CN116942036A - 清洁设备的控制方法、装置和清洁系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种清洁设备的控制方法、装置和清洁系统。该清洁设备的控制方法包括：获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。这样，可以根据不同的地面污渍更加智能地实现清洁单元的清洁操作和清洁单元的自清洁，从而不会使得小面积的地面清洁带来更大面积的污染。

Description

清洁设备的控制方法、装置和清洁系统

技术领域

本申请涉及智能家居技术领域，具体地，涉及一种清洁设备的控制方法、装置和清洁系统。

背景技术

随着技术发展，越来越多的人选择使用可自动执行清洁操作的清洁设备进行日常地面清扫作业。为了保证清洁效果，清洁设备在拖地或者扫拖的过程中或者扫完清扫区域后会需要回到主机处清洗拖布(即回洗)，并在清洗完成后继续清洁工作。相关技术中设置清洁设备回洗频率的方式可以包括以下两种：按照清洁面积进行回洗，按照清洁时间进行回洗。

实际生活中，经常会遇到各种待清扫状况，例如房间地面有不同类型的油污，或者污染物液体，这样扫拖一体清洁机器人容易将一个区域的污渍带入到另一个区域中，造成污渍在不同区域中交叉出现。如果带有气味的就更加麻烦。通常需要人工对其进行清洁，或直接更换新的拖布，使用极其不便。

针对这种情况，需要一种新的清洁设备的控制方案，以解决扫托过程中无法判断地面情况下直接扫拖而带来的麻烦。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种清洁设备的控制方法、装置和清洁系统，其可以根据不同的地面污渍更加智能地实现清洁单元的清洁操作和清洁单元的自清洁，从而不会使得小面积的地面清洁带来更大面积的污染。

根据本申请的一方面，提供了一种清洁设备的控制方法，其特征在于，包括：获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。

在上述清洁设备的控制方法中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息包括：获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据；以及，根据所述光谱数据确定当前地面污渍信息，所述当前地面污渍信息包括所述当前地面污渍的面积、类型和颜色中的至少一个。

在上述清洁设备的控制方法中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之后包括：将所述当前地面污渍信息本地存储在所述清洁设备中或者上传到基站本体的服务器进行记录。

在上述清洁设备的控制方法中，获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据包括：由所述光谱成像模组获取来自所述当前地面污渍的入射光；对所述入射光进行调制；从所述调制的入射光获得光响应值；以及，根据从所述光响应值恢复所述入射光的光谱数据。

在上述清洁设备的控制方法中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之前，包括：预先建立不同物质的光谱数据的数据库，所述光谱数据为在不同的环境下采集的原始数据通过学习训练后更新得到的光谱数据。

在上述清洁设备的控制方法中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息包括：基于所述光谱成像模组的滤光结构的调制区域获得光谱数据；基于所述光谱成像模组的滤光结构的非调制区域获得图像信息；以及，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息。

在上述清洁设备的控制方法中，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息包括：基于所述光谱数据确定当前地面污渍的类型；以及，基于所述图像信息确定当前地面污渍的面积。

在上述清洁设备的控制方法中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式包括以下的至少其中之一：确定是否由所述清洁单元对所述当前地面污渍进行清洁；确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式；以及，确定对当前地面的污渍进行一次性清洁或者多次清洁。

在上述清洁设备的控制方法中，确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式包括：确定在所述清洁设备的当前位置进行所述清洁单元的自清洁或者所述清洁设备返回基站本体进行所述清洁单元的自清洁。

在上述清洁设备的控制方法中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式进一步包括：确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

在上述清洁设备的控制方法中，控制所述清洁单元完成清洁操作包括：在确定返回基站本体进行清洁单元的自清洁的情况下，控制所述清洁单元抬高以不接触地面，和/或，控制所述清洁设备沿当前位置到基站本体的最佳路径行进。

在上述清洁设备的控制方法中，所述清洁设备包括多个清洁单元，并且，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：基于所述当前地面污渍的类型确定要使用的清洁单元；以及，基于所述当前地面污渍信息确定所述要使用的清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述要使用的清洁单元完成清洁操作。

在上述清洁设备的控制方法中，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：在所述当前地面污渍为干类型的情况下，对所述清洁单元进行湿化并添加与所述当前地面污渍的类型对应的去污剂；以及，在所述当前地面污渍为湿类型的情况下，使用吸水性或吸油性好的干性的清洁单元。

