CN116974392A - 触控模组组装工艺、触控模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了触控模组组装工艺、触控模组及电子设备，涉及触控电子设备技术领域，该触控模组装配在电子设备的外壳上，触控按键采用分体设计，包括外键片和内键体；在安装槽内，装配触控感应单元以及内键体；在安装槽顶部，进行外键片与内键体装配，并控制外键片与安装槽的配合公差。本申请中由于触控模组的触控按键分为外键片和内键体并分开安装，内键体及触控感应单元在安装槽内的装配误差不会对外键片的装配精度产生过多影响，因此对于内键体及触控感应单元的安装具有更大的容差空间，其精度要求和安装难度均得到有效下降，只需要最后装配外键片的过程中，精密控制外键片与安装槽的配合公差，即可保证最后的成品质量；有效提高了组装容差性。

Description

触控模组组装工艺、触控模组及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及触控模组组装工艺、触控模组及电子设备。

背景技术

随着电子类消费产品的普及和发展，压力触控技术也在电子产品上得到了广泛的运用，其主要功能是为了能够精确识别使用者的施力，并识别该压力的相关信息，如力的大小、方向、位置等，再根据该信息匹配不同的控制和响应方式，从而使得电子产品可以有多种多样和服务模式和功能。

目前对于压力触控的设计多种多样，大到触摸屏，小到压力按钮，其中一部分设计的基本原理为：通过屏或键帽将压力输入，随后传递至可以产生形变的受力结构上，再通过应变传感器测量应变，进而确定所输入压力的大小及其他信息。

目前触控模组在电子设备的安装槽内进行装配时，考虑到触控模组中各部件的要求不同，同时还要考虑触控模组在电子设备上的外观表现，这就带给了触控模组在电子设备上装配的要求高，从工艺角度来说目前触控模组与电子设备装配容差性不理想。

发明内容

为了解决现有触控模组与电子设备装配容差性不理想的缺陷，本发明提出触控模组组装工艺、触控模组及电子设备。

本发明采用的技术方案是，

触控模组组装工艺：

该触控模组装配在电子设备的外壳上，外壳上具有安装该触控模组的安装槽；触控模组具有触控按键及触控感应单元，

触控按键采用分体设计，包括外键片和内键体；

在安装槽内，装配触控感应单元以及内键体；

在安装槽顶部，进行外键片与内键体装配，并控制外键片与安装槽的配合公差。

传统触控模组的触控按键外侧呈现外观，触控按键在实际装配过程中，需要与电子设备的外壳上安装槽进行精密配合，误差控制要求高，本申请中由于触控模组的触控按键分为外键片和内键体，因此，本申请在触控模组与电子设备的装配过程中，无需过分关注内键体及触控感应单元在安装槽内的装配误差；只需要最后装配外键片的过程中，精密控制外键片与安装槽的配合公差；有效提高了组装容差性，也即降低了对前期组装公差的要求。

优选的，所述外壳上的安装槽不贯穿，触控感应单元采用防水处理，外壳上用于装配引线的引线孔采用防水处理，触控感应单元与电子设备通过该引线电性连接；触控模组的外置式的安装，内外隔绝防水，大大提高防水性能。

优选的，组成触控感应单元的零件以及内键体依序一一装配于外壳的安装槽内。

优选的，组成触控感应单元的零件以及内键体，采用外部独立集成为若干集合块或整体后，依序安装于外壳的安装槽内。

优选的，组成触控感应单元的零件以及内键体装配采用螺钉、焊接、粘接、插接或卡接方式。

本申请还公开了一种触控模组，该触控模组装配在电子设备的外壳上，外壳上具有安装该触控模组的安装槽；

触控按键包括外键片及内键体，触控感应单元包括压变载体、压力传感单元及结构支撑件；结构支撑件装配于电子设备外壳的安装槽内，压力传感单元安装在压变载体上；压变载体与结构支撑件装配，并具有形变空间；内键体与压变载体装配，内键体受压能够带动压变载体形变，进而使得压力传感单元通过引线输出触控电信号。

