CN116880710A - 触控显示模组及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种触控显示模组及其制作方法、电子设备。触控显示模组至少包括基板、触控层和多个发光元件，基板的第一表面上设有线路图形，触控层和多个发光元件均设于基板的第一表面，且分别与线路图形相连接。利用发光元件之间以及发光元件周围的空间，将触控层设于基板的第一表面。这样的设计，不仅有效利用了触控显示模组的内部空间，还由于触控层直接与线路图形相连接，有效减少了因需要将触控层与线路图像相连接而占用的空间，进而从整体上减小了触控显示模组的占用空间，便于将触控显示模组安装至对应的电子设备中对应的显示区域内。

Description

触控显示模组及其制作方法、电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种触控显示模组及其制作方法、电子设备。

背景技术

触控显示模组广泛应用于各类电子设备中。在电子设备的显示区域较小时，使得触控显示模组的安装空间也较小，进而使得触控显示模组难以组装于该显示区域中。

发明内容

基于此，有必要提供一种触控显示模组及其制作方法、电子设备，以便于装配。

根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种触控显示模组，包括：

基板，具有第一表面，所述第一表面上设有线路图形；

触控层，设于所述第一表面，并与所述线路图形相连接；及

多个发光元件，设于所述第一表面，并与所述线路图形相连接；

其中，所述触控层在所述第一表面上的正投影，与所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影彼此不重叠。

在其中一个实施例中，所述触控层沿第一方向的尺寸为4微米至12微米；

所述第一方向垂直于所述第一表面。

在其中一个实施例中，所述基板还具有与所述第一表面相背的第二表面；所述触控显示模组还包括设于所述第二表面的驱动芯片，所述驱动芯片与所述基板电性连接；和/或

所述触控显示模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板绑定于所述基板。

在其中一个实施例中，所述发光元件配置为Mini-LED或者Micro-LED。

在其中一个实施例中，所述触控层的材质为铜。

在其中一个实施例中，所述触控显示模组还包括：

盖板，位于所述第一表面侧；及

封装层，粘结于所述基板和所述盖板之间；

其中，所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影，位于所述封装层在所述第一表面上的正投影内。

在其中一个实施例中，所述封装层配置为能够透光。

在其中一个实施例中，所述触控显示模组具有非显示区；

其中，所述封装层位于所述非显示区内的部分配置为能够遮光；或者

所述盖板位于所述非显示区内的部分配置为能够遮光；或者

所述封装层位于所述非显示区内的部分，以及所述盖板位于所述非显示区内的部分均配置为能够遮光。

根据本申请的另一个方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括以上任一实施例中的触控显示模组。

根据本申请的又一个方面，本申请实施例提供了一种触控显示模组的制作方法，包括：

通过曝光显影工艺在基板的第一表面上依次制作线路图形和触控层，所述触控层与所述线路图形相连接；

在所述第一表面上设置与所述线路图形相连接的多个发光元件；其中，所述触控层在所述第一表面上的正投影，与所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影彼此不重叠。

上述触控显示模组及其制作方法、电子设备中，触控显示模组至少包括基板、触控层和多个发光元件，基板的第一表面上设有线路图形，触控层和多个发光元件均设于基板的第一表面，且分别与线路图形相连接。触控层在第一表面上的正投影与该多个发光元件在第一表面上的正投影彼此不重叠。也就是说，利用发光元件之间以及发光元件周围的空间，将触控层设于基板的第一表面。这样的设计，不仅有效利用了触控显示模组的内部空间，还由于触控层直接与线路图形相连接，有效减少了因需要将触控层与线路图像相连接而占用的空间，进而从整体上减小了触控显示模组的占用空间，便于将触控显示模组安装至对应的电子设备中对应的显示区域内。

