CN116996135A - 射频传导测试的通路配置装置、方法、可读介质和设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子技术领域，公开了一种射频传导测试的通路配置装置、方法、可读介质和设备，可以自动切换测试仪表和待测终端之间的接线，保证了射频传导测试的可靠性，并避免频繁的接线动作造成的时间浪费。该装置，包括：M个第一端口、N个第二端口、控制模块以及测试通路模块；其中，第一端口用于连接测试设备；第二端口用于连接待测的终端；控制模块，用于根据测试频段，从测试通路模块中确定出Y个测试通路，其中，Y个测试通路用于传输测试设备和终端设备之间的传输信号；其中，传输信号用于对终端的射频传导进行测试。

Description

射频传导测试的通路配置装置、方法、可读介质和设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种射频传导测试的通路配置装置、方法、可读介质和设备。

背景技术

在对手机等终端产品进行蜂窝射频传导指标测试时，需要使用射频线缆连接测试仪表的仪表接口和手机单板上的射频测试座。例如，待测终端可以为手机单板，如手机印制电路板（printed circuit board，PCB）。而在不同射频频段组合下测试仪表与手机单板之间连接的射频线缆的接线数量和位置可能不同。例如，一些射频频段组合涉及较多的接线数量，如部分长期演进（longterm evolution，LTE)的多分量载波(CC)组合如载波聚合（CA）组合和非独立组网(non-stand alone，NSA)组合通常涉及到3根以上的射频线缆。

参照图1示出射频传导测试的接线示意图，测试仪表01中包括多个仪表接口如仪表接口011-014，待测终端02例如印制电路板（printed circuit board，PCB）包括多个射频测试座如射频测试座021-027。其中，图1中的仪表接口011-014分别使用一根射频电缆连接射频测试座026、025、027、024。此外，在切换频段组合时，将面临着重新手动接线和配置仪表的问题。那么，在切换其他射频频段组合时，通常需要将图1示出的仪表接口011-014与射频测试座026、025、027、024之间4根接线拔掉再重新在其他仪表接口和射频测试座之间手动接线。

然而，目前一些5G产品的射频频段组合数量较多，在不同射频频段组合下换线、接线需要花费大量时间，带来较大工作量。多次扣合、拔起的接线动作也不利于射频线缆的使用寿命和射频测试座的焊接可靠性，在多次接线后，经常遇到射频测试线损坏，或射频测试座脱落的现象。并且，每种频段下手机单板都会有1个发送（TX）端口和多个接收（RX）端口，且接线方式不同，用户需要耗费较大的精力去查表才能完成射频仪表与手机单板之间的手动接线。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频传导测试的通路配置装置、方法、可读介质和设备，可以自动切换测试仪表和待测终端之间的接线，保证了射频传导测试的可靠性，并避免频繁的接线动作造成的时间浪费。

第一方面，本申请实施例提供了一种射频传导测试的通路配置装置，包括：M个第一端口、N个第二端口、控制模块以及测试通路模块；其中，第一端口用于连接测试设备；第二端口用于连接待测的终端；控制模块，用于根据测试频段，从测试通路模块中确定出Y个测试通路，其中，Y个测试通路用于传输测试设备和终端设备之间的传输信号；其中，传输信号用于对终端的射频传导进行测试。例如，M为4，N为8。其中，测试设备也可以称为测试仪表，第一端口可以称为测试端口，第二端口也可以称为终端端口。可以理解，该装置终端测试通路模块可以提供多条测试通路，且可以在不同测试频段下自动切换不同测试通路，从而避免更换测试频段时重复接线。例如，该装置识别出当前测试频段采用哪些测试通道进行传输信号的传输。那么，用户无需多次手动对测试仪表和待测终端进行接线动作，有利于避免射频线缆、射频测试座发生故障，保证了射频传导测试的可靠性，并避免频繁的接线动作造成的时间浪费。

在第一方面的一种可能实现方式中，Y个测试通路包括用于传输终端向测试设备发送的上行信号的第一测试通路、以及用于传输测试设备向终端发送的下行信号的第二测试通路。可以理解，上行信号可以为终端在当前测试频段下以最大发射功率进行发送的射频信号，下行信号可以为测试仪表在最大下发电平（如-50dBm）下发送的信号。此时，上行信号和下行信号用于对待测的终端进行射频传导测试。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块，还用于根据测试通路模块中的P个测试通路传输上行信号的功率值，从P个测试通路中确定出第一测试通路，其中第一测试通路传输上行信号的功率值大于第一数值，并且Y小于P。其中，第一测试通路中的第二端口可以对应于终端中的TX端口。例如，由于TX端口和PRX（主集接收）端口为同一端口，由此同时确定了TX端口和PRX端口。可以理解，本申请利用P个测试通路中TX端口的信号功率较大的特点，基于各个测试通路中的上行信号的功率值，自动确定出第一测试通路，即对应TX端口的测试通路。例如，射频传导测试时TX端口可以为一个，即第一测试通路的个数为一个。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块，还用于根据测试通路模块中的Q个测试通路传输下行信号的反射系数，从Q个测试通路中确定出第二测试通路，其中，第二测试通路传输下行信号的反射系数小于第二数值，测试通路传输下行信号的反射系数为测试通路中下行信号的功率值与测试通路中下行信号的反射信号的功率值的比值，Q个测试通路与P个测试通路不同，并且Y小于Q。其中，第二测试通路中的第二端口可以对应于终端中的RX端口。可以理解，本申请利用P个测试通路中RX端口的反射系数较小的特点，基于各个测试通路中的下行信号的发射系数，自动确定出第二测试通路，即对应RX端口的测试通路。例如，射频传导测试时RX端口可以为多个，即第二测试通路的个数为多个。

在第一方面的一种可能实现方式中，测试通路模块中包括：射频开关模块；控制模块，具体用于控制射频开关模块导通测试通路模块中与测试频段对应的Y个测试通路。例如，控制射频开关模块可以包括N个射频开关，每个射频开关可以为一个非反射式单刀双掷开关。本申请使用非反射式单刀双掷开关的主要目的是使不工作的通路具有较小的反射系数，以及增加两个端口的隔离度。

在第一方面的一种可能实现方式中，M个第一端口包括M1个射频输出端口和M2个射频输入端口，并且测试通路模块中还包括：功分模块，用于根据第一端口的数量M和第二端口的数量N，将上行信号由N路信号进行合路后再进行分路为M2路信号，以将下行信号由M1路信号合路为一路信号后再分路为N路信号。例如，M1和M2均为2，M1个射频输出端口为RF1OUT、RF3OUT，M2个射频输入端口为RF1COM、RF3COM。

在第一方面的一种可能实现方式中，功分模块包括第一功分器、第二功分器、第三功分器和第四功分器；其中，第一功分器包括M1个第一支路和第一主路，第二功分器包括M2个第二支路和第二主路；第三功分器包括N个第三支路和第三主路，第四功分器包括N个第四支路和第四主路；M1个射频输出端口连接M1个第一支路，第一主路连接第三主路；M2个射频输入端口连接M2个第二支路，第一主路连接第四主路；N个第三支路连接射频开关模块，N个第四支路连接射频开关模块。

在第一方面的一种可能实现方式中，测试通路模块中还包括：双定向耦合模块；双定向耦合模块用于输出测试通路模块中的测试通路传输的通信信号的放大信号，每个放大信号对应通信信号的功率值。可以理解，双定向耦合模块可以用于耦合出上行信号和下行信号，进而得到各个放大信号。

在第一方面的一种可能实现方式中，双定向耦合模块中包括N个双定向耦合器，N个双定向耦合器连接控制模块，每个双定向耦合器中包括：定向耦合器、双刀双掷开关、可变增益放大器和第一负载；定向耦合器包括第一传输端口和第二传输端口以及第一耦合端口和第二耦合端口，其中第一传输端口连接射频开关模块，第二传输端口连接一个第二端口；双刀双掷开关包括第一开关端口、第二开关端口、第三开关端口和第四开关端口，其中第一开关端口连接第一耦合端口，第二开关端口连接第二耦合端口，第三开关端口连接第一负载，第四开关端口连接可变增益放大器，且第一负载（如50Ω）的另一端接地；控制模块，还用于控制双刀双掷开关为直通态，并通过可变增益放大器对应于第一增益输出测试通路中的上行信号的放大信号，或者，通过可变增益放大器对应于第二增益输出测试通路中的下行信号的反射信号的放大信号，控制双刀双掷开关为交叉态，并通过可变增益放大器对应于第二增益输出测试通路中行信号的放大信号。例如，第一增益对应于30dB衰减器，第二增益对应于30dB放大器。

在第一方面的一种可能实现方式中，对应于双刀双掷开关为直通态，第三开关端口与第一负载连通，且第四开关端口与可变增益放大器连通；对应于双刀双掷开关为交叉态，第三开关端口与可变增益放大器连通，且第四开关端口与第一负载连通。

在第一方面的一种可能实现方式中，测试通路模块还包括：检波模块；检波模块，用于输出测试通道中传输的上行信号的功率值，测试通道中传输的下行信号的功率值，或者测试通道中传输的下行信号的反射信号的功率值。其中，检波模块可以为多路检波器。检测得到的功率值可以为数字信号。

