CN117178217A - 光收发器 - Google Patents

光收发器 Download PDF

Info

Publication number
CN117178217A
CN117178217A CN202280028981.3A CN202280028981A CN117178217A CN 117178217 A CN117178217 A CN 117178217A CN 202280028981 A CN202280028981 A CN 202280028981A CN 117178217 A CN117178217 A CN 117178217A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical
module
light
optical module
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280028981.3A
Other languages
English (en)
Inventor
大木明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokowo Co Ltd
Original Assignee
Yokowo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokowo Co Ltd filed Critical Yokowo Co Ltd
Publication of CN117178217A publication Critical patent/CN117178217A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4278—Electrical aspects related to pluggable or demountable opto-electronic or electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses

Abstract

光收发器将规定的一对光模块的一方作为第一光模块(1)，将另一方作为第二光模块(2)，在主壳体(40)形成有保持第一光模块(1)的第一保持部(15A、48)、和保持第二光模块(2)的第二保持部(15B、47)。第二保持部(15B、47)以使第二光模块(2)的模块主体(2M)与第一光模块(1)的模块主体(1M)相比位于第一侧的方式保持第二光模块(2)。另外，第二保持部(15B、47)以第二光模块(2)的模块主体(2M)的外周缘进入如下区域(QS)内的位置关系保持第二光模块(2)，该区域(QS)是，在向与光模块的金属基板的法线方向正交的假想平面的投影中位于第一光模块(1)的模块主体(1M)的外周缘与第一光模块(1)的光输入输出部(4)的外周缘之间的区域。

Description

光收发器
技术领域
本发明涉及使用于构筑光通信网的光收发器，尤其涉及适合于小型化及大容量化的光收发器构造。
背景技术
例如专利文献1公开了各内置有一个以往的光信号发送模块(光发送模块)和光信号接收模块(光接收模块)而成的光收发器。专利文献1公开的光收发器被称为所谓的SFP(SmallForm－factor Pluggable)收发器，其作为小型且能够带电插拔的光收发器而广泛使用于电气通信和数据传输。
作为SFP收发器的双芯光连接器，常见的是光纤的芯间间距例如设定为6.25mm的LC型光连接器。LC型光连接器内组装的光发送模块和光接收模块采用了具有比上述芯间间距小的最大宽度(例如6mm以下)的模块。这些模块通常在壳体内以并列配置方式搭载固定。以下，本说明书中，有时作为将光发送模块和光接收模块总称的概念而使用了“光收发模块”的用语，但这并非限定性地意味着对光发送和光接收共用的狭义的“光收发模块”。
在此，针对通信容量大的SFP收发器用光收发模块，需要编入消耗电力大的发送电路和接收放大器。并且，优选使用作为TO－CAN型封装(金属罐封装)而构成的光收发模块，该TO－CAN型封装使元件安装用的基板兼做金属散热板，且具有防尘性和耐冲击性优异的金属密封构造。TO－CAN型封装根据密封用金属盖的外径φ，而具有TO－9(φ＝9mm)、TO－56(φ＝5.6mm)、TO－38(φ＝3.8mm)等各种尺寸，例如TO－56型的光收发模块广泛使用于SFP收发器用。
近年来随着光通信需要的增加，对一个光收发器所要求的通信容量也向着40～200Gbps增加。为了应对该情况，开发出了发送部和接收部各4ch的QSFP(Quad SmallForm－factor Pluggable)收发器。由于带LC型光连接器的光纤的基础设施是根据SFP收发器普及的，所以以使QSFP收发器将其继承为目的，发展潮流为，采用与SFP收发器同样的使用TO－CAN型封装的LC型光连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－182276号公报
专利文献2：日本特开2017－156448号公报
专利文献3：日本特开2020－98249号公报
发明内容
QSFP用光发送模块需要波长不同的四种类型的光发送元件和用于波长复用化的合波滤波器，同样地，光接收模块需要用于对被复用化的四波长进行分波的滤波器和四个光接收元件。均需要准备在封装内集成有比SFP方式更多的零件的专用模块，针对用于组装至尺寸因规格被限制的LC型光连接器内的小型化，具有技术性障碍高的难点。
于是，不仅具有使用LC型光连接器的方法，而且还具有如专利文献2(图2、3、4)、专利文献3(图3A～8)所述那样的、使用例如将八根等多根光纤排列为直线状而成的MPO型光连接器的方法。MPO型光连接器中，根据需要的通道数量，作为光发送侧而使用了集成多个垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：VCSEL)而成的VCSEL阵列，作为光接收侧而使用了集成多个光电二极管(Photo Diode：PD)而成的PD阵列，并没有采用波长复用方式。因此具有如下优点：不需要如使用LC型光连接器的情况那样的用于合波和分波的滤波器。但是，用于使光学半导体元件阵列与多个光纤阵列直接光耦合的复杂的光学系统(例如，使光路以直角弯折的反射镜等)成为必须。因此，事实上不可能如上述的作为TO－CAN型封装构成的光收发模块那样地，将光学半导体元件以及周边驱动电路与该光学系统一同紧凑地气密封固。该结果为，具有因源于尘埃和湿度等使用环境的外界干扰而产生动作不良和寿命降低等容易损害可靠性的缺点。
