CN117058005B - 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN117058005B
CN117058005B CN202311323977.2A CN202311323977A CN117058005B CN 117058005 B CN117058005 B CN 117058005B CN 202311323977 A CN202311323977 A CN 202311323977A CN 117058005 B CN117058005 B CN 117058005B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grain
image
grains
die
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311323977.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117058005A (zh
Inventor
刘飞飞
肖俊河
刘斌
李�杰
郭宇翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Exx Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Exx Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Exx Intelligent Technology Co ltd filed Critical Zhuhai Exx Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202311323977.2A priority Critical patent/CN117058005B/zh
Publication of CN117058005A publication Critical patent/CN117058005A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117058005B publication Critical patent/CN117058005B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T3/00Geometric image transformations in the plane of the image
    • G06T3/60Rotation of whole images or parts thereof
    • G06T3/608Rotation of whole images or parts thereof by skew deformation, e.g. two-pass or three-pass rotation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T3/00Geometric image transformations in the plane of the image
    • G06T3/40Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
    • G06T3/4038Image mosaicing, e.g. composing plane images from plane sub-images
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes
    • G06T7/66Analysis of geometric attributes of image moments or centre of gravity
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本申请公开一种晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质,涉及半导体制造领域。方法包括:对于任意一局部图像,从局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在局部图像中与第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在局部图像中不处于同一排且不处于同一列;基于晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对局部图像进行矫正得到矫正局部图像;将各局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。从而准确知晓完整晶圆图像中任意晶粒在晶圆中的位置,方便对晶粒进行检测。

Description

晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
一片晶圆上可以制造几十万个晶粒,通常晶粒是规则的,所以晶粒可以在晶圆上紧密有序排列。当晶圆扫描到系统记录时,由于晶粒的数量庞大且晶粒可观测面积过小,故能够记录得到的只有晶粒的排列情况,记录的是晶粒的相对位置。
要对晶粒进行检测,判断是否存在缺陷或者瑕疵,需要使用高清摄像头捕捉,此时只能捕捉到晶圆的一部分,要捕捉得到所有整个晶圆需要多次有序捕捉。由于每次捕捉图像会因为环境因素的影响导致捕捉到的局部图像存在角度偏移,故无法准确确定各晶粒在晶圆中的相对位置,从而对晶粒的检测结果造成影响。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质,旨在解决目前获取晶圆局部图像对晶粒进行检测时,可能影响晶粒检测结果的技术问题。
为实现上述目的,本申请提出一种晶圆的晶粒图像重构方法,所述晶圆上不同区域的晶粒对应不同的局部图像,所述晶圆的晶粒图像重构方法包括以下步骤:
对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像;
将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
可选地,所述基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像的步骤包括:
将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;
基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;
根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;
基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到所述矫正局部图像。
可选地,所述基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联的步骤包括:
对任意一个第二晶粒,确定所述第二晶粒相对所述第一晶粒的相对位置;