优选的，所述压变载体为弹性杆，弹性杆与结构支撑件组成工字型结构，压力传感单元位于弹性杆上左右两侧；

所述内键体具有两键脚柱，两键脚柱分别固定连接弹性杆两端。

由此，本申请中弹性杆实现中部支撑，两端形变，相较于传统悬臂梁式压变载体结构，本申请有效缩短了触控模组的长度，节省了空间，也有利于触控模组的集成稳定性。

优选的，所述结构支撑件包括底板以及凸柱；底板连接在安装槽底部，底板中部连接凸柱，并通过凸柱连接压变载体中部，结构简洁，方便装配。

优选的，所述压力传感单元为压感薄膜，压感薄膜粘贴在压变载体上；压感薄膜由包括金属丝应变片、高分子应变电阻、硅应变电阻、压电陶瓷及石墨烯在内的一种或多种材料制成。

本申请还公开了一种电子设备，该电子设备包含上述的触控模组。

需要说明的是本申请中未详尽的的电子元器件和控制技术手段均为现有技术能够实现的部件及现有技术手段，本申请对此不作具体说明和限制，本领域技术人员可以为实现本发明的目的自行在现有技术中选用。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本申请提供了触控模组组装工艺、触控模组及电子设备；由于传统触控模组的触控按键外侧呈现外观，触控按键在实际装配过程中，需要与电子设备的外壳上安装槽进行精密配合，误差控制要求高，本申请中由于触控模组的触控按键分为外键片和内键体，因此，本申请在触控模组与电子设备的装配过程中，无需过分关注内键体及触控感应单元在安装槽内的装配误差；只需要最后装配外键片的过程中，精密控制外键片与安装槽的配合公差；有效提高了组装容差性，也即降低了对前期组装公差的要求；

2、本申请进一步优化触控模组组装工艺以及触控模组的结构，本申请提供一种外置式安装方式，触控模组与电子设备内部实现内外隔绝防水，大大提高防水性能。

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1是触控模组组装工艺的流程图；

图2是触控模组组装工艺的一种实施例的装配示意图；

图3是触控模组组装工艺的一种实施例的装配示意图；

图4是触控模组的一种实施例；

图5是图4中A处的放大示意图。

其中，10、电子设备；11、外壳；12、安装槽；121、辅助槽口；13、薄板；

100、触控模组；200、触控感应单元；101、触控按键；1011、外键片；1012、内键体；1013、键脚柱；102、压变载体；103、结构支撑件；1031、底板；1032、凸柱；104、压力传感单元。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

参阅图1，一种触控模组组装工艺：

该触控模组100装配在电子设备10的外壳11上，外壳11上具有安装该触控模组100的安装槽12，触控模组100具有触控按键101及触控感应单元200；该触控模组组装工艺包括如下步骤：

S1、触控按键101采用分体设计，包括外键片1011和内键体1012；

S2、在安装槽12内，装配触控感应单元以及内键体1012；

S3、在安装槽12顶部，进行外键片1011与内键体1012装配，并控制外键片1011与安装槽12的配合公差。

传统触控模组的触控按键外侧呈现外观，触控按键101在实际装配过程中，需要与电子设备10的外壳11上安装槽12进行精密配合，误差控制要求高，本申请中由于触控模组100的触控按键101分为外键片1011和内键体1012，因此，本申请在触控模组100与电子设备10的装配过程中，无需过分关注内键体1012及触控感应单元在安装槽12内的装配误差；只需要最后装配外键片1011的过程中，精密控制外键片1011与安装槽12的配合公差；有效提高了组装容差性，也即降低了对前期组装公差的要求。

在一些实施例中，外壳11上的安装槽12不贯穿，触控感应单元采用防水处理，触控感应单元与电子设备10内部电性连接的引线孔采用防水处理，触控模组的外置式的安装，内外隔绝防水，大大提高防水性能。

在一些实施例中，组成触控感应单元的零件以及内键体1012依序一一装配于外壳11的安装槽12内。

在一些实施例中，组成触控感应单元的零件以及内键体1012，采用外部独立集成为若干集合块或整体后，依序安装于外壳11的安装槽12内。

在一些实施例中，组成触控感应单元的零件以及内键体1012装配采用螺钉、焊接、粘接、插接或卡接方式。

请参阅图2，在一些实施例中，为便于安装，根据需要可以针对安装槽12的不同方位进行辅助开槽，形成便于安装或定位的辅助槽口121，在安装完成后，辅助槽口121可以通过防水盖等进行防水密封；在一些实施例中，安装槽12的侧面设有一用于触控感应单元200和内键体1012安装的辅助槽口121，S2、通过该辅助槽口121对触控感应单元200和内键体1012进行在安装槽12内安装，安装完成后通过防水盖进行防水密封，S3、最后进行顶部的外键片1011的安装，进一步有利于装配。

请参阅图3，在一些实施例中，为便于安装以及考虑防水，根据需要可以针对安装槽12的侧面开设一用于线路连接的线孔槽122，S2、安装槽12内触控感应单元200和内键体1012，其中内健体1012从安装槽12的顶部开口进入，触控感应单元200的接线通过线孔槽122引出，并对线孔槽122进行密封和防水处理；S3、最后进行顶部的外键片1011的安装，进一步有利于装配。

参阅图4-5，一种触控模组100，包括触控按键101以及触控感应单元；

触控按键101包括外键片1011及内键体1012，触控感应单元包括压变载体102、压力传感单元104及结构支撑件103；结构支撑件103装配于电子设备10外壳11的安装槽12内，压力传感单元104安装在压变载体102上；压变载体102与结构支撑件103装配，并具有形变空间；内键体1012与压变载体102装配，内键体1012受压能够带动压变载体102形变，进而使得压力传感单元104通过引线输出触控电信号。

在一些实施例中，所述压变载体102为弹性杆，弹性杆与结构支撑件103组成工字型结构，压力传感单元104位于弹性杆上左右两侧；

所述内键体1012具有两键脚柱1013，两键脚柱1013分别固定连接弹性杆两端；

在一些实施例中，所述结构支撑件103包括底板1031以及凸柱1032；底板1031连接在安装槽12底部，底板1031中部连接凸柱1032，并通过凸柱1032连接压变载体102中部。

在一些实施例中，压力传感单元104为压感薄膜，压感薄膜粘贴在压变载体102上，压感薄膜通过引线与电子设备10电线连接，在一些实施例中，压感薄膜由包括金属丝应变片、高分子应变电阻、硅应变电阻、压电陶瓷及石墨烯在内的一种或多种材料制成。

在一些实施例中，所述安装槽12底部具有薄板13，薄板13上具有引线孔(图未示出)，该引线孔在安装引线(图未示出)后进行防水处理；该引线用于电性连接压力传感单元104与电子设备10，由此实现内外隔绝防水。

在一些实施例中，触控感应单元装配于电子设备10的外壳11内，并靠近薄板13内侧；内键体1012具有两键脚柱1013，薄板13上对应两键脚柱1013设有滑孔131，内键体1012通过两键脚柱1013贯穿滑孔131与触控感应单元连接；滑孔131进行防水处理，在一些实施例中采用硅胶套、防水棉等等；

在一些实施例中，结构支撑件103依托于薄板13形成；在一些实施例中外键片1011集成于触摸屏。

在一些实施例中，组成触控感应单元的零件以及内键体1012装配采用螺钉、焊接、粘接、插接或卡接方式。

在本说明书的描述中，若出现术语″实施例一″、″本实施例″、″在一个实施例中″等描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于发明或发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例；而且，所描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以恰当的方式结合。

在本说明书的描述中，术语″连接″、″安装″、″固定″、″设置″、″具有″等均做广义理解，例如，″连接″可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，对于以下几种情形的修改，都应该在本案的保护范围内：①以本发明技术方案为基础并结合现有公知常识所实施的新的技术方案，该新的技术方案所产生的技术效果并没有超出本发明技术效果之外；②采用公知技术对本发明技术方案的部分特征的等效替换，所产生的技术效果与本发明技术效果相同；③以本发明技术方案为基础进行可拓展，拓展后的技术方案的实质内容没有超出本发明技术方案之外；④利用本发明说明书及附图内容所作的等效变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域。

Claims (10)

1.触控模组组装工艺：

该触控模组装配在电子设备的外壳上，外壳上具有安装该触控模组的安装槽；触控模组具有触控按键及触控感应单元，

其特征在于，触控按键采用分体设计，包括外键片和内键体；

在安装槽内，装配触控感应单元以及内键体；

在安装槽顶部，进行外键片与内键体装配，并控制外键片与安装槽的配合公差。

2.根据权利要求1所述的触控模组组装工艺，其特征在于，所述外壳上的安装槽不贯穿，触控感应单元采用防水处理，外壳上用于装配引线的引线孔采用防水处理，触控感应单元与电子设备通过该引线电性连接。

3.根据权利要求1所述的触控模组组装工艺，其特征在于，组成触控感应单元的零件以及内键体依序一一装配于外壳的安装槽内。

4.根据权利要求1所述的触控模组组装工艺，其特征在于，组成触控感应单元的零件以及内键体，采用外部独立集成为若干集合块或整体后，依序安装于外壳的安装槽内。

5.根据权利要求1所述的触控模组组装工艺，其特征在于，组成触控感应单元的零件以及内键体装配采用螺钉、焊接、粘接、插接或卡接方式。

6.一种触控模组，该触控模组装配在电子设备的外壳上，外壳上具有安装该触控模组的安装槽，其特征在于，

触控按键包括外键片及内键体，触控感应单元包括压变载体、压力传感单元及结构支撑件；结构支撑件装配于电子设备外壳的安装槽内，压力传感单元安装在压变载体上；压变载体与结构支撑件装配，并具有形变空间；内键体与压变载体装配，内键体受压能够带动压变载体形变，进而使得压力传感单元通过引线输出触控电信号。

7.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于，所述压变载体为弹性杆，弹性杆与结构支撑件组成工字型结构，压力传感单元位于弹性杆上左右两侧；

所述内键体具有两键脚柱，两键脚柱分别固定连接弹性杆两端。

8.根据权利要求7所述的触控模组，其特征在于，所述结构支撑件包括底板以及凸柱；底板连接在安装槽底部，底板中部连接凸柱，并通过凸柱连接压变载体中部。

9.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于，压力传感单元为压感薄膜，压感薄膜粘贴在压变载体上；压感薄膜由包括金属丝应变片、高分子应变电阻、硅应变电阻、压电陶瓷及石墨烯在内的一种或多种材料制成。

10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包含权利要求6-9任一所述的触控模组。