CN117119359A - 发声器件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电声转换领域，提供了一种发声器件，其包括低音盆架、低音振动系统、低音磁路系统、高音盆架、高音振动系统、高音磁路系统以及导电件；所述高音振动系统包括高音振膜和高音音圈；所述低音磁路系统包括低音下夹板以及第一低音主磁钢；所述高音磁路系统包括极芯、呈环状的第一环磁以及呈环状的第二环磁；所述极芯包括极芯本体以及极芯壁；所述第一环磁叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且位于所述极芯壁的内侧，所述第一环磁环绕所述导电件设置并与所述导电件间隔。本发明的发声器件可以利用发声器件的多余空间以及增设的第一环磁来增加整体的BL值，以避免空间的浪费。

Description

发声器件

技术领域

本发明涉及电声转换领域，尤其涉及一种发声器件。

背景技术

发声器件是一种将电信号转变为声信号的换能器件，其主要包括盆架、分别固定于盆架的振动系统和驱动振动系统振动的磁路系统以及导电件；其中，振动系统包括振膜以及驱动振膜振动的音圈，磁路系统主要包括下夹板和固定于下夹板的磁钢，导电件由磁路系统的底部贯穿磁路系统并延伸至振膜的下方以与音圈电连接。而为了提高发声器件的声学性能，发声器件设计了一种包含低音部分和高音部分的大尺寸全频带同轴的发声器件。

相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件主要包括低音盆架、分别固定于低音盆架的低音振动系统和驱动低音振动系统振动的低音磁路系统、高音盆架、分别固定于高音盆架的高音振动系统和驱动高音振动系统的高音磁路系统以及导电件；其中，高音磁路系统主要包含呈环状的高音下夹板（极芯）、由高音下夹板的内周缘向靠近高音振动系统的方向弯折延伸的突出部以及环绕突出部设置并与突出部间隔形成高音磁间隙的环磁；高音振动系统中的高音音圈插设悬置于高音磁间隙内；导电件由低音磁路系统的底部依次贯穿低音磁路系统和高音下夹板并延伸至高音振膜的下方以与高音音圈电连接。

为了便于大尺寸全频带同轴的发声器件进行安装，其内部结构的空间的设计均较大，而相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件仅仅在突出部的下方预留出了导电件的安装空间，造成了大量的空间浪费。

因此，有必要提供一种新的发声器件来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发声器件，以解决相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件仅仅在高音下夹板的突出部下方预留导电件的安装空间，从而造成大量空间浪费的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种发声器件，所述发声器件包括低音盆架、分别固定于所述低音盆架的低音振动系统和驱动所述低音振动系统振动的低音磁路系统、高音盆架、分别固定于所述高音盆架的高音振动系统和驱动所述高音振动系统振动的高音磁路系统；所述低音磁路系统包括低音下夹板以及叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧的第一低音主磁钢；所述高音振动系统包括固定于所述高音盆架的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈；

所述高音磁路系统包括极芯、呈环状的第一环磁以及呈环状的第二环磁；所述极芯包括叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且呈环状的极芯本体以及由所述极芯本体的内周缘向靠近所述高音振膜的方向弯折延伸且呈环状的极芯壁；所述第一环磁叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且位于所述极芯壁的内侧，所述第二环磁叠设固定于所述极芯本体，所述第二环磁环绕所述极芯壁设置并与所述极芯壁相互间隔形成高音磁间隙；所述高音盆架固定于所述第二环磁远离所述极芯本体的一侧，所述高音音圈插设悬置于所述高音磁间隙内；

所述发声器件还包括导电件，所述导电件由所述低音磁路系统的底部依次贯穿所述低音下夹板、所述第一低音主磁钢和所述极芯板并延伸至所述高音振膜的下方与所述高音音圈电连接；所述第一环磁环绕所述导电件设置并与所述导电件间隔。

优选的，所述极芯还包括形成于所述极芯壁的顶端的极芯板；所述导电件穿过所述极芯板延伸至所述高音振膜的下方。

优选的，所述高音磁路系统还包括叠设固定于所述第二环磁远离所述极芯本体一侧的高音上夹板，所述高音上夹板抵接于所述高音盆架的内周侧。

优选的，所述低音磁路系统靠近所述低音振动系统的一侧设置有相互间隔的第一低音磁间隙、第二低音磁间隙以及第三低音磁间隙，所述第一低音磁间隙环绕所述高音磁间隙设置，所述第一低音磁间隙环绕所述第一低音主磁钢设置，所述第二低音磁间隙和所述第三低音磁间隙分别位于所述第一低音磁间隙的相对两侧；所述低音振动系统包括固定于所述低音盆架的低音振膜以及驱动所述低音振膜振动且相互间隔设置的第一低音音圈、第二低音音圈和第三低音音圈；所述第一低音音圈插设悬置于所述第一低音磁间隙，所述第二低音音圈插设悬置于所述第二低音磁间隙，所述第三低音音圈插设悬置于所述第三低音磁间隙。

优选的，所述低音振膜包括呈环状的第一折环、间隔设置于所述第一折环的内侧且呈环状的第二折环以及呈环状的振动部；所述第一折环的外周缘固定于所述低音盆架，所述第二折环的内周缘固定于所述第二环磁，所述振动部的外周缘固定于所述第一折环的内周缘，所述振动部的内周缘固定于所述第二折环的外周缘；所述第一低音音圈、所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧。

优选的，所述低音振膜还包括叠设固定于所述振动部远离所述低音磁路系统一侧的球顶。

优选的，所述低音振动系统还包括弹性件；所述弹性件的一端固定于所述低音盆架，所述弹性件的另一端固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧；所述第一低音音圈、所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述弹性件远离所述振动部的一侧。

优选的，所述低音磁路系统还包括分别叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧且分别位于所述第一低音主磁钢的相对两侧的第二低音主磁钢和第三低音主磁钢、环绕所述第一低音主磁钢设置的多个第一低音副磁钢、环绕所述第二低音主磁钢设置的多个第二低音副磁钢以及环绕所述第三低音主磁钢设置的多个所述第三低音副磁钢；所述第二低音主磁钢和所述第三低音主磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔设置，多个所述第一低音副磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔形成所述第一低音磁间隙，多个所述第二低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第二低音主磁钢间隔形成所述第二低音磁间隙，多个所述第三低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第三低音主磁钢间隔形成所述第三低音磁间隙。

优选的，所述低音磁路系统还包括低音上夹板；所述低音上夹板分别叠设固定于多个所述第一低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧、多个所述第二低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及多个所述第三低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧。

优选的，所述低音磁路系统还包括低音极芯；所述低音极芯分别固定于所述第二低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及所述第三低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧。

与相关技术比较，本发明的发声器件通过增设第一环磁，并将第一环磁叠设固定于第一低音主磁钢远离低音下夹板一侧且使其位于极芯壁的内侧，同时还使第一环磁环绕导电件设置并与导电件间隔，从而利用发声器件的多余空间以及增设的第一环磁增加了整体的BL值，进而避免了空间浪费的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明实施例提供的第一种扬声器箱的立体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第一种扬声器箱的结构分解示意图；

图3为图1中A-A线的剖示图；

图4为图3中的C部分放大图；

图5为本发明实施例提供的第二种扬声器箱的立体结构示意图；

图6为本发明实施例提供的第二种扬声器箱的部分结构分解示意图；

图7为图5中B-B线的剖示图。

图中，100、发声器件；1、低音盆架；2、低音振动系统；21、低音振膜；211、第一折环；212、第二折环；213、振动部；214、球顶；22、第二低音音圈；23、第一低音音圈；24、第三低音音圈；25、弹性件；3、低音磁路系统；31、低音下夹板；32、第一低音主磁钢；33、第二低音主磁钢；34、第三低音主磁钢；35、第二低音副磁钢；36、第一低音副磁钢；37、第三低音副磁钢；38、低音上夹板；39、低音极芯；4、高音盆架；5、高音振动系统；51、高音振膜；52、高音音圈；6、高音磁路系统；61、极芯；611、极芯本体；612、极芯壁；613、极芯板；62、第一环磁；63、第二环磁；64、高音上夹板；7、导电件；10、高音磁间隙；20、第一低音磁间隙；30、第二低音磁间隙；40、第三低音磁间隙。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语 “包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要注意的是，本发明实施例中提及的“上”、“下”、“左”、“右”等表述是参照附图中的放置状态进行描述的，不应被解释为本发明的限制性实施例。此外，还应理解的是，在文中，在指构成另一元素“之上”或“之下”的元素时，有可能该元素是直接构成另一元素“之上”或“之下”的，也有可能该元素是通过中间元素构成另一元素“之上”或“之下”。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

结合图1至图7所示,本发明实施例提供了一种发声器件100，其包括低音盆架1、分别固定于低音盆架1的低音振动系统2和驱动低音振动系统2振动的低音磁路系统3、高音盆架4、分别固定于高音盆架4的高音振动系统5和驱动高音振动系统5振动的高音磁路系统6；发声器件100还包括导电件7。

具体地，低音磁路系统3靠近低音振动系统2的一侧设置有相互间隔的第一低音磁间隙20、第二低音磁间隙30以及第三低音磁间隙40，第一低音磁间隙20环绕高音磁间隙10设置，第二低音磁间隙30和第三低音磁间隙40分别位于第一低音磁间隙20的相对两侧；低音振动系统2包括固定于低音盆架1的低音振膜21以及驱动低音振膜21振动且相互间隔设置的第一低音音圈23、第二低音音圈22和第三低音音圈24；第一低音音圈23插设悬置于第一低音磁间隙20，第二低音音圈22插设悬置于第二低音磁间隙30，第三低音音圈24插设悬置于第三低音磁间隙40。通过在低音部分设计串联的三个低音音圈，从而可以更均衡的支撑低音振动系统2。

其中，低音振膜21包括呈环状的第一折环211、间隔设置于第一折环211的内侧且呈环状的第二折环212以及呈环状的振动部213；第一折环211的外周缘固定于低音盆架1，第二折环212的内周缘固定于第二环磁63，振动部213的外周缘固定于第一折环211的内周缘，振动部213的内周缘固定于第二折环212的外周缘；第一低音音圈23、第二低音音圈22以及第三低音音圈24分别固定于振动部213靠近低音磁路系统3的一侧。

低音振膜21还包括叠设固定于振动部213远离低音磁路系统3一侧的球顶214。本实施例中，球顶214包括相互间隔设置的两个，两个球顶214分别位于高音振动系统5的两侧。

具体地，低音振动系统2还包括弹性件25；弹性件25的一端固定于低音盆架1，弹性件25的另一端固定于振动部213靠近低音磁路系统3的一侧；第一低音音圈23、第二低音音圈22以及第三低音音圈24分别固定于弹性件25远离振动部213的一侧。

具体地，低音磁路系统3包括低音下夹板31、分别叠设固定于低音下夹板31靠近低音振动系统2一侧且依次间隔排列的第一低音主磁钢32、第二低音主磁钢33和第三低音主磁钢34、环绕第一低音主磁钢32设置的多个第一低音副磁钢36、环绕第二低音主磁钢33设置的多个第二低音副磁钢35以及环绕第三低音主磁钢34设置的多个第三低音副磁钢37；多个第一低音副磁钢36分别与第一低音主磁钢32间隔形成第一低音磁间隙20，多个第二低音副磁钢35和部分第一低音副磁钢36分别与第二低音主磁钢33间隔形成第二低音磁间隙30，多个第三低音副磁钢37和部分第一低音副磁钢36分别与第三低音主磁钢34间隔形成第三低音磁间隙40。

其中，第二低音主磁钢33和第三低音主磁钢34分别与第一低音主磁钢32间隔设置，且分别位于第一低音主磁钢32的相对两侧；多个第一低音副磁钢36、多个第二低音副磁钢35以及多个第三低音副磁钢37分别叠设固定于低音下夹板31靠近低音振动系统2的一侧。

本实施例中，第一低音副磁钢36包括四个；四个第一低音副磁钢36分别设置于第一低音主磁钢32的四周侧，即第一低音主磁钢32为矩形结构。第二低音副磁钢35包括三个；三个第二低音副磁钢35分别设置于第二低音主磁钢33未靠近第一低音主磁钢32的其它三周侧，即第二低音主磁钢33为矩形结构，而第二低音磁间隙30则由三个第二低音副磁钢35和靠近第二低音主磁钢33的一个第一低音副磁钢36分别与第二低音主磁钢33间隔形成。第三低音副磁钢37包括三个；三个第三低音副磁钢37分别设置于第三低音主磁钢34未靠近第一低音主磁钢32的其它三周侧，即第三低音主磁钢34为矩形结构，而第三低音磁间隙40则由三个第三低音副磁钢37和靠近第三低音主磁钢34的一个第一低音副磁钢36分别与第三低音主磁钢34间隔形成。

具体地，低音磁路系统3还包括低音上夹板38；低音上夹板38分别叠设固定于多个第一低音副磁钢36靠近低音振动系统2的一侧、多个第二低音副磁钢35靠近低音振动系统2的一侧以及多个第三低音副磁钢37靠近低音振动系统2的一侧。

本实施例中，低音上夹板38包括三个，分别为第一低音上夹板38a、第二低音上夹板38b以及第三低音上夹板38c，其中，第一低音上夹板38a呈环形结构且固定于低音盆架1，其还分别叠设固定于低音下夹板31周缘处的第一低音副磁钢36、第二低音副磁钢35以及第三低音副磁钢37；第二低音上夹板38b以及第三低音上夹板38c则分别叠设固定于低音下夹板31的中部区域的两个第一低音副磁钢36。

具体地, 低音磁路系统3还包括两个低音极芯39，分别为第一低音极芯39a以及第二低音极芯39b；两个低音极芯39分别固定于第二低音主磁钢33靠近低音振动系统2的一侧以及第三低音主磁钢34靠近低音振动系统2的一侧，即第一低音极芯39a固定于第二低音主磁钢33靠近低音振动系统2的一侧，第二低音极芯39b固定于第三低音主磁钢34靠近低音振动系统2的一侧。

具体地，高音振动系统5包括固定于高音盆架4的高音振膜51和驱动高音振膜51振动的高音音圈52。

具体地，高音磁路系统6包括极芯61、呈环状的第一环磁62以及呈环状的第二环磁63；极芯61包括叠设固定于低音磁路系统3的顶部且呈环状的极芯本体611、由极芯本体611的内周缘向靠近高音振膜51的方向弯折延伸且呈环状的极芯壁612以及形成于极芯壁612的顶端的极芯板613；第一环磁62叠设固定于低音磁路系统3的顶部且位于极芯壁612的内侧，第二环磁63叠设固定于极芯本体611，第二环磁63环绕极芯壁612设置并与极芯壁612相互间隔形成高音磁间隙10；高音盆架4固定于第二环磁63远离极芯本体611的一侧，高音音圈52插设悬置于高音磁间隙10内。

其中，极芯本体611和第一环磁62分别叠设固定于第一低音主磁钢32靠近低音振动系统2的一侧。极芯板613根据实际需求设定，如图2所示，极芯61设计有极芯板613，如图6所示，极芯61未设计有极芯板613。

第一环磁62还分别与极芯壁612以及极芯板613间隔设置；第一环磁62可以沿高音振动系统5中的高音振膜51或低音振动系统2中的低音振膜21的振动方向充磁，也可以沿径向（垂直于高音振膜51或低音振膜21的振动方向）充磁。

如图2所示，第一环磁62为一体的环状结构；如图6所示，第一环磁62由四个磁钢组成，四个磁钢分别环绕极芯壁612设置以形成环状结构，即极芯壁612呈矩形，四个磁钢分别设置于极芯壁612的四周侧。

本实施例中，高音磁路系统6还包括叠设固定于第二环磁63远离极芯本体611一侧的高音上夹板64，高音上夹板64抵接于高音盆架4的内周侧；高音上夹板64还与高音振膜51间隔设置。

具体地，导电件7由低音磁路系统3的底部依次贯穿低音磁路系统3和极芯板613并延伸至高音振膜51的下方与高音音圈52电连接；第一环磁62环绕导电件7设置并与导电件7间隔。

其中，导电件7依次贯穿低音磁路系统3中的低音下夹板31和第一低音主磁钢32。

本实施例的发声器件100中，第一低音主磁钢32、第二低音主磁钢33、第三低音主磁钢34、第一低音副磁钢36、第二低音副磁钢35、第三低音副磁钢37以及第二环磁63的充磁方向均沿高音振膜51或低音振膜21的振动方向；第一低音主磁钢32、第二低音主磁钢33、第三低音主磁钢34、以及第二环磁63的充磁方向均相同，第一低音主磁钢32的充磁方向分别与第一低音副磁钢36、第二低音副磁钢35以及第三低音副磁钢37的充磁方向相反；若第一环磁62的充磁方向沿高音振膜51或低音振膜21的振动方向，则其充磁方向与第一低音主磁钢32的充磁方向相同。

本实施例的发声器件100通过增设第一环磁62，并将第一环磁62叠设固定于第一低音主磁钢32远离低音下夹板31一侧且使其位于极芯壁612的内侧，同时还使第一环磁62环绕导电件7设置并与导电件7间隔，从而利用发声器件100的多余空间以及增设的第一环磁62增加了整体的BL值，进而避免了空间浪费的情况。

需要说明的是，以上参照附图所描述的各个实施例仅用以说明本发明而非限制本发明的范围，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的前提下对本发明进行的修改或者等同替换，均应涵盖在本发明的范围之内。此外，除上下文另有所指外，以单数形式出现的词包括复数形式，反之亦然。另外，除非特别说明，那么任何实施例的全部或一部分可结合任何其它实施例的全部或一部分来使用。

Claims (10)

1.一种发声器件，所述发声器件包括低音盆架、分别固定于所述低音盆架的低音振动系统和驱动所述低音振动系统振动的低音磁路系统、高音盆架、分别固定于所述高音盆架的高音振动系统和驱动所述高音振动系统振动的高音磁路系统；所述低音磁路系统包括低音下夹板以及叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧的第一低音主磁钢；所述高音振动系统包括固定于所述高音盆架的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈；其特征在于，

所述高音磁路系统包括极芯、呈环状的第一环磁以及呈环状的第二环磁；所述极芯包括叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且呈环状的极芯本体以及由所述极芯本体的内周缘向靠近所述高音振膜的方向弯折延伸且呈环状的极芯壁；所述第一环磁叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板的一侧且位于所述极芯壁的内侧，所述第二环磁叠设固定于所述极芯本体，所述第二环磁环绕所述极芯壁设置并与所述极芯壁相互间隔形成高音磁间隙；所述高音盆架固定于所述第二环磁远离所述极芯本体的一侧，所述高音音圈插设悬置于所述高音磁间隙内；

所述发声器件还包括导电件，所述导电件由所述低音磁路系统的底部依次贯穿所述低音下夹板、所述第一低音主磁钢和所述极芯并延伸至所述高音振膜的下方与所述高音音圈电连接；所述第一环磁环绕所述导电件设置并与所述导电件间隔。

2.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述极芯还包括形成于所述极芯壁的顶端的极芯板；所述导电件穿过所述极芯板延伸至所述高音振膜的下方。

3.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述高音磁路系统还包括叠设固定于所述第二环磁远离所述极芯本体一侧的高音上夹板，所述高音上夹板抵接于所述高音盆架的内周侧。

4.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述低音磁路系统靠近所述低音振动系统的一侧设置有相互间隔的第一低音磁间隙、第二低音磁间隙以及第三低音磁间隙，所述第一低音磁间隙环绕所述高音磁间隙设置，所述第一低音磁间隙环绕所述第一低音主磁钢设置，所述第二低音磁间隙和所述第三低音磁间隙分别位于所述第一低音磁间隙的相对两侧；所述低音振动系统包括固定于所述低音盆架的低音振膜以及驱动所述低音振膜振动且相互间隔设置的第一低音音圈、第二低音音圈和第三低音音圈；所述第一低音音圈插设悬置于所述第一低音磁间隙，所述第二低音音圈插设悬置于所述第二低音磁间隙，所述第三低音音圈插设悬置于所述第三低音磁间隙。

5.如权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述低音振膜包括呈环状的第一折环、间隔设置于所述第一折环的内侧且呈环状的第二折环以及呈环状的振动部；所述第一折环的外周缘固定于所述低音盆架，所述第二折环的内周缘固定于所述第二环磁，所述振动部的外周缘固定于所述第一折环的内周缘，所述振动部的内周缘固定于所述第二折环的外周缘；所述第一低音音圈、所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧。

6.如权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述低音振膜还包括叠设固定于所述振动部远离所述低音磁路系统一侧的球顶。

7.如权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述低音振动系统还包括弹性件；所述弹性件的一端固定于所述低音盆架，所述弹性件的另一端固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧；所述第一低音音圈、所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述弹性件远离所述振动部的一侧。

8.如权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述低音磁路系统还包括分别叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧且分别位于所述第一低音主磁钢的相对两侧的第二低音主磁钢和第三低音主磁钢、环绕所述第一低音主磁钢设置的多个第一低音副磁钢、环绕所述第二低音主磁钢设置的多个第二低音副磁钢以及环绕所述第三低音主磁钢设置的多个所述第三低音副磁钢；所述第二低音主磁钢和所述第三低音主磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔设置，多个所述第一低音副磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔形成所述第一低音磁间隙，多个所述第二低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第二低音主磁钢间隔形成所述第二低音磁间隙，多个所述第三低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第三低音主磁钢间隔形成所述第三低音磁间隙。

9.如权利要求8所述的发声器件，其特征在于，所述低音磁路系统还包括低音上夹板；所述低音上夹板分别叠设固定于多个所述第一低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧、多个所述第二低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及多个所述第三低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧。

10.如权利要求9所述的发声器件，其特征在于，所述低音磁路系统还包括低音极芯；所述低音极芯分别固定于所述第二低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及所述第三低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧。