CN116918058A - 半导体封装件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本技术涉及半导体封装件和电子设备，半导体封装件通过具有在吸收基板与盖玻璃之间的热膨胀系数差异的配置来实现更高的可靠性，从而能够抑制特性劣化。半导体封装件提供有基板、设置在基板上的芯片、设置在基板上以围绕芯片的框架体，以及设置在框架体上的盖玻璃；并且框架体由包括两种或更多种材料的成分构成。另外，框架体的结构设为具有腔体；且腔体在基板一侧的部分与腔体在盖玻璃一侧的部分以彼此不同的尺寸形成。本技术能够应用于例如包括成像元件作为芯片的半导体封装件。

Description

半导体封装件和电子设备
技术领域
本技术涉及半导体封装件和电子设备，并且例如涉及半导体封装件和适用于配备有光学元件的半导体封装件的电子设备。
背景技术
作为用于配备有诸如成像元件(诸如电荷耦接设备(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS))，光接收元件(如光电二极管(PD))、微机电系统(MEMS)元件(如光开关或反射镜设备)、激光二极管(LD)，诸如激光二极管、发光二极管(LED)的发光元件或竖直腔面发射激光器(VCSEL)的光学元件的光学设备的封装件，使用包括树脂或/和金属封装件框架以及作为用于封闭封装件框架的开口的半透明构件的盖玻璃的封装件。
例如，通过将光学元件安装在封装件基板上，然后安装封装件框架，并且将盖玻璃结合至封装件的上表面来制造具有中空结构并且配备有光学元件的光学设备。已经提出封装件框架被配置为防止由于引线接合引起的闪光，封装件框架具有用于紧固至壳体的紧固孔的结构，或者封装件框架具有用作散热路径的结构(例如，参见专利文献1至3)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开号2012-217021
专利文献2：国际公开第2017/090223号
专利文献3：日本专利申请公开号2013-222772。
发明内容
本发明要解决的问题
主要由树脂、金属或其组合形成的常规封装件框架具有由于封装件基板、光学元件、封装件框架和盖玻璃之间的热膨胀系数(CTE)的差异而发生盖玻璃的破裂、剥离、翘曲等的可能性。
当翘曲变得显著时，例如，在CMOS图像传感器用作光学元件的情况下，分解的分辨率劣化或有效像素区域变窄。期望抑制由于热膨胀系数的不同导致的盖玻璃的破裂、剥离、翘曲等的发生。
本技术鉴于这种情况做出，并且使得能够抑制盖玻璃的破裂、剥离、翘曲等的发生。
问题的解决方案
根据本技术的一个方面的第一半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕芯片；以及盖玻璃，设置在框架上，其中，框架由两种以上材料的成分构成。
根据本技术的一个方面的第二半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕芯片；以及盖玻璃，设置在框架上，其中，框架具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
根据本技术的一个方面的第一电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架由两种或更多种材料的成分构成。
根据本技术的一个方面的第二电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
根据本技术的一个方面的第一半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕芯片；盖玻璃，设置在框架上，其中，框架由两种或更多种材料的成分构成。
根据本技术的一个方面的第二半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕芯片；盖玻璃，设置在框架上，其中，框架具有腔体，并且腔体在基板一侧与盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
根据本技术的一个方面的第一电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架由两种或更多种材料的成分构成。
根据本技术的一个方面的第二电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
附图说明
图1是示出应用本技术的半导体封装件的一个实施方式的配置的平面图。
图2是示出半导体封装件的剖面配置实例的示图。
图3是示出框架的配置实例的示图。
图4是根据第二实施方式的半导体封装件的剖面配置实例。
图5是示出三维结构的配置实例的示图。
图6是示出框架的配置实例的示图。
图7是根据第三实施方式的半导体封装件的剖面配置实例。
图8是根据第四实施方式的半导体封装件的剖面配置实例。
图9是根据第五实施方式的半导体封装件的剖面配置实例。
图10是用于描述半导体封装件的制造过程的示图。
图11是用于描述半导体封装件的另一个制造过程的示图。
图12是示出电子设备的实例的示图。
图13是用于描述成像设备的使用实例的示图。
图14是示出内窥镜手术系统的示意性配置的实例的示图。
图15是示出相机头和相机控制单元(CCU)的功能配置的实例的框图。
图16是示出车辆控制系统的示意性配置的实例的框图。
图17是示出车外信息检测单元和成像部分的安装位置的实例的说明图。
具体实施方式
在下文中，将描述用于执行本技术的模式(在下文中，称之为实施方式)。
<第一实施方式>
以下描述的本技术可以应用于包括诸如电荷耦接设备(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的成像元件的芯片的半导体封装件。本发明还可以应用于包括光学元件(如，诸如光电二极管(PD)的光接收元件)、诸如光开关和反射镜设备的微机电系统(MEMS)元件、诸如激光二极管(LD)、发光二极管(LED)的发光元件、以及竖直腔面发射激光器(VCSEL)的芯片的半导体封装件。
在以下描述中，将作为实例描述包括成像元件作为芯片的半导体封装件。图1是示出根据第一实施方式的半导体封装件11a的配置实例的平面图，并且图2是沿着图1中的线A-B截取的半导体封装件11a的剖面图。
在半导体封装件11a中，成像元件21的芯片大致设置在基板23的中心处。基板23和成像元件21经由接合线22和接合垫(未示出)彼此电连接。框架24a被设置为围绕成像元件21的侧边。框架24a设置在基板23上。盖玻璃25(图1中未示出)安装在框架24a上。
