CN116888981A - 具有扬声器保护功能和内部电压和电流感测的音频源放大 - Google Patents

Abstract

一种用于放大音频源的装置包括扬声器和芯片。该芯片包括处理器和放大器元件，该处理器被配置为生成信号，该放大器元件被配置为将所述信号放大成放大后的信号。该芯片还包括电流监测器和电压监测器，该电流监测器被配置为在从芯片向扬声器输出放大后的信号之前监测该放大后的信号的电流，该电压监测器被配置为在从芯片向扬声器输出放大后的信号之前监测该放大后的信号的电压。该芯片的处理器被配置为：至少基于该电流和电压，来控制从芯片向扬声器输出放大后的信号的电源。

Description

具有扬声器保护功能和内部电压和电流感测的音频源放大

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年2月23日提交的、第63/152,770号美国临时申请的优先权的权益，该申请通过引用结合在本文中。

背景技术

具有扬声器保护功能的传统扬声器放大器可以包括外部感测引脚，所述外部感测引脚用于感测扬声器端子处的电流和电压，目的是在不损坏扬声器的情况下将扬声器推至其最大能力。然而，与不具有电流和电压感测功能的扬声器放大器相比，包括这样的扬声器保护功能的传统扬声器放大器在技术上更为复杂且更昂贵——至少部分原因是与提供电流和电压感测功能所需的外部感测引脚相关的成本。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种装置，该装置包括：扬声器；以及芯片，该芯片通过电连接而电耦接到所述扬声器，其中，所述芯片包括：处理器，所述处理器被配置为生成信号；放大器元件，所述放大器元件位于所述芯片上，所述放大器元件被配置为将所述信号放大成放大后的信号；电流监测器，所述电流监测器位于所述芯片上，所述电流监测器被配置为在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，监测所述放大后的信号的电流；电压监测器，所述电压监测器位于所述芯片上，所述电压监测器被配置为在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，监测所述放大后的信号的电压；并且其中，所述芯片的处理器被配置为：至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

优选地，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，其中，所述芯片的处理器被配置为：基于所述放大后的信号的电流和电压，确定预期电阻；基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的温度限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的电源。

优选地，所述芯片的处理器还被配置为：至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的温度限制生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以得到放大后的调整信号；以及控制从所述芯片到所述扬声器的电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器具有偏移限制，并且其中，所述芯片的处理器被配置为：基于所述放大后的信号的电流和电压来确定预期偏移，并且至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的偏移限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的电源。

优选地，所述芯片的处理器还被配置为：至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的偏移限制来生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以得到放大后的调整信号；以及控制所述芯片到所述扬声器的电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器为第一扬声器，其中，所述装置还包括第二扬声器，其中，所述芯片还包括第二放大器元件，所述第二放大器元件被配置为将所述信号放大成第二放大后的信号，并且其中，所述芯片的处理器还被配置为至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向所述第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源。

优选地，所述装置包括头戴式设备。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于放大音频源的方法，所述方法包括：生成信号；将所述信号放大成放大后的信号；在从芯片向扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电压；在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电流；以及至少基于所述电流和所述电压，控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

优选地，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，并且所述方法还包括：基于所述放大后的信号的电流和电压，确定预期电阻；基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的温度限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的电源。

优选地，所述方法还包括：至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的温度限制来生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及控制从所述芯片到所述扬声器的电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器具有偏移限制，并且所述方法还包括：基于所述放大后的信号的电流和电压，确定预期偏移；并且控制从所述芯片到所述扬声器的电源还至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的偏移限制。

优选地，所述方法还包括：至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的偏移限制来生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及控制从所述芯片到所述扬声器的电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器为第一扬声器，其中所述放大后的信号为第一放大后的信号，其中，所述信号通过所述芯片上的第一放大器元件而被放大为所述第一放大后的信号，其中，所述方法还包括：通过所述芯片上的第二放大器元件将所述信号放大成第二放大后的信号；以及至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源。

优选地，所述扬声器连接到头戴式设备。

根据本发明的第三方面，提供了一种或多种非暂态计算机可读介质，所述非暂态计算机可读介质存储有指令，所述指令在被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行操作，所述操作包括：生成信号；将所述信号放大成放大后的信号；在从芯片向扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电压；在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电流；以及至少基于所述电流和所述电压，控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

优选地，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，并且所述操作还包括：基于所述放大后的信号的电流和电压，确定预期电阻；基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的温度限制，来控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

优选地，所述操作还包括：至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的温度限制来生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及控制从所述芯片到所述扬声器的电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器具有偏移限制，并且所述操作还包括：基于所述放大后的信号的电流和电压，确定预期偏移；并且控制从所述芯片到所述扬声器的电源还至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的偏移限制。

优选地，所述操作还包括：至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的偏移限制来生成调整信号；由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及控制从所述芯片到所述扬声器的电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

优选地，所述扬声器为第一扬声器，其中，所述放大信号为第一放大后的信号，其中，所述信号通过所述芯片上的第一放大器元件而被放大为所述第一放大后的信号。其中，所述操作还包括：通过所述芯片上的第二放大器元件将所述信号放大成第二放大后信号；以及

至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源。

本文描述了一种用于放大音频源的装置。该装置包括智能放大器电路，该智能放大器电路可以被实现为片上系统(system-on-a-chip，SOC)以驱动一个或多个扬声器。该装置的SOC或“芯片”可以包括处理器、和一个或多个放大器元件，该处理器被配置为生成信号(例如，音频信号)，该一个或多个放大器元件被配置为将该信号放大成放大后的信号。该装置的芯片还包括电流监测器和电压监测器，该电流监测器被配置为在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前监测该放大后的信号的电流，该电压监测器被配置为在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前监测该放大后的信号的电压。电流测量结果和电压测量结果可以用于确定扬声器音圈温度和/或扬声器膜片偏移。芯片的处理器被配置为：至少基于电流和电压，控制从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号的电源，以避免可能损坏扬声器的过热条件和/或过偏移条件。因此，该装置可以在不需要外部感测引脚的情况下、使用所描述的技术来感测放大后的信号的电流和电压。通过在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前感测放大后的信号的电流和电压，本文所描述的技术使装置能够在不损坏一个或多个扬声器的情况下放大音频源，减少芯片的引脚数，并降低装置的制造成本。

在一些示例中，该装置可以包括头戴式设备，并且智能放大器电路可以位于头戴式设备的外表面上、位于头戴式设备的内表面上、位于头戴式设备的空腔或外壳中等。智能放大器电路可以设置在一个或多个扬声器附近。例如，智能放大器电路可以直接连接到一个或多个扬声器的扬声器端子，或者处于距离一个或多个扬声器的短距离内，以避免由将智能放大器电路连接到一个或多个扬声器的迹线或导线引起的额外电阻。

在一些示例中，公开了一种用于放大音频源的方法。该方法包括：生成信号并将该信号放大成放大后的信号。该方法还包括：在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前确定放大后的信号的电压；以及在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前确定放大后的信号的电流。该方法还包括：至少基于电流和电压，来控制从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号的电源。