本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请一实施例中触控显示模组的结构示意图。

图2为图1中A处的局部放大结构示意图。

图3为本申请一对比例中触控显示模组的结构示意图。

图4为本申请一实施例中触控显示模组的制作方法的流程示意图。

附图标记说明：

触控显示模组10，驱动芯片11，基板12，第一表面M1，第二表面M2，发光元件13，封装层14，触控层15，盖板16，柔性电路板17，连接线x；

触控显示模组100，基板110，第一表面m1，第二表面m2，线路图形S，触控层120，尺寸d，发光元件130，驱动芯片140，柔性电路板150，盖板160，封装层170，第一方向F1。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为便于理解本申请实施例的技术方案，在对本申请实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本申请实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。

Mini-LED/Micro-LED，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在驱动基板上集成有高密度、微小尺寸的LED阵列，如每一个像素可定址、单独驱动点亮以实现显示。其中，Mini-LED又称作次毫米发光二极管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的LED，Mini-LED的尺寸是介于传统LED与Micro-LED之间，尺寸通常在100微米-300微米之间，而Micro-LED尺寸通常在100微米以下。

TDM，即Touch Display Module，触控显示模组，属于电脑的i/o设备，即输入输出设备。

图1示出了本申请一实施例中触控显示模组100的结构示意图；图2示出了图1中A处的局部放大结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请参照图1和图2，本申请实施例提供了一种触控显示模组100，该触控显示模组100为TDM。该触控显示模组100包括基板110、触控层120和多个发光元件130。

基板110是用于承载触控层120、发光元件130以及其他相关构件的部件。基板110具有相对设置的第一表面m1和第二表面m2。具体地，第一表面m1和第二表面m2沿第一方向F1相对设置，第一方向F1为基板110的厚度方向，第一方向F1垂直于第一表面m1。基板110可以是PCB电路板。基板110的第一表面m1上设有线路图形S，线路图形S用于实现对应的电气连接。线路图形S可以采用导电材料制作得到，例如铜。

触控层120设于基板110的第一表面m1，并与线路图形S相连接。触控层120用于响应于用户的操作并将用户的操作信号借助线路图形S传送至对应的部件(可结合参照后文示意出的驱动芯片140)，该部件再根据该操作信号进行相应的显示处理。示例性的，触控层120的材质可以是铜或是其他一些可以导电实现信号传输的材质。本申请实施例对此不作具体限制。

该多个发光元件130设于基板110的第一表面m1，并与线路图形S相连接。发光元件130可经由线路图形S所传输的信号而点亮或者熄灭。可以理解，该多个发光元件130之间形成有间隔。发光元件130可以是Mini-LED或者Micro-LED，本申请实施例对此不作具体限制。

其中，触控层120在基板110的第一表面m1上的正投影，与该多个发光元件130在基板110的第一表面m1上的正投影彼此不重叠。也即，触控层120可以设置于前述所言的多个发光元件130之间形成的间隔中，以及设置于基板110的第一表面m1上未设置有发光元件130的其他区域。换言之，利用发光元件130之间以及发光元件130周围的空间，将触控层120设于基板110的第一表面m1。

在一些实施例中，请继续参照图1和图2，触控显示模组100还包括设于基板110的第二表面m2的驱动芯片140，驱动芯片140与基板110电性连接。在另一些实施例中，请继续参照图1和图2，触控显示模组100还包括柔性电路板150，柔性电路板150绑定于基板110。也即，通过设置对应的电子元器件，可以配合前述一些实施例中示意出的部件实现对应的触控显示过程。

在一些实施例中，请继续参照图1和图2，触控显示模组100还包括盖板160和封装层170。盖板160位于基板110的第一表面m1侧。封装层170粘结于基板110和盖板160之间。该多个发光元件130在基板110的第一表面m1上的正投影，位于封装层170在基板110的第一表面m1上的正投影内。也即，通过封装层170对该多个发光元件130实现封装。示例性的，封装层170的材质可以是环氧树脂、OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)、OCR(OpticalClear Resin，光学透明树脂)或亚克力胶。可以根据具体使用情况进行设置，本申请实施例对此不作具体限制。

通过上述一些实施例所示意出的情形，可以根据实际使用情况来获得所需要的触控显示模组100。触控显示模组100中还可以依据使用需求设置其他相关的部件，本申请实施例对此不作具体限制。

