CN116895979A - 高速传输连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高速传输连接器，其包括：绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；多个信号用接触件，它们配置于所述绝缘体中的包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的信号用电极接触；多个接地用接触件，它们配置于包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的接地用电极接触；以及，导电树脂，其配置于所述绝缘体。所述导电树脂不与所述信号用接触件电连接，而与所述接地用接触件电连接。

Description

高速传输连接器
技术领域
本发明涉及ASIC(application specific integrated circuit：专用集成电路)以及光收发机之间的高速信号传输，特别是，涉及高速传输连接器、电缆组装体以及将它们组合而成的高速传输装置。
背景技术
作为与这种技术有关的文献，存在专利文献1以及2。专利文献1所公开的高速相互连接电缆组件构成为：在电路基板上的ASIC与其周缘部的终端部件之间配置双轴类型的旁通电缆，在终端部件连接连接器部件，经由该连接器部件向外部的设备传输信号。专利文献2所公开的电气设备构成为：将电路基板上的旁通电缆形成包含信号导体的差分对、包围信号导体的屏蔽层以及包围屏蔽层的电缆护套的通信电缆，在通信电缆的电缆护套设置使屏蔽层的一部分露出的访问开口部，使该访问开口部与基板上的接地接点电连接。
这种电路基板的信号的传输特性取决于信号的频率与信号的传输距离，信号的频率越高，能够传输的距离越短。对于基板中的信号传输的情况下的收发信号速度与传输距离的参考值而言，若是50Gbps则为50cm，若是100Gbps则为25cm，若是200Gbps则为12.5cm。
现有技术文献
专利文献
专利文献1美国专利9011177B2号公开公报
专利文献2美国专利9203193B2号公开公报
发明内容
发明要解决的课题
可是，本申请发明人们尝试了进行ASIC以及光收发机之间的112Gbps以上的高速信号传输的技术的开发。然而，专利文献1以及2的技术仅是利用电缆将基板上的ASIC与同其分离的设备之间连接的技术，因此若进行112Gbps以上的高速信号传输，则只要不使设备之间的距离接近到25cm左右，便存在无法充分地防止串音的产生的问题。
本发明是鉴于这样的课题而完成的，目的在于提供当在配置于基板上分离的位置的设备之间进行高速信号传输的情况下，能够防止串音的产生的技术手段。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的高速传输装置的特征在于，具备：基板；控制装置，其设置于上述基板；第1连接器，其配置于上述基板中的上述控制装置的附近的位置，并经由上述基板与上述控制装置电连接；第2连接器，其配置于上述基板中的远离上述控制装置的位置，并安装有在与上述控制装置之间收发信号的设备；以及电缆组装体，其配置于上述第1连接器与第2连接器之间，上述电缆组装体具有：电缆列，其通过使分别传输差分信号的多个电缆并列而成；插卡(Paddle-card)基板，其设置有供上述多个电缆的内部导体的前端部电连接的第1信号用电极、和供上述多个电缆的外部导体的前端部电连接的第1接地用电极；以及第1导电树脂罩，其覆盖上述插卡基板、和上述电缆的内部导体、外部导体的连接部，上述第1导电树脂罩不与上述第1信号用电极电连接，而与上述第1接地用电极电连接。
作为本发明的其他优选方式的电缆组装体配置于在基板中的控制装置的附近的位置配置的第1连接器与在上述基板中的远离上述控制装置的位置配置的第2连接器之间，该电缆组装体的特征在于，具有：电缆列，其通过使分别传输差分信号的多个电缆并排而成；插卡基板，其设置有供上述多个电缆的内部导体电连接的信号用电极、和供上述多个电缆的外部导体电连接的接地用电极；以及导电树脂罩，其覆盖上述插卡基板、和上述电缆的内部导体、外部导体的连接部，上述导电树脂罩不与上述信号用电极电连接，而与上述接地用电极电连接。
在该方式中，也可以是，上述导电树脂罩覆盖上述电缆的前端，在上述导电树脂罩的一面设置有迂回上述电缆的形状的槽，在上述导电树脂罩被固定于上述插卡基板的状态下，上述槽跨过上述信号用电极，从而避免该导电树脂罩与上述信号用电极的接触。
另外，也可以是，在上述插卡基板设置有阻焊膜，至少上述接地用电极中的与上述电缆的导体接触的部分、和上述信号用电极中的与上述电缆的导体接触的部分被上述阻焊膜包围。
另外，也可以是，在上述接地用电极的被阻焊膜包围的区域不配置有通孔。
作为本发明的其他实施方式的高速传输用连接器也可以具有：绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；多个信号用接触件，它们配置于上述绝缘体中的包围上述插槽的壁部，并在上述插卡基板被嵌合于上述插槽时，与上述插卡基板的信号用电极接触；多个接地用接触件，它们配置于包围上述插槽的壁部，并在上述插卡基板被嵌合于上述插槽时，与上述插卡基板的接地用电极接触；以及导电树脂，其配置于上述绝缘体，上述导电树脂不与上述信号用接触件电连接，而与上述接地用接触件电连接。
另外，上述导电树脂也可以嵌入在上述绝缘体的侧面设置的凹部。
另外，上述导电树脂也可以从与嵌合有上述插卡基板的一侧相反的一侧嵌合于上述插槽。
作为本发明的其他优选方式的高速传输用连接器也可以具有：绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；多个信号用接触件，它们配置于上述绝缘体中的包围上述插槽的壁部，并在上述插卡基板被嵌合于上述插槽时，与上述插卡基板的信号用电极接触；多个接地用接触件，它们配置于包围上述插槽的壁部，并在上述插卡基板被嵌合于上述插槽时，与上述插卡基板的接地用电极接触；以及金属部件，其配置于上述绝缘体，上述金属部件不与上述信号用接触件电连接，而与上述接地用接触件电连接。
另外，上述金属部件也可以嵌入在上述绝缘体的侧面设置的凹部。
另外，上述金属部件也可以从与嵌合有上述插卡基板的一侧相反的一侧嵌合于上述插槽。
作为本发明的其他实施方式的电缆组装体配置于在基板中的控制装置的附近的位置配置的第1连接器与在上述基板中的远离上述控制装置的位置配置的第2连接器之间，该电缆组装体的特征在于，具备：电缆列，其通过使分别传输差分信号的多个电缆并排而成；插卡基板，其设置有供上述多个电缆的内部导体电连接的信号用电极、和供上述多个电缆的外部导体电连接的接地用电极；以及塑料部件，其覆盖上述插卡基板上的上述内部导体和上述信号用电极的连接部分。
在该方式中，也可以是，具备将金属板以形成与上述插卡基板上的上述塑料部件的数量相同的个数的弯曲部的方式弯折而成的接地罩，上述接地罩以利用上述弯曲部覆盖上述塑料部件的方式固定于上述插卡基板。