在一些示例中，公开了一种或多种非暂态计算机可读介质，该一种或多种非暂态计算机可读介质被配置为放大音频源。一种或多种非暂态计算机可读介质存储有指令，所述指令在被一个或多个处理器执行时，使得该一个或多个处理器执行操作。所述操作包括：生成信号并将该信号放大成放大后的信号。在一些示例中，所述操作还包括：在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前确定放大后的信号的电压；以及在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前确定放大后的信号的电流。在一些示例中，所述操作还包括：至少基于电流和电压，来控制从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号的电源。

附图说明

图1是根据一个或多个示例的被实现为眼镜设备的示例装置的立体图，该示例装置被配置为放大音频源。

图2是根据一个或多个示例的被实现为头戴式显示器(head-mounted display，HMD)的示例装置的立体图，该示例装置被配置为放大音频源。

图3A是示出了具有外部感测引脚的示例放大系统的框图。

图3B是示出了不具有外部感测引脚的示例放大系统的框图。

图4是根据一个或多个示例的示例放大系统的结构，该示例放大系统具有两个或更多个扬声器。

图5是根据一个或多个示例的用于放大音频源的示例过程的流程图。

图6是根据一个或多个示例的用于放大音频源的示例系统。

这些附图仅出于说明目的而描绘了各个示例。本领域技术人员很容易从下面的论述中认识到，可以在不脱离本文所描述的原理的情况下，采用本文所示出的结构和方法的替代示例。

具体实施方式

具有扬声器保护功能的传统扬声器放大器(所谓的“智能放大器”)可以监测扬声器端子处的放大后的信号的电流和电压，目的是在不损害扬声器的情况下将扬声器推至其最大能力。然而，包含这样的扬声器保护功能的传统扬声器放大器需要外部感测引脚来提供感测能力。这些外部感测引脚增加了智能放大器的复杂性，这会产生额外的故障点并增加智能放大器的成本。因此，本公开描述了这样的装置：该装置放大音频源并且包括电流感测和电压感测，以在没有外部感测引脚的情况下提供扬声器保护。相对于传统智能放大器，本文所描述的技术可以提高可靠性和/或降低放大器装置的成本。

本文描述了一种用于放大音频源的装置。该装置通过在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前、感测该放大后的信号的电流和电压，来放大音频源。在一些示例中，该装置的放大系统可以使用放大后的信号的电流和电压来确定预期电阻。基于该预期电阻和该一个或多个扬声器的电阻温度系数，放大系统可以基于预期电阻和电阻温度系数来确定预期温度，并且至少部分地基于预期温度小于该一个或多个扬声器的温度限制来控制从芯片到扬声器的电源。附加地或替代地，在一些示例中，放大系统可以使用放大后的信号的电流和电压来确定预期偏移，并且至少部分地基于预期偏移小于该一个或多个扬声器的偏移限制来控制从芯片到该一个或多个扬声器的电源。

在一些示例中，放大系统的放大器电路(例如，芯片上的放大器电路)可以位于该一个或多个扬声器附近。使放大器电路靠近该一个或多个扬声器降低并最小化因将放大器电路连接到一个或多个扬声器的迹线或导线而引起的电阻，从而提高放大后的信号的电流和电压的测量精度。

因此，可以在不具有外部引脚的情况下，采用诸如监测放大后的信号的电流和电压来提供扬声器保护等技术。通过在从芯片向一个或多个扬声器输出放大后的信号之前监测该放大后的信号的电流和电压，本文所描述的技术使装置能够在不损坏扬声器的情况下将扬声器推至其最大能力，减少芯片的引脚数，并降低装置的制造成本。本文所描述的装置包括这样的电子设备：所述电子设备(例如，通过一个或多个扬声器)输出声音。装置的示例包括但不限于，可穿戴设备(例如，眼镜、头戴式设备(headset)、头盔、助听器等)、移动设备(例如，电话、平板电脑等)、视频游戏系统或控制器、车辆、或其他便携式电子设备或固定电子设备。

本公开的示例可以包括扩展现实系统，或者可以结合扩展现实系统来实现。扩展现实是在呈现给用户之前已经以某种方式进行了调整的现实形式，该扩展现实可以例如包括虚拟现实(virtual reality，VR)、增强现实(augmented reality，AR)、混合现实(mixedreality，MR)、混合现实(hybrid reality)，或它们的某种组合和/或衍生物。扩展现实内容可以包括完全生成的内容、或与采集的内容(例如，真实世界的内容)相结合的生成的内容。扩展现实内容可以包括视频、音频、触觉反馈、或它们的某种组合，并且以上中的任何一种都可以在单通道或多通道中呈现(例如，给观看者带来三维效果的立体视频)。此外，在一些示例中，扩展现实还可以与应用、产品、附件、服务、或它们的某种组合相关联，这些应用、产品、附件、服务、或它们的某种组合用于例如在扩展现实中创建内容、和/或以其他方式用于扩展现实环境(例如，在扩展现实环境中执行活动)。提供扩展现实内容的扩展现实系统可以在各种平台上实现，这些平台包括连接到主计算机系统的头戴式设备(例如，头戴式显示器(HMD)和/或近眼显示器(near-eye display，NED))、独立头戴式设备、移动设备或电子设备或系统、或能够向一位或多位观看者提供扩展现实内容的任何其他硬件平台。

图1是根据本文所描述的技术的被实现为眼镜设备的头戴式设备100的立体图，该头戴式设备被配置为放大音频源。在一些示例中，该眼镜设备是近眼显示器(NED)。通常，头戴式设备100可以佩戴在用户的面部上，使得通过显示组件和/或放大系统来呈现内容(例如，媒体内容)。还考虑了头戴式设备100以不同方式向用户呈现媒体内容的示例。由头戴式设备100呈现的媒体内容的示例包括一幅或多幅图像、视频、音频、或它们的某种组合。头戴式设备100包括框架102，并且可以包括显示组件、深度摄像头组件(DCA)和放大系统等其他部件，该显示组件包括一个或多个显示元件104。虽然图1示出了头戴式设备100的各部件处于该头戴式设备100上的示例位置，但这些部件可以位于头戴式设备100上的其他位置，位于与头戴式设备100配对的外围设备上，或它们的某种组合。类似地，头戴式设备100上的部件可以比图1所示的部件更多或更少。

框架102可以保持头戴式设备100的其它部件。在一些示例中，框架102包括容纳一个或多个显示元件104的前部、以及将头戴式设备100附着到用户头部的端部件(例如，镜腿)。在一些情况下，框架102的前部桥接用户鼻子的顶部。端部件的长度可以是可调节的(例如，可调节镜腿长度)以适合不同的用户。端部件还可以包括卷曲在用户耳后的部分(例如，镜腿末端、耳承(ear piece)等)。

