CN117091446A - 至少部分地基于蒸气压缩系统的冷凝器内的情况来启用和停用蒸气压缩系统的清洗单元 - Google Patents

Abstract

本披露内容涉及一种蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统包括：制冷剂环路，所述制冷剂环路包括流体联接的冷凝器、膨胀装置、蒸发器和压缩机，其中，所述冷凝器包括：壳体、设置在所述壳体内的液体制冷剂温度传感器、设置在所述壳体内的总压力传感器、通信地耦合到所述液体制冷剂温度传感器和所述总压力传感器的处理器，其中，所述处理器被配置成：从所述液体制冷剂温度传感器接收指示所述冷凝器中的液体制冷剂温度的第一信号(152)，从所述总压力传感器接收指示所述冷凝器中的制冷剂蒸气与不可冷凝气体的总压力的第二信号(154)，至少部分地基于所述第一信号和所述第二信号来确定所述冷凝器的观察到的饱和温度和预测的饱和温度(156)，并且当所述观察到的饱和温度比所述预测的饱和温度大超过阈值量时选择性地启用清洗单元(158，160)。

Description

至少部分地基于蒸气压缩系统的冷凝器内的情况来启用和停 用蒸气压缩系统的清洗单元

本申请是申请日为2018年10月4日、国际申请号为PCT/US2018/054441、国家申请号为201880078279.1、发明名称为“至少部分地基于蒸气压缩系统的冷凝器内的情况来启用和停用蒸气压缩系统的清洗单元”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

本申请总体上涉及结合在空调和制冷应用中的蒸气压缩系统。

蒸气压缩系统利用通常被称为制冷剂的工作流体，所述工作流体响应于经受与蒸气压缩系统的运行相关联的不同温度和压力而在蒸气、液体及其组合之间改变相态。例如，加热、通风、空调和制冷(HVAC&R)系统可以包括冷却器，所述冷却器是一种类型的蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统使得制冷剂循环以从横穿延伸穿过冷却器蒸发器的管的水流中移除热量(例如，对所述水流加以冷却)。经冷却的水流可以被引导到附近结构以吸收热量(例如，提供冷却)，之后被循环回冷却器蒸发器以再次冷却。

某些冷却器利用低压制冷剂，并且因此，冷却器的一部分可以在低于大气压的情况下操作。因此，如果在冷却器的此部分中存在任何缺陷，则不可冷凝物(例如，空气、大气气体)可能会进入冷却器并且滞留其中。当存在时，不可冷凝物通常会降低冷却器的效率，这是因为冷却器在试图维持冷却能力时会消耗更多的功率。

某些冷却器包括从冷却器移除不可冷凝物的清洗单元。例如，清洗单元可以包括独立的(辅助的)蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统用于冷却从冷却器提取的制冷剂蒸气与不可冷凝物的混合物并从所述混合物中冷凝制冷剂。清洗单元随后将冷凝的液体制冷剂返回到冷却器并排出不可冷凝物，而移除这些不可冷凝物使冷却器效率返回到正常水平。然而，清洗单元在启用时也会消耗功率，这可能会降低冷却器系统的效率。

附图说明

图1是根据本技术的实施例的可以在商业环境中利用加热、通风、空调和制冷(HVAC&R)系统的实施例的建筑物的透视图；

图2是根据本技术的实施例的蒸气压缩系统的实施例的透视图；

图3是根据本技术的实施例的图2的蒸气压缩系统的实施例的示意图；

图4是根据本技术的实施例的图2的蒸气压缩系统的另一个实施例的示意图；

图5是根据本技术的实施例的图2的蒸气压缩系统的实施例的冷凝器侧的透视图；

图6是根据本技术的实施例的图5的蒸气压缩系统的冷凝器的示意性截面图；

图7是展示了根据本技术的实施例的用于响应于冷凝器内的特定情况而启用和停用蒸气压缩系统的清洗单元的过程的实施例的流程图；

图8是根据本技术的实施例的清洗单元的实施例的示意图；

图9是展示了根据本技术的实施例的清洗单元的清洗过程的实施例的流程图；

图10是展示了根据本技术的实施例的清洗单元的标准清洗操作模式的实施例的流程图；

图11是展示了根据本技术的实施例的清洗单元的增强清洗操作模式的实施例的流程图；以及

图12是根据本技术的实施例的清洗单元内制冷剂与空气的比率相对于泵出时间的图。

具体实施方式

如以上所阐述的，泄漏到蒸气压缩系统(诸如冷却器)中的不可冷凝物通常会降低系统的效率。尽管某些蒸气压缩系统具有用于移除这些不可冷凝物的清洗单元，但是清洗单元通常消耗功率，并且因此在启用时会降低系统的效率。考虑到这一点，本实施例涉及蒸气压缩系统的清洗单元及其控制方法，这些方法通过以下方式来提高效率：响应于一种或多种情况而选择性地启用和停用清洗单元以例如使得清洗单元内的制冷剂与空气的比率能够在某些行业标准内，同时还最大程度上缩短清洗循环的持续时间。如以下所讨论的，这些情况可以包括冷却器冷凝器内的情况、自上一次清洗启用以来的时间、自上一次排出不可冷凝物以来的时间及其组合。通过减少清洗单元在不从蒸气压缩系统移除大量不可冷凝物的情况下启用的时间量，本实施例减少了清洗单元以及整个蒸气压缩系统的功耗，同时还作出响应以防止或减轻由于蒸气压缩系统的冷凝器中大量积聚的不可冷凝物而造成的效率损失。

现在转到附图，图1是用于典型商业环境的建筑物12中的加热、通风、空调和制冷(HVAC&R)系统10的环境的实施例的透视图。HVAC&R系统10可以包括蒸气压缩系统14，所述蒸气压缩系统供应可以用于冷却建筑物12的冷却液体。HVAC&R系统10还可以包括锅炉16以供给温暖的液体，从而加热建筑物12和使空气循环通过建筑物12的空气分配系统。空气分配系统还可以包括空气回流管道18、空气供应管道20和/或空气处理机22。在一些实施例中，空气处理机22可以包括通过导管24连接到锅炉16和蒸气压缩系统14的热交换器。空气处理机22中的热交换器可以接收来自锅炉16的加热液体或来自蒸气压缩系统14的冷却液体，这取决于HVAC&R系统10的操作模式。HVAC&R系统10被示出为在建筑物12的每个楼层上具有单独的空气处理机，但是在其他实施例中，HVAC&R系统10可以包括在两个或更多个楼层之间可以共享的空气处理机22和/或其他部件。

图2和图3是可以在HVAC&R系统10中使用的蒸气压缩系统14的实施例。蒸气压缩系统14可以使制冷剂循环通过以压缩机32开始的回路。所述回路还可以包括冷凝器34、(多个)膨胀阀或(多个)膨胀装置36、以及液体冷却器或蒸发器38。蒸气压缩系统14可以进一步包括控制面板40，所述控制面板具有模数(A/D)转换器42、微处理器44、非易失性存储器46、和/或接口板48。

可以在蒸气压缩系统14中用作制冷剂的流体的一些示例是基于氢氟烃(HFC)的制冷剂(例如，R-410A、R-407、R-134a、氢氟烯烃(HFO))、“天然”制冷剂(像氨(NH3)、R-717、二氧化碳(CO2)、R-744)、或烃基制冷剂、水蒸气或任何其他合适的制冷剂。在一些实施例中，蒸气压缩系统14可以被配置成高效地利用在一个大气压下具有约19摄氏度(66华氏度)的标准沸点的制冷剂(相对于诸如R-134a等中压制冷剂，也称为低压制冷剂)。如本文所使用的，“标准沸点”可以是指在一个大气压下测得的沸点温度。

在一些实施例中，蒸气压缩系统14可以使用变速驱动装置(VSD)52、马达50、压缩机32、冷凝器34、膨胀阀或膨胀装置36和/或蒸发器38中的一者或多者。马达50可以驱动压缩机32并且可以由变速驱动装置(VSD)52供电。VSD 52从交流(AC)电源接收具有特定的固定线路电压和固定线路频率的AC电力，并且向马达50提供具有可变电压和频率的电力。在其他实施例中，马达50可以直接由AC或直流(DC)电源供电。马达50可以包括可以由VSD供电或直接由AC或DC电源供电的任何类型的电动马达，诸如开关磁阻马达、感应马达、电子换向永磁马达或另一合适的马达。

压缩机32压缩制冷剂蒸气并通过排放通道将蒸气输送至冷凝器34。在一些实施例中，压缩机32可以是离心式压缩机。由压缩机32输送至冷凝器34的制冷剂蒸气可以将热量传递到冷凝器34中的冷却用流体(例如，水或空气)。作为与冷却用流体进行热传递的结果，制冷剂蒸气可以在冷凝器34中冷凝成制冷剂液体。来自冷凝器34的液体制冷剂可以流过膨胀装置36到达蒸发器38。在图3所展示的实施例中，冷凝器34是水冷式的并且包括连接到冷却塔56的管束54，所述冷却塔将冷却用流体供应到冷凝器。

输送到蒸发器38的液体制冷剂可以吸收来自另一冷却用流体的热量，所述另一冷却用流体可以是或可以不是与冷凝器34中使用的相同冷却用流体。蒸发器38中的液体制冷剂可能经历从液体制冷剂到制冷剂蒸气的相变。如图3的所展示的实施例中所示，蒸发器38可以包括具有连接到冷却负载62的供应管线60S和回流管线60R的管束58。蒸发器38的冷却用流体(例如，水、乙二醇、氯化钙盐水、氯化钠盐水或任何其他合适的流体)经由回流管线60R进入蒸发器38，并且经由供应管线60S离开蒸发器38。蒸发器38可以经由与制冷剂进行热传递来降低管束58中的冷却用流体的温度。蒸发器38中的管束58可以包括多个管和/或多个管束。在任何情况下，蒸气制冷剂都从蒸发器38流出并通过抽吸管线回流到压缩机32以完成循环。

图4是具有结合在冷凝器34与膨胀装置36之间的中间回路64的蒸气压缩系统14的示意图。中间回路64可以具有直接流体连接至冷凝器34的入口管线68。在其他实施例中，入口管线68可以间接流体联接至冷凝器34。如图4的所展示的实施例中所示，入口管线68包括定位在中间容器70上游的第一膨胀装置66。在一些实施例中，中间容器70可以是闪蒸罐(例如，闪蒸式中间冷却器)。在其他实施例中，中间容器70可以被配置成热交换器或“表面式节能器”在图4的所展示的实施例中，中间容器70用作闪蒸罐，并且第一膨胀装置66被配置成降低从冷凝器34接收到的液体制冷剂的压力(例如，膨胀)。在膨胀过程期间，液体的一部分可能蒸气化，并且因此中间容器70可以用来将蒸气与从第一膨胀装置66接收的液体分离。另外，由于液体制冷剂在进入中间容器70时经历了压降(例如，由于进入中间容器70时体积快速增加)，中间容器70可以使液体制冷剂进一步膨胀。中间容器70中的蒸气可以通过压缩机32的抽吸管线74由压缩机32汲取。在其他实施例中，中间容器中的蒸气可以被汲取到压缩机32的中间级(例如，不是抽吸级)。由于膨胀装置66和/或中间容器70中的膨胀，收集在中间容器70中的液体可以比离开冷凝器34的液体制冷剂处于更低的焓。来自中间容器70的液体然后可以在管线72中流过第二膨胀装置36到达蒸发器38。

目前认识到的是，在蒸气压缩系统14运行期间，泄漏到系统中的不可冷凝物(例如，空气、大气气体)倾向于积聚在冷凝器34内。因此，如图3和图4所展示的，蒸气压缩系统14包括流体联接到冷凝器34的清洗单元80。如所展示的，清洗单元80从冷凝器34接收清洗蒸气流82(例如，制冷剂蒸气与不可冷凝物的混合物)。在将接收到的清洗蒸气流82中的制冷剂蒸气冷凝成液体制冷剂并且移除了不可冷凝物之后，清洗单元80将清洗返回流84(例如，冷凝的液体制冷剂)返回到冷凝器34。

在某些实施例中，控制面板40通信地耦合到清洗单元80，使得控制面板40的微处理器44提供控制信号以控制清洗单元80的操作，如以下更详细地讨论的。例如，在某些实施例中，控制面板40可以通信地耦合到蒸气压缩系统14的多个传感器(例如，液体制冷剂温度传感器86、总压力传感器88、清洗单元80内的其他传感器)。控制面板40可以响应于从这些传感器接收到的数据信号、或者响应于已经过去的时间量(例如，自上一次启用清洗单元80以来的时间、自清洗单元80上一次释放不可冷凝物以来的时间)或其组合而提供合适的控制信号以启用或停用清洗单元80。

图5是根据本技术的蒸气压缩系统14的实施例的透视图。更具体地，图5展示了蒸气压缩系统14的冷凝器侧90。另外，图6是图5中所展示的冷凝器34的实施例的示意性截面图。如这些图中所展示的，冷凝器34总体上包括排放挡板92和管束94，所述管束具有设置在壳体98内的多个管96。另外，冷凝器34包括设置在冷凝器34的顶部102处或附近的蒸气入口100和设置在冷凝器的底部106处或附近的液体制冷剂出口104。所展示的冷凝器34还包括清洗提取出口108和清洗回流入口110，所述清洗提取出口和所述清洗回流入口延伸穿过壳体98，并且实现冷凝器34的内部与清洗单元80之间的气体流和液体流(例如，清洗蒸气流82、清洗返回流84)。

更具体地，在蒸气压缩系统14运行期间，所展示的冷凝器34通常通过定位在冷凝器34的顶部102附近的蒸气入口100接收蒸气流112(例如，制冷剂蒸气流，其可能被一种或多种不可冷凝气体污染)。更具体地，如图5和图6所展示的，从在冷凝器34的长度116(例如，轴向长度)的中间114或中心附近的压缩机32接收蒸气流112。如所展示的，制冷剂蒸气112的流撞击设置在冷凝器34的上部部分118中(例如，在冷凝器液位120上方)的排放挡板92。排放挡板92通常将流轴向地引导朝向冷凝器的端部126，如箭头122所指示。如箭头125所指示，蒸气流112横穿排放挡板92中的开口124(例如，设置在冷凝器34的端部126附近)，并且随后在管束94的冷凝器管96的表面处冷凝。冷凝的液体制冷剂在从定位在冷凝器34的底部106附近的液体制冷剂出口104离开冷凝器34并继续循环通过蒸气压缩系统14(例如，到达图3所展示的膨胀装置36)之前积聚达到特定水平(例如，冷凝器液位120)。

如图6所展示的，管束94可以限定管96的层或行(诸如行128)的一种或多种布置。在一些实施例中，管束94的管96可以不包括可辨别的行(例如，管束94的管96以相对随机的布置被布置)。管96可以以固定间隔布置来定位，使得管96中的每一个都彼此均等地间隔开。然而，在其他实施例中，管96可以以可变间隔布置来定位，使得管之间的距离彼此不同。在又另一些实施例中，管96可以至少部分地以固定间隔布置来定位。这样，管96中的一些可以彼此均等地间隔开，而其他的管96以彼此不同的距离间隔开。可以理解的是，在其他实施例中，根据本披露内容，可以使用管96的任何其他合适的布置。

如所提及的，目前认识到的是，在蒸气压缩系统14运行期间，不可冷凝物通常在冷凝器34的上部部分118内(例如，在冷凝器液位120上方)的任何地方滞留。因此，在某些实施例中，从冷凝器34的设置在冷凝器34的上部部分118内的任何合适位置处的清洗提取出口108提取清洗蒸气流82，所述清洗蒸气流被引导至清洗单元80的清洗蒸气入口130以移除这些不可冷凝物。另外，对于所展示的实施例，清洗单元80包括重力馈送排液口(例如，清洗回流出口132)，以使冷凝的液体制冷剂84的流经由排液管道133返回到冷凝器34。因此，所展示的冷凝器34包括清洗回流入口110，所述清洗回流入口定位在清洗单元80的清洗回流出口132下方垂直距离134处并且在冷凝器液位120上方。

此外，在某些实施例中，清洗回流出口132、清洗回流入口110和/或排液管道133可以包括至少一个隔离特征135。例如，在某些实施例中，隔离特征135可以是电磁阀、止回阀、p阱或其组合。对于所展示的实施例，隔离特征135通过选择性地将清洗单元80与冷却器(例如，与冷凝器34)隔离(特别是在清洗单元80正在移除已与制冷剂分离的不可冷凝物时(例如，如以下关于图8所讨论的，在真空泵190启用时))来操作。对于其中隔离特征135是主动控制的电磁阀或其他主动控制的特征的实施例，隔离特征135通信地耦合到合适的控制电路系统(例如，控制面板40)，所述控制电路系统提供信号来控制隔离特征135的操作(例如，打开和关闭)，以选择性地允许或阻止在清洗回流出口132与清洗回流入口110之间的流体流。

可以理解的是，在其他实施例中，清洗回流出口132可以替代地流体联接到蒸发器36，并且可以替代地将冷凝的液体制冷剂84的流返回到蒸发器，而这基本上不影响蒸气压缩系统14的性能。根据本披露内容还可以理解的是，在各种实施例中，清洗单元80可以与蒸发器38设置在冷凝器34的同一侧(例如，定位在冷凝器34与蒸发器38之间)，或者设置在冷凝器34的内侧(例如，与蒸发器38相反)或任何其他合适的位置。因此，对于此类实施例，清洗提取出口108和/或清洗回流入口110可以类似地与蒸发器38设置在冷凝器34的同一侧(例如，位于冷凝器34与蒸发器38之间)。

图6中所展示的冷凝器34的示例实施例还包括液体制冷剂温度传感器136和总压力传感器138(例如，压力换能器138)。如所展示的，液体制冷剂温度传感器136设置在冷凝器液位120下方，以确保能够正确地测量冷凝器34中液体制冷剂的温度。如所展示的，总压力传感器138设置在冷凝器液位120上方(例如，在冷凝器34的上部部分118中)，以确保能够正确地测量在冷凝器34的上部部分118中制冷剂与不可冷凝物的总压力。在某些实施例中，液体制冷剂温度传感器136和总压力传感器138向控制面板40的微处理器44或其他合适的处理电路系统提供数据信号，使得控制面板40的微处理器44可以至少部分地基于传感器136和138的测量结果来启用和停用清洗单元80。

借助特定的示例，图7展示了过程150的示例实施例，控制面板40的微处理器44或蒸气压缩系统14的其他合适的处理电路系统可以(例如，经由存储在存储器中的可执行指令)执行所述过程，以响应于冷凝器34内的特定情况而确定何时选择性地启用和停用清洗单元80。根据本披露内容可以理解的是，可以另外地或可替代地使用其他控制策略。图7中所展示的过程150开始于微处理器44从液体制冷剂温度传感器136接收(框152)指示冷凝器34中的液体制冷剂的温度的数据信号。在某些实施例中，微处理器44将由液体制冷剂温度传感器136所指示的温度用作观察到的冷凝器饱和温度(OCST)的直接指示或表示。微处理器44还从冷凝器34的总压力传感器138接收(框154)数据信号。微处理器44随后确定(框158)冷凝器34的预测的冷凝器饱和温度(PCST)。例如，微处理器44可以访问查找表或使用存储在控制面板40的非易失性存储器46中的数学公式，所述数学公式将测得的总压力与PCST相联系，以确定或计算蒸气压缩系统14的特定制冷剂的PCST。

继续进行图7所展示的过程150，微处理器44随后比较(框158)在以上框中确定的OCST和PCST。在微处理器44确定OCST(来自框152)比PCST(来自框156)大超过特定阈值量或偏差(例如，0.5°F、0.75°F、1°F)的情况下，如果或当清洗单元80尚未被启用，则微处理器44启用(框160)清洗单元80。在某些实施例中，微处理器44或其他合适的处理电路系统可以启用清洗单元80持续规定的时间长度或清洗持续时间(例如，1小时、2小时、6小时、12小时)，直到特定的冷凝器条件被满足为止(例如，直到PCST再次在OCST的阈值以内为止)、直到清洗单元80已经停止释放不可冷凝物持续预定的时间量、或其某种组合。对于图7所展示的实施例，在微处理器44确定(框158)OCST不比PCST大超过特定量阈值或偏差的情况下，如果或当清洗单元80是启用的，则微处理器44中断(例如，停用、停止)(框162)清洗单元80。在其他实施例中，微处理器44或其他合适的处理电路系统可以基于如所描述的OCST与PCST的比较以及另一因素(例如，自清洗单元80启用以来的时间量、自清洗单元80释放不可冷凝物以来的时间量等)而提供合适的控制信号以启用和停用清洗单元80。

图8是展示了根据本技术的清洗单元80的实施例的示意图。所展示的清洗单元80包括相对于被清洗的主蒸气压缩系统14(例如，冷却器14)独立的(例如，辅助的)蒸气压缩系统170。这样，所展示的清洗单元80的实施例包括压缩机172、具有风扇176的冷凝器174、过滤干燥器178、膨胀阀180和蒸发器盘管182，它们流体联接在一起以形成所展示的蒸气压缩系统170的实施例的制冷环路或回路184。

当图8中所展示的清洗单元80启用时，在通过压缩机172和冷凝器174的组合作用将制冷剂(例如，R404a或另一种合适的制冷剂)液化之后，将所述制冷剂引入设置在清洗罐186内的蒸发器盘管182中，以冷凝进入清洗罐186的清洗蒸气流82。更具体地，对于所展示的实施例，清洗罐186从主蒸气压缩系统14(例如，冷却器14)的冷凝器34的清洗提取出口108接收清洗蒸气流82(例如，对制冷剂蒸气和不可冷凝物的供应)。清洗蒸气流82中的在清洗罐186内冷凝的制冷剂蒸气作为清洗返回流84(例如，液体制冷剂的流)返回到冷凝器34的清洗回流入口110。随后，通过真空泵190移除从主蒸气压缩系统14接收的、清洗蒸气流82中的未在清洗罐186内冷凝的不可冷凝气体188，如以下更详细地讨论的。

图8中所展示的清洗单元80包括控制器192，所述控制器通信地耦合到清洗单元80的各个部件，以控制清洗单元80的操作(例如，启用、停用、排空)。对于所展示的实施例，控制器192包括存储指令的存储器194和执行这些指令以控制清洗单元80的操作的处理器196。在其他实施例中，控制器192可以是控制面板40，并且微处理器44可以执行存储在非易失性存储器46中的指令，以除如以上所讨论的主蒸气压缩系统14和/或HVAC&R系统10之外还控制清洗单元80的操作。在某些实施例中，控制器92可以与控制面板40不同，并且通信地耦合到所述控制面板以交换数据和/或控制信号。例如，在这种实施例中，控制器192的处理器196可以将数据信号发送到控制面板40的微处理器44，以指示清洗单元80是否是启用的并指示操作期间清洗单元80生成的任何错误消息或通知，如以下更详细地讨论的。类似地，在这种实施例中，控制面板40的微处理器44可以将数据信号发送到控制器192的处理器196以指示测得或计算出的主蒸气压缩系统14的参数(例如，测得的冷凝器液体温度、测得的冷凝器压力、计算出的冷凝器饱和温度)，使得控制器192可以确定何时选择性地启用和停用清洗单元80，如以下详细地讨论的。

对于图8所展示的实施例，控制器192通信地耦合以从清洗单元80的各个部件接收数据信号和/或向这些部件提供控制信号。例如，控制器192的处理器196可以通过提供合适的控制信号以启用冷凝器174的风扇176和压缩机172，从而启用清洗单元80。控制器192的处理器196可以提供合适的控制信号以致动第一电磁阀198，所述第一电磁阀除了在通过真空泵190排空不可冷凝物期间都保持在打开位置，如以下所讨论的。类似地，控制器192的处理器196可以提供合适的控制信号以致动第二电磁阀200，所述第二电磁阀除了在通过真空泵190排空不可冷凝物期间都保持在关闭位置，如以下所讨论的。控制器192还可以提供合适的控制信号以启用和停用真空泵190(例如，在停用泵之前操作真空泵190持续预定的抽空时间量)。此外，所展示的控制器192可以从液位传感器199接收指示清洗罐186中的冷凝的液体制冷剂的水平的数据信号。

另外，对于图8中所展示的清洗单元80的实施例，控制器192的处理器196通信地耦合到至少两个温度传感器。第一温度传感器202测量离开蒸发器盘管182的清洗单元制冷剂的温度(T1)，而第二温度传感器204测量进入清洗单元80的蒸发器盘管182的清洗单元制冷剂的温度(T2)。目前认识到的是，当蒸发器盘管182正在冷凝来自主蒸气压缩系统14的制冷剂蒸气时，通常T1增大(例如，绝对地增大或相对于T2增大)。然而，当清洗罐186包括大量的不可冷凝气体时，T1会减小(例如，接近T2)。因此，如以下所阐述的，控制器192的处理器196或其他合适的处理电路系统至少基于T1来确定何时对清洗罐186进行排空。例如，在某些实施例中，控制器192的处理器196可以将T1与预定阈值(例如，15华氏度(°F))进行比较，并且当T1低于(例如，小于)所述预定阈值时，启动对清洗罐186的排空。在其他实施例中，控制器192的处理器196可以将T1与T2之间的差与预定阈值(例如，0.5°F、1°F、5°F)进行比较，并且当T1与T2之间的差低于(例如，小于)所述预定阈值时，启动对清洗罐186的排空。

例如，图9是展示了清洗过程220的示例实施例的流程图，清洗单元80的控制器192的处理器196或蒸气压缩系统14的其他合适的处理电路系统通过所述清洗过程来操作清洗单元80。可以理解的是，在其他实施例中，过程220可以包括附加步骤、省略所展示的步骤、涉及同时执行多个步骤和/或涉及以与图9中所展示的不同的顺序来执行步骤。对于所展示的示例，当控制面板40的微处理器44或控制器192的处理器196请求或触发启用清洗单元80持续指定的时间量(在本文中称为清洗持续时间)或无限制的时间量(例如，直到被中断为止)时，执行过程220。

所展示的清洗过程220开始于处理器196重置(框222)跟踪当前清洗过程期间清洗罐186的排空次数的计数器，并且记录清洗过程的开始时间。处理器196向清洗单元80的压缩机172和冷凝器风扇176提供(框224)合适的控制信号以启用这两个装置，从而启用清洗单元80。处理器196进一步提供(框226)合适的控制信号以打开第一电磁阀198(例如，如果确定所述第一电磁阀是关闭的)并且关闭第二电磁阀200(例如，如果确定所述第二电磁阀是打开的)。

图9所展示的过程220的实施例继续到处理器196从第一温度传感器202接收(框228)指示离开清洗单元80的蒸发器盘管182的清洗单元制冷剂的温度(T1)的信号。处理器196分析T1以判定是否应该进行对清洗罐186的排空。对于示例实施例，处理器196判定(框230)T1是否小于预定温度阈值(例如，15°F)。在其他实施例中，处理器196可以将T1与T2之间的差与不同的预定阈值(例如，5°F、10°F、15°F)进行比较。

当处理器196确定T1已经下降至低于预定温度阈值时，处理器196提供合适的控制信号以发起或启动对清洗罐186的排空(如括号232内的步骤所指示的)。例如，如所展示的，处理器196提供(框234)控制信号以启用真空泵190持续预定的抽空时间量(例如，30秒、45秒、1分钟)，并且提供(框236)控制信号以关闭第一电磁阀198并打开第二电磁阀200。处理器196进一步增加清洗计数(框238)，并在框222处重新开始过程220。

对于所展示的示例，在框230中，当T1高于预定温度阈值时，则处理器196判定(框240)清洗持续时间是否已经到期或者是否已经请求了清洗中断。例如，如所展示的，处理器196可以将当前时间与在框222中记录的清洗开始时间进行比较，以判定清洗持续时间是否已经到期。处理器196可以进一步检查以查看是否由于冷凝器内的情况的变化而已经确定应该中断清洗单元(例如，根据图7的框158和160)。如果清洗持续时间还未到期并且清洗过程未被中断，则处理器196继续接收(框228)指示T1的信号，并且继续判定(框230)T1是否已经上升至高于预定温度阈值，直到清洗持续时间到期或清洗过程被中断为止(框240)。随后，处理器196提供(框242)合适的控制信号以停用清洗单元80的压缩机172和冷凝器风扇176，从而停用清洗单元80。另外，如所展示的，处理器196可以在存储器194中记录清洗结束时间和此次执行清洗过程220的清洗计数。

在某些实施例中，清洗单元80的控制器192的处理器196或其他合适的处理电路系统可以在标准清洗操作模式下启用清洗单元80。图10中展示了标准清洗模式过程260的示例实施例。在其他实施例中，取决于主蒸气压缩系统14的性质，指示的清洗持续时间和等待持续时间可以更长或更短。可以理解的是，在其他实施例中，过程260可以包括附加步骤、省略所展示的步骤、涉及同时执行多个步骤和/或涉及以与图10中所展示的不同的顺序来执行步骤。

如所展示的，过程260开始于启用(框262)清洗过程(例如，图9所展示的清洗过程220)持续预定的清洗持续时间(例如，2小时)。如以上所阐述的，在完成清洗过程220之后，控制器192的存储器194可以存储清洗计数和清洗结束时间。因此，继续进行图10所展示的过程260，处理器196随后考虑清洗计数值以判定(框264)在框262的清洗过程启用期间是否发生过任何一次对清洗罐186的排空。如果清洗计数指示确实发生过一次或多次排空，则处理器196再次启用清洗过程220持续清洗持续时间(例如，2小时)(框262)。如果清洗计数指示未发生过排空(例如，未执行清洗过程220的括号232中的步骤)，则处理器196可以继续进行到过程260中的下一步骤。

对于所展示的实施例，一旦清洗单元80已经被启用清洗持续时间(例如，2小时)(框262)而未进行过任何一次排空(框264)，处理器196就可以在框266处进行等待，直到特定的条件集被满足才继续进行。对于所展示的示例实施例，处理器196从设置在主蒸气压缩系统14的冷凝器34的内部的通信地耦合的传感器(例如，图6中所展示的液体制冷剂温度传感器136、总压力传感器138)接收数据、或者从可以访问此数据的另一个通信地耦合的处理器接收数据，以确定冷凝器34的OCST和PCST，如以上所讨论的。使用这些值，处理器196判定(框266)OCST是否比PCST大超过阈值或偏差值(DEV)(例如，大超过0.5°F)。当满足此条件时、或者当清洗单元80停用持续至少预定的等待持续时间(例如，基于清洗停止时间，为6小时)时(框266)，则处理器196进行到过程260的下一步骤。

对于所展示的实施例，过程260继续到再次启用(框268)清洗过程持续清洗持续时间(例如，2小时)。随后，处理器196考虑清洗计数以判定(框270)在框268处启动的清洗过程期间是否发生过任何一次排空。如所展示的，如果处理器196确定发生过任何一次对清洗罐186的排空，则处理器196继续进行返回到过程260的框262。当处理器196确定未发生过排空(例如，未执行过清洗过程220的括号232中的步骤)时，则处理器196可以在继续进行返回到过程260的框262之前，在停用清洗单元80的情况下，在等待持续时间期间(例如，6小时)进行等待(框272)。因此，图10中所展示的标准清洗模式过程260的实施例限制了清洗单元80启用的时间量，从而减少了功耗并且提高了主蒸气压缩系统14和HVAC&R系统10的效率。

在某些实施例中，清洗单元80的控制器192的处理器196或其他合适的处理电路系统可以在增强清洗操作模式下启用清洗单元80。图11中展示了增强清洗模式过程280的示例实施例。在其他实施例中，取决于主蒸气压缩系统14(例如，冷却器14)的性质，指示的清洗持续时间和等待持续时间可以更长或更短。可以理解的是，在其他实施例中，过程280可以包括附加步骤、省略所展示的步骤、涉及同时执行多个步骤和/或涉及以与图11中所展示的不同的顺序来执行步骤。

如所展示的，过程280开始于重置(框282)针对自清洗罐186的上一次排空以来的天数的计数器，并且重置(框284)针对(一天中的)清洗循环次数的计数器。随后，处理器196启用(框286)清洗过程(例如，图9中所展示的清洗过程220)持续预定的清洗持续时间(例如，1小时)。如框288所指示，如果清洗计数指示在框286的清洗过程期间发生过至少一次排空，则处理器196再次重置(框290)针对自上一次排空以来的天数的计数器，并且继续进行返回到框284。

继续进行所展示的实施例，当处理器196确定(框288)在框286的清洗过程期间未发生过排空(例如，未执行过清洗过程220的括号232中的步骤)时，则处理器196增加清洗单元循环计数并且在清洗单元80停用的情况下等待第一预定等待持续时间(例如，4小时)(框292)。在等待之后，处理器196判定(框293)清洗单元循环是否大于或等于预定值(例如，3)，并且如果否，则处理器196返回到框286以再次执行清洗过程清洗持续时间(例如，1小时)。当处理器196确定(框293)未发生过对清洗罐186的排空时，则处理器196增加(框294)自上一次排空以来的天数，并且在清洗单元80停用的情况下等待持续第二等待时间(例如，24小时)，其中，第二等待持续时间明显长于第一等待持续时间。例如，在一个实施例中，当处理器196确定在清洗过程的三次或更多次一小时启用(其中每次启用之间存在四小时的清洗单元停用)期间未发生过排空时，则处理器196增加自上一次排空以来的天数，并且在清洗单元80停用的情况下等待24小时。

继续进行所展示的实施例，一旦第二等待持续时间到期，处理器196就可以判定(框296)自上一次排空以来的天数是否大于或等于预定天数(例如，1周)。如果否，则处理器196继续进行返回到框284。当处理器196再次确定(框293)在清洗过程的重复启用期间未发生过对清洗罐186的排空时，则处理器196再次增加(框294)自上一次排空以来的天数，并且在清洗单元停用的情况下等待第二等待持续时间(例如，24小时)。例如，在一个实施例中，当处理器196确定在三次或更多次一小时清洗启用(其中每次启用之间存在四小时的清洗单元停用)期间未发生过排空时，则处理器196增加自上一次排空以来的天数，并且在清洗单元停用的情况下等待24小时。

这样，对于所展示的实施例，当处理器196确定(框296)在日常清洗程序(例如，对清洗过程进行一小时启用至少三次，启用间隔四小时)的预定时间量(例如，1周)期间未发生过对清洗罐186的排空时，则处理器196在继续进行返回到过程280的框284之前，在清洗单元80停用的情况下等待(框298)第三等待持续时间(例如，7天)，其中，第三等待持续时间明显长于第一等待持续时间和第二等待持续时间。如所展示的，处理器196随后执行如以上所讨论的单日清洗程序(例如，对清洗过程进行一小时启用至少三次，启用间隔四小时)。如果未发生对清洗罐186的排空，由于自上一次排空以来的天数保持大于预定天数(例如，7天)，则在继续进行返回到过程280框284之前，在清洗单元80停用的情况下，处理器196再次等待(框298)第三持续时间(例如，1周)。因此，图11中所展示的增强清洗模式过程280的实施例大大限制了清洗单元80启用的时间量(例如，与图10中所展示的标准清洗模式过程260相比)。更具体地，增强清洗模式过程280通过在未主动地从主蒸气压缩系统14移除不可冷凝物时(例如，在未发生对清洗罐186的排空时)选择性地停用清洗单元80来实现对蒸气压缩系统14的效率的大大提高。这样，图11中所展示的过程280能够进一步降低主蒸气压缩系统14和HVAC&R系统10的功耗并且提高其效率。

可以理解的是，在清洗单元80的操作期间可能遇到各种错误或问题情况，并且作为响应，清洗单元80的控制器192的处理器196可以提供控制信号以生成要提供给居住者或技术人员的警告消息。例如，在图9的清洗过程220的执行期间，如果处理器196确定T2已经增加至高于第一阈值温度(例如，5°F)，则清洗单元80的处理器196可以发送合适的信号以提供清洗单元80的膨胀阀180(如图8所展示的)可能需要调整的警告。如果处理器196确定T2已经增加至高于第二阈值温度(例如，10°F)，则清洗单元80的处理器196可以发送合适的信号以再次提供清洗单元80的膨胀阀可能需要调整的警告或者第二温度传感器204可能存在缺陷的警告，并且可以发送控制信号以停用清洗单元80。如果处理器196确定液位传感器199指示清洗罐186中的冷凝的液体制冷剂的水平高于特定阈值，则处理器196可以在制冷剂排回到主蒸气压缩系统14的冷凝器34中时提供合适的信号以停用清洗单元1分钟，并且提供清洗单元80被暂时地停用的警告。在某些实施例中，如果处理器196确定24小时时段内的排空次数(例如，清洗计数)大于阈值(例如，10、20、30、40)，则处理器196提供指示已经超出日常清洗计数限制以及主蒸气压缩系统14中可能存在泄漏的警告。另外，在某些实施例中，如果处理器196确定OCST连续24小时保持大于PCST至少DEV值，则处理器196可以提供指示主蒸气压缩系统14中可能存在空气以及应该对清洗单元80进行维护的警告。

还可以理解的是，在某些实施例中，控制器192的处理器196可以被编程为在不同的操作模式之间切换。例如，在某些实施例中，处理器196能够在如以上所讨论的标准清洗模式过程260与增强清洗模式过程280之间切换(例如，响应于来自用户或技术人员的输入、响应于蒸气压缩系统14内的情况)。另外，在某些实施例中，处理器196可以支持在主蒸气压缩系统14或HVAC&R系统10的安装、维护和/或修理期间使用其他清洗单元操作模式。例如，在某些实施例中，在服务模式下，处理器196可以接受来自通信地耦合的用户输入装置的输入以启用清洗过程220(例如，如图9所展示的)持续指示的清洗持续时间(例如，12小时、24小时、72小时等)。在某些实施例中，在手动模式下，处理器196可以接受来自通信地耦合的用户输入装置的输入，以便不明确持续时间地启用清洗过程，直到接收到用于停用清洗过程的另一输入(例如，中断信号)为止。可以理解的是，当在服务模式或手动模式下操作时，可以抑制一种或多种错误或问题情况(例如，日常清洗计数限制)。

以上关于图3和图4讨论了清洗单元80流体联接到冷凝器34以从冷凝器34接收清洗蒸气流82(例如，制冷剂蒸气与不可冷凝物的混合物)，并且在清洗返回流84(无不可冷凝物)中将冷凝的液体制冷剂返回到冷凝器34。目前认识到的是，作为冷凝器34是不可冷凝物在主蒸气压缩系统14中积聚的位置的补充，就清洗单元和清洗过程220的效率而言，冷凝器34的内部容积内的某些位置明显更好提取(例如，拾取、移除)清洗蒸气流82。

例如，返回到图5和图6，目前认识到的是，冷凝器34的上部部分118内的某些位置是特别湍流的，从而导致制冷剂相对于不可冷凝物的含量更高。这样，目前认识到的是，与其他位置相比，将清洗提取出口108定位在冷凝器34的上部部分118内的特定位置处能够实现提高的清洗效率。例如，在本披露之前，清洗提取出口108位于冷凝器34的顶部102附近(例如，靠近冷凝器34的端部126)，诸如在图5的箭头300所指示的位置。其他清洗提取出口位置包括在冷凝器34的端部附近、冷凝器液位120的正上方，如箭头302所指示的。然而，目前认识到的是，尽管这些位置可能包括不可冷凝物并且可以用于从冷凝器34提取清洗蒸气流82，但是这些位置也是冷凝器34内部的特别湍流的区域。这样，相对于其他位置，将清洗提取出口108定位在这些位置附近涉及清洗单元80为基本上清除蒸气压缩系统14中的不可冷凝物而运行更长的时间段。

相反，如图5和图6所展示的，当前披露的清洗提取出口108通常设置在排放挡板92的下方并且冷凝器液位120的上方。更具体地，在某些实施例中，清洗提取出口108位于排放挡板92的下方并且在冷凝器34的长度116的中间或中心114附近。如在图6中最佳展示的，在某些实施例中，这对应于将清洗提取出口108定位成远离冷凝器34的顶部102并且定位在冷凝器液位120上方。更具体地，所展示的清洗提取出口108可以被描述为在冷凝器34的高度306(例如，竖直高度)的中间或中心304附近(例如，在管束94的冷凝器管96附近)。目前认识到的是，如当前披露地那样定位清洗提取出口108大大改善了清洗单元80的效率、以及蒸气压缩系统14和HVAC&R系统10的效率。例如，如当前披露地那样定位清洗提取出口108能够使得大约一小时的清洗启用与在不同的清洗提取位置(诸如冷凝器34的顶部102)进行的大约12小时的清洗启用达到相同的效果。

在某些实施例中，在清洗单元80的操作期间，清洗罐186中的温度和压力可以用于描述清洗罐186的蒸气部分中制冷剂与空气的比率。例如，如图8所展示的，在某些实施例中，可以将至少一个温度传感器308和至少一个压力传感器310设置在清洗罐186的蒸气部分312内(例如，在清洗罐186中的液位314上方)，并且控制器192可以使用来自温度传感器308和压力传感器310的测量结果来确定清洗罐186的蒸气部分312中的制冷剂的质量与清洗罐186的蒸气部分312中的空气的质量的比率。

在从清洗罐186泵出气体期间，泵出流动可以与在清洗罐186中的蒸发器盘管182上的持续冷凝相结合。在清洗罐186在排液口中包括液体密封件的情况下，使液体沸腾以替换被冷凝的体积并将其泵出冷却器14。相反，在清洗罐186的排液口中不包括液体密封件的情况下，从冷凝器通过排液管线产生流以替换该体积。在这两种情况下，在整个清洗循环中，泵出气体中的制冷剂的比率会增大。

在某些实施例中，清洗循环的持续时间可以缩短到一定时间段，在所述时间段，建模和测试表现出平均泵出制冷剂与空气的比率满足现有工业标准(诸如ASHRAE 147/AHRI580)的某些要求。例如，控制器192可以从温度传感器308和压力传感器310接收温度和压力测量结果，并且可以结合清洗单元80(例如，在某些实施例中是清洗罐186)中的清洗操作的动态模型，使用这些温度和压力测量结果来确定清洗单元80中(例如，在某些实施例中，清洗罐186中)的制冷剂与空气的比率何时满足现有工业标准(诸如ASHRAE 147/AHRI 580)的某些要求。例如，在某些实施例中，控制器192可以确定清洗单元80的清洗循环的最小持续时间(包括泵出时间的最小持续时间)，所述最小持续时间使得清洗单元80(例如，在某些实施例中，清洗罐186中)中的制冷剂与空气的比率能够满足至少一种工业标准。

在此类实施例中，例如，真空泵190的泵出时间可以从大约30秒减少到大约5秒到大约10秒之间、大约4秒到大约15秒之间、或者大约3秒到大约20秒之间。另外，可以通过改变泵出启动的抽吸温度以及盘管饱和温度来降低清洗罐186内的温度。这样做时，如图12所展示的，清洗罐186中制冷剂与空气的比率可以被显著地减小到例如小于大约2.5、小于大约2.0、小于大约1.5或者甚至更低(例如，大约1.0)。如本领域技术人员将理解的，如本文中所使用的术语“大约”旨在指非常接近所述值的特性。例如，“大约”等于某些所述值的某些特性可能是在所述值的+/-5％、所述值的+/-4％、所述值的+/-3％、所述值的+/-2％、所述值的+/-1％的可接受公差或甚至更小的公差内。作为一个非限制性示例，本文所描述的实施例可以使得清洗罐186中制冷剂与空气的比率能够被显著地减小到大约1.0(例如在0.95与1.05之间，假定公差为+/-5％)。

在某些实施例中，辅助蒸气压缩系统170的压缩机172的抽吸压力可以由恒压膨胀阀316控制，达到对于辅助制冷剂而言的非常低的饱和的制冷剂压力。在某些实施例中，清洗制冷剂可以是低温制冷剂(诸如R404a或R134a)、或其他能够在低温下使用的制冷剂(诸如丙烷、R1270、R1234yf、R1234ze、R407A、R452A或类似物)。

再次地，在此类实施例中，压缩机172可以被设计成用于相对较低的温度，这允许清洗罐186中的制冷剂的分压较低，从而导致清洗罐186中的制冷剂与空气的比率较低。另外，泵出循环的较短持续时间最大程度上减小了流入清洗罐186的替换制冷剂流对清洗罐186中的总体制冷剂与空气比率的影响。本文描述的实施例使得能够满足同制冷剂与空气比率相关的现有工业标准，而无需付出某些设备(诸如排放罐等)的附加成本。

尽管仅展示和描述了某些特征和实施例，但本领域的技术人员可以想到许多修改和变化(例如，各种元件的大小、尺寸、结构、形状和比例、参数的值(例如，温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、取向等的变化)而实质上无需脱离权利要求中所述的主题的新颖性教示和优点。可以根据替代性实施例对任何过程或方法步骤的顺序或排序进行改变或重新排序。因此，应该理解的是，所附权利要求旨在将所有此类修改和变化涵盖为落入本披露内容的真正精神内。此外，为了提供对示例性实施例的简明描述，可能没有描述实际实施方式的所有特征(即，与目前构想到的执行本披露内容的最佳方式无关的特征，或者与实现所主张的披露内容无关的特征)。应当理解的是，在任何这种实际实施方式的开发中(如在任何工程或设计方案中)，可以作出大量实施方式特定的决定。这种开发工作可能是复杂且耗时的，但是对于从本披露内容中受益的普通技术人员来说，这仍是常规的设计、生产和制造工作，而无需过多实验。

Claims (20)

1.一种系统，包括流体联接到所述系统的冷凝器的清洗单元，其中所述系统包括存储指令的存储器和被配置成执行所述指令以控制所述清洗单元运行的处理器，其中所述指令包括清洗循环，所述清洗循环的所述指令包括：

启用所述清洗单元持续第一预定时间段的指令；

确定在所述第一预定时间段内是否发生一次或多次排空的指令；

当所述第一预定时间段内发生一次或多次排空时重新启动所述清洗循环的指令；以及

当所述处理器确定在所述第一预定时间段内未发生排空时，在第二预定时间段内停用所述清洗单元的指令。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一预定时间段为一小时，并且所述第二预定时间段为四小时。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令包括在一周内每天执行至少一次清洗循环，以及然后当在执行所述清洗循环期间未发生排空时停用所述清洗单元一周的指令。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述指令包括再次执行至少一次所述清洗循环，以及然后当在执行所述清洗循环期间未发生排空时停用所述清洗单元一周的指令。

5.根据权利要求1所述的系统，其中启用所述清洗单元的所述指令包括提供控制信号以启用所述清洗单元的压缩机和冷凝器风扇的指令，以及其中，停用所述清洗单元的指令包括提供控制信号以停用所述清洗单元的所述压缩机和所述冷凝器风扇的指令。

6.根据权利要求5所述的系统，其中启用所述清洗单元的所述指令包括：

接收离开所述清洗单元的蒸发器盘管的制冷剂的温度的指令；以及

根据离开所述蒸发器盘管的制冷剂的所述温度的变化来排空所述清洗单元的清洗罐的指令。

7.根据权利要求6所述的系统，其中根据离开所述蒸发器盘管的制冷剂的所述温度的变化来排空所述清洗罐的指令包括当离开所述蒸发器盘管的制冷剂的温度低于最低温度阈值时排空所述清洗罐的指令。

8.根据权利要求6所述的系统，其中根据离开所述蒸发器盘管的制冷剂的温度的变化来排空所述清洗罐的指令包括：

接收进入所述清洗单元的所述蒸发器盘管的制冷剂的温度的指令；

确定离开所述蒸发器盘管的制冷剂的所述温度与进入所述蒸发器盘管的制冷剂的温度之间的差值的指令；以及

当所述差值小于阈值时排空所述清洗罐的指令。

9.根据权利要求6所述的系统，其中排空所述清洗罐的指令包括：

关闭所述清洗单元的设置在所述冷凝器与所述清洗单元之间的第一电磁阀的指令；

打开所述清洗单元的设置在所述清洗单元的清洗罐与所述清洗单元的真空泵之间的第二电磁阀的指令；以及

启用所述真空泵持续预定的抽空时间的指令。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述指令包括重复执行所述清洗循环预定次数的指令，以及然后当在执行所述清洗循环期间未发生排空时停用所述清洗单元第三预定时间段的指令。

11.一种系统，包括：

制冷剂环路，所述制冷剂环路包括相互流体联接的冷凝器、膨胀装置、蒸发器和压缩机，其中，所述冷凝器包括：

壳体；

液体制冷剂温度传感器，所述液体制冷剂温度传感器设置在所述壳体内；

总压力传感器，所述总压力传感器设置在所述壳体内；

处理器，所述处理器通信地耦合到所述液体制冷剂温度传感器和所述总压力传感器，其中，所述处理器被配置成：

从所述液体制冷剂温度传感器接收指示所述冷凝器中的液体制冷剂温度的第一信号；

从所述总压力传感器接收指示所述冷凝器中的制冷剂蒸气与所述不可冷凝气体的总压力的第二信号；

至少部分地基于所述第一信号和所述第二信号确定所述冷凝器的观察到的饱和温度和预测的饱和温度；并且

当所述观察到的饱和温度比所述预测的饱和温度大超过阈值量时，选择性地启用清洗单元。

12.如权利要求11所述的系统，其中，所述阈值量是大约0.5华氏度(°F)。

13.如权利要求11所述的系统，其中，所述冷凝器包括：

多个管，所述多个管设置在所述壳体内部并且被配置成将所述制冷剂蒸气的流冷凝成液体制冷剂，所述液体制冷剂积聚达到在所述壳体的下部部分中的一定液位，其中，所述液体制冷剂温度传感器设置在所述壳体中的所述液位下方，并且所述总压力传感器设置在所述冷凝器的所述壳体的在所述液位上方的上部部分。

14.如权利要求11所述的系统，其中，所述总压力传感器设置在所述冷凝器的所述壳体的顶部附近。

15.如权利要求11所述的系统，其中，所述处理器被配置成当所述处理器确定所述观察到的饱和温度不比所述预测的饱和温度大超过阈值量时，选择性地停用所述清洗单元。

16.如权利要求15所述的系统，其中，为选择性地停用所述清洗单元，所述处理器被配置成提供控制信号以停用所述清洗单元的压缩机和冷凝器风扇。

17.如权利要求11所述的系统，其中，所述处理器被配置成当所述观察到的饱和温度比所述预测的饱和温度大超过所述阈值量持续大于预定的时间量时，启用警报以指示所述清洗单元的问题。

18.如权利要求11所述的系统，其中，所述处理器被配置成至少部分地基于所述冷凝器中的制冷剂蒸气与不可冷凝气体的所述总压力，从存储在所述系统的存储器中的查找表中确定所述冷凝器的所述预测的饱和温度。

19.如权利要求11所述的系统，其中，所述处理器被配置成至少部分地基于所述冷凝器中的制冷剂蒸气与不可冷凝气体的所述总压力，通过计算所述预测的饱和温度来确定所述冷凝器的所述预测的饱和温度。

20.如权利要求11所述的系统，其中，为选择性地启用所述清洗单元，所述处理器被配置成：

启用所述清洗单元的压缩机和冷凝器风扇；

接收离开所述清洗单元的蒸发器盘管的制冷剂的温度；并且

响应于确定离开所述清洗单元的所述蒸发器盘管的制冷剂的所述温度小于最小温度阈值而：

关闭所述清洗单元的设置在所述冷凝器与所述清洗单元之间的第一电磁阀；

打开所述清洗单元的设置在所述清洗单元的清洗罐与所述清洗单元的真空泵之间的第二电磁阀；并且

启用所述真空泵持续预定的抽空时间。