在第一方面的一种可能实现方式中，检波模块连接控制模块，检波模块包括：切换模块、检波器和模数转换器；切换模块的一端连接N个双定向耦合器，另一端连接检波器；检波器的另一端模数转换器；模数转换器的另一端连接控制模块；切换模块，用于连通N个双定向耦合器中的至少一个双定向耦合器与检波器；检波器用于检测至少一个双定向耦合器中的每个双定向耦合器输出的放大信号，确定出放大信号的直流电压值，并将直流电压值输出至模数转换器；模数转换器用于将直流电压值转换为功率值，并将功率值输出给控制模块，且功率值为数字信号。

在第一方面的一种可能实现方式中，装置还包括：第一用户输入模块；第一用户输入模块连接控制模块，第一用户输入模块用于向控制模块发送第一指令，第一指令用于指示控制模块从测试通路模块中自动确定Y个测试通道。此时，第一指令用于指示该装置自动换线，即自动切换测试通路。

在第一方面的一种可能实现方式中，装置还包括：第二用户输入模块；第二用户输入模块连接控制模块，第二用户输入模块用于向控制模块发送第二指令，第二指令中包含射频开关模块的第一开关状态，第一开关状态用于指示与测试频段对应的Y个测试通路；控制模块，还用于控制射频开关模块的开关状态为第一开关状态。此时，第二指令用于指示该装置按照特定的开关状态调整射频开关模块。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块，还用于将终端发送的上行信号传输给测试设备。例如，上行信号可以确定由第一测试通路传输。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块，通过以下方式将上行信息信号传输给测试设备：将射频开关模块的开关状态设置为第二开关状态，第二开关状态与P个测试通路对应，控制N个双定向耦合器与P个测试通路对应的多个第一双定向耦合器的双刀双掷开关为直通态，将多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器调整为第一增益，并通过多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第一放大信号，多个第一放大信号分别对应于P个测试通路中的上行信号，控制检波器检测多个第一放大信号的功率值，并获取检波器输出的多个第一功率值，多个第一功率值分别对应于P个测试通路中的上行信号，确定多个第一功率值小于第一数值的第一功率值所对应的测试通路为第一测试通路，将射频开关模块的开关状态设置为第三开关状态，并通过第一测试通路传输上行信号，第三开关状态与第一测试通路对应。如此，该装置可以利用发送（TX）信号功率较大的特点，通过双定向耦合模块的输出判断出待测终端侧的端口为当前测试频段的TX端口，并通过控制模块控制TX端口所在的上行通路中的射频开关导通，从而，实现自动基于不同频段导通不同测试通路，即实现自动开关配置。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块，还用于将测试设备发送的下行信号传输给终端。例如，下行信号可以确定由第二测试通路传输。

在第一方面的一种可能实现方式中，控制模块通过以下方式将下行信号传输给终端：将射频开关模块的开关状态设置为第四开关状态，第四开关状态与Q个测试通路对应，控制N个双定向耦合器中与多个第四测试通路对应的多个第二双定向耦合器的双刀双掷开关为直通态，将多个第二双定向耦合器中的可变增益放大器调整为第二增益，并通过多个第二双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第二放大信号，多个第二放大信号分别对应于多个第四测试通路，控制检波器检测多个第二放大信号的功率值，并获取检波器输出多个第二功率值，多个第二功率值对应于多个第四测试通路中的下行信号，控制N个双定向耦合器与Q个测试通路对应的多个第二双定向耦合器中的双刀双掷开关为交叉态，并通过多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第三放大信号，多个第三放大信号对应于多个第四测试通路中的下行信号的反射信号，控制检波器检测多个第三放大信号，并获取检波器输出多个第三放大信号对应的多个第三功率值，多个第三功率值对应于Q个测试通路中的下行信号，确定Q个测试通路每个测试通路对应的第三功率值和第二功率值的比值，并将比值小于第二数值的测试通路为第二测试通路，将射频开关模块的开关状态设置为第四开关状态，使得第二测试通路传输下行信号，第四开关状态与第二测试通路对应。如此，该装置可以利用接收（RX）信号通路反射系数较小的特点，通过双定向耦合模块的输出判断出待测终端侧的端口为当前测试频段的RX端口，并通过控制模块控制RX端口所在的下行通路中的射频开关导通。从而，实现自动基于不同频段导通不同测试通路，即实现自动开关配置。

第二方面，本申请实施例提供了一种射频传导测试的通路配置方法，应用于射频传导测试的通路配置装置，装置包括：M个第一端口、N个第二端口、控制模块以及测试通路模块，第一端口连接测试设备，第二端口连接待测的终端，方法包括：根据测试频段，从测试通路模块中确定出Y个测试通路，其中，Y个测试通路用于传输测试设备和终端设备之间的传输信号；通过Y个测试通路传输传输信号；其中，传输信号用于对终端的射频传导进行测试。如此，本申请基于射频传导测试的通路配置装置对测试仪表和待测终端的连接，用户无需多次手动对测试仪表和待测终端进行接线动作，有利于避免射频线缆、射频测试座发生故障，保证了射频传导测试的可靠性，并避免频繁的接线动作造成的时间浪费。

在第二方面的一种可能实现方式中，Y个测试通路包括用于传输终端向测试设备发送的上行信号的第一测试通路、以及用于传输测试设备向终端发送的下行信号的第二测试通路。

在第二方面的一种可能实现方式中，方法还包括：根据测试通路模块中的P个测试通路传输上行信号的功率值，从P个测试通路中确定出第一测试通路，其中第一测试通路传输上行信号的功率值大于第一数值，并且Y小于P。

在第二方面的一种可能实现方式中，方法还包括：根据测试通路模块中的Q个测试通路传输下行信号的反射系数，从Q个测试通路中确定出第二测试通路，其中，第二测试通路传输下行信号的反射系数小于第二数值，测试通路传输下行信号的反射系数为测试通路中下行信号的功率值与测试通路中下行信号的反射信号的功率值的比值，Q个测试通路与P个测试通路不同，并且Y小于Q。

在第二方面的一种可能实现方式中，方法还包括：接收第一指令，其中，指令用于指示从测试通路模块中自动确定Y个测试通道。

在第二方面的一种可能实现方式中，方法还包括：接收第二指令，其中，第二指令用于指示与测试频段对应的Y个测试通路。

在第二方面的一种可能实现方式中，M个第一端口包括M1个射频输出端口和M2个射频输入端口；其中，第一测试通路中包括的第一端口属于M2个射频输入端口；第二测试通路中包括第一端口属于M1个射频输出端口。

在第二方面的一种可能实现方式中，对应于终端的射频测试为主集测试，第二测试通路中的第二端口对应于终端的主集接收端口。

第三方面，本申请实施例提供一种可读介质，可读介质上存储有指令，指令在电子设备上执行时使电子设备执行第一方面及其任一项可能的实现方式中的射频传导测试的通路配置方法。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：存储器，用于存储由电子设备的一个或多个处理器执行的指令，以及处理器，是电子设备的处理器之一，用于执行第一方面及其任一项可能的实现方式中的射频传导测试的通路配置方法。

其中，第二方面至第四方面的有益效果可以参照第一方面相关的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为背景技术提供的一种射频传导测试的接线示意图；

图2为本申请实施例提供的一种射频传导测试的接线系统示意图；

图3为本申请实施例提供的一种射频传导测试的通路配置装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种非反射式单刀双掷（SPDT）开关的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种TRX双定向耦合器的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种多路检波器的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种具有上位机的射频传导测试的通路配置装置的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种射频传导测试的通路配置方法的流程示意图；

图9为本申请实施例提供的一种射频传导测试的通路配置的触发方法的流程示意图；

图10为本申请实施例提供的一种射频传导测试的通路配置的流程示意图；

图11为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种测试仪表的框图。

具体实施方式

本申请的说明性实施例包括但不限于一种射频传导测试方法、设备和系统。

为了避免射频传导测试更换频段组合时重复接线，本申请提供一种射频传导测试的通路配置装置，该装置的一端连接测试仪表的全部仪表接口，另一端连接待测终端的全部射频测试座。并且，该装置具有多条测试通路，且可以在不同测试频段下自动切换不同测试通路，从而避免更换测试频段时重复接线。如此，本申请基于射频传导测试的通路配置装置对测试仪表和待测终端的连接，用户无需多次手动对测试仪表和待测终端进行接线动作，有利于避免射频线缆、射频测试座发生故障，保证了射频传导测试的可靠性，并避免频繁的接线动作造成的时间浪费。

本申请中用户可以手动控制测试仪表更换测试频段，或者经过与测试仪表连接的上位机等控制设备控制测试仪表更换测试频段。类似的，本申请可以由测试仪表指示待测终端更换测试频段，或者经过与测试仪表连接的上位机等控制设备控制待测终端更换测试频段。具体的，在更换频传导测试测试频段的过程中，测试仪表通常会调整其发送的下行信号的功率或电平以及其导通的射频输入端口或射频输出端口。相应的，待测终端也会调整其发送的上行信号的功率或电平以及其导通的射频测试座。用户可以通过上位机向测试仪表发送更换测试频段的测试指令，并向待测终端发送更换测试频段的测试指令。或者，测试仪表在更换测试频段之后，可以向待测终端发送更换测试频段的测试指令，该测试指令可以指示待测终端在当前测试频段下以最大发射功率发送上行信号（即上行射频信号）。

