CN117060994A - 光模块测试板和光模块测试方法 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种光模块测试板，包括：测试板本体；第一射频连接器，用于供适配的待测试光模块进行连接，第一射频连接器为QSFP‑DD射频连接器或OSFP射频连接器；第二射频连接器；光源光模块，与第二射频连接器适配且与第二射频连接器连接，光源光模块所发射光信号的数据传输速率配置为可调且最大数据传输速率大于等于800Gbps，光源光模块用于产生并发射误码测试光信号；第一光纤线路，用于将误码测试光信号传递至待测试光模块；光源光模块的Host侧的RX端子通过测试板本体上的第一导电线路与待测试光模块的Host侧的RX端子相连，光源光模块还用于通过第一导电线路来接收待测试光模块所输出的误码测试电信号，并根据误码测试电信号确定待测试光模块的误码率。

Description

光模块测试板和光模块测试方法

技术领域

本公开涉及光模块测试技术领域，特别涉及一种光模块测试板和光模块测试方法。

背景技术

云计算、VR/AR、AI、5G等技术的应用对流量的需求非常大，而流量的爆炸性增长需要更高的带宽。随着通信行业的高速发展，光模块也向着小体积，高速率，多功能的方向发展，更高的速率及更复杂的编码方式意味着测试系统需要更强的抗干扰能力以及更昂贵的测试设备。传统的误码测试需要测试板、误码仪、连接测试板与误码仪的高频线缆等设备，基于测试板、误码仪、高频线缆所搭建起来的误码测试系统，不仅设备昂贵且台位稳定性差。

发明内容

第一方面，本公开实施例提供了一种光模块测试板，包括：

测试板本体；

第一射频连接器，固定于所述测试板本体上，用于供适配的待测试光模块进行连接，以使得所述待测试光模块与所述测试板本体上对应的导电线路电连接，所述第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器或OSFP射频连接器；

第二射频连接器，固定于所述测试板本体上；

光源光模块，与所述第二射频连接器适配且与所述第二射频连接器连接，所述光源光模块所发射光信号的数据传输速率配置为可调且最大数据传输速率大于等于800Gbps，所述光源光模块用于产生并发射误码测试光信号；

第一光纤线路，用于将所述光源光模块所发射的误码测试光信号传递至待测试光模块，以供所述待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号；

所述光源光模块的Host侧的TX端子通过所述测试板本体上的第一导电线路与所述待测试光模块的Host侧的RX端子相连，所述光源光模块还用于通过所述第一导电线路来接收所述待测试光模块所输出的所述误码测试电信号，并根据所述误码测试电信号确定所述待测试光模块的误码率。

在一些实施例中，所述第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器，所述待测试光模块包括：800G QSFP-DD封装光模块、400G QSFP-DD封装光模块、200GQSFP56封装光模块或100GQSFP28封装光模块；

或者，所述第一射频连接器为OSFP射频连接器，所述待测试光模块包括800GOSFP封装光模块。

在一些实施例中，所述第二射频连接器为OSFP射频连接器；

所述光源光模块为800G OSFP封装2×DR4光模块或800G OSFP封装2×FR4光模块。

在一些实施例中，所述800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×DR4光模块；

所述待测试光模块包括：800G 2×DR4光模块、400G DR4光模块、400G XDR4光模块、400G PLR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块；

或者，

所述800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×FR4光模块；

所述待测试光模块包括：800G 2×FR4光模块、400G FR4光模块、400G LR4光模块、200G FR4光模块、200G LR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块。

在一些实施例中，所述光源光模块的Host侧的RX端子通过所述测试板本体上的第二导电线路与所述待测试光模块的Host侧的TX端子相连，所述光源光模块还用于通过所述第二导电线路将输出测试电信号发送至所述待测试光模块，以供所述待测试光模块基于所述输出测试电信号进行输出性能测试。