根据本申请的另一方面，提供了一种清洁设备的控制装置，包括：获取单元，用于获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及，控制单元，用于基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。

根据本申请的又一方面，提供了一种清洁系统，包括：清洁设备，用于根据接收到的第一控制信号对污渍进行清洁和与所述污渍的清洁相关的自清洁；以及，如上所述的清洁设备的控制装置，用于发送所述控制信号给所述清洁设备。

在上述清洁系统中，进一步包括：基站本体，用于根据所述清洁设备的控制装置发送的第二控制信号，对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁。

在上述清洁系统中，所述基站本体对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁包括：基于在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式对所述清洁单元进行自清洁。

在上述清洁系统中，基于所述污渍的类型确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

本申请提供的清洁设备的控制方法、装置和清洁系统，可以根据不同的地面污渍更加智能地实现清洁单元的清洁操作和清洁单元的自清洁，从而不会使得小面积的地面清洁带来更大面积的污染。

附图说明

通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本申请各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。

图1图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制方法的流程图。

图2图示了根据本申请实施例的光谱成像模组的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制方法的应用示例的示意图。

图4图示了根据本申请实施例的不同类型的污渍的光谱图像的示意图。

图5图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制装置的框图。

图6图示了根据本申请实施例的清洁系统的框图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

示例性方法

图1图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制方法的流程图。

如图1所示，根据本申请实施例的清洁设备的控制方法包括以下步骤。

步骤S110，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息。这里，根据本申请实施例的光谱成像模组用于利用恢复算法获取光谱数据，这样，可以进一步通过所获得的当前地面污渍(即，待清洁污渍)的光谱数据，来确定当前地面污渍的信息。这里，当前地面污渍的信息可以包括污渍的面积、类型、颜色、味道等。

也就是，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息：获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据；以及，根据所述光谱数据确定当前地面污渍信息，所述当前地面污渍信息包括所述当前地面污渍的面积、类型和颜色中的至少一个。

也就是，通过所述光谱数据，可以直接分析得到当前地面污渍的类型和颜色，且进一步地，还可以根据污渍边界处的光谱信息变化来确定污渍面积，例如，根据整个光谱图像中不同位置的光谱信息不同或者相同判断是否有污渍，或者污渍是什么类型。并且，基于所述光谱数据分析得到当前地面污渍的类型后，也可以确定所述当前地面污渍对应的物质是否带有气味，比如醋，尿、可乐等。

并且，在确定当前地面污渍信息后，可以将所述当前地面污渍信息本地存储在清洁设备中，也可以上传给基站本体的服务器进行记录。

因此，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之后包括：将所述当前地面污渍信息本地存储在所述清洁设备中或者上传到基站本体的服务器进行记录。

下面，将详细说明根据本申请实施例的光谱成像模组及其光谱数据恢复。

图2图示了根据本申请实施例的光谱成像模组的示意图。

如图2所示，根据本申请实施例的光谱成像模组可以是专利申请号201910700328.7公开的光谱传感器及专利申请号201910699962.3公开的光谱成像装置。具体地，光谱成像模组可以包括滤光结构、图像传感器和数据处理单元。所述滤光结构位于所述图像传感器的感光路径上，所述滤光结构为频域或者波长域上的宽带滤光结构。各处滤光结构不同波长的通光谱不完全相同。滤光结构可以是超表面、光子晶体、纳米柱、多层膜、染料、量子点、MEMS(微机电系统)、FP etalon(FP标准具)、cavity layer(谐振腔层)、waveguide layer(波导层)、衍射元件等具有滤光特性的结构或者材料。另外，所述滤光结构也可以是用以实现窄带光谱识别的窄带滤光结构，比如窄带薄膜、光栅、散光元件等。

例如，在本申请实施例中，所述滤光结构可以是中国专利CN201921223201.2中公开的光调制层。其中所述光调制层设置有若干调制单元，所述调制单元上形成有二维图案，可以为周期性排布，可以没有周期性排布，部分调制单元可以为空，调制单元可以设置为通孔或半通孔。也就是，所述调制单元可以具有不同结构，使得图像传感器的各点具有不同的光谱响应。

