CN117055306B - 用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统 - Google Patents
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Abstract
提供了一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，包括：机器视觉系统分系统、调焦调平分系统、物镜分系统和工件台分系统，其中，所述工件台分系统的同步控制板通过同步总线连接到所述机器视觉系统分系统的机器视觉系统处理板，所述调焦调平分系统的调焦调平系统处理板和所述物镜分系统的物镜主控板，以将所述工件台分系统的工件台主控板生成的同步时钟传送到所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板。这样，可以实现步进扫描光刻机的调焦调平系统、工件台、物镜和机器视觉系统的同步控制，以提升整机每小时产出，光学设计灵活性和机台本身的工艺适应性。
Description
技术领域
本申请涉及光刻机技术领域，更为具体地说，涉及一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统。
背景技术
在步进扫描光刻机的微观测量系统中，硅片的上表面形貌是丘壑纵横的，为了保证硅片中每一个曝光场都处于最佳焦面上，需要在曝光过程中，对硅片进行调焦调平控制。具体地，调焦调平方案主要分为三部分：整体面型调平由WS（工件台）的粗动台调整补偿，大面型的调焦由WS（工件台）的微动台调整补偿，而更高精度的微面型补偿由PO（物镜）电机调整补偿。
而工件台与物镜的Z向位移必然会导致同轴传感器的合焦面的变化，使得其难以同时采集到清晰的硅片标记、掩膜标记的成像。在常规设计中，需要将工件台、物镜的移动控制在焦深、景深限制内，但这需要光学设计中很好的平衡焦深、数值孔径（NA）、景深之间的关系。
因此，期望提供改进的用于步进扫描光刻机的调焦方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，其能够实现步进扫描光刻机的调焦调平系统、工件台、物镜和机器视觉系统的同步控制，以提升整机每小时产出，提升光学设计灵活性和机台本身的工艺适应性。
根据本申请的一方面，提供了一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，包括：机器视觉系统分系统，包括成像组件、调焦电机和基于VME总线架构的机器视觉系统处理板；调焦调平分系统，包括线阵相机和基于VME总线架构的调焦调平系统处理板；物镜分系统，包括高精密微动电机、电机驱控板和基于VME总线架构的物镜主控板；工件台分系统，包括多自由度电机、电机驱控板、以及基于VME总线架构的工件台主控板和同步控制板；其中，所述工件台分系统的同步控制板通过同步总线连接到所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，所述调焦调平分系统的所述调焦调平系统处理板和所述物镜分系统的所述物镜主控板，以将所述工件台分系统的工件台主控板生成的同步时钟传送到所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板响应于所述同步时钟完成同步准备状态，并将同步准备状态完成信号发送给所述自动同步调焦系统的上位机。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述上位机指示所述自动同步调焦系统进入同步自动调焦模式，在所述同步自动调焦模式中：当工件台在运动过程中，所述调焦调平分系统的线阵相机实时测量所述工件台上的硅片的上表面形貌，并将处理后的高度信息分为大面型调整量、小面型调整量和成像焦距补偿值；将所述大面型调整量传输至所述工件台分系统的所述工件台主控板，以控制所述工件台在Z方向运动；将所述小面型调整量传输至所述物镜分系统内的所述高精密微动电机，以控制所述物镜分系统内的镜片的间距调整；将所述成像焦距补偿值传输至所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，以控制所述成像组件的成像光路中的电机调节对焦间距。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述机器视觉系统分系统的成像组件是分体式面阵相机，包括前端采集模块和后端处理模块。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述分体式面阵相机的前端采集模块包括具有相同机械尺寸和电气属性的两个CCD成像器件，且所述两个CCD成像器件的光学特性基于所述成像组件的成像光路中透过的光的光谱进行匹配。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述前端采集模块包括数据处理单元，用于响应同步时钟触发拍照时钟来进行图像的采集，并将采集到的图像数据从模拟量转换成数字量。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述后端输出处理模块用于传递外部触发信号至所述前端采集模块，并将获取的数字量图像数据进行图像处理，并输出处理后的图像至所述机器视觉系统处理板。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述后端处理模块通过相位差分处理所述两个CCD成像器件获得的两张图像。
在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述分体式面阵相机进一步包括与所述前端采集模块共用所述后端处理模块的另一前端采集模块。
本申请实施例提供了一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，其能够实现步进扫描光刻机的调焦调平系统、工件台、物镜和机器视觉系统的同步控制，以提升整机每小时产出，光学设计灵活性和机台本身的工艺适应性。
附图说明
通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本申请各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。