下面结合本申请对比例对本申请实施例所提供的触控显示模组100作进一步说明。

图3示出了本申请一对比例中触控显示模组10的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请对比例相关的内容。

结合参照图3，本申请一对比例中，触控显示模组10包括依次设置的驱动芯片11、基板12、发光元件13、封装层14、触控层15和盖板16，基板12具有相对设置的第一表面M1和第二表面M2，驱动芯片11位于基板12的第二表面M2，发光元件13设置有多个，并位于基板12的第一表面M1。封装层14粘结于触控层15和基板12之间，并封装全部的发光元件13。触控层15借助连接线x连接于基板12。盖板16设于触控层15背离封装层14的一侧。触控显示模组10还包括柔性电路板17，柔性电路板17绑定于基板12。

在该本申请对比例中，需要单独设置触控层15，该触控层15在第一方向F1上具有一定的厚度，且触控层15还需借助具有一定厚度的粘结层(图中未示出)与盖板16和封装层14粘结在一起，显然会增加触控显示模组10在第一方向F1上的整体的尺寸。同时，为实现触控层15的触控作用，需要使用额外的连接线x，将触控层15与基板12电性连接。连接线x会进一步导致需要额外的空间，进一步导致触控显示模组10整体所占空间增加。由此，导致该触控显示模组10安装于受限的空间中的难度很大。此外，在设置触控层15时，还需要考虑触控层15与封装层14和盖板16之间贴合的准确性，进一步增加了触控显示模组10的组装难度。

可以理解，为了便于触控显示模组10的组装，通常会尽可能的缩减各部分的尺寸，以使触控显示模组10整体所占空间减小，但这势必也会影响触控显示模组10的触控显示性能，进而也会影响用户使用触控显示模组10的使用体验。而相较于上述本申请对比例，本申请实施例提供的触控显示模组100可以省略上述贴合对位过程，不仅有效利用了触控显示模组100的内部空间，还由于触控层120直接与线路图形S相连接，有效减少了因需要将触控层120与线路图像相连接而占用的空间，进而从整体上减小了触控显示模组100的占用空间，便于将触控显示模组100安装至对应的电子设备中对应的显示区域内。此外，本申请实施例提供的触控显示模组100不仅不会影响触控显示性能，还因为触控层120直接与线路图形S相连接而使得触控显示的可靠性进一步得以提高，也省去了触控层120组装对位的难度，也提高了用户的使用体验。

在一些实施例中，请继续参照图3，触控层120沿第一方向F1的尺寸d为4微米至12微米。也即，触控层120沿第一方向F1的尺寸d可以是4微米、5微米、5.5微米、6微米、11微米或者12微米。可以根据具体使用情况进行设置，本申请实施例对此不作具体限制。

如此，有利于通过控制触控层120沿第一方向F1的尺寸d来得到更好的触控效果，且也进一步改善触控层120所占用的空间。在此基础上，也便于制作和降低成本。

在一些实施例中，请继续参照图1和图2，封装层170配置为能够透光。在另一些实施例中，请继续参照图1和图2，触控显示模组100具有非显示区。其中，封装层170位于非显示区内的部分配置为能够遮光；或者，盖板160位于非显示区内的部分配置为能够遮光；或者，封装层170位于非显示区内的部分，以及盖板160位于显示区内的部分均配置为能够遮光。示例性的，封装层170相应的部分以及盖板160相应的部分可以配置为黑色，以实现遮光。

如此，可以通过上述一些实施例，灵活配置封装层170的透光性。在封装层170搭配盖板160实现遮光时，有利于实现一体化的效果。也就是说，可以灵活利用封装层170和盖板160来起到遮光层(图示未示出)所具有的遮光效果。

图4示出了本申请一实施例中触控显示模组100的制作方法的流程示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