所述图像传感器可以是CMOS图像传感器(CIS)、CCD、阵列光探测器等，其材料可以是硅，也可以是InGaAs或其它材料。所述数据处理单元可以是MCU、CPU、GPU、FPGA、NPU、ASIC等处理单元，其可以将图像传感器生成的数据导出到外部进行处理。

另外，根据本申请实施例的光谱成像模组还可以包括光学系统，所述光学系统位于所述图像传感器的感光路径上，光通过光学系统调整再经由滤光结构进行调制后，被图像传感器接收，获取光谱响应。其中所述光学系统可能是透镜组件、匀光组件等光学系统，其可以具体实现为光学镜头。

下面说明具体的光谱恢复算法。

将入射光在不同波长λ下的强度信号记为x(λ)，滤光结构透射谱曲线记为T(λ)，可记为Ti(λ)，(i＝1,2,3,…,m)；则图像传感器的至少部分物理像素获取经过滤光结构调制的光谱信息bi；则

bi＝∫x(λ)*Ti(λ)*R(λ)dλ

其中，R(λ)为图像传感器的光响应值；光的频谱分布和图像传感器的测量值之间的关系可以由下式表示：

Ii＝Σ(f(λ)·Ti(λ)·R(λ))

其中，R(λ)为图像传感器的光响应值，记为：

Si(λ)＝Ti(λ)·R(λ)

则上式可以扩展为矩阵形式：

这里，Ii(i＝1,2,3,…,m)是待测光透过滤光结构后图像传感器的光响应值，例如可以分别对应m个图像传感器的单元的光强测量值，又称m个“物理像素”，其是一个长度为m的向量。S是系统对于不同波长的光响应，由滤波结构透射率和图像传感器响应的量子效率两个因素决定。S是矩阵，每一个行向量对应一个宽带滤波器单元(即，图像传感器的单元及其对应的滤光结构)对不同波长环境光的响应，这里，对环境光进行离散、均匀的采样，共有n个采样点。S的列数与环境光的采样点数相同。这里，f(λ)即是入射光在不同波长λ的光谱，也就是待测量的入射光光谱。

在实际应用中，系统的响应参数S已知，通过图像传感器的光强读数I，利用算法反推可以得到输入光的光谱f，其过程可以视具体情况采用不同的数据处理方式，包括但不限于：最小二乘、伪逆、均衡、最小二范数、人工神经网络等。

以上说明以一个物理像素为一组对应滤光结构的一组调制单元为示例，但是本申请实施例不限定于此。也就是，在其它实施例中，也可以是多个物理像素为一组对应于滤光结构的一组调制单元。因此，在根据本申请实施例的光谱成像模组中，至少二组调制单元构成一个“光谱像素”(可以理解为多组调制单元和对应的图像传感器构成光谱像素)。需要注意的是，所述滤光结构的有效的透射谱(用以光谱恢复的透射谱，叫做有效的透射谱)Ti(λ)数量与调制单元数量可以不一致，所述滤光结构的透射谱根据识别或恢复的需求人为的按照一定规则去设置、测试、或计算获得(例如上述每个调制单元通过测试出来的透射谱就为有效的透射谱)，因此所述滤光结构的有效透射谱的数量可以比调制单元数量少，甚至也可能比调制单元数量多。在其它实施例中，某一个所述透射谱曲线并不一定是一组调制单元所决定。进一步，在本申请实施例中，也可以用至少一个光谱像素去还原被测对象的光谱图像。

因此，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据包括：由所述光谱成像模组获取来自所述当前地面污渍的入射光；对所述入射光进行调制；从所述调制的入射光获得光响应值；以及，根据从所述光响应值恢复所述入射光的光谱数据。

在本申请实施例中，所述来自所述当前地面污渍的入射光一般为光源打在当前地面污渍上且由所述当前地面污渍反射的光，相应地，所述光谱数据也就是所述光的透射光谱。在本申请实施例中，由于不同的光源经过不同的物质进行透射后的光谱不同，需要预先建立不同物质的透射谱的数据库，且需要在不同的环境下采集数据不断地训练透射谱的准确性，并及时更新学习训练后的光谱数据，以保证后续在判断过程中对比该预设值的关系更加准确。