上位机是指可以直接发出操控命令的计算机，一般是个人计算机（personalcomputer，PC）、主端计算机（host computer）、主计算机（master computer）、上位计算机（upper computer）等，且其屏幕上显示各种信号变化（如信号强度等）。上位机可以与射频传导测试的通路配置装置独立设置，或者该上位机可以作为射频传导测试的通路配置装置的部件。以下实施例主要以该上位机部署于该装置中为例进行说明。并且，本申请中上位机不仅可以连接射频传导测试的通路配置装置中的部件，还可以连接待测终端和测试仪表。

在一些实施例中，射频传导测试的通路配置装置可以包括微处理器、多组射频开关、功分器、和双定向耦合器等部件，用于实现自动切换测试通路的功能。首先，该装置可以通过射频功分器实现测试通路的分路与合路以导通不同的测试通路。其次，该装置可以通过微处理器控制各组射频开关的开关状态实现测试通路的自动切换。此外，该装置可以利用发送（TX）信号功率较大和接收（RX）信号通路反射系数较小的特点，通过双定向耦合器的输出判断出待测终端侧的端口为当前频段的TX端口还是RX端口，并通过微处理器控制TX端口所在的上行通路中的射频开关导通，以及控制RX端口所在的下行通路中的射频开关导通。从而，实现自动基于不同频段导通不同测试通路，即实现自动开关配置。

可以理解，本申请基于TRX双定向耦合器，可以实现对测试通路的上行发射功率、下行反射系数的全自动检测，自动配置射频开关的通路，从而实现更智能、无人化的测试。

参照图2所示，为本申请实施例提供的一种射频传导测试的接线系统示意图。图2示出的系统中包括测试仪表01、待测终端02和射频测试传导接线装置03。并且，射频传导测试装置03的一端连接测试仪表01中的仪表接口011-014，射频传导测试的通路配置装置03的另一端连接待测终端02的射频测试座021-027。其中，仪表接口011-014与射频传导测试的通路配置装置03间的连线为射频线缆，且射频测试座021-027与射频传导测试的通路配置装置03之间的接线也是射频线缆。那么，相比于图1示出的常规接线系统示意图，图2示出的接线系统示意图中测试仪表01侧和待测终端02侧射频线缆仅需要手动接线一次，而在更换测试频段时无需手动更换接线。此外，只有在待测终端更换时，用户才需要在射频传导测试的通路配置装置03与新的待测终端之间重新手动接线，而测试仪表01侧与射频传导测试的通路配置装置03的射频线缆无需重新接线，极大减少了用户的接线次数和接线时长。

在射频传导测试过程中，本申请中的测试仪表01可以经过射频传导测试的通路配置装置03向待测终端02发送测试指令，该测试指令用于指示测试频段以及测试类型等信息。进而，在射频传导测试过程中，待测终端02可以经过射频传导测试的通路配置装置03向测试仪表01发送上行射频信号，且测试仪表01可以经过射频传导测试的通路配置装置03向待测终端02发送下行信号。从而，测试仪表01可以基于上述上行射频信号和下行信号进行射频传导测试，检测得到接收指标。例如，上述接收指标可以包括但不限于：接收灵敏度（Rxsensitivity）、频率误差（Fe）、相位误差峰值（Pepeak）、相位误差有效值（PeRMS）、射频输出功率（Po）、调制频谱和开关频谱。

在一些实施例中，上述测试指令中的测试频段和测试类型可以由用户在测试仪表01侧实时设置，即用户可以根据需求选择测试频段和测试类型。

在一些实施例中，本申请中的射频传导测试可以支持多种测试类型，如单入单出（SISO）测试、多入多出（MIMO）、分集测试、单分集测试等。以下实施例中，主要以分集测试和单分集测试为例进行说明。

可以理解，本申请中在更换测试频段时，测试仪表01可以导通与当前测试频段对应的仪表接口，从而导通这些仪表接口到射频传导测试的通路配置装置03中对应的测试端口之间的射频线缆中的通路。本申请中在更换测试频段时，测试仪表01可以导通与当前测试频段对应的射频测试座，从而导通这些射频测试座到射频传导测试的通路配置装置03中对应的终端端口之间的射频线缆中的通路。

可以理解，本申请涉及的射频传导测试的通路配置装置、测试仪表、待测终端、射频开关、双定向耦合器还可以具有其他名称，对此不再具体限定。例如，射频传导测试的通路配置装置也可以称为测试接线装置、测试接线组件、射频传导测试免换线连续挂测系统、免换线连续挂测系统等。测试仪表还可以称为测试设备、仪表设备或射频测试仪表等。待测终端还以称为终端、待测终端单板、待测终端印制电路板（printed circuit board，PCB）板等。射频开关可以称为非反射式射频开关等。双定向耦合器还可以称为TRX双定向耦合器或发送/接收端双定向耦合器等。

此外，本申请中的待测终端主体可以为该终端的单板例如PCB板，待测终端可以为手机、平板电脑、智能手表等电子设备，但不限于此。

在一些实施例中，本申请提供的射频传导测试的通路配置装置03中连接待测终端的终端端口包括不限于图2示出的7个端口，还可以为8个端口。那么，在终端的射频测试座少于8个时，这些射频测试座分别连接射频传导测试的通路配置装置03中一个终端端口，而剩余的终端端口将空置即无需接线。

接下来参照图3，对射频传导测试的通路配置装置03的结构进行详细介绍。该射频传导测试的通路配置装置03包括4个测试端口RF1OUT、RF3OUT、RF1COM、RF3COM，以及8个终端端口PORT0-PORT7。其中，RF1OUT、RF3OUT、RF1COM、RF3COM可以通过射频线缆依次连接测试仪表01中的仪表接口011、012、013、014。上述终端端口PORT0-PORT7可以分别连接待测终端20中的8个射频测试座，并且每个终端端口可以作为RX端口也可以作为TX端口。此时，射频传导测试的通路配置装置03中的8个终端端口PORT0-PORT7均用于连接各个射频测试座。

在一些实施例中，射频测试座是由一个或多个天线组成的阵列结构，通常由天线单元（即天线的组成部件）、电缆线及相应的连接器构成，有时还包括功率放大器或滤波器等部件。例如，图3示出的待测终端02包括天线ANT0-ANT4，待测终端02中的各个射频测试座是由这些天线组成的矩阵。

在一些实施例中，在不同测试类型下，测试仪表01连接射频传导测试的通路配置装置03的不同测试端口。即在不同测试类型下测试仪表01的射频输入端（RF input）和射频输出端（RF output）不同。例如，在分集测试下，射频输出端选RF1OUT，射频输入端选RF1COM；在单分集测试下，射频输出端选RF1COM，射频输入端选RF3COM；在SISO测试下，测试仪表01的射频输出端和射频输入端选RF1OUT；在MIMO测试下，射频输出端选RF1COM和RF3COM，射频输入端选RF1COM。例如，以下实施例以分集测试和单分集测试为例，选取射频传导测试过程中的射频输入端和射频输出端，实现射频传导测试。

具体的，图3示出的射频传导测试的通路配置装置03包括如下部件：功分器311（即第一功分器）和功分器312（即第二功分器）、功分器321（即第三功分器）和功分器322（即第四功分器）、射频开关331-338（包含射频开关331-338记为射频开关模块）、TRX双定向耦合器341-348（包含TRX双定向耦合器341-348）、微处理器35（即控制模块）、多路检波器36（即检波模块）和上位机37。具体地，4个测试端口依次经过2个功分器311和312、2个功分器321和322、8个射频开关331-338、8个TRX双定向耦合器341-348连接至8个终端端口。

其中，包含射频开关331-338的模块即为射频开关模块，包含TRX双定向耦合器341-348的模块可以称为双定向耦合模块。

可以理解，图3中的一个测试通路可以为：一个测试端口（即第一端口）、一个1分2功分器的一条分支、一个1分8功分器中的一个分支、一个射频开关中的一个支路、一个TRX双定向耦合器所在的分支以及一个终端端口（即第二端口）之间的通路。

如图3所示，微处理器35可以连接射频开关331-338，以控制射频开关331-338的开关状态。并且，多路检波器36可以连接微处理器35和TRX双定向耦合器341-348。微处理器35可以控制多路检波器36检测TRX双定向耦合器341-348的输出例如输出的电压值，从而检测TRX双定向耦合器341-348连接的各个终端端口是RX端口还是TX端口。

在一些实施例中，在射频传导测试的不同频段下，射频传导测试的通路配置装置03导通的测试通路可以不同。而射频传导测试的通路配置装置03的不同测试通路对应测试仪表01与待测终端02之间的不同接线方式。如此，射频传导测试的通路配置装置03可以通过微控制器35控制各个射频开关的开关状态，来导通各个测试通路，从而切换测试通路。此时，不同SPDT射频开关对应不同的测试通路。

此外，图3示出的上位机37可以连接微处理器35，以触发微处理器35配置各个射频开关的开关状态。

在一些实施中，射频传导测试的通路配置装置03中的各个射频开关的开关状态可以自动配置或者用户手动配置。此时，本申请提供的射频传导测试方法可以提供手动配置模式，还可以提供自动配置模式。

