CN117037654B - 一种背光模组的检测方法、ic芯片及背光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组，该方法包括：针对背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片，根据接收到的芯片供电电压，控制IC芯片进去检测模式，控制IC芯片向与该IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与IC芯片中串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，向与IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，控制与该IC芯片连接的Mini LED的亮度为表征异常的亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的IC芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。

Description

一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组。
背景技术
现有Mini LED BLU(Mini LED背光)中，随着分区数量越来越多，集成度越来越高，与每个分区对应的IC通常采用单线数据传输协议，也就是IC采用串联的方式连接。
然而，Mini LED BLU在生产制造过程中，由于IC自身的问题，可能使该Mini LEDBLU产生不良，在SMT工艺，也可能会产生Mini LED BLU不良。由于数据传输是单线传输，同一数据串联的IC串中，某一个IC异常，或与该IC连接的线路异常，则会导致当前IC和该IC的后级IC都无法正常工作，如果后级IC也同时存在异常，或者后级IC的线路同时存在异常，则需要先返修最前级的异常IC，然后再上电点亮，确认后级异常IC，从而导致返修时间较长，生产效率降低。
发明内容
本发明提供一种背光模组检测方法、IC芯片及背光模组，用以解决现有技术中存在的串联的IC芯片在进行故障检测时，检测比较繁琐，检测时间较长，导致生产效率低的问题。
第一方面，本申请提供一种背光模组检测方法，该方法包括：针对背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片执行以下步骤：
根据接收到的芯片供电电压，控制所述IC芯片进入检测模式；
控制所述IC芯片向与所述IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号；
根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常后，向与所述IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号。
在一种可能的实现方式中，所述控制所述IC芯片进入检测模式后，还包括：
控制所述IC芯片的每个信号输出端向与每个信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接正常的第二数据信号。
在一种可能的实现方式中，所述根据接收到的芯片供电电压，控制所述IC芯片进入检测模式，包括：
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，控制所述IC芯片进入检测模式，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，控制所述IC芯片进入检测模式。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常，包括：
若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常。
在一种可能的实现方式中，所述控制所述IC芯片进入检测模式后，还包括：
控制所述IC芯片向所述第二IC芯片发送第三检测信号，以及接收所述第一IC芯片发送的第四检测信号；
根据所述第四检测信号确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常后，向与所述IC芯片的第二目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述第四检测信号确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常，包括：
若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常。
第二方面，本申请还提供一种IC芯片，包括：第一接收数据检测单元、第一检测数据发送单元、电源状态检测单元、逻辑控制单元及n个信号输出端，其中，n为正整数；
所述电源状态检测单元，用于根据接收到的芯片供电电压，输出控制所述IC芯片进入检测模式的第一控制信号；
所述逻辑控制单元，用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第一检测数据发送单元向与所述IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收到第二控制信号后，控制第一目标信号输出端向与所述IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，其中，所述第一目标信号输出端为n个信号输出端中的一个；
所述第一接收数据检测单元，用于接收与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第二控制信号。
在一种可能的实现方式中，所述逻辑控制单元还用于：
接收到所述第一控制信号后，控制所述n个信号输出端向与每个信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接正常的第二数据信号。
在一种可能的实现方式中，所述电源状态检测单元具体用于：
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，输出所述第一控制信号，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，输出所述第一控制信号。
在一种可能的实现方式中，所述第一接收数据检测单元具体用于：
若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常。
在一种可能的实现方式中，还包括第二接收数据检测单元和第二检测数据发送单元；
所述逻辑控制单元，还用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第二检测数据发送单元向与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送第三检测信号，以及根据接收到的第三控制信号后，控制第二目标信号输出端向与所述第二目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号，其中，所述第二目标信号输出端为所述n个信号输出端中的一个；
所述第二接收数据检测单元，用于接收与所述IC芯片串联的所述第一IC芯片输出的第四检测信号，根据所述第四检测信号确定所述IC芯片与所述第一IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第三控制信号。
在一种可能的实现方式中，所述第二接收数据检测单元具体用于：
若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常。
第三方面，本申请还提供一种背光模组，包括多个串联连接的如第二方面任一所述的IC芯片，以及与每个IC芯片的信号输出端电连接的Mini LED。
本发明有益效果如下：
本申请提供的背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组，针对背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片，根据接收到的芯片供电电压，控制IC芯片进去检测模式，控制IC芯片向与该IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与IC芯片中串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，向与IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，控制与该IC芯片连接的Mini LED的亮度为表征异常的亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的IC芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术提供的一种IC芯片串联的示意图；
图2为相关技术提供的另一种IC芯片串联的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种背光模组检测方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种芯片供电电压的波形图；
图5为本申请实施例提供的另一种芯片供电电压的波形图；
图6为本申请实施例提供的另一种芯片供电电压的波形图；
图7为本申请实施例提供的另一种芯片供电电压的波形图；
图8为本申请实施例提供的一种IC芯片的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种IC芯片串联的示意图；
图10为本申请实施例提供的另一种IC芯片的结构示意图；
图11为本申请实施例提供的一种IC芯片存在异常的示意图；
图12为本申请实施例提供的另一种IC芯片串联的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
位于同一Mini LED背光模组中的多个IC芯片，通常采用单线传输的方式进行连接，如图1所示，为相关技术提供的一种IC芯片串联的示意图，图1中，Mini LED BLU的每一条数据线上IC芯片采用单线传输协议连接，VLED为Mini LED的电源，Data(数据)信号逐级传输，VDD是IC芯片的电源，所有IC芯片的VDD连接在一起，第一个IC芯片的DI与数据输入(Data in)端电连接，中间的IC芯片中的前一级IC芯片的DO端与后一级IC芯片的DI端电连接，最后一个IC芯片的DO端可以与接地端电连接，也可以做浮空处理。
如图2所示，有6个IC芯片，分别为IC-1芯片、IC-2芯片、IC-3芯片、IC-4芯片、IC-5芯片和IC-6芯片，6个IC芯片串联连接。串联连接的IC芯片可以简化背光PCB的走线，但是，在某一个或某几个芯片发生异常时，检测异常IC芯片的步骤比较繁琐，导致IC芯片的返修时间较长，降低生产效率。
比如，图1中的IC-1芯片、IC-3芯片和IC-5芯片均发生异常，首次上电后，由于IC-1芯片存在异常，因此与IC-1芯片～IC-6芯片连接的Mini LED均无法点亮，此时，确定IC-1芯片异常，返修完IC-1芯片后，再次上电，由于IC-3芯片存在异常，因此与IC-3芯片～IC-6芯片连接的Mini LED均无法点亮，此时，确定IC-3芯片异常，返修完IC-3芯片后，再次上电，由于IC-5芯片存在异常，因此与IC-5芯片和IC-6芯片连接的Mini LED均无法点亮，此时，确定IC-5芯片异常，返修完IC-5芯片后，再次上电，判断IC-6芯片是否异常。
从上述的例子可以看出，在判断IC芯片是否存在异常时，如果串联的多个IC芯片中有异常的IC芯片，则需要多次上电，多次检测，从而导致返修时间较长，生产效率降低的问题。
基于上述问题，本申请实施例提供一种背光模组的检测方法，如图3所示，为本申请实施例提供的一种背光模组的检测方法，该方法包括：针对上述背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片执行以下步骤：
S301、根据接收到的芯片供电电压，控制所述IC芯片进入检测模式；
S302、控制所述IC芯片向与所述IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号；
S303、根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常后，向与所述IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号。
本申请实施例，IC芯片根据接收到的芯片供电电压，控制IC芯片进入检测模式，控制IC芯片向与该IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，一级级接收与该IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片内和该IC芯片的连接存在异常后，向与该IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，以使Mini LED显示与第一数据信号对应的亮度，由于第一数据信号为表征连接异常的数据信号，因此Mini LED显示的亮度为异常亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的IC芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。
本申请实施例中的背光模组可以为Mini LED背光模组。
在具体实施中，当芯片供电电压满足下列中的一种时，控制IC芯片进入检测模式。
第一种：在每个检测周期，确定芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压，其中，第一预设时长和第二预设时长为连续时长，第一预设电压和第二预设电压不同；
第二种：在每个检测周期，芯片供电电压由第一预设电压转换为第二预设电压的次数为预设次数。
IC芯片接收到芯片供电电压后，根据接收到芯片供电电压，判断IC芯片是否进入检测模式，具体的，如果确定芯片供电电压为由0V翻转至某一固定电位，比如3.3V或5V，则确定IC芯片进入正常工作模式，比如，如图4所示；
在每个检测周期，如果确定芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压，则确定IC芯片进入检测模式，其中，第一预设时长和第二预设时长为连续时长，第一预设电压和第二预设电压不同。
比如，如图5所示，在第一个检测周期，芯片供电电压由0V翻转至3.3V，在第一预设时长T1，芯片供电电压由3.3V翻转至5V，在第二预设时长T2，芯片供电电压由5V翻转至3.3V，在第二个检测周期，在第一预设时长T1，芯片供电电压由3.3V翻转至5V，在第二预设时长T2，芯片供电电压由5V翻转至3.3V，其中，第一预设时长T1、第二预设时长T2为连续时长，且，第一预设时长T1早于第二预设时长T2；
在每个检测周期，如果确定芯片供电电压由第一预设电压转换为第二预设电压的次数为预设次数，则确定IC芯片进入检测模式。如图6所示，芯片供电电压由3.3V翻转至5.5V的次数为1，也即上升沿的次数1，如果预设次数为1，则确定IC芯片进入检测模式；如图7所示，芯片供电电压由5V翻转至3.3V的次数为1，也即下降沿的次数为1，如果预设次数为1，则确定IC芯片进入检测模式。
本申请实施例当IC芯片正常工作时，VDD为恒定电压，比如3.3V或5V，当IC芯片需要进入检测模式时，给VDD提供一个3.3V到5V变化的电压，当IC进入检测模式后，VDD电压恢复稳定。
需要说明的是，3.3V和5V均为举例说明，实际IC芯片的工作电压可以根据不同的IC芯片设计任意的电压。
在实施中，为了避免由于VDD波动导致IC芯片误动作进入检测模式，可以增加检测周期，比如，设置4个检测周期，如果4个检测周期中VDD均符合IC芯片进入检测模式的条件，则确定IC芯片进入检测模式，或，如果4个检测周期中，有3个检测周期VDD符合IC芯片进入检测模式的条件，则确定IC芯片进入检测模式。
此外，为了避免由于VDD波动导致IC芯片误动作进入检测模式，还可以将VDD设置为更复杂的波形，比如，若在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压，在第三预设时长并第三预设电压，在第四预设时长为第一预设电压，在第五预设时长为第二预设电压，在第六预设时长为第三预设电压，则确定IC芯片进入检测模式，其中，第一预设时长、第二预设时长、第三预设时长、第四预设时长、第五预设时长、第六预设时长为连续时长。
在一种实施例中，IC芯片确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常，具体的，如果确定接收到第二检测信号，且确定第二检测信号与自身存储的校验信号不同，则确定第二IC芯片和该IC芯片的连接存在异常，或确定未接收到第二检测信号，则确定第二IC芯片和该IC芯片的连接存在异常。
需要说明的是，确定未接收到第二检测信号，可以为确定预设时长内未接收到第二检测信号。
在一种实施例中，IC芯片确定进入检测模式后，除了可以判断与IC芯片串联的IC芯片的连接是否存在异常，还可以判断IC芯片自身是否存在异常，具体的，IC芯片确定进入检测模式后，向与IC芯片的数据输出端电连接的Mini LED提供第二数据信号。
需要说明的是，第二数据信号可以为Mini LED提供正常亮度的数据信号，如果IC芯片本身不存在异常，则与IC芯片的数据输出端电连接的Mini LED均显示正常亮度，如果IC芯片自身存在异常，则与IC芯片的数据输出端电连接的Mini LED中的部分或全部无法被点亮。
在具体实施中，如果IC芯片串联两个IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片，IC芯片可以确定IC芯片与第二IC芯片的连接是否异常，如上述实施例所述，还可以确定IC芯片与第一IC芯片的连接是否异常，具体的，IC芯片确定进入检测模式后，向第二IC芯片发送第三检测信号，以及接收第一IC芯片发送的第四检测信号，IC芯片根据第四检测信号确定IC芯片与第一IC芯片的连接存在异常后，向与IC芯片的第二目标信号输出端连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号。
IC芯片根据第四检测信号确定IC芯片与第一IC芯片的连接存在异常后，向与IC芯片的第二目标信号输出端连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号，与上述实施例中IC芯片根据第二检测信号确定IC芯片与第二IC芯片的连接存在异常后，向IC芯片的第一目标信号输出端连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号相似，重复之处不再赘述。
IC芯片根据第四检测信号确定IC芯片与第一IC芯片的连接存在异常，具体的，如果确定接收到第四检测信号，且，确定第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到第四检测信号，则确定IC芯片和第一IC芯片的连接存在异常。
需要说明的是，确定未接收到第四检测信号，可以为预设时长内未接收到第四检测信号。
基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种IC芯片，如图8所示，包括第一接收数据检测单元205、第一检测数据发送单元206、电源状态检测单元207、逻辑控制单元208以及n个信号输出端204，其中，n为正整数；
电源状态检测单元207，用于根据输入的芯片供电电压，输出控制IC芯片进入检测模式的第一控制信号；
逻辑控制单元208，用于接收到第一控制信号后，控制第一检测数据发送单元206向与IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收到第二控制信号后，控制第一目标信号输出端向与所述第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，其中，所述第一目标信号输出端为所述n个信号输出端中的一个；
第一接收数据检测单元205，用于接收与IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的第二控制信号。
本申请实施例，IC芯片包括第一接收数据检测单元、第一检测数据发送单元、电源状态检测单元、逻辑控制单元和n个信号输出端，电源状态检测单元根据接收到的芯片供电电压，输出控制IC芯片进入检测模式的第一控制信号，逻辑控制单元接收到第一控制信号后，控制第一检测数据发送单元向与IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收到第二控制信号后，控制第一目标信号输出端向与第一目标信号输出端连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，第一接收数据检测单元接收与IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的第二控制信号。由于本申请实施例IC芯片在接收到与其串联的IC芯片发送的检测信号后，根据接收到的检测信号可以确定IC芯片和与其串联的IC芯片的连接存在异常，输出表征连接异常的第二控制信号，逻辑控制单元接收到第二控制信号后，控制与该IC芯片连接的Mini LED的亮度为表征异常的亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的IC芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。
在一种实施例中，如图8所示，本申请实施例提供的IC芯片还可以包括第一数据输入输出端201、第二数据输入输出端202和电源输入端203，第一数据输入输出端201可以接收与该IC芯片串联的第二IC芯片输出的第二检测信号，第二数据输入输出端202可以向与该IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，电源输入端203用于接收芯片供电电压。
在具体实施中，IC芯片根据接收到的检测信号，确定IC芯片和发送该检测信号的IC芯片的连接存在异常，则IC芯片中的逻辑控制单元控制第一目标信号输出端输出表征连接异常的第一数据信号，与第一目标信号输出端连接的Mini LED接收到该第一数据信号后，根据第一数据信号点亮该Mini LED，通常情况下，第一数据信号中的电流小于正常点亮时的电流，从而使Mini LED接收到第一数据信号后，亮度较暗，工作人员通过辨别Mini LED的亮度，确定IC芯片和发送检测信号的IC芯片的连接存在异常。
需要说明的是，本申请实施例中的数据信号可以包括电流和PWM占空比两部分数据，可以分别改变数据信号中的电流和PWM占空比，也可以同时修改数据信号中的电流和PWM占空比，从而达到使Mini LED显示不同亮度的目的。
串联连接的多个IC芯片，每个IC芯片的电源输入端203同时接收电源信号，也即芯片供电电压，每个IC芯片通过电源输入端203接收到电源信号后，每个IC芯片的电源状态检测单元207根据该电源信号，判断IC芯片是否进入检测模式，如果确定IC芯片进入检测模式，则向该IC芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号。
比如，有3个IC芯片串联，分别为IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片，3个IC芯片同时接收到芯片供电电压后，IC-1芯片根据接收到的供电电压，判断IC-1芯片是否进入检测模式，IC-2芯片根据接收到的供电电压，判断IC-2芯片是否进入检测模式，IC-3芯片根据接收到的芯片供电电压，判断IC-3芯片是否进入检测模式。
IC芯片的电源状态检测单元207通过电源输入端203接收到芯片供电电压后，根据接收到芯片供电电压，判断IC芯片是否进入检测模式，具体的，如果电源状态检测单元207确定芯片供电电压为由0V翻转至某一固定电位，比如3.3V或5V，则确定IC芯片进入正常工作模式；
在每个检测周期，电源状态检测单元207如果确定芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压，则确定IC芯片进入检测模式，其中，第一预设时长和第二预设时长为连续时长，第一预设电压和第二预设电压不同。
在每个检测周期，如果电源状态检测单元207确定芯片供电电压由第一预设电压转换为第二预设电压的次数为预设次数，则确定IC芯片进入检测模式。
本申请实施例当IC芯片正常工作时，VDD为恒定电压，比如3.3V或5V，当IC芯片需要进入检测模式时，给VDD提供一个3.3V到5V变化的电压，当IC进入检测模式后，VDD电压恢复稳定。
需要说明的是，3.3V和5V均为举例说明，实际IC芯片的工作电压可以根据不同的IC芯片设计任意的电压。
在实施中，为了避免由于VDD波动导致IC芯片误动作进入检测模式，可以增加检测周期，比如，设置4个检测周期，如果4个检测周期中VDD均符合IC芯片进入检测模式的条件，则确定IC芯片进入检测模式，或，如果4个检测周期中，有3个检测周期VDD符合IC芯片进入检测模式的条件，则确定IC芯片进入检测模式。
此外，为了避免由于VDD波动导致IC芯片误动作进入检测模式，还可以将VDD设置为更复杂的波形，比如，若在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压，在第三预设时长并第三预设电压，在第四预设时长为第一预设电压，在第五预设时长为第二预设电压，在第六预设时长为第三预设电压，则确定IC芯片进入检测模式，其中，第一预设时长、第二预设时长、第三预设时长、第四预设时长、第五预设时长、第六预设时长为连续时长。
在确定IC芯片进入检测模式后，IC芯片的电源状态检测单元207向逻辑控制单元208输出控制IC芯片进入检测模式的第一控制信号，逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制IC芯片的第一检测数据发送单元206通过第二数据输入输出端202向与该IC芯片串联的第一IC芯片的第一数据输入输出端201发送第一检测信号，第一IC芯片的第一接收数据检测单元205通过第一IC芯片的第一数据输入输出端201接收到第一检测信号后，第一IC芯片根据接收到的第一检测信号，确定IC芯片和第一IC芯片的连接存在异常，第一IC芯片的第一接收数据检测单元205向第一IC芯片的逻辑控制单元208输出表征连接异常的第二控制信号，第一IC芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制第一IC芯片的n个信号输出端中的第一目标信号输出端输出表征连接异常的第一数据信号，与第一目标信号输出端连接的Mini LED接收到第一数据信号后，显示相应的亮度；
此外，第二IC芯片确定第二IC芯片进入检测模式后，第二IC芯片的电源状态检测单元207向第二IC芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号，逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，逻辑控制单元208控制第二IC芯片的第一检测数据发送单元206通过第二数据输入输出端202向IC芯片发送第二检测信号，IC芯片通过IC芯片的第一数据输入输出端201接收第二检测信号，IC芯片的第一接收数据检测单元205通过IC芯片的第一数据输入输出端201接收到第二检测信号后，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，向IC芯片的逻辑控制单元208发送第二控制信号，IC芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制IC芯片的第一目标信号输出端输出表征连接异常的第一数据信号，与IC芯片的第一目标信号输出端连接的Mini LED接收到第一数据信号后，显示相应的亮度。第二IC芯片为与IC芯片串联的，除第一IC芯片之外的另一个IC芯片。
在具体实施中，IC芯片确定第二IC芯片与IC芯片之间的连接存在异常，具体的，IC芯片的逻辑控制单元208如果确定接收到第二检测信号，且确定第二检测信号与自身存储的校验信号不同，则确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常，或者，IC芯片的逻辑控制单元208如果确定未接收到第二检测信号，则确定第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常。
本申请实施例中的校验信号，为预先设置好的信号，可以为IC芯片存储的检测信号，也就是，IC芯片接收到检测信号后，将接收到的检测信号与自身存储的检测信号进行比较，如果比较结果为相同，则确定IC芯片和发送检测信号的IC芯片的连接正常，如果比较结果为不同，则确定IC芯片和发送检测信号的IC芯片的连接异常。
在具体实施中，IC芯片的逻辑控制单元208确定未接收到第二检测信号，可以为在预设时长内确定未接收到第二检测信号。
为了便于理解，下面以具体实施例对本申请进行详细说明。
如图9所示，3个IC芯片串联连接，IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片同时通过每个IC芯片的电源输入端203接收到芯片供电电压，IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片中的电源状态检测单元207确定接收到的芯片供电电压，在第一预设时长T1内的电位为3.3V，在第二预设时长T2内的电位为5V，则确定IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片均确定进入检测模式，IC-1芯片的电源状态检测单元207向IC-1芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号，IC-2芯片的电源状态检测单元207向IC-2芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号，IC-3芯片的电源状态检测单元207向IC-3芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号。
IC-1芯片的逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制IC-1芯片的第一检测数据发送单元206通过IC-1芯片的第二数据输入输出端202将检测信号发送至IC-2芯片的第一数据输入输出端201，IC-2芯片的第一检测数据发送单元206通过IC-2芯片的第一数据输入输出端201接收到检测数据后，将检测数据与自身存储的校验信号进行比较，如果比较结果为相同，则确定IC-1芯片和IC-2芯片之间的连接正常，如果比较结果为不同，则确定IC-1芯片和IC-2芯片之间的连接异常；或者，IC-2芯片在预设时长内未接收到检测信号，则确定IC-1芯片和IC-2芯片之间的连接异常。
IC-2芯片的第一接收数据检测单元205确定IC-1芯片和IC-2芯片之间的连接异常时，IC-2芯片的第一接收数据检测单元205向IC-2芯片的逻辑控制单元208发送第二控制信号，IC-2芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制IC-2芯片的第n个输出端(OUTPUTn)输出表征连接异常的第一数据信号，与IC-2芯片的OUTPUTn连接的Mini LED接收到第一数据信号后，点亮该Mini LED，由于该Mini LED接收到的第一数据信号为表征连接异常的数据信号，因此，Mini LED的亮度低于正常点亮Mini LED的亮度。