也就是，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之前，包括：预先建立不同物质的光谱数据的数据库，所述光谱数据为在不同的环境下采集的原始数据通过学习训练后更新得到的光谱数据。

另外，在本申请实施例中，所述滤光结构可以具有调制区域和非调制区域，其中，所述调制单元被设置于所述调制区域适于对入射光进行调制，再被所述图像传感器所接收以获得光谱数据信息，而非调制区域可以不施加任何结构，也可以设置R、G、B等滤光片用以获取光强信息。这样，可以获取到非调制区及调制区拍摄到的区域图像信息，用于进一步用于判断地面的污渍面积，还可以利用调制区域检测待测污渍的物质信息，配合所述非调制区域获取的当前地面污渍的图像进行判断当前地面污渍信息，例如面积等。

因此，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息包括：基于所述光谱成像模组的滤光结构的调制区域获得光谱数据；基于所述光谱成像模组的滤光结构的非调制区域获得图像信息；以及，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息。

并且，在上述清洁设备的控制方法中，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息包括：基于所述光谱数据确定当前地面污渍的类型；以及，基于所述图像信息确定当前地面污渍的面积。

步骤S120，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。这里，所述清洁单元为所述清洁设备的用于对地面进行清洁的部件，比如拖布等。

具体地，在本申请实施例中，所述清洁单元的清洁模式可以包括是否对所述污渍进行清洁，即，可以根据所述当前地面污渍信息判断是否可以进行清洁任务。

此外，在本申请实施例中，所述清洁单元的清洁模式也可以包括当完成清洁任务后对清洁单元的自清洁模式，例如可以是对拖布进行自清洁或者返回基站本体进行拖布自清洁。

另外，在本申请实施例中，所述清洁单元的清洁模式还可以包括对当前地面的污渍进行一次性清洁或者多次清洁。也就是，如果当前地面的污渍无法在一次清洁操作中完成清洁，则清洁单元需要在完成自清洁后再次清洁污渍。

并且，在清洁设备返回基站本体进行清洁单元的自清洁的情况下，所述清洁单元的清洁模式还可以包括在所述基站本地的对所述清洁单元的自清洁方式。

并且，在确定所述清洁单元的清洁模式之后，可以进一步控制所述清洁单元完成清洁操作，比如完成拖布对污渍的清洁操作和之后完成对拖布的自清洁操作。因此，在本申请实施例中，所述清洁操作不仅包括所述清洁设备的清洁单元对污渍的清洁的操作，也包括对所述清洁单元进行的与清洁污渍相关的自清洁操作。

因此，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式包括以下的至少其中之一：确定是否由所述清洁单元对所述当前地面污渍进行清洁；确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式；以及，确定对当前地面的污渍进行一次性清洁或者多次清洁。

并且，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式包括：确定在所述清洁设备的当前位置进行所述清洁单元的自清洁或者所述清洁设备返回基站本体进行所述清洁单元的自清洁。

此外，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式进一步包括：确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

例如，当判断当前地面污渍为第一设定类型时，例如油、尿、可乐等，由于将该第一设定类型污渍带入到其他没有污渍的区域容易产生影响，则对该污渍的清洁完成时就回到基站本体处进行拖布自清洗，然后再次回到上次待清洁区域进行工作。而如果当前地面污渍类型为第二设定类型时，例如水，其不会对其他非污渍区域进行二次污染，则完成本次清洁污渍后可以继续进行清洁工作，直到设定区域或设定时长后回到基站本体处进行拖布自清洁。

进一步地，若当前地面污渍的面积在拖布一次清洁干净的范围内而并不产生对其他区域的影响，则进行一次性拖地清洁该污渍，并在清理完该污渍后回到基站本体处进行对拖布的清洗。进一步地，在对当前清洁完地面的拖布进行清洗之前，获取上次清洁的污渍类型，并根据所述污渍类型进行匹配清洗所述拖布的模式。

否则，若判断当前污渍的面积较大，并不能一次完成，则清洁一次后返回到基站本体处进行拖布的自清洁，然后再返回到待清洁位置进行清洁，直到完成全部清洁任务，最后回到基站本体处进行自清洁，自清洁选择对应上次清洁污渍的类型进行不同模式的自清洁。

另外，在本申请实施例中，当完成本次污渍清洁后返回基站本体前，需要将拖地组件抬高不再接触地面，以免造成二次污染，并且进一步可以选择从当前清洁位置到达所述基站本体位置最佳距离进行返回。

因此，在根据本申请实施例的清洁设备的控制方法中，控制所述清洁单元完成清洁操作包括：在确定返回基站本体进行清洁单元的自清洁的情况下，控制所述清洁单元抬高以不接触地面，和/或，控制所述清洁设备沿当前位置到基站本体的最佳路径行进。

下面，将参考图3和图4说明根据本申请实施例的清洁设备的控制方法的应用示例。

图3图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制方法的应用示例的示意图。

如图3所示，为地面某处有一种液体污渍的应用示例的示意图，图中还示意了所述污渍对应的光谱曲线与周围地面的光谱曲线。经过对比可以通过光谱数据获取到该污渍为可乐，地面为复合板材，且可乐由于糖分比较大，容易沾粘在地面上，若为干可乐即为干性污渍，则经过拖布多次清洁完成后再返回到基站本体处，对拖布进行自清洗。若为液体可乐，则拖完一次后(即在拖布完成一次而预先设定的面积)，则返回到基站本体进行自清洁。并且告诉基站本体，上次清洁的污渍类型为可乐，并选用适合清洗可乐的模式进行拖布的自清洁。

图4图示了根据本申请实施例的不同类型的污渍的光谱图像的示意图。

如图4所示，图示了各种不同类型的污渍的光谱图像的示意图。如上所述，本申请实施例中的光谱成像模组可以判断出不同的污渍类型，进一步的可以区分同一物质类型不同的状态，例如干、湿可乐，干湿糖浆等，进一步地还可以判断同色不同物的污渍类型。例如糖浆、酱油、可乐等。在这种情况下，由于颜色一致，基于一般的图像不可能确认是什么物质，则采用同一模式进行清洁，可能导致当前污渍交叉影响到其他的区域。

相对地，根据本申请实施例的清洁设备的控制方法可以获取相同颜色不同物质的物质类型，通过不同的清洁模式对待清洁的污渍进行清洁。进一步地，如上所述，判断当前的污渍类型是否是第一设定类型(上述需要自清洗拖布的类型例如油、糖浆等可以不断完善数据库)，若需要，则清洁完当前污渍后，返回到基站本体进行拖布自清洁，并根据已完成的清洁污渍的类型选择匹配的拖布自清洁模式。例如，若为油污则可以通过大水流和强去污剂进行自清洁，若为牛奶等污渍类型，则可以采用可以清洁牛奶的对应模式对拖布进行自清洁。

此外，在本申请实施例中，所述清洁设备可以具有多个清洁单元，可以根据当前地面污渍的类型，来匹配选择对应类型的清洁单元，比如不同类型的拖布进行清洁。例如，可以选择吸水性或者吸油性不同的拖布进行清洁。

因此，在本申请实施例中，所述清洁设备包括多个清洁单元，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：基于所述当前地面污渍的类型确定要使用的清洁单元；以及，基于所述当前地面污渍信息确定所述要使用的清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述要使用的清洁单元完成清洁操作。

进一步地，还可以根据当前污渍的干湿类型选择拖布的干湿模式进行清洁。例如遇到干的污渍时，则需要将拖布进行湿化，并加上对应污渍类型的去污剂，若为液体污渍，则选用吸水性或吸油性较好的干性的拖布进行清洁。并且，在清洁完当前的污渍后，进行污渍类型判断，若为第一设定类型的污渍，则返回到基站本体处进行拖布自清洁。

因此，在本申请实施例中，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：在所述当前地面污渍为干类型的情况下，对所述清洁单元进行湿化并添加与所述当前地面污渍的类型对应的去污剂；以及，在所述当前地面污渍为湿类型的情况下，使用吸水性或吸油性好的干性的清洁单元。

综上所述，通过根据本申请实施例的清洁设备的控制方法，清洁设备，例如清洁机器人可以针对不同的污渍类型对其进行清洁，清洁机器人可以在拖布变脏后，回到与清洁机器人配合工作的基站，基站可根据拖布清洁的污渍类型对所述拖擦部件进行清洗，以解决现有技术中拖布清洁某一处污渍后再进行清洁其他的区域，导致其他没有污渍的区域也被交叉影响的问题。