在一些实施例中，还包括：第二光纤线路、第一光开关和第二光开关；

所述待测试光模块的Line侧的TX端子对应M条光通道，所述第二光纤线路包括M条光通道，所述第一光开关的输入端具有所述第二光纤线路一一对应的M条光通道，所述第一光开关的输出端具有1条光通道，所述第二光开关的输入端具有1条光通道，所述第二光开关的输出端具有N条光通道；

所述第二光纤线路的一端与所述待测试光模块相连，所述第二光纤线路的另一端与所述第一光开关的输入端相连，所述第一光开关的输出端与所述第二光开关的输入端相连，所述第二光开关的输出端与至少一个光测试设备相连；

所述第二光纤线路用于将所述待测试光模块的Line侧的TX端子所对应的M条光通道中的光信号分别传输至所述第一光开关；

所述第一光开关用于响应于外部控制将输入端处M条光通道中的1条第一目标光通道所传输的光信号传递至输出端；

所述第二光开关用于响应于外部控制将输入端处的光信号传递至输出端处N条光通道中的1条第二目标光通道，以供与所述第二目标光通道相连的外部测试设备根据所述第二目标光通道中的光信号进行测试。

在一些实施例中，还包括：

微控制单元，通过第三通信链路与所述光源光模块相连，用于通过所述第三通信链路向所述光源光模块发送当前误码测试所对应的测试信号码型和测试信号速率，以及还用于通过所述第三通信链路接收所述光源光模块所反馈的所述待测试光模块的误码率信息；

所述微控制单元配置有至少一个通信接口，以供所述微控制单元通过所述通信接口与上位机进行数据通信。

在一些实施例中，还包括：第一监控模块和第二监控模块中至少之一；

所述第一监控模块通过第一通信链路与所述光源光模块相连，用于通过所述第一通信链路来监控所述光源光模块的工作状态并生成对应的第一工作状态信息，且将所述第一工作状态信息发送至上位机；

所述第二监控模块通过第二通信链路与所述待测试光模块相连，用于通过所述第二通信链路来监控所述待测试光模块的工作状态并生成对应的第二工作状态信息，且将所述第二工作状态信息发送至上位机。

第二方面，本公开实施例还提供了一种光模块测试方法，基于第一方面中提供的所述光模块测试板，所述光模块测试方法包括对待测试光模块进行误码率测试的步骤，具体包括：

光源光模块产生并发射误码测试光信号；

第一光纤线路将所述光源光模块所发射的误码测试光信号传递至与第一射频连接器相连的待测试光模块；

所述待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号；

光源光模块通过第一导电线路来接收所述待测试光模块所输出的所述误码测试电信号，并根据所述误码测试电信号确定所述待测试光模块的误码率。

在一些实施例中，所述光模块测试方法还包括：对待测试光模块进行光输出测试的步骤，具体包括：

所述光源光模块通过所述第二导电线路向所述待测试光模块发送输出测试电信号；

待测试光模块基于所述输出测试电信号输出对应的输出测试光信号，以供外部测试设备根据所述输出测试光信号实现对所述待测试光模块的输出性能测试。

附图说明

图1A为本公开实施例提供的光模块测试板的一种结构框图；

图1B为本公开实施例中光源光模块与待测试光模块的一种电气连接示意图；

图2为本公开实施例中QSFP-DD射频连接器的引脚部分的示意图；

图3为本公开实施例中OSFP射频连接器的引脚部分的示意图；

图4为本公开实施例提供的光模块测试板的另一种结构框图；

图5为本公开实施中拨码开关模块的一种电路结构示意图；

图6为本公开实施例提供的光模块测试方法的一种流程示意图；

图7为本公开实施例提供的光模块测试方法的另一种流程示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述目标的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分并没有都按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在本公开实施例中，100G/200G/400G/800G光模块分别是指数据通信传输速率能够达到100Gbps/200Gbps/400Gbps/800Gbps(gigabits per second)的光模块。

TX端子是指对应结构的信号发送(transport)端子，RX端子是指对应结构的信号接收(receive)端子。另外，附图1B中LTX表示对应结构中的Line侧的TX端子集合，LRX表示对应结构中的Line侧的RX端子集合，HTX表示对应结构中的Host侧的TX端子集合，HRX表示对应结构中的Host侧的RX端子集合。

图1A为本公开实施例提供的光模块测试板的一种结构框图。图1B为本公开实施例中光源光模块与待测试光模块的一种电气连接示意图。图2为本公开实施例中QSFP-DD射频连接器的引脚部分的示意图。图3为本公开实施例中OSFP射频连接器的引脚部分的示意图。如图1A至图3所示，该光模块测试板至少可用于对光模块(Optical Modules)进行误码测试，该光模块测试板包括：测试板本体、第一射频连接器、第二射频连接器、光源光模块和第一光纤线路。

其中，测试板本体也称为模块适应性测试板(Module Compliance Board，简称MCB)，一般包括绝缘板和按需预先设置在绝缘板上的一些导电线路。

第一射频连接器固定于测试板本体上，第一射频连接器用于供适配的待测试光模块进行连接，以使得待测试光模块与测试板本体上对应的导电线路电连接，第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器或OSFP射频连接器；

第二射频连接器，固定于测试板本体上。

光源光模块与第二射频连接器适配且与第二射频连接器连接，光源光模块所发射光信号的数据传输速率配置为可调且最大数据传输速率大于等于800Gbps，光源光模块用于产生并发射误码测试光信号。

在一些实施例中，误码测试光信号所对应的信号码型为PRBS31Q。

第一光纤线路用于将光源光模块所发射的误码测试光信号传递至待测试光模块，以供待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号。

光源光模块的Host侧的TX端子通过测试板本体上的第一导电线路与待测试光模块的Host侧的RX端子相连，光源光模块还用于通过第一导电线路来接收待测试光模块所输出的误码测试电信号，并根据误码测试电信号确定待测试光模块的误码率。

具体地，光源光模块将待测试光模块所发送的误码测试电信号与预先存储的标准误码测试电信号进行比对，即可识别出所接收到的误码测试电信号中的误码以及统计出相应的误码率。基于误码测试电信号进行误码检测以及统计误码率的具体过程属于本领域的常规技术，此处不作详细描述。

本公开实施例提供的光模块测试板集发码、收码、测试等功能于一体，基于该光模块测试板即可实现对待测试光模块进行误码测试，与现有技术相比，节省了误码仪、射频线等昂贵设备，大大减少测试成本。此外，本公开实施例提供的光模块测试板具有更强的稳定性和维护性。

在本公开中，第一光纤线路包括有多条光通道，具体所包括的光通道数量等于待测试光模块的Line侧的RX端子所对应的光通道数量。作为一个示例，800G 2*DR4两条光纤线路均为2条MPO-12的光纤；该光纤左边四路为Tx、右边四路为Rx，测试光源的2*4路Tx通过光衰与待测试光模块2*4路Rx相连，待测模块2*4路Tx与光开关相连。

在一些实施例中，第一光纤线路上设置有可调光衰减器(Variable OpticalAttenuator)，基于可调光衰减器可对输入至待测试光模块的误码测试光信号的强度进行调节，以便于在进行误码测试过程中对待测试光模块的灵敏度进行测试。

本公开实施例中，测试光源所发射光信号的数据传输速率配置为可调，故该光模块测试板能够兼容800G OSFP封装光模块、800G QSFP-DD封装光模块、400G QSFP-DD封装光模块、200G QSFP56封装光模块、100G QSFP28封装光模块等基于OSFP封装或QSFP系列封装的光模块的测试需求。

参见图2所示，在一些实施例中，第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器，QSFP-DD射频连接器包括两个部分(如图2中U1A和U1B)，在实际使用中QSFP-DD射频连接器为一个整体芯片结构。

在第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器时，待测试光模块可包括：800GQSFP-DD封装光模块、400G QSFP-DD封装光模块、200G QSFP56封装光模块或100G QSFP28封装光模块。

参见图3所示，在另一些实施例中，第一射频连接器为OSFP射频连接器，待测试光模块包括800G OSFP封装光模块。

需要说明的是，图2和图3所示QSFP-DD射频连接器和OSFP射频连接器均包括一些信号发射引脚TX、一些信号接收引脚RX、接地引脚GND以及一些功能引脚(例如ModPrsL引脚、InitMode引脚等)；本提案中的QSFP-DD射频连接器和OSFP射频连接器均为标准射频连接器，具体结构以及各引脚功能此处不作详细描述。

本公开实施例提供的光模块测试板不但能够支持对待测试光模块进行误码测试，还能够支持对待测试光模块进行输出性能测试。

在一些实施例中，第二射频连接器为OSFP射频连接器；光源光模块为800GOSFP封装2×DR4光模快或800G OSFP封装2×FR4光模块。

进一步地，在一些实施例中，800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×DR4光模块。待测试光模块包括：800G 2×DR4光模块、400G DR4光模块、400GXDR4光模块、400G PLR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块。

在另一些实施例中，800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×FR4光模块。待测试光模块包括：800G 2×FR4光模块、400G FR4光模块、400G LR4光模块、200G FR4光模块、200G LR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块。

本公开实施例提供的光模块测试板不但能够支持对待测试光模块进行误码测试，还能够支持对待测试光模块进行输出性能测试。

继续参见图1A所示，在一些实施例中，光源光模块的Host侧的RX端子通过测试板本体上的第二导电线路与待测试光模块的Host侧的TX端子相连，光源光模块还用于通过第二导电线路将输出测试电信号发送至待测试光模块，以供待测试光模块基于输出测试电信号进行输出性能测试。

在一些实施例中，输出测试电信号所对应的信号码型可以为PRBS15或PRBS15Q。具体地，在待测试光模块为100G DR1时，输出测试电信号所对应的信号码型为PRBS15；在待测试光模块采用其他系列时，输出测试电信号所对应的信号码型为PRBS15Q。

图4为本公开实施例提供的光模块测试板的另一种结构框图。如图4所示，在一些实施例中，还包括：第二光纤线路、第一光开关和第二光开关。

待测试光模块的Line侧的TX端子对应M条光通道，第二光纤线路包括M条光通道，第一光开关的输入端具有第二光纤线路一一对应的M条光通道，第一光开关的输出端具有1条光通道，第二光开关的输入端具有1条光通道，第二光开关的输出端具有N条光通道。其中，N≥2且N为整数。

在实际应用中，可根据测试需求来选择所需布置的外部测试设备数量，并根据外部测试设备数量确定第二光开关中的N值。原则上，每个外部测试设备连接第二光开关中对应的一条光通道，故N大于等于所配置的全部外部测试设备的数量。附图4中仅示例性画出了N取值为4的情况，该情况仅起到示例性作用，其不会对本公开的技术方案产生限制。

第二光纤线路的一端与待测试光模块相连，第二光纤线路的另一端与第一光开关的输入端相连，第一光开关的输出端与第二光开关的输入端相连，第二光开关的输出端与至少一个光测试设备相连。

第二光纤线路用于将待测试光模块的Line侧的TX端子所对应的M条光通道中的光信号分别传输至第一光开关。

第一光开关用于响应于外部控制将输入端处M条光通道中的1条第一目标光通道所传输的光信号传递至输出端。

第二光开关用于响应于外部控制将输入端处的光信号传递至输出端处N条光通道中的1条第二目标光通道，以供与第二目标光通道相连的外部测试设备根据第二目标光通道中的光信号进行测试。

也就是说，通过第一光开关可以选择将待测试光模块的Line侧的TX端子中某一条通道(下文称为待测试光通道)内的光信号传递给第二光开关，通过第二光开关可以选择将待测试光通道内的光信号传递给某一个外部测试设备，以对待测试光通道的输出性能进行相应测试。

继续参见图1A和图4所示，在一些实施例中，光模块测试板还包括：微控制单元通过第三通信链路与光源光模块相连，微控制单元用于通过第三通信链路向光源光模块发送当前误码测试所对应的测试信号码型和测试信号速率，以及还用于通过第三通信链路接收光源光模块所反馈的待测试光模块的误码率信息。

需要说明的是，本公开实施例中的微控制单元可以通过第三通信链路来控制光源光模块所输出测试信号的码型和速率。例如，在对待测试光模块进行误码测试时，微控制单元可以通过第三通信链路来控制光源光模块输出码型为PRBS31或PRBS31Q的误码测试光信号(例如电口信号为NRZ信号时采用PRBS31,电口信号为PAM4信号时采用PRBS31Q)；在在对待测试光模块进行输出性能测试时，微控制单元可以通过第三通信链路来控制光源光模块输出码型为PRBS15或PRBS15Q的输出测试电信号。

在一些实施例中，MCU配置有至少一个通信接口，以供MCU通过通信接口与上位机进行数据通信。作为一种可选实施方案，MCU配置有一个半双工接口(例如，I2C接口)和一个全双工接口(RS232接口)。

在一些实施例中，MCU配置有带电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasable Programmable read only memory，简称EEPROM),EEPROM中预先存储有MCU进行正常工作时所需运行的程序。EEPROM与MCU之间可以通过SPI接口进行通信。

在一些实施例中，光模块测试板还包括：第一监控模块和第二监控模块中至少之一。

其中，第一监控模块通过第一通信链路与光源光模块相连，用于通过第一通信链路来监控光源光模块的工作状态并生成对应的第一工作状态信息，且将第一工作状态信息发送至上位机。

第二监控模块通过第二通信链路与待测试光模块相连，用于通过第二通信链路来监控待测试光模块的工作状态并生成对应的第二工作状态信息，且将第二工作状态信息发送至上位机。

在一些实施例中，第一通信链路和第二通信链路均为I2C串行通信总线。

在本公开实施例中，通过设置上述第一监控模块和第二监控模块，可以基于数字诊断监控技术(Digital Diagnostic Monitoring)分别获取光源光模块和待测试光模块的工作状态信息(例如包括工作温度、工作电压、偏流、发射光功率和接收光功率等)进行监控，可以在光源光模块和待测试光模块出现故障时快速定位并解决问题。另外，基于第一监控模块和第二监控模块还可以分别对光源光模块和待测试光模块进行兼容性验证(兼容性验证就是分析模块的工作环境是否符合数据手册或和相关的标准兼容；例如，工作电压超出规定范围，接收光功率过高或过低、温度超出工作温度范围等)。

在一些实施例中，光模块测试板还包括：拨码开关模块；其中，拨码开关模块与第一射频连接器连接，拨码开关模块用于控制第一射频连接器中至少部分管脚的电平。示例性地，第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器，拨码开关模块可控制的管脚包括QSFP-DD射频连接器的InitMode管脚、ModSelL管脚、ResetL管脚以及ModPrsL管脚等。

图5为本公开实施中拨码开关模块的一种电路结构示意图。如图5所示，在一实施例中，参考图4和图5，拨码开关模块包括第一开关SW1、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9。

其中，第六电阻R6的一端与电源VCC连接，第六电阻R6的另一端分别与第一开关SW1的第一端和QSFP-DD射频连接器连接；第七电阻R7的一端与电源VCC连接，第七电阻R7的另一端分别与第一开关SW1的第二端和QSFP-DD射频连接器连接；第八电阻R8的一端与电源VCC连接，第八电阻R8的另一端分别与第一开关SW1的第三端和QSFP-DD射频连接器连接；第九电阻R9的一端与电源VCC连接，第九电阻R9的另一端分别与第一开关SW1的第四端和QSFP-DD射频连接器连接；第一开关SW1的第五端至第八端接地；

可以理解的是，拨码开关包括但不限于2位拨码开关或3位拨码开关或4位拨码开关，本实施例以第一开关SW1为4位拨码开关为例进行说明。

如图5所示，第一开关SW1的第一端至第四端分别与QSFP-DD射频连接器的InitMode管脚、ModSelL管脚、ResetL管脚以及ModPrsL管脚连接，第一开关SW1用于控制InitMode管脚、ModSelL管脚、ResetL管脚以及ModPrsL管脚的高低电平。

在实际使用中，可以通过闭合或断开第一开关SW1以控制对应管脚为高电平或低电平。

需要说明的是，在实际应用中，可以根据实际需求对拨码开关模块的具体组成进行调整，本公开对此不作限制。

在一些实施例中，光模块测试板还包括显示模块，其中显示模块与第一射频连接器连接，显示模块用于显示第一射频连接器的至少部分管脚的工作状态。以供测试人员通过显示模块可直观观测QSFP射频连接器中至少一个管脚的状态，例如对应管脚处的电压大小、电流大小等。

需要说明的是，显示模块的显示方式包括但不限于LED灯显示。在一些实施例中，可以通过LED灯显示包括VCC、IntL和ModPrsL等管脚的工作状态。

在一些实施例中，光模块测试板还包括：电源模块、降压芯片和缓启芯片；其中，电源模块用于提供测试板工作电压(例如，12V)；压降芯片与电源模块和缓启芯片均电连接，压降芯片用于对电源模块所提供的测试板工作电压进行降压处理得到光模块工作电压(例如3.3V)，并将光模块工作电压通过缓启芯片通过给第一射频连接器和第二射频连接器，以给与第一射频连接器相连的待测试光模块以及第二射频连接器相连的光源光模块进行供电。

在本公开实施例中，通过在光模块工作电压与压降芯片之间设置缓启芯片，该缓启芯片可以有效防止待测试光模块和光源光模块出现过充的问题，也能够使得测试板支持待测试光模块和光源光模块的热插拔。

在一些实施例中，光模块测试板上还设置有散热风扇，电源模块可以为散热风扇进行供电。

本公开实施例提供的光模块测试板，集收发码、供电、监控等功能一体，能够兼容800G OSFP封装光模块、800G QSFP-DD封装光模块、400G QSFP-DD封装光模块、200G QSFP56封装光模块、100G QSFP28封装光模块等基于OSFP封装或QSFP系列封装的光模块的测试需求；与现有技术相比，节省了误码仪、射频线等昂贵设备，大大减少测试成本。此外，本公开实施例提供的光模块测试板具有更强的稳定性和维护性。

图6为本公开实施例提供的光模块测试方法的一种流程示意图。如图6所示，该光模块测试方法基于前面实施例提供的光模块测试板，该光模块测试方法包括：对待测试光模块进行误码率测试的步骤S1，具体包括：

步骤S101、光源光模块产生并发射误码测试光信号。

具体地，通过上位机向MCU发送误码测试启动指令，MCU向光源光模块发送误码测试控制指令，误码测试控制指令中包含有光源光模块所发射出的误码测试光信号的码型信息以及各光通道中误码测试光信号的波特率信息。

作为一个示例，光源光模块为800G OSFP封装光模块(例如800G OSFP封装2×DR4光模块或800G OSFP封装2×FR4光模块，包含16个光通道)，在进行误码测试时，误码测试光信号的码型为PRBS31Q，若待测试光模块为800G光模块，则各光通道中光信号的波特率为53.125GBd，以实现总数据传输速率达到800G；若待测试光模块为400G光模块，则各光通道中光信号的波特率为26.5625GBd，以实现总数据传输速率达到400G；若待测试光模块为200G光模块，则各光通道中光信号的波特率为13.28125GBd，以实现总数据传输速率达到200G。

步骤S102、第一光纤线路将光源光模块所发射的误码测试光信号传递至与第一射频连接器相连的待测试光模块。

在一些实施例中，第一光纤线路上设置有可调光衰减器，基于可调光衰减器可对输入至待测试光模块的误码测试光信号的强度进行调节，以便于在进行误码测试过程中对待测试光模块的灵敏度进行测试(即，确定出待测试光模块能够识别到的最小光强)。

步骤S103、待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号。

步骤S104、光源光模块通过第一导电线路来接收待测试光模块所输出的误码测试电信号，并根据误码测试电信号确定待测试光模块的误码率。

对于上述步骤S101～步骤S104的具体描述，可参见前面实施例中的内容，此处不再赘述。

图7为本公开实施例提供的光模块测试方法的另一种流程示意图。如图7所示，当光源光模块还通过测试板本体上的第二导电线路与待测试光模块相连时，该光模块测试方法不但包括前面实施例中的步骤S1，且还包括：对待测试光模块进行光输出测试的步骤S2，具体包括：

步骤S201、光源光模块通过第二导电线路向待测试光模块发送输出测试电信号。

步骤S202、待测试光模块基于输出测试电信号输出对应的输出测试光信号，以供外部测试设备根据输出测试光信号实现对待测试光模块的输出性能测试。

作为一个示例，光源光模块为800G OSFP封装光模块(例如800G OSFP封装2×DR4光模块或800G OSFP封装2×FR4光模块，包含16个光通道)，在进行输出性能测试时，输出测试光信号的码型为PRBS15Q，若待测试光模块为800G光模块，则各光通道中光信号的波特率为53.125GBd，以实现总数据传输速率达到800G；若待测试光模块为400G光模块，则各光通道中光信号的波特率为26.5625GBd，以实现总数据传输速率达到400G；若待测试光模块为200G光模块，则各光通道中光信号的波特率为13.28125GBd，以实现总数据传输速率达到200G。

对于上述步骤S201～步骤S202的具体描述，可参见前面实施例中的内容，此处不再赘述。

本公开的技术方案对于上述步骤S1和步骤S2的先后执行顺序不作限定，可以是先执行上述步骤S1再进行上述步骤S2，或者是先进行上述步骤S2再进行上述步骤S1，该两种情况均属于本公开的保护范围。

本公开实施例的技术方案不但能够实现对待测试光模块进行误码测试，还能够对待测试光模块进行灵敏度测试以及输出性能测试。

需要说明的是，上述各实施例所涉及附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，前述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的电路或子电路可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。所描述的电路或子电路也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器，包括：接收电路和处理电路，该处理模块包括写入子电路和读取子电路。其中，这些电路或子电路的名称在某种情况下并不构成对该电路或子电路本身的限定。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种光模块测试板，其特征在于，包括：

测试板本体；

第一射频连接器，固定于所述测试板本体上，用于供适配的待测试光模块进行连接，以使得所述待测试光模块与所述测试板本体上对应的导电线路电连接，所述第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器或OSFP射频连接器；

第二射频连接器，固定于所述测试板本体上；

光源光模块，与所述第二射频连接器适配且与所述第二射频连接器连接，所述光源光模块所发射光信号的数据传输速率配置为可调且最大数据传输速率大于等于800Gbps，所述光源光模块用于产生并发射误码测试光信号；

第一光纤线路，用于将所述光源光模块所发射的误码测试光信号传递至待测试光模块，以供所述待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号；

所述光源光模块的Host侧的TX端子通过所述测试板本体上的第一导电线路与所述待测试光模块的Host侧的RX端子相连，所述光源光模块还用于通过所述第一导电线路来接收所述待测试光模块所输出的所述误码测试电信号，并根据所述误码测试电信号确定所述待测试光模块的误码率。

2.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述第一射频连接器为QSFP-DD射频连接器，所述待测试光模块包括：800G QSFP-DD封装光模块、400G QSFP-DD封装光模块、200G QSFP56封装光模块或100G QSFP28封装光模块；

或者，所述第一射频连接器为OSFP射频连接器，所述待测试光模块包括800GOSFP封装光模块。

3.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述第二射频连接器为OSFP射频连接器；

所述光源光模块为800G OSFP封装2×DR4光模块或800G OSFP封装2×FR4光模块。

4.根据权利要求3所述的光模块测试板，其特征在于，所述800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×DR4光模块；

所述待测试光模块包括：800G 2×DR4光模块、400G DR4光模块、400G XDR4光模块、400G PLR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块；

或者，

所述800G OSFP封装光模块为800G OSFP封装2×FR4光模块；

所述待测试光模块包括：800G 2×FR4光模块、400G FR4光模块、400G LR4光模块、200GFR4光模块、200G LR4光模块、100G DR1光模块、100G FR1光模块。

5.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，所述光源光模块的Host侧的RX端子通过所述测试板本体上的第二导电线路与所述待测试光模块的Host侧的TX端子相连，所述光源光模块还用于通过所述第二导电线路将输出测试电信号发送至所述待测试光模块，以供所述待测试光模块基于所述输出测试电信号进行输出性能测试。

6.根据权利要求5所述的光模块测试板，其特征在于，还包括：第二光纤线路、第一光开关和第二光开关；

所述待测试光模块的Line侧的TX端子对应M条光通道，所述第二光纤线路包括M条光通道，所述第一光开关的输入端具有所述第二光纤线路一一对应的M条光通道，所述第一光开关的输出端具有1条光通道，所述第二光开关的输入端具有1条光通道，所述第二光开关的输出端具有N条光通道；

所述第二光纤线路的一端与所述待测试光模块相连，所述第二光纤线路的另一端与所述第一光开关的输入端相连，所述第一光开关的输出端与所述第二光开关的输入端相连，所述第二光开关的输出端与至少一个光测试设备相连；

所述第二光纤线路用于将所述待测试光模块的Line侧的TX端子所对应的M条光通道中的光信号分别传输至所述第一光开关；

所述第一光开关用于响应于外部控制将输入端处M条光通道中的1条第一目标光通道所传输的光信号传递至输出端；

所述第二光开关用于响应于外部控制将输入端处的光信号传递至输出端处N条光通道中的1条第二目标光通道，以供与所述第二目标光通道相连的外部测试设备根据所述第二目标光通道中的光信号进行测试。

7.根据权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于，还包括：

微控制单元，通过第三通信链路与所述光源光模块相连，用于通过所述第三通信链路向所述光源光模块发送当前误码测试所对应的测试信号码型和测试信号速率，以及还用于通过所述第三通信链路接收所述光源光模块所反馈的所述待测试光模块的误码率信息；

所述微控制单元配置有至少一个通信接口，以供所述微控制单元通过所述通信接口与上位机进行数据通信。

8.根据权利要求1至7中任一所述的光模块测试板，其特征在于，还包括：第一监控模块和第二监控模块中至少之一；

所述第一监控模块通过第一通信链路与所述光源光模块相连，用于通过所述第一通信链路来监控所述光源光模块的工作状态并生成对应的第一工作状态信息，且将所述第一工作状态信息发送至上位机；

所述第二监控模块通过第二通信链路与所述待测试光模块相连，用于通过所述第二通信链路来监控所述待测试光模块的工作状态并生成对应的第二工作状态信息，且将所述第二工作状态信息发送至上位机。

9.一种光模块测试方法，其特征在于，基于权利要求1至8中任一所述光模块测试板，所述光模块测试方法包括对待测试光模块进行误码率测试的步骤，具体包括：

光源光模块产生并发射误码测试光信号；

第一光纤线路将所述光源光模块所发射的误码测试光信号传递至与第一射频连接器相连的待测试光模块；

所述待测试光模块根据接收到的误码测试光信号生成并输出对应的误码测试电信号；

光源光模块通过第一导电线路来接收所述待测试光模块所输出的所述误码测试电信号，并根据所述误码测试电信号确定所述待测试光模块的误码率。

10.根据权利要求9所述的光模块测试方法，其特征在于，所述光模块测试板为权利要求5或6中所述的光模块测试板，所述光模块测试方法还包括：对待测试光模块进行光输出测试的步骤，具体包括：

所述光源光模块通过所述第二导电线路向所述待测试光模块发送输出测试电信号；

待测试光模块基于所述输出测试电信号输出对应的输出测试光信号，以供外部测试设备根据所述输出测试光信号实现对所述待测试光模块的输出性能测试。