IC-2芯片的逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制IC-2芯片的第一检测数据发送单元206通过IC-2芯片的第二数据输入输出端202将检测信号发送至IC-3芯片的第一数据输入输出端201，IC-3芯片的第一检测数据发送单元206通过IC-3芯片的第一数据输入输出端201接收到检测数据后，将检测数据与自身存储的校验信号进行比较，如果比较结果为相同，则确定IC-2芯片和IC-3芯片之间的连接正常，如果比较结果为不同，则确定IC-2芯片和IC-3芯片之间的连接异常；或者，确定IC-3芯片在预设时长内未接收到检测信号，则确定IC-2芯片和IC-3芯片之间的连接异常。
IC-3芯片的第一接收数据检测单元205确定IC-2芯片和IC-3芯片之间的连接异常时，IC-3芯片的第一接收数据检测单元205向IC-3芯片的逻辑控制单元208发送第二控制信号，IC-3芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制IC-3芯片的第n个输出端(OUTPUTn)输出表征连接异常的第一数据信号，与IC-3芯片的OUTPUTn连接的Mini LED接收到第一数据信号后，点亮该Mini LED，由于该Mini LED接收到的第一数据信号为表征连接异常的第一数据信号，因此，Mini LED的亮度低于正常点亮Mini LED的亮度。
如果IC-1芯片与IC-2芯片之间的连接存在异常，可以控制IC-2芯片的OUTPUTn输出50％亮度信息，区别于其他输出端100％亮度信息，可确定对此两颗IC芯片进行返修。
需要说明的是，本申请实施例中IC-1芯片为串联的芯片中的第一个IC芯片，IC-1芯片的第一数据输入输出端201可以与前端数据信号发生装置电连接，正常工作时，前端数据信号发生装置发出正常信号，进入检测模式时，前端数据信号发生装置发出检测信号；IC3芯片为串联的芯片中的最后一个IC芯片，因此不需要数据输出给下一级芯片，因此，IC-3芯片的第二数据输入输出端202可以与接地端电连接，也可以做浮空处理。
上述实施例是对IC芯片之间的连接是否异常进行判断，除了IC芯片之间的连接可能会存在异常外，IC芯片自身也可能会存在异常，在一种实施例中，逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，也就是IC芯片确定进入检测模式，逻辑控制单元208控制n个信号输出端输出预设的数据信号，以向与每个信号输出端电连接的Mini LED提供所述预设的数据信号。
在具体实施中，预设的数据信号中的电流可以为0A，也就是n个信号输出端中部分或全部输出0A的电流，0A的电流无法点亮Mini LED，工作人员可以根据未被点亮的MiniLED判断自身出现故障的IC芯片。
本申请实施例，当IC芯片进入检测模式后，逻辑控制单元208会控制n个信号输出端根据不同的状态输出不同的亮度信息，工作人员可以根据不同的亮度信息判断IC芯片是否异常。
比如，IC芯片进入检测模式后检测到一切正常，控制n个信号输出端204输出100％亮度信息，如果某个信号输出端无输出，也就是输出的数据信号中的电流为0A，则与此信号输出端对应的IC芯片自身存在异常。
需要说明的是，具体示警亮度及不同亮度组合可根据实际需求进行设定修改，本申请实施例不做任何限定。
如图11所示，为本申请实施例提供的IC芯片存在异常的示意图，图11中，如果IC-1芯片和IC-2芯片之间的连接存在异常，则与IC-2芯片的OUTn连接的Mini LED的亮度为50％正常亮度，其他Mini LED的亮度为100％亮度，即正常亮度；如果IC-1芯片的一个信号输出端输出的数据信号中的电流为0A，比如，OUT1输出的数据信号中的电流为0A，则与OUT1连接的Mini LED不被点亮，其他Mini LED的亮度为100％亮度。
在一种实施例中，IC芯片的第一数据输入输出端201可以只作为输入端，IC芯片的第二数据输入输出端202可以只作为输出端，此时，IC芯片包括与第一数据输入输出端201电连接的第一接收数据检测单元205，与第二数据输入输出端202电连接的第一检测数据发送单元206，在具体实施例中，IC芯片的第一数据输入输出端201还可以作为输出端，相应的，IC芯片的第二数据输入输出端202还可以作为输入端，也就是，第一数据输入输出端201既可以输入信号，也可以输出信号，第二数据输入输出端202既可以输出信号，也可以输入信号，此时，如图10所示，该IC芯片还可以包括第二接收数据检测单元209和第二检测数据发送单元210，第二接收数据检测单元209与第二数据输入输出端202电连接，第二检测数据发送单元210与第一数据输入输出端201电连接。
在具体实施例中，逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制第二检测数据发送单元210通过第一数据输入输出端201发送第三检测信号，以及根据接收到的第三控制信号，控制第二目标输出端输出表征连接异常的第二数据信号，以向与第二目标信号输出端连接的Mini LED提供第三数据信号，其中，第二目标信号输出端为所述n个信号输出端中的一个；
第二检测数据发送单元210通过第一数据输入输出端201将第三检测信号发送至第二IC芯片的第二数据输入输出端202；
第二接收数据检测单元209通过第二数据输入输出端202接收第一IC芯片输出的第四检测信号，根据第四检测信号确定IC芯片与第一IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的第三控制信号。
需要说明的是，对于串联连接的多个IC芯片，当第一数据输入输出端201为输入端时，第二数据输入输出端202为输出端，当第一数据输入输出端201为输出端时，第二数据输入输出端202为输入端，也就是说，在串联连接的多个IC芯片中，信号沿着一个方向传输。
如图12所示，3个IC芯片串联连接，IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片同时通过每个IC芯片的电源输入端203接收到芯片供电电压，IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片中的电源状态检测单元207确定接收到的芯片供电电压，在第一预设时长T1内的电位为3.3V，在第二预设时长T2内的电位为5V，确定IC-1芯片、IC-2芯片和IC-3芯片均确定进入检测模式，IC-1芯片的电源状态检测单元207向IC-1芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号，IC-2芯片的电源状态检测单元207向IC-2芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号，IC-3芯片的电源状态检测单元207向IC-3芯片的逻辑控制单元208发送第一控制信号。
IC-3芯片的逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制IC-3芯片的第二检测数据发送单元210通过IC-3芯片的第一数据输入输出端201将检测信号发送至IC-2芯片的第二数据输入输出端202，IC-2芯片的第二检测数据发送单元209通过IC-2芯片的第二数据输入输出端202接收到检测数据后，将检测数据与自身存储的校验信号进行比较，如果比较结果为相同，则确定IC-3芯片和IC-2芯片之间的连接正常，如果比较结果为不同，则确定IC-3芯片和IC-2芯片之间的连接异常；或者，IC-2芯片在预设时长内未接收到检测信号，则确定IC-3芯片和IC-2芯片之间的连接异常。
IC-2芯片的第二接收数据检测单元209确定IC-3芯片和IC-2芯片之间的连接异常时，IC-2芯片的第二接收数据检测单元209向IC-2芯片的逻辑控制单元208发送第二控制信号，IC-2芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制IC-2芯片的第n个输出端(OUTPUTn)输出表征连接异常的第三数据信号，与IC-2芯片的OUTPUTn连接的Mini LED接收到第一数据信号后，点亮该Mini LED，由于该Mini LED接收到的第一数据信号为表征连接异常的数据信号，因此，Mini LED的亮度低于正常点亮Mini LED的亮度。
IC-2芯片的逻辑控制单元208接收到第一控制信号后，控制IC-2芯片的第二检测数据发送单元210通过IC-2芯片的第一数据输入输出端201将检测信号发送至IC-1芯片的第二数据输入输出端202，IC-1芯片的第二检测数据发送单元210通过IC-1芯片的第二数据输入输出端202接收到检测数据后，将检测数据与自身存储的校验信号进行比较，如果比较结果为相同，则确定IC-2芯片和IC-1芯片之间的连接正常，如果比较结果为不同，则确定IC-2芯片和IC-1芯片之间的连接异常；或者，确定IC-1芯片在预设时长内未接收到检测信号，则确定IC-2芯片和IC-1芯片之间的连接异常。
IC-1芯片的第二接收数据检测单元209确定IC-2芯片和IC-1芯片之间的连接异常时，IC-1芯片的第二接收数据检测单元209向IC-1芯片的逻辑控制单元208发送第二控制信号，IC-1芯片的逻辑控制单元208接收到第二控制信号后，控制IC-1芯片的第n个输出端(OUTPUTn)输出表征连接异常的第三数据信号，与IC-1芯片的OUTPUTn连接的Mini LED接收到第一数据信号后，点亮该Mini LED，由于该Mini LED接收到的第一数据信号为表征连接异常的数据信号，因此，设置Mini LED的亮度低于正常点亮Mini LED的亮度。
如果IC-1芯片与IC-2芯片之间的连接存在异常，可以控制IC-2芯片的OUTPUTn输出50％亮度信息，区别于其他输出端100％亮度信息，可确定对此两颗IC芯片进行返修。
需要说明的是，本申请实施例中IC-3芯片的第二数据输入输出端202与电源端电连接，IC-1芯片的第一数据输入输出端201与接地端电连接。
基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种背光模组，背光模组的实施可以参照上述IC芯片的实施，重复之处不再赘述。
本申请实施例提供的一种背光模组，包括多个串联连接的如上述实施例中任一所述的IC芯片，以及与每个IC芯片的信号输出端电连接的Mini LED。
本申请实施例提供的一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组，根据接收到的芯片供电电压，控制IC芯片进入检测模式，控制IC芯片向与IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据第二检测信号确定第二IC芯片和IC芯片的连接存在异常后，想与IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号。由于本申请实施例IC芯片在接收到与其串联的IC芯片发送的检测信号后，根据接收到的检测信号可以确定IC芯片和与其串联的IC芯片的连接存在异常，输出表征连接异常的数据信号，控制与该IC芯片连接的Mini LED的亮度为表征异常的亮度，从而可以实现在一次上电后，检测出串联连接的IC芯片中所有存在异常的芯片，进而减少返修时间，提高生产效率。
本申请实施例与现有技术相比，只需上电一次就可以将同一信号线串联的所有IC芯片进行检测，一次点亮即可完成所有异常IC芯片定位，无需进行二次或者多次返修工作，节省返修时间。
以上参照示出根据本申请实施例的方法、装置(系统)和/或计算机程序产品的框图和/或流程图描述本申请。应理解，可以通过计算机程序指令来实现框图和/或流程图示图的一个块以及框图和/或流程图示图的块的组合。可以将这些计算机程序指令提供给通用计算机、专用计算机的处理器和/或其它可编程数据处理装置，以产生机器，使得经由计算机处理器和/或其它可编程数据处理装置执行的指令创建用于实现框图和/或流程图块中所指定的功能/动作的方法。
相应地，还可以用硬件和/或软件(包括固件、驻留软件、微码等)来实施本申请。更进一步地，本申请可以采取计算机可使用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，其具有在介质中实现的计算机可使用或计算机可读程序代码，以由指令执行系统来使用或结合指令执行系统而使用。在本申请上下文中，计算机可使用或计算机可读介质可以是任意介质，其可以包含、存储、通信、传输、或传送程序，以由指令执行系统、装置或设备使用，或结合指令执行系统、装置或设备使用。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种背光模组的检测方法，其特征在于，该方法包括：针对所述背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片执行以下步骤：
根据接收到的芯片供电电压，控制所述IC芯片进入检测模式；
控制所述IC芯片向与所述IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，其中，当所述第一IC芯片处于检测模式时，所述第一IC芯片根据接收到的所述第一检测信号确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常后，向与所述第一IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号；
根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常后，向与所述IC芯片的第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述IC芯片进入检测模式后，还包括：
控制所述IC芯片的每个信号输出端向与每个信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接正常的第二数据信号。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据接收到的芯片供电电压，控制所述IC芯片进入检测模式，包括：
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，控制所述IC芯片进入检测模式，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，控制所述IC芯片进入检测模式。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常，包括：
若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常。
5.如权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，所述控制所述IC芯片进入检测模式后，还包括：
控制所述IC芯片向所述第二IC芯片发送第三检测信号，以及接收所述第一IC芯片发送的第四检测信号；
根据所述第四检测信号确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常后，向与所述IC芯片的第二目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第四检测信号确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常，包括：
若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常。
7.一种IC芯片，其特征在于，包括：第一接收数据检测单元、第一检测数据发送单元、电源状态检测单元、逻辑控制单元以及n个信号输出端，n为正整数；
所述电源状态检测单元，用于根据接收到的芯片供电电压，输出控制所述IC芯片进入检测模式的第一控制信号；
所述逻辑控制单元，用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第一检测数据发送单元向与所述IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收到第二控制信号后，控制第一目标信号输出端向与所述第一目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第一数据信号，其中，所述第一目标信号输出端为n个信号输出端中的一个；
所述第一接收数据检测单元，用于接收与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送的第二检测信号，根据所述第二检测信号确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第二控制信号。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述逻辑控制单元还用于：
接收到所述第一控制信号后，控制所述n个信号输出端向与每个信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接正常的第二数据信号。
9.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述电源状态检测单元具体用于：
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压在第一预设时长为第一预设电压，在第二预设时长为第二预设电压后，输出所述第一控制信号，其中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为连续时长，所述第一预设电压和所述第二预设电压不同；或
在每个检测周期，确定所述芯片供电电压由所述第一预设电压转换为所述第二预设电压的次数为预设次数后，输出所述第一控制信号。
10.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第一接收数据检测单元具体用于：
若确定接收到所述第二检测信号，且确定所述第二检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第二检测信号，则确定所述第二IC芯片和所述IC芯片的连接存在异常。
11.如权利要求7～10任一所述的芯片，其特征在于，还包括第二接收数据检测单元和第二检测数据发送单元；
所述逻辑控制单元，还用于接收到所述第一控制信号后，控制所述第二检测数据发送单元向与所述IC芯片串联的第二IC芯片发送第三检测信号，以及根据接收到的第三控制信号后，控制第二目标信号输出端向与所述第二目标信号输出端电连接的Mini LED提供表征连接异常的第三数据信号，其中，所述第二目标信号输出端为所述n个信号输出端中的一个；
所述第二接收数据检测单元，用于接收与所述IC芯片串联的所述第一IC芯片输出的第四检测信号，根据所述第四检测信号确定所述IC芯片与所述第一IC芯片的连接存在异常后，输出表征连接异常的所述第三控制信号。
12.如权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述第二接收数据检测单元具体用于：
若确定接收到所述第四检测信号，且确定所述第四检测信号与自身存储的校验信号不同，或确定未接收到所述第四检测信号，则确定所述IC芯片和所述第一IC芯片的连接存在异常。
13.一种背光模组，其特征在于，包括多个串联连接的如权利要求7～12任一所述的IC芯片，以及与每个IC芯片的信号输出端电连接的Mini LED。
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