将所述预设标准晶粒阵列中,位于所述目标基础晶粒的所述相对位置上的晶粒,与所述第二晶粒关联。
可选地,所述仿射信息为仿射矩阵,根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息的步骤包括:
确定所述矫正晶粒合集中各晶粒在所述局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,其中,所述局部图像为矩形,所述第一坐标系为基于所述局部图像构建,所述第一坐标系的坐标轴为所述局部图像的相邻边;
确定所述关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集,其中,所述第二坐标系基于所述局部图像在晶圆上的标准矩形获取区域构建,所述第二坐标系的坐标轴为所述标准矩形获取区域的相邻边;
根据晶关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,确定所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系;
根据所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系,生成所述第一坐标数据合集转换至所述第二坐标数据合集的仿射矩阵。
可选地,所述仿射信息为仿射矩阵,所述基于所述仿射信息将所述局部图像进行旋转得到所述矫正局部图像的步骤包括:
基于所述仿射矩阵将所述局部图像进行旋转矫正得到预备矫正局部图像;
判断所述预备矫正局部图像中各晶粒与所述预设标准晶粒阵列中各晶粒的偏离度是否大于预设偏离度;
若大于或等于所述预设偏离度,则从所述局部图像中任获取一晶粒作为第二晶粒加入至所述矫正晶粒合集中,生成新的矫正晶粒合集,基于所述新的矫正晶粒合集返回执行所述基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤;
若小于所述预设偏离度,则将所述预备矫正局部图像作为所述矫正局部图像。
可选地,所述将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像的步骤包括:
基于各所述矫正局部图像获取时的位置,将各所述矫正局部图像组合得到组合图像;
对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像。
可选地,所述对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像的步骤包括:
若所述重叠部分为两组连续的晶粒重叠,将两组晶粒中长度短的晶粒组作为目标组,将目标组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除;
若所述重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除。
此外,为实现上述目的,本申请还提供一种晶圆的晶粒图像重构装置,所述晶圆的晶粒图像重构装置包括:
获取模块,用于对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
矫正模块,用于基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像;
组合模块,用于将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
此外,为实现上述目的,本申请还提供一种电子设备,所述电子设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆的晶粒图像重构程序被所述处理器执行时实现如上述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本申请还一种可读储存介质,所述可读存储介质上存储有晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆的晶粒图像重构程序被处理器执行时实现如上述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
本申请实施例提出一种晶圆的晶粒图像重构方法、电子设备及存储介质。在本申请中,对于任意一局部图像,从局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在局部图像中与第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;基于晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对局部图像进行矫正得到矫正局部图像;将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。即申请,根据局部图像中心位置的晶粒以及中心位置附近的晶粒与晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒的关联关系,对局部图像矫正,再将矫正局部图像组合为完成晶圆图像,可以理解的是,矫正后图像中的晶粒将不发生偏移,从而便于将完整晶圆图像中晶粒可以与实际的预设标准晶粒阵列中各晶粒对齐关联起来,从而准确知晓完整晶圆图像任意一个晶粒在晶圆中的相对位置,方便对晶粒进行检测。
附图说明
图1为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图;
图2为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中第一实施例的流程示意图;
图3为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中第二实施例的流程示意图;
图4为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中第三实施例的流程示意图;
图5为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中局部图像角度偏移示意图;
图6为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中局部图像中心晶粒分布示意图;
图7为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中局部图像矫正示意图;
图8为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中晶粒几何中心示意图;
图9为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中完整晶圆图像示意图;
图10为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中去重示意图;
图11为本申请晶圆的晶粒图像重构方法中晶圆的晶粒图像重构装置示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
如图1所示,图1是本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。
本申请实施例设备可以是服务器、智能手机、PC、平板电脑、便携计算机等电子终端设备。
如图1所示,该设备可以包括:处理器1001,例如CPU,网络接口1004,用户接口1003,存储器1005,通信总线1002。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatile memory),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
可选地,电子设备还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency,射频)电路,传感器、音频电路、WiFi模块等等。终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。本领域技术人员可以理解,图1中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及晶圆的晶粒图像重构程序。
在图1所示的设备中,网络接口1004主要用于连接后台服务器,与后台服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于连接客户端(用户端),与客户端进行数据通信;而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆上不同区域的晶粒对应不同的局部图像,处理器执行以下操作:
对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像;
将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像的步骤包括:
将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;
基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;
根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;
基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到所述矫正局部图像。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联的步骤包括:
对任意一个第二晶粒,确定所述第二晶粒相对所述第一晶粒的相对位置;
将所述预设标准晶粒阵列中,位于所述目标基础晶粒的所述相对位置上的晶粒,与所述第二晶粒关联。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述仿射信息为仿射矩阵,根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息的步骤包括:
确定所述矫正晶粒合集中各晶粒在所述局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,其中,所述局部图像为矩形,所述第一坐标系为基于所述局部图像构建,所述第一坐标系的坐标轴为所述局部图像的相邻边;
确定所述关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集,其中,所述第二坐标系基于所述局部图像在晶圆上的标准矩形获取区域构建,所述第二坐标系的坐标轴为所述标准矩形获取区域的相邻边;
根据晶关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,确定所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系;
根据所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系,生成所述第一坐标数据合集转换至所述第二坐标数据合集的仿射矩阵。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述仿射信息为仿射矩阵,所述基于所述仿射信息将所述局部图像进行旋转得到所述矫正局部图像的步骤包括:
基于所述仿射矩阵将所述局部图像进行旋转矫正得到预备矫正局部图像;
判断所述预备矫正局部图像中各晶粒与所述预设标准晶粒阵列中各晶粒的偏离度是否大于预设偏离度;
若大于或等于所述预设偏离度,则从所述局部图像中任获取一晶粒作为第二晶粒加入至所述矫正晶粒合集中,生成新的矫正晶粒合集,基于所述新的矫正晶粒合集返回执行所述基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤;
若小于所述预设偏离度,则将所述预备矫正局部图像作为所述矫正局部图像。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像的步骤包括:
基于各所述矫正局部图像获取时的位置,将各所述矫正局部图像组合得到组合图像;
对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像。
可选地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆的晶粒图像重构程序,还执行以下操作:
所述对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像的步骤包括:
若所述重叠部分为两组连续的晶粒重叠,将两组晶粒中长度短的晶粒组作为目标组,将目标组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除;
若所述重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除。
参照图2,本申请晶圆的晶粒图像重构方法的第一实施例,所述晶圆上不同区域的晶粒对应不同的局部图像,所述晶圆的晶粒图像重构方法包括以下步骤:
步骤S10,对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
需要说明的是,由于晶圆上晶粒的体积微小,故在对晶粒进行检测时,通常是使用高清摄像头捕捉晶圆的一部分即局部图像,一个局部图像包括了晶圆不同区域下的晶粒。例如,在获取局部图像时,摄像头从晶圆上的初始区域开始,获取晶圆的一个局部图像,再移动到下一个区域获取局部图像,直至遍历晶圆的每个区域。可以理解的,由于环境因素,例如摄像头移动时的运动条件不同,导致摄像每次获取图像时的角度或位置并不一定就是预先设置好的标准角度或位置,从而使得实际获取到的局部图像中晶粒整体会表现出角度偏移的情况,例如,参照图5,图5为本申请中局部图像角度偏移示意图,图中小矩形框可表示为晶粒2a,可明显看出各晶粒2a的排列情况相对于局部图像1a存在有角度偏移。故将各局部图像重组为完整晶圆图像时,完整晶圆图像上各晶粒无法对应上实际晶圆中的晶粒,也即无法准确确定图像上的晶粒实际对应晶圆上的那个晶粒,从而对晶粒的检测造成影响。针对上述问题,本申请提供一种晶圆的晶粒图像重构方法,即根据局部图像中心位置的晶粒以及中心位置附近的晶粒对图像进行矫正,使得矫正后的图像中的晶粒不发生偏移,从而便于将图像中的晶粒与实际的晶粒对应起来,方便对晶粒进行检测。