一个或多个显示元件104可以发出对佩戴着头戴式设备100的用户可见的光。如图所示，头戴式设备100包括用于用户的每只眼睛的显示元件104，但是也考虑了显示元件的其他配置。在一些示例中，显示元件104生成图像光，该图像光被提供给头戴式设备100的适眼区(eyebox)。适眼区可以与在用户佩戴着头戴式设备100时用户的眼睛所占据的空间中的位置相对应。例如，显示元件104可以是波导显示器。波导显示器包括光源(例如，二维源、一个或多个线源、一个或多个点源等)和一个或多个波导。来自光源的光耦合到一个或多个波导中，该一个或多个波导以这样的方式输出光：使得头戴式设备100的适眼区内存在瞳孔复制。在一些示例中，显示元件104可以使用一个或多个衍射光栅来执行光的内耦合和/或光从一个或多个波导的的外耦合。在一些示例中，波导显示器包括扫描元件(例如，波导、反射镜等)，该扫描元件在来自光源的光内耦合到一个或多个波导中时对该光进行扫描。在一些情况下，这些显示元件104中的一个显示元件或两个显示元件是不透明的，并且不会将来自头戴式设备100周围的局部区域或环境的光通过显示元件104透射到适眼区。例如，局部区域可以是佩戴着头戴式设备100的用户所在的房间，或者佩戴着头戴式设备100的用户可以在室外并且该局部区域是室外区域。在显示元件104不透明的情况下，头戴式设备100可以生成通过显示元件104来观看的VR内容。还考虑了这些显示元件104中的一个显示元件或两个显示元件至少部分透明的示例，使得来自局部区域的光可以与来自一个或多个显示元件104的光相结合，以生成AR内容和/或MR内容。

在一些示例中，显示元件104是将光从局部区域传输到适眼区的透镜。例如，这些显示元件104中的一个显示元件或两个显示元件可以是没有矫正的镜片(非处方用镜片)、或用于帮助矫正用户视力的缺陷的处方用镜片(例如，单光镜片、双焦和三焦镜片、或渐变镜片)。在一些示例中，显示元件104可以是偏光的和/或着色的，以保护用户的眼睛免受阳光照射。

在一些示例中，显示元件104可以包括光学块(未示出)。光学块可以包括将光从显示元件104引导到适眼区的一个或多个光学元件(例如，透镜、菲涅尔透镜等)。在一些情况下，光学块可以校正图像内容的一些部分或所有部分中的像差，放大图像中的一些部分或所有部分，或它们的某种组合。

DCA可以确定头戴式设备100周围的局部区域的一部分的深度信息。在一些示例中，DCA包括一个或多个成像设备106、DCA控制器(图1中未示出)和照明器108。在一些示例中，照明器108利用光来照射局部区域的一部分。该光可以例如是红外(IR)中的结构光(例如，点图案、条形等)、用于飞行时间(time-of-flight)的IR闪光等。在一些示例中，该一个或多个成像设备106采集局部区域中包括来自照明器108的光的一部分的图像。示例头戴式设备100包括单个照明器108和两个成像设备106，但是也考虑包括不同数量的照明器和/或成像设备的替代配置。

DCA控制器可以使用所采集到的图像和一种或多种深度确定技术来计算局部区域的至少一部分的深度信息。DCA控制器可以利用多种深度确定技术，这些深度确定技术例如但不限于，直接飞行时间(time-of-flight，ToF)深度感测、间接ToF深度感测、结构光、被动式立体分析、主动式立体分析(例如，使用通过来自照明器108的光而添加到场景中的纹理)、用于确定场景的深度的一种或多种其它技术、或它们的某种组合。在一些示例中，头戴式设备100可以针对头戴式设备100的位置以及对局部区域的模型的更新而执行同步定位与地图构建(simultaneous localization and mapping，SLAM)。例如，头戴式设备100可以包括生成彩色图像数据的无源摄像头组件(passive camera assembly，PCA)。PCA可以包括一个或多个RGB摄像头，该一个或多个RGB摄像头采集局部区域中的一些部分或所有部分的图像。在一些示例中，DCA的多个成像设备130中的一些或全部也可以用作PCA。头戴式设备100可以使用由PCA采集的图像和由DCA确定的深度信息，来确定局部区域的参数、生成局部区域的模型、更新局部区域的模型、或它们的某种组合。在一些示例中，头戴式设备100可以包括一个或多个传感器阵列110，该一个或多个传感器阵列110响应于头戴式设备100的运动而生成测量信号，并且追踪头戴式设备100在房间内的定位(例如，位置和姿态)。一个或多个传感器阵列110可以例如包括光学位移传感器、惯性测量单元、加速度计、陀螺仪、或检测运动的另一合适类型的传感器、或它们的某种组合。

在一些示例中，头戴式设备100包括放大系统(结合图3和图4更详细地描述)，该放大系统包括智能放大器或放大器电路112、控制器114和一个或多个扬声器116。放大器电路112可以被配置为接收音频信号，对该音频信号执行信号处理，并放大处理后的音频信号以生成一个或多个放大后的信号。放大器电路112还可以被配置为：在从放大器电路112向一个或多个扬声器116输出该一个或多个放大后的信号之前、和/或在从放大器电路112向一个或多个扬声器116输出该一个或多个放大后的信号的同时，监测该一个或多个放大后的信号的电流和电压。基于所监测的一个或多个放大后的信号的电流和电压，控制器114可以被配置为控制从放大器电路112向一个或多个扬声器116输出该一个或多个放大后的信号的电源，以避免损坏该一个或多个扬声器116。在一些示例中，该一个或多个扬声器116中的每个使用通过音圈驱动的膜片，以基于放大后的信号生成声音。示例头戴式设备100包括具有两个扬声器116A和116B的示例扬声器布置。然而，考虑了头戴式设备100可以包括一个、三个、四个或更多个扬声器116，并因此头戴式设备100可以被配置为提供来自一个或多个方向的音频输出。在一些示例中，该一个或多个扬声器116可以位于头戴式设备100的外表面上、位于头戴式设备100的内表面上、位于头戴式设备100的空腔或外壳中、或它们的组合。一个或多个扬声器116的数量和/或位置可以与图1中所示的数量和/或位置不同。例如，一个或多个扬声器116可以位于头戴式设备100的前部。作为另一示例，一个或多个扬声器116可以位于头戴式设备100的前部、背部和/或侧部，以提供立体声、环绕声或其他多声道音频体验。可以使用足够大号的迹线或导线来连接一个或多个扬声器116和放大器电路112，以最小化来自迹线或导线的电阻。放大系统不限于所描述的放大器电路112、控制器114、和/或一个或多个扬声器116，并且在一些情况下，该放大系统可以包括不同的部件和/或附加的部件。例如，一个或多个扬声器116可以位于远离放大器电路112的位置，并且该放大系统还可以包括电阻补偿模块118，该电阻补偿模块118被配置为对来自连接一个或多个扬声器116和放大器电路112的迹线或导线的电阻进行补偿。例如，电阻补偿模块118可以以软件和/或硬件来实现，并且可以包括查找表、函数、算法、电路或其他部件，以基于从放大器电路输出的电流和/或电压来确定施加到一个或多个扬声器的实际电流和/或电压。此外，在一些示例中，参考放大系统的部件而描述的功能可以与结合图1所描述的不同地分布在各部件中。