另外，作为上述各构成中均共同的课题，由于多通道的光收发系统被一体化至一个模块，所以在作为光收发器整体来看的情况下，具有制造效益与通道数量成比例降低且故障概率也成比例增加的问题。即，在组装至光收发器内的多个收发通道中只要一个的性能发生不良或者只要一个发生故障的情况下，作为光收发器整体都变得不能使用。并且，不得不整体更换多通道对应的光发送模块或接收模块而无法修复，在制造及维护的两个方面无法避免成本上涨。
本发明的课题为，提供一种光收发器，其能够继承对LC型连接器等使用的金属密封型光模块的构造，同时能够在主壳体内更紧凑地组装多个光模块，而且通过简洁的构造能够容易谋求多通道化收发，并且可靠性优异。
为了解决上述课题，本发明的光收发器的特征为，具有：各自具有模块主体和光输入输出部的两个以上的光模块；和主壳体，模块主体具有：金属基板；安装于该金属基板的第一主表面的光学半导体元件以及该光学半导体元件的驱动电路部；构成驱动电路部的电气式的输入输出部的高频端子部，其一端与驱动电路部导通，并且另一端侧贯穿金属基板并从该金属基板的第二主表面延伸出；覆盖驱动电路部且与金属基板的第一主表面接合的金属盖；和在与向金属基板结合的结合侧相反的相反侧设于金属盖的端面并形成光学半导体元件的光输入输出部的通光部，光输入输出部的一端与通光部光耦合，另一端侧在从通光部离开的朝向上延伸，且具有比金属盖的直径小的直径，在主壳体上，以使金属基板的主表面的法线方向彼此平行的方式组装有多个光模块，主壳体在法线方向上的第一侧的端部形成有成为与光输入输出部连接的连接侧的光连接开口部，并且与光连接开口部不同地形成有成为与高频端子部连接的连接侧的高频连接开口部。并且，多个光模块中的彼此相邻配置的规定的一对光模块的一方作为第一光模块，另一方作为第二光模块，在主壳体形成有保持第一光模块的第一保持部、和保持第二光模块的第二保持部，第二保持部以使第二光模块的模块主体与第一光模块的模块主体相比位于第一侧的方式保持第二光模块，并且第二保持部以第二光模块的模块主体的外周缘进入如下区域内的位置关系保持第二光模块，该区域是，在向与法线方向正交的假想平面的投影中位于第一光模块的模块主体的外周缘与第一光模块的光输入输出部的外周缘之间的区域。
在主壳体上作为光模块而能够以混合形式组装有光发送模块和光接收模块。另外，能够使多个光发送模块和多个光接收模块以混合形式组装至主壳体。
此外，满足上述本发明构造的第一光模块和第二光模块可以在一个主壳体内组装有多对。该情况下，构成某一对的第一光模块和第二光模块中的一方可以兼用于其他对的第一光模块或第二光模块。
发明效果
本发明的光收发器中，作为光模块而使用了如下金属密封型构造的模块：其将光学半导体元件以及该光学半导体元件的驱动电路部安装于金属基板的第一主表面上，并由金属盖将该第一主表面侧密封，因此提高了对于光学半导体元件以及驱动电路部的防尘性以及耐冲击性。这种光模块在主壳体内组装有多个。并且，将规定的一对光模块的一方作为第一光模块，将另一方作为第二光模块，在主壳体形成有保持第一光模块的第一保持部和保持第二光模块的第二保持部，第二保持部以使第二光模块的模块主体与第一光模块的模块主体相比位于第一侧的方式保持第二光模块，并且第二保持部以第二光模块的模块主体的外周缘进入如下区域内的位置关系保持第二光模块，该区域是，在向与法线方向正交的假想平面的投影中位于第一光模块的模块主体的外周缘与第一光模块的光输入输出部的外周缘之间的区域。该结果为，在这一对中，能够更加缩短第一光模块与第二光模块的光输入输出部的端子间距离。即，能够继承对LC型连接器等使用的金属密封型光模块的构造，同时能够在主壳体内更紧凑地组装多个光模块。
尤其，在采用了以使多个光发送模块和多个光接收模块混合的形式组装于主壳体的构成的情况下，能够容易谋求通过简洁的构成进行多通道化收发，并且能够实现其紧凑化和可靠性提高的双方。
附图说明
图1A是概念性表示本发明实施方式1的光收发器的构成的图。
图1B是表示图1A的光收发器的主要部位的尺寸关系一例的图。
图2是使用于图1A的光收发器的光收发模块的放大剖视图。
图3A是表示图2的光收发模块的内部构造的图。
图3B是表示图3A的光收发模块的组装完成后的状态的外观的图。
图4A是概念性表示图1A的光收发器的变形例的图。
图4B是表示图4A的光收发器的变形例的主要部位的尺寸关系一例的图。
图5是本发明的实施方式2的光收发器的立体图。
图6A是图5的光收发器的侧剖视图。
图6B是图6A的IV部分的放大图。
图7是表示图6A的光收发器的主壳体的立体图。
图8是从光连接侧观察图7的主壳体的后视图。
图9A是模块移动限制部的作用的初始阶段的说明图。
图9B是模块移动限制部的作用的中间阶段的说明图。
图9C是模块移动限制部的作用的完成阶段的说明图。
图10是表示图5的光收发器的第一变形例的侧剖视图。
图11是表示图5的光收发器的第二变形例的立体图。
图12是从光连接侧观察图11的光收发器的主壳体的后视图。
图13是表示高频导波部件的第一例的剖视图。
图14是表示高频导波部件的第二例的剖视图。
图15是高频导波部件的等效电路图。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的实施方式。
(实施方式1)
图1A是概念性表示本发明的光收发器的实施方式的示意图，图1B是表示其主要部位的尺寸设定例的示意图。光收发器100具有多个光模块1、2、和供这些光模块1、2组装的主壳体40。本实施方式中，光模块1构成为光发送模块，光模块2构成为光接收模块。
图2是光模块1、2的放大剖视图，图3A以及图3B是说明光模块1、2的内部构造和组装方式的图。在统称两者的情况下，记载为光模块1、2或光模块1(2)。如图3A所示，光模块1(2)具有模块主体1M(2M)和光输入输出部4，模块主体1M(2M)具有金属基板6、光学半导体元件7以及驱动该光学半导体元件7的驱动电路部8、高频端子部31、金属盖9以及通光部9P。通光部9P由玻璃等透光性材料构成。包括通光部9P的光学系统包含镜头。例如，图2中由虚线所示，该镜头能够以兼用通光部9P的方式构成(该情况下，通光部9P由玻璃镜头9L置换)。然而，如图中由单点划线所示，该镜头也能够作为在光学轴线方向上设于与通光部9P不同的位置的其他独立的镜头9L而设置。该情况下，通光部9P能够作为平板玻璃窗而构成。
光学半导体元件7以及驱动电路部8安装于金属基板6的第一主表面MP1。高频端子部31设有多个。高频端子部31以使各自的一端与驱动电路部8导通，并且另一端侧贯穿金属基板6并从该金属基板6的第二主表面MP2延伸出的方式设置，并构成驱动电路部8的电气式的输入输出部。第二主表面MP2相对于第一主表面MP1而面向相反侧。金属盖9形成为在将光学半导体元件7以及驱动电路部8以密封方式覆盖的同时与金属基板6的第一主表面MP1接合的筒状。通光部9P在与向金属基板6结合的结合侧相反的相反侧设于金属盖9的端面，使对于光学半导体元件7的光输入输出透过。光输入输出部4具有比金属盖9的直径小的直径，一端与通光部9P光耦合，并且另一端侧在从通光部9P离开的朝向上延伸。
如图3A所示，金属基板6与高频端子部31一同构成了TO头部，形成为直径例如为5.6mm左右且厚度为1mm左右的圆板状。在光模块为光发送模块的情况下，光学半导体元件7例如是垂直腔面发射激光器元件(VCSEL元件)，驱动电路部8由该VCSEL元件的驱动IC构成。另外，在光模块为光接收模块的情况下，光学半导体元件7例如是光电二极管，驱动电路部8是对该光电二极管的光电流进行电压转换和增幅的模拟IC(例如互抗阻放大器IC)。
如图2所示，光输入输出部4作为具有光纤芯线30和陶瓷制套管4F的光学传送段而构成，该光纤芯线30成为光传送路，该套管4F将光纤芯线30的外侧同轴覆盖。光纤芯线30的外径例如为125μm，套管4F的外径例如为1.25mm。本实施方式中，套管4F由部分稳定化氧化锆构成。在套管4F的对于金属盖9的结合侧端部的外侧压入圆筒形的金属法兰10，通过压紧或冷装等方式一体化。金属法兰10的外径例如为2mm。
在光模块作为光发送模块1M而构成的情况下，如下所述地进行其组装。即，将套管4F的一端侧作为第一侧，将第一侧的相反侧作为第二侧，使金属套筒11套在设于光输入输出部4的第二侧端部的金属法兰10的更外侧，使作为VCSEL而构成的光学半导体元件7发光。然后，将光输入输出部4与套筒11一同相对于金属盖9进行关于X－Y－Z(例如以使X轴与金属基板6的第一主表面MP1的法线方向MA一致的方式规定的正交坐标系)三轴的调心，使得从光纤芯线30输出的光量成为最大。在该状态下，沿着金属套筒11的第一侧的内周缘形成第一激光熔接部23，由此将金属法兰10与金属套筒11接合。然后，形成第二激光熔接部21，由此，在通光部9P的外周缘外侧将金属套筒11与金属盖9的第一侧的端面接合，将光输入输出部4固定于金属盖9上。
另一方面，在光模块作为光接收模块2M而构成的情况下，如下所述地进行其组装。即，将套管4F的一端侧作为第一侧，将第一侧的相反侧作为第二侧，使金属套筒11套在设于光输入输出部4的第二侧端部的金属法兰10的更外侧，相对于光输入输出部4从第一侧的端部经由光纤芯线30射入激光。然后，将光输入输出部4与套筒11一同相对于金属盖9进行关于X－Y－Z三轴的调心，使得由光电二极管构成的光学半导体元件7的光电流成为最大。然后，与光发送模块的情况同样地按照第一激光熔接部23、第二激光熔接部21的顺序进行熔接固定并将光输入输出部4固定于金属盖9上。
图3B表示该组装完成后的状态的光收发模块的外观。图1A的实施方式1中，光发送模块1以及光接收模块2均作为TO－56型的TO－CAN封装型模块而构成。从金属基板6的第二主表面MP2突出有高频端子部31和与驱动电路部8相连的电源端子32P以及控制端子32C。此外，端子32P以及32C并非构成高频端子的部件。另外，本实施方式中，通过差模方式传送一个通道的信号，由此高频端子部31以成对的方式设置。这些端子31、32P、32C和驱动电路部8由未图示的金属细线(例如金线)引线键合。
返回图1A，在光收发器100的主壳体40上，以使金属基板6的主表面的法线方向MA彼此平行的方式组装有多个光收发模块1、2，在法线方向MA上的第一侧的端部形成有成为与光输入输出部4连接的连接侧的光连接开口部40H，并且与光连接开口部40H不同地形成有成为与高频端子部31连接的连接侧的高频连接开口部40K。本实施方式中，高频连接开口部40K设于主壳体40的法线方向MA上的与第一侧相反的第二侧的端部，但高频连接开口部40K的形成位置并不限定于此。
在主壳体40，以各自为两个以上的相同数量组装有光发送模块1和光接收模块2，由此，光收发器100能够进行多通道的光收发。图1A的实施方式1中，两个光发送模块1和两个光接收模块2以使各光输入输出部4(S)、4(P)的中心轴线位于同一平面上的方式交替排列。当从附图上侧将彼此相邻的光发送模块1以及光接收模块2划分为一对时，上侧的模块对以及下侧的模块对的各自中，光发送模块1作为第一光模块(以下也记载为第一光模块1)，光接收模块2作为第二光模块(以下也记载为第二光模块2)，在主壳体40设有保持第一光模块1的第一保持部15A、48和保持第二光模块2的第二保持部15B、47。
如图1B所示，构成第一光模块1的光发送模块的法线方向MA上的长度例如为3.5mm，构成第二光模块2的光接收模块的法线方向MA上的长度例如为3.2mm。这主要是因为，图3A中金属基板6上安装的光学半导体元件7以及驱动电路部8的类型是根据光发送模块和光接收模块而不同的。
接着，第二保持部15B、47以使第二光模块2的模块主体2M与第一光模块1的模块主体1M相比位于第一侧的方式、且以第二光模块2的模块主体2M的外周缘进入如下区域QS内的位置关系保持第二光模块2，该区域QS是，在向与法线方向MA正交的假想平面PP(参照图1A)的投影中，位于第一光模块1的模块主体1M的外周缘与第一光模块1的光输入输出部4(S)的外周缘之间的区域。随后详细说明第一保持部15A、48以及第二保持部15B、47的具体的构成形式。
通过将成对的第一光模块1和第二光模块2以上述位置关系配置，能够缩短光输入输出部的轴线间距离W。即，能够继承对LC型连接器等使用的如图2以及图3B所示的金属密封型光模块的构成，同时能够在主壳体40内更紧凑地组装多个光模块1、2。
此外，图1A中，第一光模块1作为SFP光发送模块而构成，第二光模块2作为SFP光接收模块而构成。即，不同于QSFP用光发送模块，均是单通道的构造，由此不需要合波或分波用的滤波器模块等而使内部构造简洁，与QSFP用光发送模块相比较，制造效益提高，故障发生率也降低。并且还具有如下优点：在多个光模块的任意一个发生故障的情况下，通过将该光模块更换而能够容易修复故障。即，不仅能够改善光收发器的维护性，还能够改善维护成本。
尤其，在图1A的构成中，第二光模块2的金属基板的外周缘配置为，接近至与第一光模块1的光输入输出部4(S)的外周面相面对的位置。由此，在向假想平面PP的投影中，第一光模块1的光输入输出部4(S)与第二光模块2的光输入输出部4(P)之间的轴线间距离W设定得小于第一光模块1以及第二光模块2中的模块主体1M、2M的最大直径D，能够更加提高光收发器100的在光模块排列方向上的尺寸缩小效果。图1A的实施方式中，若也参照图1B，上述的最大直径D为金属基板6的外径(φ5.6mm)，轴线间距离W作为一例而设定为3.1mm或3.8mm。