基于同一发明构思，请参照图4，并结合参照图1和图2，本申请实施例提供了一种触控显示模组100的制作方法，该触控显示模组100的制作方法包括以下步骤：

S110、通过曝光显影工艺在基板110的第一表面m1上依次制作线路图形S和触控层120，触控层120与线路图形S相连接；

具体地，可以通过对基板110采用双面曝光显影工艺在基板110上制作所需要的线路图形S和对应的触控层120。如此，不仅可以省去触控层120的组装步骤，极大的改善了工艺复杂度，还可以提高触控层120的对位精度。

S120、在基板110的第一表面m1上设置与线路图形S相连接的多个发光元件130；其中，触控层120在基板110的第一表面m1上的正投影，与该多个发光元件130在基板110的第一表面m1上的正投影彼此不重叠。

具体地，触控层120可以设于该多个发光元件130之间形成的间隙以及发光元件130周围其余的空间。如此，不仅有效利用了触控显示模组100的内部空间，还由于触控层120直接与线路图形S相连接，有效减少了因需要将触控层120与线路图像相连接而占用的空间，进而从整体上减小了触控显示模组100的占用空间，便于将触控显示模组100安装至对应的电子设备中对应的显示区域内。

需要说明的是，该制作方法还可以包括设置前述一些实施例中示意出的触控显示模组100的驱动芯片140、柔性电路板150、盖板160和封装层170的步骤。可以根据具体使用情况，来对应先后设置对应的部件，本申请实施例对此不作具体限制。此外，上述一些实施例中示意出的触控显示模组100的一些实施方式，也可进行参考，在此不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括以上任一实施例中的触控显示模组100。上述实施例中的触控显示模组100所具备的优势，该电子设备也同样具备，在此不再赘述。

应当理解的是，上述实施例提供的触控显示模组100，可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述触控显示模组100可以应用于手机终端、平板、掌上电脑、iPod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。示例性的，上述触控显示模组100可以设置于各种触控显示按钮内，该触控显示按钮可以用于游戏手柄、家电产品、耳机或是电梯中。可以根据具体使用情况进行设置，本申请实施例对此不作具体限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控显示模组，其特征在于，包括：

基板，具有第一表面，所述第一表面上设有线路图形；

触控层，设于所述第一表面，并与所述线路图形相连接；及

多个发光元件，设于所述第一表面，并与所述线路图形相连接；

其中，所述触控层在所述第一表面上的正投影，与所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影彼此不重叠。

2.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于，所述触控层沿第一方向的尺寸为4微米至12微米；

所述第一方向垂直于所述第一表面。

3.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于，所述基板还具有与所述第一表面相背的第二表面；所述触控显示模组还包括设于所述第二表面的驱动芯片，所述驱动芯片与所述基板电性连接；和/或

所述触控显示模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板绑定于所述基板。

4.根据权利要求1-3任一项所述的触控显示模组，其特征在于，所述发光元件配置为Mini-LED或者Micro-LED。

5.根据权利要求1-3任一项所述的触控显示模组，其特征在于，所述触控层的材质为铜。

6.根据权利要求1-3任一项所述的触控显示模组，其特征在于，所述触控显示模组还包括：

盖板，位于所述第一表面侧；及

封装层，粘结于所述基板和所述盖板之间；

其中，所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影，位于所述封装层在所述第一表面上的正投影内。

7.根据权利要求6所述的触控显示模组，其特征在于，所述封装层配置为能够透光。

8.根据权利要求6所述的触控显示模组，其特征在于，所述触控显示模组具有非显示区；

其中，所述封装层位于所述非显示区内的部分配置为能够遮光；或者

所述盖板位于所述非显示区内的部分配置为能够遮光；或者

所述封装层位于所述非显示区内的部分，以及所述盖板位于所述非显示区内的部分均配置为能够遮光。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的触控显示模组。

10.一种触控显示模组的制作方法，其特征在于，包括：

通过曝光显影工艺在基板的第一表面上依次制作线路图形和触控层，所述触控层与所述线路图形相连接；

在所述第一表面上设置与所述线路图形相连接的多个发光元件；其中，所述触控层在所述第一表面上的正投影，与所述多个发光元件在所述第一表面上的正投影彼此不重叠。