在一些示例中，控制器114可以基于由放大器电路112监测的放大后的信号的电流和电压，来确定预期扬声器音圈温度。过热熔断是造成扬声器永久性损坏的主要原因之一。基于从放大器电路112向扬声器116输出放大后的信号之前的放大后的信号的电流和电压，控制器114可以使用欧姆定律来确定扬声器音圈的预期电阻。控制器114还可以基于扬声器音圈的预期电阻和该扬声器音圈的电阻温度系数，来确定预期扬声器音圈温度。控制器114可以至少部分地基于预期扬声器音圈温度小于扬声器116的扬声器音圈的温度限制，来控制从放大器电路112到扬声器116的电源。

在一些示例中，控制器114可以至少部分地基于预期扬声器音圈温度等于或大于扬声器116的扬声器音圈的温度限制来生成调整信号。放大器电路112可以接收该调整信号，并放大该调整信号以获得放大后的调整信号。控制器114还可以控制从放大器电路112到扬声器116的电源，以从放大器电路112向扬声器116输出该放大后的调整信号。

附加地或替代地，在一些示例中，控制器114可以基于由放大器电路112感测的放大后的信号的电流和电压来确定预期膜片偏移。扬声器膜片偏移是造成扬声器永久性损坏的另一个主要原因。基于在从放大器电路112向一个或多个扬声器116输出一个或多个放大后的信号之前的该一个或多个放大后的信号的电流和电压，控制器114可以使用查找表来确定预期膜片偏移。在一些示例中，可以通过使用激光位移设备来测量扬声器膜片的偏移、并将所测量的偏移映射到施加到扬声器116的扬声器端子的电压，来生成查找表。控制器114可以至少部分地基于预期膜片偏移小于扬声器116的偏移限制，来控制从放大器电路112到一个或多个扬声器116的电源。

在一些示例中，控制器114可以至少部分地基于预期膜片偏移等于或大于扬声器116的偏移限制来生成调整信号。放大器电路112可以接收该调整信号，并放大该调整信号以获得放大后的调整信号。控制器114还可以控制从放大器电路112到扬声器116的电源，以从放大器电路112向扬声器116输出放大后的调整信号。

因此，放大器电路112包括在放大器电路112内部执行的电流和电压感测功能。通过在内部监测放大后的信号的电流和电压，放大器电路112消除了对传统扬声器放大器所需的外部感测引脚的需求。这些外部感测引脚增加了传统扬声器放大器的复杂性，从而产生了额外的故障点。通过消除外部感测引脚，放大器电路112减少了故障点，并因此与传统的扬声器放大器相比提高了可靠性。此外，可以以与不具有电流和电压感测功能的常规放大器电路相同或相似的价格来实现放大器电路112。放大器电路的成本与晶粒尺寸成正比，而芯片尺寸与引脚数成正比。对于这些放大器电路的大多数而言，引脚数决定了晶粒尺寸，从而决定了成本。减少引脚数将反过来降低成本。通过在从放大器电路112向扬声器116输出放大后的信号之前监测放大后的信号的电流和电压，放大器电路112使头戴式设备100能够在不损坏扬声器116的情况下将扬声器116推至其最大能力，减少放大器电路112的引脚数，并降低头戴式设备100的制造成本。

图2是根据一个或多个示例的被实现为头戴式显示器(HMD)的头戴式设备的立体图，该头戴式设备包括被配置为放大音频源的智能放大器电路。在一些示例中，HMD 200的正面的多个部分对于可见波段(例如，约380nm至750nm)是至少部分透明的，并且HMD 200中的位于HMD 200的正面与用户的眼睛之间的多个部分是至少部分透明的(例如，部分透明的电子显示器)。HMD 200包括前部刚性体202、以及条或带204。在一些示例中，HMD 200包括上面参考图1所描述的相同部件中的一些或全部，这些部件可以被修改为与HMD 200的形状要素结合。例如，HMD 200可以包括显示组件206、DCA和放大系统。此外，在一些示例中，HMD200包括用于采集HMD 200周围环境的图像的一个或多个摄像头或其他成像设备208、用于照射HMD 200周围环境的至少一部分的照明器210、放大器电路212、控制器214、一个或多个扬声器216、以及一个或多个其他传感器218(例如，光学位移传感器、惯性测量单元、加速计、陀螺仪、或用于检测运动或其他条件或与HMD 200相关联的其他传感器)。不同的部件可以位于各种位置，例如耦接到带204、耦接到前部刚性体202、或者可以被配置为插入用户的耳道内等。

图3A是示出了具有外部感测引脚的示例放大系统的结构的框图，并且图3B是示出了具有内部电压和电流感测且不具有外部感测引脚的示例放大系统的结构的框图。例如，图3A是具有外部感测引脚302A和304A的示例放大系统300A的框图。示例放大系统300A包括放大器电路312A、控制器314A和扬声器316A。放大器电路312A可以被配置为接收音频信号，对音频信号执行信号处理，并放大处理后的音频信号以生成放大后的信号来驱动扬声器316A。如图3A所示，示例放大系统300A的放大器电路312A包括外部感测引脚302A和304A，该外部感测引脚302A和304A直接在扬声器316A的端子处测量放大后的信号的电流和电压。基于感测到的电流和电压，控制器314A可以使用扬声器保护算法来控制从放大器电路312A到扬声器316A的电源以输出放大后的信号。外部感测引脚302A和304A增加了放大器电路312A的晶粒尺寸，并因此使得相对于图3B的示例放大系统而言增加了示例放大系统300A的制造成本。

图3B是根据一个或多个示例的不具有外部感测引脚的示例放大系统300B的框图。放大系统300B可以在电子设备中实现，例如在图1的头戴式设备100和/或图2的HMD 200中实现。但是，其他类型的电子设备也可以实现放大系统，其他类型的电子设备例如为助听器、移动设备、平板电脑、车辆等。与示例放大系统300A类似，放大系统300B包括放大器电路312B、控制器314B和扬声器316B。放大器电路312B可以包括数字接口、模数(anolog-to-digital，AD)转换器、电压监测器、电流监测器、和放大器。数字接口可以接收音频信号输入(例如，数字音频信号)并对该音频信号输入执行信号处理。例如，数字接口可以应用一个或多个数字滤波器来提高音频质量、执行噪声消除、增强或抑制某些频率等。可以使用AD转换器将由数字接口产生的经滤波的数字信号转换成模拟信号。可以使用放大器来放大该模拟信号以生成放大后的信号。位于放大器电路312B上的电压监测器和电流监测器可以用于在从放大器电路312B向扬声器316B输出一个或多个放大后的信号之前监测这些放大后的信号的电流和电压。如图3B所示，放大器电路312B位于扬声器316B的端子附近，从而消除了示例放大系统300A中所需的外部感测引脚302A和304A。在一些示例中，放大器电路312B可以位于与扬声器316B的端子直接接触的位置，而在一些例子中，放大器电路312B可以位于远离扬声器316B的端子的位置，并且可以使用电阻补偿模块对来自连接扬声器316B和放大器电路312B的迹线或导线的电阻进行补偿。电阻补偿模块可以以软件和/或硬件来实现，并且可以包括查找表、函数、算法、电路、或其他部件，以基于从放大器电路输出的电流和/或电压来确定施加到一个或多个扬声器的实际电流和/或电压。在一些示例中，可以将电阻补偿模块内置于控制器314b的扬声器保护算法或另一软件和/或硬件部件中。通过在从放大器电路312B向扬声器316B输出放大后的信号之前感测放大后的信号的电流和电压，本文所述技术使放大系统300B能够在不损坏扬声器316B的情况下放大音频源，减少放大器电路312B的引脚数，提高放大器电路312B的可靠性，并降低放大系统300B的制造成本。

图4是示出了根据一个或多个示例的具有两个或更多个扬声器的示例放大系统400的结构的框图。放大系统400可以在电子设备中实现，例如在图1的头戴式设备100和/或图2的HMD 200中实现。但是，其他类型的电子设备也可以实现放大系统，其他类型的电子设备例如为助听器、移动设备、平板电脑、车辆等。与放大系统300B类似，放大系统400包括放大器电路412和控制器414。放大系统400还可以包括两个或更多个扬声器416。放大器电路412可以包括数字接口、AD转换器、电压监测器、电流监测器、以及两个或更多个放大器。放大器电路412可以被配置为接收音频信号，对该音频信号执行信号处理，并放大处理后的音频信号以生成两个或更多个放大后的信号，从而驱动两个或更多个扬声器416，该两个或更多个扬声器可以用于提供立体声、环绕声或其他多声道音频体验。在一些示例中，扬声器416可以以阵列设置。

虽然该示例中的扬声器都被示为靠近芯片412，但在其他示例中，两个或更多个扬声器416可以位于远离芯片412的位置(例如，位于靠近用户的太阳穴的位置)，并且可以使用软件补偿对由连接芯片412和两个或更多个扬声器416的迹线或导线而引起的电阻进行补偿。例如，如上所论述的，电阻补偿模块可以以软件和/或硬件来实现，并且可以包括查找表、函数、算法、电路、或其他部件，以基于从放大器电路输出的电流和/或电压来确定施加到一个或多个扬声器的实际电流和/或电压。在一些示例中，可以将电阻补偿模块内置于控制器414的扬声器保护算法、或另一软件和/或硬件部件中。

图5是根据一个或多个示例的用于放大音频源的示例过程的流程图。可以由放大系统(例如，放大系统300B或放大系统400)的部件来执行过程500。如上所述，音频系统400可以是如下电子设备(例如，头戴式设备100和/或HMD 200)的部件：该电子设备被配置为：通过执行过程500，来通过在从芯片向扬声器输出放大后的信号之前感测放大后的信号的电流和电压，来放大音频信号，而不损坏扬声器。在一些情况下，过程500可以包括不同的步骤和/或附加的步骤，或者以与本文所描述的不同的顺序执行这些步骤。

在一些示例中，过程500包括操作502，在该操作中，放大系统400生成信号。例如，放大器电路412可以接收音频信号输入(例如，数字音频信号)，并对该音频信号输入执行信号处理以生成模拟信号。在一些情况下，生成模拟信号可以包括：应用一个或多个数字滤波器来提高数字音频信号的音频质量，并将经滤波的数字音频信号转换成模拟信号。

操作504包括：放大系统400将信号放大成放大后的信号。例如，放大器电路412上的放大器可以放大信号以获得放大后的信号。

操作506包括：在从放大器电路412向扬声器416输出该放大后的信号之前，放大系统400确定该放大后的信号的电压和电流。

操作508包括：放大系统400至少基于该放大后的信号的电流和电压，来确定预期温度。例如，控制器414可以使用欧姆定律确定扬声器416的扬声器音圈的预期电阻。控制器414还可以基于扬声器416的扬声器音圈的预期电阻和扬声器416的扬声器音圈的电阻温度系数，来确定扬声器音圈的预期温度。

操作510包括：放大系统400确定扬声器416的扬声器音圈的预期温度是否小于扬声器416的扬声器音圈的温度限制。如果扬声器416的扬声器音圈的预期温度小于扬声器416的扬声器音圈的温度限制，则执行操作512。如果扬声器416的扬声器音圈的预期温度等于或大于扬声器416的扬声器音圈的温度限制，则执行操作516。

操作512包括：放大系统400基于放大后的信号的电流和电压来确定预期膜片偏移。例如，控制器414可以使用查找表来确定预期膜片偏移。在一些示例中，可以通过使用激光位移设备测量扬声器膜片的偏移并将测量到的偏移映射到施加到扬声器416的扬声器端子的电压，来生成查找表。

操作512包括：放大系统400确定预期膜片偏移是否小于扬声器416的偏移限制。如果预期膜片偏移小于扬声器416的偏移限制的温度限制，则执行操作520。如果预期膜片偏移等于或大于扬声器416的预期限制，则执行操作516。

操作516包括：放大系统400生成调整信号。例如，控制器414可以基于预期温度等于或大于扬声器416的温度限制、和/或预期膜片偏移等于或大于扬声器416的偏移限制，来生成调整信号。

操作518包括：放大系统400将调整信号放大为放大后的调整信号。例如，放大器电路412上的放大器可以放大调整信号以获得放大后的调整信号。

操作520包括：放大系统400控制从放大器电路412到扬声器416的电源。例如，控制器414可以基于预期温度小于扬声器416的温度限制、并且预期膜片偏移小于扬声器416的偏移限制，来接通从放大器电路412到扬声器416的电源。

图6是根据一个或多个示例的用于放大音频源的示例系统。

图6是根据一个或多个示例的用于局部化音频源的示例系统环境600的框图。示例系统环境600可以包括人工现实环境(例如，虚拟现实环境、增强现实环境、混合现实环境、或它们的某种组合)。示例系统环境600包括电子设备602、与控制台606耦接的输入/输出(input/output，I/O)接口604、网络608和映射服务器610。在一些示例中，电子设备602对应于如下设备：图1的头戴式设备100、图2的HMD 200、一个或多个助听器、移动设备、平板电脑、车辆、或被配置为根据所描述的技术局部化音频信号的某种其他类型的计算设备。

虽然图6示出了包括一个电子设备602和一个I/O接口604的示例系统环境600，但也考虑了在示例系统环境600中可以包括任意数量的这些部件的示例。例如，可以存在多个电子设备，每个电子设备都具有一相关联的I/O接口604，其中每个电子设备和I/O接口604都与控制台606通信。在一些情况下，示例系统环境600中可以包括不同的部件和/或附加的部件。结合图6所示的多个部件的一个或多个部件所描述的功能可以以与本文所描述的方式不同的方式而分布在各部件之中。例如，控制台606的一些功能或全部功能可以由电子设备602提供。

电子设备602可以包括显示组件612、光学部件614、一个或多个位置传感器616、以及深度摄像头组件(DCA)618。电子设备602的一些示例具有结合图6所描述的部件不同的部件。此外，在一些示例中，由结合图6所描述的各种部件提供的功能可以以不同的方式分布在在电子设备602的各部件之中，或者可以在远离电子设备602的单独组件中获得。

在一些示例中，显示组件612根据从控制台606接收到的数据向用户显示内容。显示组件612可以使用一个或多个显示元件(例如，显示元件104)来显示内容。显示元件可以例如是电子显示器。在一些示例中，显示组件612可以包括单个显示元件或多个显示元件(例如，对于用户的每只眼睛一个显示器)。电子显示器的示例包括但不限于，液晶显示器(liquid crystal display，LCD)、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示器、有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diodedisplay，AMOLED)显示器、波导显示器、或这些显示器类型的某种组合。在一些示例中，显示组件612还可配置为执行光学部件614的一些功能或全部功能。

光学部件614可以放大从显示组件612接收到的图像光，校正与图像光相关联的光学误差，并将经校正的图像光呈现给电子设备602的一个或两个适眼区。在一些示例中，光学部件614包括一个或多个光学元件，该一个或多个光学元件例如为光圈、菲涅尔透镜、凸透镜、凹透镜、滤光器、反射表面、或可影响图像光的任何其他合适的光学元件。在一些情况下，光学部件614可以包括不同光学元件的组合。在一些示例中，光学部件614中的多个光学元件中的一个或多个光学元件可以被一个或多个涂层(例如，部分反射涂层、或抗反射涂层)涂覆。

光学部件614对图像光的放大和聚焦允许显示组件612的电子显示器在物理上比较大显示器更小、重量更轻、且消耗更少的功率。此外，光学部件614的放大可以增大电子显示器所呈现的内容的视场。例如，电子显示器可以在该视场中显示内容，使得使用用户视场的几乎全部(例如，大约110度对角线)来呈现所显示的内容，并且在一些情况下，使用用户视场的全部来呈现所显示的内容。此外，在一些示例中，可以通过增加或移除光学部件614的光学元件来调整放大的量。

在一些实施例中，光学部件614可以被设计为校正一种或多种类型的光学误差。光学误差的示例包括但不限于，桶形失真或枕形失真、纵向色差、横向色差、球面像差、色差、或由于透镜场曲率、像散等引起的误差。在一些示例中，提供给电子显示器以用于向用户显示的内容可以被预失真，并且光学部件614可以在接收到与该内容相关联的图像光之后校正失真。

位置传感器616可以被配置为生成指示电子设备602位置的数据。在一些示例中，位置传感器616响应于电子设备602的运动而生成一个或多个测量信号。一个或多个位置传感器616可以包括以下中的一者或多者：惯性测量单元(IMU)、加速度计、陀螺仪、磁力计、检测运动的另一种合适类型的传感器、或它们的某种组合。在一些情况下，位置传感器616可以包括用于测量平移运动(向前/向后、向上/向下、向左/向右)的多个加速度计、和用于测量转动运动(例如，俯仰、左右摇摆、侧倾)的多个陀螺仪。在一些示例中，位置传感器616包括IMU，该IMU对测量信号进行快速采样并根据所采样的数据计算电子设备602的估计位置。例如，IMU可以随时间对从加速度计接收到的测量信号进行整合以估计速度矢量，并随时间对速度矢量进行整合，从而确定电子设备602上的参考点的估计位置，该参考点描述了电子设备602在环境中的位置。参考点可以被定义为空间中的点，和/或被定义为电子设备602内的点。

在一些示例中，DCA 618生成电子设备602周围的环境的深度信息。DCA 618可以包括一个或多个成像设备、照明器和DCA控制器(未示出)。以上参考图1对DCA 618的操作和结构进行了描述。

放大系统630可以具有与图3B的放大系统300B的结构相同的结构，或者可以具有与图4的放大系统400的结构相同的结构。放大系统630可以生成信号；将信号放大成放大后的信号；在从芯片向扬声器输出放大后的信号之前确定该放大后的信号的电压；在从芯片向扬声器输出放大后的信号之前确定该放大后的信号的电流；以及至少基于该电流和电压控制从芯片向扬声器输出放大后的信号的电源。

在一些示例中，扬声器具有温度限制，并且扬声器具有电阻温度系数。放大系统630还可以：基于放大后的信号的电流和电压，来确定预期电阻；基于预期电阻和电阻温度系数，来确定预期温度；以及至少部分地基于预期温度小于扬声器的温度限制，来控制从芯片到扬声器的电源。放大系统630还可以：至少部分地基于预期温度等于或大于扬声器的温度限制，来生成调整信号；由放大器放大调整信号以获得放大后的调整信号；以及控制从芯片到扬声器的电源，以从芯片向扬声器输出该放大后的调整信号。

在一些示例中，扬声器具有偏移限制。放大系统630还可以：基于放大后的信号的电流和电压，来确定预期偏移；并且至少部分地基于预期偏移小于扬声器的偏移限制，来控制从芯片到扬声器的电源。放大系统630还可以至少部分地基于预期偏移等于或大于扬声器的偏移限制，来生成调整信号；由放大器放大调整信号，以获得放大后的调整信号；以及控制从芯片到扬声器的电源，以向扬声器输出该放大后的调整信号。

在一些示例中，扬声器是第一扬声器，放大后的信号是第一放大后的信号，信号通过芯片上的第一放大器元件而被放大成第一放大后的信号。放大系统630(例如，图4的放大系统400)还可以通过芯片上的第二放大器元件将信号放大成第二放大后的信号；以及至少基于电流和电压，来控制从芯片向第二扬声器输出第二放大后的信号的电源。

在一些示例中，电子设备602可以包括电阻补偿模块628，该电阻补偿模块628被配置为对来自连接扬声器和放大系统630的迹线或导线的电阻进行补偿。电阻补偿模块628可以以软件和/或硬件来实现，并且可以包括查找表、函数、算法、电路或其他部件，以基于从放大系统630输出的电流和/或电压来确定施加到扬声器的实际电流和/或电压。在一些示例中，可以将电阻补偿模块628内置于放大系统630的扬声器保护算法、或另一软件和/或硬件部件中。

I/O接口604可以是允许用户发送动作请求并允许用户接收来自控制台606的响应的设备。在一些示例中，动作请求可以是开始或结束图像数据或视频数据的采集的指令，或者是在应用程序内执行特定动作的指令。I/O接口604可以包括一个或多个输入设备，例如键盘、鼠标、游戏控制器、或用于接收动作请求并向控制台606传送这些动作请求的任何其他合适的设备。在一些示例中，I/O接口604接收到的动作请求被传送到控制台606，该控制台606执行与该动作请求相对应的操作。在一些示例中，I/O接口604包括采集校准数据的IMU，该校准数据指示I/O接口604的相对于I/O接口604的初始位置的估计位置。在一些示例中，I/O接口604可以根据从控制台606接收到的指令向用户提供触觉反馈。例如，当接收到动作请求时提供触觉反馈，或者当控制台606执行动作时，控制台606向I/O接口604传送指令，使得I/O接口604生成触觉反馈。

在一些示例中，控制台606根据从DCA 618、电子设备602和/或I/O接口604中的一者或多者接收到的信息，向电子设备602提供供处理的内容。在图6所示的示例中，控制台606包括应用存储库620、追踪部件622、和引擎部件624。控制台606的一些示例具有附加的部件、和/或具有与结合图6所描述的那些部件不同的部件。此外，以下所描述的功能可以以与结合图6所描述的方式不同的方式而分布在控制台606的各部件之中。在一些示例中，本文所论述的关于控制台606的功能可以在电子设备602和/或远程系统中实现。

应用存储库620可以存储供控制台606执行的一个或多个应用程序。应用程序是一组指令，该组指令在被处理器执行时生成用于向用户呈现的内容。可以响应于从用户通过电子设备602和/或I/O接口604的移动而接收到的输入而由应用程序生成内容。应用程序的示例包括但不限于，游戏应用程序、会议应用程序、视频播放应用程序、或其他合适的应用程序。

在一些示例中，追踪部件622使用来自DCA 618、一个或多个位置传感器616或它们的某种组合的信息，来追踪电子设备602的移动、和/或I/O接口604的移动。例如，追踪部件622基于来自电子设备602的信息，确定电子设备602的参考点在环境局部区域的地图中的位置。追踪部件622还可以确定对象或虚拟对象的位置。此外，在一些示例中，追踪部件622可以使用来自位置传感器616的指示电子设备602位置的数据、以及来自DCA 618的局部区域的表示，来预测电子设备602的未来位置。追踪部件622可以向引擎部件624提供电子设备602和/或I/O接口604的估计或预测的未来位置。

引擎部件624可以执行应用程序，并接收来自追踪部件622的电子设备602的位置信息、加速度信息、速度信息、预测的未来位置、或它们的某种组合。基于接收到的信息，引擎部件624可以确定要提供给电子设备602以用于呈现给用户的内容。例如，如果接收到的信息指示用户已看向左边，则引擎部件624可以生成用于电子设备602的、反映了用户在虚拟局部区域中移动的内容、或用户在使用附加内容来增强该局部区域的一局部区域中移动的内容。此外，引擎部件624可以响应于从I/O接口604接收到的动作请求，在控制台606上执行的应用程序内执行动作，并向用户提供该动作已被执行的反馈。提供的反馈可以是通过电子设备602的视觉反馈或听觉反馈，或者是通过I/O接口604的触觉反馈。

在一些示例中，网络608耦接电子设备、控制台606和映射服务器610。网络608可以包括使用无线通信系统和/或有线通信系统两者的局域网和/或广域网的任意组合。例如，网络608可以包括互联网、和/或移动电话网络。在一些情况下，网络608使用标准通信技术和/或协议。因此，网络608可以包括使用多种技术的链路，这些技术例如为，以太网、802.11、全球微波接入互操作性(worldwide interoperability for microwave access，WiMAX)、2G/3G/4G/5G移动通信协议、数字用户线(digital subscriber line，DSL)、异步传输模式(asynchronous transfer mode，ATM)、无限带宽技术(InfiniBand)、PCI Express高级交换等。在网络608上使用的网络协议可以包括多协议标签交换(multiprotocol labelswitching，MPLS)、传输控制协议/互联网协议(transmission control protocol/Internet protocol，TCP/IP)、用户数据报协议(User Datagram Protocol，UDP)、超文本传输协议(hypertext transport protocol，HTTP)、简单邮件传输协议(simple mailtransfer protocol，SMTP)、文件传输协议(file transfer protocol，FTP)等。通过网络608交换的数据可以使用如下技术和/或格式来表示：这些技术和/或格式包括二进制形式的图像数据(例如，便携式网络图形(Portable Network Graphic，PNG))、超文本标记语言(hypertext markup language，HTML)、和可扩展标记语言(extensible markup language，XML)等。在一些示例中，可以使用多种加密技术对全部信息或一些信息进行加密，这些加密技术例如为安全套接层(secure sockets layer，SSL)、传输层安全(transport layersecurity，TLS)、虚拟专用网络(virtual private network，VPN)、互联网协议安全(Internet Protocol security，IPsec)等。

映射服务器610可以包括数据库，该数据库存储有描述多个空间的虚拟模型，其中，该虚拟模型中的位置与电子设备602的局部区域的当前配置相对应。映射服务器610通过网络608接收来自电子设备602的描述电子设备602周围环境的至少一部分的信息、和/或电子设备602周围环境的位置信息。用户可以调整隐私设置以允许或防止电子设备602向映射服务器610发送信息。在一些示例中，映射服务器610基于接收到的信息和/或位置信息，确定该虚拟模型中与电子设备602所在的环境的局部区域相关联的位置。映射服务器610可以部分地基于所确定的该虚拟模型中的位置、以及与所确定的位置相关联的任何声学参数，确定(例如，检索)与局部区域相关联的一个或多个声学参数。映射服务器610可以向电子设备602发送局部区域的位置以及与该局部区域相关联的声学参数的值。

示例系统环境600中的一个或多个部件可以包含隐私部件，该隐私部件存储用户数据元素的一个或多个隐私设置。这些用户数据元素描述了用户和/或电子设备602。例如，用户数据元素可以描述用户的物理特征、由用户执行的动作、电子设备602的用户的位置、电子设备602的位置、用户的头部相关传输函数(HRTF)等。用户数据元素的隐私设置(或“访问设置”)可以以任何合适的方式存储，例如与用户数据元素相关联地存储、存储在授权服务器上的索引中、以另一合适的方式存储、或它们的任何合适的组合。

用户数据元素的隐私设置指定了可以如何访问、存储或以其他方式使用(例如，查看、共享、修改、复制、执行、显现、或标识)用户数据元素(或与用户数据元素相关联的特定信息)。在一些示例中，用户数据元素的隐私设置可以指定不可以访问与用户数据元素相关联的某些信息的实体的“被阻止列表”。与用户数据元素相关联的隐私设置可以指定允许访问或拒绝访问的任何合适的粒度。例如，一些实体可以具有查看特定用户数据元素存在的权限，一些实体可以具有查看特定用户数据元素的内容的权限，并且一些实体可以具有修改特定用户数据元素的权限。隐私设置可以允许用户允许其他实体在有限的时间段内访问或存储用户数据元素。

隐私设置可以允许用户指定可访问用户数据元素的一个或多个地理位置。对用户数据元素的访问或拒绝访问可以取决于试图访问用户数据元素的实体的地理位置。例如，用户可以允许访问用户数据元素，并且指定仅在用户处于特定位置时用户数据元素对于实体是可访问的。如果用户离开该特定位置，则用户数据元素对于该实体可能不再是可访问的。作为另一示例，用户可以指定用户数据元素仅对于距用户阈值距离内的实体(例如与该用户处于同一局部区域内的头戴式设备的另一用户)是可访问的。如果用户随后改变位置，则具有对该用户数据元素的访问权的实体可能失去访问权，而新的一组实体可以在它们进入用户的阈值距离内时获得访问权。

示例系统环境600可以包括用于实施隐私设置的一个或多个授权/隐私服务器。来自实体的、针对特定用户数据元素的请求可以标识与该请求相关联的实体，并且如果授权服务器基于与该用户数据元素相关联的隐私设置确定该实体被授权访问该用户数据元素，则可以仅向该实体发送该用户数据元素。如果请求实体未被授权访问该用户数据元素，则授权服务器可以防止所请求的用户数据元素被检索，或者可以防止所请求的用户数据元素被发送到该实体。尽管本公开描述了以特定方式实施隐私设置，但是本公开也考虑了以任何合适的方式实施隐私设置。

已经出于说明的目的而呈现了前述描述；该描述不旨在是详尽的，也不旨在将本公开的范围限制为所公开的确切形式。相关领域的技术人员可以理解的是，考虑到上述公开内容，许多修改和变化是可能的。

本说明书的一些部分描述了对信息的操作的算法表示和符号表示方面的多个示例。数据处理领域的技术人员可以使用这些算法描述和表示来向本领域的其他技术人员有效地传达其工作的实质。尽管在功能上、计算上或逻辑上对这些操作进行了描述，但是这些操作被理解为通过计算机程序或等效电路、或微代码等来实现。所描述的操作及其相关联的部件可以以软件、固件、硬件、或它们的任意组合来体现。

本文所描述的步骤、操作或过程中的任何可以利用一个或多个硬件或软件模块单独地或与其他设备组合地执行或实现。在一些示例中，软件模块利用计算机程序产品来实现，该计算机程序产品包括计算机可读介质，该计算机可读介质包含计算机程序代码，该计算机程序代码可以被计算机处理器执行，以用于执行所描述的步骤、操作或过程中的任何或全部。

示例还可以涉及一种用于执行本文中的操作的装置。该装置可以出于所需目的而专门构造，和/或该装置可以包括通用计算设备，该通用计算设备由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置。这样的计算机程序可以存储在非暂态有形的计算机可读存储介质、或适于存储电子指令的任何类型的介质中，上述介质可以耦接到计算机系统总线。此外，在本说明书中提及的任何计算系统可以包括单个处理器，或者可以是采用多处理器设计以用于增加的计算能力的架构。

示例还可以涉及一种由本文所描述的计算过程产生的产品。这样的产品可以包括从计算过程得到的信息，其中该信息被存储在非暂态有形计算机可读存储介质上，并且可以包括本文描述的计算机程序产品或其他数据组合的任何实施例。

最后，在本说明书中所使用的语言主要是出于可读性和指导性目的而选择的，并且该语言可能不是为了界定或限定专利权而选择的。因此，旨在专利权的范围不受该具体实施方式的限制，而是由基于本文而在本申请所公布的任何权利要求来限制。因此，示例的公开内容旨在对所附权利要求中阐述的专利权的范围进行说明而非限制。

Claims (15)

1.一种装置，包括：

扬声器；以及

芯片，所述芯片通过电连接而电耦接到所述扬声器，其中，所述芯片包括：

处理器，所述处理器被配置为生成信号；

放大器元件，所述放大器元件位于所述芯片上，所述放大器元件被配置为将所述信号放大成放大后的信号；

电流监测器，所述电流监测器位于所述芯片上，所述电流监测器被配置为在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，监测所述放大后的信号的电流；

电压监测器，所述电压监测器位于所述芯片上，所述电压监测器被配置为在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，监测所述放大后的信号的电压；并且

其中，所述芯片的所述处理器被配置为：至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，其中，所述芯片的所述处理器被配置为：

基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，确定预期电阻；

基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及

至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的所述温度限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述芯片的所述处理器还被配置为：

至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的所述温度限制，生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述扬声器具有偏移限制，并且其中，所述芯片的所述处理器被配置为：基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，来确定预期偏移；以及至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的所述偏移限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源；在这种情况下，可选地，其中，所述芯片的所述处理器还被配置为：

至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的所述偏移限制，来生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制所述芯片到所述扬声器的所述电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述扬声器为第一扬声器，

其中，所述装置还包括第二扬声器，

其中，所述芯片还包括第二放大器元件，所述第二放大器元件被配置为将所述信号放大成第二放大后的信号；并且

其中，所述芯片的所述处理器还被配置为：至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向所述第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源。

6.根据权利要求1所述的装置，所述装置包括头戴式设备。

7.一种用于放大音频源的方法，包括：

生成信号；

将所述信号放大成放大后的信号；

在从芯片向扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电压；

在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电流；以及

至少基于所述电流和所述电压，控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，并且所述方法还包括：

基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，确定预期电阻；

基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及

至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的所述温度限制，来控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源；在这种情况下，可选地，其中，所述方法还包括：

至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的所述温度限制，来生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述扬声器具有偏移限制，并且所述方法还包括：

基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，确定预期偏移；并且

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源还至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的所述偏移限制；在这种情况下，可选地，其中，所述方法还包括：

至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的所述偏移限制，来生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

10.根据权利要求7所述的方法，以及以下项中的任一项：

a)其中，所述扬声器为第一扬声器，所述放大后的信号为第一放大后的信号，其中，所述信号通过所述芯片上的第一放大器元件而被放大为所述第一放大后的信号，其中，所述方法还包括：

通过所述芯片上的第二放大器元件将所述信号放大成第二放大后的信号；以及

至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向所述第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源；或

b)其中，所述扬声器连接到头戴式设备。

11.一种或多种非暂态计算机可读介质，所述非暂态计算机可读介质存储有指令，所述指令在被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行操作，所述操作包括：

生成信号；

将所述信号放大成放大后的信号；

在从芯片向扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电压；

在从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号之前，确定所述放大后的信号的电流；以及

至少基于所述电流和所述电压，控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源。

12.根据权利要求11所述的一种或多种非暂态计算机可读介质，其中，所述扬声器具有温度限制，并且其中，所述扬声器具有电阻温度系数，并且所述操作还包括：

基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，确定预期电阻；

基于所述预期电阻和所述电阻温度系数，确定预期温度；以及

至少部分地基于所述预期温度小于所述扬声器的所述温度限制，来控制从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的信号的电源；在这种情况下，可选地，其中，所述操作还包括：

至少部分地基于所述预期温度等于或大于所述扬声器的所述温度限制，来生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源，以从所述芯片向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

13.根据权利要求11所述的一种或多种非暂态计算机可读介质，其中，所述扬声器具有偏移限制，并且所述操作还包括：

基于所述放大后的信号的所述电流和所述电压，确定预期偏移；并且

控制从所述芯片到所述扬声器的电源还至少部分地基于所述预期偏移小于所述扬声器的所述偏移限制。

14.根据权利要求13所述的一种或多种非暂态计算机可读介质，所述操作还包括：

至少部分地基于所述预期偏移等于或大于所述扬声器的所述偏移限制，来生成调整信号；

由放大器放大所述调整信号，以获得放大后的调整信号；以及

控制从所述芯片到所述扬声器的所述电源，以向所述扬声器输出所述放大后的调整信号。

15.根据权利要求11所述的一种或多种非暂态计算机可读介质，其中，所述扬声器为第一扬声器，其中，所述放大后的信号为第一放大后的信号，其中，所述信号通过所述芯片上的第一放大器元件而被放大为所述第一放大后的信号，其中，所述操作还包括：

通过所述芯片上的第二放大器元件将所述信号放大成第二放大后的信号；以及

至少基于所述电流和所述电压，来控制从所述芯片向第二扬声器输出所述第二放大后的信号的电源。