成像元件21设置在由基板23、框架24a和盖玻璃25围绕的空间中。在图1和图2中，示出其中框架24a形成为直到与基板23的侧表面和盖玻璃25的侧表面相同的位置的实例，但是可以形成为具有从基板23和盖玻璃25向外突出的尺寸。紧固孔可以设置在突出框架24a中以紧固到壳体。热量可从突出框架24a消散。
接合线22可以被封闭在框架24a中以抑制由于通过接合线22的光的反射而可能发生的闪光。其他部件可安装在基板23上。
基板23和框架24a利用预定的粘合剂等彼此接合。框架24a和盖玻璃25也通过预定粘合剂等彼此结合。作为基板23，例如，使用有机基板或陶瓷基板。
如上所述，基板23和框架24a、以及框架24a和盖玻璃25利用粘合剂彼此接合。当半导体封装件11a暴露于热时，由于基板23、框架24a与盖玻璃25之间的热膨胀系数(CTE)的差异，存在盖玻璃25破裂、剥落或翘曲的可能性。当盖玻璃25的翘曲变得显著时，存在分解的分辨率劣化或者有效像素区域变窄的可能性。
框架24a被配置为吸收基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异。将参考图3描述框架24a的配置。在附图中，假设下侧是基板23一侧，而上侧是盖玻璃25一侧。
框架24a通过使用多种材料形成，使得多种材料的成分根据区域而变化。在图3中，将描述其中框架24a从基板23一侧依次分为区域a、区域b、区域c、区域d和区域e的五个区域的情况，作为实例。每个区域具有不同材料的不同混合比。这里，具有接近基板23的材料的热膨胀系数的值的材料被限定为材料A，并且具有接近盖玻璃25的热膨胀系数的值的材料被限定为材料B。
框架24a被配置成使得在靠近框架24a的基板23一侧上材料A的混合比率较大，并且在靠近框架24a的盖玻璃25一侧上材料B的混合比率较大。
例如，材料A和材料B的混合比在区域a满足材料A：材料B＝100：0，在区域b满足材料A：材料B＝75：25。此外，在区域c中，材料A：材料B＝50：50，在区域d中，材料A：材料B＝25：75，并且在区域e中，材料A：材料B＝0：100。
应注意，在此说明的混合比仅是实例并且不是限制性的。在此，已经假设材料A是具有接近基板23的材料的热膨胀系数的值的材料并且材料B是具有接近盖玻璃25的材料的热膨胀系数的值的材料给出了描述。然而，例如，混合比可以被设置为使得当材料A和材料B以预定的混合比混合时的热膨胀系数变成接近于基板23的热膨胀系数的值，并且以这种混合比混合的材料A和材料B可以设置在基板23一侧(区域a)。
类似地，例如，混合比可以被设置为使得当材料A和材料B以预定的混合比混合时的热膨胀系数变成接近盖玻璃25的热膨胀系数的值，并且以这种混合比混合的材料A和材料B可以设置在盖玻璃25一侧(区域e)。
这里，材料A和材料B被划分为五个区域的情况已被描述为实例。然而，具有不同材料A和材料B的混合比的区域的数量可以是五个以上或者五个以下。材料A和材料B的混合比可以被配置为连续变化。例如，从框架24a的基板23一侧到框架24a的盖玻璃25一侧的材料A的混合比可以从100连续变化为0，换言之，材料B的混合比可以从0连续变化为100。
这里，已经描述混合两种类型的材料的情况作为构成框架24a的材料的实例，但是待混合的材料的类型不限于两种类型，并且本技术还适用于混合两种以上材料的情况。
多种材料以与框架24a的基板23一侧中的基板23的热膨胀系数匹配(大致匹配)的混合比混合，并且多种材料以与框架24a的盖玻璃25一侧中的盖玻璃25的热膨胀系数匹配(大致匹配)的混合比混合。确定构成框架24a的多种材料的混合比率，使得热膨胀系数在从框架24a的基板23一侧到盖玻璃25一侧之间逐渐变化。
如上所述，通过调整构成框架24a的材料A和材料B的混合比来形成框架24，利用大致匹配基板23的热膨胀系数的材料形成的框架24a可以设置在基板23一侧，并且利用大致匹配盖玻璃25的热膨胀系数的材料形成的框架24a可以设置在盖玻璃25一侧。
如上所述，通过将具有大致相同的热膨胀系数的材料设置在结合表面附近，由基板23和盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异生成的力可以被框架24a吸收，并且例如，可以防止如上所述的盖玻璃25的破损。
作为框架24a的材料，例如，可以使用诸如玻璃环氧树脂的绝缘树脂材料。作为用于接合基板23和框架24a的粘合剂，例如，可以使用诸如环氧树脂的绝缘树脂材料。
在框架24a由玻璃环氧树脂形成的情况下，可以通过调整树脂部件中包含的填料的含量比来调整在框架24a的厚度方向上的热膨胀系数。关于框架24a，框架24a的热膨胀系数可以通过调节树脂(诸如玻璃环氧树脂、金属或陶瓷)中的任何两种以上类型的混合比来调节。
框架24a可以通过使用被称为所谓的3D打印机的用于形成三维物体的设备来形成。3D打印机的方法可以是任何方法。3D打印机是能够通过层压剖面形状来形成三维物体的设备。这种3D打印机可用于形成具有多种材料的不同混合比率的框架24a。
例如，当框架24a由3D打印机形成时，框架24a可以通过每次层压剖面形状时改变材料的混合比而形成。具体地，在框架24a由玻璃环氧树脂和金属形成的情况下，当在框架24a的基板23一侧形成时，玻璃环氧树脂的混合比增加，并且在逐渐增加金属含量比的同时层压框架24a的剖面形状，并且因此可以形成其中混合比连续变化的框架24a。
尽管将在后面描述细节，但是当形成半导体封装件11a时，框架24a可以由3D打印机形成，并且所形成的框架24a和基板23可以用粘合剂粘合，或者当框架24a由3D打印机形成时，基板23可以放置在3D打印机中，并且框架24a可以直接形成在基板23上。通过在基板23上直接形成框架24a，基板23和框架24a可以被一体形成。基板23和框架24a为一体的配置消除了对用于接合基板23和框架24a的粘合剂的需要，并且可以去除粘合剂的影响。
<第二实施方式>
图4是根据第二实施方式的半导体封装件11b的剖面配置实例。根据第二实施方式的半导体封装件11b的平面配置与根据第一实施方式的半导体封装件11a的平面配置类似，如图1中所示，并且因此在此省略图示和描述。在根据第二实施方式的半导体封装件11b中，与根据在图2中示出的第一实施方式的半导体封装件11a的部分相似的部分由相似的参考标号表示，并且将省略其描述。
根据第二实施方式的半导体封装件11b的框架24b具有与根据第一实施方式的半导体封装件11a不同的晶格结构，并且其余是类似的。