在手动配置模式下，上位机37可以将当前测试频段对应的手动配置指令发送给微处理器35，以微处理器35控制射频开关331至338实现通路切换，以实现手动配置测试通路。此时，该手动配置指令中包括对应于当前测试频段各个射频开关的开关状态。例如，上位机37中可以预先存储有不同测试频段下不同开关配置信息的表格。

在自动配置模式下，上位机37可以将自动配置指令发送给微处理器35，以指示微处理器35基于各个TRX双定向耦合器的输出判断终端端口PORT0-PORT7为RX端还是TX端，进而打开RX端和TX端所在通路中的SPDT射频开关，以实现自动配置测试通路。

接下来，对图3示出的各个部件进行详细描述，以基于这些部件实现射频传导测试的通路配置装置03自动导通各个频段下的不同测试通路的功能。

图3中的1分2功分器用于将配置在2个仪表接口的频段合路，连接2个仪表接口的1分2功分器对测试仪表01输出的下行射频信号起到了合路作用，同时对待测终端02对应的多个终端端口输出的上行射频信号起到了分路作用。例如，图3示出的1分2功分器311可以对测试端口RF1OUT和RF3OUT输出的下行射频信号进行合路，并对来自终端端口PORT0-PORT7的上行射频信号进行分路。具体的，1分2功分器具有三个端口，包括2个支路端口和1个主路端口。例如，图3中的功分器311具有2个支路端口1和2以及和一个主路端口3，且该端口1连接测试端口RF1OUT，该端口2连接测试端口RF3OUT，该端口3连接功分器321的一个端口。类似的，功分器312的端口1-3分别连接测试端口RF1COM、测试端口RF3COM、功分器322的一个端口。

图3中的1分8功分器用于将测试仪表01经过4个仪表端口输出的下行射频信号均等地分路到8条支路中，或是将8条支路中的任意几路上行射频信号汇聚到一起即进行合路。例如，图3示出的功分器321可以对来自终端端口PORT0-PORT7的下行射频信号进行合路，并对来自测试端口RF1OUT和RF3OUT的下行射频信号进行分路。具体的，1分8功分器具有9个端口，包括8个支路端口和1个主路端口。例如，图3中的功分器321具有8个支路端口1-8以及和一个主路端口9，该端口9连接功分器311的端口3，该端口1至8分别连接射频开关331至338的一个端口。类似的，图3中的功分器322具有8个支路端口1-8以及和一个主路端口9，该端口9连接功分器312的端口3，该端口1至8分别连接8个射频开关331至338的一个端口。

可以理解，本申请中功分器中每条支路通路的通断状态，由各个射频开关对后级通路完成选通。

接下来结合图4至图7，对射频传导测试的通路配置装置03中的射频开关、TRX双定向耦合器、多路检波器以及上位机的结构或功能进行具体描述。

如图4所示，对本申请实施例提供的一种非反射式单刀双掷（SPDT）开关的结构进行说明。图4中示出的SPDT开关包括无线射频控制（radio frequency control, RFC）端和两个射频端RF1和RF2，每个射频端包括一个射频负载如50欧姆（Ω）负载（即第一负载）和一个开关单元。并且，每个开关单元都有一个控制信号输入端口和一个信号输出端口，例如图4中的一个开关单元的控制信号输入端口为RFC，信号输出端口为RF1。当控制信号输入端口接收到高电平信号时，该开关单元打开，将信号从输入端口传输到输出端口。相反，当控制信号输入端口接收到低电平信号时，开关单元关闭，信号无法从输入端口传输到输出端口。

可以理解，本申请提供的射频开关可以包括3个端口，2个开关端口（即RF1端口和RF2端口）和1个在主控端口1（即RFC端口）。如图4示出射频开关的端口1和2为2个开关端口，端口3为主控端口。结合图3和图4可知，图3中的射频开关331-338各自的端口1分别连接功分器321的端口1-8，且射频开关331-338各自的端口2分别连接功分器322的端口1-8，射频开关331-338各自的端口3分别连接TRX双定向耦合器341-348的端口。

具体地，如图4所示，当射频开关的RFC端与RF2端连通时RF1端的单刀双掷开关切换到50Ω负载；反之RF2的开关切换到50Ω负载。特殊地，在开关未使能的状态下，RF1与RF2均切换到50Ω负载，此时RFC不与任一终端端口连通。可以理解，本申请使用非反射式单刀双掷开关的主要目的是使不工作的通路具有较小的反射系数，以及增加两个端口的隔离度。在本申请中当射频开关中的开关单元所在的通路没有使用时，则射频开关会配置成未使能的状态，避免功分器输出端反射系数过大影响其他端口的测试结果。

如图5所示，为本申请实施例提供的一种TRX双定向耦合器的结构示意图。具体的图5示出的TRX双定向耦合器包括如下部件：1个定向耦合器，1个双刀双掷（double poledouble throw，DPDT）开关，1个50欧姆射频负载，和1个可变增益放大器。其中，定向耦合器的耦合频率范围为700MHz～6GHz，耦合度-10分贝（dB），定向耦合器具有四个端口1至4，1和2两个端口用于射频信号的直通连接，3和4分别用于正向和反向的耦合输出。3个4两个耦合输出端口连接到DPDT开关的两个输入端口，DPDT开关的两个输出端口一个连接50欧姆射频负载，另一端连接可变增益放大器的输入端。可变增益放大器通过开关切换30dB衰减器或30dB放大器，从而实现两个档位±30dB的可变增益。

其中,TRX双定向耦合器可以通过一个端口与射频开关连接，并通过另一个端口连接终端端口。例如，TRX双定向耦合器连接射频开关的端口可以为其中的定向耦合器的端口1，TRX双定向耦合器连接待测终端的端口可以为该定向耦合器的端口2。结合图3和图5，图3中的TRX双定向耦合器341-348各自的端口1可以分别连接射频开关331-338各自的端口3，且TRX双定向耦合器341-348各自的端口2可以分别连接终端端口PORT0- PORT7。例如，TRX双定向耦合器341的端口1和2分别为TRX双定向耦合器341中的定向耦合器的端口1和2。

可以理解，DPDT开关的端口可以处于直通态或交叉态。例如，在直通态下DPDT开关的端口a与c之间导通且端口b与d之间导通，在交叉态下DPDT开关的端口a与d之间导通且端口b与c之间导通。

如图5所示，当DPDT开关的端口处于直通态，定向耦合器的3端口连接负载，4端口输出的信号输入到可变增益放大器，可以用于检测从定向耦合器的2端口输入、1端口输出的功率，即待测终端02（如手机）的上行发射功率，或测试仪表01的下行信号在终端端口处的反射功率。当DPDT开关处于交叉态，定向耦合器4端口连接负载，3端口连接可变增益放大器的输入端口5，可以用于检测从定向耦合器1端口输入、2端口输出的功率，即测试仪表01的下行信号强度（即仪表下行信号的功率）。进而，可变增益放大器的输入端口6可以连接至多路检波器的一个输入端口。如此，基于图5示出的TRX双定向耦合器可以利用TX信号功率较大和RX信号通路反射系数较小的特点，通过TRX双定向耦合器的输出判断出待测终端侧的端口为当前频段的TX端口还是RX端口。

如图6所示，为本申请实施例提供的一种多路检波器的结构示意图。图6示出的多路检波器包括如下部件：1个单刀八掷（SP8T）开关（即切换模块），一个对数检波芯片（即检波器）和一个精密模数转换器（analog to digital converter，ADC）（即模数转换器）。并且，SP8T开关连接8个TRX双定向耦合器的输出端，用于选取对某一TRX双定向耦合器的通路进行测量。例如，对数检波器芯片具有1～8000兆赫兹（MHz）的功率检波能力，测量范围从-55分贝毫瓦（dBm）至0dBm。例如，对数检波器可以为亚德诺半导体（ADI）芯片如AD8318。具体的，该多数检波器将对数功率值转换成稳定的直流电压后，输入到精密ADC进行采样，ADC采样得到的数字信号可以用于反推当前的输入对数功率值。

可以理解，图6中的SP8T开关包括8个开关端口1-8和1个主控端口9，对数检波器具有1个输入端口1和1个输出端口2，且精密ADC具有1个输入端口1和1个输入端口2。此时，8个开关端口1-8中的一个开关支路的信号可以经过主控端口9进入对数检波器的输入端口1，并经过对数检波器的输出端口2进入精密ADC的输入端口1，进而经过精密ADC的输出端口2进行输出。

具体的，结合图3和图6，图3示出的多路检波器具有8个输入端口1-8和1个输出端口9，该8个输入端口1-8可以分别为SP8T开关的8个开关端口1-8，且该输出端口9可以为精密ADC的输出端口2。

参照图７所示，为本申请实施例提供的具有上位机的射频传导测试的通路配置装置03的结构示意图。其中，该装置03中还可以包括通用串行总线(universal serial bus，USB)串口模组38。其中，微处理器35与上位机37之间可以通过USB串口模组38连接，具体的微处理器35通过串口线连接USB串口模组38，该USB串口模组38通过USB线与上位机37连接。

可以理解，本申请中图3示出的为微处理器35可以作为下位机，用于控制多路检波器、TRX双定向耦合器、功分器及射频开关工作。例如，上述微处理器35可以采用微处理器(micro programmed Control Unit，MCU)、可编程逻辑控制器（PLC）、单片机等，但不限于此。

在一些实施例中，本申请中上位机37可以预先获取各个射频频段对应的开关配置，开关配置用于指示射频传导测试装置03中各个通路的开关状态，包括各个功分器、射频开关、TRX双定向耦合器的连接状态。或者，本申请中上位机37可以接收用户实时设置的射频传导测试装置03中各个通路对应的开关配置。

例如，在手动配置模式下，上位机37将手动配置指令通过USB线缆发送至USB串口模组38，USB串口模组38将该信息由USB协议转换为串口协议发送到微处理器35，微处理器35控制射频开关331至338实现通路切换，从而实现每个频段的自动化测试。此时，手动配置指令中包括当前测试频段下射频开关331-338的开关配置。

在自动配置模式下，上位机37可以将自动配置指令通过USB线缆发送至USB串口模组38，USB串口模组38将该信息由USB协议转换为串口协议发送到微处理器35，微处理器35基于该自动配置指令对TRX双定向耦合器331-338和多路检波器36检测终端端口是RX端口还是TX端口。进而，微处理器35控制RX端口所在测试通路中的射频开关的开关状态。

在一些实施例中，在自动配置模式下，微处理器35可以控制所有射频开关331至338的开关状态为连接到COM（即RF1COM和RF3COM）端口，所有TRX双定向耦合器中的DPDT开关设置为直通，并将所有TRX双定向耦合器的可变增益放大器调到30dB衰减，通过测试仪表01设置待测终端02的发射功率为最大，此时通过多路检波器36通过遍历通路并检测功率值，可以测量到当前的TX端口（即PORT0- PORT7中的一个端口），由于TX端口和PRX（主集接收）端口为同一端口，由此同时确定了TX端口和PRX端口。此时，再将仪表下发电平调整为最大值（如-50dBm），将所有TRX双定向耦合器DPDT开关设置为直通态，增益调整为30dB，测量除TX端口外每个通路的检波值。然后，再将所有TRX双定向耦合器中的DPDT开关设置为交叉态，测量每个终端端口（即PORT0- PORT7）的检波值。进而，针对PORT0- PORT7中的每个端口作为TX端口或RX端口的两个检波功率值之比，得到每个端口的反射系数，根据接收端口反射系数较小的特点，从而确定哪些端口是该频段的接收通路，进而进行单分集、主+分集的接收指标测试。

在一些实施例中，结合图3至图6示出的射频传导测试的通路配置装置03，参照表1，为本申请的射频传导测试的通路配置装置03的测试通路的示例。

表1：

表1示出射频传导测试的通路配置装置03中包括32个测试通路。每个测试通路为表1中每行数据示出的各个端口组成的通路。例如，表1中测试通路1为测试端口RF1OUT、功分器311的支路端口1和主路端口3、功分器321的主路端口9和支路端口1、射频开关331的开关端口1和主控端口3、TRX双定向耦合器341的输入端口1和输出端口2、终端端口PORT0之间的通路。类似的，对表1中的测试通路2-32可以参照对测试通路1的描述，对此不再赘述。

可以理解，本申请中的不同测试通路可以基于连接测试仪表01的测试端口进行划分。其中，表1示出的测试通路1-8中各个终端端口均连接测试端口RF1OUT，测试通路9-16中各个终端端口均连接测试端口RF3OUT，测试通路17-24中各个终端端口均连接测试端口RF1COM，测试通路25-32中各个终端端口均连接测试端口RF3COM。这些测试通路中测试端口取决于测试仪表01设定的测试类型，不同测试类型下测试端口中的射频输入端和射频输出端不同，从而需求选通不同的测试通路。例如，在分集测试下，当射频输入端选RF1COM时可以选中表1中测试通路17-24中的测试通路，当射频输出端选RF1OUT时可以选中表1中测试通路1-8中的测试通路。

在一些实施例中，本申请中的不同测试通路可以进行合路，例如不同测试通路可以格根据导通的两个测试端口进行合路。例如，基于测试端口RF1OUT和RF3OUT，表1中的测试通路1-8可以分别与测试通路8-16基于功分器311进行合路，以得到合路后的测试通路A1-A8。例如，测试通路1和测试通路9基于功分器311进行合路得到测试通路1’。并且，基于测试端口RF1COM和RF3COM，表1中的测试通路17-24可以分别与测试通路25-32基于功分器312进行合路，以得到合路后的测试通路B1-B8。

可以理解，本申请中测试通路的导通与否可以通过测试通路中射频开关的开关单元的开关状态。参照表2所示，为射频开关的开关状态与测试通路的导通状态之间的关系。

表2：

如表2所示，本申请中的测试通路1-16的导通与否，依次取决于射频开关331-338中各个射频开关的端口1至端口3的开关状态。测试通路17-32的导通与否，依次取决于射频开关331-338中各个射频开关的端口2至端口3的开关状态。

可以理解，测试通路导通意味着该测试通路可以传输信号，但是该测试通路中的测试端口或终端端口未使能，即这些端口不支持信号输入和输出，则该测试通路实际不会传输信号。例如，在射频开关331的端口1至端口3的开关状态为开时，测试通路1和测试通路2是否传输信号取决于测试端口RF1OUT和RF3OUT以及终端端口PORT0是否使能。在测试端口RF1OUT和终端端口PORT0使能时，测试通路1中可以传输经过终端端口PORT0向测试端口RF1OUT传输的上行射频信号。在测试端口RF1OUT和RF3OUT以及终端端口PORT0使能时，测试通路1和测试通路2中可以传输经过终端端口PORT0向测试端口RF1OUT传输的上行射频信号，且测试通路1和测试通路2在1分2功分器331的端口3至终端端口PORT0间传输的信号相同，且该信号进行分路在1分2功分器331的端口1至测试端口RF1OUT间在测试通路1传输，并经过1分2功分器331的端口2至测试端口RF1OUT间在测试通路2传输。

在一些实施例中，本申请提供的射频传导测试的通路配置装置03中的功分器和射频开关的数量不限于图3至图7示出的示例，还可以包括更多数量的功分器和射频开关。可以理解，增加的功分器和射频开关的连接方式可以参照图3示出的连接方式，本申请不做具体限定。并且，本申请通过增加的功分器和射频开关，可以实现射频传导速率的测试。

在一些实施例中，本申请提供的射频传导测试通路配置装置03还可以与测试仪表01建立连接，该装置03中的上位机37可以与测试仪表01建立连接。那么，测试仪表01可可以将待测终端01的射频传导测试的结果传输至上位机37，以支持上位机37将该结果通过显示屏展示给用户，方便用户直观获知射频传导测试的结果。例如，上位机37可以包括第一用户输入模块和第二输入模块。

接下来结合图3至图7示出的射频传导测试的通路配置装置03及其各个部件，参照图8，对本申请实施例提供的射频传导测试方法的流程进行描述，该方法主要应用于自动配置模式下的射频传导测试。如图8所示，该方法包括如下步骤：

S801：射频传导测试的通路配置装置03通过上位机37接收用户输入的自动配置指令，该自动配置指令指示开启射频传导测试的自动配置模式。

在一些实施例中，本申请的上位机37中可以按照自动化软件，用于实现射频传导测试的相关配置，如配置各个测试通路。其中，该自动化软件可以提供人机交互页面，该页面可以只支持用户输入自动配置指令等。

S802：射频传导测试的通路配置装置03通过上位机37向微处理器35发送自动配置指令。

S803：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35控制射频开关331至338的开关状态均导通且连接到RF1COM和RF3COM端口。

具体地，微处理器35控制控制射频开关331至338各自的端口2（RF2的支路端口）与端口3（即RFC主控端口）导通。从而，导通RF1COM和RF3COM端口、功分器312、功分器322、射频开关331至338各自的端口2与端口3的开关支路、以及TRX双定向耦合器341-348到8个终端端口PORT0-PORT7之间的8个通路。

S804：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35将TRX双定向耦合器341-348中各个DPDT开关设置为直通态，并将TRX双定向耦合器341-348中各自的可变增益放大器调到30dB衰减器。

S805：射频传导测试的通路配置装置03通过终端端口PORT0-PORT7中的端口传输待测终端02以最大发射功率在在目标测试类型的目标测试频段下向测试仪表01发送上行射频信号。

S806：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35控制多路检波器36遍历TRX双定向耦合器341-348并检测得到对应的第一检波值。

可以理解，各个TRX双定向耦合器的检波值可以为功率值或直流电压值，例如TRX双定向耦合器341-348各自的可变增益放大器的输出端的输出。此时，一个TRX双定向耦合器的检波值指的是该TRX双定向耦合器连接的终端端口的检波值。

S807：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35确定TRX双定向耦合器341-348中第一检波值大于第一数值的TRX双定向耦合器341连接的终端端口PORT0为TX端口。此时，TX端就是待测终端02向测试仪表01发送上行射频信号的终端端口。

在一些实施例中，微处理器35可以确定TRX双定向耦合器341-348中检波值最大的一个TRX双定向耦合器连接的终端端口为TX端，即确定出1个TX端口。通常主集测试和主分集测试中的TX端口为1个。