示例性的,对于任意一局部图像,从局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒得到矫正晶粒合集,即矫正晶粒合集中包括第一晶粒和第二晶粒。其中,第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,而初始的第二晶粒在局部图像中与第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒在局部图像中不处于同一排且不处于同一列,通常情况下为初始时,第二晶粒的数量通常是两个。如图6所示,图6为本申请局部图像中心晶粒分布示意图。图6中包括晶粒(x0,y0)至晶粒(x8,y8),设晶粒(x0,y0)位于局部图像中心位置,则(x0,y0)为第一晶粒,与之相邻的晶粒有(x2,y2)、(x4,y4)、(x5,y5)、(x7,y7),一步的,可选取(x2,y2)和(x5,y5)不处于同一排也不处于同一列的两个晶粒。
步骤S20,基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像;
需要说明的是,上述预设标准晶粒阵列为标准晶圆中各个晶粒的分布位置。而预设标准晶粒阵列中晶粒与矫正晶粒合集中晶粒的关联关系实际可反应出矫正晶粒合集对应局部图像的角度偏移的情况,故根据关联关系可将局部图像矫正得到矫正局部图像。
在一可行的实施方式中,所述基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像的步骤包括:
步骤S210,将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;
步骤S220,基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;
步骤S230,根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;
步骤S240,基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到所述矫正局部图像。
需要说明的是,根据晶粒与晶粒之间的关联关系,对局部图像进行矫正,首先需要确定关联关系。可以理解的是,虽然获取局部图像时在角度上可能会发生偏移,但是对于局部图像中心位置的晶粒来说,其呈现在局部图像上的位置通常是准确的,故可直接将第一晶粒与局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联,实际上目标基础晶粒关联也是获取该局部图像时在晶圆上标准矩形获取区域的中心位置所对应的晶粒。再根据目标基础晶粒将各第二晶粒与预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,关联晶粒合集包括了预设标准晶粒阵列中与第一晶粒关联的晶粒(即目标基础晶粒),以及预设标准晶粒阵列中与各第二晶粒关联的晶粒。例如,在将预设标准晶粒阵列中的晶粒与第二晶粒关联时,确定各第二晶粒与第一晶粒之间相对位置,再将位于目标基础晶粒的该相对位置上的晶粒一一与第二晶粒关联。再根据关联晶粒合集中的晶粒与矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成矫正晶粒合集转换至关联晶粒合集的仿射信息,仿射信息可以是仿射矩阵。再通过仿射信息对局部图像旋转矫正即可得到矫正图像。例如,参照图7,为本申请中局部图像矫正示意图。从整体上来看,本申请是通过局部图像1a中的部分晶粒(如第一晶粒11和第二晶粒12,需要说明的是第二晶粒12的数量通常是两个及两个以上)仿射至标准晶粒阵列中关联晶粒时的仿射信息来旋转局部图像1a中的各晶粒点,从而对局部图像1a进行矫正得到矫正局部图像1b。也即确定将局部图像中的矫正晶粒合集10a仿射转换至预设标准晶粒阵列中的关联晶粒合集10b的仿射矩阵。再基于仿射矩阵将局部图像1a中的各点旋转得到矫正局部图像1b。
在一可行的实施方式中,所述基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联的步骤包括:
步骤S221,对于任意一个第二晶粒,确定所述第二晶粒相对所述第一晶粒的相对位置;
步骤S222,将所述预设标准晶粒阵列中,位于所述目标基础晶粒的所述相对位置上的晶粒,与所述第二晶粒关联。
示例性的,对于任意一个第二晶粒,确定第二晶粒相对于第一晶粒的相对位置。在将预设标准晶粒阵列中位于目标基础晶粒的该相对位置上的晶粒与该第二晶粒关联,例如,第二晶粒相对于第一晶粒来说,位于第一晶粒的正上方,那么就可以将该第二晶粒与目标基础晶粒正上方的晶粒进行关联,通过该方式可将每个第二晶粒均与预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联。
在一可行的实施方式中,所述仿射信息为仿射矩阵,根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息的步骤包括:
步骤S231,确定所述矫正晶粒合集中各晶粒在所述局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,其中,所述局部图像为矩形,所述第一坐标系为基于所述局部图像构建,所述第一坐标系的坐标轴为所述局部图像的相邻边;
示例性的,确定矫正晶粒合集中各晶粒在局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,通常局部图像为矩形,将局部图像的两相邻边作为第一坐标系的两个坐标轴构建第一坐标系。其中,每个晶粒的坐标可以是晶粒的几何中心在坐标系中的位置所确定,如图8所示,为本申请中晶粒几何中心示意图,通过晶粒的顶点P2坐标(图8中存在有四个顶点P2)可计算出中晶粒几何中心P1的中心坐标,具体计算过程也由技术人员确定,此处不再赘述。
步骤S232,确定所述关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集,其中,所述第二坐标系基于所述局部图像在晶圆上的标准矩形获取区域构建,所述第二坐标系的坐标轴为所述标准矩形获取区域的相邻边;
示例性的,确定关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集。上述标准矩形获取区域为理想状态下,局部图像应当显示的晶圆区域。将标准矩形获取区域的两相邻边分别作为第二坐标系的坐标轴构建第二坐标系。
步骤S233,根据晶关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,确定所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系;
示例性的,以一个晶粒为例进行说明,假设关联晶粒合集中的晶粒x与矫正晶粒合集中的晶粒a关联,则相应的晶粒x的坐标与晶粒a的坐标就存在关联。
步骤S234,根据所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系,生成所述第一坐标数据合集转换至所述第二坐标数据合集的仿射矩阵。