半导体封装件11b的框架24b具有晶格结构，并且在基板23一侧与盖玻璃25一侧，晶格结构的节距(pitch)不同。晶格结构通常是像树一样分支的晶格周期性地排列的结构。例如，将描述如图5所示的多个立方体(其是均在中心部分具有腔体的多个三维结构)在竖直方向、水平方向和深度方向上布置(堆叠)的结构，作为实例。应注意的是，除了图5中所示的形状以外的形状也适用于本技术。
例如，框架24b具有其中在中心部分处具有不同尺寸的腔体的三维结构在相对于图5中所示的晶格结构(在下文中，称为三维结构)的物体的竖直、水平和深度方向上堆叠的结构。图6示出框架24b的实例的配置。图6示出框架24b的一个侧表面，并且示出作为框架24b被分成五层框架24b-1至24b-5的实例的情况。假设框架24b-1一侧是基板23一侧，并且框架24b-5一侧是盖玻璃25一侧。
框架24b-1形成为具有较小的三维结构。在构成框架24b-1的三维结构是作为参考的三维结构(在下文中，称为参考三维结构)的情况下，框架24b-2形成为具有其横向边是参考三维结构的横向边的两倍长的三维结构。框架24b-3形成为具有横向边是参考三维结构的横向边的三倍长的三维结构。框架24b-4形成为具有横向边是参考三维结构的横向边的四倍长的三维结构。框架24b-5形成为具有横向边是参考三维结构的横向边的五倍长的三维结构。
在图6中所示的实例中，已经描述了在竖直方向上的框架24b-1至24b-5一侧相同的情况。然而，根据层，竖直方向上的侧边也可以具有不同的长度。在此，作为实例，已经描述了一侧的长度在参考三维结构的横向上变化2至5倍的情况，但长度也可以以不同的比率变化。
具有这种结构的框架24b可以通过使用3D打印机形成。在框架24b由3D打印机形成的情况下，具有如图6所示的形状的框架24b也可以一体形成，因为在如上所述层压剖面形状的同时形成框架。即，虽然描述了各层，但是各层没有用粘合剂等粘合，而是连续地形成。
在图6中所示的框架24b的结构中，每层的腔体部分的尺寸被配置为不同。在比较腔体部分的尺寸的情况下，建立以下关系。
在建立框架24b-1＜框架24b-3＜框架24b-3＜框架24b-4＜框架24b-5的情况下，在框架24b的更靠近基板23一侧具有更少的腔体部分，并且在框架24b的更靠近盖玻璃25一侧具有更多的腔体部分。以下，以腔体部分少(小)的部分为腔体部分稀疏的部分、腔体部分多(大)的部分为腔体部分密集的部分为例进行说明。
构成框架24b的三维结构在密度方面具有以下关系。
在建立框架24b-1>框架24b-3>框架24b-3>框架24b-4>框架24b-5的情况下，三维结构被配置为在框架24b的更靠近基板23一侧中密集，并且三维结构被配置为在框架24b的更靠近盖玻璃25一侧稀疏。
可以说，具有更多腔体部分的一侧(腔体部分密集的侧)，换言之，三维结构被配置为稀疏的侧，具有在三维结构被热膨胀时随着热膨胀可能变化的结构。因此，三维结构被配置为如上所述的稀疏的框架24b被设置为位于热膨胀系数高的一侧。
在图6中，示出腔体部分的尺寸从基板23一侧到盖玻璃25一侧之间逐渐增加的实例，但是腔体部分的尺寸可以逐渐减小。腔体的密度根据基板23和盖玻璃25的材料、框架24b的材料等适当地设置。
如上所述，通过采用构成框架24b的三维结构设置有密度的配置，换言之，通过采用腔体部分设置有密度的变化的配置，当半导体封装件11b由于基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异而暴露于热时生成的力可以被框架24b吸收。
图6所示的三维结构的设置是实例，而不是指示限制的描述。三维结构本身的形状和尺寸可以是除了举例说明的形状和尺寸以外的形状和尺寸。例如，图6举例说明了在通过调整三维结构的宽度来调整三维结构的密度的情况下。然而，可以通过调整三维结构之间的间隔来调整三维结构的密度。
例如，框架24b具有如图5所示的三维结构被堆叠的配置，但是三维结构以预定间隔设置，并且间隔对于每层是不同的。
例如，在框架24b-1中，三维结构以间隔设置，并且在框架24b-2中，三维结构以与一个三维结构相对应的间隔设置。类似地，在框架24b-3中，三维结构以与两个三维结构相对应的间隔设置，在框架24b-4中，三维结构以与三个三维结构相对应的间隔设置，并且在框架24b-5中，三维结构以与四个三维结构相对应的间隔设置。
以这种方式，通过改变三维结构的设置中的间隔，可以在框架24b中生成其中三维结构是稀疏的部分和其中三维结构是密集的部分。在这种情况下，框架24b可以通过堆叠无腔体的三维结构来形成。
如上所述，框架24b的结构设为具有腔体，并且腔体部分的密度(尺寸)根据位置而变化，并且因此由基板23和盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异生成的力可以被框架24b吸收。因此，例如，能够防止如上所述的盖玻璃25的破损。
<第三实施方式>
图7是示出根据第三实施方式的半导体封装件11c的配置实例的剖面图。根据第三实施方式的半导体封装件11c具有组合根据第一实施方式的半导体封装件11a(图2)和根据第二实施方式的半导体封装件11b(图4)的配置。
以与根据第二实施方式的半导体封装件11b的框架24b(图4)相同的方式，半导体封装件11c的框架24c具有以稀疏和密集方式形成三维结构(腔体部分是稀疏和密集的)的结构。以与根据第一实施方式的半导体封装件11a(图2)的框架24a相同的方式，框架24c由多种材料形成，并且多种材料的成分被配置为逐渐变化。
如上所述，构成框架24c的三维结构具有密度，并且在厚度方向上材料的混合比改变。因此，当半导体封装件11c由于基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异而暴露于热时生成的力可以被框架24c吸收。
<第四实施方式>
图8是示出根据第三实施方式的半导体封装件11d的配置实例的剖面图。
图8所示的半导体封装件11d的框架24d的不同之处在于，在根据图4所示的第二实施方式的半导体封装件11b的框架24b上增加了内止动件31，其余类似。
因为根据图4中示出的第二实施方式的半导体封装件11b的框架24b具有腔体部分，所以存在灰尘和湿气进入由基板23、框架24b和盖玻璃25围绕的空间并且影响成像元件21的可能性。图8所示的半导体封装件11d的框架24d具有如下配置：在由基板23、框架24d和盖玻璃25围绕的空间中添加防止灰尘和湿气进入的内止动件31。
在图8所示的半导体封装件11d中，由于成像元件21设置在由基板23、内止动件31和盖玻璃25围绕的空间中，该配置可以防止灰尘和湿气进入设置成像元件21的空间中。
内止动件31形成为在设置有成像元件21一侧、即框架24d内没有腔体部分的侧壁。
内止动件31可以与框架24d一体形成，或者可以接合到基板23和盖玻璃25以便不与框架24d接触。在成像元件21被配置为不与框架24d接触的情况下，成像元件被配置为被框架24d和内止动件31围绕。
内止动件31可以具有与根据第一实施方式的半导体封装件11a的框架24a相同的配置，可以通过使用不同的材料配置，并且可以配置成使得材料的混合比变化。这种配置允许内止动件31还吸收当半导体封装件11d由于基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异而暴露于热时生成的力。
应注意，框架24d可以具有与根据第三实施方式的半导体封装件11c的框架24c相同的配置，并且内止动件31可以被添加至框架24c。
如上所述，构成框架24d的三维结构具有密度并且包括内止动件31。因此，当半导体封装件11d由于基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异而暴露于热时生成的力可以被框架24d吸收，并且可以防止灰尘等进入设置有成像元件21的空间。
<第五实施方式>
图9是示出根据第五实施方式的半导体封装件11e的配置实例的剖面图。根据第五实施方式的半导体封装件11e具有结合根据第一实施方式的半导体封装件11a(图2)和根据第四实施方式的半导体封装件11d(图8)的配置。
以与根据第一实施方式的半导体封装件11a(图2)的框架24a相同的方式，根据第五实施方式的半导体封装件11e的框架24e具有使用多种材料并且材料的混合比逐渐变化的结构。以与根据第四实施方式的半导体封装件11d(图8)的框架24d相同的方式，框架24e包括内止动件31。
如上所述，框架24e使用混合比逐渐变化的多种材料构成，并且框架24e包括内止动件31。因此，当半导体封装件11e由于基板23与盖玻璃25之间的热膨胀系数的差异而暴露于热时生成的力可以被框架24e吸收，并且可以获得更强的配置，其中防止灰尘等进入其中设置成像元件21的空间。
在第一到第五实施方式中，已经描述了成像元件21设置在半导体封装件11中的情况，作为实例。然而，本技术还适用于其中设置有除成像元件21之外的芯片的半导体封装件11。即，本技术可以应用于其中设置有任何芯片的半导体封装件11。
<半导体封装件11的制造>
将参考图10描述根据第一实施方式的半导体封装件11a的制造。
在步骤S11中，制备基板23。在步骤S12中，将成像元件21固定到基板23上(芯片结合)。在步骤S13中，通过接合线22连接成像元件21和形成在基板23上的焊盘。
在步骤S14中，使用粘合剂将框架24a接合至基板23的设置有成像元件21的区域的外部。框架24a通过使用例如3D打印机在另一步骤中模制而制备。在步骤S15中，利用粘合剂将盖玻璃25接合到框架24a上。
以这种方式，制造半导体封装件11a。根据第二实施方式至第五实施方式的半导体封装件11b至11e也可以大致以类似过程制造。应注意，此处所描述的制造过程是实例，并且半导体封装件11可以通过另一制造过程制造。例如，该过程可以是接合基板23和框架24或在不使用粘合剂的情况下接合框架24和盖玻璃25的过程。
将参照图11描述根据第一实施方式的半导体封装件11a的另一制造过程。
在步骤S31中，制备集成了基板23和框架24a的基板23。例如，通过使用3D打印机在基板23上形成框架24a，并且制备基板上形成框架24a的基板23。
在步骤S32中，将成像元件21固定在基板23上被框架24a围绕的区域(芯片接合)。在步骤S33中，通过接合线22连接成像元件21和形成在基板23上的焊盘。在步骤S34中，利用粘合剂将盖玻璃25接合到框架24a上。
以这种方式，制造半导体封装件11a。根据第二实施方式至第五实施方式的半导体封装件11b至11e也可以大致以类似过程制造。应注意，此处所描述的制造过程是实例，并且半导体封装件11可以通过另一制造过程制造。例如，该过程可以是在不使用粘合剂的情况下结合框架24和盖玻璃25的过程。
<电子设备的配置>
包括上述成像元件21的半导体封装件11可以应用于各种电子设备，诸如，诸如数字静态相机和数字摄像机的成像设备、具有成像功能的移动电话、或者具有成像功能的其他设备。
图12是示出作为电子设备的成像设备的配置实例的框图。图12中所示的成像设备1001包括光学系统1002、快门设备1003、成像元件1004、驱动电路1005、信号处理电路1006、监测器1007和存储器1008，并且可捕捉静止图像和运动图像。
光学系统1002具有一个或多个透镜，并且将来自对象的光(入射光)引导至成像元件1004，并且在成像元件1004的光接收表面上形成为图像。
快门设备1003被设置在光学系统1002和成像元件1004之间，并且根据驱动电路1005的控制，控制相对于成像元件1004的光照射时段和阴影时段。
成像元件1004包括包含上述成像元件的封装件。成像元件1004根据经由光学系统1002和快门设备1003在光接收表面上形成为图像的光累积一定时间段的信号电荷。根据从驱动电路1005提供的驱动信号(定时信号)，传输在成像元件1004中累积的信号电荷。
驱动电路1005输出用于控制成像元件1004的传送操作和快门设备1003的快门操作的驱动信号，以驱动成像元件1004和快门设备1003。
信号处理电路1006对从成像元件1004输出的信号电荷执行各种信号处理。通过信号处理电路1006应用的信号处理获得的图像(图像数据)被提供给监测器1007以进行显示或者被提供给存储器1008以进行存储(记录)。
<包括成像元件的半导体封装件的使用实例>
接下来，将描述半导体封装件11(包括成像设备)的使用实例，半导体封装件11包括应用本技术的成像元件21。
图13示出半导体封装件11(成像设备包括)的使用实例，半导体封装件11包括应用本技术的成像元件21。
例如，如下所述，根据上述实施方式的成像设备可以用于感测诸如可见光、红外光、紫外光以及X射线的光的各种情况下。例如，上述实施方式还可以用于对于观察捕获的图像的观察领域、交通领域、家用电器领域、医疗和保健领域、安全领域、美容护理领域、运动领域、农业领域等中使用的设备。
具体地，在观察领域中，上述实施方式例如可以应用于数码相机、智能手机、带相机功能的手机等捕获待观察图像的设备。
在交通领域中，例如，对于诸如自动停止、驾驶员状态识别等的安全驾驶，上述实施方式可以应用于用于运输的设备，诸如捕获汽车的前方、后方、周围、内部等的图像的车载传感器、监测行驶车辆和道路的监测相机、以及测量车辆之间的距离的距离测量传感器。
在家用电器领域中，例如，为了捕获用户手势的图像并且根据手势操作设备，上述实施方式可以应用于家用电器中使用的设备，诸如电视接收器、冰箱和空调。
例如，在医疗和保健领域中，上述实施方式可以应用于医疗和保健中使用的设备，诸如内窥镜和通过接收红外光执行血管造影术的设备。
在安全领域中，上述实施方式适用于例如安全监测相机和个人认证相机等安全设备。
例如，在美容护理领域中，上述实施方式可以应用于用于美容护理的设备，诸如用于皮肤的图像捕获的皮肤测量仪器或用于头皮的图像捕获的显微镜。
例如，在运动领域中，以上实施方式可以应用于运动设备，诸如用于运动的动作相机和可穿戴相机。
例如，在农业领域中，上述实施方式可以应用于诸如用于监测土地和农作物状态的相机的农业设备。
本技术可以应用于其他各种产品。
<应用于内窥镜手术系统的实例>
本公开的技术(本技术)可以应用于各种产品。例如，本公开的技术可以应用于内窥镜手术系统。
图14是示出可以应用本公开的技术(本技术)的内窥镜手术系统的示意性配置的实例的示图。
图14示出手术医生(医生)11131正在使用内窥镜手术系统11000在患者床11133上对患者11132进行手术的状态。如图所示，内窥镜手术系统11000包括内窥镜11100、诸如气腹管11111和能量设备11112等其他手术工具11110、将内窥镜11100支撑在其上的支撑臂装置11120、以及安装有各种内窥镜手术装置的推车11200。
内窥镜11100包括透镜镜筒11101和连接到透镜镜筒11101的近端的相机头11102，透镜镜筒11101具有从其远端开始预定长度的区域以插入到患者11132的体腔中。在图示的实例中，示出内窥镜11100，该内窥镜11100具有硬性型的透镜镜筒11101作为硬性镜。然而，内窥镜11100可以另外被包括作为具有柔性类型的透镜镜筒11101的柔性内窥镜。
透镜镜筒11101在其远端具有开口，物镜装配在该开口中。光源装置11203连接到内窥镜11100，使得由光源装置11203生成的光被在透镜镜筒11101内部延伸的光导引入透镜镜筒11101的前端，并且经由物镜朝向患者11132的体腔内的观察对象照射。另外，内窥镜11100既可以是直视内窥镜，也可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。
光学系统和图像拾取元件被设置在相机头11102的内部，使得来自观察目标的反射光(观察光)通过光学系统会聚在图像拾取元件上。通过成像元件对观察光进行光电转换，生成与观察光对应的电信号、即与观察图像对应的图像信号。图像信号被作为RAW数据发送至相机控制单元(CCU)11201。
CCU 11201包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)等，并且整体控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。此外，CCU 11201从相机头11102接收图像信号并且针对图像信号执行用于基于图像信号显示图像的各种图像处理，诸如，例如，显影处理(去马赛克处理)。
显示装置11202在CCU 11201的控制下基于图像信号在其上显示图像，其中，通过CCU 11201对该图像信号执行了图像处理。
光源装置11203例如由发光二极管(LED)等光源构成，并且将成像手术区域时的照射光供给到内窥镜11100。
输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户能够通过输入装置11204对内窥镜手术系统11000进行各种信息的输入或指示输入。例如，用户输入变化内窥镜11100的拾取条件(照射光的种类、倍率、焦距等)的指示等。
治疗工具控制设备11205控制能量设备11112的驱动以用于烧灼或切割组织、封闭血管等。为了确保内窥镜11100的视野、确保手术医生的作业空间，气腹装置11206通过气腹管11111向患者11132的体腔内供给气体而使体腔膨胀。记录器11207是能够记录与手术有关的各种信息的装置。打印机11208是能够以各种形式(诸如文本、图像或图形)打印与手术有关的各种信息的装置。
应注意的是，在将手术区域成像到内窥镜11100时供给照射光的光源装置11203也可以包含白色光源，该白色光源例如由LED、激光光源或者它们的组合构成。在白色光源包括红色、绿色和蓝色(RGB)激光光源的组合的情况下，由于可以针对每种颜色(每种波长)以高精度控制输出强度和输出时序，所以可以由光源装置11203进行所拾取图像的白平衡的调整。此外，在这种情况下，如果来自各个RGB激光光源的激光束分时地照射在观察目标上并且与照射定时同步地控制相机头11102的图像拾取元件的驱动。然后，还可以分时地拾取分别与R、G和B颜色相对应的图像。根据该方法，即使不对成像元件设置滤色器，也能够得到彩色图像。
此外，可以控制光源装置11203，使得每个预定时间变化要输出的光的强度。通过与光强度变化的定时同步地控制相机头11102的图像拾取元件的驱动以分时获取图像并且合成图像，可以生成没有曝光不足阻挡阴影和曝光过度亮点的高动态范围的图像。
此外，光源装置11203可以被配置为提供准备进行特殊光观察的预定波长带的光。在特殊光观察中，通过利用生物体组织的光的吸收的波长依赖性来照射与通常观察时的照射光(即白色光)相比窄的频带的光，来进行以高对比度对粘膜的表层部的血管等规定的组织进行拾取的窄频带光观察(窄频带光观察)。或者，在特殊光观察中，也可以进行从通过激励光的照射而生成的荧光得到图像的荧光观察。在荧光观察中，能够通过向生物体组织照射激励光来进行来自生物体组织的荧光的观察(自发荧光观察)，或者通过向生物体组织局部地注入吲哚菁绿(ICG)等试剂并对生物体组织照射与试剂的荧光波长对应的激励光来得到荧光图像。光源装置11203可以构成为提供如上所述的适合于特殊光观察的窄频带光和/或激励光。
图15是示出图14中所示的相机头11102和CCU 11201的功能配置的实例的框图。
相机头11102包括透镜单元11401、图像拾取单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和相机头控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412以及控制单元11413。相机头11102和CCU 11201通过传输线缆11400连接用于彼此通信。
透镜单元11401是光学系统，被设置在与透镜镜筒11101的连接位置处。从透镜镜筒11101的远端获取的观察光被引导至相机头11102并被引入透镜单元11401中。透镜单元11401包括包含变焦透镜和聚焦透镜的多个透镜的组合。
图像拾取单元11402所包括的图像拾取元件的数量可以为一个(单板型)或多个(多板型)。在图像拾取单元11402被配置为多板型的图像拾取单元的情况下，例如，通过图像拾取元件生成与各个R、G和B相对应的图像信号，并且图像信号可以被合成以获得彩色图像。图像拾取单元11402还可以被配置为具有一对图像拾取元件，用于获取准备用于三维(3D)显示的右眼和左眼的相应图像信号。在进行3D显示的情况下，手术医生11131能够更准确地掌握手术区域内的生物体组织的深度。应注意的是，在图像拾取单元11402被配置为立体型的图像拾取单元的情况下，与单个图像拾取元件相应地设置多个系统的透镜单元11401。
此外，图像拾取单元11402可以不一定被设置在相机头11102上。例如，图像拾取单元11402可以在透镜镜筒11101的内部设置在物镜的紧后方。
驱动单元11403包括致动器，并且在相机头控制单元11405的控制下将透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定距离。结果，能够适当地调整由图像拾取单元11402拾取的图像的倍率和焦点。
通信单元11404包括用于向CCU 11201发送和从CCU 11201接收各种信息的通信装置。通信单元11404通过传输线缆11400将从图像拾取单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输至CCU 11201。
此外，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制相机头11102的驱动的控制信号，并且将控制信号供应至相机头控制单元11405。控制信号包括与图像拾取条件有关的信息，诸如，指定拾取的图像的帧速率的信息、指定图像拾取时的曝光值的信息和/或指定拾取的图像的倍率和焦点的信息。
应注意的是，诸如帧速率、曝光值、放大倍率或者焦点的图像拾取条件可以由用户指定或者可以基于所获取的图像信号通过CCU 11201的控制单元11413自动设置。在后者的情况下，自动曝光(AE)功能、自动聚焦(AF)功能和自动白平衡(AWB)功能结合在内窥镜11100中。
相机头控制单元11405基于通过通信单元11404接收的来自CCU111201的控制信号控制相机头11102的驱动。
通信单元11411包括用于向和从相机头11102发送和接收各种信息的通信装置。通信单元11411通过传输线缆11400接收从相机头11102传输至其的图像信号。
此外，通信单元11411向相机头11102发送用于控制相机头11102的驱动的控制信号。图像信号和控制信号可以通过电通信、光通信等传输。
图像处理单元11412对从相机头11102发送到其的RAW数据形式的图像信号执行各种图像处理。
控制单元11413进行涉及内窥镜11100的手术区域等的拾取和通过拾取手术区域等获得的拾取图像的显示的各种控制。例如，控制单元11413创建用于控制相机头11102的驱动的控制信号。
此外，控制单元11413基于由图像处理单元11412执行了图像处理的图像信号控制显示装置11202显示成像了手术区域等的拾取图像。于是，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别拾取的图像中的各种对象。例如，控制单元11413能够通过检测包括在拾取的图像中的对象的边缘的形状、颜色等识别诸如镊子、特定活体区域、出血、使用能量设备11112时的雾等手术工具。当控制单元11413控制显示装置11202显示所拾取的图像时，控制单元11413可以使用识别结果使得以与手术区域的图像重叠的方式显示各种手术支持信息。在重叠显示手术支援信息并提示给手术医生11131的情况下，能够减轻手术医生11131的负担，手术医生11131能够可靠地进行手术。
将相机头11102和CCU 11201彼此连接的传输线缆11400是准备用于电信号的通信的电信号线缆、准备用于光通信的光纤或准备用于电通信和光通信两者的复合线缆。
在此，虽然在所描绘的实例中，通过使用传输线缆11400的有线通信执行通信，但是相机头11102与CCU 11201之间的通信可以通过无线通信执行。
<应用于移动体的实例>
本公开的技术(本技术)可以应用于各种产品。例如，本公开的技术可以实现为安装在任何类型的移动主体(诸如汽车、电动车辆、混合电动车辆、摩托车、自行车、个人移动性、飞机、无人机、船舶、机器人等)上的设备。
图16是示出作为可以应用本公开的技术的移动体控制系统的实例的车辆控制系统的示意性配置的实例的框图。
车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图16所示的实例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040以及综合控制单元12050。另外，作为综合控制单元12050的功能结构，例示了微型计算机12051、声音/图像输出部分12052、车载网络接口(I/F)12053。
驱动系统控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动系统相关的设备的操作。例如，驱动系统控制单元12010用作用于生成车辆的驱动力的驱动力生成设备(诸如内燃机、驱动电机等)、用于将驱动力传递到车轮的驱动力传递机构、用于调节车辆的转向角的转向机构、用于生成车辆的制动力的制动设备等的控制设备。
车身系统控制单元12020根据各种程序来控制设置在车身上的各种设备的操作。例如，车身系统控制单元12020用作用于无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动窗户设备或诸如前照灯、后备灯、制动灯、转向信号、雾灯等的各种灯的控制设备。在这种情况下，从作为按键的替代物的移动设备发送的无线电波或各种开关的信号可以被输入到车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并且控制车辆的门锁设备、电动窗户设备、灯等。
车外信息检测单元12030检测包含车辆控制系统12000的车外的信息。例如，在车外信息检测单元12030上连接有成像部分12031。车外信息检测单元12030使成像部分12031成像了车外的图像，并接收该成像的图像。另外，车外信息检测单元12030也可以基于接收到的图像，进行检测人、车辆、障碍物、标志、路面上的文字等对象物的处理、或者检测其距离的处理等。
成像部分12031是接收光并且输出对应于接收到的光的光量的电信号的光学传感器。成像部分12031可以输出电信号作为图像，或者可以输出电信号作为关于测量距离的信息。此外，成像部分12031接收的光可以是可见光，或者可以是诸如红外线等不可见光。
车内信息检测单元12040检测关于车辆内部的信息。车内信息检测单元12040例如与检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部分12041连接。驾驶员状态检测部分12041例如包括成像了驾驶员的相机。基于从驾驶员状态检测部分12041输入的检测信息，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳度或驾驶员的集中度，或者可以确定驾驶员是否打瞌睡。
微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的关于车辆内部或外部的信息来计算驱动力生成设备、转向机构或制动设备的控制目标值，并且向驱动系统控制单元12010输出控制命令。例如，微型计算机12051可以执行旨在实现高级驾驶员辅助系统(ADAS)的功能的协作控制，该功能包括用于车辆的防碰撞或减震、基于跟随距离的跟随驾驶、维持驾驶的车辆速度、车辆碰撞的警告、车辆与车道的偏离的警告等。
另外，微型计算机12051通过基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的关于车外或车内信息的信息来控制驱动力生成设备、转向机构、制动设备等，可以执行用于自动驾驶的协作控制，这使得车辆不依赖于驾驶员的操作等而自动行驶。
另外，微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030获得的关于车外的信息，将控制命令输出到车身系统控制单元12020。例如，微型计算机12051可以通过根据由车外信息检测单元12030检测的前方车辆或对面车辆的位置，控制前照灯以从远光变化到近光，来执行旨在防止眩光的协作控制。
声音/图像输出部分12052将声音和图像中的至少一者的输出信号发送到输出设备，该输出设备能够视觉地或听觉地将信息通知给车辆的乘员或车辆外部。在图16的实例中，音频扬声器12061、显示部分12062和仪表板12063被例示为输出设备。例如，显示部分12062可包括板上显示器和平视显示器中的至少一者。
图17是示出成像部分12031的安装位置的实例的图示。
在图17中，成像部分12031包括成像部分12101、12102、12103、12104和12105。
成像部分12101、12102、12103、12104和12105例如设置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠和后门上的位置以及车辆内部挡风玻璃的上部的位置上。设置在车辆内部内的前鼻部的成像部分12101和设置在挡风玻璃的上部的成像部分12105主要获得车辆12100的前方的图像。设置到侧视镜的成像部分12102和12103主要获得车辆12100一侧的图像。设置到后保险杠或后门的成像部分12104主要获得车辆12100的后部的图像。设置在车辆内部内的挡风玻璃的上部的成像部分12105主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、信号、交通标志、车道等。
应注意，图17示出成像部分12101至12104的成像范围的实例。成像范围12111表示设置到前鼻的成像部分12101的成像范围。成像范围12112和12113分别表示设置到侧视镜的成像部分12102和12103的成像范围。成像范围12114表示设置到后保险杠或后门的成像部分12104的成像范围。例如，通过叠加由成像部分12101至12104成像的图像数据来获得从上方观察的车辆12100的鸟瞰图像。
成像部分12101至12104中的至少一个成像部分可以具有获得距离信息的功能。例如，成像部分12101至12104中的至少一个成像部分可以是由多个成像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的成像元件。
例如，微型计算机12051可以基于从成像部分12101至12104获得的距离信息确定在成像范围12111至12114内到每个三维物体的距离以及该距离的时间变化(相对于车辆12100的相对速度)，由此，抽出存在于车辆12100的行驶路径上、以与车辆12100大致相同的方向以规定的速度(例如，等于或大于0km/小时)。另外，微型计算机12051可以预先设定跟随距离以保持在前行车辆的前方，并且执行自动制动控制(包括跟随停止控制)、自动加速控制(包括跟随起动控制)等。由此，能够进行不依赖于驾驶员的操作等而使车辆自动行驶的自动驾驶用的协调控制。
例如，微型计算机12051可以基于从成像部分12101至12104获得的距离信息将与三维物体有关的三维物体数据分类为二轮车、标准车辆、大型车辆、行人、电线杆和其他三维物体的三维物体数据，提取分类的三维物体数据，并且将所提取的三维物体数据用于自动躲避障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员可以视觉识别的障碍物和车辆12100的驾驶员难以视觉识别的障碍物。然后，微型计算机12051确定指示与每个障碍物碰撞的风险的碰撞风险。在碰撞风险等于或高于设定值并且因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部分12062向驾驶员输出警告，并且经由驾驶系统控制单元12010执行强制减速或躲避转向。微型计算机12051可以由此辅助驾驶以避免碰撞。
成像部分12101至12104中的至少一个成像部分可以是检测红外线的红外相机。微型计算机12051例如可以通过确定在成像部分12101至12104的成像的图像中是否存在行人来识别行人。行人的这种识别例如通过提取作为红外相机的成像部分12101至12104的成像图像中的特征点的过程以及通过对表示对象的轮廓的一系列特征点执行图案匹配处理来确定是否是行人的过程来执行。当微型计算机12051确定在成像部分12101到12104的成像图像中存在行人并因此识别出行人时，声音/图像输出部分12052控制显示部分12062，使得用于强调的正方形轮廓线被显示为叠加在识别出的行人上。声音/图像输出部分12052还可控制显示部分12062，使得在期望位置处显示表示行人的图标等。
应注意，本技术的实施方式不限于上述实施方式，并且在不背离本技术的主旨的情况下，各种修改是可能的。
此外，本文中描述的效果仅是实例并且不受限制，并且可以存在其他效果。
应注意，本公开并不局限于上述实施方式，并且在不背离本公开的主旨的情况下可以做出各种变形。此外，本文中描述的效果仅是实例并且不受限制，并且可以存在其他效果。
应注意，本技术可以采用以下配置。
(1)
一种半导体封装件包括基板、设置在基板上的芯片、设置在基板上以围绕芯片的框架，以及设置在框架上的盖玻璃，其中，框架由两种或更多种材料的成分构成。
(2)
在根据(1)的半导体封装件中，在框架的基板一侧和框架的盖玻璃一侧，材料的成分不同。
(3)
在根据(1)或(2)的半导体封装件中，框架在基板一侧的热膨胀系数与基板的热膨胀系数大致相同，并且框架在盖玻璃一侧的热膨胀系数与盖玻璃的热膨胀系数大致相同。
(4)
在根据(3)的半导体封装件中，框架的热膨胀系数在从基板一侧至盖玻璃一侧之间逐渐变化。
(5)
在根据(1)至(4)中任一项所述的半导体封装件中，材料是树脂、金属、或陶瓷中的任一种。
(6)
在根据(1)至(5)中任一项所述的半导体封装件中，框架和基板被一体式形成。
(7)
在根据(1)至(6)中任一项所述的半导体封装件中，框架的结构设为具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
(8)
在根据(1)至(7)中任一项所述的半导体封装件中，
所述芯片是成像元件。
(9)
一种半导体封装件，包括基板、设置在基板上的芯片、设置在基板上以围绕芯片的框架，以及设置在框架上的盖玻璃，其中，框架的结构设为具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
(10)
在根据(9)的半导体封装件中，腔体的尺寸构成为在从基板一侧到框架的盖玻璃一侧之间逐渐增加或减小。
(11)
在根据(9)或(10)的半导体封装件中，在框架的芯片一侧设置有无腔体的侧壁。
(12)
在根据(9)至(11)中任一项所述的半导体封装件中，框架由两种或更多种材料的成分构成，以及框架的材料的成分在从基板一侧到盖玻璃一侧之间逐渐变化。
(13)
在根据(12)的半导体封装件中，材料是树脂、金属、或陶瓷中的任一种。
(14)
在根据(9)至(13)中任一项所述的半导体封装件中，
所述芯片是成像元件。
(15)
一种电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架由两种或更多种材料的成分构成。
(16)
一种电子设备包括：基板；成像元件，设置在基板上；框架，设置在基板上以便围绕成像元件；盖玻璃，设置在框架上；以及处理器，处理来自成像元件的信号，其中，框架的结构设为具有腔体，并且腔体在基板一侧与在盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
参考符号列表
11 半导体封装件
21 成像元件
22 接合线
23 基板
24 框架
25 盖玻璃
31 内止动件
1001 成像设备
1002 光学系统
1003 快门设备
1004 成像元件
1005 驱动电路
1006 信号处理电路
1007 监测器
1008 存储器。

Claims (16)

1.一种半导体封装件，包括：
基板；
芯片，设置在所述基板上；
框架，设置在所述基板上以围绕所述芯片；以及
盖玻璃，设置在所述框架上，其中
所述框架由两种以上材料的成分构成。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在所述框架的所述基板一侧和所述框架的所述盖玻璃一侧，所述材料的成分不同。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，
所述框架在所述基板一侧的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数大致相同，以及
所述框架在所述盖玻璃一侧的热膨胀系数与所述盖玻璃的热膨胀系数大致相同。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述框架的热膨胀系数在从所述基板一侧到所述盖玻璃一侧之间逐渐变化。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述材料是树脂、金属和陶瓷中的任一种。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架与所述基板一体式形成。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，
所述框架的结构设为具有腔体，以及
所述腔体在所述基板一侧与在所述盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述芯片包括成像元件。
9.一种半导体封装件，包括：
基板；
芯片，设置在所述基板上；
框架，设置在所述基板上以围绕所述芯片；以及
盖玻璃，设置在所述框架上，其中
所述框架的结构设为具有腔体，并且
所述腔体在所述基板一侧与在所述盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述腔体的尺寸构成为在从所述框架的所述基板一侧到所述框架的所述盖玻璃一侧之间逐渐增大或减小。
11.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，在所述框架的所述芯片一侧设置有无腔体的侧壁。
12.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，
所述框架由两种以上材料的成分构成，以及
所述框架的所述材料的成分在从所述基板一侧到所述盖玻璃一侧之间逐渐变化。
13.根据权利要求12所述的半导体封装件，其中，所述材料是树脂、金属和陶瓷中的任一种。
14.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述芯片包括成像元件。
15.一种电子设备，包括：
基板；
成像元件，设置在所述基板上；
框架，设置在所述基板上以围绕所述成像元件；
盖玻璃，设置在所述框架上；以及
处理器，处理来自所述成像元件的信号，
其中，
所述框架由两种以上材料的成分构成。
16.一种电子设备，包括：
基板；
成像元件，设置在所述基板上；
框架，设置在所述基板上以围绕所述成像元件；
盖玻璃，设置在所述框架上；以及
处理器，处理来自所述成像元件的信号，
其中，
所述框架的结构设为具有腔体，并且
所述腔体在所述基板一侧与在所述盖玻璃一侧以不同的尺寸形成。
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