图1图示了根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统的示意图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
在传统方案中，为了实现步进扫描光刻机的调焦调平和对准的调焦功能，系统流程如下：上位机下达指令给调焦调平系统FLS，FLS采集数据后给到工件台WS和物镜PO，WS和PO根据FLS的偏差值开始运动，WS和PO运动完成后告知上位机，上位机读取机器视觉系统MVS的数据，而后控制WS进行水平向的移动/偏转调整曝光区域，当这一系列完成后，开始曝光，曝光完成后进入下一个曝光场，重复这个步骤。
也就是，在步进扫描光刻机的常规设计中，只可以通过离线标定以平衡各类光学指标，相应地，本申请实施例意在提供一种在线式的同步调整方案，FLS、WS、PO、MVS四个分系统的同步控制。
在步进扫描光刻机中，机器视觉系统分系统主要包括成像组件、用于内部调焦相机的调整的调焦电机和机器视觉系统处理板（基于VME总线架构）；FLS分系统主要包括用于整机调焦的线阵相机和FLS处理板（基于VME总线架构）；PO分系统主要包括高精密微动电机、电机驱控板和PO主控板（基于VME总线架构），WS分系统主要包括多自由度电机（例如，6自由度电机）、电机驱控板、WS主控板和同步控制板（基于VME总线架构）。
图1图示了根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统的示意图。如图1所示，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，通过设计同步总线，将MVS分系统、FLS分系统、PL分系统、WS分系统这四个分系统直接串连同步在一起，这样，可以从系统层面减少整机时间。也就是，上位机下达曝光流程准备至各个分系统，即，如上所述的四个分系统，四个分系统根据WS分系统的同步时钟中断，将各个分系统调整至同步控制模式，由FLS分系统直接控制WS、PO运动，并同时调整机器视觉系统的成像组件的电机。这样，四个分系统之间直接同步交互，无需上位机介入，从硬件程度极大地减少了整机分系统的指令下达与等待的交互次数以及等待时间，减少了系统等待时间。具体地，根据预算以及实测，可以提升16%的整机每小时产出（UPH）指标。
并且，通过引入机器视觉系统分系统的调焦电机，可以使得原本的只能离线标定的机器视觉系统分系统具备了在线调整的能力。
基于以上系统同步设置，根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统的系统流程如下：由工件台分系统中的同步控制板发出同步时钟，通过同步总线传递至MVS分系统、FLS分系统和PO分系统的主控板中，即MVS分系统的MVS处理板，FLS分系统的FLS处理板，以及PO分系统的PO主控板，以拉齐四个分系统的系统时钟。各个分系统的主控卡响应后，进入同步“准备”状态，例如，将同步准备状态完成信号发送给上位机；当上位机主控获取到各个分系统的同步准备状态完成信号后，发出“开始”信号，此时进入了同步自动调焦模式。具体地，在同步自动调焦模式中：当工件台在运动过程中，用于整机调焦的FLS分系统的线阵相机实时测量工件台上的硅片的上表面形貌，并将处理后的高度信息分为三类补偿值：大面型调整量直接传输至工件台的WS主控板，控制工件台在Z方向运动；小面型调整量传输至物镜分系统内的高精密微动电机，控制物镜分系统内的镜片的间距调整；成像焦距补偿值传输至MVS分系统的MVS处理板，控制成像组件，例如同轴CCD的成像光路中的电机，调节对焦间距。并且，当曝光结束后，系统发出“结束”指令，各个分系统退出同步调焦模式，响应之前积压的中断信息。
也就是，根据本申请实施例，所述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统包括：机器视觉系统分系统，包括成像组件、调焦电机和基于VME总线架构的机器视觉系统处理板；调焦调平分系统，包括线阵相机和基于VME总线架构的调焦调平系统处理板；物镜分系统，包括高精密微动电机、电机驱控板和基于VME总线架构的物镜主控板；工件台分系统，包括多自由度电机、电机驱控板、以及基于VME总线架构的工件台主控板和同步控制板；其中，所述工件台分系统的同步控制板通过同步总线连接到所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，所述调焦调平分系统的所述调焦调平系统处理板和所述物镜分系统的所述物镜主控板，以将所述工件台分系统的工件台主控板生成的同步时钟传送到所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板。
并且，在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板响应于所述同步时钟完成同步准备状态，并将同步准备状态完成信号发送给所述自动同步调焦系统的上位机。
并且，在上述用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述上位机指示所述自动同步调焦系统进入同步自动调焦模式，在所述同步自动调焦模式中：当工件台在运动过程中，所述调焦调平分系统的线阵相机实时测量所述工件台上的硅片的上表面形貌，并将处理后的高度信息分为大面型调整量、小面型调整量和成像焦距补偿值；将所述大面型调整量传输至所述工件台分系统的所述工件台主控板，以控制所述工件台在Z方向运动；将所述小面型调整量传输至所述物镜分系统内的所述高精密微动电机，以控制所述物镜分系统内的镜片的间距调整；将所述成像焦距补偿值传输至所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，以控制所述成像组件的成像光路中的电机调节对焦间距。
进一步地，在本申请实施例中，考虑到步进扫描光刻机的内部空间有限，优选地采用特殊设计的成像模组来作为所述机器视觉系统分系统的成像组件，例如，所述成像组件的同轴CCD相机可以具体实施为分体式面阵相机，以作为所述步进扫描光刻机的同轴成像传感器。这里，所述分体式面阵相机可以分为两部分：前端采集模块和后端处理模块。