示例性的,基于上述例子,第一坐标数据合集中的坐标为(x1,y1), (x2,y2), ...,(xn,yn),分别与所述第二坐标数据合集中的坐标(a1,b1), (a2,b2), ..., (an,bn)一一关联,生成仿射矩阵M:
式中,m00至m12为仿射矩阵中的元素;
生成将第一坐标数据合集:(x1,y1), (x2,y2), ..., (xn,yn)转换至第二坐标数据合集:(a1,b1), (a2,b2), ..., (an,bn)的仿射矩阵M过程如下:
可以理解的是,将第一坐标数据合集中的坐标分别基于仿射矩阵M进行计算后可得到第二坐标数据合集。例如将(x1,y1)和仿射矩阵进行计算即可得到第二坐标数据合集中与(x1,y1)关联的坐标(a1,b1)。也即仿射矩阵可以将第一坐标数据合集转换至第二坐标数据合集。
此外,在基于仿射矩阵对局部图像进行旋转得到矫正局部图像时,可根据仿射矩阵计算旋转矩阵,例如,基于上述仿射矩阵M的例子,仿射矩阵M对应的旋转伸缩矩阵为MT:
则相应的旋转矩阵T为:
其中,|MT|为矩阵MT的行列式。通过旋转矩阵即可对局部图像中的各点进行旋转得到矫正局部图像。
步骤S30,将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
示例性的,根据各矫正局部图像的局部图像获取时的位置,将矫正局部图像拼接组合从而得到完整的晶圆图像,如图9所示,为本申请中完整晶圆图像示意图,完整晶圆图像1c由各个矫正局部图像1a组合得到。将所述完整晶圆图像中与预设标准晶粒阵列中存在关联关系的晶粒对齐,以将完整晶圆图像与中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒对齐,再将对齐的晶粒关联。
可以理解的是,由于矫正局部图像中的晶粒位置或角度不发生偏移,且矫正前图像中也有部分晶粒已经与预设标准晶粒阵列中的晶粒存在关联,所以可以方便的将完整晶圆图像中各晶粒的与预设标准晶粒阵列中各晶粒对齐,并将对齐的晶粒关联,从而准确的确定图像中各晶粒实际在晶圆中的位置。若一晶粒从整晶圆图像中判断出缺陷或者瑕疵,则可以直接找到晶圆中实际对应的晶粒并采取措施。
在本实施例中,对于任意一局部图像,从局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在局部图像中与第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;基于晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对局部图像进行矫正得到矫正局部图像;将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。即申请,根据局部图像中心位置的晶粒以及中心位置附近的晶粒与晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒的关联关系,对局部图像矫正,再将矫正局部图像组合为完成晶圆图像,可以理解的是,矫正后图像中的晶粒将不发生偏移,从而便于将完整晶圆图像中晶粒可以与实际的预设标准晶粒阵列中各晶粒对齐关联起来,从而准确知晓完整晶圆图像任意一个晶粒在晶圆中的相对位置,方便对晶粒进行检测。
参照图3,基于本申请第一实施例提出本申请第二实施例。本申请中与上述实施例相同的部分可参照上述内容,此处不再赘述。所述仿射信息为仿射矩阵,所述基于所述仿射信息将所述局部图像进行旋转得到所述矫正局部图像的步骤包括:
步骤A10,基于所述仿射矩阵将所述局部图像进行旋转矫正得到预备矫正局部图像;
示例性的,可通过仿射矩阵得到旋转矩阵(具体过程可参照上述实施例),将旋转矩阵作用于局部图像中的点进行旋转,得到预备矫正局部图像。需要说明的是,若不考虑精确性,也可基于此时得到的预备矫正局部图像组合得到完整晶圆图像,但是可以理解的是,仿射矩阵是通过局部图像中部分晶圆所确定,而并非是全部晶粒,例如,在初始时可根据一个第一晶粒和两个第二晶粒,即为完成仿射矩阵的确定,而相对于第一晶粒和两个第二晶粒来说,基于此时得到仿射矩阵进行矫正,且矫正的结果准确的,但是对于所述局部图像中的其他晶粒来说,基于该仿射矩阵进行矫正,其矫正的结果相对来说可能就不是那么准确。故对于预备矫正局部图像需要判断其是否被准确矫正。
步骤A20,判断所述预备矫正局部图像中各晶粒与所述预设标准晶粒阵列中各晶粒的偏离度是否大于预设偏离度;
示例性的,将预备矫正局部图像中各晶粒的位置预设标准晶粒阵列中的各晶粒位置比较,判断预备矫正局部图像中晶粒位置与预设标准晶粒阵列中晶粒位置之间的偏离过大,即偏度是否大于预设偏离度。在实际应用中,为方便观察,预设标准晶粒阵列中各晶粒在第二坐标系中的坐标通常为整数,故若矫正是准确的,那么在预备矫正局部图像中各晶粒在第一坐标系中的坐标也应当是整数或接近整数,故可通过判断预备矫正局部图像中晶粒在第一坐标系中的坐标是否为整数或者接近整数来判断,预备矫正局部图像是被矫正准确。
步骤A30,若大于或等于所述预设偏离度,则从所述局部图像中任获取一晶粒作为第二晶粒加入至所述矫正晶粒合集中,生成新的矫正晶粒合集,基于所述新的矫正晶粒合集返回执行所述基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤;
步骤A40,若小于所述预设偏离度,则将所述预备矫正局部图像作为所述矫正局部图像。
示例性的,若大于或等于预设偏离度,则再从局部图像中任获取一个晶粒作为第二晶粒加入至矫正晶粒合集中,从而增加第二晶粒的数量,再返回执行基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤,需要说明的是,已经关联的晶粒可不用再关联,只需对新增的第二晶粒进行关联即可。可以理解的是,增加第二晶粒的数量,相当于增加生成仿射矩阵时所以依据的晶粒的数量,相应的,生成仿射矩阵的时间会增加,但是可使得仿射矩阵更加准确,即尽可能使得基于仿射矩阵矫正后的预备矫正局部图像中的晶粒不发生偏移或者减少偏移度。反之,若小于预设偏离度,则可将预备骄矫正局部图像作为矫正局部图像即可。
参照图4,基于本申请第二实施例提出本申请第三实施例。本申请中与上述实施例相同的部分可参照上述内容,此处不再赘述。所述将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像的步骤包括:
步骤B10,基于各所述矫正局部图像的局部图像获取时的位置将各所述矫正局部图像组合得到组合图像;
步骤B20,对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像。
示例性的,基于各矫正局部图像的局部图像获取时的位置将各矫正局部图像组合得到组合图像。需要说明的是,同样可能因为拍摄图像时环境因素,拍摄局部图像时盈余拍摄,使得两局部图像存在有重叠部分,故组合后的组合图像中,两个相邻的矫正局部图像也可能存在有重叠部分。将组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到完整晶圆图像,通常会去除重叠部分中不清晰的晶粒或者不连续的晶粒。
在一可行的实施方式中,所述对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像的步骤包括:
步骤B210,若所述重叠部分为两组连续的晶粒重叠,将两组晶粒中长度短的晶粒组作为目标组,将目标组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除;
步骤B220,若所述重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除。
示例性的,重叠部分晶粒重叠的情况有多种,在本申请将分情况进行讨论。若重叠部分为两组连续的晶粒重叠,其中,组可以是行或者列,则可以保留长度更长的晶粒组。如图10所示,图10为申请中去重示意图,图10的情况a,存在两组晶粒,分别为由实线小矩形表示的晶粒a1所组成的晶粒组1和虚线小矩形表示的晶粒a2所组成的晶粒组2,其中,晶粒组1长于晶粒组2(如图10所示,晶粒组1包括四个晶粒a1,晶粒组2包括三个晶粒a2,故晶粒组1长于晶粒组2),将晶粒组2至与晶粒组1中重叠的晶粒,也即将晶粒组2去除,从而完成去重。若重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除,如图10的情况b所示,存在两组晶粒,分别为由实线小矩形表示的晶粒b1所组成的晶粒组3和虚线小矩形表示的晶粒b2所组成的晶粒组4,其中,晶粒组3不连续,则去除晶粒组3中与晶粒组4重叠的晶粒。图10中还包括情况c,即实线小矩形表示的各晶粒c1和虚线小矩形表示的各晶粒c2不存在有重叠,此时,可不做处理。此外,对于重叠部分晶粒无法连续的情况,则可直接舍去。可以理解的是,通过上述去重处理,可将进一步优化完整晶圆图像,使得完整晶圆图像更利于晶粒的检测。
此外,为实现上述目的,参照图11,本申请还提供一种晶圆的晶粒图像重构装置100,所述晶圆的晶粒图像重构装置100包括:
获取模块10,用于对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
矫正模块20,用于基于所述晶圆的预设标准晶粒阵列中晶粒与所述矫正晶粒合集中晶粒的关联关系,对所述局部图像进行矫正得到矫正局部图像;
组合模块30,用于将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
可选地,所述矫正模块20还用于:
将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;
基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;
根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;
基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到所述矫正局部图像。
可选地,所述矫正模块20还用于:
对任意一个第二晶粒,确定所述第二晶粒相对所述第一晶粒的相对位置;
将所述预设标准晶粒阵列中,位于所述目标基础晶粒的所述相对位置上的晶粒,与所述第二晶粒关联。
可选地,所述仿射信息为仿射矩阵,所述矫正模块20还用于:
确定所述矫正晶粒合集中各晶粒在所述局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,其中,所述局部图像为矩形,所述第一坐标系为基于所述局部图像构建,所述第一坐标系的坐标轴为所述局部图像的相邻边;
确定所述关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集,其中,所述第二坐标系基于所述局部图像在晶圆上的标准矩形获取区域构建,所述第二坐标系的坐标轴为所述标准矩形获取区域的相邻边;
根据晶关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,确定所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系;
根据所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系,生成所述第一坐标数据合集转换至所述第二坐标数据合集的仿射矩阵。
可选地,所述仿射信息为仿射矩阵,所述矫正模块20还用于:
基于所述仿射矩阵将所述局部图像进行旋转矫正得到预备矫正局部图像;
判断所述预备矫正局部图像中各晶粒与所述预设标准晶粒阵列中各晶粒的偏离度是否大于预设偏离度;
若大于或等于所述预设偏离度,则从所述局部图像中任获取一晶粒作为第二晶粒加入至所述矫正晶粒合集中,生成新的矫正晶粒合集,基于所述新的矫正晶粒合集返回执行所述基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤;
若小于所述预设偏离度,则将所述预备矫正局部图像作为所述矫正局部图像。
可选地,所述组合模块30还用于:
基于各所述矫正局部图像获取时的位置,将各所述矫正局部图像组合得到组合图像;
对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像。
可选地,所述组合模块30还用于:
若所述重叠部分为两组连续的晶粒重叠,将两组晶粒中长度短的晶粒组作为目标组,将目标组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除;
若所述重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除。
本申请提供的晶圆的晶粒图像重构装置,采用上述实施例中的晶圆的晶粒图像重构方法,旨在解决目前获取晶圆局部图像对晶粒进行检测时,可能影响晶粒检测结果的技术问题。与现有技术相比,本申请实施例提供的晶圆的晶粒图像重构装置的有益效果与上述实施例提供的晶圆的晶粒图像重构方法的有益效果相同,且该晶圆的晶粒图像重构装置中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同,在此不做赘述。
此外,为实现上述目的,本申请还提供一种电子设备,所述电子设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆的晶粒图像重构程序被所述处理器执行时实现如上述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
本申请电子设备的具体实施方式与上述晶圆的晶粒图像重构方法各实施例基本相同,在此不再赘述。
此外,为实现上述目的,本申请还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆的晶粒图像重构程序被处理器执行时实现如上述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
本申请计算机可读存储介质具体实施方式与上述晶圆的晶粒图像重构方法各实施例基本相同,在此不再赘述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述晶圆上不同区域的晶粒对应于不同的局部图像,所述晶圆的晶粒图像重构方法包括以下步骤:
对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;
基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;
根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;
基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到矫正局部图像;
将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
2.如权利要求1所述的晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联的步骤包括:
对任意一个第二晶粒,确定所述第二晶粒相对所述第一晶粒的相对位置;
将所述预设标准晶粒阵列中,位于所述目标基础晶粒的所述相对位置上的晶粒,与所述第二晶粒关联。
3.如权利要求1所述的晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述仿射信息为仿射矩阵,根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息的步骤包括:
确定所述矫正晶粒合集中各晶粒在所述局部图像的第一坐标系中的第一坐标数据合集,其中,所述局部图像为矩形,所述第一坐标系为基于所述局部图像构建,所述第一坐标系的坐标轴为所述局部图像的相邻边;
确定所述关联晶粒合集中各晶粒在第二坐标系中的第二坐标数据合集,其中,所述第二坐标系基于所述局部图像在晶圆上的标准矩形获取区域构建,所述第二坐标系的坐标轴为所述标准矩形获取区域的相邻边;
根据晶关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,确定所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系;
根据所述第一坐标数据合集中的坐标与所述第二坐标数据合集中的坐标之间的关联关系,生成所述第一坐标数据合集转换至所述第二坐标数据合集的仿射矩阵。
4.如权利要求1所述的晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述仿射信息为仿射矩阵,所述基于所述仿射信息将所述局部图像进行旋转得到矫正局部图像的步骤包括:
基于所述仿射矩阵将所述局部图像进行旋转矫正得到预备矫正局部图像;
判断所述预备矫正局部图像中各晶粒与所述预设标准晶粒阵列中各晶粒的偏离度是否大于预设偏离度;
若大于或等于所述预设偏离度,则从所述局部图像中任获取一晶粒作为第二晶粒加入至所述矫正晶粒合集中,生成新的矫正晶粒合集,基于所述新的矫正晶粒合集返回执行所述基于所述目标基础晶粒将所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集的步骤;
若小于所述预设偏离度,则将所述预备矫正局部图像作为所述矫正局部图像。
5.如权利要求1所述的晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像的步骤包括:
基于各所述矫正局部图像获取时的位置,将各所述矫正局部图像组合得到组合图像;
对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像。
6.如权利要求5所述的晶圆的晶粒图像重构方法,其特征在于,所述对所述组合图像中重叠部分的晶粒进行去重得到所述完整晶圆图像的步骤包括:
若所述重叠部分为两组连续的晶粒重叠,将两组晶粒中长度短的晶粒组作为目标组,将目标组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除;
若所述重叠部分为一组连续的晶粒与一组不连续的晶粒重叠,则将不连续的晶粒组中与另一晶粒组重叠的晶粒去除。
7.一种晶圆的晶粒图像重构装置,其特征在于,所述晶圆的晶粒图像重构装置包括:
获取模块,用于对于任意一局部图像,从所述局部图像中获取第一晶粒和第二晶粒,得到矫正晶粒合集,其中,所述第一晶粒为最接近局部图像中心位置的晶粒,初始的第二晶粒在所述局部图像中与所述第一晶粒相邻,且初始的第二晶粒之间在所述局部图像中不处于同一排且不处于同一列;
矫正模块,用于将所述第一晶粒与所述局部图像中心位置在预设标准晶粒阵列中对应的目标基础晶粒关联;基于所述目标基础晶粒将各所述第二晶粒与所述预设标准晶粒阵列中的晶粒进行关联,得到关联晶粒合集,其中,所述关联晶粒合集包括所述预设标准晶粒阵列中与所述第一晶粒关联的晶粒,以及所述预设标准晶粒阵列中与各所述第二晶粒关联的晶粒;根据所述关联晶粒合集中的晶粒与所述矫正晶粒合集中的晶粒之间的关联关系,生成所述矫正晶粒合集转换至所述关联晶粒合集的仿射信息;基于所述仿射信息将所述局部图像旋转矫正得到矫正局部图像;
组合模块,用于将各所述局部图像的矫正局部图像进行组合得到完整晶圆图像,并将所述完整晶圆图像中各晶粒与预设标准晶粒阵列中各晶粒进行对齐关联。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆的晶粒图像重构程序,其中:所述晶圆的晶粒图像重构程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有晶圆的晶粒图像重构程序,所述晶圆的晶粒图像重构程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆的晶粒图像重构方法的步骤。
CN202311323977.2A 2023-10-13 2023-10-13 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质 Active CN117058005B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311323977.2A CN117058005B (zh) 2023-10-13 2023-10-13 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311323977.2A CN117058005B (zh) 2023-10-13 2023-10-13 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117058005A CN117058005A (zh) 2023-11-14
CN117058005B true CN117058005B (zh) 2024-01-16

Family

ID=88657664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311323977.2A Active CN117058005B (zh) 2023-10-13 2023-10-13 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117058005B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150424A1 (fr) * 2012-04-02 2013-10-10 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede optique de cartographie de l'orientation cristalline d'un echantillon.
