CN117098801A

CN117098801A - 包含聚合物组合物的相机模块

Info

Publication number: CN117098801A
Application number: CN202280026203.0A
Authority: CN
Inventors: 金荣申
Original assignee: Ticona LLC
Current assignee: Ticona LLC
Priority date: 2021-02-04
Filing date: 2022-01-14
Publication date: 2023-11-21

Abstract

提供了一种包含聚合物组合物的相机模块，该聚合物组合物包含含有液晶聚合物的聚合物基质和多种无机填料颗粒。聚合物组合物表现出根据ASTM E1461‑13所测定的约2.5W/m‑K或更高的面内热导率和根据ISO 11359‑2:1999在‑45℃至200℃的温度范围内、在横向于流动方向的方向上所测定的约50℃^‑1或更小的平均线性热膨胀系数。

Description

包含聚合物组合物的相机模块

相关申请的交叉引用

本申请要求申请日为2021年2月4日的美国临时专利申请第63/145,683号和申请日为2021年3月11日的美国临时专利申请第63/159,532号的优先权，其通过引用全部内容并入本文。

背景技术

相机模块(或组件)经常用于手机、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机等。示例包括，例如，包括安装在底座上的载体的微型相机模块、数码相机快门模块、数码相机组件、游戏中的相机、医疗相机、监控相机等。这种相机模块已变得更复杂，并且现在往往包括更多活动部件。例如，在一些情况下，可以在单个模块中安装两个微型相机模块组件，以提高图像质量(“双相机”模块)。在其他情况下，可以使用微型相机模块阵列。由于不同模块设计的复杂性增加，功耗增加，进而导致模块产生的热量增加。热量产生增加可能成为问题，因为某些聚合材料(例如，聚碳酸酯)的线性热膨胀系数相对较高，这意味着材料在施加热量后会大幅膨胀并因此导致光学失调。因此，目前需要可以更易于在相机模块中使用的聚合物组合物。

发明内容

根据本发明的一个实施方式，公开了一种包含聚合物组合物的相机模块，该聚合物组合物包含含有液晶聚合物的聚合物基质和多个无机填料颗粒。聚合物组合物表现出根据ASTM E1461-13所测定的约2.5W/m-K或更高的面内热导率(in-plane thermalconductivity)，和根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内、在横向于流动方向的方向上所测定的约50℃^-1或更小的平均线性热膨胀系数。

本发明的其他特征和方面在下面更详细地阐述。

附图说明

在包括参考附图的说明书的其余部分中，更具体地阐述了包括对本领域技术人员而言的最佳实施方式在内的本发明的完整且可行的公开，在附图中：

图1为可以根据本发明的一个实施方式形成的相机模块的透视图；

图2为含有本发明的相机模块的电子设备的一个实施方式的顶部透视图；以及

图3为图2中示出的电子设备的底部透视图。

具体实施方式

本领域普通技术人员将理解，本文的讨论仅仅是描述示例性实施方式，并不旨在限制本发明的更宽的方面。

总体而言，本发明涉及一种特别适合用于相机模块的聚合物组合物。通过仔细控制组合物中所使用组分的特定性质和浓度，本发明人发现所得的组合物可表现出低平均线性热膨胀系数(Coefficient of linear thermal expansion，“CLTE”)与高热导率的独特组合，这可以是其在生产或使用相机模块过程中经受热量而膨胀的程度。更具体地，聚合物组合物可表现出根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内所测定的、在横向于流动方向的方向上约50℃^-1或更小、在一些实施方式中约40℃^-1或更小、在一些实施方式中约35℃^-1或更小、在一些实施方式中约1℃^-1至约35℃^-1、以及在一些实施方式中约2℃^-1至约30℃^-1的CLTE。聚合物组合物同样可表现出根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内所测定的、在平行于流动方向的方向上约25℃^-1或更小、在一些实施方式中约20℃^-1或更小、在一些实施方式中约15℃^-1或更小、以及在一些实施方式中约1℃^-1至约13℃^-1的CLTE。

聚合物组合物也可以表现出根据ASTM E 1461-13所测定的约2.5W/m-K或更高、在一些实施方式中约3W/m-K或更高、在一些实施方式中约3.5W/m-K或更高、在一些实施方式中约3.8W/m-K或更高、在一些实施方式中约4W/m-K或更高、以及在一些实施方式中约4W/m-K至约10W/m-K的面内热导率。同样地，组合物还可以表现出根据ASTM E 1461-13所测定的约0.6W/m-K或更高、在一些实施方式中约0.7W/m-K或更高、在一些实施方式中约0.8W/m-K或更高、以及在一些实施方式中约0.8W/m-K至约2W/m-K的贯穿面热导率(through-planethermal conductivity)。这种高热导率值使得组合物能够产生用于从其中采用该组合物的电路保护装置中转移走热量的热途径。通过这种方式，在使用过程中可以迅速消除“热点”并且可降低整体温度。特别地，已经发现可以不使用具有高固有热导率的常规材料而实现这种热导率。例如，聚合物组合物通常可以不含有固有热导率为50W/m-K或更高、在一些实施方式中100W/m-K或更高、以及在一些实施方式中150W/m-K或更高的填料。这种高固有热导率材料的示例可以包括，例如，氮化硼、氮化铝、氮化硅镁、石墨(例如，膨胀石墨)、碳化硅、碳纳米管、氧化锌、氧化镁、氧化铍、氧化锆、氧化钇、铝粉、和铜粉。虽然通常希望使这种高固有热导率材料的存在尽可能少，但它们在某些实施方式中仍然可以以相对小的百分比存在，例如存在量为聚合物组合物的约10wt.％或更少，在一些实施方式中约5wt.％或更少，以及在一些实施方式中约0.01wt.％至约2wt.％。

聚合物组合物的熔体粘度也可以相对低，这不仅能增强加工过程中的流动性，还能协同提高热导率。例如，聚合物组合物在1000s^-1的剪切率下所测定的熔体粘度可以为约1Pa-s至约100Pa-s，在一些实施方式中约2Pa-s至约80Pa-s，在一些实施方式中约5Pa-s至约60Pa-s，以及在一些实施方式中约10Pa-s至约40Pa-s。熔体粘度可以根据ISO测试第11443:2014号在高于组合物的熔融温度15℃的温度(例如，熔融温度为约325℃时，温度为约340℃)下测定。

尽管表现出这种低热膨胀系数、高热导率和低熔体粘度，聚合物组合物仍然可表现出优异的机械性能。例如，组合物可以表现出根据ISO测试第179-1:2010号在23℃下测量的约10kJ/m²、在一些实施方式中约15kJ/m²至约60kJ/m²、以及在一些实施方式中约20kJ/m²至约50kJ/m²的简支梁无缺口冲击强度(Charpy unnotched impact strength)。组合物还可以表现出：约20MPa至约500MPa、在一些实施方式中约50MPa至约400MPa、以及在一些实施方式中约60MPa至约350MPa的拉伸强度；约0.5％或更大、在一些实施方式中约0.8％至约15％、以及在一些实施方式中约1％至约10％的拉伸断裂应变；和/或约5000MPa至约30000MPa、在一些实施方式中约7000MPa至约25000MPa、以及在一些实施方式中约9000MPa至约20000MPa的拉伸模量。拉伸性能可以根据ISO测试第527:2019号在23℃下测定。组合物还可以表现出：约40MPa至约500MPa、在一些实施方式中约50MPa至约400MPa、以及在一些实施方式中约100MPa至约350MPa的弯曲强度；约0.5％或更大、在一些实施方式中约0.8％至约15％、以及在一些实施方式中约1％至约10％的弯曲断裂应变；和/或约7000MPa或更大、在一些实施方式中约8000MPa或更大、在一些实施方式中约9000MPa至约30000MPa、以及在一些实施方式中约10000MPa至约25000MPa的弯曲模量。弯曲性能可以根据ISO测试第178:2019号在23℃下测定。组合物还可以表现出根据ISO测试第75-2:2013号在1.8MPa的指定载荷下所测定的约180℃或更高、在一些实施方式中约200℃至约320℃、以及在一些实施方式中的约250℃至约300℃的载荷挠曲温度(Deflection temperature under load，DTUL)。

现将更详细地描述本发明的各种实施方式。

I.聚合物组合物

A.聚合物基质

聚合物基质通常含有一种或多种液晶聚合物，其量通常是聚合物组合物的约20wt.％至约65wt.％的量，在一些实施方式中约25wt.％至约60wt.％，以及在一些实施方式中约30wt.％至约55wt.％。液晶聚合物通常被分类为“热致性”，因为它们可拥有棒状结构并在其熔融状态(例如，热致性向列状态)下表现出结晶行为。聚合物具有相对高的熔融温度，例如约280℃至约400℃，在一些实施方式中约290℃至约390℃，以及在一些实施方式中约300℃至约380℃。如本领域已知的，这种聚合物可以由一种或多种类型的重复单元形成。例如，液晶聚合物可以含有一个或多个通常由下式(I)表示的芳族酯重复单元：

其中，

环B为取代或未取代的6元芳基(例如，1,4-亚苯基或1,3-亚苯基)、与取代或未取代的5元或6元芳基稠合的取代或未取代的6元芳基(例如，2,6-萘)、或与取代或未取代的5元或6元芳基连接的取代或未取代的6元芳基(例如，4,4-亚联苯基)；以及

Y₁和Y₂独立地为O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)。

通常，Y₁和Y₂中的至少一个为C(O)。这种芳族酯重复单元的示例可以包括，例如，芳族二羧基重复单元(式I中的Y₁和Y₂为C(O))、芳族羟基羧基重复单元(式I中的Y₁为O，且Y₂为C(O))、及其各种组合。

例如，可以使用衍生自芳族羟基羧酸的芳族羟基羧基重复单元，所述芳族羟基羧酸例如4-羟基苯甲酸；4-羟基-4'-联苯羧酸；2-羟基-6-萘甲酸；2-羟基-5-萘甲酸；3-羟基-2-萘甲酸；2-羟基-3-萘甲酸；4'-羟苯基-4-苯甲酸；3'-羟苯基-4-苯甲酸；4'-羟苯基-3-苯甲酸等，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物、及其组合。特别适合的芳族羟基羧酸为4-羟基苯甲酸(“HBA”)和6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”)。当使用时，衍生自羟基羧酸(例如，HBA和/或HNA)的重复单元通常构成聚合物的约20mol.％或更多，在一些实施方式中约25mol.％或更多，在一些实施方式中约30mol.％或更多，在一些实施方式中约40mol.％或更多，在一些实施方式中约50mol.％或更多，在一些实施方式中约55mol.％至100mol.％，以及在一些实施方式中约60mol.％至约95mol.％。

也可以使用衍生自芳族二羧酸的芳族二羧基重复单元，所述芳族二羧酸例如为对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、4,4'-二羧基联苯、双(4-羧基苯基)醚、双(4-羧基苯基)丁烷、双(4-羧苯基)乙烷、双(3-羧基苯基)醚、双(3-羧基苯基)乙烷等，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物，及其组合。特别适合的芳族二羧酸可以包括：例如，对苯二甲酸(“TA”)、间苯二甲酸(“IA”)和2,6-萘二羧酸(“NDA”)。当使用时，衍生自芳族二羧酸(例如，IA、TA和/或NDA)的重复单元通常构成聚合物的约1mol.％至约40mol.％，在一些实施方式中约2mol.％至约30mol.％，以及在一些实施方式中约5mol.％至约25mol.％。

其他重复单元也可以用于聚合物中。例如，在某些实施方式中，可以使用衍生自芳族二醇的重复单元，所述芳族二醇例如为对苯二酚、间苯二酚、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、1,6-二羟基萘、4,4'-二甲基联苯(或4,4'-联苯酚)、3,3'-二羟基联苯、3,4'-二羟基联苯、4,4'-二羟基联苯醚、双(4-羟苯基)乙烷等，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物，及其组合。特别适合的芳族二醇可以包括，例如，对苯二酚(“HQ”)和4,4'-联苯酚(“BP”)。当使用时，衍生自芳族二醇(例如，HQ和/或BP)的重复单元通常构成聚合物的约1mol.％至约50mol.％，在一些实施方式中约1mol.％至约40mol.％，在一些实施方式中约2mol.％至约40mol.％，在一些实施方式中为约5mol.％至约35mol.％，以及在一些实施方式中约5mol.％至约25mol.％。

也可以使用例如衍生自芳族酰胺(例如，对乙酰氨基酚(“APAP”))和/或芳族胺(例如，4-氨基苯酚(“AP”)、3-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)的重复单元。当使用时，衍生自芳族酰胺(例如，APAP)和/或芳族胺(例如，AP)的重复单元通常构成聚合物的约0.1mol.％至约20mol.％，在一些实施方式中约0.5mol.％至约15mol.％，以及在一些实施方式中约1mol.％至约10mol.％。还应当理解，可以将各种其他单体重复单元并入聚合物中。例如，在某些实施方式中，该聚合物可以含有衍生自非芳族单体(例如脂族或脂环族羟基羧酸、二羧酸、二醇、酰胺、胺等)的一种或多种重复单元。当然，在其他实施方式中，聚合物可以为“全芳族的”，即该聚合物缺少衍生自非芳族(例如，脂族或脂环族)单体的重复单元。

在某些实施方式中，从液晶聚合物包含相对高含量的衍生自萘羟基羧酸和萘二羧酸(例如NDA、HNA)或其组合的重复单元的方面来看，该液晶聚合物可以为“高萘”聚合物。也就是说，衍生自萘羟基羧酸和/或萘二羧酸(例如，NDA、HNA或HNA和NDA的组合)的重复单元的总量通常为聚合物的约10mol.％或更多，在一些实施方式中为约12mol.％或更多，在一些实施方式中为约15mol.％或更多，在一些实施方式中为约18mol.％或更多，在一些实施方式中为约30mol.％或更多，在一些实施方式中为约40mol.％或更多，在一些实施方式中为约45mol.％或更多，在一些实施方式中为约50mol.％或更多，在一些实施方式中为60mol.％或更多，在一些实施方式中为62mol.％或更多，在一些实施方式中为约68mol.％或更多，在一些实施方式中为约70mol.％或更多，以及在一些实施方式中为约70mol.％至约80mol.％。

例如，在一个实施方式中，衍生自HNA的重复单元可以构成聚合物的约30mol.％或更多，在一些实施方式中为约40mol.％或更多，在一些实施方式中为约45mol.％或更多，在一些实施方式中为约50mol.％或更多，在一些实施方式中为60mol.％或更多，在一些实施方式中为62mol.％或更多，在一些实施方式中为约68mol.％或更多，在一些实施方式中为约70mol.％或更多，以及在一些实施方式中为约70mol.％至约80mol.％。液晶聚合物还可以含有各种其他单体。例如，聚合物可以含有衍生自HBA的重复单元，其含量为约10mol.％至约40mol.％，在一些实施方式中为约15mol.％至约35mol.％，以及在一些实施方式中为约20mol.％至约30mol.％。当使用时，可以将HNA与HBA的摩尔比选择性控制在特定范围内以帮助实现期望性能，例如约0.1至约40，在一些实施方式中约0.5至约20，在一些实施方式中约0.8至约10，以及在一些实施方式中约1至约5。聚合物还可以含有：芳族二羧酸(例如，IA和/或TA)，其含量为约1mol.％至约40mol.％，以及在一些实施方式中为约5mol.％至约25mol.％；和/或芳族二醇(例如，BP和/或HQ)，其含量为约1mol.％至约40mol.％，以及在一些实施方式中为约5mol.％至约25mol.％。然而，在某些情况下，可能希望使这种单体在聚合物中的存在尽可能少，以帮助实现期望性能。例如，芳族二羧酸(例如，IA和/或TA)的总量可以为聚合物的约20mol％或更少，在一些实施方式中为约15mol.％或更少，在一些实施方式中为约10mol.％或更少，在一些实施方式中为0mol.％至约5mol.％，以及在一些实施方式中为0mol.％至约2mol.％。类似地，芳族二羧酸(例如，IA和/或TA)的总量可以为聚合物的约20mol％或更少，在一些实施方式中为约15mol.％或更少，在一些实施方式中为约10mol.％或更少，在一些实施方式中为0mol.％至约5mol.％，以及在一些实施方式中为0mol.％至约2mol.％(例如，0mol.％)。

在另一个实施方式中，衍生自NDA的重复单元可以构成聚合物的10mol.％或更多，在一些实施方式中约12mol.％或更多，在一些实施方式中约15mol.％或更多，以及在一些实施方式中约18mol.％至约95mol.％。在这种实施方式中，液晶聚合物还可以含有各种其他单体，例如：芳族羟基羧酸(例如，HBA)，其含量为约20mol.％至约60mol.％，以及在一些实施方式中为约30mol.％至约50mol.％；芳族二羧酸(例如，IA和/或TA)，其含量为约2mol.％至约30mol.％，以及在一些实施方式中为约5mol.％至约25mol.％；和/或芳族二醇(例如，BP和/或HQ)，其含量为约2mol.％至约40mol.％，以及在一些实施方式中为约5mol.％至约35mol.％。

虽然不是在所有情况下都需要，但通常希望大部分的聚合物基质由如上所述的高萘聚合物形成。例如，如本文中所述的这种高萘聚合物通常构成聚合物基质的50wt.％或更多，在一些实施方式中约65wt.％或更多，在一些实施方式中约70wt.％至100wt.％，以及在一些实施方式中约80wt.％至100wt.％(例如，100wt.％)。

B.无机填料颗粒

聚合物组合物通常还含有可以分布在聚合物基质中的无机填料颗粒。这种颗粒通常构成每100重量份聚合物基质约60重量份至约300重量份，在一些实施方式中约80重量份至约250重量份，在一些实施方式中约90重量份至约225重量份，以及在一些实施方式中约100重量份至约200重量份。无机填料颗粒可以例如构成聚合物组合物的约30wt.％至约70wt.％，在一些实施方式中约35wt.％至约65wt.％，以及在一些实施方式中约40wt.％至约60wt.％。在某些实施方式中，颗粒通常由天然和/或合成矿物形成，例如滑石、云母、埃洛石、高岭石、伊利石、蒙脱石、蛭石、坡缕石、叶蜡石、硅酸钙、硅酸铝、硅灰石等。滑石特别适合用于聚合物组合物。其他合适的无机填料颗粒可以包括，例如，二氧化硅、氧化铝、碳酸钙等。颗粒的形状可以根据需要变化，例如粒状、片状等。颗粒通常具有通过沉降分析(例如，Sedigraph 5120)所测定的约1微米至约25微米、在一些实施方式中约2微米至约15微米、以及在一些实施方式中约4微米至约10微米的中值颗粒直径(D50)。如果需要，颗粒还可具有高比表面积，例如约1平方米/克(m²/g)至约50m²/g，在一些实施方式中约1.5m²/g至约25m²/g，以及在一些实施方式中约2m²/g至约15m²/g。表面积可根据DIN 66131:1993通过物理气体吸附(BET)方法(氮气作为吸附气体)测定。水分含量也可以相对低，例如根据ISO 787-2:1981在105℃的温度下所测定的约5％或更低，在一些实施方式中约3％或更低，以及在一些实施方式中约0.1至约1％。

C.可选组分

i.金属氢氧化物

在一个实施方式中，金属氢氧化物也可以分布在聚合物基质中。金属氢氧化物可构成每100重量份聚合物基质约0.1重量份至约20重量份，在一些实施方式中约0.3重量份至约10重量份，在一些实施方式中约0.5重量份至约5重量份，以及在一些实施方式中约0.8重量份至约3重量份。金属氢氧化物可以，例如，构成聚合物组合物的约0.01wt.％至约5wt.％，在一些实施方式中约0.05wt.％至约2wt.％，以及在一些实施方式中约0.1wt.％至约1wt.％。金属氢氧化物通常具有通式M(OH)_aO_b，其中0≦a≦3(例如，3)且b＝(3-a)/2，其中M为金属，例如，过渡金属(例如，铜)、碱金属(例如，钾、钠等)、碱土金属(例如，钙、镁等)、后过渡族金属(例如，铝)等。特别适合的金属包括铝和镁。不受限于理论，据信这种化合物在加工条件(例如，高温)下可有效地“失去”水分，这可有助于降低聚合物组合物的熔体粘度并提高聚合物组合物的流动性能。适合的金属氢氧化物的示例包括：例如，氢氧化铜(II)(Cu(OH)₂)、氢氧化钾(KOH)、氢氧化钠(NaOH)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、氢氧化钙(Ca(OH)₂)、氢氧化铝(Al(OH)₃)等。金属氢氧化物通常为颗粒的形式。在一个特定的实施方式中，例如，金属氢氧化物颗粒包括氢氧化铝并且可选地表现出三水铝石晶相。颗粒可具有相对小的尺寸，例如中值直径为约50纳米至约3000纳米的，在一些实施方式中约100纳米至约2000纳米，以及在一些实施方式中约500纳米至约1500纳米。本文所用的术语“中值”直径指代颗粒的“D50”尺寸分布，即50％的颗粒具有更小尺寸时的点值。颗粒可以同样具有在上述范围内的D90尺寸分布。颗粒的直径可用已知的技术测定，例如通过超速离心、激光衍射等。例如，颗粒尺寸分布可根据ISO 13320:2020通过激光衍射测定。

ii.玻璃纤维

本发明的一个有益方面是可以实现良好的机械性能而不会不利地影响所得部件的尺寸稳定性。为了帮助确保维持该尺寸稳定性，通常希望聚合物组合物保持基本上不含常规纤维填料，例如玻璃纤维。因此，如果使用，玻璃纤维通常构成聚合物组合物的不超过约10wt.％，在一些实施方式中不超过约5wt.％，以及在一些实施方式中约0.001wt.％至约3wt.％。

iii.抗冲改性剂

如果需要，可以在聚合物组合物中使用抗冲改性剂以帮助提高聚合物组合物的冲击强度和柔性。当使用时，抗冲改性剂通常构成每100重量份聚合物基质约0.1重量份至约20重量份，在一些实施方式中约0.5重量份至约15重量份，以及在一些实施方式中约1重量份至约10重量份。例如，抗冲改性剂可以构成聚合物组合物的约0.1wt.％至约15wt.％，在一些实施方式中约0.2wt.％至约12wt.％，以及在一些实施方式中约0.5wt.％至约10wt.％。

例如，在某些实施方式中，抗冲改性剂可以是含有衍生自一种或多种α-烯烃的烯烃单体单元的聚合物。这种单体的示例包括，例如，具有2个至20个碳原子且通常为2个至8个碳原子的直链和/或支链α-烯烃。具体示例包括：乙烯、丙烯、1-丁烯；3-甲基-1-丁烯；3,3-二甲基-1-丁烯；1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-己烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-庚烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-辛烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-壬烯；乙基、甲基或二甲基取代的1-癸烯；1-十二烯；及苯乙烯。特别期望的α-烯烃单体为乙烯和丙烯。烯烃聚合物可以是含有本领域已知的其他单体单元的共聚物形式。例如，另一合适的单体可以包括“(甲基)丙烯酸”单体，其包括丙烯酸和甲基丙烯酸单体，以及其盐或酯，例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。这种(甲基)丙烯酸单体的示例可以包括甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、正丙基丙烯酸酯、异丙基丙烯酸酯、正丁基丙烯酸酯、仲丁基丙烯酸酯、异丁基丙烯酸酯、叔丁基丙烯酸酯、正戊基丙烯酸酯、异戊基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2-乙基丁基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正辛基丙烯酸酯、正癸基丙烯酸酯、甲基环己基丙烯酸酯、环戊基丙烯酸酯、环己基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁基酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基丁酯、甲基丙烯酸甲基环己酯、甲基丙烯酸肉桂酯、甲基丙烯酸巴豆酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯等，以及其组合。例如，在一个实施方式中，抗冲改性剂可以为乙烯甲基丙烯酸共聚物(“EMAC”)。当使用时，可以选择性地控制单体组分的相对部分。α-烯烃单体可例如构成共聚物的约55wt.％至约95wt.％，在一些实施方式中约60wt.％至约90wt.％，以及在一些实施方式中约65wt.％至约85wt.％。其他单体组分(例如，(甲基)丙烯酸单体)可构成共聚物的约5wt.％至约35wt.％，在一些实施方式中约10wt.％至约32wt.％，以及在一些实施方式中约15wt.％至约30wt.％。

其他合适的烯烃共聚物可以是那些“环氧官能化”的，即它们每分子平均含有两个或更多个环氧官能团。共聚物也可以含有环氧官能化的单体单元。这种单元的一个示例为环氧官能化(甲基)丙烯酸单体组分。例如，适合的环氧官能化(甲基)丙烯酸单体可以包括但不限于那些含有1,2-环氧基的环氧官能化(甲基)丙烯酸单体，例如缩水甘油基丙烯酸酯和缩水甘油基甲基丙烯酸酯。其他适合的环氧官能化的单体包括烯丙基缩水甘油醚、缩水甘油基乙基丙烯酸酯及缩水甘油基衣康酸酯。也可以使用其他适合的单体以帮助实现所需分子量。例如，在一个特定的实施方式中，共聚物可以是由环氧官能化(甲基)丙烯酸单体组分、α-烯烃单体组分和非环氧官能化(甲基)丙烯酸单体组分形成的三元共聚物。共聚物可例如为聚(乙烯-共-丁基丙烯酸酯-共-缩水甘油基甲基丙烯酸酯)。当使用时，环氧官能化(甲基)丙烯酸单体通常构成共聚物的约1wt.％至约20wt.％，在一些实施方式中约2wt.％至约15wt.％，以及在一些实施方式中约3wt.％至约10wt.％。

iv.环氧树脂

环氧树脂也可以用于某些实施方式，例如以帮助使芳族聚合物(例如，液晶聚合物和半结晶芳族聚酯)的共混物在形成聚合物组合物期间一起反应的程度尽可能小。当使用时，环氧树脂通常构成每100重量份聚合物基质约0.01重量份至约5重量份，在一些实施方式中约0.05重量份至约4重量份，以及在一些实施方式中约0.1重量份至约2重量份。例如，环氧树脂可以构成聚合物组合物的约0.01wt.％至约5wt.％，在一些实施方式中约0.1wt.％至约4wt.％，以及在一些实施方式中约0.3wt.％至约2wt.％。

环氧树脂具有可以特别有效地用于聚合物组合物中的特定环氧当量重量。也就是说，根据ASTM D1652-11e1所测定的环氧当量重量通常为每克当量约250克至约1500克，在一些实施方式中为约400克至约1000克，以及在一些实施方式中为约500克至约800克。环氧树脂通常还含有平均每分子至少约1.3个、在一些实施方式中约1.6个至约8个、以及在一些实施方式中约3个至约5个的环氧基团。环氧树脂通常还具有相对低的动态粘度，例如根据ASTM D445-15在25℃的温度下所测定的约1厘泊至约25厘泊，在一些实施方式中2厘泊至约20厘泊，以及在一些实施方式中约5厘泊至约15厘泊。在室温(25℃)下，环氧树脂通常也为固体或半固体物质，其熔点为约50℃至约120℃，在一些实施方式中为约60℃至约110℃，以及在一些实施方式中约70℃至约100℃。

环氧树脂可为饱和或不饱和、直链或支链的、脂族的、脂环族的、芳族的或杂环的，并且可以带有不实质地干扰与环氧乙烷的反应的取代基。适合的环氧树脂包括，例如，缩水甘油醚(例如，二缩水甘油醚)，其通过(可选地在碱反应条件下)使表氯醇与含有至少1.5个芳族羟基基团的羟基化合物反应来制备。多官能化合物是特别适合的。例如，环氧树脂可以为二羟酚的二缩水甘油醚、氢化二羟酚的二缩水甘油醚、三羟酚的三缩水甘油醚、氢化三羟酚的三缩水甘油醚等。例如，二羟酚的二缩水甘油醚可以通过使表卤代醇与二羟酚反应来形成。适合的二羟酚的示例包括：例如，2,2-双(4-羟苯基)丙烷(“双酚A”)；2,2-双4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷；1,1-双(4-羟苯基)乙烷；1,1-双(4-羟苯基)异丁烷；双(2-羟基-l-萘基)甲烷；1,5二羟萘；1,1-双(4-羟基-3-烷基苯基)乙烷等。适合的二羟酚也可由酚与醛(例如甲醛)的反应获得(“双酚F”)。这种多官能化环氧树脂的可商购示例可以包括从Hexion以名称862、828、826、825、1001、1002、1009、SU3、154、1031、1050、133及165获得的EPON^TM树脂。其他适合的多官能化环氧树脂可以从Huntsman以商标名Araldite^TM(例如，Araldite^TMECN1273和Araldite^TMECN 1299)获得。

v.抗静电填料

也可以在聚合物组合物中使用抗静电填料以帮助降低在模制操作、运输、收集、装配等期间造成静电电荷的倾向。当使用时，这种填料通常构成每100重量份聚合物基质约0.1重量份至约20重量份，在一些实施方式中约0.2重量份至约10重量份，以及在一些实施方式中约0.5重量份至约5重量份。例如，抗静电填料可以构成聚合物组合物的约0.1wt.％至约10wt.％，在一些实施方式中约0.2wt.％至约8wt.％，以及在一些实施方式中约0.5wt.％至约4wt.％。

通常可以在聚合物组合物中使用任意各种抗静电填料以帮助提高其抗静电特性。适合的抗静电填料的示例可以包括：例如，金属颗粒(例如，铝薄片)、金属纤维、碳颗粒(例如，石墨、膨胀石墨、石墨烯、碳黑、石墨化碳黑等)、碳纳米管、碳纤维等。例如，在一个实施方式中，抗静电填料可以是离子液体。这种材料的一个益处是，除了为抗静电剂外，离子液体也可以在熔融加工过程中以液体形式存在，这允许其更均匀地共混到聚合物基质内。这提高了电连接性并从而增强了组合物自其表面快速耗散静电电荷的能力。离子液体通常为盐，其具有足够低的熔融温度以使得其可在与液晶聚合物熔融加工时为液体形式。例如，离子液体的熔融温度可以为约400℃或更低，在一些实施方式中为约350℃或更低，在一些实施方式中约1℃至约100℃，以及在一些实施方式中约5℃至约50℃。盐含有阳离子物种及平衡离子。阳离子物种含有具有至少一个杂原子(例如，氮或磷)作为“阳离子中心”的化合物。这种杂原子化合物的示例包括，例如，具有以下结构的季鎓：

其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷和R⁸独立地选自：氢；取代或未取代的C₁-C₁₀烷基基团(例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等)；取代或未取代的C₃-C₁₄环烷基基团(例如，金刚烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环辛基、环己基等)；取代或未取代的C₁-C₁₀烯基基团(例如，乙烯、丙烯、2-甲基丙烯、戊烯等)；取代或未取代的C₂-C₁₀炔基基团(例如，乙炔基、丙炔基等)；取代或未取代的C₁-C₁₀烷氧基基团(例如，甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、仲丁氧基、正戊氧基等)；取代或未取代的酰氧基基团(例如，甲基丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧乙基等)；取代或未取代的芳基基团(例如，苯基)；取代或未取代的杂芳基基团(例如，吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、异噻唑基、三唑基、咪唑基、异噁唑基、吡咯基、吡唑基、哒嗪基、嘧啶基、喹啉基等)；等等。例如，在一个特定实施方式中，阳离子物种可以为具有结构N⁺R¹R²R³R⁴的铵化合物，其中R¹、R²和/或R³独立地为C₁-C₆烷基(例如，甲基、乙基、丁基等)并且R⁴为氢或C₁-C₄烷基基团(例如，甲基或乙基)。例如，阳离子组分可以为三丁基甲基铵，其中R¹、R²和R³为丁基且R⁴为甲基。

阳离子物种的适合的平衡离子可以包括：例如，卤素(例如，氯离子、溴离子、碘离子等)；硫酸根或磺酸根(例如，甲基硫酸根、乙基硫酸根、丁基硫酸根、己基硫酸根、辛基硫酸根、氢硫酸根、甲烷磺酸根、十二烷基苯磺酸根、十二烷基硫酸根、三氟甲烷磺酸根、十七氟辛烷磺酸根、十二烷基乙氧基硫酸钠等)；磺基丁二酸根；酰胺(例如，二氰胺)；酰亚胺(例如，双(五氟乙基-磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基)酰亚胺等)；硼酸根(例如，四氟硼酸根、四氰基硼酸根、双[草酸合]硼酸根、双[水杨酸合]硼酸根等)；磷酸根或次膦酸根(例如，六氟磷酸根、二乙基磷酸根、双(五氟乙基)次膦酸根、三(五氟乙基)-三氟磷酸根、三(九氟丁基)三氟磷酸根等)；锑酸根(例如，六氟锑酸根)；铝酸根(例如，四氯铝酸根)；脂肪酸羧酸根(例如，油酸根、异硬脂酸根、十五氟辛酸根等)；氰酸根；乙酸根；等等，以及前述任意的组合。为帮助提高与液晶聚合物的相容性，可能希望选择在本质上通常为疏水性的平衡离子，例如酰亚胺、脂肪酸羧酸根等。特别适合的疏水性平衡离子可以包括，例如，双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺，和双(三氟甲基)酰亚胺。

vi.其他添加剂

聚合物组合物中还可以包括多种其他添加剂，例如：润滑剂、导热填料、颜料(例如，炭黑)、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、阻燃剂、抗滴落添加剂、成核剂(例如，氮化硼)和添加以增强性能和可加工性的其他材料。例如，可以在聚合物组合物中使用能够承受液晶聚合物的加工条件而基本上不分解的润滑剂。这种润滑剂的示例包括通常在工程塑料材料的加工中用作润滑剂的类型的脂肪酸酯及其盐、酯、脂肪酸酰胺、有机磷酸酯及烃蜡，包括其混合物。适合的脂肪酸通常具有约12个至约60个碳原子的主链碳链，例如肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八碳烯酸、帕里拉油酸(parinric acid)等。适合的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、二醇酯和复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺、脂肪仲酰胺、亚甲基双酰胺和亚乙基双酰胺及烷醇酰胺，例如，棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N,N'-亚乙基双硬脂酰胺等。还适合的是，脂肪酸的金属盐如，硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等；烃蜡，包括石蜡、聚烯烃和氧化聚烯烃蜡、以及微晶蜡。特别适合的润滑剂为硬脂酸的酸、盐或酰胺，例如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸钙或N,N'-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时，润滑剂通常构成聚合物组合物(按重量)的约0.05wt.％至约1.5wt.％，以及在一些实施方式中约0.1wt.％至约0.5wt.％。

II.形成

聚合物组合物的组分可以熔融加工或共混在一起。组分可以单独或组合供应至挤出机，该挤出机包括可旋转安装并容纳于筒(例如，圆柱形筒)内的至少一个螺杆，并且可以限定进料区段和沿着螺杆的长度位于进料区段下游的熔融区段。挤出机可以为单螺杆或双螺杆挤出机。可以选择螺杆的速度以实现所需的滞留时间、剪切率、熔融加工温度等。例如，螺杆速度可以在每分钟约50转至约800转(“rpm”)、在一些实施方式中约70rpm至约150rpm、以及在一些实施方式中约80rpm至约120rpm的范围内。熔融共混期间的表观剪切率也可以在约100s^-1至约10000s^-1、在一些实施方式中约500s^-1至约5000s^-1、以及在一些实施方式中约800s^-1至约1200s^-1的范围内。表观剪切率等于4Q/πR³，其中Q为聚合物熔体的体积流量(“m³/s”)，以及R为熔融聚合物流动通过的毛细管(例如，挤出机模)的半径(“m”)。

III.相机模块

如上所述，本申请的聚合物组合物特别适合用于相机模块中。通常，相机模块包括壳体，透镜模块位于该壳体内，该透镜模块包含一个或多个透镜。然而，如本领域技术人员已知的，相机模块的具体配置可以变化。

参照图1，例如，示出了相机模块100的一个实施方式，该相机模块100含有透镜模块120，透镜模块120包含在壳体内，其中透镜模块120含有耦接至透镜支架123的镜筒121。镜筒121可以具有通常中空的圆柱形形状，以使得在光轴方向1上可以在其中容纳用于成像物体的一个或多个透镜。镜筒121可以插入至设置在透镜支架123中的空腔中，该空腔通常也是圆柱形的，并且镜筒121和透镜支架123可以通过紧固件(例如，螺杆)、粘合剂等彼此耦接。包括镜筒121的透镜模块120可通过致动器组件150而在光轴方向1上可移动(例如，用于自动聚焦)。在所示的实施方式中，例如，致动器组件150可以包括配置以在光轴方向1上移动透镜模块120的磁体151和线圈153。磁体151可以安装在透镜支架123的一侧上，并且线圈153可以设置为面向磁体151。线圈153可以安装在基板155上，基板155又可以安装至壳体130从而使得线圈153面向磁体151。致动器组件150可以包括驱动装置160，该驱动装置160安装于基板155上并且根据控制输入信号输出用于驱动致动器组件150的信号(例如，电流)。致动器组件150可以接收信号并且产生在光轴方向1上移动透镜模块120的驱动力。如果需要，止动件140也可以安装于壳体130上以限制透镜模块120在光轴方向1上的移动距离。另外，屏蔽壳110(例如，金属)也可以耦接至壳体130以包围壳体130的外表面，并因此阻挡在驱动相机模块100期间产生的电磁波。

致动器组件还可以包括引导单元，该引导单元定位于壳体与透镜模块之间以帮助引导透镜模块移动。可以使用如本领域已知的任意各种引导单元，例如，弹簧、滚珠轴承、静电力产生器、液压力产生器等。例如，可使用弹簧，该弹簧产生作用于透镜模块且将其引导至所需光轴方向中的预紧力。可选择地，如图1中所示的实施方式中所示出的，滚珠轴承170可以充当致动器组件150的引导单元。更具体地，滚珠轴承170可以接触透镜支架123的外表面和壳体130的内表面以引导透镜模块120在光轴方向1上的移动。也就是说，滚珠轴承170可以设置在透镜支架123与壳体130之间，并且可以通过滚动引导透镜模块120在光轴方向上的移动。出于此目的，通常可以使用任何数目的滚珠轴承170，例如2个或更多个，在一些实施方式中3个至20个，以及在一些实施方式中4个至12个。滚珠轴承170可以间隔开或彼此接触，并且也可以在垂直于光轴方向1的方向上堆叠。如本领域技术人员已知的，滚珠轴承170的尺寸可以变化。例如，滚珠轴承的平均尺寸(例如，直径)可以为约800微米或更小，在一些实施方式中约600微米或更小，在一些实施方式中约400微米或更小，以及在一些实施方式中约50微米至约200微米。

特别地，本发明的聚合物组合物可以用于相机模块的任意各种部件。再次参照图1，例如，聚合物组合物可以用于形成引导单元(例如，滚珠轴承170)、壳体130、镜筒121、透镜支架123、基板155、止动件140、屏蔽壳110的全部或一部分和/或相机模块的任何其他部分。例如，可能特别需要在镜筒121和/或透镜支架123中使用该组合物以帮助使光学失调最小化。

当然，应该理解的是，任意各种不同相机模块配置都可以使用本发明的聚合物组合物。在上述实施方式中，例如，相机模块是配置以捕获图像的光学成像设备。然而，如果需要，相机模块也可以用于其他目的，例如检测生物特征参数(例如，温度)。在这种实施方式中，如本领域技术人员已知的，相机模块的一个或多个透镜可以覆盖有红外滤光膜。透镜可以设置在镜筒中，该镜筒可以由本发明的聚合物组合物形成。光可以从照明口进入镜筒，光能够在照明口接触设置在一个或多个透镜表面上的红外滤光膜。如果需要，照明口可以由本发明的聚合物组合物形成。描述了这种红外相机模块的示例，例如在WO 2021/163850中，其通过引用并入本文。

不管以何种方式使用，所需的部件可以使用多种不同的技术来形成。适合的技术可以包括：例如，注射成型、低压注射成型、挤出压缩成型、气体注射成型、泡沫注射成型、低压气体注射成型、低压泡沫注射成型、气体挤出压缩成型、泡沫挤出压缩成型、挤出成型、泡沫挤出成型、压缩成型、泡沫压缩成型、气体压缩成型等。例如，可使用包括模具的注射成型系统，模具中可注入聚合物组合物。可以对注射器内部的时间进行控制和优化以使得聚合物基质不被预固化。当达到循环时间并且筒充满以排出时，可以使用活塞将组合物注射至模腔。也可以使用压缩成型系统。如同注射成型，将聚合物组合物成型为所需制品也发生在模具内。可以使用任何已知技术如通过自动化机器人臂拾取将组合物放置于压缩模具中。模具的温度可以维持在聚合物基质的凝固温度或高于该凝固温度持续所需时间段以允许凝固。然后可以通过使模塑产品达到低于熔融温度的温度来使其凝固。所得产品可以经脱模。可以调节各模塑工艺的循环时间以适合于聚合物基质，以实现充分结合并提高总体工艺产率。

所得相机模块可以用于本领域中已知的多种电子设备中，例如便携式电子设备(例如，手机、便携式计算机、平板计算机、手表等)、计算机、电视、汽车部件等。在一个特定的实施方式中，聚合物组合物可以用于相机模块，例如那些通常用于无线通信设备(例如，蜂窝电话)中的相机模块。参照图2-3，例如，示出了包括相机模块100的电子设备2(例如，电话)的一个实施方式。如所示出的，相机模块100的透镜可以通过开口2b暴露于电子设备2的外部以成像外部物体。相机模块100也可以电连接至应用集成电路2c以根据用户的选择执行控制操作。

测试方法

熔体粘度：可以根据ISO测试第11443:2014号，在1000s^-1的剪切率和高于熔融温度15℃的温度下，使用Dynisco LCR7001毛细管流变仪来测定熔体粘度(Pa-s)。流变仪孔口(模头)的直径为1mm，长度为20mm，L/D比为20.1，入口角为180°。筒的直径为9.55mm+0.005mm，杆的长度为233.4mm。

熔融温度：可以通过如本领域中已知的差示扫描量热法(“DSC”)来确定熔融温度(“Tm”)。熔融温度为通过ISO测试第11357-2:2020号所测定的差示扫描量热法(DSC)峰值熔融温度。在DSC程序下，使用在TA Q2000仪器上进行的DSC测量，按照ISO标准10350所记载的，以每分钟20℃加热和冷却样品。

载荷挠曲温度(“DTUL”)：可以根据ISO测试第75-2:2013号(技术上等同于ASTMD648-18)来测定载荷挠曲温度。更具体地，可以对长度为80mm、厚度为10mm和宽度为4mm的测试条样品进行沿边三点弯曲测试，其中指定载荷(最大外层纤维应力)为1.8兆帕。可以将试样降低进入硅酮油浴中，其中温度以每分钟2℃升高直至其挠曲0.25mm(对于ISO测试第75-2:2013号为0.32mm)。

拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率：可以根据ISO测试第527:2019号(技术上等同于ASTM D638-14)来测试拉伸性能。可以在长度为80mm、厚度为10mm和宽度为4mm的相同测试条样品上进行模量和强度测量。测试温度可以为23℃以及测试速度可以为1mm/min或5mm/min。

弯曲模量、弯曲应力和弯曲伸长率：可以根据ISO测试第178:2019号(技术上等同于ASTM D790-10)来测试弯曲性能。可以在64mm支撑跨度上进行该测试。可以在未切割的ISO 3167多用途棒的中心部分上进行测试。测试温度可以为23℃以及测试速度可以为2mm/min。

简支梁冲击强度：可以根据ISO测试第179-1:2010号(技术上等同于ASTM D256-10，方法B)来测试简支梁性能。可以使用1型试样尺寸(长度为80mm、宽度为10mm和厚度为4mm)进行该测试。当测试缺口冲击强度时，缺口可以为A型缺口(0.25mm基圆半径)。可以使用单齿铣机从多用途棒的中心切割试样。测试温度可以为23℃。

平均线性热膨胀系数(“CLTE”)：可以根据ISO 11359-2:1999通过热机械分析来测量该性能。在分析过程中，试样在室温下放置于样品台上。试样是由ISO 294-4:2018中阐述的ISO拉伸棒(80mm x 10mm x 4mm)中部制备的5mm x 5mm x 4mm的部件。一旦放置在样品台上，试样的高度由探针测量。炉降低并使温度达到所需的最低温度。在所需温度范围内，例如-45℃至200℃，以特定速率(例如，每分钟5℃)加热试样，第一次加热以去除热记忆，冷却循环，以及第二次加热用于分析。绘制了尺寸变化(μm)与温度(℃)的函数图。然后根据以下公式测定CLTE(α)：

α＝ΔL/ΔT×1/L₀

其中，

ΔT＝200℃(T₂)–-45℃(T₁)＝245℃；

ΔL为测试试样在T₂和T₁两个温度之间的长度变化；以及

L₀为室温下测试试样在测量轴(例如，流动或横向方向)上的参考长度。

测量通常在平行于流动方向和/或横向于流动方向上进行。

比较例1

比较例形成为含有67.2wt.％LCP 1、30wt.％硅灰石纤维、2.5wt.％炭黑和0.3wt.％润滑剂。LCP 1由60％ HBA、5％ HNA、17.5％ TA、12.5％ BP和5％ APAP形成。

比较例2

比较例形成为含有57.2wt.％LCP 1、40wt.％焦磷酸钙、2.5wt.％炭黑和0.3wt.％润滑剂。

实施例1-6

形成用于如本文所述的相机模块的样品1-6。样品由第一液晶聚合物(“LCP 2”)、第二液晶聚合物(“LCP 3”)、滑石颗粒、氢氧化铝(“ATH”)和润滑剂的各种组合形成。LCP 2由43％ HBA、20％ NDA、9％ TA和28％ HQ形成。LCP 3由48％ HNA、2％ HBA、25％ TA和25％BP形成。滑石颗粒具有7.5微米的D50中值直径(Sedigraph 5120)、3.8m²/g的BET比表面积和105℃下不超过0.4％的水分含量。ATH的形式为D50中值直径为约1微米的颗粒。使用32-mm双螺杆挤出机进行混配。

表1

将所得样品注射成型为ISO拉力棒(80mm x 10mm x 4mm)并测试热性能和机械性能。结果示于下表2中。

表2

在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域普通技术人员可以对本发明进行这些和其他修改和变型。另外，应当理解的是，各个实施方式的方面可以全部互换或部分互换。此外，本领域普通技术人员将理解，前述描述仅是示例性的，并且不旨在限制如所附权利要求中进一步描述的本发明。

Claims

1.一种相机模块，包含聚合物组合物，所述聚合物组合物包含含有液晶聚合物的聚合物基质和多个无机填料颗粒，其中，所述聚合物组合物表现出根据ASTM E1461-13所测定的约2.5W/m-K或更高的面内热导率，和根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内、在横向于流动方向的方向上所测定的约50℃^-1或更小的平均线性热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内、在平行于流动方向的方向上所测定的约25℃^-1或更小的平均线性热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ISO测试第11443:2014号在高于所述聚合物组合物的熔融温度15℃的温度下测定的约1Pa-s至约100Pa-s的熔体粘度。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ASTM E 1461-13所测定的约0.6W/m-K或更高的贯穿面热导率。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ASTM E 1461-13所测定的约4W/m-K至约10W/m-K的面内热导率和约0.8W/m-K至约2W/m-K的贯穿面热导率。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内、在横向于流动方向的方向上所测定的约1℃^-1至约35℃^-1的平均线性热膨胀系数，和根据ISO 11359-2:1999在-45℃至200℃的温度范围内、在平行于流动方向的方向上所测定的约1℃^-1至约13℃^-1的平均线性热膨胀系数。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物表现出根据ISO测试第11443:2014号在高于熔融温度15℃的温度下测定的约5Pa-s至约60Pa-s的熔体粘度。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物基质构成所述聚合物组合物的约20wt.％至约65wt.％。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物的熔融温度为约280℃至约400℃。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物含有衍生自一种或多种芳族二羧酸、一种或多种芳族羟基羧酸或其组合的重复单元。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述芳族羟基羧酸包括4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸或其组合。

12.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述芳族二羧酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸或其组合。

13.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物还含有衍生自一种或多种芳族二醇的重复单元。

14.根据权利要求13所述的相机模块，其中，所述芳族二醇包括对苯二酚、4,4'-联苯酚或其组合。

15.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物是全芳族的。

16.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物含有含量为约10mol.％或更多的衍生自萘羟基羧酸和/或萘二羧酸的重复单元。

17.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物含有含量为约30mol.％或更多的衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元。

18.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述液晶聚合物含有含量为约10mol.％或更多的衍生自2,6-萘二羧酸的重复单元。

19.根据权利要求16所述的相机模块，其中，含有含量为约10mol.％或更多的衍生自羟基羧酸和/或二羧酸的重复单元的所述液晶聚合物构成所述聚合物基质的约60wt.％或更多。

20.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无机填料颗粒的存在量为每100重量份所述聚合物基质约60重量份至约300重量份。

21.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无机填料颗粒构成所述聚合物组合物的约40wt.％至约60wt.％。

22.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无机填料颗粒包括滑石。

23.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无机填料颗粒具有约1微米至约25微米的中值直径、根据DIN 66131:1993所测定的约1m²/g至约50m²/g的比表面积、和/或根据ISO787-2:1981在105℃的温度下所测定的约5％或更少的水分含量。

24.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物还包含金属氢氧化物，其中所述金属氢氧化物具有通式M(OH)_aO_b，其中M为金属、0≦a≦3并且b＝(3-a)/2。

25.根据权利要求24所述的相机模块，其中，所述金属氢氧化物包括氢氧化铝。

26.根据权利要求24所述的相机模块，其中，所述金属氢氧化物构成所述聚合物组合物的约0.01wt.％至约5wt.％。

27.根据权利要求24所述的相机模块，其中，所述金属氢氧化物的存在量为每100重量份所述聚合物基质约0.1重量份至约20重量份。

28.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述聚合物组合物不含固有热导率为约100W/m-K或更高的填料。

29.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述相机模块包含壳体，透镜模块位于所述壳体内，所述透镜模块包含一个或多个透镜。

30.根据权利要求29所述的相机模块，其中，所述壳体、所述透镜模块、或其组合的至少一部分含有所述聚合物组合物。

31.根据权利要求29所述的相机模块，其中，所述透镜模块含有镜筒，所述镜筒与透镜支架耦接。

32.根据权利要求31所述的相机模块，其中，所述透镜支架、所述镜筒、或其组合的至少一部分含有所述聚合物组合物。

33.根据权利要求32所述的相机模块，其中，所述镜筒容纳所述一个或多个透镜。

34.根据权利要求32所述的相机模块，其中，所述镜筒和所述透镜支架通常为圆柱形。

35.根据权利要求29所述的相机模块，其中，所述透镜中的一个或多个覆盖有红外滤光器。

36.一种电子设备，包含权利要求1所述的相机模块。

37.根据权利要求36所述的电子设备，其中，所述设备为无线通信设备。