前端采集模块的同轴测量传感器由两片机械尺寸、电气属性完全一致的CCD成像器件组成，同时，这两片CCD成像器件的光学特性会根据成像光路中透过的光的光谱来选型匹配。另外，前端采集模块同时设置有数据处理单元，负责响应同步时钟触发拍照时钟，进行图像的采集，并将采集到的图像数据从模拟量转换成数字量。
后端处理模块用于传递外部触发信号至前端采集模块，并将获取的数字量图像信息进行图像处理，例如消噪处理，而后输出处理后的图像，例如消噪后的图像至所述机器视觉系统处理板。
在后端处理模块中，由于前端采集模块使用两片CCD的方式，因此优选地可以采用相位差分的方式，从而消除成像光路中，由于环境温度、信号采集失真等共模干扰因素，极大地保障了相机采集的图像精准度和清晰度。
同时，在所述后端处理模块优选地直接利用差分比较器进行图像处理，这样速度很快，相比于采用传统的利用单片CCD采集两张图片进行帧间差分处理的方式，这种方式可以节省一帧的拍照时间，具体地，节省的时间通常为50ms起（一般同轴相机的帧频较低，多为20fps，乃至更低）。
这样，所述分体式面阵相机可以有效地节省光刻机内部空间，并将发热量较大的数据处理单元置于后端处理模块，减少了对于图像采集侧附近的光路的热影响。
同时，当机器视觉系统分系统需要依据双工位的图像识别才能得出工件台的调整量时，只需要新添加一路CCD前端采集模组，后端使用同一块后端处理模组即可。这样，只需一路外部触发信号，即可触发两路CCD拍照，可以从硬件层面保障了两路CCD的同步采集触发信号，减少由于传输路径影响带来的双工位触发差异带来的成像拍照位的差异。相对地，在常规方案中，由于微秒级时延容易导致双工位成像存在位置上的像素偏差，而此方案时延为5ns级，没有这个问题。
由此，通过设计分体式面阵相机作为机器视觉系统分系统的成像组件，可以使得多工位的同步触发延时降为10ns级；并且，后端处理板的外置也可以将相机模块中的主发热源隔离在成像光路外，减少了成像光路附近的温控压力；另外，处理板卡端的相位差分处理方式，有别于传统的帧间差分，系统性减少了整机流程耗时50ms起。
因此，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述机器视觉系统分系统的成像组件是分体式面阵相机，包括前端采集模块和后端处理模块。
并且，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述分体式面阵相机的前端采集模块包括具有相同机械尺寸和电气属性的两个CCD成像器件，且所述两个CCD成像器件的光学特性基于所述成像组件的成像光路中透过的光的光谱进行匹配。
并且，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述前端采集模块包括数据处理单元，用于响应同步时钟触发拍照时钟来进行图像的采集，并将采集到的图像数据从模拟量转换成数字量。
并且，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述后端输出处理模块用于传递外部触发信号至所述前端采集模块，并将获取的数字量图像数据进行图像处理，并输出处理后的图像至所述机器视觉系统处理板。
并且，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述后端处理模块通过相位差分处理所述两个CCD成像器件获得的两张图像。
并且，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述分体式面阵相机进一步包括与所述前端采集模块共用所述后端处理模块的另一前端采集模块。
另外，在根据本申请实施例的用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统中，所述机器视觉系统的成像组件可以进一步包括其它光学组件，例如包含透镜、分光镜等单元。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。
Claims (4)
1.一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，包括：
机器视觉系统分系统，包括成像组件、调焦电机和基于VME总线架构的机器视觉系统处理板；
调焦调平分系统，包括线阵相机和基于VME总线架构的调焦调平系统处理板；
物镜分系统，包括高精密微动电机、电机驱控板和基于VME总线架构的物镜主控板；
工件台分系统，包括多自由度电机、电机驱控板、以及基于VME总线架构的工件台主控板和同步控制板；
其中，所述工件台分系统的同步控制板通过同步总线连接到所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，所述调焦调平分系统的所述调焦调平系统处理板和所述物镜分系统的所述物镜主控板，以将所述工件台分系统的工件台主控板生成的同步时钟传送到所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板；
所述机器视觉系统处理板、所述调焦调平系统处理板和所述物镜主控板响应于所述同步时钟完成同步准备状态，并将同步准备状态完成信号发送给所述自动同步调焦系统的上位机；
所述上位机指示所述自动同步调焦系统进入同步自动调焦模式，在所述同步自动调焦模式中：
当工件台在运动过程中，所述调焦调平分系统的线阵相机实时测量所述工件台上的硅片的上表面形貌，并将处理后的高度信息分为大面型调整量、小面型调整量和成像焦距补偿值；
将所述大面型调整量传输至所述工件台分系统的所述工件台主控板，以控制所述工件台在Z方向运动；
将所述小面型调整量传输至所述物镜分系统内的所述高精密微动电机，以控制所述物镜分系统内的镜片的间距调整；
将所述成像焦距补偿值传输至所述机器视觉系统分系统的所述机器视觉系统处理板，以控制所述成像组件的成像光路中的电机调节对焦间距；
所述机器视觉系统分系统的成像组件是分体式面阵相机，包括前端采集模块和后端处理模块；
所述前端采集模块包括数据处理单元，用于响应同步时钟触发拍照时钟来进行图像的采集，并将采集到的图像数据从模拟量转换成数字量；
所述后端输出处理模块用于传递外部触发信号至所述前端采集模块，并将获取的数字量图像数据进行图像处理，并输出处理后的图像至所述机器视觉系统处理板。