CN108231645A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 广东工业大学 一种晶圆级倒装视觉系统中的高精度定位方法和装置
CN113538586A (zh) * 2021-09-14 2021-10-22 武汉精创电子技术有限公司 晶粒行列定位方法、装置和系统以及计算机可读存储介质
TW202232617A (zh) * 2020-10-02 2022-08-16 新加坡商Pyxis Cf私人有限公司 面板級封裝的精確重構方法
CN115147422A (zh) * 2022-09-05 2022-10-04 武汉精立电子技术有限公司 一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质
CN116051370A (zh) * 2022-12-21 2023-05-02 长川科技(苏州)有限公司 晶粒图像的拼接方法,装置,电子设备
KR20230094924A (ko) * 2021-12-21 2023-06-28 세메스 주식회사 웨이퍼의 검사를 위한 영상 처리 방법 및 영상 처리 장치
CN116542945A (zh) * 2023-05-11 2023-08-04 哈尔滨工业大学重庆研究院 晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质
CN116758544A (zh) * 2023-08-17 2023-09-15 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种基于图像处理的晶圆编码识别系统

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150424A1 (fr) * 2012-04-02 2013-10-10 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede optique de cartographie de l'orientation cristalline d'un echantillon.
CN108231645A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 广东工业大学 一种晶圆级倒装视觉系统中的高精度定位方法和装置
TW202232617A (zh) * 2020-10-02 2022-08-16 新加坡商Pyxis Cf私人有限公司 面板級封裝的精確重構方法
CN113538586A (zh) * 2021-09-14 2021-10-22 武汉精创电子技术有限公司 晶粒行列定位方法、装置和系统以及计算机可读存储介质
KR20230094924A (ko) * 2021-12-21 2023-06-28 세메스 주식회사 웨이퍼의 검사를 위한 영상 처리 방법 및 영상 처리 장치
CN115147422A (zh) * 2022-09-05 2022-10-04 武汉精立电子技术有限公司 一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质
CN116051370A (zh) * 2022-12-21 2023-05-02 长川科技(苏州)有限公司 晶粒图像的拼接方法,装置,电子设备
CN116542945A (zh) * 2023-05-11 2023-08-04 哈尔滨工业大学重庆研究院 晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质
CN116758544A (zh) * 2023-08-17 2023-09-15 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种基于图像处理的晶圆编码识别系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Wafer scratch pattern reconstruction for high diagnosis accuracy and yield optimization;Katherine Shu-Min Li et al.;《IEEE》;第272-281页 *
集成电路晶圆的电子显微镜图像重建研究;毛项迪;《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》;第1-65页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN117058005A (zh) 2023-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10726580B2 (en) Method and device for calibration
CN109901123B (zh) 传感器标定方法、装置、计算机设备和存储介质
CN109859216B (zh) 基于深度学习的测距方法、装置、设备及存储介质
US20160286110A1 (en) System and method for imaging device motion compensation
JP6208419B2 (ja) 算出装置、搬送ロボットシステム、及び算出方法
CN114820814A (zh) 摄影机位姿计算方法、装置、设备及存储介质
CN116313970A (zh) 晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统
CN117359135B (zh) 振镜校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品
CN111290660A (zh) 屏幕坐标转换为触笔坐标的方法及设备
CN117058005B (zh) 晶圆的晶粒图像重构方法、装置、电子设备及存储介质
CN117611689A (zh) 标定参数校准方法、检测方法、装置、介质、设备及系统
CN112785651B (zh) 用于确定相对位姿参数的方法和装置
CN117252837A (zh) 一种晶圆测试的数据处理方法、装置、介质和电子设备
US20220237824A1 (en) Distortion calibration method for ultra-wide angle imaging apparatus, system and photographing device including same
CN114466143B (zh) 一种拍摄角度校准方法、装置、终端设备以及存储介质
CN111445513A (zh) 基于深度图像的植株冠层体积获取方法、装置、计算机设备和存储介质
CN117058004B (zh) 晶圆的晶粒图像重构方法、电子设备及存储介质
JP2575848B2 (ja) 画像処理方法
JP2004220371A (ja) 画像処理方法および画像処理装置ならびに画像処理プログラムおよび画像処理プログラムを記録した記録媒体
CN114168695A (zh) 目标位置确定方法、装置、终端以及存储介质
JP7199687B2 (ja) クラック計測システム
CN114693769A (zh) 一种c臂机的标定方法及装置
CN110930348B (zh) 电缆绝缘和电缆护套几何尺寸测量的标定校准方法及系统
CN110930455A (zh) 定位方法、装置、终端设备及存储介质
CN110595353A (zh) 基于校准板的校准定位方法、装置和存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant