,对于一条所述第一信号线,以及位于其迹向两侧的所述第一隔离部和所述第二隔离部,以及第三隔离部,所述第一隔离部、所述第二隔离部和所述第三隔离部均与所述第一信号线电隔离,所述第一隔离部、所述第二隔离部和所述第三隔离部电连接。
3.根据权利要求1所述的检测基板,其中,还包括光阻层,位于所述传感单元靠近衬底基板的一侧,且所述光阻层在所述衬底基板上的正投影覆盖各所述感光器件在所述衬底基板上的正投影。
4.根据权利要求3所述的检测基板,其中,所述光阻层包括叠层设置的遮光层和反射层,所述反射层相较于所述遮光层更靠近所述感光器件。
5.根据权利要求3所述的检测基板,其中,所述光阻层与所述第一隔离部、所述第二隔离部和所述第三隔离部电连接。
6.根据权利要求1所述的检测基板,所述检测基板还包括检测电路,所述检测电路包括第一运算放大器、采样电阻及低通滤波器,其中,
所述第一信号线与所述第一运算放大器的反向输入端电连接,所述隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部与所述第一运算放大器的正向输入端电连接,且所述第一运算放大器的正向输入端与参考电压端电连接;
所述采样电阻的一端与所述第一运算放大器的反向输入端电连接,另一端与所述第一运算放大器的输出端电连接;
所述低通滤波器一端与所述第一运算放大器的输出端电连接,另一端与所述检测电路的输出端电连接。
7.根据权利要求6所述的检测基板,其中,所述检测电路还包括至少一个第二运算放大器,所述第二运算放大器的正向输入端与所述参考电压端电连接,所述第二运算放大器的反向输入端与所述第二运算放大器的输出端电连接,且一个所述第二运算放大器的输出端与一个隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部电连接。
8.根据权利要求6所述的检测基板,其中,所述检测电路还包括一个第二运算放大器,所述第二运算放大器的正向输入端与所述参考电压端电连接,所述第二运算放大器的反向输入端与所述第二运算放大器的输出端电连接,且所述第二运算放大器的输出端和各个隔离组件的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部电连接。
9.根据权利要求3所述的检测基板,其中,所述检测基板还包括缓冲层,位于所述光阻层靠近所述传感单元的一侧。
10.根据权利要求1所述的检测基板,其中,所述检测基板还包括叠层设置的钝化层和氧化层,所述钝化层位于所述传感单元背离所述衬底基板的一侧,所述氧化层位于所述钝化层背离所述传感单元的一侧。
11.根据权利要求3所述的检测基板,其中,所述光阻层的材料包括金属材料。
12.一种显示面板,其中,包括如权利要求1-11任一项所述检测基板。
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