CN116848386A - 生成包括电机的系统的热模型的方法 - Google Patents
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Abstract
一种根据描述电机的个体热行为的第一热模型(11)和描述设备的个体热行为的第二热模型(13)来生成描述系统的热行为的复合热模型(9)的方法,该系统包括连接到该设备的该电机,该方法包括:a)将第一热模型(11)和第二热模型(13)中的一个热模型的至少一个几何实体(15、17、19)连接到第一热模型(11)和第二热模型(13)中的另一个热模型的多个几何实体(15、17、19),每个连接包括热源和热阻抗中的至少一者,其中彼此连接的第一热模型(11)和第二热模型(13)形成初始的复合热模型,b)将测量温度与从初始的复合热模型获得的对应的估计温度进行比较,并且在估计温度与测量温度的偏差超过阈值的情况下,c)调整步骤a)中连接的一对几何实体之间的热阻抗和热源中的至少一者。
Description
技术领域
本公开总体涉及电机。
背景技术
热模型被用于预测电机中的温度和热量分布。通过了解温度和热量分布,可以改进对电机的监测和控制。
诸如电动机之类的电机通常由驱动器操作。此外,电机还与诸如齿轮之类的机械负载耦接。
可以通过集成热模型来描述包括电机、功率转换器和负载的系统,其中各个系统组件相互影响。期望能够生成一种提供对这种系统的准确估计的集成热模型。
发明内容
鉴于上述内容,本公开的总体目的是提供一种为包括连接到另一设备的电机的系统生成热模型的方法,该方法解决或至少减轻了现有技术的问题。
因此,根据本公开的第一方面,提供了一种方法,该方法根据描述电机的个体热行为的第一热模型和描述设备的个体热行为的第二热模型来生成描述系统的热行为的复合热模型,该系统包括连接到该设备的该电机,该方法包括:a)将第一热模型和第二热模型中的一个的至少一个几何实体连接到第一热模型和第二热模型中的另一个的多个几何实体,每个连接包括热源和热阻抗中的至少一个,其中彼此连接的第一热模型和第二热模型形成初始的复合热模型,b)将测量温度与从初始的复合热模型获得的对应的估计温度进行比较,以及在估计温度与测量温度的偏差超过阈值的情况下,则c)调整在步骤a)中连接的一对几何实体之间的热阻抗和热源中的至少一个。
以这种方式,可以确定第一热模型和第二热模型之间的连接,并且可以为包括电机和设备的系统获得准确的复合热模型。例如,如果步骤a)中的连接错误,则可以在步骤c)中将两个连接的几何实体之间的热阻抗调整为是无穷大的量级,使得该连接变成开路。
该电机可以是电动机或发电机。
根据一个实施例,在步骤c)中,针对至少一个几何实体具有与对应的测量温度的偏差大于阈值的估计温度的一对几何实体,所述调整对连接在一对几何实体之间的热阻抗和热源中的至少一者进行调整。
根据一个实施例,每个热阻抗包括热阻和热容中的至少一个。
根据一个实施例,步骤a)涉及基于多个几何实体所表示的物理位置与所述至少一个几何实体所表示的物理位置之间的接近度来选择多个几何实体。
根据一个实施例,邻近度是低于阈值的距离。
因此,在第一热模型和第二热模型的几何实体的物理位置比阈值更接近的情况下,则可以在步骤a)中连接它们。例如,如果设备是具有安装到电机的定子壳/机壳的顶表面的表面的功率转换器,则表示这些表面或体积的第一模型和第二模型的几何实体可以彼此连接。
根据一个实施例,该设备是功率转换器。功率转换器可以例如是逆变器。
一个实施例包括:重复步骤b)和c)直到与对应的测量温度相比所有估计温度都在可接受的范围内,以获得该复合热模型。
如果第一热模型和第二热模型在步骤a)中连接形成初始的复合热模型之前是理想热模型,则在步骤c)中仅调整步骤a)中连接的几何实体之间的热阻抗和/或热源。
根据一个实施例,在步骤c)中,也可以调整与除了在步骤a)中连接的几何实体之外的其它几何实体相关联的参数。因此,可以调整第一热模型和/或第二热模型的一个或多个几何实体的一个或多个参数。这些参数可以是热阻抗。如果第一热模型和/或第二热模型在被集成以形成初始的复合热模型之前是非理想的,则可能是这种情况。
一个实施例包括使用该复合热模型来监测电机和设备。
根据一个实施例,第一热模型和第二热模型是集总参数热网络LPTN、有限元方法模型和有限体积方法模型之一。
根据一个实施例,每个几何实体是节点、边、面和体积之一。
每个几何实体可以是根据热模型的电机或设备的离散几何结构。
节点是点地点,边是1D实体,面是2D实体,而体积是3D实体。
在LPTN中,节点可以表示物理实体(即,电机或设备)的面或体积。这取决于热阻的制定方式。
在3D有限元方法(FEM)模型或有限体积方法(FVM)模型中,可以将点、边、面或体积与物理空间中的某物关联起来。
第一热模型和第二热模型可以是相同类型的模型,或者它们可以是不同类型的模型。例如,第一热模型和第二热模型都可以是LPTN,或者一个可以是LPTN,另一个可以是FEM或FVM模型。在这种情况下,来自LPTN节点的数据将被转送到2D表面或3D体积。
一个实施例包括基于作为初始的复合热模型的输入而提供的经测量的电机操作参数和设备操作参数来获得估计温度。
电机操作参数可以例如是机器电压、机器电流和机器速度。设备操作参数可以例如是设备电压和设备电流。
根据本公开的第二方面,提供了一种包括计算机代码的计算机程序,当该计算机代码由热模型生成器的处理电路系统执行时,使热模型生成器执行根据第一方面所述的方法。
根据本公开的第三方面,提供了一种热模型生成器,其用于根据描述电机的个体热行为的第一热模型和描述设备的个体热行为的第二热模型来生成描述系统的热行为的复合热模型,该系统包括连接到该设备的该电机,该热模型生成器包括:处理电路系统,以及包括计算机代码的存储介质,当该计算机代码由处理电路系统执行时使该热模型生成器执行根据第一方面所述的方法。
一般而言,除非本文另外明确定义,否则权利要求中使用的所有术语应根据其在技术领域中的普通含义来解释。除非另有明确说明,所有对“一/一个/该元件、装置、组件、部件等”的引用都应公开地解释为指的是该元件、装置、组件、部件等的至少一个实例。
附图说明
现在将参考附图以示例的方式来描述本发明构思的具体实施例,其中:
图1示意性地示出了热模型生成器的示例,该热模型生成器用于生成连接到设备的电机的复合热模型;
图2示出了包括功率转换器形式的设备和电机的系统;
图3a示意性地示出了由图1中的热模型生成器生成的复合热模型的简单示例;和
图3b示意性地示出了由图1中的热模型生成器生成的复合热模型的另一个示例。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明构思,其中示出了示例性实施例。然而,本发明构思可以以许多不同的形式来体现,并且不应被解释为限于在本文中阐述的实施例;相反,这些实施例是以示例的方式来提供的,以使得本公开将是彻底和完整的,并且将本发明构思的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个描述中,相似的数字指代相似的元件。
图1示意性地描绘了热模型生成器1的示例的框图。热模型生成器1被配置为生成描述集成系统的热行为的复合热模型,该集成系统包括连接到设备的电机。
热模型生成器1被配置为根据描述电机的个体热行为的第一热模型和描述设备的个体热行为的第二热模型来生成复合热模型。
最初,基于电机和设备的设计规范(特别是几何性质、尺寸和材料性质),可以创建第一热模型和第二热模型。
第一热模型可以是理想热模型,其准确地描述了当该方法开始时电机的热行为。替代地,当该方法开始时,第一热模型可以是电机的非理想热模型。
第二热模型可以是理想热模型,其准确地描述了当该方法开始时设备的热行为。替代地,当该方法开始时,第二热模型可以是设备的非理想热模型。
电机可以是电动机或发电机。
该设备可以例如是诸如逆变器之类的功率转换器或驱动器。驱动器包括功率转换器和用于控制功率转换器并因此控制电机的控制电路。
电机被提供多个第一温度传感器,多个第一温度传感器被配置为测量电机的多个不同地点的相应一个地点中的温度。
第一温度传感器可以例如被配置为检测定子绕组、转子绕组、转子表面、定子机壳和/或轴承的温度。
电机还可以被提供用于测量电机操作参数的其它类型的传感器。这种传感器可以是被配置为测量机器电压的电压传感器和被配置为测量机器电流的电流传感器。
该设备包括多个第二温度传感器,多个第二温度传感器被配置为测量设备的多个不同地点的相应一个地点中的温度。
第二温度传感器可以例如被配置为检测电力电子器件和/或设备机壳的温度。
该设备还可以被提供用于测量设备操作参数的其它类型的传感器。这种传感器可以是被配置为测量设备电压的电压传感器和被配置为测量设备电流的电流传感器。
热模型生成器1包括输入单元2,输入单元2被配置为从第一温度传感器和第二温度传感器接收温度测量结果。
输入单元2被配置为从例如电压传感器和/或电流传感器接收电机操作参数和设备操作参数的测量结果。
热模型生成器1包括处理电路系统5,处理电路系统5被配置为从输入单元2接收温度测量结果以及电机操作参数和设备操作参数的测量结果,并且处理这些测量结果。
热模型生成器1可以包括存储介质7。