2.如权利要求1所述的一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，其中，所述分体式面阵相机的前端采集模块包括具有相同机械尺寸和电气属性的两个CCD成像器件，且所述两个CCD成像器件的光学特性基于所述成像组件的成像光路中透过的光的光谱进行匹配。
3.如权利要求2所述的一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，其中，所述后端处理模块通过相位差分处理所述两个CCD成像器件获得的两张图像。
4.如权利要求1所述的一种用于步进扫描光刻机的自动同步调焦系统，其中，所述分体式面阵相机进一步包括与所述前端采集模块共用所述后端处理模块的另一前端采集模块。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5117254A (en) * | 1988-05-13 | 1992-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
| JPH09293660A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
| US6304316B1 (en) * | 1998-10-22 | 2001-10-16 | Anvik Corporation | Microlithography system for high-resolution large-area patterning on curved surfaces |
| CN1851559A (zh) * | 2006-06-02 | 2006-10-25 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机同步时序控制串行数据通讯方法和系统及应用 |
| CN1952787A (zh) * | 2005-10-18 | 2007-04-25 | 国际商业机器公司 | 用于制造集成电路器件的方法和系统 |
| CN107966880A (zh) * | 2017-03-15 | 2018-04-27 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种用于光刻机的垂向控制方法 |
| CN114697535A (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种光刻机多路同步调焦调平系统和方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100827874B1 (ko) * | 2000-05-22 | 2008-05-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법, 노광 방법, 마이크로 장치의 제조 방법, 및 디바이스의 제조 방법 |
| JP4315420B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2009-08-19 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び露光方法 |
| CN104793465B (zh) * | 2014-01-16 | 2018-02-02 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 投影曝光装置 |
| CN106933050B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-05-31 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种光刻机同步控制系统及方法 |
| CN107290937B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-10-16 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种投影曝光装置及方法 |
| CN116754565B (zh) * | 2023-08-04 | 2024-04-26 | 哈尔滨工业大学 | 一种光学元件全口径表面微缺陷光致荧光检测用自动对焦检测方法 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5117254A (en) * | 1988-05-13 | 1992-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
| JPH09293660A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
| US6304316B1 (en) * | 1998-10-22 | 2001-10-16 | Anvik Corporation | Microlithography system for high-resolution large-area patterning on curved surfaces |
| CN1952787A (zh) * | 2005-10-18 | 2007-04-25 | 国际商业机器公司 | 用于制造集成电路器件的方法和系统 |
| CN1851559A (zh) * | 2006-06-02 | 2006-10-25 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机同步时序控制串行数据通讯方法和系统及应用 |
| CN107966880A (zh) * | 2017-03-15 | 2018-04-27 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种用于光刻机的垂向控制方法 |
| CN114697535A (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种光刻机多路同步调焦调平系统和方法 |
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