CN117099288A - 用于旋转电机的定子 - Google Patents

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CN117099288A CN202280026566.4A CN202280026566A CN117099288A CN 117099288 A CN117099288 A CN 117099288A CN 202280026566 A CN202280026566 A CN 202280026566A CN 117099288 A CN117099288 A CN 117099288A
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托比亚斯·卡特曾伯格
巴斯蒂安·普洛赫曼
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Abstract

本发明涉及一种电机的定子,其中,定子(1)具有带槽(21)的叠片组(2)和绕组头(4),其中,将绕组(22)嵌入到槽(21)中,其中,绕组头(4)由从槽(21)离开的绕组端部(23)形成并且距叠片组端部(24)具有间距(5),其中,绕组端部(23)在叠片组端部(24)和绕组头(4)之间的区域中伸展,使得在该区域中在绕组端部(23)之间形成中间空间(6),其中,由聚合物层(7)覆盖至少一个中间空间(6),从而防止液体介质流动穿过至少一个被覆盖的中间空间(6)。

Description

用于旋转电机的定子
技术领域
本发明涉及一种电机的定子,其中,定子具有带槽和绕组头的叠片组,其中,将绕组嵌入到槽中,其中,绕组头由从槽伸出的绕组端部形成并且距叠片组端部具有间距,其中,绕组端部在叠片组端部和绕组头之间的区域中伸展,使得在区域中在(各个)绕组端部之间形成中间空间。
另外,本发明涉及一种用于制造定子的方法,在方法中提供上述定子。
本发明还涉及一种用于封装定子的绕组头的方法。
背景技术
电机、优选旋转电机具有上述定子或具有根据上述方法制造的定子或其绕组头部使用上述方法封装。旋转电机优选是马达。
开始提出类型的定子和绕组头封装方法在现有技术中是众所周知的。出于成本原因,功率等级为0.5kW至2000kW的低压马达借助于冷浸方法或热浸方法(例如UV电流方法)进行浸渍。在此,将定子浸入具有液态树脂的池中,并且然后进行热固化。在此,铜绕组的几何中间空间大部分用树脂填充,进而被增强、附加地电绝缘并与叠片组热连接。绕组头、即所需的铜绞线处于定子的端侧区域中,绕组头将槽中的有源区域彼此连接。在浸渍方法之前,绕组头再次借助于面绝缘材料(例如插入纸)配设,以便将马达的相(例如三相)彼此电绝缘,以及对形状进行压制、压缩和绑住,以便遵守几何尺寸且不超过预设的结构长度(轴、转子、轴承盖)。绕组头与铝壳体的热联接根据标准仅经由用流动(对流)空气填充的气空间/气隙提供。因此,经由从绕组到空气并且进一步从空气到铝壳体上的热接触过渡非常差地进行绕组头的散热。这会被认为是马达功率等级的关键和限制因素,因为所谓的热点特别在绕组头中形成,即通过非常高的电流强度(焦耳加热)和线束的附加几何和机械所需的压实和固定而形成变得比定子槽内显著更热的区域。在定子槽中,经由周围的铁叠片非常有效地提供散热。因此,问题在于绕组头进而限制热等级/功率等级的马达区域的更好散热。
为了至少部分地解决所述问题,能够在马达、例如低压马达内设有叶轮,该叶轮完成散热。这是最便宜的变型形式之一。叶轮直接安装到轴上,并与马达转速成比例地驱动空气对流,使得壳体从外部或其散热片借助于对流空气冲洗。然而,这种通风又对马达的功率或效率有负面影响,并且在生产和产品方面是耗费/成本密集的。此外,绕组头在此未被主动冷却,因为仅可从壳体导出热量。
如果由于较高的功率要求而需要更好的散热性能,则必须借助所谓的绕组头封装将绕组头热联接于铝壳体。在此,其是用导热颗粒(反应性树脂,例如环氧树脂、聚氨酯或聚酯)填充的成型材料。根据成型材料的期望的导热性和期望的价格水平,填充颗粒由石英粉、石英物、氮化硼或氧化铝(列表不完整)作为微颗粒以优化的粒度分布分散在基体(反应性树脂)中,使得存在还尽可能稀薄的、能流动的成型料。填充材料在基体中的填充度根据在工作温度下的期望的流动性——即工艺相关地为20和70体积%之间。
除了材料成本之外,绕组头封装的工艺成本也显着更高,因为浸渍的定子必须从标准生产流中移除,并必须借助于封装模具准备用于绕组头封装(首先是一侧,然后是另一侧)。在此,一种内芯轴以形状配合的方式嵌入定子的钻孔中,以防止用封装化合物润湿内钻孔。然后必要时将定子加热至升高的温度(例如80℃以改进封装化合物的流动性)。然后,将封装化合物浇入以此方式容纳的绕组头储库中。然后,将该料在约150℃的温度中例如在热风炉中)固化几个小时。在固化(和冷却)后,同样封装相应另一绕组头侧。在两个单独工艺之后,封装体因此在径向内侧和径向外侧包围两个绕组头,而在马达闭合的情况下热流大部分发生在朝向铝壳体的径向向外。更确切地说,完整的包围是归因于工艺的现象,因为内置的芯轴用作壳体壁部并且然后必须移除和清洁。
总而言之,绕组头封装是非常耗费的工艺(时间、能量和材料成本),该工艺还将比实际对于所寻求性能所需更多的材料嵌入马达中(绕组头朝壳体方向的散热,仅径向向外)。
在DE 10 2005 017 113 A1中指定一种用于电机的绕组头的保护层装置。该保护层装置具有第一和第二覆盖层。第一和第二覆盖层包围绕组头的电导体装置。第一覆盖层由在整个应用温度范围中凝胶状的且自修复的聚合物材料构成。第二覆盖层直接包围第一覆盖层。该第二覆盖层由比第一覆盖层更硬的材料构成。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种定子,其中,能够节约成本地简化绕组头封装方法。
该目的根据本发明借助在开头提到的定子通过以下方式来实现:即中间空间中的至少一个借助聚合物层覆盖,使得防止液体介质流动穿过至少一个被覆盖的中间空间。
绕组头与叠片组端部具有间距意味着:存在位于绕组头和叠片组之间的进而既不位于(随后要封装的)绕组头中也不位于叠片组中的绕组部段。
因此提供一种无需额外工具即可进行绕组头封装的定子。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层形成弹性的且形状灵活的分离层。例如,聚合物层以内侧表面的形式贴靠绕组头。
在一个实施方式中能够提出:液体介质是绕组头封装化合物。
在一个实施方式中能够提出:绕组头封装化合物是具有导热颗粒的液体成型材料。
在一个实施方式中,能够有利的是:成型材料是反应性树脂,例如环氧树脂、聚氨酯或聚酯。
在一个实施方式中能够有利地提出:作为微颗粒嵌入基体中的导热颗粒是石英粉末颗粒、石英物颗粒、氮化硼颗粒或氧化铝颗粒。
在一个实施方式中,能够提出:聚合物层通过螺旋喷射图案实现。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层能够是多层的。由此,聚合物层能够没有孔。
在一个实施方式中能够提出:该间距为大约5mm至大约150mm。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层具有约0.1mm至3mm、优选在0.5mm至1.5mm之间、例如约1.0mm的厚度。
在一个实施方式中,能够有利的是:所有中间空间都借助聚合物层覆盖。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层施加在定子内侧和/或定子外侧。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层构成为宽度大于等于间距的带。
在一个实施方式中,能够有利的是:聚合物层不伸入到定子的为转子所设的钻孔中。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层包括固化的塑料粘合剂,优选由固化的塑料粘合剂构成。
在一个实施方式中能够提出:塑料粘合剂以线的形式喷射,使得线以叠加的环的形式相互盘旋并且形成网状结构,其中,网状结构覆盖中间空间中的至少一个。
在一个实施方式中能够提出:线具有约50μm(微米)至约500μm的直径。
根据本发明,该目的还借助开头提到的、用于制造定子的方法通过以下方式来实现:即中间空间中的至少一个借助聚合物层覆盖,使得防止液体介质流动穿过至少一个被非覆盖的中间空间。
在一个实施方式中能够提出:通过将含粘合剂的介质借助喷嘴喷射和/或盘旋和/或喷涂来生产聚合物层。
在一个实施方式中,能够有利的是:在产生期间,移动喷嘴,使得通过喷嘴的移动运动来逐层地且表面地施加含粘合剂的介质,以至于含粘合剂的介质覆盖中间空间的至少一个。
在一个实施方式中能够提出:含粘合剂的介质包括热塑性热熔粘合剂。
在一个实施方式中能够有利地提出:借助于喷嘴产生热塑性热熔粘合剂的线,在产生期间移动喷嘴,使得通过喷嘴的移动运动来施加线,以至于以叠加环/圈的形式盘旋线,以形成网状结构,其中,网状结构覆盖中间空间的至少一个。
在一个实施方式中能够提出:线以环的形式逐层且表面地施加。
在一个实施方式中能够提出:热塑性热熔粘合剂以1bar至10bar之间的工作压力输送给喷嘴。
在一个实施方式中能够提出:将热塑性热熔粘合剂以180℃至220℃之间的工作温度输送给喷嘴。
在一个实施方式中能够提出:所有中间空间借助聚合物层覆盖。
在一个实施方式中能够提出:聚合物层施加在定子内侧和/或定子外侧。
在聚合物层施加在定子内侧时,定子已经能够容纳在壳体中。
在聚合物层施加在定子外侧时,没有聚合物材料能够到达定子内侧。
在一个实施方式中能够提出:热塑性热熔粘合剂的施加完自动地进行,特别是借助机器人进行。
在一个实施方式中,能够提出:聚合物层由在正常条件(约25℃的室温和约1bar的压力)下在几秒至几分钟内固化的材料产生。在此,可能的材料是聚烯烃、聚酰胺、聚丙烯、聚乙烯或通常市售的热熔粘合剂类别。在此,应在绕组头处的粘附性能和所需的形状灵活性以及封装化合物的后续施加或固化温度进行选择。后者在施加上述喷涂粘合剂分离层之后,能够简单地嵌入(浇入或分配)到绕组头和壳体之间的区域中,而在此不必执行非常耗费的封装工艺,该封装工艺使传统的封装工艺对于一定功率等级的某些马达来说是昂贵的且通常无利可图。因此,作为喷涂粘合剂边界面的聚合物层实现便宜的、与变型无关的绕组头封装。
另外,根据本发明,该目的借助用于封装定子的绕组头的方法通过以下方式来实现:即提供前述定子或根据前述方法制造定子,置入到电机的壳体中,并且定子的至少一个绕组头借助封装化合物且没有其他助剂来封装。
在一个实施方式中能够提出:在封装化合物被封装并固化之后,至少部分地去除聚合物层。
在一个实施方式中,能够有利的是:定子的两个绕组头如上所描述的那样设有聚合物层并且优选被封装。
另外,具有上述定子的电机、优选旋转电机也是本公开的一部分。
附图说明
本发明的其他的特征、特性和优点从以下参考附图的描述中得出。其中,示意性地示出:
图1示出旋转电机的定子的放大部分的立体图,
图2示出贯穿图1中的叠片组的剖面图,
图3示出图1的放大部分,
图4示出根据现有技术的绕组头封装工艺,
图5至图7示出绕组头封装方法的不同的方法步骤,和
图8示出绕组头封装方法的流程图。
在实施例和附图中,相同或起相同作用的元件能够分别设有相同的附图标记。附图标记仅设置用于简化找出设有附图标记的元件并且对所要求保护的主题没有限制作用。
具体实施方式
图1示例性地示出旋转电机的定子1的放大部分的立体图,使得定子1的内侧可见而外侧不可见。在个别情况下,电机能够构成为线性电机。旋转电机的通常存在的其他部件,即例如转子、转子轴、轴承盖等在图1中未示出。
定子1具有叠片组2,该叠片组具有多个单独的定子叠片。
图2示出通过叠片组2的剖面。特别地从图2中可识别出:将槽21嵌入叠片组2中(在定子内侧)。叠片组2以常规方式和方法制造,进而不必更详细地解释。
槽21能够(如通常那样)由此被嵌入到叠片组2中,由于已经相应地冲压出定子叠片。
定子绕组系统的绕组22嵌入到槽21中。绕组22能够形成多相、例如三相的定子绕组系统。各相的绕组22通常顺序地依次嵌入到槽21中。绕组22的引入本身以常规的方式和方法进行,进而不必更详细地解释。根据需要,绕组22能够构成为所谓的散装绕组或所谓的直放绕组。绕组22,例如圆线、漆包线例如能够作为由大量铜线构成的铜绞线形成。
从图1中还能够识别出:定子1置入到例如由铝制成的壳体3中。
图1示出定子1的一个绕组头4。另一绕组头位于与定子1的图1所示的端部相对置的端部上,并且为了简单起见未示出。
绕组头4通过未嵌入到槽21中的、自由的绕组端部23形成。在此,沿定子1的纵向方向从槽21突出的绕组端部23以距(定子1的端侧的)叠片组端部24有间距5的形式组合或编组成绕组头4。编组例如能够借助胶带等进行。由绕组端部23形成绕组头4本身以常规的方式和方法进行,进而不必更详细地解释。
根据定子1的尺寸,间距5能够是例如大约5mm至150mm。
绕组端部23在叠片组端部24和绕组头4之间大致彼此平行地伸展并且也大致平行于定子1的纵轴线伸展。
从图1中还可得出:绕组22在叠片组2之外沿定子1或绕组头4的环周方向彼此间隔开,使得在绕组22之间形成中间空间6。
在附图中仅对槽21、绕组22、绕组端部23和中间空间6中的少量一些设有其附图标记,以免附图不必要地过量。
中间空间6、优选所有中间空间6借助聚合物层7覆盖或遮蔽或遮盖。聚合物层7优选粘附在绕组端部23处而无需另外的助剂/附着剂。
聚合物层7能够具有约0.1mm至3mm的厚度,优选在0.5mm至1.5mm之间的厚度,例如具有约1.0mm的厚度。
图3示出图1的放大部分图。从图3中可识别出:绕组端部23之间的中间空间6借助聚合物层7覆盖或遮蔽或遮盖。聚合物层能够在定子1的环周方向上至少在两个相邻的绕组端部23之间延伸并且在定子1的纵向方向上从叠片组端部24延伸至绕组头4,以便覆盖中间空间,使得液体介质、特别是来自绕组头封装化合物的液体介质不再能够流过中间空间6(即从定子外侧穿流至定子内侧或反之)。
因此,聚合物层7覆盖并封闭中间空间6,并且粘附在两个绕组端部23处,通过其形成中间空间6。
例如,具有导热颗粒的液体成型材料能够用作绕组头封装化合物或简单地用作封装化合物。成型材料能够例如是反应性树脂,例如环氧树脂、聚氨酯或聚酯。作为微粒嵌入基体中的导热颗粒能够例如是石英粉颗粒、石英物颗粒、氮化硼颗粒或氧化铝颗粒。这种材料列举并不完全。
以所描述的方式,聚合物层7优选覆盖每个中间空间6。
例如,根据定子1的尺寸,聚合物层7沿定子的纵向方向延伸约5mm至150mm。
在此,聚合物层6能够在定子内侧(如图1和图3所示)和/或定子外侧(未示出)覆盖或遮盖中间空间。
例如,聚合物层能够构成为宽度大于等于(≥)间距5的带。另外,带能够本身是闭合的,使得其覆盖或遮蔽或遮盖定子内侧的和/或定子外侧的区域,中间空间6邻接于该区域。因此,聚合物层7能够构成为定子内侧的和/或定子外侧的凸缘。
聚合物层7优选不伸入到定子1的为转子设置的钻孔中。
聚合物层7能够包括固化的塑料粘合剂,优选由固化的塑料粘合剂构成。
例如,能够使用诸如聚烯烃或聚酰胺的热塑性热熔粘合剂。具体而言,借助3M公司的材料3M Scotch Weid 3731、3789和3779实现良好的结果,其中,首先提到的材料是聚烯烃,并且另外两种材料是聚酰胺。
在此,塑料粘合剂能够以线的形式喷射,使得线以叠加的环的形式相互盘旋并形成覆盖一个或多个中间空间6的网状结构。线能够具有约为50μm-500μm的直径。
聚合物层7能够粘附在绕组端部23处而无需其他的助剂/粘附剂。这特别意味着:不需要另外的粘合剂层等,由此将聚合物层7粘附在绕组端部23处并使中间空间6和定子1的内侧或钻孔是液密性的。
聚合物层7还能够包括在RT(室温,约25℃)固化的粘合剂或由其构成。所使用的塑料粘合剂能够包括纤维增强物。聚合物层7能够通过喷涂塑料粘合剂而形成,并且例如能够具有喷涂壁纸的形式。塑料粘合剂能够是化学固化的,因此例如能够使用硬质塑料,其例如是UV固化的。物理固化塑料能够用作塑料粘合剂。填充的塑料(纤维、颗粒)能够用作塑料粘合剂,只要它们能够施加,例如以喷涂壁纸的形式施加。含有溶剂的塑料也能够用作塑料粘合剂,该塑料粘合剂通过溶剂蒸发而固化(例如发漆、PVA)。反应性树脂(例如环氧树脂、PEI、PU)能够用作塑料粘合剂。
尽管在图1和图3中仅参考绕组头4,但应当理解的是,与绕组头4相对置的绕组头同样能够具有聚合物层,该聚合物层能够以与上述聚合物层7相同的方式设置,并且覆盖对应的中间空间,以避免液体介质流入为转子所设的定子钻孔中。
图4说明了说明书引言中提到的现有技术的问题。从图4中可识别图1至图3的定子1,该定子置入到壳体3中。在绕组端部23之间存在中间空间6,该绕组端部在叠片组端部24和绕组头4之间伸展。从图4中可识别出:在借助封装化合物100封装绕组头时,如果不使用附加工具,则该封装化合物穿过中间空间6流入定子钻孔中。例如,附加工具能够是防止流入到定子钻孔中的芯轴或大塑料管。附加工具必须始终密封,并且取决于钻孔的直径,即取决于马达尺寸。
聚合物层7既不与钻孔的直径相关也不与机器尺寸相关。
图5至图7示例性地示出全自动绕组头封装方法的不同方法步骤,其流程图在图8中示出。
因此,现在参考图5至图8。
图5示出具有绕组头4的定子1。此外能够识别聚合物层7,该聚合物层覆盖两个绕组端部23之间的唯一的中间空间6。
另外,图5示出装置10,该装置控制与其相关联的机器人臂11。机器人臂11在其自由端部处承载有喷嘴12,将热塑性热熔粘合剂输送给喷嘴。喷嘴12还能够包含具有热熔热塑性粘合剂的储存器。在此,热塑性热熔粘合剂的线13借助于喷嘴12生成。在生成期间,移动喷嘴12,使得线13通过喷嘴12的移动运动例如施加到中间空间6上,以便例如以网状结构的形式覆盖中间空间——图8的步骤S1。
在此,在机器人臂11中,所有三个空间自由度都能够被利用。线13能够具有例如在50μm和500μm之间的范围内的直径。
热塑性热熔粘合剂能够以1bar与10bar之间的工作压力和/或以180℃与220℃之间的工作温度输送给喷嘴12。
在具体实验中,例如,使用基于熔点温度约为200℃的聚烯烃的粘合剂。该粘合剂以220℃的工作温度T和3bar的压力p喷涂。粘合剂以大约5m/s的速度从喷嘴30离开。喷嘴14距相应面状区域的间距约为8cm,喷嘴12的转速为600U/min。回线13非常良好地粘附在绕组端部23上并且引起待封闭的中间空间6的完全的覆盖。
该工艺步骤还有下面描述的其他工艺步骤能够例如由光学检测系统14、例如由相机、例如由3D相机为了控制、例如质量控制的目的而被检测。将光学检测系统14与装置10相关联。装置10能够设计用于:处理和/或分析由光学检测系统14记录的内容,并且基于此来相应地适配机器人臂11的控制。在此,中间空间6的检测到的位置和检测到的走向能够被输送给装置10。由此,装置10能够在喷嘴12移动时相应地考虑待喷射的中间空间6的检测到的位置和检测到的走向。
图6示出进一步的工艺步骤,其中,以逐层且表面涂覆的方式盘旋线13——图8的步骤S2。移动喷嘴12,使得聚合物层7覆盖多个、优选所有中间空间6。聚合物层7始终在定子内侧粘附在绕组端部23处。
当定子1已经置入到壳体3中时,这种施加聚合物层7的方式也是可行的。
应理解的是:聚合物层7也能够在定子外侧施加(此处未示出)。
图7示出将定子1置入到壳体3中并且用封装化合物100封装其绕组头4的工艺步骤——图8的步骤S3。在此,封装化合物100由于聚合物层7而不进入定子1的为转子所设的钻孔中。
封装化合物100是比空气更好的热导体,并且将绕组头4热联接于壳体3。由此显着减少了运行中在绕组头中形成的热点的数量。
另外,在封装化合物100固化之后,能够至少部分地抽去聚合物层7。
已经与壳体3完成封装的定子1然后能够在电机、优选旋转电机中使用。因此,具有与壳体3一起封装的定子1的电机、优选旋转电机是本公开的一部分。
综上所述,在此描述的定子和在此描述的方法实现:通过例如内芯轴作为封装工具而节省封装,封装在传统封装工艺中是非常耗费的,因为其取决于变型形式。
聚合物层与变型形式无关,并且能够全自动地施加。另外,聚合物层能够至少部分或几乎完全回收。
因此,绕组头封装不再是耗费的、主要是手动的工艺,而是能够完全自动地执行。
由此可便宜且成本有效地借助绕组头封装实现具有高变型形式多样性的较小的轴高度以进行热学改进,使得能够实现更高的功率等级或在功率相同的情况下降低一半的运行温度,这反过来又使机器的使用寿命更长。
尽管通过优选的实施例对本发明进行了详细说明和描述,但本发明不限于所公开的实例。本领域技术人员能够推导出其变型形式而不脱离由所附权利要求限定的本发明的保护范围。例如,已经在该方法的上下文中公开的特征也能够用于改进所描述的定子,反之亦然。

Claims (20)

1.一种电机的定子,其中,所述定子(1)具有带槽(21)的叠片组(2)和绕组头(4),其中,绕组(22)嵌入到所述槽(21)中,其中,所述绕组头(4)由从所述槽(21)伸出的绕组端部(23)形成并且具有到叠片组端部(24)的间距(5),其中,所述绕组端部(23)在所述叠片组端部(24)与所述绕组头(4)之间的区域中伸展,使得在所述区域中在所述绕组端部(23)之间形成中间空间(6),其特征在于,所述中间空间(6)中的至少一个由聚合物层(7)覆盖,从而防止液体介质(100)流动穿过至少一个被覆盖的所述中间空间(6)。
2.根据权利要求1所述的定子,其中,全部所述中间空间(6)由所述聚合物层(7)覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的定子,其中,所述聚合物层(7)施加在定子内侧和/或定子外侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层(7)构造成宽度大于等于所述间距(5)的带。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层(7)包括固化的塑料粘合剂,优选由固化的塑料粘合剂构成。
6.根据权利要求5所述的定子,其中,所述塑料粘合剂以线(13)的形式喷射,使得所述线(13)以叠加的环的形式相互盘旋并且形成网状结构,其中,所述网状结构覆盖所述中间空间(6)中的至少一个。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层形成弹性的并且形状灵活的分离层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层由螺旋形的喷射图案实现。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的定子,其中,所述间距为约5mm至约150mm。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层具有约0.1mm至3mm的厚度。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的定子,其中,所述聚合物层施加在定子内侧和/或定子外侧。
12.一种用于制造定子(1)的方法,其中,
-提供定子(1),所述定子具有带槽(21)的叠片组(2)和绕组头(4),其中,绕组(22)嵌入到所述槽(21)中,其中,所述绕组头(4)由从所述槽(21)伸出的绕组端部(23)形成并且具有到叠片组端部(24)的间距(5),其中,所述绕组端部(23)在所述叠片组端部(24)与所述绕组头(4)之间的区域中伸展,使得在所述区域中在所述绕组端部(23)之间形成中间空间(6),
其特征在于,
-所述中间空间(6)中的至少一个由聚合物层(7)覆盖,从而防止液体介质(100)流动穿过至少一个被覆盖的所述中间空间(6)。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,通过借助喷嘴(12)将含粘合剂的介质喷射和/或盘旋和/或喷涂来生成所述聚合物层(7)。
14.根据权利要求12或13所述的方法,其中,在生成期间,移动所述喷嘴(12),使得通过所述喷嘴(12)的移动运动以逐层和表面涂覆的方式施加所述含粘合剂的介质,以使所述含粘合剂的介质覆盖所述中间空间(6)中的至少一个。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法,其中,借助喷嘴(12)生成热塑性热熔粘合剂的线(13),其中,在生成期间移动所述喷嘴(12),使得通过所述喷嘴(12)的移动运动施加所述线(13),从而以叠加的环的形式将所述线盘旋,以形成网状结构,其中,所述网状结构覆盖所述中间空间(6)中的至少一个。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法,其中,由聚合物层(7)覆盖全部所述中间空间(6)。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法,其中,所述聚合物层(7)施加在定子内侧和/或定子外侧。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法,其中,全自动地、尤其借助机器人(11)进行热塑性热熔粘合剂的施加。
19.一种用于封装根据权利要求1至11中任一项所述的定子(1)的或根据权利要求12至18中任一项所述的方法制成的定子(1)的绕组头(4)的方法,其中,将所述定子(1)置入到电机的壳体(3)中,并且借助封装化合物且在没有其他助剂的情况下封装所述定子(1)的至少一个绕组头(4)。
20.根据权利要求19所述的方法,其中,在封装和固化所述封装化合物之后,至少部分地去除所述聚合物层(7)。
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