在一些实施例中，在测试类型为主分集测试时，由于TX端口和主集接收（PRX）端口为同一端口，由此同时确定了TX端口和PRX端口。

例如，本申请确定出的TX端对应的TRX双定向耦合器可以为TRX双定向耦合器341，实际应用中还可以为其他TRX双定向耦合器。

其中，上述第一数值的具体取值可以根据实际需求设定，本申请实施例对此不做具体限定。

S808：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35控制射频开关332至338的开关状态均导通且连接到RF1OUT和RF3OUT端口。

具体地，微处理器35控制控制射频开关332至338各自的端口1（RF1的支路端口）与端口3（即RFC主控端口）导通。从而，导通RF1OUT和/或RF3OUT端口、功分器312、功分器322、射频开关331至338各自的端口2与端口3的开关支路、以及TRX双定向耦合器341-348到7个终端端口PORT1-PORT7之间的通路。

S809：射频传导测试的通路配置装置03通过终端端口PORT1-PORT7中的端传输待测终端02向测试仪表01发送的目标测试频段对应的下行信号。其中，上述下行信号的电平为预设数值，例如该电平为测试仪表01支持的最大下发电平，如-50dBm。

S810：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35将TRX双定向耦合器342-348各自的DPDT开关设置为直通态，并将TRX双定向耦合器342-348各自的可变增益放大器调到30dB放大器，控制多路检波器36遍历TRX双定向耦合器342-348并检测得到对应的第二检波值。

S811：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35将TRX双定向耦合器342-348各自的DPDT开关设置为交叉态，控制多路检波器36遍历TRX双定向耦合器342-348并检测得到对应的第三检波值。

S812：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35将TRX双定向耦合器342-348对应的第三检波值除以对应的第二检波值得到各自的第一比值。

S813：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35确定TRX双定向耦合器342-348中对应的第一比值小于第二数值的TRX双定向耦合器342-343连接的终端端口PORT1和PORT2为RX端口。

在一些实施例中，本申请中RX端口的数量根据当前的测试类型而定，本申请对此不做具体限定。例如，在分集测试或主分集测试中，接收下行信号的测试通路可以为一个或多个，相应的第一比值小于第二数值的第三TRX双定向耦合器可以为一个或多个。

其中，上述第二数值的具体取值可以根据实际需求设定，本申请实施例对此不做具体限定。

例如，本申请确定出的TX端对应的TRX双定向耦合器可以为TRX双定向耦合器341，实际应用中还可以为其他TRX双定向耦合器。

可以理解，本申请可以根据接收端口反射系数较小的特点，确定哪些终端端口是当前测试频段的接收通路（RX端口所在的测试通路），进而进行单分集、主+分集的接收指标测试。

S814：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35控制TRX双定向耦合器344-348连接的射频开关332-333的开关状态均为未导通。

具体地，微处理器35控制射频开关332-333各自的端口1（RF1的支路端口）与端口3（即RFC主控端口）未导通，且控制射频开关332-333各自的端口2（RF2的支路端口）与端口3（即RFC主控端口）未导通。

在一些实施例中，测试仪表01可以根据当前测试频度下的上行射频信号和下行信号对待测终端02进行射频传导测试。具体地，测试仪表01检测上行射频信号和下行信号的功率信息，并对功率信息进行分析从而完成射频传导测试。

如此，本申请通过射频传导测试的通路配置装置，在测试仪表和待测终端间仅需要依次接线操作就可以实现各个测试拍频段下的射频传导测试。并且，该装置可以自动检测待测终端侧的终端端口中的RX端口和TX端口，从而自动导通当前测试类型的测试频段下的测试通路的导通。从而，基于自动导通的测试通道传输待测终端发起的上行射频信号和测试仪表发射的下行信号，以实现自动切换不同测试通道来进行不同测试类型的测试频段下的射频传导测试。如此，提升了射频传导测试过程中操作便捷性和检测准确性，避免更换测试频段时重复接线，有利于提升测试仪表的仪表接口以及待测终端的射频测试座的使用寿命。

在一些实施例中，本申请中测试仪表01可以触发待测终端02发射上行射频信号。例如，如图9所示，本申请实施例提供的射频传导测试的通路配置的触发方法还可以包括S901-S903。作为示例，S901-S903可以在图8示出方法的S803之前执行，本申请对此不做限定。

S901：射频传导测试的通路配置装置03通过微处理器35控制射频开关331至338的开关状态均导通且连接到RF1OUT和RF3OUT端口。

S902：射频传导测试的通路配置装置03通过RF1OUT和RF3OUT端口中的端口传输测试仪表01向待测终端02发送的测试指令，该测试指令用于指示待测终端02基于测试类型以最大发射功率在测试频段发射上行射频信号。

在一些实施例中，本申请中用户可以在上位机37或者测试仪表01侧执行射频设置操作，该射频设置操作用于选择测试频段、测试类型。例如，测试类型可以为单集测试或单分集测试，该测试频段为用户选中的任意频段，此处不做具体限定。

在一些实施例中，在测试仪表01与射频传导测试的通路配置装置03中的上位机37建立连接时，用户可以通过上位机37接收用户的射频设置操作，并由上位机37将用户选择的测试频段、测试类型发送给测试表01，而无需用户在测试仪表01上进行手动操作。

例如，在分集测试下测试仪表01可以选射频输入端为RF1COM；在单分集测试下，测试仪表01可以选择射频输入端为RF3COM。

S903：射频传导测试的通路配置装置03通过终端端口PORT0-PORT7中的终端端口传输待测终端02以最大发射功率在当前测试频段下向测试仪表01发送上行射频信号。

如此，本申请提供的射频传导测试的通路配置方法，可以通过射频传导测试的通路配置装置中的测试通路触发待测终端在当前分集测试或单分集测试的测试频段下以最大发射功率进行上行射频信号发射，从而实现后续的测试传导测试。

在一些实施例中，本申请提供的射频传导测试的通路配置方法可以采用手动配置模式实现。如图10所示，为本申请提供的一种射频传导测试的通路配置的流程示意图。该流程包括：上位机37通过自动化软件从预先设置的Excel表格中解析出需要测试的测试频段组合，即执行Excel解析测试组合。上位机37基于Excel表格解析当前测试组合对应的接线方式，即执行解析对应的接线方式。上位机37基于解析出的测试组合对应的接线方式，通过串口给微处理器35发下发指令对射频开关331-338的开关状态进行配置，即执行配置开关。配置测试仪表01中的分集测试等测试类型即测试组合（也称为测试频段），即执行配置仪表。上位机37向待测终端02发送飞行指令，该飞行指令用于指示待测终端02启动搜网，以接收仪表01发送的测试频段以测试类型等信息。待测终端02接收到飞行指令后对进行注册，且注册成功后待测终端01可以在该测试频段下以最大发射功率发射上行射频信号，即执行等待注册成功。在注册成功后，上位机37控制微处理器35测试终端端口341-348中的终端端口的信号功率值，即执行测试功率值。例如，测试终端端口341-348中的TX端口传输的上行射频信号的功率值，以及测试终端端口341-348中的RX端口传输的下行信号的功率值。根据TX端口或者RX端口传输的信号测试信号灵敏度值，即执行测试灵敏度值。进而，上位机37将当前测试频段组合的灵敏度值等结果保存到报告中，即执行保存报告。如此，实现射频传导测试的软件流程的执行。

在一些实施例中，本申请实施例提供的待测终端02为手机为例，对待测终端的硬件结构进行说明。

如图11所示，手机10可以包括处理器110、电源模块140、存储器180，移动通信模块130、无线通信模块120、传感器模块190、音频模块150、摄像头170、接口模块160、按键101以及显示屏102等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对手机10的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机10可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如，可以包括中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、图像处理器(graphics processing unit，GPU)、数字信号处理器DSP、微处理器(microprogrammed control unit，MCU)、人工智能(artificialintelligence，AI)处理器或可编程逻辑器件(field programmable gate array，FPGA)等的处理模块或处理电路。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。处理器110中可以设置存储单元，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储单元为高速缓冲存储器180。例如，处理器110可以控制无线通信模块120经过射频传导测试的通路配置装置03在测试频段下以最大发射功率向测试仪表01发送上行射频信号。

移动通信模块130可以包括但不限于天线、功率放大器、滤波器、低噪声放大器（low noise amplify，LNA）等。移动通信模块130可以提供应用在手机10上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块130可以由天线接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块130还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块130的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。

无线通信模块120可以包括天线，并经由天线实现对电磁波的收发。无线通信模块120可以提供应用在手机10上的包括无线局域网(wireless local area networks，WLAN)(如无线保真(wirelessfidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(nearfield communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。手机10可以通过无线通信技术与网络以及其他设备进行通信。例如，手机10可以通过无线通信模块120从测试仪表01接收测试指令或测试频段对应的下行信号，或者向测试仪表1发送测试频段对应的上行射频信号。

在一些实施例中，手机10的移动通信模块130和无线通信模块120也可以位于同一模块中。

显示屏102用于显示人机交互界面、图像、视频等。

音频模块150用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，或者将模拟音频输入转换为数字音频信号。

摄像头170用于捕获静态图像或视频。

接口模块160包括外部存储器接口、USB接口及用户标识模块(subscriberidentification module，SIM)卡接口等。

在一些实施例中，手机10还包括按键101、马达以及指示器等。其中，按键101可以包括音量键、开/关机键等。马达用于使手机10产生振动效果，例如在用户的手机10被呼叫的时候产生振动，以提示用户接听手机10来电。指示器可以包括激光指示器、射频指示器、LED指示器等。

现在参考图12，所示为根据本申请的一个实施例的测试仪表1400的框图。图12示意性地示出了根据多个实施例的示例测试仪表1400。在一个实施例中，测试仪表1400可以包括一个或多个处理器1404，与处理器1404中的至少一个连接的系统控制逻辑1408，与系统控制逻辑1408连接的系统内存1412，与系统控制逻辑1408连接的非易失性存储器（NVM）1416，以及与系统控制逻辑1408连接的网络接口1420。

在一些实施例中，处理器1404可以包括一个或多个单核或多核处理器。在一些实施例中，处理器1404可以包括通用处理器和专用处理器的任意组合。例如，处理器1404可以被配置为执行各种符合的实施例，例如，如图8-9所示的多个实施例中的一个或多个与测试仪表01相关的步骤。

在一些实施例中，系统控制逻辑1408可以包括任意合适的接口控制器，以向处理器1404中的至少一个和/或与系统控制逻辑1408通信的任意合适的设备或组件提供任意合适的接口。

在一些实施例中，系统控制逻辑1408可以包括一个或多个存储器控制器，以提供连接到系统内存1412的接口。系统内存1412可以用于加载以及存储数据和/或指令。在一些实施例中测试仪表1400的内存1412可以包括任意合适的易失性存储器，例如合适的动态随机存取存储器（DRAM）。

NVM/存储器1416可以包括用于存储数据和/或指令的一个或多个有形的、非暂时性的计算机可读介质。NVM/存储器1416可以包括安装测试仪表1400的装置上的一部分存储资源，或者它可以由设备访问，但不一定是设备的一部分。例如，可以经由网络接口1420通过网络访问NVM/存储1416。例如，NVM/存储1416中可以存储单分集测试、分集测试等测类型、各个测试频段以及射频输入端口或射频输出端口的关系。

特别地，系统内存1412和NVM/存储器1416可以分别包括：指令1424的暂时副本和永久副本。指令1424可以包括：由处理器1404中的至少一个执行时导致测试仪表1400实施如图3-4所示的方法的指令。在一些实施例中，指令1424、硬件、固件和/或其软件组件可另外地/替代地置于系统控制逻辑1408，网络接口1420和/或处理器1404中。

网络接口1420可以包括收发器，用于为测试仪表1400提供无线电接口，进而通过一个或多个网络与任意其他合适的设备（如前端模块，天线等）进行通信。在一些实施例中，网络接口1420可以集成于测试仪表1400的其他组件。例如，网络接口1420可以集成于处理器1404的，系统内存1412，NVM/存储器1416，和具有指令的固件设备（未示出）中的至少一种，当处理器1404中的至少一个执行所述指令时，测试仪表1400实现如图8-9所示的方法的相关步骤。例如，网络接口1420可以经过射频传导测试的通路配置装置03向待测终端02例如手机10发送测试指令或者下行信号，或者从待测终端02接收上行射频信号。或者，网络接口1420还可以向射频传导测试的通路配置装置03发送待测终端02的射频传导测试的结果。

在一个实施例中，处理器1404中的至少一个可以与用于系统控制逻辑1408的一个或多个控制器的逻辑封装在一起，以形成系统封装（SiP）。在一个实施例中，处理器1404中的至少一个可以与用于系统控制逻辑1408的一个或多个控制器的逻辑集成在同一管芯上，以形成片上系统（SoC）。

测试仪表1400可以进一步包括：输入/输出（I/O）设备1432。I/O设备1432可以包括用户界面，使得用户能够与测试仪表1400进行交互；外围组件接口的设计使得外围组件也能够与测试仪表1400交互。在一些实施例中，测试仪表1400还包括传感器，用于确定与测试仪表1400相关的环境条件和位置信息的至少一种。

在一些实施例中，用户界面可包括但不限于显示器（例如，液晶显示器，触摸屏显示器等），扬声器，麦克风，一个或多个相机（例如，静止图像照相机和/或摄像机），手电筒（例如，发光二极管闪光灯）和键盘。

在一些实施例中，外围组件接口可以包括但不限于非易失性存储器端口、音频插孔和电源接口。

在一些实施例中，传感器可包括但不限于陀螺仪传感器，加速度计，近程传感器，环境光线传感器和定位单元。定位单元还可以是网络接口1420的一部分或与网络接口1420交互，以与定位网络的组件（例如，全球定位系统（GPS）卫星）进行通信。

本申请公开的机制的各实施例可以被实现在硬件、软件、固件或这些实现方法的组合中。本申请的实施例可实现为在可编程系统上执行的计算机程序或程序代码，该可编程系统包括至少一个处理器、存储系统（包括易失性和非易失性存储器和/或存储元件）、至少一个输入设备以及至少一个输出设备。

可将程序代码应用于输入指令，以执行本申请描述的各功能并生成输出信息。可以按已知方式将输出信息应用于一个或多个输出设备。为了本申请的目的，处理系统包括具有诸如例如数字信号处理器（DSP)、微控制器、专用集成电路（ASIC)或微处理器之类的处理器的任何系统。

程序代码可以用高级程序化语言或面向对象的编程语言来实现，以便与处理系统通信。在需要时，也可用汇编语言或机器语言来实现程序代码。事实上，本申请中描述的机制不限于任何特定编程语言的范围。在任一情形下，该语言可以是编译语言或解释语言。

在一些情况下，所公开的实施例可以以硬件、固件、软件或其任何组合来实现。所公开的实施例还可以被实现为由一个或多个暂时或非暂时性机器可读（例如，计算机可读）存储介质承载或存储在其上的指令，其可以由一个或多个处理器读取和执行。例如，指令可以通过网络或通过其他计算机可读介质分发。因此，机器可读介质可以包括用于以机器（例如，计算机）可读的形式存储或传输信息的任何机制，包括但不限于，软盘、光盘、光碟、只读存储器（CD-ROMs）、磁光盘、只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、磁卡或光卡、闪存、或用于利用因特网以电、光、声或其他形式的传播信号来传输信息（例如，载波、红外信号数字信号等）的有形的机器可读存储器。因此，机器可读介质包括适合于以机器（例如，计算机）可读的形式存储或传输电子指令或信息的任何类型的机器可读介质。

在附图中，可以以特定布置和/或顺序示出一些结构或方法特征。然而，应该理解，可能不需要这样的特定布置和/或排序。而是，在一些实施例中，这些特征可以以不同于说明性附图中所示的方式和/或顺序来布置。另外，在特定图中包括结构或方法特征并不意味着暗示在所有实施例中都需要这样的特征，并且在一些实施例中，可以不包括这些特征或者可以与其他特征组合。

需要说明的是，本申请各设备实施例中提到的各单元/模块都是逻辑单元/模块，在物理上，一个逻辑单元/模块可以是一个物理单元/模块，也可以是一个物理单元/模块的一部分，还可以以多个物理单元/模块的组合实现，这些逻辑单元/模块本身的物理实现方式并不是最重要的，这些逻辑单元/模块所实现的功能的组合才是解决本申请所提出的技术问题的关键。此外，为了突出本申请的创新部分，本申请上述各设备实施例并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元/模块引入，这并不表明上述设备实施例并不存在其它的单元/模块。

需要说明的是，在本专利的示例和说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

虽然通过参照本申请的某些优选实施例，已经对本申请进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (28)

1.一种射频传导测试的通路配置装置，其特征在于，包括：M个第一端口、N个第二端口、控制模块以及测试通路模块；其中，

所述第一端口用于连接测试设备；

所述第二端口用于连接待测的终端；

所述控制模块，用于根据测试频段，从所述测试通路模块中确定出Y个测试通路，其中，所述Y个测试通路用于传输所述测试设备和终端设备之间的传输信号；

其中，所述传输信号用于对所述终端的射频传导进行测试。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述Y个测试通路包括用于传输所述终端向所述测试设备发送的上行信号的第一测试通路、以及

用于传输所述测试设备向所述终端发送的下行信号的第二测试通路。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制模块，还用于根据所述测试通路模块中的P个测试通路传输所述上行信号的功率值，从所述P个测试通路中确定出所述第一测试通路，其中所述第一测试通路传输所述上行信号的功率值大于第一数值，并且

Y小于P。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述控制模块，还用于根据所述测试通路模块中的Q个测试通路传输所述下行信号的反射系数，从所述Q个测试通路中确定出所述第二测试通路，其中，所述第二测试通路传输所述下行信号的反射系数小于第二数值，所述测试通路传输所述下行信号的反射系数为所述测试通路中所述下行信号的功率值与所述测试通路中所述下行信号的反射信号的功率值的比值，所述Q个测试通路与所述P个测试通路不同，并且

Y小于Q。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述测试通路模块中包括：射频开关模块；

所述控制模块，具体用于控制所述射频开关模块导通所述测试通路模块中与所述测试频段对应的所述Y个测试通路。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述M个第一端口包括M1个射频输出端口和M2个射频输入端口，并且