图1A的构成中，主壳体40的第一保持部15A、48以及第二保持部15B、47以使第一光模块1的光输入输出部4的第一侧的端面和第二光模块2的光输入输出部4的第一侧的端面位于被确定为光学基准面ORP的同一平面上的方式保持第一光模块1以及第二光模块2。由此，例如在由市场销售品构成光模块的模块主体的情况下，能够将来源于光学系统的数据传送误差收在由该市场销售品的规格所定的范围内。并且，关于光输入输出部的从光学基准面ORP至通光部9P的光耦合面的总长度，将第二光模块2的值TL2设定得比第一光模块1的值TL1短，由此能够使第二光模块2的模块主体2M与第一光模块1的模块主体1M相比位于第一侧，并能够避免模块主体1M与模块主体2M干涉，同时能够将第二光模块2的模块主体2M相对于第一光模块1的光输入输出部4(S)接近配置。
光收发器100作为在光连接开口部40H侧供SN连接器500嵌合至内侧的插座而构成。若使SN连接器500相对于光收发器100插入光连接开口部40H同时嵌合，则构成第一光模块1以及第二光模块2的光学基准面ORP侧的光学传送段(图1A的构成中为附图标记5以及4(P)；后述)会根据由内置于SN连接器500侧的未图示的弹性部件(弹簧等)产生的轴线方向上的施加力，与SN连接器500侧的光学传送段25按压接触，形成光耦合状态。
如图1A所示，第一光模块1的光输入输出部的总长度(第一总长度)TL1大于第二光模块2的光输入输出部的总长度(第二总长度)TL2。该情况下，如图4A所示，也能够作为单独的光学传送段4A、4B而分别形成第一光模块1以及第二光模块2的各光输入输出部。如图4B所示，图4A中的第一总长度TL1为7mm，第二总长度TL2为3mm。该构成中，对于第一光模块1的模块主体1M和第二光模块2的模块主体2M，准备了两组各自进行调心固定且尺寸规格差异很大的光学传送段4A、4B。
例如，在想要将模块主体1M以及模块主体2M从如以往那样地在金属基板6(图2等)的法线方向上组装于同一位置的光收发器的规格变更为图4A的光收发器的构造的规格情况下，针对构成第一光模块1及第二光模块2任意一方的光输入输出部的光学传送段，能够将其设定为与规格变更前相同的长度(即，沿用规格变更前的长度的光学传送段)。但是，针对另一方，准备长度不同的新的光学传送段，并将其调心固定于所对应的模块主体。
该情况下，尤其，在针对第二光模块2的光学传送段4B，沿用变更前的规格的光学传送段(或采用尺寸与其接近的光学传送段)的设计的情况下，需要针对第一光模块1的光学传送段4A，准备比光学传送段4B长很多的新的光学传送段。尤其，在光学传送段是包括氧化锆等陶瓷套管的构造的情况下，制造尺寸精度高的小径且尺寸长的陶瓷套管时的烧制和加工的效益变低，由此存在容易导致成本上升的难点。
因此，也能够采用图1A所示的构成。即，作为单独的第二模块光输入输出部4(P)而形成第二光模块2的光输入输出部。该第二模块光输入输出部4(P)单独负责从第二光模块2的模块主体2M的光耦合面至光学基准面ORP的第二总长度TL2的区间，第二侧的端部例如通过图3A以及图3B所示的构造与金属盖9一体接合。
另一方面，第一光模块1的光输入输出部分割形成为第一模块光输入输出部4(S)和短尺寸光纤套管5。第一模块光输入输出部4(S)与从第一光模块1的模块主体1M的光耦合面至光学基准面ORP的第一总长度TL1的区间长度相比形成为短尺寸，第二侧的端部与金属盖9一体接合。短尺寸光纤套管5具有相当于第一总长度TL1与第一模块光输入输出部4(S)的全长之差的长度，以使第一侧的端面与光学基准面ORP一致的方式配置。另外，短尺寸光纤套管5的第二侧的端面与第一模块光输入输出部4(S)的第一侧的端面光耦合。
根据上述构成，在第一光模块1侧，另外分割形成了相当于第一总长度TL1与第一模块光输入输出部4(S)的全长之差的区间而作为短尺寸光纤套管5，由此能够将第二光模块2侧的第二模块光输入输出部4(P)和第一光模块1的第一模块光输入输出部4(S)均构成为短尺寸。例如，也能够沿用长度与上述的规格变更前的部件相同的部件。虽然必须要准备新的短尺寸光纤套管5，但若与第一总长度TL1相比，该短尺寸光纤套管5也能够大幅缩短尺寸。
尤其，在光学传送段是包括氧化锆等陶瓷套管的构造的情况下，根据上述构成，全部光学传送段都能够构成为比较短的尺寸，由此，烧制和加工的效益也良好，难以导致成本上升。另外，关于第二模块光输入输出部4(P)以及第一模块光输入输出部4(S)，由于均成为短尺寸，所以也容易确保向模块主体进行调心固定的精度。
第二模块光输入输出部4(P)、第一模块光输入输出部4(S)和短尺寸光纤套管5中的两个以上形成为相同长度，由此能够谋求部件共用化，有助于成本削减。在图1A以及图1B所示的例中，第二模块光输入输出部4(P)和第一模块光输入输出部4(S)形成为相同长度。另外，图1A的构成中，若设为以使各模块主体1M、2M向第二侧移动1mm的形式将第二模块光输入输出部4(P)以及第一模块光输入输出部4(S)的长度延长1mm的尺寸设计，则也能够将第二模块光输入输出部4(P)、第一模块光输入输出部4(S)以及短尺寸光纤套管5全部设为相同长度。
如图1A所示，第二光模块2与第一光模块1相比位于向第一侧偏移的位置。该偏移长度L(也参照图1B)能够定义为法线方向MA上的第一光模块1和第二光模块2的金属基板6的第二主表面MP2彼此之间的距离。由此可以明确，根据偏移长度L，第二光模块2的高频端子部31的长度大于第一光模块1的高频端子部31的长度。在考虑到高频端子部31中的高频信号的传送实情的情况下，不希望偏移长度L无限制地变大。该理由为，向高频端子部31流动的信号的频率越高，导体电流的趋肤效应变得越显著，传送损耗会显著增大。另外，高频端子部31不必要地增长的情况有时会成为，主要因高频端子部31自身所具有的寄生电容和寄生电感的影响而导致收发脉冲波形的矩形性受损的原因。
尤其，在第一光模块1和第二光模块2是在5GHz以上的频带域进行信号收发的模块的情况下，根据避免相邻的第一光模块1和第二光模块2接触、且同时抑制上述不良情况的观点，希望高频端子部31的长度设定为2mm以下。更希望高频端子部31的长度设定为1mm以下。高频端子部31的长度的下限值例如为0.3mm。但是，因为所使用的光模块的模块主体的尺寸缩小具有界限，所以在设计上极难将上述偏移长度L设为2mm以下。换言之，在设计上极难仅通过2mm以下的高频端子部31来满足偏移长度L。
于是，本发明中希望构成为，将高频端子部31与偏移长度L相比形成得短，使得第二光模块2的高频端子部31仅负责偏移长度L的一部分区间，并使如下高频导波部件负责该偏移长度L的剩余区间，该高频导波部件具有电介质基材、形成在电介质基材上的信号传送线路、和形成在电介质基材上且将该信号传送线路遮蔽的接地导体。这种高频导波部件例如能够采用如下部件：如图13所示，具有在构成电介质基材的电介质层175的一个主表面形成有信号传送线路层161且在另一个主表面形成有接地导体层176的微带线路构造的部件；如图14所示，具有在层叠的两个电介质层175、175之间夹住信号传送线路层161且在该层叠体的两面形成有接地导体层176、176的带状线路构造的部件；和虽然未图示但具有共面线路构造的部件等。
在这样的高频导波部件中，通过信号传送线路层161的宽度和电介质层175的介电常数，能够使信号传送线路层161的特性阻抗准确地与设计值(例如单层为50Ω，差动为100Ω)一致，能够抑制因阻抗不连续导致的高频反射损耗。而且，选择所使用的信号的频带中的介电正接值小的电介质来作为电介质层175使用，由此也能够抑制信号传送线路层161的传送损耗的增大。如后述那样，实施方式2的图5以及图6B中，将上述的高频导波部件作为挠性印制配线(Flexible Printed Circuit：FPC)基板16A、16B而构成，该FPC基板16A、16B将电介质层175设为绝缘树脂片，将信号传送线路层161以及接地导体层176设为金属箔层。
为了将光收发器100与外部设备或印制基板(由后述的实施方式2详细说明：图6A以及图6B的附图标记17)等随附设备连接，第二光模块2的高频导波部件与偏移长度L的上述剩余区间相比形成得长。然而，在信号传送的频带设定为10GHz以上30GHz的准毫米波带的频带域(例如25GHz)的情况下，即使采用高频导波部件，也有可能因信号传送线路所具有的电感成分而产生与信号频率成比例增大的传送损耗。该观点中，在采用上述频带域的情况下，希望将高频导波部件的全长控制在20mm以下。第二光模块2侧的高频导波部件不仅负责从模块主体1M至上述随附设备(例如图6A以及图6B的基板17)的距离，还负责相当于上述的偏移长度L与高频端子部31之差的距离。因此，上述偏移长度L的上限例如设定在15mm以内即可。优选为，上述偏移长度L的上限设定在10mm以内。另外，偏移长度L与第一光模块的模块主体长度相比设定得大，以使第一光模块1和第二光模块2不会触碰。
以下，说明组装有更多光模块的光收发器的构成。此外，对于与实施方式1共同的构成要素标注同一附图标记并省略详细说明。
(实施方式2)。
图5至图8表示与实施方式1的光收发器同样地实现本发明的基本概念并同时将光发送模块和光接收模块向主壳体内的组装数量设为两对以上(本实施方式中为四对)的光收发器150的实施方式。图5是光收发器150的立体图，图6A是侧剖视图，图6B是图6A的IV部分的放大图，图7是仅将主壳体40取出并表示的立体图，图8是表示光连接开口部40H侧的构造的后视图。
光收发器150的主壳体40具有为树脂制注塑成型体的壳体主体40M。此外，壳体主体40M也可以是金属制铸造部件。如图7以及图8所示，壳体主体40M具有顶部壁部43、底部壁部44以及一对侧壁部41、41。如图5以及图6A所示，当将一对侧壁部41、41的对置方向设为壳体主体40M的宽度方向时，在壳体主体40M的内侧，多个(本实施方式中为四个)第一光模块1以沿宽度方向排列的形式配置在底部壁部44侧，数量与第一光模块1相同的第二光模块2以沿宽度方向排列的形式配置在顶部壁部43侧。
与实施方式1同样地，第一光模块1是光发送模块，第二光模块2是光接收模块。该构造的光收发器150能够处理多通道的光信号收发，且各对第一光模块1及第二光模块2成为与实施方式1同样的配置，由此整体紧凑构成。主壳体40的尺寸例如为宽度18mm×高度10mm×长度30mm，该情况下，宽度和高度与通常的QSFP光收发器几乎相同，长度为通常的QSFP光收发器的大约1/3。
如图5以及图6A所示，多个第一光模块1在壳体主体40M内，沿底部壁部44的宽度方向以规定间隔并列配置。多个第一光模块1以使模块主体1M的第二侧端缘(金属基板6的第二主表面)的位置对齐的方式配置。另外，多个第二光模块2在壳体主体40M内，沿顶部壁部43的宽度方向以规定间隔并列配置。多个第二光模块2以使模块主体2M的第二侧端缘位置对齐的方式配置。附图上侧的第二光模块2的模块主体2M的组相对于附图下侧的第一光模块1的模块主体1M的组而向第一侧偏移，由此构成了作为整体呈阶梯状的排列。第一光发送模块1以及第二光接收模块2在本实施方式中均作为比实施方式1紧凑的TO－38型的TO－CAN封装型模块而构成。第一光模块1间以及第二光模块2间的各排列间隔在本实施方式中为4mm，第一光模块1和与其所对应的第二光模块2的轴线间距离为3.1mm(参照图8)。
壳体主体40M的顶部壁部43中，第二侧的端部是切缺的，使得第一光模块1的模块主体1M露出。通过这样地使顶部壁部43切缺，而使第一光模块1的上方空间开放，变得容易执行基于软钎焊等将第二光接收模块2向高频端子部31连接的结线作业。
另外，如图7以及图8所示，在壳体主体40M内设有将沿其宽度方向各自排列的第一光模块1以及第二光模块2(参照图5)个别分隔开的分隔壁部45。如图5至图7所示，分隔壁部45和侧壁部41、41一起，在法线方向MA(图6A)上的第二侧的端部，使位于顶部壁部43侧的区域分别被切缺，形成了缺口部46。如图5所示，通过形成这种缺口部46，能够容易将带状的集合配线部相对于在顶部壁部43侧排列的第二光模块2的各高频端子部31以将这些第二光模块2横穿的形式通过软钎焊等结线。本实施方式中，集合配线部是构成上述的高频导波部件的FPC基板16A。图5中，对于第一光模块1的各高频端子部31，也软钎焊有将这些第一光模块1横穿的FPC基板16B。光收发器150与外部设备或图6A及图6B所示的印制基板17之间的连接经由这些FPC基板16A、16B进行。
如图5所示，构成高频导波部件的FPC基板16A、16B在共同的电介质层上集中形成有与来自所对应的光模块2、1的多组高频端子部31单独相连的传送线路层161、与电源端子32P(参照图3A以及图3B)相连的电源线路162P、和与控制端子32C(参照图3A以及图3B)相连的控制信号线路162C。在传送线路层161、电源线路162P以及控制信号线路162C各自的末端设有软钎焊用的垫组161T、162PT、162CT。垫组161T、162PT、162CT形成于FPC基板16A、16B的彼此对置的主表面。垫组161T、162PT、162CT与分类形成于印制基板17表背的基板侧垫171、171的所对应的垫软钎焊，或装配至基板17上安装的FPC连接器，并结线。
如图6A所示，主壳体40内，由悬臂支承部15A以及模块移动限制部48构成了实施方式1中也说明过的第一保持部。同样地，由悬臂支承部15B以及模块移动限制部47构成了第二保持部。悬臂支承部15A、15B均形成为，以使中心轴线与法线方向MA一致的形式固定于壳体主体40M的内表面的两端开放的圆筒状。各光模块1、2的光输入输出部(附图标记4(S)、5以及附图标记4(P))从悬臂支承部15A、15B的第二侧的端部开口穿插，由此在使模块主体1M、2M从悬臂支承部15A、15B的端部开口突出的状态下，各光模块1、2被悬臂支承部15A、15B悬臂支承。另外，模块移动限制部48、47形成于壳体主体40M的高频连接开口部40K的开口周缘部。模块移动限制部48、47与各光模块1、2的金属基板6的第二主表面抵接，由此限制光模块1、2在法线方向MA上向第二侧移动。通过这样构成，各光模块1、2能够在使光输入输出部穿插于悬臂支承部15A、15B的形式下简单组装于主壳体40。
各悬臂支承部15A、15B以第一侧的端部开口在法线方向MA上彼此一致的位置关系而形成。另一方面，第二保持部的悬臂支承部15B的第二侧的端部开口以及模块移动限制部47形成为，分别位于与第一保持部的悬臂支承部15A的第二侧的端部开口以及模块移动限制部48相比向第一侧隔开的位置。由此，如图6A所示，能够简单实现使第二光模块2相对于第一光模块1以偏移长度L向第一侧偏移的配置。本实施方式中，悬臂支承部15B的长度与悬臂支承部15A相比设定得短了偏移长度L。本实施方式中，偏移长度L为5mm。
各光模块1、2的光输入输出部分别经由对开套筒14A、14B相对于各悬臂支承部15A、15B压入固定。对开套筒例如是氧化锆等的陶瓷制。另外，如图6A以及图8所示，与上述的分隔壁部45一同，悬臂支承部15A、15B经由各壁部51与壳体主体40一体形成，各壁部51将壳体主体40在长边方向(法线方向)的中间位置分隔为第一侧和第二侧。
如图7所示，模块移动限制部48、47具有弹性臂部48A、47A和限制爪部48N、47N。弹性臂部48A、47A的基端侧与壳体主体40M的高频连接开口部40K结合，另一端侧在法线方向MA上向第二侧延伸。限制爪部48N、47N从弹性臂部48A、47A的另一端侧的顶端朝向高频连接开口部40K的内侧突出。根据该构成，利用弹性臂部48A、47A的弹性变形，能够容易将各光模块1、2的模块主体1M、2M组装至各限制位置。
图9A、图9B、图9C是以第二光模块2侧为代表来表示该组装工序一例的图。即，如图9A所示，将光输入输出部4向悬臂支承部15B内穿插，同时使模块主体2M向第一侧(附图左侧)前进。然后，如图9B所示，模块主体2M的金属基板6的外周缘成为与限制爪部47N的附图下端部干涉的状态。若从该状态进一步推入模块主体2M，则限制爪部47N使弹性臂部47挠曲，同时跃上金属基板6的外周面。此外，在图9A至图9C所示的事例中，在限制爪部47N的第二侧(附图右侧)的下端部形成有对跃上金属基板6的动作进行引导的斜面状的引导面47G。并且，如图9C所示，若金属基板6向第一侧通过限制爪部47N，则弹性臂部47弹性复原，成为金属基板6的第二侧主表面的外周缘部由限制爪部47N限制的状态。
根据上述的光收发器的构成，能够安装多个比光连接器的芯间间距更大的光发送模块或光接收模块，能够以低成本实现多芯光收发器的小型化、高可靠化、高效益化。
上述光收发器的构成中，如图10所示的光收发器250那样，也能够将第一光模块1的光学传送段4A和第二光模块2的光学传送段4B通过长度彼此不同的单独的光传送段构成。该构成中，对于与图6A共同的构成要素而标注同一附图标记。
另外，图11以及图12表示通过与图5以及图6A同样的构成且将第一光模块101以及第二光模块102的组装数量分别设定为三个的光收发器350的例子。对于与图5以及图6A共同的构成要素标注同一附图标记。图11是光收发器350的立体图，图12是表示主壳体40的光连接开口部40H侧的构造的后视图。与图5至图8的光收发器150之间的差异点在于，不仅在于光模块的组装数量，而且在于构成为使光发送模块的组装数量与光接收模块不同的非对称光通信用收发器。图11中，在上部壁部43侧配置有三个光接收模块101(R)，另一方面，在底部壁部44侧配置有一个光接收模块102(R)和两个光发送模块102(T)。即，实现了光发送模块为两个且光接收模块为四个的非对称光通信收发器。另外，也能够同样构成使光接收模块以及光发送模块的组装个数与上述的构成相反的光收发器，通过与上述的光收发器350组合，能够容易形成非对称光通信系统，能够实现与用途相应的最优化。
根据本发明的光收发器的构成，容易实现光发送通道数量和光接收通道数量的定制，如上述那样，也能够容易构成与发送容量和接收容量不同的非对称光通信相适的光收发器。这样的非对称光通信收发器例如能够用于8K摄像头等的高精细映像设备的光信号配线。即，适合于如下使用场景：从摄像头向着映像显示及映像处理装置的上行信号需要大容量图像数据的传送，但从映像处理装置向着摄像头的下行信号仅是摄像头的控制信号，因此通过低速信号传送已经足够。
以上，说明了本发明的实施方式，但这只是示例，本发明并非限定于此。
附图标记说明
1第一光模块
1M、2M模块主体
2第二光模块
4A、4B光学传送段
4(S)第一模块光输入输出部
4(P)第二模块光输入输出部
5短尺寸光纤套管
6金属基板
7光学半导体元件
8驱动电路部
9金属盖
9P通光部
15A悬臂支承部(第一保持部)
15B悬臂支承部(第二保持部)
31高频端子部
40主壳体
40H光连接开口部
40K高频连接开口部
47模块移动限制部(第二保持部)
48模块移动限制部(第一保持部)。

Claims (16)

1.一种光收发器，其特征在于，具有：
各自具有模块主体和光输入输出部的多个光模块；和
主壳体，
所述模块主体具有：
金属基板；
安装于该金属基板的第一主表面的光学半导体元件以及该光学半导体元件的驱动电路部；
构成所述驱动电路部的电气式的输入输出部的高频端子部，其一端与所述驱动电路部导通，并且另一端侧贯穿所述金属基板并从该金属基板的第二主表面延伸出；
覆盖所述驱动电路部且与所述金属基板的第一主表面接合的金属盖；和
在与向所述金属基板结合的结合侧相反的相反侧设于所述金属盖的端面并形成所述光学半导体元件的光输入输出部的通光部，
所述光输入输出部的一端与所述通光部光耦合，另一端侧在从所述通光部离开的朝向上延伸，且具有比所述金属盖的直径小的直径，
在所述主壳体上，以使所述金属基板的主表面的法线方向彼此平行的方式组装有多个所述光模块，
所述主壳体具有在所述法线方向上的第一侧的端部成为与所述光输入输出部连接的连接侧的光连接开口部、和与所述光连接开口部不同地形成且成为与所述高频端子部连接的连接侧的高频连接开口部，
多个所述光模块中的彼此相邻配置的规定的一对光模块的一方为第一光模块，另一方为第二光模块，
在所述主壳体形成有保持所述第一光模块的第一保持部、和保持所述第二光模块的第二保持部，
所述第二保持部以使所述第二光模块的所述模块主体与所述第一光模块的所述模块主体相比位于所述第一侧的方式保持所述第二光模块，
所述第二光模块以所述第二光模块的模块主体的外周缘进入如下区域内的位置关系被第二保持部保持，该区域是，在向与所述法线方向正交的假想平面的投影中位于所述第一光模块的所述模块主体的外周缘与所述第一光模块的所述光输入输出部的外周缘之间的区域。
2.根据权利要求1所述的光收发器，其特征在于，
在所述主壳体上，作为所述光模块而组装有多个光发送模块和多个光接收模块。
3.根据权利要求2所述的光收发器，其特征在于，
在所述主壳体上，以各自为两个以上的相同数量组装有所述光发送模块和所述光接收模块。
4.根据权利要求2所述的光收发器，其特征在于，
在所述主壳体上，以彼此不同的个数组装有所述光发送模块和所述光接收模块。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光收发器，其特征在于，
所述投影中，所述第一光模块的所述光输入输出部与所述第二光模块的所述光输入输出部之间的轴线间距离小于所述第一光模块以及所述第二光模块中的模块主体的最大直径。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光收发器，其特征在于，
所述主壳体的所述第一保持部和所述第二保持部以使所述第一光模块的光输入输出部的所述第一侧的端面和所述第二光模块的光输入输出部的所述第一侧的端面位于被确定为光学基准面的同一平面上的方式保持所述第一光模块以及所述第二光模块，
关于所述光输入输出部的从所述光学基准面至所述通光部的光耦合面的总长度，所述第二光模块短于所述第一光模块。
7.根据权利要求6所述的光收发器，其特征在于，
所述光输入输出部具有构成光传送路的光纤芯线、和将该光纤芯线的外侧同轴覆盖的陶瓷制的套管。
8.根据权利要求3或4所述的光收发器，其特征在于，
所述第二光模块的所述光输入输出部作为第二模块光输入输出部而形成，该第二模块光输入输出部单独负责该第二光模块的所述模块主体的从光耦合面至所述光学基准面的第二总长度的区间，并且所述第二侧的端部与所述金属盖一体接合，
所述第一光模块的所述光输入输出部分割形成为第一模块光输入输出部和短尺寸光纤套管，
所述第一模块光输入输出部与该第一光模块的所述模块主体的从光耦合面至所述光学基准面的第一总长度的区间长度相比形成为短尺寸，所述第二侧的端部与所述金属盖一体接合，
所述短尺寸光纤套管具有相当于所述第一总长度与所述第一模块光输入输出部的全长之差的长度，以使所述第一侧的端面与所述光学基准面一致的方式配置，所述第二侧的端面与所述第一模块光输入输出部的所述第一侧的端面光耦合。
9.根据权利要求8所述的光收发器，其特征在于，
所述第二模块光输入输出部、所述第一模块光输入输出部和所述短尺寸光纤套管中的至少两个形成为相同长度。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光收发器，其特征在于，
还具有高频导波部件，其具有电介质基材、形成于该电介质基材上且宽度比所述高频端子部宽的信号传送线路、和形成于所述电介质基材上且将所述信号传送线路遮蔽的接地导体，所述信号传送线路与所述高频端子部连接，
当将所述第一光模块的所述金属基板的所述第二主表面与所述第二光模块的所述金属基板的所述第二主表面之间的所述法线方向上的距离设为偏移长度时，所述高频端子部比所述偏移长度形成得短，以使所述第二光模块的所述高频端子部仅负责所述偏移长度的一部分区间，
所述高频导波部件负责该偏移长度L的剩余区间。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的光收发器，其特征在于，
所述主壳体具有供所述光连接开口部和所述高频连接开口部各自形成的筒状的壳体主体，
所述壳体主体具有顶部壁部、底部壁部以及一对侧壁部，
当将所述一对侧壁部的对置方向设为所述壳体主体的宽度方向时，在所述壳体主体的内侧，多个所述第一光模块沿所述宽度方向排列于所述底部壁部侧，数量与所述第一光模块相同的所述第二光模块沿所述宽度方向排列于所述顶部壁部侧。
12.根据权利要求10或11所述的光收发器，其特征在于，
所述壳体主体的所述顶部壁部中，所述第二侧的端部是切缺的，使得所述第一光模块的所述模块主体露出。
13.根据权利要求12所述的光收发器，其特征在于，
在所述壳体主体内设有将各自沿所述宽度方向排列的所述第一光模块以及所述第二光模块个别分隔开的分隔壁部。
14.根据权利要求13所述的光收发器，其特征在于，
所述侧壁部以及所述分隔壁部中，所述法线方向上的所述第二侧的端部处位于所述顶部壁部侧的区域是切缺的。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的光收发器，其特征在于，
所述主壳体具有供所述光连接开口部和所述高频连接开口部各自形成的筒状的壳体主体，
所述第一保持部以及所述第二保持部分别具有悬臂支承部和模块移动限制部，
所述悬臂支承部形成为以使中心轴线与所述法线方向一致的方式固定于所述壳体主体的内表面的两端开放的圆筒状，通过使所述光模块的所述光输入输出部从所述第二侧的端部开口穿插，而在使所述模块主体从所述端部开口突出的状态下悬臂支承所述光模块，
所述模块移动限制部形成于所述壳体主体的所述高频连接开口部的开口周缘部，通过与所述光模块的金属基板的第二主表面抵接而限制该光模块在所述法线方向上向所述第二侧移动，
所述第一保持部和所述第二保持部的各悬臂支承部以所述第一侧的端部开口在所述法线方向上一致的位置关系而形成，
所述第二保持部的悬臂支承部的所述第二侧的端部开口和所述模块移动限制部与所述第一保持部的悬臂支承部的所述第二侧的端部开口和所述模块移动限制部相比位于向所述第一侧隔开的位置。
16.根据权利要求15所述的光收发器，其特征在于，
所述模块移动限制部具有：
弹性臂部，其基端侧与所述壳体主体的所述高频连接开口部结合，另一端侧在所述法线方向上向所述第二侧延伸；和
限制爪部，其从该弹性臂部的所述另一端侧的顶端朝向所述高频连接开口部的内侧突出。
CN202280028981.3A 2021-04-21 2022-03-30 光收发器 Pending CN117178217A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021071723 2021-04-21
JP2021-071723 2021-04-21
PCT/JP2022/016127 WO2022224777A1 (ja) 2021-04-21 2022-03-30 光トランシーバ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117178217A true CN117178217A (zh) 2023-12-05

Family

ID=83722233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280028981.3A Pending CN117178217A (zh) 2021-04-21 2022-03-30 光收发器

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4328979A1 (zh)
JP (1) JPWO2022224777A1 (zh)
CN (1) CN117178217A (zh)
TW (1) TW202249447A (zh)
WO (1) WO2022224777A1 (zh)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58146212U (ja) * 1982-03-25 1983-10-01 三菱レイヨン株式会社 デ−タリンク用コネクタ−
JP3569774B2 (ja) * 2000-01-11 2004-09-29 日本航空電子工業株式会社 光ファイバコネクタ
JP2002365489A (ja) * 2001-06-05 2002-12-18 Sanwa Denki Kogyo Co Ltd 光モジュール
JP2005033019A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光モジュール
JP2009514038A (ja) * 2005-11-01 2009-04-02 モレックス インコーポレイテド 光トランシーバ用ロック機構
JP5410257B2 (ja) * 2009-12-09 2014-02-05 富士通テレコムネットワークス株式会社 フェルールの取付構造
US8807846B2 (en) 2012-03-02 2014-08-19 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Pluggable optical transceiver
JP6436692B2 (ja) * 2014-09-12 2018-12-12 日本オクラロ株式会社 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板
JP2017156448A (ja) 2016-02-29 2017-09-07 住友電気工業株式会社 光データリンク
JP7028587B2 (ja) * 2017-08-31 2022-03-02 日本ルメンタム株式会社 光モジュール及び光伝送装置
CN107608039B (zh) * 2017-09-19 2019-09-10 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
JP2020098249A (ja) 2018-12-17 2020-06-25 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
JP7279424B2 (ja) * 2019-03-11 2023-05-23 住友電気工業株式会社 光トランシーバ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022224777A1 (ja) 2022-10-27
EP4328979A1 (en) 2024-02-28
JPWO2022224777A1 (zh) 2022-10-27
TW202249447A (zh) 2022-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3937911B2 (ja) 光送受信モジュール及びこれを用いた光通信システム
US6952532B2 (en) Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6913400B2 (en) Optoelectric module for multi-fiber arrays
US6840686B2 (en) Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
JP4983703B2 (ja) 光伝送システム
US20010030789A1 (en) Method and apparatus for fiber optic modules
JP2010122312A (ja) 送受信レンズブロック及びそれを用いた光モジュール
US20040069997A1 (en) Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
CN111025498B (zh) 具有集成安装结构的印刷电路板组件以对准并耦接光发射次组件模块
CN210401756U (zh) 光模块
US20010048793A1 (en) Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20020033979A1 (en) Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
CN115079356A (zh) 光模块
US20050248822A1 (en) Optical transmission/reception module
JP3890999B2 (ja) 光送信モジュール
CN111239935B (zh) 光模块
US8636426B2 (en) Photoelectric conversion system with optical transceive module
CA2359002C (en) Optoelectric module for multi-fiber arrays
CN113625399A (zh) 一种光模块
US20020030872A1 (en) Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
CN216248437U (zh) 一种基于tff波分的新型光发射、接收装置
WO2022224777A1 (ja) 光トランシーバ
JP3818107B2 (ja) 光通信デバイスの製造方法
JP2008046288A (ja) 光素子アレイ、光モジュール及びその製造方法
JP2000028871A (ja) 光半導体モジュールの実装形態

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination