CN117059541B - 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机 - Google Patents

一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机 Download PDF

Info

Publication number
CN117059541B
CN117059541B CN202311314692.2A CN202311314692A CN117059541B CN 117059541 B CN117059541 B CN 117059541B CN 202311314692 A CN202311314692 A CN 202311314692A CN 117059541 B CN117059541 B CN 117059541B
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
silicon wafer
piece
place
wafer cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311314692.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117059541A (zh
Inventor
何元一
车速
邵伟翔
郭子健
于海亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Yuanchuang Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Shenyang Yuanchuang Semiconductor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Yuanchuang Semiconductor Co ltd filed Critical Shenyang Yuanchuang Semiconductor Co ltd
Priority to CN202311314692.2A priority Critical patent/CN117059541B/zh
Publication of CN117059541A publication Critical patent/CN117059541A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117059541B publication Critical patent/CN117059541B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体加工运输技术领域，特别涉及一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机。包括移动平台、到位检测装置及夹紧装置，其中移动平台设置于晶圆装载机本体的前端上部，移动平台用于承载硅晶片盒，同时作为夹紧装置与到位检测装置的主安装件；到位检测装置包括分布于移动平台上侧的多个位置检测传感器和多个类别检测传感器；位置检测传感器用于检测硅晶片盒是否到位，类别检测传感器用于检测硅晶片盒的类型；夹紧装置设置于移动平台的底部，用于定位夹紧硅晶片盒。本发明用于对硅晶片盒进行夹紧与夹紧后状态检测，具备兼容性强、自由度少、动作时间短、复位后可以隐藏到设备内部、夹紧时振动小、可区分不同类别硅晶片盒的特点。

Description

一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机
技术领域
本发明涉及半导体加工运输技术领域，特别涉及一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机。
背景技术
随着国内集成电路行业的发展和集成电路（IC）工厂的自动化程度提高，硅晶片转运盒在集成电路（IC）工厂使用的使用范围越来越广。对硅晶片转运盒的自动化装载设备的自动化性、可靠性、稳定性、自适应性提出了更高的要求。此外，随着半导体产业的不断迭代升级，不同的硅晶片生产/代工厂与硅晶片转运盒生产厂家也有着不同的需求，与之对应的，硅晶片转运盒的类别也在不断增多。
现有的硅晶片转运或出货盒夹紧装置一般采用采用旋转夹紧气缸斜向布置，利用旋转夹紧气缸的先旋转后升降的特性，实现硅晶片盒的夹紧功能；或者采用两个气缸复合动作，实现晶圆盒夹紧机构的上下、前后动作，实现硅晶片盒的夹紧功能。上述两种硅晶片盒夹紧的解决方案都有着行程固定，到位检测允许误差范围小，无法兼容不同厂家的硅晶片转运盒、硅晶片出货盒、结构自由度多及动作时间长、复位后无法完全隐藏到设备内部、夹紧时振动大的缺点，且无法对不同类别的晶圆盒进行区分。因此，急需一种可兼容并区分不同厂家类别的晶圆盒、动作迅速、结构简单、复位可以完全隐藏到设备内部、夹紧时振动小的检测装置。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，以解决现有晶圆装载机上的晶圆盒夹紧及到位检测装置无法兼容且区分不同厂家类别的硅晶片转运盒及硅晶片出货盒、自由度多、动作时间长、复位后无法完全隐藏到设备内部、夹紧时振动大的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，包括：
移动平台，设置于晶圆装载机本体的前端上部，移动平台用于承载硅晶片盒，同时作为夹紧装置与到位检测装置的主安装件；
到位检测装置，包括分布于移动平台上侧的多个位置检测传感器和多个类别检测传感器；位置检测传感器用于检测硅晶片盒是否到位，类别检测传感器用于检测硅晶片盒的类型；
夹紧装置，设置于移动平台的底部；夹紧装置包括驱动件固定座、驱动件、传动件、夹紧件、到位传感器、第二铰接轴、第一铰接轴、传感器触发件、夹紧件安装座及第三铰接轴，其中驱动件固定座、夹紧件安装座及传感器触发件均设置于移动平台的底部，夹紧件通过第一铰接轴转动安装在夹紧件安装座上，到位传感器设置于夹紧件上；驱动件通过第二铰接轴转动安装在驱动件固定座上，驱动件的输出端与传动件连接，传动件通过第三铰接轴与夹紧件转动连接；驱动件通过传动件推动夹紧件转动，夹紧件穿过移动平台上的避让孔，对移动平台上的硅晶片盒进行夹紧；当夹紧件转动至夹紧位置时，传感器触发件触发到位传感器，到位传感器发送到位夹紧信息；到位传感器的设置能够使夹紧件在设定的角度范围内夹紧硅晶片盒；夹紧装置回归释放状态时，驱动件通过传动件拉动夹紧件反向转动，使夹紧件旋转至超过水平位置，使夹紧装置整体位于移动平台的下侧。
所述第一铰接轴、第二铰接轴及第三铰接轴相互平行，且非共面，使所述夹紧装置在夹紧和释放过程中施力无死点位置。
所述硅晶片盒底部设有硅晶片盒底板，硅晶片盒底板上设有凹槽，凹槽的侧壁设有侧向锁紧槽。
所述夹紧件的中间位置设有用于与所述第一铰接轴连接的铰接凸耳，所述夹紧件的后端设有与所述第三铰接轴连接的铰接孔，所述夹紧件的前端设有钩状的夹紧部；
所述夹紧件在夹紧过程中，所述夹紧件前端的夹紧部伸入所述硅晶片盒底板的侧向锁紧槽内，且所述夹紧部通过弧形面与侧向锁紧槽的底部相切。
所述硅晶片盒底板上还设有硅晶片盒类型孔及插设于一硅晶片盒类型孔内的柱塞，柱塞用于触发相对应位置的一所述类别检测传感器，从而识别所述硅晶片盒的类别。
所述硅晶片盒底板上设有发射状分布的三个腰形定位孔，所述移动平台的上侧设有呈三角布置的三个运动定位销，三个运动定位销与所述硅晶片盒底板上的三个腰形定位孔一一对应，三个运动定位销分别插入三个腰形定位孔内，完成所述硅晶片盒的定位。
本发明的优点及有益效果是：本发明提供一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，该晶圆装载机中的硅晶片盒夹紧装置的行程根据装载的硅晶片盒不同而改变，可以有效夹紧不同品牌的硅晶片盒；到位传感器触发范围大，可以在夹紧不同品牌的硅晶片盒及平台无盒进行空夹时，到位传感器都能稳定触发输出到位信号；当硅晶片盒夹紧装置处于释放状态时，硅晶片盒装置所有部件均隐藏在移动平台之下，整洁美观；夹紧件运动轨迹为弧线，弧线与盒底部相切，夹紧产生振动小；硅晶片盒夹紧装置采用气缸加连杆的布局形式，结构简单、动作高效；通过安装于特定位置的类别检测传感器可识别硅晶片盒的类别。
附图说明
图1为本发明一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机的轴测图；
图2 为本发明中硅晶片盒夹紧与到位检测装置的轴测图；
图3 为本发明中硅晶片盒夹紧与到位检测装置的分解图；
图4为本发明中硅晶片盒夹紧与到位检测装置的夹紧状态示意图；
图5为本发明中硅晶片盒夹紧与到位检测装置的释放状态示意图；
图6为本发明中晶圆装载机移动平台的结构示意图；
图7 本发明中硅晶片盒底板上类型孔的分布示意图。
图中：1-移动平台，2-运动定位销，3-驱动件固定座，4-驱动件，5-传动件，6-夹紧件，7-到位传感器，8-第二铰接轴，9-第一铰接轴，10-硅晶片盒，101-凹槽，102-侧向锁紧槽，11-位置检测传感器，12 -类别检测传感器，13 -晶圆装载机本体，14–硅晶片盒类型孔，15-硅晶片盒底板，16-柱塞，17-传感器触发件，18-夹紧件安装座，19-第三铰接轴，21-夹紧装置，22-腰形定位孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1、图2及图6所示，本发明提供一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，用于对硅晶片盒进行夹紧与夹紧后状态检测。该设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，包括移动平台1、到位检测装置及夹紧装置21，其中移动平台1设置于晶圆装载机本体13的前端上部，移动平台1用于承载硅晶片盒10，同时作为夹紧装置21与到位检测装置的主安装件；到位检测装置包括分布于移动平台1上侧的多个位置检测传感器11和多个类别检测传感器12；位置检测传感器11用于检测硅晶片盒10是否到位，类别检测传感器12用于检测硅晶片盒10的类型；夹紧装置21设置于移动平台1的底部，用于夹紧定位硅晶片盒10。
如图3所示，本发明的实施例中，夹紧装置21包括驱动件固定座3、驱动件4、传动件5、夹紧件6、到位传感器7、第二铰接轴8、第一铰接轴9、传感器触发件17、夹紧件安装座18及第三铰接轴19，其中驱动件固定座3、夹紧件安装座18及传感器触发件17均设置于移动平台1的底部，夹紧件6通过第一铰接轴9转动安装在夹紧件安装座18上，到位传感器7设置于夹紧件6上；驱动件4通过第二铰接轴8转动安装在驱动件固定座3上，驱动件4的输出端与传动件5连接，传动件5通过第三铰接轴19与夹紧件6转动连接；当夹紧时，驱动件4通过传动件5推动夹紧件6向上转动，夹紧件6穿过移动平台1上的避让孔，对移动平台1上的硅晶片盒10进行夹紧。当夹紧件6转动至夹紧位置时，传感器触发件17触发到位传感器7，到位传感器7发送到位夹紧信息；到位传感器7的设置能够使夹紧件6在设定的角度范围内夹紧硅晶片盒10；夹紧装置21回归释放状态时，驱动件4通过传动件5拉动夹紧件6反向转动，夹紧件6旋转至超过水平位置较小角度，使夹紧装置21整体均位于移动平台1下侧。本实施例中，驱动件4为气缸，提供直线的推力与拉力。
进一步地，第一铰接轴9、第二铰接轴8及第三铰接轴19相互平行，且非共面，所以在夹紧或释放过程中不存在施力的死点位置，无卡顿现象。
本发明的实施例中，传感器触发件17为挡片，到位传感器7为光电开关。传感器触发件17的感应范围保证夹紧件6可进行从释放的初始位置至大于103°的旋转，较大的旋转范围保证夹紧件6在5 mm 的夹紧高度范围内适配多种不同种类的硅晶片盒10。到位传感器7包括但不限于光电开关、接近开关，驱动件4同样不仅限于气缸。到位传感器7触发范围大，夹紧装置21的运动行程大。
具体地，夹紧件6的中间位置设有用于与第一铰接轴9连接的铰接凸耳，夹紧件6的后端设有与第三铰接轴19连接的铰接孔，夹紧件6的前端设有钩状的夹紧部。
如图4、图7所示，本发明的实施例中，硅晶片盒10底部设有硅晶片盒底板15，硅晶片盒底板15上设有凹槽101，凹槽101的侧壁设有侧向锁紧槽102，侧向锁紧槽102与夹紧装置21的夹紧件6配合，实现硅晶片盒10的锁紧。侧向锁紧槽102底部的夹紧面作为机械限位件控制夹紧件6运动，实现夹紧装置21行程可变。夹紧件6在夹紧过程中，夹紧件6前端的夹紧部伸入硅晶片盒底板15的侧向锁紧槽102内，且夹紧部通过弧形面与侧向锁紧槽102的底部相切。
如图4-5所示，本发明的实施例中，夹紧件6在释放状态时，位于移动平台1下侧，夹紧件6处于过水平状态3°位置，可确保完全隐藏于晶圆装载机本体13的内部；夹紧件6旋转夹紧硅晶片盒10时，由于硅晶片盒10的侧向锁紧槽102的形状不同，所以夹紧件6的极限夹紧位置处于过竖直位置5°～10°范围内。具体地，夹紧件6在夹紧过程中，夹紧件6的运动轨迹为弧线，夹紧件6的钩状夹紧部与侧向锁紧槽102的夹紧面相切，夹紧过程产生的振动较小。
如图3、图6及图7所示，本发明的实施例中，硅晶片盒底板15上还设有硅晶片盒类型孔14及插设于一硅晶片盒类型孔14内的柱塞16，柱塞16用于触发相对应位置的一类别检测传感器12，从而识别硅晶片盒10的类别。
进一步地，硅晶片盒底板15上设有发射状分布的三个腰形定位孔22，移动平台1的上侧设有呈三角布置的三个运动定位销2，三个运动定位销2与硅晶片盒底板15上的三个腰形定位孔22一一对应，三个运动定位销2分别插入三个腰形定位孔22内，完成硅晶片盒10的定位。
具体地，如图4所示，夹紧装置21在对硅晶片盒10的夹紧过程中，驱动件4通过传动件5推动夹紧件6向上转动，使夹紧件6从过水平负3°位置依次旋转至水平、竖直，最后至过竖直位置一定角度（5°～10°范围内）后夹紧硅晶片盒10；夹紧时，夹紧件6的夹紧部配合旋转的夹紧动作，保证夹紧时夹紧件6运动方向与硅晶片盒底板15的夹紧面相切；释放硅晶片盒复位时，驱动件4直拉传动件5，进而带动夹紧件6进行回旋，直至自身处于过水平负3°状态，由于三个铰接轴不位于同一平面上，故不存在施力的死点位置，复位完成后夹紧装置21整体结构均位于移动平台1的下侧，隐藏于晶圆装载机本体13的内部。
本发明的实施例中，位置检测传感器11采用段落式传感器，用于确定硅晶片盒10的准确安装与否以及夹紧与否，只有在硅晶片盒10准确安装的情况下，位置检测传感器11进行第一段触发，而后在夹紧装置21夹紧硅晶片盒10后，位置检测传感器11会进行第二段触发；而在硅晶片盒10准确安装的同时，类别检测传感器12同样也会触发；在硅晶片盒底板15上有着五个硅晶片盒类型孔14，而每个类别的硅晶片盒10会在五个硅晶片盒类型孔14中至少安装一个柱塞16来与其他硅晶片盒10进行区分，而安装于硅晶片盒类型孔14中的每一个柱塞16均会触发对应位置的类别检测传感器12，因此基于触发的类别检测传感器12的状态，便可识别出移动平台1上安装的硅晶片盒类别。
根据上述情况，夹紧件6的夹紧位置由硅晶片盒10的夹紧面自身位置决定，可以夹紧不同厂商生产的硅晶片盒10。传感器触发件17和到位传感器7的安装分别在夹紧件6和移动平台1上，相对于气缸两端采用磁性开关方案，本方案触发范围更大，进而确保夹紧件6夹紧不同厂商生产的硅晶片盒及平台无硅晶片盒进行空夹时，到位传感器7都能触发传感器触发件17且输出到位信号。夹紧件6在执行旋转夹紧动作时，全动作轨迹为一个弧线，配合夹紧件6自身的钩型结构，可以确保夹紧件6运动方向相切于硅晶片盒底板15的夹紧面，与采用复合气缸垂直于硅晶片盒底部的运行方式相比，夹紧动作振动小、运行迅速且结构简单。位于移动平台1上的运动定位销2固定硅晶片盒10，位置检测传感器11确保硅晶片盒10的准确安装与夹紧，而安装于移动平台1特定位置的类别检测传感器12可以判断硅晶片盒10的类别。
本发明提供一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其工作原理是：
如图1-6所示，硅晶片盒10通过设置于移动平台1上的运动定位销2安装于晶圆装载机本体13上，安装时，设置于移动平台1上的位置检测传感器11与类别检测传感器12触发，表明硅晶片盒10准确安装，同时借由不同类别检测传感器12触发状态判断硅晶片盒10的类别。
之后，设置于移动平台1下侧的夹紧装置21工作，夹紧硅晶片盒10，具体实施流程为：
夹紧装置21在初始释放复位状态下，所有零件均位于移动平台1下侧，夹紧件6处于过水平位置3°状态，且第一铰接轴9、第二铰接轴8、第三铰接轴19不处于同一平面上，无死点。
夹紧装置21生效时，驱动件固定座3设置于移动平台1下侧，通过第二铰接轴8与驱动件固定座3连接的驱动件4提供动力，驱动件4直推与其连接的传动件5，同时驱动件4自身随第二铰接轴8轻微转动。传动件5通过第三铰接轴19连接夹紧件6，并借此传力，夹紧件6通过第一铰接轴9与设置于移动平台1下侧的夹紧件安装座18连接固定，夹紧件6受力后绕第一铰接轴9旋转，旋转范围为0-103°，即从过水平位置3°至水平位置，再至竖直位置，最后至过竖直位置5°～10°范围内，具体夹紧位置取决于硅晶片盒10自身侧向锁紧槽102的位置，可适配夹紧高度5mm范围内的硅晶片盒10。在夹紧过程中，基于夹紧件6钩型结构与弧形的运动轨迹确保夹紧时，夹紧件6的夹紧部与侧向锁紧槽102的夹紧面相切，从而减小产生的震动。
夹紧装置21释放硅晶片盒10时，驱动件4提供回拉动力，传动件5将力传递给夹紧件6，夹紧件6进行回旋收缩动作，释放硅晶片盒10时，夹紧件6的运动方向依旧与被夹紧面相切，减少产生的振动，在回旋移动过程中，由于第一铰接轴9、第二铰接轴8、第三铰接轴19不处于同一平面，无运动的死点位置，夹紧件6可以顺利回归初始位置，在过水平位置3°的情况下，确保所有零件均位置移动平台1下部。
本发明提供的一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，所采用的硅晶片盒夹紧与到位检测装置具备兼容性强、自由度少、动作时间短、夹紧振动小且复位后可以隐藏到设备内部、可区分不同类别硅晶片盒的特点。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，包括：
移动平台（1），设置于晶圆装载机本体（13）的前端上部，移动平台（1）用于承载硅晶片盒（10），同时作为夹紧装置（21）与到位检测装置的主安装件；
到位检测装置，包括分布于移动平台（1）上侧的多个位置检测传感器（11）和多个类别检测传感器（12）；位置检测传感器（11）用于检测硅晶片盒（10）是否到位，类别检测传感器（12）用于检测硅晶片盒（10）的类型；
夹紧装置（21），设置于移动平台（1）的底部；夹紧装置（21）包括驱动件固定座（3）、驱动件（4）、传动件（5）、夹紧件（6）、到位传感器（7）、第二铰接轴（8）、第一铰接轴（9）、传感器触发件（17）、夹紧件安装座（18）及第三铰接轴（19），其中驱动件固定座（3）、夹紧件安装座（18）及传感器触发件（17）均设置于移动平台（1）的底部，夹紧件（6）通过第一铰接轴（9）转动安装在夹紧件安装座（18）上，到位传感器（7）设置于夹紧件（6）上；驱动件（4）通过第二铰接轴（8）转动安装在驱动件固定座（3）上，驱动件（4）的输出端与传动件（5）连接，传动件（5）通过第三铰接轴（19）与夹紧件（6）转动连接；驱动件（4）通过传动件（5）推动夹紧件（6）转动，夹紧件（6）穿过移动平台（1）上的避让孔，对移动平台（1）上的硅晶片盒（10）进行夹紧；当夹紧件（6）转动至夹紧位置时，传感器触发件（17）触发到位传感器（7），到位传感器（7）发送到位夹紧信息；到位传感器（7）的设置能够使夹紧件（6）在设定的角度范围内夹紧硅晶片盒（10）；夹紧装置（21）回归释放状态时，驱动件（4）通过传动件（5）拉动夹紧件（6）反向转动，使夹紧件（6）旋转至超过水平位置，使夹紧装置（21）整体位于移动平台（1）的下侧。
2.根据权利要求1所述的设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，所述第一铰接轴（9）、第二铰接轴（8）及第三铰接轴（19）相互平行，且非共面，使所述夹紧装置（21）在夹紧和释放过程中施力无死点位置。
3.根据权利要求1所述的设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，所述硅晶片盒（10）底部设有硅晶片盒底板（15），硅晶片盒底板（15）上设有凹槽（101），凹槽（101）的侧壁设有侧向锁紧槽（102）。
4.根据权利要求3所述的设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，所述夹紧件（6）的中间位置设有用于与所述第一铰接轴（9）连接的铰接凸耳，所述夹紧件（6）的后端设有与所述第三铰接轴（19）连接的铰接孔，所述夹紧件（6）的前端设有钩状的夹紧部；所述夹紧件（6）在夹紧过程中，所述夹紧件（6）前端的夹紧部伸入所述硅晶片盒底板（15）的侧向锁紧槽（102）内，且所述夹紧部通过弧形面与侧向锁紧槽（102）的底部相切。
5.根据权利要求3所述的设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，所述硅晶片盒底板（15）上还设有硅晶片盒类型孔（14）及插设于一硅晶片盒类型孔（14）内的柱塞（16），柱塞（16）用于触发相对应位置的一所述类别检测传感器（12），从而识别所述硅晶片盒（10）的类别。
6.根据权利要求3所述的设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机，其特征在于，所述硅晶片盒底板（15）上设有发射状分布的三个腰形定位孔（22），所述移动平台（1）的上侧设有呈三角布置的三个运动定位销（2），三个运动定位销（2）与所述硅晶片盒底板（15）上的三个腰形定位孔（22）一一对应，三个运动定位销（2）分别插入三个腰形定位孔（22）内，完成所述硅晶片盒（10）的定位。
CN202311314692.2A 2023-10-12 2023-10-12 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机 Active CN117059541B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311314692.2A CN117059541B (zh) 2023-10-12 2023-10-12 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311314692.2A CN117059541B (zh) 2023-10-12 2023-10-12 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117059541A CN117059541A (zh) 2023-11-14
CN117059541B true CN117059541B (zh) 2023-12-08

Family

ID=88664833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311314692.2A Active CN117059541B (zh) 2023-10-12 2023-10-12 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117059541B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329206A (ja) * 1993-05-18 1994-11-29 Toshiba Corp ウエハカセット、ウエハカセット搬送用ハンド、及び、ウエハカセット形状検出装置
KR20010058718A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 서성원 웨이퍼 카세트 클램핑 장치
JP2015092614A (ja) * 2015-01-06 2015-05-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 カセットアダプタ
CN108649009A (zh) * 2018-06-22 2018-10-12 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪
CN112599461A (zh) * 2021-01-12 2021-04-02 韦森特(东莞)科技技术有限公司 一种晶圆盒自动开盒送料装置
CN219418959U (zh) * 2022-09-27 2023-07-25 光旸科技(上海)有限公司 一种晶圆检测装置
