CN117097295B - 声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器 - Google Patents

声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器 Download PDF

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Abstract

一种声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器，声表面波谐振器装置包括叉指电极主体区，且包括：压电基板；第一叉指电极结构，包括彼此电连接的第一叉指电极、第一叉指电极连接部以及第一叉指电极引出部；第二叉指电极结构，包括彼此电连接的第二叉指电极、第二叉指电极连接部以及第二叉指电极引出部，第一和第二叉指电极沿第一方向延伸，且沿第二方向交替排列；以及跨越结构；第一和第二叉指电极连接部在第一方向上分别位于叉指电极主体区的相对两侧，且沿第二方向连续延伸，第一叉指电极连接部与第一叉指电极接触，且通过跨越结构与第二叉指电极电性隔离；第二叉指电极连接部与第二叉指电极接触，且通过跨越结构与第一叉指电极电性隔离。

Description

声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器
技术领域
本公开的实施例涉及一种声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器。
背景技术
随着移动通讯技术快速发展，以谐振器为基本单元的滤波器越来越广泛且大量的应用在智能手机等通讯装置中。声表面波（Surface Acoustic Wave, SAW）滤波器作为一种声波滤波器具有体积小、质量轻等优点。在声表面波谐振器中可能存在杂散模态的杂波，可通过在叉指电极上方设置金属结构来实现对杂波的抑制。然而，此种金属结构在抑制杂波的同时可能对谐振器装置的可靠性产生不利影响。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种声表面波谐振器装置，包括叉指电极主体区，且包括：压电基板；第一叉指电极结构和第二叉指电极结构，设置于所述压电基板的一侧，且彼此电性隔离，所述第一叉指电极结构包括彼此电连接的第一叉指电极、第一叉指电极连接部以及第一叉指电极引出部，所述第二叉指电极结构包括彼此电连接的第二叉指电极、第二叉指电极连接部以及第二叉指电极引出部；其中所述第一叉指电极和所述第二叉指电极沿第一方向延伸，且沿第二方向交替排列，所述第一方向和所述第二方向彼此相交；所述第一叉指电极和所述第二叉指电极中的每个叉指电极包括位于所述叉指电极主体区中的主体部分，且具有在所述第一方向上彼此相对的第一末端和第二末端；所述第一叉指电极连接部和所述第一叉指电极引出部分别连接所述第一叉指电极的第一末端和第二末端，所述第二叉指电极连接部和所述第二叉指电极引出部分别连接所述第二叉指电极的第一末端和第二末端；以及跨越结构，在垂直于所述压电基板的主表面的方向上位于所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极之间以及所述第二叉指电极连接部和所述第一叉指电极之间；其中所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部在所述第一方向上分别位于所述叉指电极主体区的相对两侧，且沿所述第二方向连续延伸，所述第一叉指电极连接部与所述第一叉指电极接触，且通过所述跨越结构与所述第二叉指电极电性隔离；所述第二叉指电极连接部与所述第二叉指电极接触，且通过所述跨越结构与所述第一叉指电极电性隔离。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述跨越结构包括第一跨越层和第二跨越层，分别在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区的相对两侧；所述第一叉指电极、所述第一跨越层和所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影彼此部分交叠；所述第二叉指电极、所述第二跨越层和所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影彼此部分交叠。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一叉指电极的所述正投影和所述第二叉指电极连接部的所述正投影的交叠部分位于所述第一跨越层的所述正投影范围内；所述第二叉指电极的所述正投影和所述第一叉指电极连接部的所述正投影的交叠部分位于所述第二跨越层的所述正投影范围内。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，包括杂波抑制结构，且所述杂波抑制结构至少包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部，所述杂波抑制结构的至少部分与所述压电基板接触。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，包括：第一电极层，设置于所述压电基板的所述一侧，其中所述跨越结构位于所述压电基板上，并覆盖所述第一电极层的部分；以及第二电极层，设置于所述压电基板的所述一侧以及所述跨越结构的远离所述第一电极层的一侧，其中所述第二电极层包括主体部和凸起部，所述凸起部覆盖所述跨越结构，并通过所述跨越结构与所述第一电极层的所述部分隔离开。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第二电极层的所述主体部的至少部分与所述第一电极层相对于所述压电基板处于同一水平高度处，且所述凸起部在垂直于所述压电基板主表面的方向上凸出于所述第一电极层和所述主体部的远离所述压电基板一侧的表面。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一叉指电极与所述第二叉指电极连接部位于所述第一电极层和所述第二电极层的不同电极层中，且所述第二叉指电极与所述第一叉指电极连接部位于所述第一电极层和所述第二电极层的不同电极层中。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一电极层包括一体成型的所述第二叉指电极和所述第二叉指电极连接部；以及所述第二电极层包括一体成型的所述第一叉指电极和所述第一叉指电极连接部。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述凸起部包括所述第一叉指电极连接部的至少部分，以及所述第一叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第一叉指电极引出部之间的部分。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一电极层包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部；以及所述第二电极层包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第二电极层的所述凸起部包括所述第一叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第一叉指电极引出部之间的部分以及所述第二叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第二叉指电极引出部之间的部分。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一电极层包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极；以及所述第二电极层包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第二电极层的所述凸起部包括所述第一叉指电极连接部的与所述第二叉指电极在垂直于所述压电基板的主表面的方向上交叠的部分以及所述第二叉指电极连接部的与所述第一叉指电极在垂直于所述压电基板的主表面的方向上交叠的部分。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一叉指电极在所述压电基板上的正投影与所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠或者彼此相接而不交叠；所述第二叉指电极在所述压电基板上的正投影与所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠或者彼此相接而不交叠。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一叉指电极包括第一叉指电极附加部，所述第一叉指电极附加部在所述压电基板上的正投影与所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠，且所述第一叉指电极附加部在所述第二方向上的宽度大于或等于所述第一叉指电极的所述主体部分在所述第二方向上的宽度；或者所述第二叉指电极包括第二叉指电极附加部，所述第二叉指电极附加部在所述压电基板上的正投影与所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠，且所述第二叉指电极附加部在所述第二方向上的宽度大于或等于所述第二叉指电极的所述主体部分在所述第二方向上的宽度。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述跨越结构包括在所述第一方向上分别位于所述叉指电极主体区相对两侧的多个第一跨越图案和多个第二跨越图案；所述多个第一跨越图案和所述多个第二跨越图案各自沿所述第二方向间隔排列，且所述跨越结构具有位于相邻第一跨越图案之间的第一开口和位于相邻第二跨越图案之间的第二开口。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，在所述第一电极层和所述第二电极层中，所述第二叉指电极连接部和所述第二叉指电极彼此相连的部分位于所述第一开口中，所述第一叉指电极连接部和所述第一叉指电极彼此相连的部分位于所述第二开口中。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，还包括：温度补偿层，设置于所述压电基板的所述一侧，并覆盖所述第一叉指电极结构、所述第二叉指电极结构以及所述跨越结构。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述温度补偿层和所述跨越结构的材料相同。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述温度补偿层和所述跨越结构的材料不同，且所述跨越结构的介电常数大于所述温度补偿层的介电常数。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述跨越结构的材料选自有机介电材料和无机介电材料中的至少一种。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置中，所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部在所述第二方向上的长度大于或等于所述叉指电极主体区在所述第二方向上的宽度。
本公开至少一个实施例提供一种滤波器，包括上述任一项所述的声表面波谐振器装置。
本公开至少一个实施例提供一种声表面波谐振器装置的制造方法，包括：在压电基板上形成第一电极材料层，将所述第一电极材料层图案化以形成包括多个第一电极图案的第一电极层；形成跨越结构，以覆盖所述第一电极层的部分；以及在所述压电基板和所述跨越结构上形成第二电极材料层，并将所述第二电极材料层图案化以形成包括多个第二电极图案的第二电极层，所述第二电极层的部分与所述第一电极层的所述部分在垂直于所述压电基板的方向上彼此交叠，且通过所述跨越结构电性隔离。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置的制造方法中，所述多个第一电极图案包括所述第二叉指电极和所述第二叉指电极连接部；所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极和所述第一叉指电极连接部。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置的制造方法中，所述多个第一电极图案包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部；所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置的制造方法中，所述多个第一电极图案包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极；所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部。
在本公开至少一个实施例提供的声表面波谐振器装置的制造方法中，所述第一叉指电极引出部和所述第二叉指电极引出部各自形成在所述第一电极层和所述第二电极层的任一者中。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1A示出根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图；图1B示出沿图1A的线B-B’截取的根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图；图1C示出沿图1A的线C-C’截取的根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图；图1D示出沿图1A的线D-D’截取的根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图。
图2示出根据本公开一些替代实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图。
图3A示出根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图；图3B示出沿图3A的线B-B’截取的根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图；图3C示出沿图3A的线C-C’截取的根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图。
图4A示出根据本公开又一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图；图4B示出沿图4A的线B-B’截取的根据本公开又一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图；图4C示出沿图4A的线C-C’截取的根据本公开又一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图。
图5A示出根据本公开再一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图；图5B示出沿图5A的线B-B’截取的根据本公开再一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图；图5C示出沿图5A的线C-C’截取的根据本公开又一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
本公开实施例提供一种声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器，所述声表面波谐振器装置包括叉指电极主体区，且包括：压电基板；第一叉指电极结构和第二叉指电极结构，设置于压电基板的一侧，且彼此电性隔离，第一叉指电极结构包括彼此电连接的第一叉指电极、第一叉指电极连接部以及第一叉指电极引出部，第二叉指电极结构包括彼此电连接的第二叉指电极、第二叉指电极连接部以及第二叉指电极引出部；其中第一叉指电极和第二叉指电极沿第一方向延伸，且沿第二方向交替排列，第一方向和第二方向彼此相交；第一叉指电极的主体部分和第二叉指电极的主体部分位于叉指电极主体区中，且每个叉指电极具有在第一方向上彼此相对的第一末端和第二末端；第一叉指电极连接部和第一叉指电极引出部分别连接第一叉指电极的第一末端和第二末端，第二叉指电极连接部和第二叉指电极引出部分别连接第二叉指电极的第一末端和第二末端；以及跨越结构，在垂直于压电基板的主表面的方向上位于第一叉指电极连接部和第二叉指电极之间以及第二叉指电极连接部和第一叉指电极之间；其中第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部在第一方向上分别位于叉指电极主体区的相对两侧，且沿第二方向连续延伸，第一叉指电极连接部与第一叉指电极接触，且通过跨越结构与第二叉指电极电性隔离；第二叉指电极连接部与第二叉指电极接触，且通过跨越结构与第一叉指电极电性隔离。
本公开声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器至少具有以下技术效果：通过设置第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部，可实现对谐振器装置中杂波的抑制，且通过上述结构设置可在保证第一叉指电极结构和第二叉指电极结构电性隔离的基础上提高第一电极连接部和第二叉指电极连接部抑制杂波的能力；而且，第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部分别与第一叉指电极和第二叉指电极电连接，从而使得第一叉指电极连接部与第一叉指电极具有等效电势，第二叉指电极连接部与第二叉指电极具有等效电势；相对于传统谐振器装置中抑制杂波的金属结构与多个第一和第二叉指电极之间均间隔有介电层而形成等效电容的情况，本申请的谐振器装置可避免或减小在叉指电极的电压较高时发生电容击穿的可能性，从而提高谐振器装置及包括其的滤波器的可靠性和装置性能。
图1A示出根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性俯视图。图1B和图1C示出根据本公开一些实施例的声表面波谐振器装置的示意性截面图，且图1B和图1C分别是沿图1A的线B-B’和线C-C’截取的截面图。
参考图1A至图1C，声表面波谐振器装置500包括叉指电极主体区CR、第一叉指电极末端区ER1、第二叉指电极末端区ER2、第一电极引出区LR1以及第二电极引出区LR2，且包括压电基板100以及设置在压电基板100一侧的叉指换能器105和跨越结构106。叉指换能器105可包括彼此电性隔离的第一叉指电极结构101和第二叉指电极结构102；例如，第一叉指电极结构101包括彼此电连接的一或多个第一叉指电极101a、第一叉指电极连接部101b以及第一叉指电极引出部101c；第二叉指电极结构102包括彼此电连接的一或多个第二叉指电极102a、第二叉指电极连接部102b以及第二叉指电极引出部102c。
在平行于压电基板100主表面的方向（例如，第一方向D1）上，第一叉指电极末端区ER1和第二叉指电极末端区ER2位于叉指电极主体区CR的相对两侧；第一电极引出区LR1位于第二叉指电极末端区ER2的远离叉指电极主体区CR的一侧，第二电极引出区LR1位于第一叉指电极末端区ER1的远离叉指电极主体区CR的一侧。
在一些实施例中，多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a彼此大致平行的沿第一方向D1延伸且彼此间隔开，并沿第二方向D2交替排列。第二方向D2平行于压电基板100的主表面，且与第一方向D1相交，例如彼此垂直。第一叉指电极101a的主体部分和第二叉指电极102a的主体部分位于叉指电极主体区CR中，且第一叉指电极101a的所述主体部分和第二叉指电极102a的所述主体部分在第二方向D2彼此交叠。在本文中，两个构件在某一方向上交叠表示所述两个构件在垂直于所述方向的参考平面上的正投影彼此交叠。
在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR的相对两侧，且可彼此大致平行的沿第二方向D2延伸。例如，多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a中的每个叉指电极均具有在第一方向D1上彼此相对的第一末端和第二末端。第一叉指电极连接部101b和第一叉指电极引出部101c分别连接第一叉指电极101a的第一末端和第二末端；第二叉指电极连接部102b和第二叉指电极引出部102c分别连接第二叉指电极102a的第一末端和第二末端。
在一些实施例中，跨越结构106在垂直于压电基板100的主表面的方向上位于第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极102a之间，以及第二叉指电极连接部102b和第一叉指电极101a之间。跨越结构106可包括在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR相对两侧的第一跨越层1061和第二跨越层1062。在一些实施例中，跨越结构106位于叉指电极主体区CR以外，且不覆盖第一叉指电极101a的主体部分和第二叉指电极102a的主体部分；即，跨越结构106在压电基板100上的正投影可与多个叉指电极（包括第一叉指电极101a和第二叉指电极102a）的主体部分在压电基板100上的正投影偏置开。例如，第一跨越层1061和第二跨越层1062可分别位于第二叉指电极末端区ER2和第一叉指电极末端区ER1中。
例如，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b分别位于第一叉指电极末端区ER1和第二叉指电极末端区ER2中；第一叉指电极连接部101b沿第二方向D2连续延伸，以与多个第一叉指电极101a的第一末端连接，例如直接连接，且通过跨越结构106的第二跨越层1062与多个第二叉指电极102a间隔开并电性隔离；第二叉指电极连接部102b沿第二方向D2连续延伸，以与多个第二叉指电极102a的第一末端连接，例如直接连接，且通过跨越结构106的第一跨越层1061与多个第一叉指电极101a间隔开并电性隔离。在本文中，两个构件“直接连接”是指所述两个构件彼此直接接触而连接，而无需通过其他转接构件进行连接。
在一些实施例中，多个第一叉指电极101a在压电基板100上的正投影、第二叉指电极连接部102b在压电基板100上的正投影以及第一跨越层1061在压电基板100上的正投影彼此部分交叠。多个第二叉指电极102a在压电基板100上的正投影、第一叉指电极连接部101b在压电基板100上的正投影以及第二跨越层1062在压电基板100上的正投影彼此部分交叠。
例如，第一叉指电极101a的所述正投影和第二叉指电极连接部102b的所述正投影的交叠部分位于第一跨越层1061的所述正投影范围内；第二叉指电极102a的所述正投影和第一叉指电极连接部101b的所述正投影的交叠部分位于第二跨越层1062的所述正投影范围内。例如，第一跨越层1061在压电基板上的正投影面积可大于第一叉指电极101a和第二叉指电极连接部102b的所述正投影的交叠部分的面积；第二跨越层1062在压电基板上的正投影面积及可大于第二叉指电极102a和第一叉指电极连接部101b的所述正投影的交叠部分的面积，从而可有效实现第一叉指电极结构和第二叉指电极结构之间的电性隔离。
在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b在第二方向D2上可具有彼此大致相同的长度L，且第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b在第二方向D2上的长度L可大于或等于叉指电极主体区CR在第二方向D2上的宽度W。在本文中，叉指电极主体区CR在第二方向D2上的宽度W是指多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a中在第二方向D2上位于最外侧的两个叉指电极（即，两个端部叉指电极）的外侧壁在第二方向D2上的距离。端部叉指电极的外侧壁是指其在第二方向D2上远离其他叉指电极一侧的侧壁，且与其面对相邻叉指电极的内侧壁相对。
继续参考图1A至图1C，在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b构成杂波抑制结构，例如可抑制在平行于叉指电极的延伸方向（例如，第一方向D1）上传播的杂波（或称为杂散横波）。举例来说，在声表面波谐振器装置500a工作期间，声表面波沿着叉指换能器105的多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a的排列方向（例如，第二方向D2）传播，然而，也可能存在一些沿着叉指电极的延伸方向（例如，第一方向D1）传播的杂波，而此种杂波会导致能量损失，进而导致谐振器和/或包括其的滤波器的性能降低；在本公开的实施例中，分别与相应叉指电极末端连接且第二方向延伸的第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b能够产生声波传播阻抗变化的区域或界面，从而抑制在第一方向D1上传播的杂波，且可将在第一方向D1上传播的杂波反射回谐振器内，从而减少能量损失。
第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可分别作为杂波抑制结构的第一杂波抑制子结构和第二杂波抑制子结构，两个杂波抑制子结构在第二方向上连续延伸且接触相应的叉指电极可提高其抑制杂波的能力。在一些实施例中，杂波抑制结构的至少部分与压电基板100直接接触，可进一步提高其抑制杂波的能力。
例如，在杂波抑制结构中，第一叉指电极连接部101b的至少部分和第二叉指电极连接部102b的至少部分与压电基板100直接接触；例如，第二叉指电极连接部102b的整个底表面均与压电基板100接触；第一叉指电极连接部101b的部分底表面与压电基板100接触，且第一叉指电极连接部101b的另一部分底表面与跨越结构106接触。
举例来说，声表面波谐振器装置可包括第一电极层E1和第二电极板E2，第一电极层E1的部分和第二电极层E2的部分在垂直于压电基板100的主表面的方向上彼此交叠，且跨越结构106至少位于第一电极层E1和第二电极层E2的彼此交叠的部分之间，以将第一电极层E1和第二电极层E2的交叠部分间隔开。
例如，第一电极层E1设置于压电基板100的一侧；跨越结构106位于压电基板100上，并覆盖第一电极层E1的部分的侧壁及其远离压电基板一侧的表面；第二电极层E2设置于压电基板100的所述一侧，且位于跨越结构106的远离第一电极层E1的一侧。例如，第二电极层E2包括主体部P1和凸起部P2；凸起部P2覆盖跨越结构106，并通过跨越结构106与第一电极层E1的被跨越结构覆盖的部分隔离开；主体部P1是第二电极层的除凸起部P2以外的其他部分。
主体部P1可在平行于压电基板100主表面的方向（例如，包括第一方向D1和第二方向D2的水平方向）上与第一电极层E1并排设置（side by side），且在此实施例中彼此间隔开。主体部P1与第一电极层E1相对于压电基板100可处于同一水平高度处；例如，主体部P1的至少部分与第一电极层E1相对于压电基板100可处于同一水平高度处。凸起部P2在垂直于压电基板主表面的方向（例如，第三方向D3）上凸出于第一电极层E1和主体部P1的远离压电基板100一侧的表面。在本文中，两个构件相对于压电基板处于同一水平高度处是指，两个构件的至少部分在垂直于压电基板主表面的方向上与压电基板的主表面的距离彼此大致相同。例如，压电基板的主表面可为其与叉指换能器接触的表面（即，图中所示的顶表面）或可为其远离叉指换能器一侧的表面（即，图中所示的底表面）。例如，第二电极层E2的主体部P1的朝向压电基板的表面与压电基板主表面之间的距离可大致等于第一电极层E1的朝向压电基板的表面与压电基板主表面之间的距离，例如，所述距离可均为零。或者，主体部P1的至少部分（例如，叉指电极或叉指电极连接部的部分）的远离压电基板一侧的表面至压电基板顶表面的距离可大致等于第一电极层E1的至少部分（例如，叉指电极或叉指电极连接部）的远离压电基板一侧的表面至压电基板顶表面的距离；上述距离均为在垂直于压电基板主表面的方向（例如，第三方向D3）上的距离。
在本公开实施例中，第一叉指电极101a和第二叉指电极连接部102b设置于第一电极层E1和第二电极层E2的不同电极层中，第二叉指电极102a和第一叉指电极连接部101b设置在第一电极层E1和第二电极层E2的不同电极层中。第一叉指电极101a和第二叉指电极102a可设置于相同或不同的电极层中；第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可设置于相同或不同的电极层中；第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c可各自设置于第一电极层和第二电极层的任一者中，且例如可分别与第一叉指电极101a和第二叉指电极102a同层设置。
参考图1A至图1C，在一些实施例中，第一电极层E1可包括第一叉指电极结构101，即，多个第一叉指电极101a、第一叉指电极连接部101b和第一叉指电极引出部101c均同层设置在第一电极层E1，且可一体成型。第二电极层E2可包括第二叉指电极结构102，即，多个第二叉指电极102a、第二叉指电极连接部102b和第二叉指电极引出部102c均同层设置在第二电极层E2，且可一体成型。
在此实施例中，第二电极层E2的凸起部P2包括一或多个第一凸起部P2a和一或多个第二凸起部P2b；例如，多个第一凸起部P2a包括第一叉指电极连接部101b的与多个第二叉指电极102a在第三方向D3上交叠的多个部分，多个第一凸起部P2b包括多个第一叉指电极101a的各自与第二叉指电极连接部102b在第三方向D3上交叠的部分。
在跨越结构106中，第一跨越层1061的至少部分位于多个第一叉指电极101a和第二叉指电极连接部102b的交叠部分之间，以将多个第一叉指电极101a和第二叉指电极连接部102b间隔开且电性隔离。第二跨越层1062的至少部分位于多个第二叉指电极102a和第一叉指电极连接部101b的交叠部分之间，以将第二叉指电极102a和第一叉指电极连接部101b间隔开且电性隔离。
例如，第一跨越层1061包括彼此分离的多个第一跨越图案106a，且具有一或多个第一开口G1；多个第一跨越图案106a可沿第二方向D2间隔排列，第一开口G1在第二方向D2上位于相邻第一跨越图案106a之间或位于第一跨越图案106a侧边。每个第一跨越图案106a覆盖第二叉指电极连接部102b的与相应一个第一叉指电极101a交叠的部分的在第一方向D1上的相对侧壁及其远离压电基板一侧的表面；每个第一叉指电极101a在第一方向D1上延伸跨过相应的一个第一跨越图案106a，且所述第一叉指电极101a的第一凸起部P2a位于所述第一跨越图案106a上，从而通过所述第一跨越图案与第二叉指电极连接部102b物理并电性隔离。在一些实施例中，多个第一叉指电极101a可与多个第一跨越图案106a一一对应设置。
例如，第二跨越层1062包括彼此分离的多个第二跨越图案106b，且具有一或多个第二开口G1；多个第二跨越图案106b可沿第二方向D2间隔排列，第二开口G2在第二方向D2上位于相邻第二跨越图案106b之间或位于第二跨越图案106b侧边。每个第二跨越图案106b覆盖相应一个第二叉指电极102a的与第一叉指电极连接部101b交叠的部分在第二方向上的相对侧壁及其远离压电基板一侧的表面；第一叉指电极连接部101b在第二方向D2上延伸跨过多个第二跨越图案106b和多个第二叉指电极102a，且第一叉指电极连接部101b的多个第二凸起部P2b可与多个第二跨越图案106b和多个第二叉指电极102a一一对应，每个第二凸起部P2b通过相应的第二跨越图案106b与第二叉指电极102a物理并电性隔离。
在一些实施例中，在第一电极层和第二电极层中，第二叉指电极连接部和第二叉指电极彼此相连（例如，直接相连）的部分位于第一跨越层的第一开口中，第一叉指电极连接部和第一叉指电极彼此相连（例如，直接相连）的部分位于第二跨越层的第二开口中。
例如，如图1A至图1C所示，第一跨越层1061的第一开口G1暴露出第一电极层E1的部分，例如暴露出第一电极层中第二叉指电极连接部102b与第二叉指电极102a彼此直接相连的部分。第二电极层E2的部分填入第二跨越层1062的第二开口G2中，且第二电极层E2的所述部分例如包括第一叉指电极连接部101b与第一叉指电极101a彼此直接相连的部分。
在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b的厚度可与第一叉指电极101a和第二叉指电极102a的厚度相同或不同。例如，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b的厚度可大于第一叉指电极101a和第二叉指电极102a的厚度。在一些示例中，在第一电极连接部101b和第二电极连接部102b具有较大厚度的情况下，可在一定程度上进一步增加第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部所构成的杂波抑制结构抑制杂波的能力。例如，第一叉指电极101a和第二叉指电极102a的位于叉指电极主体区CR中的主体部分可具有彼此大致相同的厚度t1，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可具有彼此大致相同的厚度t2，且厚度t2与厚度t1的比值范围可约为1至1.6。然而，本公开并不以此为限。
图2示出根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置500b的示意性俯视图。声表面波谐振器装置500b与前述实施例的声表面波谐振器装置500a类似，差异在于声表面波谐振器装置500b的跨越结构106在各叉指电极末端区中是连续图案。
参考图2，在一些实施例中，跨越结构106包括第一跨越层1061和第二跨越层1062。第一跨越层1061和第二跨越层1062分别在第二叉指电极末端区ER2和第一叉指电极末端区ER1中沿第二方向D2连续延伸。第一跨越层1061在第三方向上位于第一电极层E1（例如，第二叉指电极连接部102b）与第二电极层E2（例如，多个第一叉指电极101a）之间，且第二叉指电极连接部102b的侧壁及其远离压电基板一侧的表面可被第一跨越层1061完全覆盖。第二跨越层1062在垂直于压电基板100主表面的第三方向上位于第一电极层E1（例如，多个第二叉指电极102a）和第二电极层E2（例如，第一叉指电极连接部101b）之间，且位于第二电极层E2（例如，第一叉指电极连接部101b）与压电基板100之间。
图3A示出根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置500c的示意性俯视图。图3B和图3C示出根据本公开另一些实施例的声表面波谐振器装置500c的示意性截面图，图3B和图3C分别是沿图3A的线B-B’和线C-C’截取的截面图。本实施例的声表面波谐振器装置500c与前述声表面波谐振器装置500a类似，差异在于，在本实施例中，各叉指电极以及叉指电极连接部的位置关系不同，以下针对本实施例的差异之处进行详细说明，且与前述实施例类似的特征将不再赘述。
参考图3A至图3C，在一些实施例中，第一叉指电极101a和第一叉指电极连接部101b可位于不同的电极层；第二叉指电极102a和第二叉指电极连接部102b可位于不同的电极层。第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可同层设置在同一电极层；多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a可同层设置在同一电极层。在本文中，两个构件“同层设置”或位于“相同的层”是指所述两个构件可由同一材料层通过同一图案化工艺形成。
例如，在一些实施例中，第一电极层E1可至少包括第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b。第二电极层E2可包括多个第一叉指电极101a、多个第二叉指电极102a、第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c。即，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可同层设置在第一电极层E1；多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a可同层设置在第二电极层E2。跨越结构106设置在第一电极层E1的第一叉指电极连接部101b与第二电极层E2的多个第二叉指电极102a之间，以及第一电极层E1的第二叉指电极连接部102b与第二电极层E2的多个第一叉指电极101a之间。
在此示例中，第一电极层E1的第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b分别与第二电极层E2的多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a接触并电连接。例如，多个第一叉指电极101a在第一方向D1上各自从第一电极引出区LR1延伸跨过第二叉指电极末端区ER2、叉指电极主体区CR并延伸至第一叉指电极末端区ER1中，以与第一叉指电极连接部101b连接。在一些实施例中，多个第一叉指电极101a至少延伸至与第一叉指电极连接部101b的侧壁接触；在一些示例中，多个第一叉指电极101a还可延伸至覆盖并接触第一叉指电极连接部101b的远离压电基板100一侧的表面（例如，图中所示的顶表面）。多个第一叉指电极101a的覆盖第一叉指电极连接部101b顶表面的部分又可被称为第一叉指电极附加部AP1。也就是说，一或多个第一叉指电极附加部AP1可位于第一叉指电极末端区ER1中，与第一叉指电极连接部101b在垂直于压电基板100主表面的第三方向D3上交叠。例如，多个第一叉指电极附加部AP1可与第一叉指电极连接部101b共同作为杂波抑制结构的部分，例如第一杂波抑制子结构。
一或多个第二叉指电极102a在第一方向D1上各自从第二电极引出区LR2延伸跨过第一叉指电极末端区ER1、叉指电极主体区CR并延伸至第二叉指电极末端区ER2中，以与第二叉指电极连接部102b连接。在一些实施例中，多个第二叉指电极102a至少延伸至与第二叉指电极连接部102b的侧壁接触；在一些示例中，多个第二叉指电极102a还可延伸至覆盖并接触第二叉指电极连接部102b的远离压电基板100一侧的表面（例如，图中所示的顶表面）。第二叉指电极102a的覆盖第二叉指电极连接部102b顶表面的部分又可被称为第二叉指电极附加部AP2。也就是说，一或多个第二叉指电极附加部AP2可位于第二叉指电极末端区ER1中，与第二叉指电极连接部102b在垂直于压电基板100主表面的第三方向D3上交叠。例如，多个第二叉指电极附加部AP2可与第二叉指电极连接部101b共同作为杂波抑制结构的部分，例如第二杂波抑制子结构。
在一些实施例中，第一叉指电极附加部AP1在第一方向D1上远离第一叉指电极101a的主体部分一侧的侧壁可与第一叉指电极连接部101b的面对第二叉指电极引出部102c的侧壁在第三方向D3上大致对齐。第二叉指电极附加部AP2在第一方向D1上远离第二叉指电极102a的主体部分一侧的侧壁可与第二叉指电极连接部102b的面对第一叉指电极引出部101c的侧壁在第三方向D3上大致对齐。然而，本公开并不以此为限。
在此实施例中，第二电极层E2的多个凸起部P2包括多个第一凸起部P2a和多个第二凸起部P2b；跨越结构106包括具有多个第一跨越图案106a的第一跨越层1061和具有多个第二跨越图案106b的第二跨越层1062，分别将第二电极层E2的多个第一凸起部P2a和多个第二凸起部P2b与第一电极层的对应部分间隔开。
第二电极层E2的凸起部P2可包括第一叉指电极101a的在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR与第一叉指电极引出部101c之间的部分以及第二叉指电极102a的在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR与第二叉指电极引出部102c之间的部分。
例如，多个第一凸起部P2a包括多个第一叉指电极101a与第二叉指电极连接部102b在第三方向D3上交叠的部分，且多个第一叉指电极101a的所述部分在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR和第一叉指电极引出区LR1之间。多个第一跨越图案106a可与多个第一凸起部P2a一一对应设置；每个第一跨越图案106a可覆盖部分第二叉指电极连接部102b的侧壁（例如，在第一方向上的相对侧壁和/或在第二方向上的相对侧壁之一）及其远离压电基板100一侧的表面；第一凸起部P2a在第一方向D1上延伸跨过相应的第一跨越图案106a，并通过第一跨越图案106a与第二叉指电极连接部102b间隔开并电性隔离。
例如，多个第二凸起部P2b包括多个第二叉指电极102a与第一叉指电极连接部101b在第三方向D3上交叠的部分，且多个第二叉指电极102a的所述部分在第一方向D1上位于叉指电极主体区CR和第二叉指电极引出区LR2之间。多个第二跨越图案106b可与多个第二凸起部P2b一一对应设置；每个第二跨越图案106b覆盖部分第一叉指电极连接部101b的侧壁（例如，在第一方向上的相对侧壁和/或在第二方向上的相对侧壁之一）及其远离压电基板100一侧的表面；第二凸起部P2b在第一方向D1上延伸跨过相应的第二跨越图案106b，并通过第二跨越图案106b与第一叉指电极连接部102a间隔开并电性隔离。
在此实施例中，多个第一跨越图案106a彼此间隔开，以暴露出第二叉指电极连接部102b的部分，使得后续形成的第二电极层的第二叉指电极102a可与第二电极连接部102b被暴露的部分连接；类似的，多个第二跨越图案106b彼此间隔开，以暴露出第一叉指电极连接部101b的部分，使得后续形成的第二电极层的第一叉指电极101a可与第一叉指电极连接部101b的被暴露的部分连接。
例如，在第一跨越层1061中，多个第一跨越图案106a沿第二方向D2彼此间隔的排列；即，第一跨越层1061具有一或多个第一开口G1，在第二方向D2上位于相邻第一跨越图案106a之间，或位于第一跨越图案106a侧边。第一开口G1暴露出第二叉指电极连接部102b的部分表面，且第一叉指电极102a延伸至第一开口G1中以与第二叉指电极连接部102b相连。在一些实施例中，第二叉指电极102a的第二叉指电极附加部AP2在开口G1中位于第二叉指电极连接部102b远离压电基板100一侧的表面上。
在一些实施例中，第二叉指电极附加部AP2在第二方向D2上位于第一跨越图案106a侧边，且可与第一跨越图案106a间隔开。第二叉指电极附加部AP2在第二方向D2上的宽度可与第二叉指电极102a的位于叉指电极主体区CR的主体部分在第二方向D2上的宽度大致相同。然而，本公开并不以此为限。
参考图3A和图3C，例如，在第二跨越层1062中，多个第二跨越图案106b沿第二方向D2间隔排列；即，第二跨越层1062具有一或多个第二开口G2，在第二方向D2上位于相邻第二跨越图案106b之间，或位于第二跨越图案106b侧边。第二开口G2暴露出第一叉指电极连接部101b的部分表面，且第一叉指电极101a延伸至第二开口G2中以与第一叉指电极连接部101b相连。在一些实施例中，第一叉指电极101a的第一叉指电极附加部AP1可在第二开口G2中延伸至第一叉指电极连接部101b的远离压电基板100一侧的表面上。
在一些实施例中，第一叉指电极附加部AP1在第二方向D2上位于第二跨越图案106b侧边，且可与第二跨越图案106b间隔开。第一叉指电极附加部AP1在第二方向D2上的宽度可与第一叉指电极101a的位于叉指电极主体区CR的主体部分在第二方向D2上的宽度大致相同。然而，本公开并不以此为限。
在一些实施例中，每个第一跨越图案106a在第一方向D1上的宽度大于第二叉指电极连接部102b在第一方向D1上的宽度，使得第二叉指电极连接部102b的相应部分在第一方向D1上的相对侧壁均被第一跨越图案106a覆盖。在一些实施例中，每个第一跨越图案106a在第二方向D2上的宽度大于第一叉指电极101a在第二方向D2上的宽度，从而使得在第二方向D2上，第一跨越图案106a的相对侧壁可延伸超出相应第一叉指电极101a的相对侧壁。在替代实施例中，每个第一跨越图案106a在第二方向D2上的宽度也可大致等于第一叉指电极101a在第二方向D2上的宽度，且第一跨越图案106a在第二方向D2上的相对侧壁可与第一叉指电极101a在第二方向D2上的相对侧壁在第三方向D3上大致对齐。
类似的，每个第二跨越图案106b在第一方向D1上的宽度可大于第一叉指电极连接部101b在第一方向D1上的宽度，使得第一叉指电极连接部101b的相应部分在第一方向D1上的相对侧壁均被第二跨越图案106b覆盖。在一些实施例中，每个第二跨越图案106b在第二方向D2上的宽度大于第二叉指电极102a在第二方向D2上的宽度，从而使得在第二方向D2上，第二跨越图案106b的相对侧壁可延伸超出相应第二叉指电极102a的相对侧壁。在替代实施例中，每个第二跨越图案106b在第二方向D2上的宽度也可大致等于第二叉指电极102a在第二方向D2上的宽度，且第二跨越图案106b在第二方向D2上的相对侧壁可与第二叉指电极102a在第二方向D2上的相对侧壁在第三方向D3上大致对齐。通过第一跨越图案和第二跨越图案的上述尺寸设置，可确保跨越图案能够有效将第一叉指电极结构和第二叉指电极结构隔离开。
图4A示出根据本公开替代实施例的声表面波谐振器装置500d的俯视图，图4B和图4C分别示出根据本公开替代实施例的声表面波谐振器装置500d的截面图，图4B和图4C分别是沿图4A的线B-B’和线C-C’截取的截面图。声表面波谐振器装置500d与声表面波谐振器装置500c，差异在于：在声表面波谐振器装置500d中，叉指电极附加部与相应叉指电极的位于叉指电极主体区的主体部分在第二方向上的宽度可不同。以下针对本实施例与前述实施例的差异点进行详细描述，且与前述实施例相同的特征将不再赘述。
参考图4A至图4C，在一些实施例中，叉指电极附加部在第二方向上的宽度可大于相应叉指电极位于叉指电极主体区的主体部分在第二方向上的宽度；叉指电极附加部可在第二方向上延伸至与相应跨越图案的侧壁接触；或者叉指电极附加部也可与相应跨越图案间隔开而不会彼此接触。在叉指电极附加部接触跨越图案的侧壁的示例中，跨越图案可在第二方向上延伸超出上覆叉指电极的侧壁，且叉指电极附加部不延伸至跨越图案在第三方向上远离压电基板一侧的表面上，避免与上覆于跨越图案的另一叉指电极连接；例如，叉指电极附加部的远离压电基板一侧的表面（例如，图中所示的顶表面）可低于相应跨越图案的远离压电基板一侧的表面（例如，图中所示的顶表面）；即，叉指电极附加部的远离压电基板一侧的表面相对于压电基板主表面的高度低于相应跨越图案的远离压电基板一侧的表面相对于压电基板主表面的高度，但公开并以此为限。可根据产品需求和设计对叉指电极附加部的位置和尺寸进行调整，只要第一叉指电极和第二叉指电极之一的附加部可通过相应的跨越图案与第一叉指电极和第二叉指电极之另一电性隔离即可。
例如，如图4A和图4B所示，第二叉指电极附加部AP2在第二方向D2上的宽度可大于第二叉指电极102a位于叉指电极主体区CR的主体部分在第二方向D2上的宽度，且第二叉指电极附加部AP2可与第一跨越图案106a的侧壁接触，但本公开并不以此为限。在替代实施例中，第二叉指电极附加部AP2在第二方向D2上的宽度大于第二叉指电极102a的主体部分在第二方向D2上的宽度，且第二叉指电极附加部AP2与第一跨越图案106a间隔开而不接触。如图4A和图4C所示，第一叉指电极附加部AP1在第二方向D2上的宽度可大于第一叉指电极101a在第二方向D2上的宽度，且第一叉指电极附加部AP1可与第二跨越图案106b的侧壁接触，但本公开并不以此为限。在替代实施例中，第一叉指电极附加部AP1在第二方向D2上的宽度大于第一叉指电极101a的主体部分在第二方向D2上的宽度，且第一叉指电极附加部AP1与第二跨越图案106b间隔开而不接触。
图5A示出根据本公开又另一些实施例的声表面波谐振器装置500e的示意性俯视图。图5B和图5C示出根据本公开又另一些实施例的声表面波谐振器装置500e的示意性截面图，图5B和图5C分别是沿图5A的线B-B’和线C-C’截取的截面图。本实施例的声表面波谐振器装置500e与前述实施例的声表面波谐振器装置类似，差异在于：在本实施例中，第一叉指电极101a和第二叉指电极102a同层设置在第一电极层E1，而第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b同层设置在第二电极层E2。
参考图5A至图5C，在一些实施例中，第一电极层E1可包括一或多个第一叉指电极101a、一或多个第二叉指电极102a、第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c。第二电极层E2可包括第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b。第一叉指电极101a和第二叉指电极102a可在第一方向D1上从各自的电极引出区延伸至相应的叉指电极末端区中，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b分别在相应的叉指电极末端区中沿第二方向D2延伸跨过一或多个第二叉指电极102a和一或多个第一叉指电极101a，并分别与第一叉指电极101a和第二叉指电极102a连接。
在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b在压电基板100上的正投影与第一叉指电极101a在压电基板100上的正投影交叠，且第一叉指电极连接部101b可覆盖并接触第一叉指电极101a位于末端区中的部分的侧壁及其远离压电基板100一侧的表面。第二叉指电极连接部102b在压电基板100上的正投影可与第二叉指电极102a在压电基板100上的正投影交叠，且第二叉指电极连接部102b可覆盖并接触第二叉指电极102a位于末端区中的部分的侧壁及其远离压电基板100一侧的表面。然而，本公开并不以此为限。
在替代实施例中，第一叉指电极101a和第二叉指电极102a可仅延伸至相应末端区中与后续形成的叉指电极连接部相接的位置处。如此一来，第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b可分别仅接触第一叉指电极101a和第二叉指电极102a沿第二方向D2延伸的侧壁，而不会覆盖相应叉指电极远离压电基板一侧的表面；第一叉指电极连接部101b在压电基板100上的正投影可与第一叉指电极101a在压电基板100上的正投影彼此相接（即，连接、接触）而不交叠；第二叉指电极连接部102b在压电基板100上的正投影可与第二叉指电极102a在压电基板100上的正投影彼此相接而不交叠。
在一些实施例中，第一叉指电极连接部101b通过第二跨越层1062与第二叉指102a电性隔离；第二叉指电极连接部102b通过第一跨越层1061与第一叉指电极101a电性隔离。
如图5A和图5B所示，例如，第一跨越层1061可包括一或多个第一跨越图案106a，一或多个第一跨越图案106a与一或多个第一叉指电极101a可一一对应设置；例如，多个第一叉指电极101a沿第二方向D2排列，多个第一跨越图案106a也沿第二方向D2彼此间隔排列。每个第一跨越图案106a设置在相应的第一叉指电极101a的远离压电基板100的一侧，覆盖第一叉指电极101a在第二方向D2上的相对侧壁及其远离压电基板100一侧的表面，且第一跨越图案106a的靠近压电基板一侧的表面（即，图中所示的底表面）可与压电基板100接触。
第一跨越层1061具有一或多个第一开口G1，在第二方向D2上设置于第一跨越图案106a的侧边和/或相邻第一跨越图案106a之间。第一跨越层1061的第一开口G1暴露出第二叉指电极102a的位于第二叉指电极末端区中的部分表面。第二叉指电极连接部102b设置于第一跨越层1061上，从而通过第一跨越层1061与第一叉指电极101a电性隔离，且填入第一跨越层1061的第一开口G1中，以与第二叉指电极102a相邻。例如，第二叉指电极连接部102b可在第二方向上沿着第一跨越层1061的表面以及第一开口G1中暴露出的第二叉指电极102a和/或压电基板100的表面连续延伸。
如图5A和图5C所示，例如，第二跨越层1062可包括一或多个第二跨越图案106b，一或多个第二跨越图案106b与一或多个第二叉指电极101a可一一对应设置；例如，多个第二叉指电极102a沿第二方向D2间隔排列，多个第二跨越图案106b也沿第二方向D2彼此间隔排列。每个第二跨越图案106b设置在相应的第二叉指电极102a的远离压电基板100的一侧，覆盖第二叉指电极102a在第二方向D2上的相对侧壁及其远离压电基板100一侧的表面，且第二跨越图案106b的靠近压电基板一侧的表面（即，图中所示的底表面）可与压电基板100接触。
第二跨越层1062具有一或多个第二开口G2，在第二方向D2上设置于第二跨越图案106b的侧边和/或相邻第二跨越图案106b之间。第二跨越层1062的第二开口G2暴露出第一叉指电极101a位于第一叉指电极末端区中的部分表面。第一叉指电极连接部101b设置于第二跨越层1062上，从而通过第二跨越层1062与第二叉指电极102a电性隔离，且填入第二跨越层1062的第二开口G2中，以与第一叉指电极101a相连。例如，第一叉指电极连接部101b可在第二方向上沿着第二跨越层1062的表面以及第二开口G2中暴露出的第一叉指电极101a和/或压电基板100的表面连续延伸。
在图3A至图5B所示的声表面波谐振器装置500c、500d、500e中，杂波抑制抑制结构的第一杂波抑制子结构和第二杂波抑制子结构除了分别包括第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部以外，第一杂波抑制子结构可还包括第一叉指电极的与第一叉指电极连接部在第三方向上交叠的部分（例如，第一叉指电极附加部），第二杂波抑制子结构可还包括第二叉指电极的与第二叉指电极连接部在第三方向上交叠的部分；在一些实施例中，如此设置增加了第一杂波抑制子结构的至少部分和第二杂波抑制子结构的至少部分在垂直于压电基板主表面的方向上的厚度，从而在一定程度上有利于进一步提高杂波抑制结构抑制杂波的能力。在一些实施例中，例如在声表面波谐振器装置500d中，将相应叉指电极附加部在第二方向上的宽度增加，从而使得杂波抑制结构中加厚的区域增加，可在一定程度上进一步提高杂波抑制结构抑制杂波的能力。
参考图3A至图5B，在一些实施例中，声表面波谐振器装置可还包括第一导电连接件121和第二导电连接件122，第一导电连接件121和第二导电连接件122分别设置于第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c上，例如设置于第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c的远离压电基板100的一侧。第一导电连接件121和第二导电连接件122在垂直于压电基板100的主表面的第三方向D3上分别与第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c至少部分交叠，或者可全部交叠。第一导电连接件121和第二导电连接件122分别与第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c电性连接，并分别通过相应的叉指电极引出部电连接至多个第一叉指电极101a和多个第二叉指电极102a。
在各种实施例中，声表面波谐振器装置可还包括温度补偿层。例如，如图1B至图1D所示，温度补偿层125设置在压电基板100上，覆盖叉指换能器105和跨越结构106。在一些实施例中，温补补偿层125可还覆盖第一导电连接件121和第二导电连接件122的部分表面，例如侧壁。温度补偿层125例如可包括氧化硅。温度补偿层125可与压电基板100的部分表面接触，且可覆盖叉指换能器的侧壁及其远离压电基板一侧的表面以及跨越结构的侧壁及其远离压电基板一侧的部分表面。在一些实施例中，跨越结构的材料可与温度补偿层的材料相同或不同；例如，跨越结构的材料可选自有机介电材料和无机介电材料中的至少一种，例如可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、聚酰亚胺（polyimide）等介电、绝缘材料。在一些实施例中，跨越结构的材料不同于温度补偿层的材料，且跨越结构可选用高介电常数的介电材料；例如，跨越结构的介电常数可大于温度补偿层的介电常数。
由于第一叉指电极连接部和第二叉指电极连接部分别和第二叉指电极和第一叉指电极在第三方向上交叠，且跨越结构位于第一叉指电极连接部和第二叉指电极之间，以及第二叉指电极连接部和第一叉指电极之间。如此一来，第一叉指电极连接部、第二跨越层和第二叉指电极会形成寄生电容结构，第二叉指电极连接部、第一跨越层和第一叉指电极会形成寄生电容结构，跨越结构使用具有较高介电常数的材料，一方面可提高其绝缘能力，从而可有效使得第一叉指电极结构和第二叉指电极结构彼此电性隔离；另一方面，在一定电压下，寄生电容结构的两个电极可能产生较高电场，此时，具有较高介电常数的跨越材料可避免发生电容击穿，从而保证第一叉指电极结构和第二叉指电极结构的稳定性，提高谐振器装置结构的可靠性和装置性能。因此，温度补偿层和跨越结构可各自选择合适的材料，从而可在满足谐振器装置的温度补偿性能的同时避免或大幅减小位于第一叉指电极结构和第二叉指电极结构的交叠部分之间的介电材料（即，跨越层）发生击穿的可能性。
在本公开的各种实施例中，第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c可各自形成在第一电极层E1和第二电极电极层E2的任一者中；例如，在图1A至图5A所示出的声表面波谐振器装置500a至500e中，第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c分别与第一叉指电极101a和第二叉指电极102a同层设置且一体成型，但本公开并不以此为限。在替代实施例中，第一叉指电极引出部101c也可与第一叉指电极101a设置在不同的电极层中，第二叉指电极引出部102c也可第二叉指电极102a设置在不同的电极层中。
本公开实施例提供一种声表面波谐振器装置的制造方法，包括：在压电基板上形成第一电极材料层，将第一电极材料层图案化以形成包括多个第一电极图案的第一电极层；形成跨越结构，以覆盖第一电极层的部分；以及在压电基板和跨越结构上形成第二电极材料层，并将第二电极材料层图案化以形成包括多个第二电极图案的第二电极层，第二电极层的部分与第一电极层的部分在垂直于压电基板的方向上彼此交叠，且通过跨越结构彼此电性隔离。在一些实施例中，形成跨越结构包括在形成有第一电极层的压电基板上形成跨越材料层，对跨越材料层进行图案化工艺，以形成包括第一跨越层和第二跨越层的跨越结构。
在一些实施例中，压电基板可包括压电晶体、压电陶瓷等合适的压电材料。举例来说，压电基板的材料可为氮化铝（AlN）、经掺杂的氮化铝、氧化锌（ZnO）、锆钛酸铅（PZT）、铌酸锂（LiNbO3）、石英（Quartz）、铌酸钾（KNbO3）、钽酸锂（LiTaO3）、其类似物或其组合。在一些实施例中，压电基板可为单层结构或多层结构，例如可为压电薄膜复合结构，例如是钽酸锂压电薄膜/二氧化硅/硅衬底的复合结构。然而，本公开并不以此为限。
在一些实施例中，第一电极材料层和第二电极材料层可为相同或不同的材料，且可各自选自金属或金属合金，例如可各自包括金、银、钨、钛、铂、铝、铜、钼、其类似物、其合金或其组合。
例如，在图1A至图1C所示的声表面波谐振器装置500a以及图2所示的声表面波谐振器装置500b的制造方法中，第一电极层E1的多个第一电极图案可包括一或多个第二叉指电极102a和第二叉指电极连接部102b，且可还包括第二叉指电极引出部102c；第二电极层E2的多个第二电极图案可包括一或多个第一叉指电极101a和第一叉指电极连接部101b，且可还包括第一叉指电极连接部101c。
例如，在图3A至图3C所示的声表面波谐振器装置500c和图4A至图4C所示的声表面波谐振器装置500d的制造方法中，第一电极层E1的多个第一电极图案可包括第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b；第二电极层E2的多个第二电极图案包括一或多个第一叉指电极101a和一或多个第二叉指电极102a，且可还包括第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c。
例如，在图5A至图5C所示的声表面波谐振器装置500e的制造方法中，第一电极层E1的多个第一电极图案可包括一或多个第一叉指电极101a和一或多个第二叉指电极102a，且可还包括第一叉指电极引出部101c和第二叉指电极引出部102c；第二电极层E2的多个第二电极图案可包括第一叉指电极连接部101b和第二叉指电极连接部102b。
由各种实施例的制造方法所形成的声表面波谐振器装置的相关特征和技术效果可参考上文关于图1A至图5B所描述的内容，于此不再赘述。
本公开实施例提供一种滤波器，包括上述声表面波谐振器装置500a至500e中的任一者或多者，且所述滤波器可达到上文关于声表面波谐振器装置所描述的等同的技术效果。
在本公开各种实施例中，通过在声表面波谐振器装置的两个叉指电极末端区设置两个叉指电极连接部，使得两个叉指电极连接部分别与相应的叉指电极连接，且两个叉指电极连接部可作为杂波抑制结构，以抑制谐振器装置中的杂散横波；在一些实施例中，杂波抑制结构的至少部分与压电基板直接接触，从而可提高谐振器装置的杂波抑制能力。而且，由于每个叉指电极连接部与多个第一和第二叉指电极中的部分叉指电极电连接，即与该些叉指电极具有等电势，因此可避免或减小传统谐振器装置中在杂波抑制结构（例如，包括金属）和多个叉指电极之间形成等效电容而在较高电压下发生击穿的可能性。另一方面，每个叉指电极连接部通过跨越层与另一叉指电极电性隔离，在一些示例中，跨越层可采用具有较高介电常数的介电材料，从而具有较高绝缘能力，且也可避免发生击穿。因此，通过上述设置，可提高谐振器装置中杂波抑制结构的杂波抑制能力，且可避免或减小杂波抑制结构与叉指电极之间的介电材料发生击穿的可能性，从而可提高声表面波谐振器装置及包括其的滤波器的可靠性和装置性能。
有以下几点需要说明：
（1）本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
（2）在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (27)

1.一种声表面波谐振器装置，包括叉指电极主体区，且包括：
压电基板；
第一叉指电极结构和第二叉指电极结构，设置于所述压电基板的一侧，且彼此电性隔离，所述第一叉指电极结构包括彼此电连接的第一叉指电极、第一叉指电极连接部以及第一叉指电极引出部，所述第二叉指电极结构包括彼此电连接的第二叉指电极、第二叉指电极连接部以及第二叉指电极引出部；其中所述第一叉指电极和所述第二叉指电极沿第一方向延伸，且沿第二方向交替排列，所述第一方向和所述第二方向彼此相交；所述第一叉指电极和所述第二叉指电极中的每个叉指电极包括位于所述叉指电极主体区中的主体部分，且具有在所述第一方向上彼此相对的第一末端和第二末端；所述第一叉指电极连接部和所述第一叉指电极引出部分别连接所述第一叉指电极的第一末端和第二末端，所述第二叉指电极连接部和所述第二叉指电极引出部分别连接所述第二叉指电极的第一末端和第二末端；以及
跨越结构，在垂直于所述压电基板的主表面的方向上位于所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极之间以及所述第二叉指电极连接部和所述第一叉指电极之间；
其中所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部在所述第一方向上分别位于所述叉指电极主体区的相对两侧，且沿所述第二方向连续延伸，所述第一叉指电极连接部与所述第一叉指电极接触，且通过所述跨越结构与所述第二叉指电极电性隔离；所述第二叉指电极连接部与所述第二叉指电极接触，且通过所述跨越结构与所述第一叉指电极电性隔离。
2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器装置，其中
所述跨越结构包括第一跨越层和第二跨越层，分别在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区的相对两侧；
所述第一叉指电极、所述第一跨越层和所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影彼此部分交叠；
所述第二叉指电极、所述第二跨越层和所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影彼此部分交叠。
3.根据权利要求2所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一叉指电极的所述正投影和所述第二叉指电极连接部的所述正投影的交叠部分位于所述第一跨越层的所述正投影范围内；
所述第二叉指电极的所述正投影和所述第一叉指电极连接部的所述正投影的交叠部分位于所述第二跨越层的所述正投影范围内。
4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器装置，包括杂波抑制结构，且所述杂波抑制结构至少包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部，所述杂波抑制结构的至少部分与所述压电基板接触。
5.根据权利要求1所述的声表面波谐振器装置，包括：
第一电极层，设置于所述压电基板的所述一侧，其中所述跨越结构位于所述压电基板上，并覆盖所述第一电极层的部分；以及
第二电极层，设置于所述压电基板的所述一侧以及所述跨越结构的远离所述第一电极层的一侧，其中所述第二电极层包括主体部和凸起部，所述凸起部覆盖所述跨越结构，并通过所述跨越结构与所述第一电极层的所述部分隔离开，
其中所述第一叉指电极与所述第二叉指电极连接部分别设置于所述第一电极层和所述第二电极层中的不同电极层中；所述第二叉指电极与所述第一叉指电极连接部分别设置于所述第一电极层和所述第二电极层中的不同电极层中。
6.根据权利要求5所述的声表面波谐振器装置，其中所述第二电极层的所述主体部的至少部分与所述第一电极层相对于所述压电基板处于同一水平高度处，且所述凸起部在垂直于所述压电基板主表面的方向上凸出于所述第一电极层和所述主体部的远离所述压电基板一侧的表面。
7.根据权利要求5所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一电极层包括一体成型的所述第二叉指电极和所述第二叉指电极连接部；以及
所述第二电极层包括一体成型的所述第一叉指电极和所述第一叉指电极连接部。
8.根据权利要求7所述的声表面波谐振器装置，其中所述凸起部包括所述第一叉指电极连接部的至少部分，以及所述第一叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第一叉指电极引出部之间的部分。
9.根据权利要求5所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一电极层包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部；以及
所述第二电极层包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极。
10.根据权利要求9所述的声表面波谐振器装置，其中所述第二电极层的所述凸起部包括所述第一叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第一叉指电极引出部之间的部分以及所述第二叉指电极的在所述第一方向上位于所述叉指电极主体区与所述第二叉指电极引出部之间的部分。
11.根据权利要求5所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一电极层包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极；以及
所述第二电极层包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部。
12.根据权利要求11所述的声表面波谐振器装置，其中所述第二电极层的所述凸起部包括所述第一叉指电极连接部的与所述第二叉指电极在垂直于所述压电基板的主表面的方向上交叠的部分以及所述第二叉指电极连接部的与所述第一叉指电极在垂直于所述压电基板的主表面的方向上交叠的部分。
13.根据权利要求8-12中任一项所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一叉指电极在所述压电基板上的正投影与所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠或者彼此相接而不交叠；
所述第二叉指电极在所述压电基板上的正投影与所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠或者彼此相接而不交叠。
14.根据权利要求13所述的声表面波谐振器装置，其中
所述第一叉指电极包括第一叉指电极附加部，所述第一叉指电极附加部在所述压电基板上的正投影与所述第一叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠，且所述第一叉指电极附加部在所述第二方向上的宽度大于或等于所述第一叉指电极的所述主体部分在所述第二方向上的宽度；或者
所述第二叉指电极包括第二叉指电极附加部，所述第二叉指电极附加部在所述压电基板上的正投影与所述第二叉指电极连接部在所述压电基板上的正投影交叠，且所述第二叉指电极附加部在所述第二方向上的宽度大于或等于所述第二叉指电极的所述主体部分在所述第二方向上的宽度。
15.根据权利要求5-12中任一项所述的声表面波谐振器装置，其中所述跨越结构包括在所述第一方向上分别位于所述叉指电极主体区相对两侧的多个第一跨越图案和多个第二跨越图案；
所述多个第一跨越图案和所述多个第二跨越图案各自沿所述第二方向间隔排列，且所述跨越结构具有位于相邻第一跨越图案之间的第一开口和位于相邻第二跨越图案之间的第二开口。
16.根据权利要求15所述的声表面波谐振器装置，其中在所述第一电极层和所述第二电极层中，所述第二叉指电极连接部和所述第二叉指电极彼此相连的部分位于所述第一开口中，所述第一叉指电极连接部和所述第一叉指电极彼此相连的部分位于所述第二开口中。
17.根据权利要求1-12中任一项所述的声表面波谐振器装置，还包括：
温度补偿层，设置于所述压电基板的所述一侧，并覆盖所述第一叉指电极结构、所述第二叉指电极结构以及所述跨越结构。
18.根据权利要求17所述的声表面波谐振器装置，其中所述温度补偿层和所述跨越结构的材料相同。
19.根据权利要求17所述的声表面波谐振器装置，其中所述温度补偿层和所述跨越结构的材料不同，且所述跨越结构的介电常数大于所述温度补偿层的介电常数。
20.根据权利要求1-12中任一项所述的声表面波谐振器装置，其中所述跨越结构的材料选自有机介电材料和无机介电材料中的至少一种。
21.根据权利要求1所述的声表面波谐振器装置，其中所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部在所述第二方向上的长度大于或等于所述叉指电极主体区在所述第二方向上的宽度。
22.一种滤波器，包括如权利要求1-21中任一项所述的声表面波谐振器装置。
23.一种根据权利要求1所述的声表面波谐振器装置的制造方法，包括：
在压电基板上形成第一电极材料层，将所述第一电极材料层图案化以形成包括多个第一电极图案的第一电极层；
形成跨越结构，以覆盖所述第一电极层的部分；以及
在所述压电基板和所述跨越结构上形成第二电极材料层，并将所述第二电极材料层图案化以形成包括多个第二电极图案的第二电极层，所述第二电极层的部分与所述第一电极层的所述部分在垂直于所述压电基板的方向上彼此交叠，且通过所述跨越结构电性隔离，
其中所述第一叉指电极与所述第二叉指电极连接部分别设置于所述第一电极层和所述第二电极层中的不同电极层中；所述第二叉指电极与所述第一叉指电极连接部分别设置于所述第一电极层和所述第二电极层中的不同电极层中。
24.根据权利要求23所述的声表面波谐振器装置的制造方法，其中所述多个第一电极图案包括所述第二叉指电极和所述第二叉指电极连接部；
所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极和所述第一叉指电极连接部。
25.根据权利要求23所述的声表面波谐振器装置的制造方法，其中所述多个第一电极图案包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部；
所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极。
26.根据权利要求23所述的声表面波谐振器装置的制造方法，其中所述多个第一电极图案包括所述第一叉指电极和所述第二叉指电极；
所述多个第二电极图案包括所述第一叉指电极连接部和所述第二叉指电极连接部。
27.根据权利要求23-26中任一项所述的声表面波谐振器装置的制造方法，其中所述第一叉指电极引出部和所述第二叉指电极引出部各自形成在所述第一电极层和所述第二电极层的任一者中。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117424579B (zh) * 2023-12-13 2024-06-25 深圳新声半导体有限公司 声表面波谐振器装置及其制造方法、滤波器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008283336A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Epson Toyocom Corp 弾性表面波デバイス、及びその製造方法
CN113489471A (zh) * 2021-07-12 2021-10-08 无锡市好达电子股份有限公司 一种低损耗的声表面波装置
CN114513180A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 薄膜表声波谐振器及其制造方法
CN115296642A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 深圳新声半导体有限公司 声表面波谐振器结构及其形成方法、滤波器
CN116865707A (zh) * 2023-08-23 2023-10-10 浙江星曜半导体有限公司 一种温补型声表面波谐振器及制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116208119B (zh) * 2023-04-19 2023-07-14 深圳新声半导体有限公司 声表面波装置及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008283336A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Epson Toyocom Corp 弾性表面波デバイス、及びその製造方法
CN114513180A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 薄膜表声波谐振器及其制造方法
CN113489471A (zh) * 2021-07-12 2021-10-08 无锡市好达电子股份有限公司 一种低损耗的声表面波装置
CN115296642A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 深圳新声半导体有限公司 声表面波谐振器结构及其形成方法、滤波器
CN116865707A (zh) * 2023-08-23 2023-10-10 浙江星曜半导体有限公司 一种温补型声表面波谐振器及制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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超宽带声表面波滤波器的设计;陈景等;《压电与声光》;第38卷(第3期);第353-355页 *

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