CN117079941A - 一种陶瓷工艺结构的变压器 - Google Patents

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邓峰
杜韦静
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08Cooling; Ventilating
    • H01F27/22Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2876Cooling

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明公开一种陶瓷工艺结构的变压器,涉及变压器封装领域。该陶瓷工艺结构的变压器包括磁芯主体以及内部的陶瓷层电路主体,所述陶瓷层电路主体设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体的内部;所述磁芯主体分为第一封装磁体和第二封装磁体,所述第一封装磁体与第二封装磁体对称封装成磁芯主体。该陶瓷工艺结构的变压器,通过在磁芯主体的内部进行陶瓷层的喷涂,然后在陶瓷层的顶端进行线圈绕组的绘制,通过陶瓷层的特性,可以利用陶瓷层对线圈绕组产生的热量进行导热,从而提升装置整体的散热效果。

Description

一种陶瓷工艺结构的变压器
技术领域
本发明涉及变压器封装技术领域,具体为一种陶瓷工艺结构的变压器。
背景技术
变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,主要构件是初级线圈、次级线圈和铁心,在一些主板设备的变压器使用中,为了保证变压器更加稳定,通常会加点白胶用于固定,来保证变压器的稳定性更好。
现有的变压器组件以及半导体通常整体结构紧凑,导致散热效果不好,在主板上使用时,变压器组件以及半导体的热量不便于进行排出,从而影响变压器使用的稳定性。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种陶瓷工艺结构的变压器,解决了半导体通常整体结构紧凑,导致散热效果不好的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种陶瓷工艺结构的变压器包括磁芯主体以及内部的陶瓷层电路主体,所述陶瓷层电路主体设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体的内部;
所述磁芯主体分为第一封装磁体和第二封装磁体,所述第一封装磁体与第二封装磁体对称封装成磁芯主体;
所述陶瓷层电路主体包括PIN针脚和线圈绕组;
所述PIN针脚设置在磁芯主体的两侧;
所述线圈绕组设置在陶瓷层电路主体的表面;
所述线圈绕组与PIN针脚电性连接。
优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体对称设置的两侧露出开口。
优选的,所述PIN针脚分别穿过开口并形成支架体对磁芯主体进行支撑。
优选的,所述线圈绕组设置有同心的多个圈层。
优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体对称的位置分别设置有磁心柱体。
优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体内置空间及外表绝缘通过半导体塑封工艺封装。
本发明公开了一种陶瓷工艺结构的变压器,其具备的有益效果如下:
该陶瓷工艺结构的变压器,通过在磁芯主体的内部进行陶瓷层的喷涂,然后在陶瓷层的顶端进行线圈绕组的绘制,通过陶瓷层的特性,可以利用陶瓷层对线圈绕组产生的热量进行导热,从而提升装置整体的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明第一封装磁体结构示意图;
图3为本发明侧面结构剖视图。
图中:
1、磁芯主体;101、第一封装磁体;102、第二封装磁体;103、磁心柱体;104、开口;105、半导体塑封工艺封装填充内部空间及外表绝缘;
2、陶瓷层电路主体;201、PIN针脚;202、线圈绕组。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本申请实施例通过提供一种陶瓷工艺结构的变压器。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本发明实施例公开一种陶瓷工艺结构的变压器包括磁芯主体1以及内部的陶瓷层电路主体2,所述陶瓷层电路主体2设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体1的内部;
所述磁芯主体1分为第一封装磁体101和第二封装磁体102,所述第一封装磁体101与第二封装磁体102对称封装成磁芯主体1;
所述陶瓷层电路主体2包括PIN针脚201和线圈绕组202;
所述PIN针脚201设置在磁芯主体1的两侧;
所述线圈绕组202设置在陶瓷层电路主体2的表面;
所述线圈绕组202与PIN针脚201电性连接。
第一封装磁体101和第二封装磁体102一起的体积为磁芯主体1体积的0.98倍,第一封装磁体101和第二封装磁体102的安装槽,陶瓷层为陶瓷材质,采用喷涂或3D打印的方式,喷涂(3D打印)在安装槽的顶端,陶瓷层电路主体2可以采用氧化铍瓷,其导热系数高达243,可以很好将线圈绕组202运行时候产生的热量进行导出,进行散热,提升变压器的散热性能,同时陶瓷材质不会氧化、耐腐蚀和热胀冷缩小,是很好的线路板材质,同时在陶瓷层电路主体2的顶端进行线圈绕组202多层静电电路喷涂,可以规避陶瓷材质易碎的问题,可以提升变压器的使用寿命。
所述第一封装磁体101和第二封装磁体102对称设置的两侧露出开口104。
所述PIN针脚201分别穿过开口104并形成支架体对磁芯主体1进行支撑。
所述线圈绕组202设置有同心的多个圈层。
所述第一封装磁体101和第二封装磁体102对称的位置分别设置有磁心柱体103。
所述第一封装磁体101和第二封装磁体102内置空间及外表绝缘进行半导体塑封工艺封装105。
半导体塑封工艺封装105内部的填充跟外表需要绝缘是需要做塑封封装。
工作原理:
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种陶瓷工艺结构的变压器,包括磁芯主体(1)以及内部的陶瓷层电路主体(2),其特征在于:所述陶瓷层电路主体(2)设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体(1)的内部;
所述磁芯主体(1)分为第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102),所述第一封装磁体(101)与第二封装磁体(102)对称封装成磁芯主体(1);
所述陶瓷层电路主体(2)包括PIN针脚(201)和线圈绕组(202);
所述PIN针脚(201)设置在磁芯主体(1)的两侧;
所述线圈绕组(202)设置在陶瓷层电路主体(2)的表面;
所述线圈绕组(202)与PIN针脚(201)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)对称设置的两侧露出开口(104)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述PIN针脚(201)分别穿过开口(104)并形成支架体对磁芯主体(1)进行支撑。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述线圈绕组(202)设置有同心的多个圈层。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)对称的位置分别设置有磁心柱体(103)。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)内置空间及外表绝缘进行半导体塑封工艺封装(105)。
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