CN117032407A - 一种硬连接riser结构和一种服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硬连接RISER结构和一种服务器，涉及服务器技术领域，该硬连接RISER结构包括RISER架体、前面板和RISER板；RISER架体与前面板连接固定构成承力框架；RISER板安装于RISER架体上；RISER板上安装有PCIE卡，PCIE卡于RISER板电性连接；PCIE卡的一侧与前面板连接；RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信；RISER架体与前面板构成的承力框架，能够使所承载RISER板和PCIE卡稳固地固定于机箱的狭小位置中，让RISER板能够通过硬连接与CPU板通信连接；解决了现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种硬连接RISER结构和一种服务器。
背景技术
目前2U规格的标准服务器，其在IO3位置的安装的RISER板与CPU板的主要连接形式为软连接，即RISER板与CPU板的高速信号连接主要是采用线缆连接；而这种连接方式的缺点是增加了线缆使用数量和部件连接速度受线缆限制；同时线缆作为中间连接部件，线缆大量使用增加了组装成本，且大量线缆堆于机箱内占据空间，对机箱风道的通风也有影响，不利于整机部件散热。
若采用硬连接方式连接RISER板和CPU板，则可以更加充分的利用CPU板上的空间和资源，增加机箱内空间的利用率，且在数据传输上更有利于高速信号的传输。
但机箱中IO3位置的安装高度不足，现有的安装支架对空间占比较大，造成安装RISER板的位置空间利用率低，使得RISER板上无法装载多张PCIE卡，因此限制了RISER板采用硬连接的连接方式。
综上所述，本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：
现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硬连接RISER结构和一种服务器，以解决现有的机箱RISER板安装支架存在空间利用率低的技术问题。
本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为了解决上述技术问题，本发明提供了以下技术方案：
本发明提供了一种硬连接RISER结构，包括RISER架体、前面板和RISER板；所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；所述RISER板安装于所述RISER架体上；所述RISER板上安装有PCIE卡，所述PCIE卡于所述RISER板电性连接；所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；所述RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信。
在其中一个实施例中，所述RISER架体的尾部上设有扳手耳；所述前面板布置于所述RISER架体的头部。
在其中一个实施例中，所述前面板上安装有快速锁片；所述快速锁片用于锁定连接所述PCIE卡。
在其中一个实施例中，所述RISER架体上设有导电布。
在其中一个实施例中，所述RISER板上插装有多张所述PCIE卡。
在其中一个实施例中，所述RISER板上设有绝缘隔离片；所述绝缘隔离片布置于多张所述PCIE卡之间。
在其中一个实施例中，所述RISER板上设有金手指，所述金手指用于电性连接所述CPU板。
在其中一个实施例中，所述RISER板上设有MCIO连接器；所述MCIO连接器布置于所述RISER板的背面，所述PCIE卡布置于所述RISER板的正面；所述MCIO连接器穿出所述RISER架体。
本发明提供了一种服务器，包括机箱、CPU板和上述实施例中的所述硬连接RISER结构；所述CPU板安装于所述机箱内；所述承力框架安装于所述机箱内；所述RISER板与所述CPU板电性连接。
在其中一个实施例中，所述RISER板的金手指与所述CPU板电性连接。
本发明的有益效果如下：
由于所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；从而所述RISER板安装在所述RISER架体后，能够稳固地安装固定于机箱中；且让所述RISER板能够同时集成搭载多张所述PCIE卡；所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；通过所述PCIE卡与所述前面板连接固定，使得所述PCIE卡稳固地安装于所述承力框架上，令所述RISER板与所述PCIE卡的连接保持稳定，使得所述硬连接RISER结构的工作更稳定。
从而所述RISER板和所述PCIE卡的集成模组能够安装于空间紧凑的机箱内的IO3位置中，为所述RISER板与所述CPU板的硬连接提供理想的装机条件，主要解决了机箱中IO3位置的所述RISER板和所述PCIE卡的资源放置困难的问题，使IO3位置的板卡放置更合理；且硬连接RISER结构在机箱中的安装操作更方便，在工艺上可制造性更高。