并且，如果判断当前的污渍类型是属于无法用清洁机器人扫拖清洁完成的特定类型，也可以提醒告知用户进行手动清洁。

示例性装置

图5图示了根据本申请实施例的清洁设备的控制装置的框图。

如图5所示，根据本申请实施例的清洁设备的控制装置200包括：获取单元210，用于获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及，控制单元220，用于基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210用于：获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据；以及，根据所述光谱数据确定当前地面污渍信息，所述当前地面污渍信息包括所述当前地面污渍的面积、类型和颜色中的至少一个。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210用于：在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之后，将所述当前地面污渍信息本地存储在所述清洁设备中或者上传到基站本体的服务器进行记录。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210用于：由所述光谱成像模组获取来自所述当前地面污渍的入射光；对所述入射光进行调制；从所述调制的入射光获得光响应值；以及，根据从所述光响应值恢复所述入射光的光谱数据。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210用于：在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之前，预先建立不同物质的光谱数据的数据库，所述光谱数据为在不同的环境下采集的原始数据通过学习训练后更新得到的光谱数据。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210用于：基于所述光谱成像模组的滤光结构的调制区域获得光谱数据；基于所述光谱成像模组的滤光结构的非调制区域获得图像信息；以及，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述获取单元210基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息包括：基于所述光谱数据确定当前地面污渍的类型；以及，基于所述图像信息确定当前地面污渍的面积。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述控制单元220用于：确定是否由所述清洁单元对所述当前地面污渍进行清洁；确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式；以及，确定对当前地面的污渍进行一次性清洁或者多次清洁。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述控制单元220确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式包括：确定在所述清洁设备的当前位置进行所述清洁单元的自清洁或者所述清洁设备返回基站本体进行所述清洁单元的自清洁。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述控制单元220确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式进一步包括：确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述控制单元220用于：在确定返回基站本体进行清洁单元的自清洁的情况下，控制所述清洁单元抬高以不接触地面，和/或，控制所述清洁设备沿当前位置到基站本体的最佳路径行进。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述清洁设备包括多个清洁单元，并且，所述控制单元220用于：基于所述当前地面污渍的类型确定要使用的清洁单元；以及，基于所述当前地面污渍信息确定所述要使用的清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述要使用的清洁单元完成清洁操作。

在一个示例中，在上述清洁设备的控制装置200中，所述控制单元220用于：在所述当前地面污渍为干类型的情况下，对所述清洁单元进行湿化并添加与所述当前地面污渍的类型对应的去污剂；以及，在所述当前地面污渍为湿类型的情况下，使用吸水性或吸油性好的干性的清洁单元。

这里，本领域技术人员可以理解，上述清洁设备的控制装置200中的各个单元和模块的具体功能和操作已经在上面参考图1到图4的清洁设备的控制方法的描述中得到了详细介绍，并因此，将省略其重复描述。

如上所述，根据本申请实施例的清洁设备的控制装置200可以实现在各种清洁设备中，例如清洁机器人等。在一个示例中，根据本申请实施例的清洁设备的控制装置200可以作为一个软件模块和/或硬件模块而集成到终端设备中。例如，该清洁设备的控制装置200可以是该终端设备的操作系统中的一个软件模块，或者可以是针对于该终端设备所开发的一个应用程序；当然，该清洁设备的控制装置200同样可以是该终端设备的众多硬件模块之一。

替换地，在另一示例中，该清洁设备的控制装置200与该终端设备也可以是分立的设备，并且该清洁设备的控制装置200可以通过有线和/或无线网络连接到该终端设备，并且按照约定的数据格式来传输交互信息。

示例性系统

图6图示了根据本申请实施例的清洁系统的框图。

如图6所示，根据本申请实施例的清洁系统300包括：清洁设备310，用于根据接收到的第一控制信号对污渍进行清洁和与所述污渍的清洁相关的自清洁；以及，清洁设备的控制装置320，用于发送所述控制信号给所述清洁设备。

这里，所述清洁设备的控制装置320与如上所述的清洁设备的控制装置200的具体功能和操作完全相同，这里不再赘述。

另外，在清洁系统300中，可以进一步包括：基站本体330，用于根据所述清洁设备的控制装置发送的第二控制信号，对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁。

并且，在上述清洁系统中，所述基站本体对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁包括：基于在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式对所述清洁单元进行自清洁。

此外，在上述清洁系统中，基于所述污渍的类型确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

也就是，在根据本申请实施例的清洁系统中，所述基站本体可以接收所述清洁设备的控制装置的控制信号，并对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (18)

1.一种清洁设备的控制方法，其特征在于，包括：

获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及

基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。

2.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息包括：

获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据；以及，

根据所述光谱数据确定当前地面污渍信息，所述当前地面污渍信息包括所述当前地面污渍的面积、类型和颜色中的至少一个。

3.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之后包括：

将所述当前地面污渍信息本地存储在所述清洁设备中或者上传到基站本体的服务器进行记录。

4.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，获取所述光谱成像模组获取的当前地面污渍的光谱数据包括：

由所述光谱成像模组获取来自所述当前地面污渍的入射光；

对所述入射光进行调制；

从所述调制的入射光获得光响应值；以及，

根据从所述光响应值恢复所述入射光的光谱数据。

5.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，在获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息之前，包括：

预先建立不同物质的光谱数据的数据库，所述光谱数据为在不同的环境下采集的原始数据通过学习训练后更新得到的光谱数据。

6.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，获取光谱成像模组确定的当前地面污渍信息包括：

基于所述光谱成像模组的滤光结构的调制区域获得光谱数据；

基于所述光谱成像模组的滤光结构的非调制区域获得图像信息；以及，

基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息。

7.如权利要求6所述的清洁设备的控制方法，其中，基于所述光谱数据和所述图像信息确定当前地面污渍信息包括：

基于所述光谱数据确定当前地面污渍的类型；以及，

基于所述图像信息确定当前地面污渍的面积。

8.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式包括以下的至少其中之一：

确定是否由所述清洁单元对所述当前地面污渍进行清洁；

确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式；以及，

确定对当前地面的污渍进行一次性清洁或者多次清洁。

9.如权利要求8所述的清洁设备的控制方法，其中，确定完成所述清洁单元对所述当前地面污渍的清洁后所述清洁单元的自清洁模式包括：

确定在所述清洁设备的当前位置进行所述清洁单元的自清洁或者所述清洁设备返回基站本体进行所述清洁单元的自清洁。

10.如权利要求9所述的清洁设备的控制方法，其中，确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式进一步包括：

确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。

11.如权利要求9所述的清洁设备的控制方法，其中，控制所述清洁单元完成清洁操作包括：在

确定返回基站本体进行清洁单元的自清洁的情况下，控制所述清洁单元抬高以不接触地面，和/或，

控制所述清洁设备沿当前位置到基站本体的最佳路径行进。

12.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，所述清洁设备包括多个清洁单元，

基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：

基于所述当前地面污渍的类型确定要使用的清洁单元；以及，

基于所述当前地面污渍信息确定所述要使用的清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述要使用的清洁单元完成清洁操作。

13.如权利要求1所述的清洁设备的控制方法，其中，基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作包括：

在所述当前地面污渍为干类型的情况下，对所述清洁单元进行湿化并添加与所述当前地面污渍的类型对应的去污剂；以及，

在所述当前地面污渍为湿类型的情况下，使用吸水性或吸油性好的干性的清洁单元。

14.一种清洁设备的控制装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取光谱成像模组确定的当前地面污渍的信息；以及

控制单元，用于基于所述当前地面污渍信息确定所述清洁设备的清洁单元的清洁模式并控制所述清洁单元完成清洁操作。

15.一种清洁系统，其特征在于，包括：

清洁设备，用于根据接收到的第一控制信号对污渍进行清洁和与所述污渍的清洁相关的自清洁；以及

如权利要求1到13中任意一项所述的清洁设备的控制装置，用于发送所述控制信号给所述清洁设备。

16.如权利要求15所述的清洁系统，进一步包括：

基站本体，用于根据所述清洁设备的控制装置发送的第二控制信号，对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁。

17.如权利要求16所述的清洁系统，其中，所述基站本体对所述清洁设备的清洁单元进行自清洁包括：

基于在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式对所述清洁单元进行自清洁。

18.如权利要求17所述的清洁系统，其中，基于所述污渍的类型确定在所述基站本体的对所述清洁单元的自清洁方式。