所述测试通路模块中还包括：

功分模块，用于根据所述第一端口的数量M和所述第二端口的数量N，将所述上行信号由N路信号进行合路后再进行分路为M2路信号，以将所述下行信号由M1路信号合路为一路信号后再分路为N路信号。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述功分模块包括第一功分器、第二功分器、第三功分器和第四功分器；

其中，所述第一功分器包括M1个第一支路和第一主路，所述第二功分器包括M2个第二支路和第二主路；

所述第三功分器包括N个第三支路和第三主路，所述第四功分器包括N个第四支路和第四主路；

所述M1个射频输出端口连接所述M1个第一支路，所述第一主路连接所述第三主路；所述M2个射频输入端口连接所述M2个第二支路，所述第一主路连接所述第四主路；所述N个第三支路连接所述射频开关模块，所述N个第四支路连接所述射频开关模块。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述测试通路模块中还包括：双定向耦合模块；

所述双定向耦合模块用于输出所述测试通路模块中的测试通路传输的通信信号的放大信号，每个放大信号对应所述通信信号的功率值。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，

所述双定向耦合模块中包括N个双定向耦合器，所述N个双定向耦合器连接所述控制模块，每个所述双定向耦合器中包括：定向耦合器、双刀双掷开关、可变增益放大器和第一负载；

所述定向耦合器包括第一传输端口和第二传输端口以及第一耦合端口和第二耦合端口，其中所述第一传输端口连接所述射频开关模块，所述第二传输端口连接一个所述第二端口；

所述双刀双掷开关包括第一开关端口、第二开关端口、第三开关端口和第四开关端口，其中所述第一开关端口连接所述第一耦合端口，所述第二开关端口连接所述第二耦合端口，所述第三开关端口连接所述第一负载，所述第四开关端口连接所述可变增益放大器，且所述第一负载的另一端接地；

所述控制模块，还用于控制所述双刀双掷开关为直通态，并通过所述可变增益放大器对应于第一增益输出所述测试通路中的所述上行信号的放大信号，或者，通过所述可变增益放大器对应于第二增益输出所述测试通路中的所述下行信号的反射信号的放大信号，

控制所述双刀双掷开关为交叉态，并通过所述可变增益放大器对应于所述第二增益输出所述测试通路中所述行信号的放大信号。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，

对应于所述双刀双掷开关为直通态，所述第三开关端口与所述第一负载连通，且所述第四开关端口与所述可变增益放大器连通；

对应于所述双刀双掷开关为交叉态，所述第三开关端口与所述可变增益放大器连通，且所述第四开关端口与所述第一负载连通。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述测试通路模块还包括：检波模块；

所述检波模块，用于输出所述测试通道中传输的所述上行信号的功率值，所述测试通道中传输的所述下行信号的功率值，或者所述测试通道中传输的所述下行信号的反射信号的功率值。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述检波模块连接所述控制模块，所述检波模块包括：切换模块、检波器和模数转换器；

所述切换模块的一端连接所述N个双定向耦合器，另一端连接所述检波器；

所述检波器的另一端所述模数转换器；

所述模数转换器的另一端连接所述控制模块；

所述切换模块，用于连通所述N个双定向耦合器中的至少一个双定向耦合器与所述检波器；

所述检波器用于检测所述至少一个双定向耦合器中的每个所述双定向耦合器输出的放大信号，确定出所述放大信号的直流电压值，并将所述直流电压值输出至所述模数转换器；

所述模数转换器用于将所述直流电压值转换为功率值，并将所述功率值输出给所述控制模块，且所述功率值为数字信号。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第一用户输入模块；

所述第一用户输入模块连接所述控制模块，所述第一用户输入模块用于向所述控制模块发送第一指令，所述第一指令用于指示所述控制模块从所述测试通路模块中自动确定所述Y个测试通道。

14.根据权利要求5至12中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第二用户输入模块；

所述第二用户输入模块连接所述控制模块，所述第二用户输入模块用于向所述控制模块发送第二指令，所述第二指令中包含所述射频开关模块的第一开关状态，所述第一开关状态用于指示与所述测试频段对应的所述Y个测试通路；

所述控制模块，还用于控制所述射频开关模块的开关状态为所述第一开关状态。

15.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，

所述控制模块，还用于将所述终端发送的所述上行信号传输给所述测试设备。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述控制模块，通过以下方式将所述上行信息信号传输给所述测试设备：

将所述射频开关模块的开关状态设置为第二开关状态，所述第二开关状态与所述P个测试通路对应，

控制所述N个双定向耦合器与所述P个测试通路对应的多个第一双定向耦合器的双刀双掷开关为直通态，将所述多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器调整为所述第一增益，并通过所述多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第一放大信号，所述多个第一放大信号分别对应于所述P个测试通路中的所述上行信号，

控制所述检波器检测所述多个所述第一放大信号的功率值，并获取所述检波器输出的多个第一功率值，所述多个第一功率值分别对应于所述P个测试通路中的所述上行信号，

确定所述多个第一功率值小于所述第一数值的第一功率值所对应的测试通路为所述第一测试通路，

将所述射频开关模块的开关状态设置为第三开关状态，并通过所述第一测试通路传输所述上行信号，所述第三开关状态与所述第一测试通路对应。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述控制模块，还用于将所述测试设备发送的所述下行信号传输给所述终端。

18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述控制模块通过以下方式将所述下行信号传输给所述终端：

将所述射频开关模块的开关状态设置为第四开关状态，所述第四开关状态与所述Q个测试通路对应，

控制所述N个双定向耦合器中与所述多个第四测试通路对应的多个第二双定向耦合器的双刀双掷开关为直通态，将所述多个第二双定向耦合器中的可变增益放大器调整为所述第二增益，并通过所述多个第二双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第二放大信号，所述多个所述第二放大信号分别对应于所述多个第四测试通路，

控制所述检波器检测所述多个第二放大信号的功率值，并获取所述检波器输出多个第二功率值，所述多个第二功率值对应于所述多个第四测试通路中的所述下行信号，

控制所述N个双定向耦合器与所述Q个测试通路对应的多个第二双定向耦合器中的双刀双掷开关为交叉态，并通过所述多个第一双定向耦合器中的可变增益放大器分别输出多个第三放大信号，所述多个第三放大信号对应于所述多个第四测试通路中的下行信号的反射信号，

控制所述检波器检测所述多个第三放大信号，并获取所述检波器输出所述多个第三放大信号对应的多个第三功率值，所述多个第三功率值对应于所述Q个测试通路中的所述下行信号，

确定所述Q个测试通路每个所述测试通路对应的第三功率值和第二功率值的比值，并将比值小于第二数值的测试通路为所述第二测试通路，

将所述射频开关模块的开关状态设置为第四开关状态，使得所述第二测试通路传输所述下行信号，所述第四开关状态与所述第二测试通路对应。

19.一种射频传导测试的通路配置方法，其特征在于，应用于射频传导测试的通路配置装置，所述装置包括：M个第一端口、N个第二端口、控制模块以及测试通路模块，所述第一端口连接测试设备，所述第二端口连接待测的终端，

所述方法包括：

根据测试频段，从所述测试通路模块中确定出Y个测试通路，其中，所述Y个测试通路用于传输所述测试设备和终端设备之间的传输信号；

通过所述Y个测试通路传输所述传输信号；

其中，所述传输信号用于对所述终端的射频传导进行测试。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述Y个测试通路包括用于传输所述终端向所述测试设备发送的上行信号的第一测试通路、以及

用于传输所述测试设备向所述终端发送的下行信号的第二测试通路。

21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述测试通路模块中的P个测试通路传输所述上行信号的功率值，从所述P个测试通路中确定出所述第一测试通路，其中所述第一测试通路传输所述上行信号的功率值大于第一数值，并且

Y小于P。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述测试通路模块中的Q个测试通路传输所述下行信号的反射系数，从所述Q个测试通路中确定出所述第二测试通路，其中，所述第二测试通路传输所述下行信号的反射系数小于第二数值，所述测试通路传输所述下行信号的反射系数为所述测试通路中所述下行信号的功率值与所述测试通路中所述下行信号的反射信号的功率值的比值，所述Q个测试通路与所述P个测试通路不同，并且

Y小于Q。

23.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收第一指令，其中，所述指令用于指示从所述测试通路模块中自动确定所述Y个测试通道。

24.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收第二指令，其中，所述第二指令用于指示与所述测试频段对应的所述Y个测试通路。

25.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述M个第一端口包括M1个射频输出端口和M2个射频输入端口；

其中，所述第一测试通路中包括的第一端口属于所述M2个射频输入端口；

所述第二测试通路中包括第一端口属于所述M1个射频输出端口。

26.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，对应于所述终端的射频测试为主集测试，所述第二测试通路中的第二端口对应于所述终端的主集接收端口。

27.一种可读介质，其特征在于，所述可读介质上存储有指令，所述指令在电子设备上执行时使所述电子设备执行权利要求19至26中任一项所述的射频传导测试的通路配置方法。

28.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储由电子设备的一个或多个处理器执行的指令，以及处理器，是所述电子设备的处理器之一，用于执行权利要求19至26中任一项所述的射频传导测试的通路配置方法。