CN219418957U (zh) * 2022-09-27 2023-07-25 光旸科技(上海)有限公司 一种多尺寸晶圆料盒固定机构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329206A (ja) * 1993-05-18 1994-11-29 Toshiba Corp ウエハカセット、ウエハカセット搬送用ハンド、及び、ウエハカセット形状検出装置
KR20010058718A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 서성원 웨이퍼 카세트 클램핑 장치
JP2015092614A (ja) * 2015-01-06 2015-05-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 カセットアダプタ
CN108649009A (zh) * 2018-06-22 2018-10-12 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪
CN112599461A (zh) * 2021-01-12 2021-04-02 韦森特(东莞)科技技术有限公司 一种晶圆盒自动开盒送料装置
CN219418959U (zh) * 2022-09-27 2023-07-25 光旸科技(上海)有限公司 一种晶圆检测装置
CN219418957U (zh) * 2022-09-27 2023-07-25 光旸科技(上海)有限公司 一种多尺寸晶圆料盒固定机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN117059541A (zh) 2023-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9543178B2 (en) Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same
US7064926B2 (en) Cartridge case with chip retaining features
US20090245981A1 (en) Closed container, lid opening and closing system for closed container, wafer transfer system, and lid closing method for closed container
CN101071784B (zh) 检查装置和检查方法
JP4969609B2 (ja) 電気部品保持装置
CN117059541B (zh) 一种设有硅晶片盒夹紧与到位检测装置的晶圆装载机
CN113972158B (zh) 一种晶圆传输系统
US20020024894A1 (en) Flip latch assembly for media autochanger
CN215556278U (zh) 手指结构、搬运装置和搬运机器人
US5311383A (en) Disk driving motor and chucking mechanism for disk drive apparatus
US7069567B2 (en) Disc device with transport roller bracket restraining detection protrusions away from outer peripheral edge of disc
US8132660B2 (en) System for handling semiconductor module
WO2022183946A1 (zh) 锁具和储物柜
CN1130260A (zh) 标线片的装入和取出装置
CN212006995U (zh) 检测装置及具有检测装置的车辆合装系统
US5047881A (en) Recording and/or reproducing apparatus
US6246540B1 (en) Damping and latch mechanism for a recording medium recording/reproducing device
JP4153294B2 (ja) 近接スイッチ
CN209616809U (zh) 一种agv牵引装置
CN220189597U (zh) 一种晶圆盒平移机构
CA2285100C (en) Coin discharge device
CN216944955U (zh) 滑轨运动控制结构及智能搬运设备
CN220934021U (zh) 检测装置和半导体工艺设备
CN114454215B (zh) 机器人快换工具库
CN117049432A (zh) 一种半导体堆垛机的机械臂及存取方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant