CN117175194A - 多频段集成天线和无线通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种多频段集成天线，应用于无线通信领域。多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线、第一频段的基板、第二频段的天线、第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板。第二频段的天线和第一频段的基板的第一表面、第二频段的基板的第二表面固定。第三频段的天线和第二频段的基板的第一表面、第三频段的基板的第二表面固定。第一频段的基板的面积小于第二频段的基板的面积。第二频段的基板的面积小于第三频段的基板的面积。第一频段的频率大于第二频段的频率。第二频段的频率大于第三频段的频率。在本申请中，通过将从大到小的基板依次堆叠，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

Description

多频段集成天线和无线通信设备

技术领域

本申请涉及无线通信领域，尤其涉及多频段集成天线和无线通信设备。

背景技术

为了提高传输效率，可以使用带宽更宽、速率更高的无线频段。例如毫米波频段和太赫兹频段。

但是，随着对无线频段的不断拓展，为了兼容曾经的频段，无线通信设备的天线数量将会增加。天线数量的增加会导致无线通信设备的尺寸变大，导致用户体验较低。因此，可以将多个天线集成在一起，得到集成天线。双频段集成天线包括2个频段的天线、2个基板和4根支柱。2个频段的天线分别安装于各自的基板。每个基板的大小相同。每个基板的四个角连接4根支柱。2个基板位于4个支柱上的不同位置，即2个天线位于不同的层。通过共用4个支柱，可以减小集成天线的尺寸，进而降低无线通信设备的尺寸。

在实际应用中，如何进一步降低集成天线的尺寸，是当前亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种多频段集成天线和无线通信设备，通过将从大到小的基板依次堆叠，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

本申请第一方面提供了一种多频段集成天线。多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线、第一频段的基板、第二频段的天线、第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板。第二频段的天线和第一频段的基板的第一表面固定。第二频段的天线和第二频段的基板的第二表面固定。第一频段的基板的第一表面和第二频段的基板的第二表面垂直于第一方向。第二频段的基板的面积大于或等于第二频段的天线的面积。第一表面也可以称为上表面，第二表面也可以称为下表面。或者，第一表面也可以称为下表面，第二表面也可以称为上表面。第三频段的天线和第二频段的基板的第一表面固定。第三频段的天线和第三频段的基板的第二表面固定。第二频段的基板的第一表面和第三频段的基板的第二表面垂直于第一方向。第三频段的基板的面积大于或等于第三频段的天线的面积。第一频段的基板的面积小于第二频段的基板的面积。第二频段的基板的面积小于第三频段的基板的面积。第一频段的频率大于第二频段的频率。第二频段的频率大于第三频段的频率。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的天线内嵌于第一频段的基板。和/或，第二频段的天线内嵌于第二频段的基板。和/或，第三频段的天线内嵌于第三频段的基板。通过将天线内嵌于基板，可以降低多频段集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的基板内嵌于第二频段的基板。和/或，第二频段的基板内嵌于第三频段的基板。通过将上一层的基板内嵌于下一层的基板，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的天线的端口位于第一频段的基板的侧边开口。其中，第一频段的天线的端口也可以为第三通孔。第三通孔贯穿第一频段的基板、第二频段的天线、第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板。但是，当第一频段的频率大于阈值时，第三通孔的直径较大，导致集成天线的尺寸增加。因此，通过将第一频段的天线的端口设置在第一频段的基板的侧边开口，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板上设置有贯穿的第一通孔。第一通孔连接第二频段的天线。第一通孔可以用于放置馈电探针。馈电探针用于作为第二频段的天线的连接端口。其中，第二频段的天线的端口也可以位于第二频段的基板的侧边开口。侧边开口会增大第二频段的基板的侧边尺寸。并且，当第二频段的频率小于阈值时，第一通孔的直径较小。因此，通过将第一通孔中的馈电探针作为第二频段的天线的连接端口，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，第三频段的基板上设置有贯穿的第二通孔。第二通孔连接第三频段的天线。或，第三频段的天线的端口位于第三频段的基板的侧边开口。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段为毫米波频段。第二频段为5吉赫兹(Gigahertz，GHz)频段。第三频段为2.4GHz频段。

在第一方面的一种可选方式中，多频段集成天线还包括第四频段的天线和第四频段的基板。第四频段的天线和第四频段的基板固定。第一频段的天线和第四频段的基板的第一表面固定。第一频段的天线和第一频段的基板的第二表面固定。第四频段的基板的面积大于或等于第一频段的天线的面积。第四频段的基板的面积小于第一频段的基板的面积。其中，通过增加第四频段的天线，可以进一步集成天线的连接能力。

在第一方面的一种可选方式中，第四频段为太赫兹(Terahertz，THz)频段。

在第一方面的一种可选方式中，第四频段的天线的端口位于第四频段的基板的侧边开口。其中，第四频段的天线的端口也可以为第四通孔。第四通孔贯穿第四频段的基板、第一频段的天线、第一频段的基板、第二频段的天线、第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板。但是，当第四频段的频率大于阈值时，第四通孔的直径较大，导致集成天线的尺寸增加。因此，通过将第四频段的天线的端口设置在第四频段的基板的侧边开口，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的基板和第二频段的天线通过环氧树脂(Prepreg，PP)片粘合、或绝缘螺丝紧固方式固定。第二频段的基板和第三频段的天线通过PP片粘合、或绝缘螺丝紧固方式固定。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的基板包括第一子基板和第二子基板。第一频段的天线安装于第一子基板的第二平面。第一子基板的第一平面和第二子基板的第二平面固定。第二子基板的第一平面和第二频段的天线固定。第二子基板的面积大于第一子基板的面积。第一频段的天线的端口位于第二子基板的侧边开口。其中，第一子基板用于放置第一频段的天线。第二子基板用于作为连接第一频段的天线的端口。通过将不同的功能分别承载在不同的子基板，可以降低集成天线的加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的天线为第一频段的基板上的覆铜层。第二频段的天线为第二频段的基板上的覆铜层。第三频段的天线为第三频段的基板上的覆铜层。

在第一方面的一种可选方式中，第一频段的基板的面积大于或等于第二频段的天线的面积。第二频段的基板的面积大于或等于第三频段的天线的面积。当基板的面积小于下一层的天线的面积时，下一层的天线部分裸露，部分被基板覆盖。此时，下一层的天线的发射辐射性能较低。因此，本申请可以完全覆盖下一层的天线，从而提高天线的发射辐射性能。

本申请第二方面提供了一种无线通信设备。无线通信设备包括处理器和前述第一方面或第一方面中任意一种可选方式中所述的多频段集成天线。处理器用于向多频段集成天线传输电信号。多频段集成天线用于发射电信号。多频段集成天线还可以用于接收电磁波信号，将电磁波信号转换为电信号，向处理器传输电信号。处理器还可以用于对接收的电信号进行数据处理。

附图说明

图1a为本申请实施例提供的多频段集成天线的第一个结构示意图；

图1b为本申请实施例提供的图1a的仰视图；

图2为本申请实施例提供的多频段集成天线的第二个结构示意图；

图3为本申请实施例提供的多频段集成天线的第三个结构示意图；

图4为本申请实施例提供的多频段集成天线的第四个结构示意图；

图5a为本申请实施例提供的多频段集成天线的第五个结构示意图；

图5b为本申请实施例提供的图5a的透视图；

图5c为本申请实施例提供的图5a的主视图；

图5d为本申请实施例提供的图5a的俯视图；

图6为本申请实施例提供的多频段集成天线的第六个结构示意图；

图7为本申请实施例提供的无线通信设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请提供了一种多频段集成天线和无线通信设备，通过将从大到小的基板依次堆叠，可以降低集成天线的尺寸，从而提高用户体验。应理解，本申请中使用的“第一”、“第二”、“目标”等仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。另外，为了简明和清楚，本申请多个附图中重复参考编号和/或字母。重复并不表明各种实施例和/或配置之间存在严格的限定关系。

本申请提供的多频段集成天线应用于无线通信领域，例如无线局域网络(wireless local area network，WLAN)。在无线通信领域中，可以将多个天线集成在一起，得到集成天线。如何降低集成天线的尺寸，是当前亟需解决的技术问题。

为此，本申请提供了一种多频段集成天线。图1a为本申请实施例提供的多频段集成天线的第一个结构示意图。图1b为本申请实施例提供的图1a的仰视图。如图1a和图1b所示，多频段集成天线沿Z轴负方向从上到下依次包括第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线103、第二频段的基板104、第三频段的天线105和第三频段的基板106。Z轴负方向也称为第一方向。

沿着第一方向，基板的面积逐渐增大。其中，第一频段的基板102的面积小于第二频段的基板104的面积。第二频段的基板104的面积小于第三频段的基板106的面积。基板或天线的面积是指基板或天线在第一平面上的投影的面积。第一平面垂直于第一方向。第一平面也可以称为XY平面。

沿着第一方向，频段的频率逐渐增大。其中，第一频段的频率大于第二频段的频率。第二频段的频率大于第三频段的频率。在一种示例中，第一频段为毫米波频段。第二频段为5GHz频段。第三频段为2.4GHz频段。毫米波频段的频率范围可以在30GHz至300GHz之间。毫米波频段的频率包括30GHz或300GHz。5GHz频段的频率范围可以在5.15GHz至5.85GHz之间。2.4GHz频段的频率范围可以在2.4GHz至2.5GHz之间。

沿着第一方向，相邻层之间互相固定。其中，第一频段的天线101固定于第一频段的基板102的第二表面固定。第一频段的基板102的第一表面和第二频段的天线103固定。第一表面也可以称为下表面。第二表面也可以称为上表面。第二频段的天线103和第二频段的基板104的第二表面固定。第二频段的基板104的第一表面和第三频段的天线105固定。第三频段的天线105和第三频段的基板106的第二表面固定。

在实际应用中，相邻层之间可以通过多种方式固定。例如。相邻层之间通过粘合、或绝缘螺丝紧固的方式固定。粘合可以通过胶水、环氧树脂(Prepreg，PP)片粘合等实现。绝缘螺丝紧固可以通过尼龙螺丝、塑料螺丝等实现。

应理解，相邻层之间互相固定表征相邻层之间贴合。但是，相邻层之间互相固定不一定表征相邻层之间一定存在直接的连接关系。例如，第三频段的天线105为第三频段的基板106的第二表面的覆铜层。第二频段的基板104的第一表面通过PP片的方式和第三频段的基板106固定。此时，第三频段的天线105和第二频段的基板104之间不存在直接的连接关系。

为了提高多频段集成天线的稳固性，基板的面积可以大于或等于基板上一层的天线的面积。例如，第一频段的基板102的面积大于或等于第一频段的天线101积。第二频段的基板104大于或等于第二频段的天线103。第三频段的基板106的面积大于或等于第三频段的天线105的面积。

为了发射辐射性能，基板的面积可以大于或等于基板下一层的天线的面积。例如，第一频段的基板102的面积大于或等于第二频段的天线103的面积。第二频段的基板104的面积大于或等于第三频段的天线105的面积。在实际应用中，为了减小基板的面积，基板的面积可以等于基板下一层的天线的面积。例如，第一频段的基板102的面积等于第二频段的天线103的面积。第二频段的基板104的面积等于第三频段的天线105的面积。

在实际应用中，天线需要连接馈电端口(简称端口)。天线的端口可以位于天线下一层的基板的侧边开口。例如，如图1a所示，多频段集成天线还包括第一频段的端口107、第二频段的端口108和第三频段的端口109。第一频段的端口107位于第一频段的基板102上。第一频段的端口107和第一频段的天线101相连。第一频段的端口107用于为第一频段的天线101提供输入信号。第二频段的端口108位于第二频段的基板104上。第二频段的端口108和第二频段的天线103相连。第二频段的端口108用于为第二频段的天线103提供输入信号。第三频段的端口109位于第三频段的基板106上。第三频段的端口109和第三频段的天线105相连。第三频段的端口109用于为第三频段的天线105提供输入信号。

在图1a中，天线的端口位于天线下一层的基板的侧边开口。在实际应用中，天线的端口也可以位于贯穿的通孔中。图2为本申请实施例提供的多频段集成天线的第二个结构示意图。如图2所示，在图1的基础上，多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线(图中未示出)、第二频段的基板104、第三频段的天线(图中未示出)和第三频段的基板106。多频段集成天线还包括3个通孔。3个通孔包括第三通孔201、第一通孔202和第三通孔203。3个通孔用于放置连接天线的端口，例如馈电探针。第三通孔201贯穿第一频段的基板102、第二频段的天线、第二频段的基板104、第三频段的天线和第三频段的基板106。第三通孔201中放置的端口和第一频段的天线101相连。第二通孔202贯穿第二频段的基板104、第三频段的天线和第三频段的基板106。第二通孔202中放置的端口和第二频段的天线103相连。第三通孔203贯穿第三频段的基板106。第三通孔203中放置的端口和第三频段的天线105相连。

在图1a中，多频段集成天线中所有的端口位于基板的侧边开口。在图1中，多频段集成天线中所有的端口位于贯穿的通孔。在实际应用中，通孔的直径和天线的频段相关。当天线的频率大于阈值时，通孔的直径较大。当天线的频率小于阈值时，通孔的直径较小。例如，阈值可以为26GHz。因此，为了降低集成天线的尺寸，当天线的频率大于阈值时，天线的端口可以位于基板的侧边开口。当天线的频率小于或等于阈值时，天线的端口可以位于贯穿的通孔。例如，第一频段的频率大于阈值，第一频段的天线的端口位于第一频段的基板的侧边开口。第二频段的频率小于阈值，第二频段的天线的端口位于第一通孔202。

在实际应用中，为了降低多频段集成天线的尺寸，天线可以内嵌于下一层的基板中。图3为本申请实施例提供的多频段集成天线的第三个结构示意图。如图3所示，多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线103、第二频段的基板104、第三频段的天线105和第三频段的基板106。其中，第一频段的天线101内嵌于第一频段的基板102。第二频段的天线103内嵌于第二频段的基板104。第三频段的天线105内嵌于第三频段的基板106。

在实际应用中，为了降低多频段集成天线的尺寸，基板可以内嵌于下一层的基板中。图4为本申请实施例提供的多频段集成天线的第四个结构示意图。如图4所示，多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线103、第二频段的基板104、第三频段的天线105和第三频段的基板106。其中，第一频段的基板102和第二频段的天线103内嵌于第二频段的基板104。第二频段的基板104和第三频段的天线105内嵌于第三频段的基板106。

在前述图3中，天线完全内嵌于下一层的基板。例如，第一频段的天线103在Z轴上的高度小于或等于第一频段的基板102的高度。在实际应用中，天线可以部分内嵌于下一层的基板。类似地，前述图4中，基板完全内嵌于下一层的基板。在实际应用中，基板可以部分内嵌于下一层的基板。

图5a为本申请实施例提供的多频段集成天线的第五个结构示意图。图5b为本申请实施例提供的图5a的透视图。图5c为本申请实施例提供的图5a的主视图。图5d为本申请实施例提供的图5a的俯视图。如图5a、5b、5c和5d所示，多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线101、第一频段的基板、第二频段的天线(图中未示出)、第二频段的基板104、第三频段的天线(图中未示出)和第三频段的基板106。第一频段的基板包括第一子基板1021和第二子基板1022。第一频段的天线101安装于第一子基板1021的第二平面。第一子基板1021的第一平面和第二子基板1022的第二平面固定。第二子基板1022的第一平面和第二频段的天线固定。第二子基板1022的面积大于第一子基板1021的面积。

天线和基板基于印刷电路板(printed circuit board，PCB)设计。PCB的介质基板的上表面和/或下表面有覆铜层。天线可以是对介质基板和覆铜层进行一系列设计后得到的。下面以一种示例为例对图5a中的多频段集成天线的结构进行描述。

第三频段的基板106是单层介质基板。单层介质基板的上表面和下表面分别有覆铜层。上表面的覆盖铜称为上覆盖铜。下表面的覆盖铜称为下覆盖铜。第三频段的天线是上覆盖铜形成的辐射矩形贴片。下覆盖铜和单层介质基板用于作为第三频段的天线的地板。单层介质基板上设置有侧边开口。侧边开口设置有第三频段的天线的端口503。

第二频段的基板104是单层介质基板。单层介质基板的上表面有覆铜层。第二频段的天线是覆盖铜形成的辐射矩形贴片。单层介质基板和第三频段的天线作为第二频段的天线的地板。第二频段的基板104、第三频段的天线和第三频段的基板106上设置有贯穿的第二通孔。第二通孔用于放置第二频段的天线的端口502。

第一频段的基板包括第一子基板1021和第二子基板1022。第一子基板1021和第二子基板1022是单层介质基板。第二子基板1022的上表面和下表面分别有覆铜层。第二子基板1022上设置有若干金属过孔组成的接地共面波导(grounded co-planar waveguide，GCPW)转基片集成波导(substrate integrated waveguide，SIW)导波结构。上覆铜层上设置有矩形耦合馈电缝隙开口501。第一子基板1021的上表面有覆铜层。第一频段的天线101是覆盖铜形成的2×2矩形贴片。第二子基板1022、第一子基板1021和第二频段的天线作为第一频段的天线101的地板。

在实际应用中，GCPW转SIW导波结构会改变第二频段的天线的尺寸，从而对第二频段的天线的工作频率造成影响。因此，可以对GCPW转SIW结构的金属屏蔽层与第二频段的天线的尺寸进行结合设计，使金属屏蔽层复用为第二频段的天线一侧延长的多模激励加载。此时，第二频段的天线可以存在两个模式的电磁波被激励。相比于单模式的激励，两个模式的激励可以提高工作带宽。因此，本申请实施例可以提高第二频段的天线的工作带宽。

在前述的示例中，多频段集成天线包括3个天线。在实际应用中，多频段集成天线可以包括更多的天线。例如，图6为本申请实施例提供的多频段集成天线的第六个结构示意图。如图6所示，在图1b的基础上，多频段集成天线还包括第四频段的天线601和第四频段的基板602。此时，多频段集成天线沿第一方向从上到下依次包括第四频段的天线601、第四频段的基板602、第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线103、第二频段的基板104、第三频段的天线105和第三频段的基板106。第四频段的天线601和第四频段的基板602固定。第一频段的天线102和第四频段的基板602的第一表面固定。第四频段的基板602的面积大于或等于第一频段的天线101的面积。第四频段的基板602的面积小于第一频段的基板102的面积。

其中，第四频段的频率大于第一频段的频率。在一种示例中，第四频段为太赫兹频段。第一频段为毫米波频段。第二频段为5GHz频段。第三频段为2.4GHz频段。太赫兹频段的频率范围可以在0.3THz至1THz之间。

根据前述的描述可知，天线的端口可以位于基板的侧边开口或贯穿的通孔。在实际的应用中，当第四频段的频率大于阈值时，第四频段的天线601的端口可以位于第四频段的基板602的侧边开口。当第四频段的频率小于或等于阈值时，第四频段的天线601的端口可以位于第四通孔。第四通孔贯穿第四频段的基板602、第一频段的天线101、第一频段的基板102、第二频段的天线103、第二频段的基板104、第三频段的天线105和第三频段的基板106。

在实际应用中，为了提高用户体验，多频段集成天线中的多个天线的信号最强的方向可以相同。并且，多个天线的信号最强的方向为Z轴的正方向。前面对本申请提供的多频段集成天线进行描述。下面对本申请提供的无线通信设备进行描述，无线通信设备可以是无线路由器、或光网络终端等。图7为本申请实施例提供的无线通信设备的结构示意图。如图7所示，无线通信设备700包括处理器701和多频段集成天线702。

处理器701可以是中央处理器(central processing unit，CPU)，网络处理器(network processor，NP)或者CPU和NP的组合。处理器1201还可以进一步包括硬件芯片或其他通用处理器。上述硬件芯片可以是专用集成电路(application specific integratedcircuit，ASIC)，可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)或其组合。处理器701用于向多频段集成天线702传输电信号。

关于多频段集成天线702的描述，可以参考前述图1a至图6中的相关描述。多频段集成天线702用于从处理器701接收电信号，发射电信号。多频段集成天线702还可以用于接收电磁波信号，将电磁波信号转换为电信号，向处理器701传输电信号。处理器701还可以用于对接收的电信号进行数据处理。

在其它实施例中，无线通信设备还可以包括存储器703。存储器703可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)等。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，RAM)。存储器703可以用于存储待发送的电信号。处理器701用于从存储器703获取电信号。存储器703还可以用于从处理器701接收电信号，存储接收的电信号。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种多频段集成天线，其特征在于，沿第一方向从上到下依次包括第一频段的天线、第一频段的基板、第二频段的天线、第二频段的基板、第三频段的天线和第三频段的基板，其中：

所述第二频段的天线和所述第一频段的基板的第一表面、所述第二频段的基板的第二表面固定，所述第一频段的基板的第一表面和所述第二频段的基板的第二表面垂直于所述第一方向；

所述第三频段的天线和所述第二频段的基板的第一表面、所述第三频段的基板的第二表面固定，所述第二频段的基板的第一表面和所述第三频段的基板的第二表面垂直于所述第一方向；

所述第一频段的基板的面积小于所述第二频段的基板的面积，所述第二频段的基板的面积小于所述第三频段的基板的面积；

所述第一频段的频率大于所述第二频段的频率，所述第二频段的频率大于所述第三频段的频率。

2.根据权利要求1所述的多频段集成天线，其特征在于，

所述第一频段的天线内嵌于所述第一频段的基板；

和/或，所述第二频段的天线内嵌于所述第二频段的基板；

和/或，所述第三频段的天线内嵌于所述第三频段的基板。

3.根据权利要求1或2所述的多频段集成天线，其特征在于，

所述第一频段的基板内嵌于所述第二频段的基板；

和/或，所述第二频段的基板内嵌于所述第三频段的基板。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第一频段的天线的端口位于所述第一频段的基板的侧边开口。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第二频段的基板、所述第三频段的天线和所述第三频段的基板上设置有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连接所述第二频段的天线。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，

所述第三频段的基板上设置有贯穿的第二通孔，所述第二通孔连接所述第三频段的天线；

或，所述第三频段的天线的端口位于所述第三频段的基板的侧边开口。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第一频段为毫米波频段，所述第二频段为5吉赫兹频段，所述第三频段为2.4吉赫兹频段。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述多频段集成天线还包括第四频段的天线和第四频段的基板；

其中，所述第四频段的天线和所述第四频段的基板固定，所述第一频段的天线和所述第四频段的基板的第一表面、所述第一频段的基板的第二表面固定，所述第四频段的基板的面积大于或等于所述第一频段的天线的面积，所述第四频段的基板的面积小于所述第一频段的基板的面积，所述第四频段的频率大于所述第一频段的频率。

9.根据权利要求8所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第四频段为太赫兹频段。

10.根据权利要求8或9所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第四频段的天线的端口位于所述第四频段的基板的侧边开口。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，

所述第二频段的天线和所述第一频段的基板的第一表面固定包括：所述第一频段的基板和所述第二频段的天线通过环氧树脂片粘合、或绝缘螺丝紧固方式固定；

所述第三频段的天线和所述第二频段的基板的第一表面固定包括：所述第二频段的基板和所述第三频段的天线通过环氧树脂片粘合、或绝缘螺丝紧固方式固定。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第一频段的基板包括第一子基板和第二子基板；

所述第一频段的天线安装于所述第一子基板的第二平面，所述第一子基板的第一平面和所述第二子基板的第二平面固定，所述第二子基板的第一平面和所述第二频段的天线固定；

所述第二子基板的面积大于所述第一子基板的面积，所述第一频段的天线的端口位于所述第二子基板的侧边开口。

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第一频段的天线为所述第一频段的基板上的覆铜层，所述第二频段的天线为所述第二频段的基板上的覆铜层，所述第三频段的天线为所述第三频段的基板上的覆铜层。

14.根据权利要求1至13中任意一项所述的多频段集成天线，其特征在于，所述第一频段的基板的面积大于或等于所述第二频段的天线的面积，所述第二频段的基板的面积大于或等于所述第三频段的天线的面积。

15.一种无线通信设备，其特征在于，包括处理器和前述权利要求1至14中任意一项所述的多频段集成天线；

所述处理器用于向所述多频段集成天线传输电信号；

所述多频段集成天线用于发射所述电信号。