同时，硬连接RISER结构采用硬连接的方式与IO3位置中的板卡连接，在提高数据连接速度，同时减少了大量的连接线缆，提高机箱中的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明硬连接RISER结构整体的示意图；
图2是本发明硬连接RISER结构整体的轴测示意图；
图3是本发明硬连接RISER结构整体的后视示意图；
图4是图3中A部分的局部放大图；
图5是本发明机箱、CPU板和硬连接RISER结构组合的示意图。
其中，附图标记如下：
1、承力框架；
2、RISER架体；21、尾部；22、头部；23、扳手耳；24、底板；241、加强板；242、连接器槽口；25、檐板；251、延长板；
3、前面板；31、快速锁片；
4、RISER板；41、绝缘隔离片；42、金手指；43、MCIO连接器；
5、PCIE卡；
6、导电布；
7、机箱；
8、CPU板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
硬连接RISER结构的第一个实施例如图1至图5所示，包括RISER架体2、前面板3和RISER板4；RISER架体2与前面板3连接固定构成承力框架1；RISER板4安装于RISER架体2上；RISER板4上安装有PCIE卡5，PCIE卡5于RISER板4电性连接；PCIE卡5的一侧与前面板3连接；RISER板4用于与待使用的CPU板8硬连接通信。
在进行应用时，RISER架体2与前面板3为分体的两个部件，这两个部件的连接方式为，RISER架体2与前面板3拉钉铆接、或自铆连接，可使RISER架体2与前面板3分开生产而后快速组装，提高生产效率降低成本。
特别的，RISER板4与CPU板8硬连接通信，即为RISER板4通过金手指与CPU板8电性连接。
有益效果：由于RISER架体2与前面板3连接固定构成承力框架1；从而RISER板4安装在RISER架体2后，能够稳固地安装固定于机箱7中；且让RISER板4能够同时集成搭载多张PCIE卡5；PCIE卡5的一侧与前面板3连接；通过PCIE卡5与前面板3连接固定，使得PCIE卡5稳固地安装于承力框架1上，令RISER板4与PCIE卡5的连接保持稳定，使得硬连接RISER结构的工作更稳定。
从而RISER板4和PCIE卡5的集成模组能够安装于空间紧凑的机箱7内的IO3位置中，为RISER板4与CPU板8的硬连接提供理想的装机条件，主要解决了机箱7中IO3位置的RISER板4和PCIE卡5的资源放置困难的问题，使IO3位置的板卡放置更合理；且硬连接RISER结构在机箱7中的安装操作更方便，在工艺上可制造性更高。
同时，硬连接RISER结构采用硬连接的方式与IO3位置中的板卡连接，在提高数据连接速度，同时减少了大量的连接线缆，提高机箱7中的散热效率。
作为可选地实施方式，
有关上述前面板3与PCIE卡5一侧连接的具体结构，此实施例如图1、图3和图4所示，前面板3上安装有快速锁片31；快速锁片31用于锁定连接PCIE卡5。
在进行应用时，快速锁片31为塑胶锁片，能够在PCIE卡5安装时，将PCIE卡5快速锁定在前面板3上，且免去使用螺钉固定，就能起到固定卡板的作用。
进一步的，为了保护在小空间内搭载RISER板4和多张PCIE卡5的模组，同时避免该模组与其他板块过于靠近而受到干扰，此实施例如图1和图5所示，RISER架体2上设有导电布6。
有益效果：RISER架体2上安装有导电布6，导电布6起到电磁屏蔽的作用，避免RISER板4和多张PCIE卡5在小空间内收到干扰而破坏组件运行的稳定性，为充分利用机箱7内部空间创造稳定的电磁环境，进一步提高机箱7内部的空间利用率。
有关上述RISER板4实现硬连接的具体结构，此实施例如图1和图5所示，RISER板4上设有金手指42，金手指42用于电性连接CPU板8。
有益效果：RISER板4通过设置的金手指42与机箱7内的CPU板8进行硬连接，减少了板卡之间外接线缆的数量，也提高了板卡安装的装配操作效率。
进一步的，此实施例如图1、图2和图5所示，RISER板4上设有MCIO连接器43；MCIO连接器43布置于RISER板4的背面，PCIE卡5布置于RISER板4的正面；MCIO连接器43穿出RISER架体2。
有益效果：如果需要RISER板4支持2X16的插槽资源，则RISER板4上需要增加两个X8的MCIO连接器43，因此将MCIO连接器43置于RISER板4的背面，放置在这个位置有利于MCIO连接器43连接的插拔，使其可以在，不从机箱7上拆卸RISER板4的情况下，实现MCIO连接器43的插拔。
有关上述RISER架体2的具体结构，此实施例如图1所示，RISER架体2的尾部21上设有扳手耳23；前面板3布置于RISER架体2的头部22。
有益效果：RISER架体2尾部21设置的扳手耳23，使拆出RISER支架时，拨出RISER板4的金手指42，更容易发力，整个硬连接RISER结构的拆卸更简单方便。
有关上述RISER架体2的具体结构，此实施例如图1至图4所示，RISER架体2为一钣金体设计，RISER架体2包括相连的底板24和檐板25；檐板25设置于底板24长度方向的板边上，檐板25与底板24垂直布置；底板24的尾部上设置有与檐板25相邻的加强板241，加强板241与底板24垂直布置，加强板241与檐板25的尾部内侧相接；扳手耳23设置于檐板25的尾部末端上；在檐板25的头部末端设有延长板251，延长板251的长度方向与檐板25的长度方向垂直，延长板251与檐板25位于同一面上；底板24上设置有连接器槽口242，连接器槽口242用于供MCIO连接器43从RISER板4的背面经连接器槽口242伸出。
有关上述导电布6于RISER架体2上的位置，此实施例如图1所示，导电布6布置于延长板251上。
有关上述前面板3与RISER架体2的具体连接结构，此实施例如图1至图4所示，前面板3宽度方向上的一端插于底板24上，前面板3长度方向的一侧与延长板251连接固定；前面板3与底板24相对的一端上安装有快速锁片31。
硬连接RISER结构的第二个实施例如图1至图5所示，此实施例与第一实施例的区别在于，RISER板4上插装有多张PCIE卡5。
在进行应用时，基于RISER架体2与前面板3所构成的承力框架1，承力框架1能够承载RISER板4和多张PCIE卡5的载荷，使RISER板4插装多张PCIE卡5后能够在机箱7内稳定安装，从而保证RISER板4采用金手指42硬连接到CPU板8后能够保持稳定，进而提高RISER板4与CPU板8的交互稳定性。
进一步的，此实施例如图1至图4所示，RISER板4上设有绝缘隔离片41；绝缘隔离片41布置于多张PCIE卡5之间。
在进行应用时，绝缘隔离片41为塑胶绝缘片。
有益效果：绝缘隔离片41的设置，主要是起到隔离相邻的两块PCIE卡5的作用，防止因为板卡之间的距离过近，而导致器件短路，绝缘隔离片41采用PUSHPIN的形式按压在RISER板4上。
硬连接RISER结构的第三个实施例如图1至图4所示，此实施例与第一实施例的区别在于，RISER架体2与前面板3可一体化制造。
有益效果：RISER架体2与前面板3的一体化制造，与分体制造再组装连接相比，能够减少硬连接RISER结构的零件数量，省去再组装的工序，节省工时。在工艺设计上，可对钣金一体裁剪再进行钣金折弯，便可完成RISER架体2与前面板3的一体化制造。
服务器的一个实施例如图1至图5所示，包括机箱7、CPU板8和上述实施例中的硬连接RISER结构；CPU板8安装于机箱7内；承力框架1安装于机箱7内；RISER板4与CPU板8电性连接。
进一步的，有关上述RISER板4与CPU板8具体连接结构，RISER板4的金手指42与CPU板8电性连接。
有益效果：通过承力框架1承载使RISER板4能够稳定搭载多张PCIE卡5于机箱7中，解决了机箱7中IO3位置的安装高度不足的问题，能够在IO3位置安装多张PCIE卡5，且达到安装稳固的状态；另一方面，使RISER板4能够通过金手指42与机箱7内的CPU板8硬连接，减少机箱7线缆的堆积，同时提升了RISER板4和CPU板8连接的数据传输速度。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种硬连接RISER结构，其特征在于，
包括RISER架体、前面板和RISER板；
所述RISER架体与所述前面板连接固定构成承力框架；所述RISER板安装于所述RISER架体上；
所述RISER板上安装有PCIE卡，所述PCIE卡于所述RISER板电性连接；
所述PCIE卡的一侧与所述前面板连接；
所述RISER板用于与待使用的CPU板硬连接通信。
2.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER架体的尾部上设有扳手耳；
所述前面板布置于所述RISER架体的头部。
3.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述前面板上安装有快速锁片；所述快速锁片用于锁定连接所述PCIE卡。
4.根据权利要求1所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER架体上设有导电布。
5.根据权利要求4所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER板上插装有多张所述PCIE卡。
6.根据权利要求5所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER板上设有绝缘隔离片；
所述绝缘隔离片布置于多张所述PCIE卡之间。
7.根据权利要求6所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER板上设有金手指，所述金手指用于电性连接所述CPU板。
8.根据权利要求7所述的硬连接RISER结构，其特征在于，
所述RISER板上设有MCIO连接器；
所述MCIO连接器布置于所述RISER板的背面，所述PCIE卡布置于所述RISER板的正面；
所述MCIO连接器穿出所述RISER架体。
9.一种服务器，其特征在于，包括机箱、CPU板和权利要求1至8任一项所述的硬连接RISER结构；
所述CPU板安装于所述机箱内；所述承力框架安装于所述机箱内；
所述RISER板与所述CPU板电性连接。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，
所述RISER板的金手指与所述CPU板电性连接。
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