另外，也可以是，具备具有长板部和与其一端边连接的凸部的金属端子，在上述接地罩中的邻接的弯曲部之间的平板部形成有具有收纳上述金属端子的凸部的程度的宽度的孔，在上述插卡基板上的上述接地用电极形成有具有收纳上述金属端子的凸部的程度的宽度的孔，上述金属板的凸部通过上述接地罩的平板部的孔，插入其内侧的上述接地用电极的孔而被固定。
另外，也可以是，在上述接地罩中的邻接的弯曲部之间的平板部设置有压入配合端子，上述接地罩的上述压入配合端子插入上述插卡基板上的在接地用电极设置的孔而被固定。
另外，也可以是，具备将金属板弯折而成的接地罩，在上述插卡基板上并排配置有多个上述塑料部件，上述接地罩以覆盖上述插卡基板上的每隔1个的上述塑料部件的方式固定于上述插卡基板。
发明的效果
本发明的高速传输装置具备：基板；控制装置，其设置于上述基板；第1连接器，其配置于上述基板中的上述控制装置的附近的位置，经由上述基板与上述控制装置电连接；第2连接器，其配置于上述基板中的远离上述控制装置的位置，并安装有在与上述控制装置之间收发信号的设备；以及电缆组装体，其配置于上述第1连接器与第2连接器之间，上述电缆组装体具有：电缆列，其通过使分别传输差分信号的多个电缆并排而成；插卡基板，其设置有供上述多个电缆的内部导体的前端部电连接的第1信号用电极、和供上述多个电缆的外部导体的前端部电连接的第1接地用电极；以及第1导电树脂罩，其覆盖上述插卡基板、和上述电缆的内部导体、外部导体的连接部，上述第1导电树脂罩不与上述第1信号用电极电连接，而与上述第1接地用电极电连接。因此，当在配置于基板上的分离的位置的设备之间进行高速信号传输的情况下，能够防止串音的产生。
附图说明
图1是作为本发明的第1实施方式的包含ASIC10、第1连接器30、电缆组装体40以及第2连接器80在内的高速传输装置1的侧视图。
图2是图1的电缆组装体40、第1连接器30以及基板20的立体图。
图3是表示从图2中的第1连接器30卸下了电缆组装体40的状态的图。
图4是从－X侧观察图1的第1连接器的图。
图5是图2的第2导电树脂32的立体图。
图6是图3的电缆组装体40的放大图。
图7是表示图6的电缆组装体40的表层面410与阻焊膜110以及120的图。
图8是表示从图6的电缆组装体40卸下了第1导电树脂罩43的状态的图。
图9是利用与XZ面平行的面对图1中的第1导电树脂罩43的周围的部分进行了剖切而得的剖视图。
图10是利用与XZ面平行的面对图2中的第2连接器80进行了剖切而得的剖视图。
图11是从其他角度观察图10的第2连接器80而得的剖视图。
图12是表示电缆组装体40以及第1连接器30的NEXT、从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的NEXT、和电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的NEXT的各频率特性的图。
图13是表示电缆组装体40以及第1连接器30的FEXT、从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的FEXT、和电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的FEXT的各频率特性的图。
图14是表示第2连接器80的NEXT以及从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的NEXT的各频率特性的图。
图15是表示第2连接器80的FEXT以及从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的FEXT的各频率特性的图。
图16是作为本发明的第2实施方式的第1连接器30A的立体图。
图17是图16的分解图。
图18是图16的A－A’线剖视图。
图19是从其他方向观察从图16卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图20是表示图19的B－B’线剖面的一部分的图。
图21是表示图16的接触件3以及第2导电树脂32A的立体图。
图22是从作为本发明的第3实施方式的第1连接器30B卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图23是图22的C－C’线剖视图。
图24是从作为本发明的第4实施方式的第1连接器30C卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图25是图24的D－D’线剖视图。
图26是从作为本发明的第5实施方式的第1连接器30D卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图27是图24的E－E’线剖视图。
图28是从作为本发明的第6实施方式的第1连接器30E卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图29是图28的F－F’线剖视图。
图30是从作为本发明的第7实施方式的第1连接器30F卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图31是图30的G－G’线剖视图。
图32是作为本发明的第8实施方式的包含ASIC10、第1连接器30、电缆组装体40A以及第2连接器80在内的高速传输装置1A的侧视图。
图33是图32的电缆组装体40A的立体图。
图34是从图33的电缆组装体40A卸下了接地罩240后的结构的立体图。
图35是从图34的电缆组装体40A卸下了塑料部件140后的结构的立体图。
图36是图33的分解图。
图37是从H方向观察图33而得的图。
图38是表示图37的I－I’线剖面的一部分的图。
图39是表示从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构的阻抗波形以及从电缆组装体40A除去了接地罩240以及塑料部件140后的结构的阻抗波形的图。
图40是表示电缆组装体40A的FEXT以及从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构的FEXT的各频率特性的图。
图41是表示电缆组装体40A的变形例的图。
图42是表示作为本发明的第9实施方式的电缆组装体40B的图。
图43是表示作为本发明的第10实施方式的电缆组装体40C的图。
图44是表示作为本发明的第11实施方式的电缆组装体40D的图。
图45是图44的分解图。
图46是表示电缆组装体40A的FEXT、电缆组装体40D的FEXT以及从电缆组装体40D除去了接地罩240后的结构的FEXT的各频率特性的图。
具体实施方式
＜第1实施方式＞
对作为本发明的第1实施方式的包含电缆组装体40、第1连接器30以及第2连接器80在内的高速传输装置1进行说明。该高速传输装置1搭载于网络开关、服务器。高速传输装置1具有：矩形状的基板20、配置在基板20上的分离规定距离(例如，25cm)的位置的ASIC10以及光收发机90、配置于ASIC10与光收发机90之间的第1连接器30、电缆组装体40及第2连接器80、以及覆盖光收发机90与第2连接器80的机架(cage)95。光收发机90安装于第2连接器80，而在与ASIC10之间进行基于PAM(Pulse Amplitude Modulation：脉幅调制)的112Gbps以上的高速差分传输。在本实施方式中，在ASIC10与光收发机90之间能够进行16沟道的差分信号的传输。
在以下的说明中，将基板20上的ASIC10与光收发机90分离的方向适当地称为X方向，将与X方向正交的1个方向适当地称为Y方向，将与X方向以及Y方向双方正交的方向适当地称为Z方向。另外，存在将X方向的从光收发机90观察而存在ASIC10的一侧亦即－X侧称为前侧，将其相反的+X侧称为后侧的情况。另外，存在将Z方向的从基板20观察而存在ASIC10以及光收发机90的一侧亦即+Z侧称为上侧，将其相反的－Z侧称为下侧的情况。另外，存在从X方向的后侧观察将+Y侧称为左侧，从后侧观察将－Y侧称为右侧的情况。
在图1中，在ASIC10的下表面露出有分别与1个沟道对应的差分信号的+端子和－端子的各对。ASIC10的+端子以及－端子的各对焊接于基板20的焊盘(未图示)。
在基板20上的ASIC10的后侧的附近的位置配置有第1连接器30。ASIC10与第1连接器30之间的距离例如为5cm。如图2以及图3所示，第1连接器30具有第1绝缘体31、接触件3以及第2导电树脂32。
第1绝缘体31具有将长方体的前表面以及后表面的上侧的一部分切开而成的外形。在第1绝缘体31设置有第1插槽35。第1插槽35贯通第1绝缘体31的上表面与下表面之间。在第1绝缘体31中的从前后包围第1插槽35的壁部36的内表面分别设置有25个细槽37。前后的壁部36的下表面作为第1凹部316向上侧凹陷。
在第1绝缘体31的前后的壁部36的25个细槽37分别配置有接触件3。接触件3中的一方的直线部被压入细槽37，另一方的直线部的前端的基板侧接触部从第1凹部316露出。
这里，前后的壁部36的25个接触件3中的、左右两端的接触件3以及在它们之间每隔2个而配置的接触件3是接地用的接触件，在接地用的接触件之间被夹持的接触件3是差分信号用的接触件。以下，对接地用的接触件标注(G)的文字，对差分信号用的接触件标注(S)的文字，来将两者区别。
在第1绝缘体31的前后的壁部36的下侧设置有第2凹部326。第2凹部326从壁部36的外表面朝向内侧凹陷。第2凹部326呈具有与第1插槽35大致相同的左右宽度的矩形状。如图4所示，在前后的壁部36的第2凹部326的内侧存在9个狭缝337，狭缝337分别位于与接触件3(G)对应的位置。狭缝337贯通壁部36，并到达细槽37。
如图5所示，第2导电树脂32构成为使9个突起部327从大致长方体状的主体部320的一面突出。第2导电树脂32配置于第1绝缘体31，嵌入第1绝缘体31的第2凹部326。第2导电树脂32的突起部327通过狭缝337与其内侧的细槽37内的接触件3(G)接触。在第2导电树脂32被嵌入第2凹部326的状态下，第2导电树脂32不与接触件3(S)电连接，而与接触件3(G)电连接。
如图3、图6以及图8所示，电缆组装体40具有使8根双轴电缆2在左右并排而成的电缆列42、插卡基板41以及第1导电树脂罩43。
双轴电缆2具有2根内部导体21、电介质22、外部导体23以及护套24。2根内部导体21平行地配置，内部导体21的每1个被电介质22覆盖。外部导体23覆盖将2个电介质22集束而成的结构的周围，护套24覆盖外部导体23。
插卡基板41在多层基板的前后的表层面410设置了第1信号用电极4与第1接地用电极5。双轴电缆2的内部导体21的前端部与插卡基板41的第1信号用电极4电连接，双轴电缆2的外部导体23的前端部与插卡基板41的第1接地用电极5电连接。
若更加详细地说明，则插卡基板41呈具有与第1插槽35大致相同的左右宽度和厚度的矩形板状。在插卡基板41中的前后的表层面410分别存在16个第1信号用电极4。第1信号用电极4呈细长的长方形状。前后的表层面410中的16个第1信号用电极4成为两个两个的对。
在插卡基板41的前后的表层面410中的第1信号用电极4的周围存在第1接地用电极5。第1接地用电极5呈梳齿状。第1接地用电极5的基部54占据表层面410中的第1信号用电极4的上侧的大致整个面，左右两端的2个第1延伸部55和它们之间的7个第2延伸部56从该基部54朝向下侧延伸。在表层面410中的被左右的第1延伸部55夹持的内侧，第1信号用电极4的对与第2延伸部56隔开间隔交替地并排。
如图7所示，在插卡基板41中的设置有第1接地用电极5的部分存在贯通前后的表层面410之间的多个通孔100。前后的表层面410的第1接地用电极5经由通孔100电连接。另外，在插卡基板41的表层面410中的与第1接地用电极5的基部54重叠的部分设置有阻焊膜110，在与第1接地用电极5的延伸部55、56以及第1信号用电极4重叠的部分设置有阻焊膜120。阻焊膜110呈具有与基部54大致相同的左右宽度的矩形状。阻焊膜120具有使具有与第2延伸部56之间的间隔大致相同的左右宽度的矩形、和具有与第2延伸部56本身大致相同的左右宽度的矩形在左右方向交替地连接而成的形状。第1接地用电极5的基部54的上侧的大致一半被阻焊膜110包围，第1信号用电极4的上缘部被阻焊膜120中的与左右宽度较大的矩形的周缘对应的部分包围。另外，在被阻焊膜110包围的第1接地用电极5的基部54的区域不设置通孔100。
第1延伸部55与第2延伸部56的下端到达比第1信号用电极4的下端靠下侧。第1延伸部55与第2延伸部56的左右宽度在到达下端的中途变窄。第2延伸部56中的变窄的部分的左右宽度与第1信号用电极4的左右宽度大致相同。
如图8所示，内部导体21从前后2个电缆列42中的双轴电缆2的下端部突出。对于双轴电缆2中的从端部到上侧宽度D1的部分而言，通过剥离护套24与外部导体23，而使电介质22露出。对于双轴电缆2中的从电介质22的露出部分到上侧宽度D2(D2＞D1)的部分而言，通过剥离护套24，而使外部导体23露出。
双轴电缆2的外部导体23的露出部分的一部分作为基板侧接触部234向插卡基板41的一侧被引出，该基板侧接触部234焊接于插卡基板41的第1接地用电极5的基部54的上侧的部分。另外，双轴电缆2的内部导体21的突出部分焊接于插卡基板41的第1信号用电极4的上缘部。如上所述，第1接地用电极5的基部54的上侧的大致一半被阻焊膜110包围，第1信号用电极4的上缘部被阻焊膜120包围，通过这些阻焊膜110以及120，防止焊料流动。另外，由于在被阻焊膜110包围的第1接地用电极5的基部54的区域不设置有通孔100，所以第1接地用电极5的热难以散逸，从而能够实施良好的焊接。
第1导电树脂罩43构成为在大致长方体状的主体部430的一面设置8个拱形槽44。8个拱形槽44以与电缆列42中的8个双轴电缆2相同的间隔并排。各拱形槽44成为迂回双轴电缆2的形状，沿着双轴电缆2的外形弯曲。
第1导电树脂罩43以覆盖插卡基板41的焊接接合部的方式固定于插卡基板41。双轴电缆2收纳于第1导电树脂罩43的拱形槽44。第1导电树脂罩43中的拱形槽44的两侧的平面部通过导电性树脂或者粘合剂固定于插卡基板41的第1接地用电极5的基部54、和第1延伸部55及第2延伸部56。第1导电树脂罩43向插卡基板41的固定也可以通过机械式的按压机构进行。在第1导电树脂罩43被固定于插卡基板41的状态下，第1导电树脂罩43的拱形槽44跨过第1信号用电极4，从而避免该第1导电树脂罩43与第1信号用电极4的接触。因此，第1导电树脂罩43不与第1信号用电极4电连接，而与第1接地用电极5电连接。
第1导电树脂罩43的上下的尺寸小于插卡基板41的上下的尺寸。如图6所示，在第1导电树脂罩43被固定于插卡基板41的状态下，第1导电树脂罩43的拱形槽44覆盖双轴电缆2中的电介质22的露出部分以及插卡基板41的全部电极的上侧的大致一半，第1信号用电极4的下侧的一部分与第1接地用电极5的第1延伸部55以及第2延伸部56的下侧的一部分不被第1导电树脂罩43覆盖而露出。
若将插卡基板41嵌合于第1连接器30的第1插槽35，则插卡基板41的第1信号用电极4与第1连接器30的接触件3(S)接触，插卡基板41的第1接地用电极5与第1连接器30的接触件3(G)接触。
如图2所示，在基板20铺设有从基板20中的ASIC10的+端子以及－端子的固定位置朝向后方的布线203，在布线203设置有电极204。第1连接器30的接触件3(G)以及3(S)的前端的基板侧接触部与电极204连接。
图10是利用与XZ面平行的面对电缆列42与第2连接器80进行了剖切而得的剖视图。图11是从其他角度观察图10而得的图。这里，在图10以及图11中，为了简便，省略了形成上下的电缆列42的8个双轴电缆2中的、除左端的3个与右端的1个之外的结构的图示。另外，在图10以及图11中，为了简便，省略了设置于第2连接器80的2个第3导电树脂罩83中的下侧的结构的图示。
第2连接器80具有：第2绝缘体81、连接器基板91、第3导电树脂罩83、接地用的接触件6(G)以及7(G)、差分信号用的接触件6(S)以及7(S)。双轴电缆2的内部导体21的后端部与连接器基板91的第2信号用电极8或者第3信号用电极901电连接，双轴电缆2的外部导体23的后端部与连接器基板91的第2接地用电极9电连接。
若更加详细地说明，则在第2绝缘体81设置有第2插槽85。在第2插槽85嵌合有光收发机90的头部。在第2绝缘体81中的从上下包围第2插槽85的壁部86以及87中的上侧的壁部86设置有25个细槽88，在下侧的壁部87设置有25个细槽89。
在第2绝缘体81的上侧的壁部86的25个细槽88分别配置有接触件6(G)以及6(S)，在下侧的壁部87的25个细槽89分别配置有接触件7(G)以及7(S)。
接触件6(G)以及6(S)的后侧的直线部被压入细槽88，其前侧的部分沿着第2绝缘体81的前表面，到达第2绝缘体81的下表面的下侧。接触件7(G)以及7(S)的后侧的直线部被压入细槽89，其前侧的部分通过第2绝缘体81的贯通孔890，到达第2绝缘体81的下表面的下侧。
连接器基板91构成为在多层基板的下侧的表层面设置第2信号用电极8与第2接地用电极9，在上侧的表层面设置第3信号用电极901、第4信号用电极902及第2接地用电极9。连接器基板91固定于第2绝缘体81的下侧。连接器基板91的下侧的表层面的第2信号用电极8在X方向细长地延伸。第2信号用电极8、第3信号用电极901及第4信号用电极902成为两个两个的对。在下侧的表层面的第2信号用电极8的后端部设置有贯通连接器基板91的通孔75，经由上述通孔与上侧的第4信号用电极902连接。
在连接器基板91的下侧的表层面中的第2信号用电极8以及上侧的表层面中的第3信号用电极901、第4信号用电极902的周围存在第2接地用电极9。即，第2接地用电极9占据连接器基板91的上下的表层面中的没有信号用电极的部分的大致整个面。
接触件6(G)中的向连接器基板91的一侧延伸的端部焊接于连接器基板91的上侧的表层面的第2接地用电极9。接触件6(S)中的向连接器基板91的一侧延伸的端部焊接于连接器基板91的上侧的表层面的第3信号用电极901。
接触件7(G)中的向连接器基板91的一侧延伸的端部焊接于连接器基板91的上侧的表层面的第2接地用电极9。接触件7(S)中的向连接器基板91的一侧延伸的端部焊接于连接器基板91的通孔75附近的上侧的表层面的第4信号用电极902。
内部导体21从上下的2个电缆列42中的双轴电缆2的后端部突出。如图11所示，对于双轴电缆2中的从端部到前侧宽度D3的部分而言，通过剥离护套24与外部导体23，而使电介质22露出。对于双轴电缆2中的从电介质22的露出部分到前侧宽度D4(D4＞D3)的部分而言，通过剥离护套24，而使外部导体23露出。
上侧的电缆列42的双轴电缆2的外部导体23的露出部分的一部分作为基板侧接触部634向连接器基板91的一侧被引出，该基板侧接触部634被焊接于连接器基板91的第2接地用电极9。上侧的电缆列42的双轴电缆2的内部导体21的突出部分焊接于连接器基板91的第3信号用电极901。
下侧的电缆列42的双轴电缆2的外部导体23的露出部分的一部分作为基板侧接触部634向连接器基板91的一侧被引出，该基板侧接触部634被焊接于连接器基板91的接地用电极9。下侧的电缆列42的双轴电缆2的内部导体21的突出部分焊接于连接器基板91的第2信号用电极8。
第3导电树脂罩83构成为在大致长方体状的主体部830的一面设置拱形槽84。拱形槽84沿着双轴电缆2的外形弯曲。
第3导电树脂罩83以覆盖连接器基板91的第2信号用电极8与双轴电缆2的内部导体21的连接部分、和电缆的基板侧接触部634与第2接地用电极9的连接部分双方的方式固定于连接器基板91。双轴电缆2收纳于第3导电树脂罩83的拱形槽84。在第3导电树脂罩83被固定于连接器基板91的状态下，第3导电树脂罩83不与第2信号用电极8电连接，而与第2接地用电极9电连接。
以上是本实施方式的结构的详细。本实施方式所涉及的高速传输装置1具备：基板20；ASIC10，其是设置于基板20的控制装置；第1连接器30，其配置于基板20中的ASIC10的附近的位置，且是经由基板20与ASIC10电连接的高速传输用连接器；第2连接器80，其配置于基板20中的远离ASIC10的位置，且是安装有在与ASIC10之间收发信号的光收发机90的高速传输用连接器；以及电缆组装体40，其配置于第1连接器30与第2连接器80之间，电缆组装体40具有：电缆列42，其通过使分别传输1个沟道的差分信号的多个双轴电缆2并排而成；插卡基板41，其设置有供多个双轴电缆2的内部导体21的前端部电连接的第1信号用电极4、和供多个双轴电缆2的外部导体23的前端部电连接的第1接地用电极5；以及第1导电树脂罩43，其覆盖插卡基板41的上述电缆的内部导体与外部导体的连接部，第1导电树脂罩43不与第1信号用电极4电连接，而与第1接地用电极5电连接。因此，当在配置于基板20上的分离的位置的ASIC10与光收发机90之间进行高速信号传输的情况下，能够防止串音的产生。特别是，当在基板20的中央配置ASIC10，在其周围配置多个光收发机90的情况下，ASIC10与配置于基板20的角部的光收发机90之间的距离不得不变远，但在这样的情况下，在ASIC10与角部的光收发机90的通信中，也能够防止串音的产生，从而能够确保良好的电气特性。
这里，本申请发明人为了确认本发明的效果，进行了接下来那样的验证。第1，本申请发明人通过电磁场解析软件，计算了电缆组装体40以及第1连接器30的NEXT(Near EndCross Talk：近端串音)、电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的NEXT、和从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的NEXT的各频率特性。图12是表示该模拟结果的图。图12的虚线是电缆组装体40以及第1连接器30的频率特性，点划线是电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的频率特性，实线是从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的频率特性。
若参照图12，则可知本实施方式的电缆组装体40以及第1连接器30遍布10GHz至60GHz的广泛的频带，与没有第1导电树脂罩43的结构、没有第2导电树脂32的结构相比，NEXT小5dB～10dB。
第2，本申请发明人通过电磁场解析软件，计算了电缆组装体40以及第1连接器30的FEXT(Far End Cross Talk：远端串音)、电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的FEXT、和从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的FEXT的各频率特性。图13是表示该模拟结果的图。
图13的虚线是电缆组装体40以及第1连接器30的频率特性，点划线是电缆组装体40以及从第1连接器30除去了第2导电树脂32后的结构的频率特性，实线是从电缆组装体40以及第1连接器30除去了第1导电树脂罩43与第2导电树脂32后的结构的频率特性。
若参照图13，则可知本实施方式的电缆组装体40以及第1连接器30在30GHz～35GHz的频带与42GHz～50GHz的频带中，与没有第1导电树脂罩43的结构、没有第2导电树脂32的结构相比，FEXT大致小5dB。
第3，本申请发明人通过电磁场解析软件，计算了第2连接器80的NEXT、和从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的NEXT的各频率特性。图14是表示该模拟结果的图。图14的虚线是第2连接器80的频率特性，实线是从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的频率特性。
若参照图14，则可知本实施方式的第2连接器80在5GHz～40GHz的频带中，与没有第3导电树脂罩83的结构相比，NEXT小5dB～20dB。
第4，本申请发明人通过电磁场解析软件，计算了第2连接器80的FEXT、和从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的FEXT的各频率特性。图15是表示该模拟结果的图。图15的虚线是第2连接器80的频率特性，实线是从第2连接器80除去了第3导电树脂罩83后的结构的频率特性。
若参照图15，则可知本实施方式的第2连接器80在15GHz以上的频带中，与没有第3导电树脂罩83的结构相比，FEXT小5～10dB。
另外，在上述实施方式中，也可以将传输1个沟道的差分信号的双轴电缆2置换成分别传输差分信号的+信号与－信号的2根同轴电缆。
另外，在上述实施方式中，也可以将第1导电树脂罩43的拱形槽44置换成呈与弯曲形状不同的形状(例如，矩形状)凹陷的槽。
另外，形成电缆列42的双轴电缆2的个数可以为2个～7个，也可以为9个以上。另外，基板20上的第2连接器80与光收发机90的个数也可以为2个以上。例如，也可以在基板20上的环绕ASIC10的各位置设置多个第2连接器80与光收发机90，在ASIC10的附近设置与第2连接器80相同的数量的第1连接器30，将第1连接器30与第2连接器80分别经由电缆组装体40进行连接。
另外，在上述实施方式中，第2导电树脂32的突起部327与接触件3(G)电连接，但突起部327只要配置于在与接触件3(G)之间能够电连接1GHz以上的高频的距离即可。通常，突起部327与接触件3(G)之间的距离被允许到0.05mm～0.1mm左右的间隙。另外，导电树脂的介电常数只要是与防带电树脂相同程度的10S/m～200S/m即可，如果是30S/m～150S/m则更加优选。
另外，在上述实施方式中，双轴电缆2的内部导体21焊接于插卡基板41的第1信号用电极4，双轴电缆2的外部导体23焊接于插卡基板41的第1接地用电极5，但也可以通过焊接以外的手段，例如熔接、铆接，将内部导体21与第1信号用电极4电连接，将外部导体23与第1接地用电极5电连接。
另外，在上述实施方式中，被阻焊膜110以及120包围的部分无需仅是接地用电极中的与电缆的导体接触的部分以及信号用电极中的与电缆的导体接触的部分。只要至少接地用电极中的与电缆的导体接触的部分以及信号用电极中的与电缆的导体接触的部分被阻焊膜110以及120包围即可。
＜第2实施方式＞
接下来，对本发明的第2实施方式进行说明。图16是作为本发明的第2实施方式的第1连接器30A的立体图。图17是图16的分解图。图18是图16的A－A’线剖视图。图19是从其他方向观察从图16卸下了金属罩26A的结构而得的立体图。图20是表示图19的B－B’线剖面的一部分的图。图21是表示图16的接触件3以及第2导电树脂32A的立体图。在这些图中，对与第1实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
如图16以及图17所示，第1连接器30A具有金属罩26A、第1绝缘体31A、接触件3(G)以及3(S)、和第2导电树脂32A。
金属罩26A是沿着第1绝缘体31A的外周弯折而成的框体。金属罩26A具有在前后平行地对置的前板部261A以及后板部262A、和与它们连接的左右的侧板部264A。在前板部261A以及后板部262A的左右的边缘存在向下方延伸的突出部265A。在左右的侧板部264A中的从中心向前后分离的各部分存在卡合部268A。卡合部268A的基端与侧板部264A连接，其上侧的部分向内侧倾倒。在后板部262A中的左右的边缘存在卡合部269A。卡合部269A向内侧弯折。
第1绝缘体31A的第1插槽35被分隔壁350划分成前后的空间。在第1绝缘体31A的左右的侧面以及前后的侧面存在用于供金属罩26A的卡合部268A以及269A嵌合的槽318以及319。另外，在第1绝缘体31A的前后的侧面设置有用于供第2导电树脂32A嵌合的凹部326A。在第1绝缘体31A的下表面设置有定位突起317。
第2导电树脂32A构成为使9个突起部327A从大致长方体状的主体部320A的一面突出。在主体部320A中的与突起部327A的一侧相反一侧的面设置有4个凸部328A。
在向第1绝缘体31A的细槽37压入接触件3(G)以及3(S)，并在凹部326A嵌合了第2导电树脂32A的状态下，若从第1绝缘体31A的上方覆盖金属罩26A，则金属罩26A的卡合部268A以及269A嵌入槽318以及319，金属罩26A的内表面与第2导电树脂32A的凸部328A接触而将其向内侧按压，从而金属罩26A、第1绝缘体31A、接触件3(G)以及3(S)和第2导电树脂32A一体化。
这里，在本实施方式中，在基板20的夹着布线203的两侧设置有定位孔与通孔。第1连接器30A的定位突起317插入基板20的定位孔。金属罩26A的突出部265A插入基板20的通孔而被焊接。
如图18所示，第2导电树脂32A的突起部327A通过第1绝缘体31A中的凹部326A的内侧的狭缝337与接触件3(G)接触。
以上是本实施方式的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1实施方式同样的效果。
＜第3实施方式＞
接下来，对本发明的第3实施方式进行说明。图22是从作为本发明的第3实施方式的第1连接器30B除去了金属罩26A后的结构的立体图。
图23是图22的C－C’线剖视图。在这些图中，对与第1以及第2实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第2实施方式的第1绝缘体31A以及第2导电树脂32A置换成第1绝缘体31B以及第2导电树脂32B。
第2导电树脂32B构成为使划分成2列而并排的多个突起部327B从向左右延伸的薄板部320B的一面突出。薄板部320B上的形成1个列的突起部327B的数量为9个。薄板部320B上的突起部327A的2个列之间的间隔稍大于第1绝缘体31B的分隔壁350的宽度。突起部327B的侧面的上侧的部分作为凸部328B向外侧突出。
在第1绝缘体31B的前后的侧面不设置用于供第2导电树脂32B嵌合的凹部。第2导电树脂32B从第1绝缘体31B的第1插槽35的下侧嵌合于第1插槽35。
如图23所示，第2导电树脂32B的凸部328B与接触件3(G)的内侧的面接触。
以上是本实施方式的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1以及第2实施方式同样的效果。
＜第4实施方式＞
接下来，对本实施方式的第4实施方式进行说明。图24是从作为本发明的第4实施方式的第1连接器30C卸下了金属罩26A后的结构的立体图。图25是图24的D－D’线剖视图。在这些图中，对与第1～第3实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第3实施方式的第2导电树脂32B置换成被划分成2个的第2导电树脂32C。
第2导电树脂32C构成为使呈1列并排的突起部327C从向左右延伸的薄板部320C的一面突出。突起部327C的侧面的上侧的部分作为凸部328C向外侧突出。
2个第2导电树脂32C从第1绝缘体31B的第1插槽35的下侧嵌合于第1插槽35。
如图25所示，第2导电树脂32C的凸部328C与接触件3(G)的内侧的面接触。
以上是本实施方式的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1～第3实施方式同样的效果。
＜第5实施方式＞
接下来，对本发明的第5实施方式进行说明。图26是从作为本发明的第5实施方式的第1连接器30D卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图27是图26的E－E’线剖视图。在这些图中，对与第1～第4实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第2实施方式的第1绝缘体31A以及第2导电树脂32A置换成第1绝缘体31D以及金属部件32D。
在第1绝缘体31D的前后的侧面设置有用于供金属部件32D嵌合的凹部326D。
金属部件32D构成为使突起部327D从向左右延伸的金属板320D的下侧的端边突出。突起部327D呈钩状弯折。
如图27所示，金属部件32D的突起部327D通过第1绝缘体31D中的凹部326D的内侧的狭缝337与接触件3(G)接触。
以上是本实施方式的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1～第4实施方式同样的效果。
＜第6实施方式＞
接下来，对本发明的第6实施方式进行说明。图28是从作为本发明的第6实施方式的第1连接器30E卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图29是图28的F－F’线剖视图。在这些图中，对与第1～第5实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第2实施方式的第1绝缘体31A以及第2导电树脂32A置换成第1绝缘体31E以及金属部件32E。
金属部件32E构成为使突起部327E从向左右延伸的金属板320E的上侧的端边突出。突起部327E呈钩状弯折。
在第1绝缘体31E的前后的侧面不设置用于供金属部件32E嵌合的凹部。金属部件32E从第1绝缘体31E的第1插槽35的下侧嵌合于第1插槽35。
如图29所示，金属部件32E与接触件3(G)的内侧的面接触。
以上是本实施方式的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1～第5实施方式同样的效果。
＜第7实施方式＞
接下来，对本发明的第7实施方式进行说明。图30是从作为本发明的第7实施方式的第1连接器30F卸下了金属罩26A后的结构的立体图。
图31是图30的G－G’线剖视图。在这些图中，对与第1～第6实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第2实施方式的第1绝缘体31A以及第2导电树脂32A置换成第1绝缘体31F以及金属部件32F。
在第1绝缘体31F的前后的侧面设置有用于供金属部件32F嵌合的凹部326F。
金属部件32F构成为使突起部327F从向左右延伸的金属板320F的一面立起。在金属板320F中的突起部327F的基端的+Y侧设置有切口328F。
如图31所示，金属部件32F的突起部327F通过第1绝缘体31F中的凹部326F的内侧的狭缝337与接触件3(G)接触。
以上是本实施方式的详细。根据本实施方式，也能够获得与上述第1～第6实施方式同样的效果。
＜第8实施方式＞
接下来，对本发明的第8实施方式进行说明。图32是作为本发明的第8实施方式的包含ASIC10、第1连接器30、电缆组装体40A以及第2连接器80在内的高速传输装置1A的侧视图。图33是图32的电缆组装体40A的立体图。图34是从图33的电缆组装体40A卸下了接地罩240后的结构的立体图。图35是从图34的电缆组装体40A卸下了塑料部件140后的结构的立体图。图36是图33的分解图。图37是从H方向观察图33而得的图。图38是表示图37的I－I’线剖面的一部分的图。在这些图中，对与第1～第7实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第1实施方式的电缆组装体40置换成电缆组装体40A。
如图33所示，电缆组装体40A具有通过使8根双轴电缆2左右并排而成的电缆列42、插卡基板41、塑料部件140以及接地罩240。
如图35所示，双轴电缆2的外部导体23的露出部分的一部分作为基板侧接触部234向插卡基板41的一侧被引出，该基板侧接触部234被焊接于插卡基板41的第1接地用电极5的基部54的上侧的部分。另外，双轴电缆2的内部导体21的突出部分被焊接于插卡基板41的第1信号用电极4的上缘部。
如图34以及图36所示，塑料部件140具有长方体状的主体部141、和从主体部141的+Y侧、－Y侧的端边以及它们的正中间突出的3个分隔壁142。塑料部件140由绝缘树脂形成。
塑料部件140与双轴电缆2中的传输1个沟道的差分信号的内部导体21的对对应。塑料部件140以覆盖双轴电缆2的内部导体21与插卡基板41的第1信号用电极4的焊接接合部29的方式固定于插卡基板41。
如图37所示，塑料部件140若从X方向观察，则呈E字状。在塑料部件140被固定于插卡基板41的状态下，左侧的焊接接合部29收纳于塑料部件140的正中间的分隔壁142与左侧的分隔壁142之间，右侧的焊接接合部29收纳于塑料部件140的正中间的分隔壁142与右侧的分隔壁142之间。如图38所示，塑料部件140不与焊接接合部29以及内部导体21的突出部分接触，从而在塑料部件140与焊接接合部29以及内部导体21的突出部分之间能够确保少许的间隙。
如图33以及图36所示，接地罩240通过将Z方向的尺寸大于塑料部件140的金属板以形成与塑料部件140的数量相同的个数的大致半圆柱状的弯曲部241的方式弯折而成。接地罩240以利用弯曲部241覆盖塑料部件140的方式固定于插卡基板41。更加详细而言，接地罩240中的邻接的弯曲部241之间的平板部242被焊接于插卡基板41中的第1接地用电极5的延伸部55以及56。在塑料部件140的弯曲部241设置有矩形状的开口243。在接地罩240被焊接于插卡基板41的延伸部55以及56的状态下，塑料部件140经由弯曲部241的开口243向外部露出。
以上是本实施方式的结构的详细。通过本实施方式，也能够获得与上述第1～第7实施方式同样的效果。此外，在本实施方式中，插卡基板41中的双轴电缆2的内部导体21的露出部分与插卡基板41的第1信号用电极4的接合部被塑料部件140覆盖。因此，能够抑制双轴电缆2的内部导体21中的未被焊接的空气层的阻抗的上升，从而实现更加良好的信号传递特性。
这里，本申请发明人为了确认本发明的效果，进行了接下来那样的验证。第1，本申请发明人通过TDR(Time Domain Reflectometry：时域反射法)模拟装置，分别计算了将从电缆组装体40A除去了接地罩240以及塑料部件140后的结构设为DUT(Device Under Test：被测器件)的TDR波形、和将从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构设为DUT的TDR波形。图39是表示该模拟结果的图。图39的实线是从电缆组装体40A除去了接地罩240以及塑料部件140后的结构的TDR波形，虚线是从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构的TDR波形。在该波形中，区间E1相当于双轴电缆2内的信号的传搬时间，区间E2相当于双轴电缆2的内部导体21的露出部分的信号的传搬时间，区间E3相当于焊接接合部29的信号的传搬时间，区间E4相当于第1连接器30的信号的传搬时间，区间E5相当于基板20的信号的传搬时间。
若参照图39，则在从电缆组装体40A除去了接地罩240以及塑料部件140后的结构的TDR波形中，区间E2中的峰值的阻抗增高至128Ω，与此相对，在从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构的TDR波形中，区间E2中的峰值的阻抗降低至99Ω。如图38所示，在电缆组装体40A中，双轴电缆2的内部导体21的露出部分和其前方的焊接接合部29被塑料部件140覆盖，焊接接合部29和内部导体21的周围的空气层与没有塑料部件140的结构相比变窄。该空气层的宽窄被认为有助于区间E2中的峰值的阻抗的控制。
第2，本申请发明人通过电解解析软件，计算了电缆组装体40A的FEXT、和从电缆组装体40A除去了接地罩240的结构的FEXT的各频率特性。图40是表示该模拟结果的图。图40的实线是电缆组装体40A的FEXT，虚线是从电缆组装体40A除去了接地罩240后的结构的FEXT。
若参照图40，则可知在本实施方式的电缆组装体40A中，在0～60GHz的频带中，与没有接地罩240的结构相比，FEXT小5～10dB。
此外，在第8实施方式中，如图41所示，也可以不设置塑料部件140的正中间的分隔壁142，而在塑料部件140的左侧的分隔壁142与右侧的分隔壁142之间收纳双轴电缆2中的传输1个沟道的差分信号的2个焊接接合部29。
＜第9实施方式＞
接下来，对本发明的第9实施方式进行说明。图42是表示作为本发明的第9实施方式的电缆组装体40B的图。在该图中，对与第1～第8实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，作为将接地罩240固定于插卡基板41的手段，使用金属端子340。金属端子340具有长板部341和与其一端边连接的椭圆状的凸部342。这里，在本实施方式中，在接地罩240的平板部242与插卡基板41中的第1接地用电极5的延伸部55以及56形成有具有收纳金属端子340的凸部342的程度的宽度的孔。金属端子340的凸部342通过接地罩240的平板部242的孔，插入其内侧的第1接地用电极5的延伸部55以及56的孔，而被固定。
以上是本实施方式的结构的详细。根据本实施方式，能够获得与上述第8实施方式同样的效果。
＜第10实施方式＞
接下来，对本发明的第10实施方式进行说明。图43是表示作为本发明的第10实施方式的电缆组装体40C的图。在该图中，对与第1～第9实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第8实施方式的接地罩240置换成接地罩240C。接地罩240C的平板部242C的Z方向的宽度长于弯曲部241C的Z方向的宽度，平板部242C的端部向弯曲部241C的+Z侧与－Z侧突出。在平板部242C的+Z侧与－Z侧设置有压入配合端子244C。
这里，在本实施方式中，在插卡基板41中的第1接地用电极5的延伸部55以及56形成有具有收纳接地罩240C的压入配合端子244C的程度的宽度的孔。接地罩240的压入配合端子244C插入第1接地用电极5的延伸部55以及56的孔，而被固定。
以上是本实施方式的结构的详细。根据本实施方式，能够获得与上述第8～9实施方式同样的效果。
＜第11实施方式＞
接下来，对本发明的第11实施方式进行说明。图44是表示作为本发明的第11实施方式的电缆组装体40D的图。图45是图44的分解图。在这些图中，对与第1～第10实施方式的要素相同的要素标注相同的附图标记，省略再次的说明。
在本实施方式中，第8实施方式的接地罩240置换成4个接地罩240D。接地罩240D通过将金属板弯折成コ字状，将弯折后的前方的两前端部向外侧扩展而成。接地罩240D以覆盖插卡基板41上的每隔1个的塑料部件140(具体而言，－Y侧的端部的塑料部件140、从－Y侧的端部数第3个的塑料部件140、从－Y侧的端部数第5个的塑料部件140、从－Y侧的端部数第7个的塑料部件140)、和它们的电介质22、基板侧接触部234的方式固定于插卡基板41。
以上是本实施方式的结构的详细。根据本实施方式，能够获得与上述第8～10实施方式同样的效果。
这里，本申请发明人为了确认本发明的效果，进行了接下来那样的验证。本申请发明人通过电磁场解析软件，计算了电缆组装体40A的FEXT、电缆组装体40D的FEXT、以及从电缆组装体40D除去了接地罩240D后的结构的FEXT。图46是表示该模拟结果的图。图46的点划线是电缆组装体40A的频率特性，虚线是电缆组装体40D的频率特性，实线是从电缆组装体40D除去了接地罩240D后的结构的频率特性。
若参照图46，则可知本实施方式的电缆组装体40D与上述第8实施方式的电缆组装体40A遍布几乎全部的频带使FEXT同等，且除去了接地罩240后的结构的FEXT与电缆组装体40D、电缆组装体40A相比变差。
符号说明：
1高速传输装置；1A高速传输装置；2双轴电缆；3接触件；4第1信号用电极；5第1接地用电极；6接触件；7接触件；8第2信号用电极；9第2接地用电极；10ASIC；20基板；21内部导体；22电介质；23外部导体；24护套；26A金属罩；29焊接接合部；30第1连接器；30A第1连接器；30B第1连接器；30C第1连接器；30D第1连接器；30E第1连接器；30F第1连接器；31第1绝缘体；31A第1绝缘体；31B第1绝缘体；31D第1绝缘体；31E第1绝缘体；31F第1绝缘体；32第2导电树脂；32A第2导电树脂；32B第2导电树脂；32C第2导电树脂；32D金属部件；32E金属部件；32F金属部件；35第1插槽；36壁部；37细槽；40电缆组装体；40A电缆组装体；40B电缆组装体；40C电缆组装体；40D电缆组装体；41插卡基板；42电缆列；43第1导电树脂罩；44拱形槽；54基部；55第1延伸部；56第2延伸部；75通孔；80第2连接器；81第2绝缘体；83第3导电树脂罩；84拱形槽；85第2插槽；86壁部；87壁部；88细槽；89细槽；90光收发机；91连接器基板；95机架；100通孔；110阻焊膜；120阻焊膜；140塑料部件；141主体部；142分隔壁；203布线；204电极；234基板侧接触部；240接地罩；240C接地罩；240D接地罩；241弯曲部；242平板部；243矩形状的开口；241C弯曲部；242C平板部；244C压入配合端子；261A前板部；262A后板部；264A侧板部；265A突出部；268A卡合部；269A卡合部；316第1凹部；317突起；318槽；319槽；320主体部；320A主体部；320B薄板部；320C薄板部；320D金属板；320E金属板；320F金属板；326第2凹部；326A凹部；326D凹部；326F凹部；327突起部；327A突起部；327B突起部；327C突起部；327D突起部；327E突起部；327F突起部；328A凸部；328B凸部；328C凸部；328F切口；337狭缝；340金属端子；341长板部；342圆状的凸部；350分隔壁；410表层面；430主体部；634基板侧接触部；830主体部；890贯通孔；901第3信号用电极；902第4信号用电极。

Claims (6)

1.一种高速传输用连接器，其特征在于，具有：
绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；
多个信号用接触件，它们配置于所述绝缘体中的包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的信号用电极接触；
多个接地用接触件，它们配置于包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的接地用电极接触；以及
导电树脂，其配置于所述绝缘体，
所述导电树脂不与所述信号用接触件电连接，而与所述接地用接触件电连接。
2.根据权利要求1所述的高速传输用连接器，其特征在于，
所述导电树脂嵌入在所述绝缘体的侧面设置的凹部。
3.根据权利要求1所述的高速传输用连接器，其特征在于，
所述导电树脂从与嵌合有所述插卡基板的一侧相反的一侧嵌合于所述插槽。
4.一种高速传输用连接器，其特征在于，具有：
绝缘体，其具有供插卡基板嵌合的插槽；
多个信号用接触件，它们配置于所述绝缘体中的包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的信号用电极接触；
多个接地用接触件，它们配置于包围所述插槽的壁部，并在所述插卡基板被嵌合于所述插槽时，与所述插卡基板的接地用电极接触；以及
金属部件，其配置于所述绝缘体，
所述金属部件不与所述信号用接触件电连接，而与所述接地用接触件电连接。
5.根据权利要求4所述的高速传输用连接器，其特征在于，
所述金属部件嵌入在所述绝缘体的侧面设置的凹部。
6.根据权利要求4所述的高速传输用连接器，其特征在于，
所述金属部件从与嵌合有所述插卡基板的一侧相反的一侧嵌合于所述插槽。
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