CN117082717A - 一种电磁带隙结构、pcb电路印刷板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电磁带隙领域，具体公开一种电磁带隙结构、PCB电路印刷板及电子设备，电磁带隙结构包括矩形外框部、多角星型中心部、四个L型环绕部；四个L型环绕部位于矩形外框部内侧，且分别设置在矩形外框部的四个拐角处，相邻L型环绕部之间留有间隙；多角星型中心部位于四个L型环绕部内侧，多角星型中心部与L型环绕部之间的区域、相邻L型环绕部之间的间隙区域做挖空处理。本发明多角星型结构的电磁带隙结构在抑制噪声的带宽和止带深度方面更加优良，在信号完整性上也有更好的质量，可运用在多层的PCB电路印刷板上。
Description
技术领域
本发明涉及电磁带隙领域，具体涉及一种电磁带隙结构、PCB电路印刷板及电子设备。
背景技术
近年来在高频数字电路的信号速度越来越快，因为信号在传递的过程当中会收到很多因素干扰，此时信号的完整性就显得格外重要，当信号从传送端传递到接收端时可能波形会受到干扰破坏以导致接收到的讯号失真，影响的因素可能有讯号对时序的问题、信号振铃、信号反射、近端和远程的串扰、开关的噪声、地弹和电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射、电池干扰等。所以减少噪声是维持信号完整性最好的方法。
特别的，高效能服务器中芯片速度越来越快的情况下，接地弹跳噪声(GroundBounce Noise)简称GBN效应对系统的影响愈加显着，抑制GBN效应变得很重要。当前一般利用PBG(Photonic band-gap，光子带隙)结构使电源平面(Power Plane)与完整接地平面(Ground Plane) 形成平行板波导结构简称EBG(Electromagnetic Band-Gap，电磁带隙结构) ，而电源平面的EBG结构就等同于一个串接的LC并联高阶带拒滤波器而达到抑制接地弹跳噪声GBN的效果。
当前，电磁带隙结构应用于PCB电路印刷板上的类型有多种型态，直线型信号电磁带隙结构就是其中一种，图3是当前直线型电磁带隙结构示意图，它的构造是在电源层(Power plane)上做规则的形状切割。
对直线型信道进行分析可以发现，电磁带隙结构设计的影响重点在于：1.抑制噪声带宽，2.中心频率，3.止带深度，4.讯号完整性(SI)，这四大特点来作为判断的基准，因此在设计新结构时必须以这四大特性为考虑,但在当前直线型信道共平面结构的结果发现前三大特性都有大幅改善，只有信号完整性(SI)受到基本单元间隙度拉大，与通道中央本体的间隙度造成电源平面的不完整性影响，因此有必要对电磁带隙结构进行改进以提高信号完整性。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种电磁带隙结构、PCB电路印刷板及电子设备，在直线型信道的基础上对电磁带隙结构进行改进，提高信号完整性。
第一方面，本发明的技术方案提供一种电磁带隙结构，包括矩形外框部、多角星型中心部、四个L型环绕部；四个L型环绕部位于矩形外框部内侧，且分别设置在矩形外框部的四个拐角处，相邻L型环绕部之间留有间隙；多角星型中心部位于四个L型环绕部内侧，多角星型中心部与L型环绕部之间的区域、相邻L型环绕部之间的间隙区域做挖空处理。
在一个可选的实施方式中，L型环绕部的两个边的边长相同。
在一个可选的实施方式中，矩形外框部为正方形外框部。
在一个可选的实施方式中，多角星型中心部为五角星型中心部或六角星型中心部。
在一个可选的实施方式中，当多角星型中心部为五角星型中心部时，五角星型中心部的上顶角位于上侧两个L型环绕部之间间隙的中心位置；当多角星型中心部为六角星型中心部时，六角星型中心部的上顶角位于上侧两个L型环绕部之间间隙的中心位置。
在一个可选的实施方式中，正方形外框部的边长为30毫米，L型环绕部的单侧边长为13毫米。
在一个可选的实施方式中，当多角星型中心部为五角星型中心部时，五角星型中心部的每个边角的斜边长度为10毫米，底边长度为5毫米；当多角星型中心部为六角星型中心部时，六角星型中心部的每个边角的斜边长度为5毫米，底边长度为5毫米。
第二方面，本发明的技术方案提供一种PCB电路印刷板，包括电源平面和接地平面，在电源平面上进行通道切割，构成若干上述任一项所述的电磁带隙结构。
在一个可选的实施方式中，电源平面上共设置9个电磁带隙结构，构成3×3矩阵结构，各个电磁带隙结构依次相邻；第一行电磁带隙结构包括五角星型中心部，第二行电磁带隙结构包括六角星型中心部，第三行电磁带隙结构包括五角星型中心部。
第三方面，本发明的技术方案提供一种电子设备，配置有上述任一项所述的PCB电路印刷板。
本发明提供的一种电磁带隙结构、PCB电路印刷板及电子设备，相对于现有技术，具有以下有益效果：电磁带隙结构包括矩形外框部、多角星型中心部、四个L型环绕部，四个L型环绕部分别设置在矩形外框部的四个拐角处，且相邻L型环绕部之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，切割成直线信道，在此基础上，在四个L型环绕部内侧设置多角星型中心部，多角星型中心部与L型环绕部之间的区域同样做挖空处理，实现在直线型信道基础的改进，构成信道的多圆形配置， 使其等效电路的电容值增加，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率也能往高频移动，同时内部挖空使四周的L型环绕部构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免干扰源扩散出去，可见比起传统直线信道的电磁带隙结构，多角星型结构的电磁带隙结构在抑制噪声的带宽和止带深度方面更加优良，在信号完整性上也有更好的质量，可运用在多层的PCB电路印刷板上，且可直接在电源层做通道切割，增加电磁带隙结构数量，不需额外增加电源平面。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是高阻抗表面结构示意图。
图2是高阻抗表面结构的等效电路模型结构示意图。
图3是当前直线型电磁带隙结构示意图。
图4是直线型电磁带隙结构等效电路结构示意图。
图5是本发明实施例提供的一种电磁带隙结构（五角星型）示意图。
图6是本发明实施例提供的一种电磁带隙结构（六角星型）示意图。
图7是本发明实施例提供的一种PCB电路印刷板结构示意图。
图8是多角星型形状EBG结构和直线型信道EBG损坏仿真结果示意图。
图9是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图。
图中，1-金属片，2-介电材料，3-接地平面，4-连通柱，5-电源平面，6-矩形外框部，7-L型环绕部，8-五角星型中心部，9-六角星型中心部。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面对本发明中出现的关键术语进行解释。
GBN：Ground Bounce Noise，接地弹跳噪声。
PBG：Photonic band-gap，光子带隙。
EBG：Electromagnetic Band-Gap，电磁带隙。
Power Plane：电源平面。
Ground Plane：接地平面。
HIS：High Impedance surface，高阻抗表面。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
现在科技产品慢慢朝向高速、体积小低电压等发展趋势。尤其是高效能服务器中Chip芯片速度越来越快的情况下，接地弹跳噪声(Ground Bounce Noise)简称GBN效应对系统的影响愈加显着，抑制GBN效应变得很重要，当前利用PBG(Photonic band-gap)结构使电源平面5(Power Plane)与完整接地平面3(Ground Plane) 形成平行板波导结构简称EBG(Electromagnetic Band-Gap) ，而电源平面5的EBG结构就等同于一个串接的LC并联高阶带拒滤波器而达到抑制接地弹跳噪声GBN的效果。
电磁能隙结构的名称最初是以高阻抗表面(High Impedance surface,HIS)发展而来，当时大部分的应用于天线设计方面后来经由多位学者专家在其应用上的探讨，现在可应用的范围已变得相当广泛。此种特殊结构的特性是在于其可有效的阻挡表面电流使其电磁波被衰减掉而不易传播。其最初的结构型态是由一正方形金属片1(Patch)加上连通柱4(Via)接地所构成，连通柱4接到接地平面3，藉由并排组合而成的几何结构以周期性的方式排列，且金属片1与接地平面3之间填充着介电材料2。藉由此三层结构的变化使得此结构在特定的频带会产生全方向性的截止频带来阻止电磁波的传播，图1是高阻抗表面结构示意图。
关于高阻抗表面结构能阻挡电磁波传播的方式，我们可以通过用集总组件电路(Lumped Element Circuit)知道。如图2即为高阻抗表面结构的等效电路模型结构示意图，所形成的电路型态是一个LC并联的电路，其中电容值(C)的部份是由两金属片1(Patch)之间所生成的，而电感值(L)的部份则是由金属片1、连通柱4(Via)以及接地平面3分别所生成。我们可以通过公式(1.1)来说明工作的原理，当此等效电路产生共振效应(Resonace)的情况时，相当于是一条高阻抗的传播路径，因此就不容易传播。所以我们可以发现其会对电磁波的频带产生一截止频带，而截止频带上的中心频率也就是此等效电路的共振频率, 其值可由公式(1.2)得知。
(1.1)
(1.2)
通过上述公式结果的说明，我们可以知道HIS结构其阻挡电磁波传播的原理。然而此结构通常一开始只运用在天线设计方面，经过数年以后有学者提出了可利用此一种结构的原理应用在PCB印刷电路板上来达成抑制噪声的表现，经由研究证实确实是有良好的抑制噪声效果，于是引起大家的热烈讨论。然而设计构造上不断的变化，其主要的目的就是为了要增加抑制噪声的带宽以及制作成本的减少，因此到目前为止有很多种不同类型的电磁能隙结构型态产生。
根据EBG结构应用于PCB上的类型可分成好几种型态，本文所介绍的为直线型信道电磁能隙(Coplanar EBG)结构的设计，它的构造是只有在电源层(Power plane)上做规则的形状切割，这边用一种简单结构来说明，之后再针对直线型信道结构延伸设计出新型结构，已达到更好的带宽与抑制噪声。图3是当前直线型电磁带隙结构示意图。
直线型电磁带隙结构抑制噪声的工作原理也可通过其等效电路模型来做说明。图4是直线型电磁带隙结构等效电路结构示意图，主要是藉由电感(L)及电容(C1)所形成的并联电路，在特有的带宽下会有共振效应的现象产生，则其输入阻抗会趋近于无穷大。因此对噪声而言，这个直线型信道就等同于一条高阻抗的传播路径，所以就比较不容易被传递。
对直线型信道进行分析可以发现，电磁带隙结构设计的影响重点在于：1.抑制噪声带宽，2.中心频率，3.止带深度，4.讯号完整性(SI)，这四大特点来作为判断的基准，因此在设计新结构时必须以这四大特性为考虑,但在当前直线型信道共平面结构的结果发现前三大特性都有大幅改善，只有信号完整性(SI)受到基本单元间隙度拉大，与通道中央本体的间隙度造成电源平面5的不完整性影响，因此有必要对电磁带隙结构进行改进以提高信号完整性。
如图5和6所示，本发明实施例提供一种电磁带隙结构，包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7。
其中，四个L型环绕部7部位于矩形外框部6内侧，且分别设置在矩形外框部6的四个拐角处，相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，构成一个直线信道。同时，多角星型中心部位于四个L型环绕部7内侧，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，对直线信道进行改进。
需要说明的是，L型环绕部7为金属线，增加电磁带隙结构的等效电感，同时多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，使四周四个L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免让信号干扰源产生。需要说明的是，矩形外框部6和多角星型中心部均为金属材质。
本实施例提供的电磁带隙结构包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7，四个L型环绕部7分别设置在矩形外框部6的四个拐角处，且相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，切割成直线信道，在此基础上，在四个L型环绕部7内侧设置多角星型中心部，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域同样做挖空处理，实现在直线型信道基础的改进，构成信道的多圆形配置， 使其等效电路的电容值增加，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率也能往高频移动，同时内部挖空使四周的L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免干扰源扩散出去，可见比起传统直线信道的电磁带隙结构，多角星型结构的电磁带隙结构在抑制噪声的带宽和止带深度方面更加优良，在信号完整性上也有更好的质量，可运用在多层的PCB电路印刷板上，且可直接在电源层做通道切割，增加电磁带隙结构数量，不需额外增加电源平面5。
如图5所示，本发明实施例提供一种电磁带隙结构，包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7。
其中，矩形外框部6为正方形结构，即矩形外框部6为正方形外框部。同时，L型环绕部7的两个边的边长相同。
四个L型环绕部7部位于正方形外框部内侧，且分别设置在正方形外框部的四个拐角处，相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，构成一个直线信道。
同时，多角星型中心部位于四个L型环绕部7内侧，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，对直线信道进行改进。本实施例中，多角星型中心部为五角星型结构，即多角星型中心部为五角星型中心部8，五角星型中心部8的上顶角位于上侧两个L型环绕部7之间间隙的中心位置。需要说明的是，五角星型中心部8的其余顶角与相应L型环绕部7的内侧边接触。
需要说明的是，L型环绕部7为金属线，增加电磁带隙结构的等效电感，同时多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，使四周四个L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免让信号干扰源产生。
本实施例中，正方形外框部的边长为30毫米，L型环绕部7的单侧边长为13毫米，相应的，相邻L型环绕部7之间的间隙为4毫米，五角星型中心部8的每个边角的斜边长度为10毫米，底边长度为5毫米。
本实施例提供的电磁带隙结构包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7，四个L型环绕部7分别设置在矩形外框部6的四个拐角处，且相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，切割成直线信道，在此基础上，在四个L型环绕部7内侧设置多角星型中心部，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域同样做挖空处理，实现在直线型信道基础的改进，构成信道的多圆形配置， 使其等效电路的电容值增加，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率也能往高频移动，同时内部挖空使四周的L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免干扰源扩散出去，可见比起传统直线信道的电磁带隙结构，多角星型结构的电磁带隙结构在抑制噪声的带宽和止带深度方面更加优良，在信号完整性上也有更好的质量，可运用在多层的PCB电路印刷板上，且可直接在电源层做通道切割，增加电磁带隙结构数量，不需额外增加电源平面5。
如图6所示，本发明实施例提供一种电磁带隙结构，包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7。
其中，矩形外框部6为正方形结构，即矩形外框部6为正方形外框部。同时，L型环绕部7的两个边的边长相同。
四个L型环绕部7部位于正方形外框部内侧，且分别设置在正方形外框部的四个拐角处，相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，构成一个直线信道。
同时，多角星型中心部位于四个L型环绕部7内侧，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，对直线信道进行改进。本实施例中，多角星型中心部为六角星型结构，即多角星型中心部为六角星型中心部9，六角星型中心部9的上顶角位于上侧两个L型环绕部7之间间隙的中心位置。需要说明的是，六角星型中心部9的其余顶角与相应L型环绕部7的内侧边接触。
需要说明的是，L型环绕部7为金属线，增加电磁带隙结构的等效电感，同时多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域做挖空处理，使四周四个L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免让信号干扰源产生。
本实施例中，正方形外框部的边长为30毫米，L型环绕部7的单侧边长为13毫米，相应的，相邻L型环绕部7之间的间隙为4毫米，六角星型中心部9的每个边角的斜边长度为5毫米，底边长度为5毫米。
本实施例提供的电磁带隙结构包括矩形外框部6、多角星型中心部、四个L型环绕部7，四个L型环绕部7分别设置在矩形外框部6的四个拐角处，且相邻L型环绕部7之间留有间隙，该间隙区域做挖空处理，切割成直线信道，在此基础上，在四个L型环绕部7内侧设置多角星型中心部，多角星型中心部与L型环绕部7之间的区域同样做挖空处理，实现在直线型信道基础的改进，构成信道的多圆形配置， 使其等效电路的电容值增加，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率也能往高频移动，同时内部挖空使四周的L型环绕部7构成防护墙，可以将噪声源抑制在里边，避免干扰源扩散出去，可见比起传统直线信道的电磁带隙结构，多角星型结构的电磁带隙结构在抑制噪声的带宽和止带深度方面更加优良，在信号完整性上也有更好的质量，可运用在多层的PCB电路印刷板上，且可直接在电源层做通道切割，增加电磁带隙结构数量，不需额外增加电源平面5。
如图7所示，本发明实施例提供一种PCB电路印刷板，将上述实施例的电磁带隙结构运用到多层PCB电路印刷板上，具体地，PCB电路印刷板包括电源平面5和接地平面3，在电源平面5上进行通道切割，构成若干上述任一项实施例的电磁带隙结构。
一个具体实施例，将单一包含五角星型中心部8或六角星型中心部9的电磁带隙结构，运用到多层板的PCB电路印刷板上，电源平面5上共设置9个电磁带隙结构，构成3×3矩阵结构，各个电磁带隙结构依次相邻，平均分配在PCB电路印刷板的电源平面5上。藉由电磁带隙结构的特性，增加单一电磁带隙结构的电感性，增加电磁带隙结构与电磁带隙结构之间的电容性，让它们在谐振频率可以增加,并且让多圆形通道发挥它的功效把电源噪声给包围在里面并运用在高频的电路板上。
下面通过仿真分析来多角星型形状EBG结构和直线型信道EBG的损耗差异，图8是多角星型形状EBG结构和直线型信道EBG损坏仿真结果示意图，可以发现到多角星型形状的损耗比直线型通道损耗还要好,所以通过相邻的金属片11所产生的电容性也会比较好,因此通过公式1.2可以证明当电容性增加时,所产生的带宽也会比较长,另外抑制噪声的截止深度也会比较深。
由图8结果可以看出，多角星型形状的EBG带宽范围有明显增加,大约从1GHz延展到15GHz,带宽约为14GHz,另外截止深度也大为提升到-90dB左右。另外由于在中间设计多圆形的内部通道,使其电容性也有跟着增加,抑制噪声的带宽会更好。
上文中对于一种PCB电路印刷板的实施例进行了描述，基于上述实施例描述的PCB电路印刷板，本发明实施例还提供了一种与该PCB电路印刷板对应的PCB电路印刷板制作方法。
本发明实施例提供一种PCB电路印刷板制作方法，包括以下步骤。
S1，配置电磁带隙结构参数。
电磁带隙结构参数包括单个电磁带隙结构的各长度数据、相邻电磁带隙结构之间的间隔、电磁带隙结构排布规则等。
S2，将电磁带隙结构参数发送至执行机构。
S3，触发执行机构开启，执行机构根据电磁带隙结构参数对PCB印刷板的电源平面5进行切割，制作出电源平面55上的所有电磁带隙结构。
本发明实施例提供的PCB电路印刷板制作方法，直接在电源平面5做通道切割，增加电磁带隙结构数，不需额外增加电源平面55。
本发明实施例提供一种电子设备，配置有上述实施例的PCB电路印刷板，具体地，电子设备的处理器芯片等可由上述实施例的PCB电路印刷板制作。
图9为本发明实施例提供的一种终端900的结构示意图，包括：处理器910、存储器920及通信单元930。所述处理器910用于实现存储器920中保存的PCB电路印刷板制作程序时实现以下步骤：
S1，配置电磁带隙结构参数。
S2，将电磁带隙结构参数发送至执行机构。
S3，触发执行机构开启，执行机构根据电磁带隙结构参数对PCB印刷板的电源平面5进行切割，制作出电源平面5上的所有电磁带隙结构。
该终端900包括处理器910、存储器920及通信单元930。这些组件通过一条或多条总线进行通信，本领域技术人员可以理解，图中示出的服务器的结构并不构成对本发明的限定，它既可以是总线形结构，也可以是星型结构，还可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
其中，该存储器920可以用于存储处理器910的执行指令，存储器920可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（SRAM），电可擦除可编程只读存储器（EEPROM），可擦除可编程只读存储器（EPROM），可编程只读存储器（PROM），只读存储器（ROM），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。当存储器920中的执行指令由处理器910执行时，使得终端900能够执行以下上述方法实施例中的部分或全部步骤。
处理器910为存储终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器920内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，以执行电子终端的各种功能和/或处理数据。所述处理器可以由集成电路(Integrated Circuit，简称IC) 组成，例如可以由单颗封装的IC 所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理器910可以仅包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)。在本发明实施方式中，CPU可以是单运算核心，也可以包括多运算核心。
通信单元930，用于建立通信信道，从而使所述存储终端可以与其它终端进行通信。接收其他终端发送的用户数据或者向其他终端发送用户数据。
本发明还提供一种计算机存储介质，这里所说的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体（英文：read-only memory，简称：ROM）或随机存储记忆体（英文：random accessmemory，简称：RAM）等。
计算机存储介质存储有PCB电路印刷板制作程序，所述PCB电路印刷板制作程序被处理器执行时实现以下步骤：
S1，配置电磁带隙结构参数。
S2，将电磁带隙结构参数发送至执行机构。
S3，触发执行机构开启，执行机构根据电磁带隙结构参数对PCB印刷板的电源平面5进行切割，制作出电源平面5上的所有电磁带隙结构。
本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例中的技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明实施例中的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中如U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，包括若干指令用以使得一台计算机终端（可以是个人计算机，服务器，或者第二终端、网络终端等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电磁带隙结构，其特征在于，包括矩形外框部、多角星型中心部、四个L型环绕部；四个L型环绕部位于矩形外框部内侧，且分别设置在矩形外框部的四个拐角处，相邻L型环绕部之间留有间隙；多角星型中心部位于四个L型环绕部内侧，多角星型中心部与L型环绕部之间的区域、相邻L型环绕部之间的间隙区域做挖空处理。
2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，L型环绕部的两个边的边长相同。
3.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其特征在于，矩形外框部为正方形外框部。
4.根据权利要求3所述的电磁带隙结构，其特征在于，多角星型中心部为五角星型中心部或六角星型中心部。
5.根据权利要求4所述的电磁带隙结构，其特征在于，当多角星型中心部为五角星型中心部时，五角星型中心部的上顶角位于上侧两个L型环绕部之间间隙的中心位置；当多角星型中心部为六角星型中心部时，六角星型中心部的上顶角位于上侧两个L型环绕部之间间隙的中心位置。
6.根据权利要求5所述的电磁带隙结构，其特征在于，正方形外框部的边长为30毫米，L型环绕部的单侧边长为13毫米。
7.根据权利要求6所述的电磁带隙结构，其特征在于，当多角星型中心部为五角星型中心部时，五角星型中心部的每个边角的斜边长度为10毫米，底边长度为5毫米；当多角星型中心部为六角星型中心部时，六角星型中心部的每个边角的斜边长度为5毫米，底边长度为5毫米。
8.一种PCB电路印刷板，包括电源平面和接地平面，其特征在于，在电源平面上进行通道切割，构成若干权利要求1-7任一项所述的电磁带隙结构。
9.根据权利要求8所述的PCB电路印刷板，其特征在于，电源平面上共设置9个电磁带隙结构，构成3×3矩阵结构，各个电磁带隙结构依次相邻；第一行电磁带隙结构包括五角星型中心部，第二行电磁带隙结构包括六角星型中心部，第三行电磁带隙结构包括五角星型中心部。
10.一种电子设备，其特征在于，配置有权利要求8-9任一项所述的PCB电路印刷板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202310939792.8A CN117082717A (zh) | 2023-07-28 | 2023-07-28 | 一种电磁带隙结构、pcb电路印刷板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN117082717A true CN117082717A (zh) | 2023-11-17 |
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Family Applications (1)
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-
2023
- 2023-07-28 CN CN202310939792.8A patent/CN117082717A/zh active Pending
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