CN117139772A - 焊接组件和焊接设备 - Google Patents

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章日华
李静婷
尹勇军
罗伟俊
钟锦新
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Abstract

本发明公开一种焊接组件和焊接设备,其中焊接组件包括:安装基座,具有第一平面;焊针,所述焊针包括焊接头和插针,所述插针插设于所述第一平面;以及抵接弹片,所述抵接弹片设有连接端和抵接端,所述连接端固定连接所述安装基座,所述抵接弹片与所述焊针相并行,所述焊接头位于所述第一平面和所述抵接端之间。本发明的技术方案通过改进焊接组件的结构以增强焊接设备作业过程中的精准度,提升产品良率。

Description

焊接组件和焊接设备
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域,特别涉及一种焊接组件和焊接设备。
背景技术
为满足电子产品轻型化、小型化、薄型化与集成化,电子产品加工工艺要求大幅提升,其中,如何提升贴片元件的良品率成为行业迫切解决的问题。以贴片陶瓷电容举例,在贴片陶瓷电容的一般制造过程中,极片同陶瓷芯片间的稳定连接是衡量贴片陶瓷电容质量的重点,现有焊接设备主要通过焊针对涂设焊料的极片与陶瓷电容进行焊接,以使极片和陶瓷电容相连接,但极片和陶瓷电容间连接的稳定性难以保证,致使焊接成型的贴片陶瓷电容良品率低,降低贴片陶瓷电容的生产效率,增加企业的生产成本。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种焊接组件,旨在通过改善焊接机的结构,提升极片和陶瓷芯片在焊接后连接稳定性,以提升产品的良品率。
为实现上述目的,本发明提出的焊接组件包括:安装基座,具有第一平面;焊针,所述焊针包括焊接头和插针,所述插针插设于所述第一平面;以及抵接弹片,所述抵接弹片设有连接端和抵接端,所述连接端固定连接所述安装基座,所述抵接弹片与所述焊针相并行,所述焊接头位于所述第一平面和所述抵接端之间。
可选地,所述抵接端包括弯折部,所述弯折部用以抵压焊接物。
可选地,所述第一平面设有供所述插针穿设的通道,所述焊针相对所述安装基座可沿所述通道方向移动;
所述焊接组件还包括缓冲件,所述缓冲件环设于所述焊针,且所述缓冲件位于所述第一平面和所述焊接头之间。
可选地,所述缓冲件为压簧;所述焊接头和所述插针连接处形成一台阶面,所述压簧的两端分别抵接所述第一平面和所述台阶面。
可选地,所述安装基座还具有邻接于所述第一平面的第二平面,所述第二平面设有限位滑道,所述限位滑道与所述通道连通,并沿所述通道的方向延伸;所述插针还设有限位凸部,所述限位凸部穿设于所述限位滑道。
可选地,所述焊接组件还包括高度传感器,所述高度传感器用以检测所述焊针的高度。
可选地,所述焊接组件还包括温度控制器,所述温度控制器用于控制所述焊针的温度。
可选地,所述电流互感器用于检测所述焊接组件的电流情况。
本发明还提出一种焊接设备,其包括机架和焊接机构,其中焊接机构还包括驱动部、移动基座和包括上述一个或多个技术特征的焊接组件,其中所述驱动部固定连接所述机架,多个所述安装基座固定连接所述移动基座,所述驱动部连接并驱动所述移动基座,以使所述焊接头靠近或远离焊接物。
可选地,所述焊接机构包括两相对设置的移动基座,所述驱动部驱动两所述移动基座相对靠近或相对远离,两所述移动基座所连接的所述焊接组件相对应设置。
本发明的技术方案中,焊接组件增设抵接弹片,在焊接物进行焊接作业前,该抵押弹片用于固定焊接物,以使焊针准确对焊接物进行焊接作业;当焊接完成后,该抵押弹片依旧压设焊接物一段时间,以使焊接物焊接更牢固,由此进一步地保证焊接物的焊接效果,如此,提升了使用该焊接组件的焊接设备的产品良品率,同时降低了加工焊接物的作业成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明焊接设备中焊接机构一实施例的结构示意图;
图2为图1中A处的局部放大图;
图3为本发明焊机组件一实施例的结构示意图;
图4为图3的爆炸图;
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 焊接组件 130 焊针
110 安装基座 131 焊接头
111 限位滑道 132 插针
112 通道 133 台阶面
113 第一平面 134 限位凸部
114 第二平面 140 压簧
120 抵接弹片 200 移动基座
121 弯折部 300 驱动部
122 连接端 400 焊接物
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,也可以是抵接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种焊接组件。
参照图1至图4,在本发明一实施例中,该焊接组件100包括:安装基座110,具有第一平面113;焊针130,所述焊针130包括焊接头131和插针132,所述插针132插设于所述第一平面113;以及抵接弹片120,所述抵接弹片120设有连接端122和抵接端,所述连接端122固定连接所述安装基座110,所述抵接弹片120与所述焊针130相并行,所述焊接头131位于所述第一平面113和所述抵接端之间。当焊接组件100启动焊接作业时,抵接弹片120在焊针130开启焊接作业前抵压焊接物400,以使焊接物400固定,同时抵接弹片120避免干扰焊接头的焊接作业,由此避免焊针130在焊接过程中因焊接物400受到外界因素影响而发生移动,提升焊接精准度;抵接弹片120在焊针130完成焊接作业后仍会抵压焊接物400一段时间,避免焊接时因焊接物400焊接部分受热变形、焊料未凝固等原因使各焊接部分相互脱离,由此提升焊接物400的焊接稳定性。
本发明的技术方案中,焊接组件100增设抵接弹片120,在焊接物400进行焊接作业前,该抵押弹片用以固定焊接物400,以使焊针130准确对焊接物400进行焊接作业;当焊接完成后,该抵押弹片依旧压设焊接物400一段时间,以使焊接物400焊接更牢固,由此进一步地保证焊接物400的焊接效果,如此,提升了使用该焊接组件100的焊接设备的产品良品率,同时降低了加工焊接物400的作业成本。
进一步地,如图2所示的实施例中,所述抵接端包括弯折部121,所述弯折部121用以抵压焊接物400,通过弯折部121抵压焊接物400,增大焊接物400和抵接弹片120间的抵押面积,由此增强抵接弹片120的抵押效果,更好地发挥抵接弹片120的抵押效果。同样地,在其他实施例中,抵接端包括用以抵压焊接物400的凸起部。
参考图3,在一实施例中,所述第一平面113设有供所述插针132穿设的通道112,所述焊针130相对所述安装基座110可沿所述通道112方向移动;所述焊接组件100还包括缓冲件,所述缓冲件环设于所述焊针130,且所述缓冲件位于所述第一平面113和所述焊接头131之间。当焊接头131对焊接物400焊接时,焊接头131的移动距离过大,存在焊接头131过分挤压焊接物400,致使焊接物400受压破损、焊针130受力致形变,进而影响焊接作业点,甚至影响焊接组件100同驱动部300间的连接效果的风险;一方面,缓冲件的设置使焊接头131能够软接触焊接物400,以避免冲击、过分挤压焊接物400致其破损;另一方面,缓冲件的设置为焊针130提供了一定的缓冲距离,对焊接组件100起到一定的保护效果,一定程度上避免了焊针130受力致形变,提升焊接组件100的焊接效果,以及焊接组件100的结构稳定性。
进一步地,参考图3和图4,在一实施例中,所述缓冲件为压簧140,所述焊接头131和所述插针132连接处形成一台阶面133,所述压簧140的两端分别抵接所述第一平面113和所述台阶面133。当焊接组件100执行焊接作业时,焊接头131接触并挤压焊接物400时,第一平面113相对靠近台阶面133,压簧140受力压缩,为焊接头131提供一定的缓冲距离,避免焊针130的移动距离过大致压损焊接物400;当焊接作业完成后,焊接头131离开焊接物400,压簧140恢复至初始状态,第一平面113和台阶面133在压簧140作用下相对远离,第一平面113和台阶面133间距恢复至初始状态。如此,压簧140既提供了缓冲距离,也保证了后续作业过程中的持续缓冲作用效果。同样地,缓冲件可设为弹簧,弹簧的两端分别固设于第一平面113和台阶面133,弹簧进行预拉伸,以使焊针130具有一定的缓冲距离。
继续参考图3和图4,在一实施例中,所述安装基座110还具有邻接于所述,所述第二平面114设有限位滑道111,所述限位滑道111与所述通道112连通,并沿所述通道112的方向延伸;所述插针132还设有限位凸部134,所述限位凸部134穿设于所述限位滑道111。如此,限位滑道111限制了焊接头131的移动方向和移动距离,一方面,焊接头131移动方向的限制避免了焊接点位移动、变化,另一方面,焊接头131移动距离的限制进一步地保证了焊接头131在焊接作业后恢复至其初始位置,避免焊接头131在压簧140作用下过分移动,致焊针130和驱动部300的连接处接触不良,以致影响后续焊接组件100的作业效果。同样地,可将缓冲件两端分别固设于第一平面113和台阶面133,以限制焊接头131的位移。
进一步地,在一实施例中,所述焊接组件100还包括高度传感器,所述高度传感器用以检测所述焊针130的高度。使用该焊接组件100的焊接机每焊接完成一批次的焊接物400后,需将焊接组件100复位,将该批次焊接物400移动至下一加工环节,并将下一批次待加工的焊接物400移动至焊接点位,再次进行焊接作业。高度传感器用以检测焊接作业完成后焊接头131的高度位置,以判断焊接头131是否复位,避免影响后续批次焊接物400的放置与后续焊接作业。
进一步地,在一实施例中,所述焊接组件100还包括温度控制器,所述温度控制器用于控制所述焊针130的温度。基于不同的焊接物400,其加工温度要求不同,如在氧化铝陶瓷芯片的焊接过程中,在保证其焊接效果的同时建议焊接温度不超过1750℃,以避免氧化铝陶瓷芯片(即前述焊接物400)在焊接过程中发生晶界腐蚀现象或其他损伤;而对于其他高温陶瓷的焊接加工,基于其熔点焊接温度也应相应提高,基于此,温度控制器用以调控并保证焊接温度,以保证焊接效果,避免焊接温度过高或过低导致产品焊接失败。值得一提的是,温度控制器可采用DIP控制系统,由此提升温度控制器的控制精度,提升作业效率,同时提高产品良率。
进一步地,在一实施例中,所述电流互感器用于检测所述焊接组件100的电流情况,由此避免电流过大至焊接组件100短路、过载,保证焊接组件100的安全作业,延长焊接组件100的使用寿命。
本发明还提出一种焊接设备,如图1所示的实施例,该焊接设备包括机架和焊接机构,其中,该焊接机构包括驱动部300、移动基座200和前述的焊接组件100,该焊接组件100的具体结构参照上述实施例,由于本焊接设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,所述驱动部300固定连接所述机架,多个所述安装基座110固定连接所述移动基座200,所述驱动部300连接并驱动所述移动基座200,以使所述焊接头131靠近或远离焊接物400。
继续参考图1,在一实施例中,所述焊接机构包括两相对设置的移动基座200,所述驱动部300驱动两所述移动基座200相对靠近或相对远离,两所述移动基座200所连接的所述焊接组件100相对应设置,如此,焊接物400可进行双面焊接,提升了产品作业效率,一定程度上降低了企业的生产成本及生产能耗。
以上所述仅为本发明的可选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种焊接组件,其特征在于,包括:
安装基座,具有第一平面;
焊针,所述焊针包括焊接头和插针,所述插针插设于所述第一平面;以及
抵接弹片,所述抵接弹片设有连接端和抵接端,所述连接端固定连接所述安装基座,所述抵接弹片与所述焊针相并行,所述焊接头位于所述第一平面和所述抵接端之间。
2.如权利要求1所述的焊接组件,其特征在于,所述抵接端包括弯折部,所述弯折部用以抵压焊接物。
3.如权利要求1所述的焊接组件,其特征在于,所述第一平面设有供所述插针穿设的通道,所述焊针相对所述安装基座可沿所述通道方向移动;
所述焊接组件还包括缓冲件,所述缓冲件环设于所述焊针,且所述缓冲件位于所述第一平面和所述焊接头之间。
4.如权利要求3所述的焊接组件,其特征在于,所述缓冲件为压簧;
所述焊接头和所述插针连接处形成一台阶面,所述压簧的两端分别抵接所述第一平面和所述台阶面。
5.如权利要求3所述的焊接组件,其特征在于,所述安装基座还具有邻接于所述第一平面的第二平面,所述第二平面设有限位滑道,所述限位滑道与所述通道连通,并沿所述通道的方向延伸;
所述插针还设有限位凸部,所述限位凸部穿设于所述限位滑道。
6.如权利要求1所述的焊接组件,其特征在于,所述焊接组件还包括高度传感器,所述高度传感器用以检测所述焊针的高度。
7.如权利要求1所述的焊接组件,其特征在于,所述焊接组件还包括温度控制器,所述温度控制器用于控制所述焊针的温度。
8.如权利要求1所述的焊接组件,其特征在于,所述焊接组件还包括电流互感器,所述电流互感器用于检测所述焊接组件的电流情况。
9.一种焊接设备,其特征在于,包括:
机架;
焊接机构,包括驱动部、移动基座和多个权利要求1至8任一项所述的焊接组件,其中,所述驱动部固定连接所述机架,多个所述安装基座固定连接所述移动基座,所述驱动部连接并驱动所述移动基座,以使所述焊接头靠近或远离焊接物。
10.如权利要求9所述的焊接设备,其特征在于,所述焊接机构包括两相对设置的移动基座,所述驱动部驱动两所述移动基座相对靠近或相对远离,两所述移动基座所连接的所述焊接组件相对应设置。
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