存储介质7可以包括计算机程序,该计算机程序包括计算机代码,该计算机代码在被处理电路系统7执行时使热模型生成器1执行如本文所公开的方法。
处理电路系统5可以例如使用能够执行本文公开的涉及复合热模型生成的任何操作的合适的中央处理单元(CPU)、多处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等中的一个或多个的任意组合。
存储介质7可以例如被体现为存储器,诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),并且更特别地被体现为外部存储器中的设备的非易失性存储介质,诸如USB(通用串行总线)存储器或闪速存储器(诸如紧凑闪速存储器)。
复合热模型是考虑了电机对设备的热影响以及设备对电机的热影响的综合热模型。因此,第一热模型和第二热模型在复合热模型中彼此相互作用。
第一热模型和第二热模型可以是LPTN、FEM模型或FVM模型中的任意一种。LPTN、FEM模型、FVM模型具有与电机和设备的物理地点相对应的几何实体。例如取决于所用热模型的类型,几何实体可以是节点、边、面或体积。
借助于第一热模型,可以估计表示电机的物理地点或位置的几何实体的温度。
借助于第二热模型,可以估计表示设备的物理地点或位置的几何实体的温度。
热模型生成器1被配置为:经由热阻抗和热源中的至少一个,将第一热模型和第二热模型中的一个的一个几何实体与第一热模型和第二热模型中的另一个的多个几何实体连接。因此,在第一热模型和第二热模型中的一个的几何实体之间存在一对多的连接,其中每个连接包括热阻抗和热源中的至少一个。热模型生成器1以这种方式创建初始的复合热模型。
复合热模型此时被称为“初始的”,因为可能必需调整连接中的至少一个以获得准确描述彼此连接的电机和设备的热行为的复合热模型。
第一热模型和第二热模型的几何实体之间的连接是基于几何实体所表示的物理位置或地点的接近度来建立的。如果物理位置彼此之间的距离小于阈值,则在几何实体之间建立连接。
热模型生成器1被配置为将从第一温度传感器和第二温度传感器接收的测量温度与初始的复合热模型的几何实体的对应的估计温度进行比较。
基于作为初始的复合热模型的输入的测量温度、电机操作参数和设备操作参数,来确定估计温度。
热模型生成器1被配置为:如果测量温度与估计温度之间存在大于阈值的偏差,则调整至少一个连接的热阻抗和/或热源。
通过将测量温度和估计温度之间的差异减少到可接受水平,形成了复合热模型。因此可以看出,初始的复合热模型得以优化,由此获得了复合热模型。
连接的热阻抗和/或热源可以在该方法的第一次迭代中具有预定义值。预定义值可以例如从已存储类似的集成系统之间的连接的热阻抗和/或热源值的数据库获得,或者它们可以是零、接近零、接近无穷大或无穷大、或者具有作为起始点的任何值。
随着该方法进行迭代,可以连续地调整热阻抗和/或热源,使得所有的估计温度向测量温度收敛。
图2示出了功率转换器形式的设备8和电机6的集成系统。在该示例中,功率转换器被安装至定子机壳6a的顶部。
图3a示意性地示出了复合热模型9的简单示例,其中第一热模型11和第二热模型13是LPTN。第一热模型11表示电机6,而第二热模型13表示设备8。
第二热模型具有第一节点15,第一节点15被连接到第一热模型11的第二节点17和第三节点19。节点15、17和19是几何实体的示例。
第一连接位于第一节点15和第二节点17之间,而第二连接位于第一节点15和第三节点19之间。节点15-19是表示在系统4中物理上接近(距离低于阈值)的位置的节点。
附图标记21代表第一节点15和第二节点17之间的第一连接的热阻抗和/或热源。附图标记23代表第一节点15和第三节点19之间的第二连接的热阻抗和/或热源。
如果节点中的估计温度与在对应于该节点的地点处测量的测量温度的偏差超过阈值,则调整一个或多个连接的(多个)热阻抗和/或(多个)热源。这些节点可以例如是三个节点15、17、19中的一个或多个节点或者是复合热模型9的任何其它节点。
当最初建立第一热模型9和第二热模型13之间的连接时,通常不知道连接是否正确,例如,两个节点之间是否应该建立连接。在该示例中,例如可以发现,第一节点15和第三节点19之间不应该存在连接。在这种情况下,热阻抗23可以被设置为具有无穷大的量级,并且因此连接变成开路。
如果在连接它们之前已知第一热模型11和第二热模型13是理想热模型,则仅调整第一热模型11和第二热模型13之间的连接的热阻抗和/或热源。否则,可以调整初始的复合热模型的任何热阻或热容或热源,以获得电机和/或设备的更精确的热模型并且因此获得了包括电机和设备的系统的更精确的热模型。
图3b示出了该方法的一种变体,其中使用了等效热电路。例如,完整的LPTN可以被用于第一热模型11,但不是将LPTN用于第二热模型13,而是使用等效热电路24。此外,连接的等效热电路25可以分别被用于第一热模型11和第二热模型13或等效热电路24之间的连接。等效热电路25可以包括热阻抗和/或热源。因此,连接的等效热电路25将被连接在第一热模型11和等效热路24的若干节点之间。在这种情况下,如果测量温度与估计温度之间存在大于阈值的偏差,则将通过调整网络的单独热阻抗和/或热源来更新连接的等效热电路25。
本方法可以被用于生成多于两个的单独热模型的复合热模型。该设备可以例如是用于控制电机的动力设备(例如驱动器),并且电机还可以被连接到具有其自己的热模型的负载,该热模型可以与电机和设备的热模型集成。
上面主要参考几个示例描述了本发明构思。然而,如本领域技术人员容易理解的,在由所附权利要求限定的本发明构思的范围内,除上面公开实施例之外的其它实施例同样是可能的。
Claims (13)
1.一种生成复合热模型(9)的方法,从描述电机(6)的个体热行为的第一热模型(11)和描述设备(8)的个体热行为的第二热模型(13)来生成描述系统(4)的热行为的所述复合热模型(9),所述系统(4)包括被连接到所述设备(8)的所述电机(6),所述方法包括:
a)将所述第一热模型(11)和所述第二热模型(13)中的一个热模型的至少一个几何实体(15、17、19)连接到所述第一热模型(11)和所述第二热模型(13)中的另一个热模型的多个几何实体(15、17、19),每个连接包括热源和热阻抗中的至少一者,其中彼此连接的所述第一热模型(11)和所述第二热模型(13)形成初始的复合热模型,
b)将测量温度与从所述初始的复合热模型获得的对应的估计温度进行比较,以及
在估计温度与测量温度的偏差超过阈值的情况下,
c)调整在步骤a)中连接的一对几何实体之间的热阻抗和热源中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤c)中,针对至少一个几何实体具有与所述对应的测量温度的偏差大于所述阈值的估计温度的一对几何实体,所述调整是对连接在所述一对几何实体(15、17、19)之间的热阻抗和热源中的至少一者进行调整。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中每个热阻抗包括热阻和热容中的至少一者。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中步骤a)涉及基于所述多个几何实体所表示的物理位置与所述至少一个几何实体所表示的物理位置之间的接近度来选择所述多个几何实体。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述接近度是低于阈值的距离。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述设备是功率转换器。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,重复步骤b)和c)直到所有估计温度与对应的所述测量温度相比都在可接受的范围内为止,以获得所述复合热模型(9)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,包括:使用所述复合热模型(9)用于监测所述电机(6)和所述设备(8)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述第一热模型(11)和所述第二热模型(13)是集总参数热网络LPTN、有限元方法模型和有限体积方法模型之一。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中每个几何实体是节点、边、面和体积中的一者。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,包括:基于作为到所述初始的复合热模型的输入而提供的经测量的电机操作参数和设备操作参数,来获得所述估计温度。
12.一种包括计算机代码的计算机程序,所述计算机代码在由热模型生成器(1)的处理电路系统执行时使所述热模型生成器(1)执行根据前述权利要求中任一项所述的方法。
13.一种热模型生成器(1),所述热模型生成器(1)用于从描述电机(6)的个体热行为的第一热模型(11)和描述设备(8)的个体热行为的第二热模型(13)来生成描述系统(4)的热行为的复合热模型(9),所述系统(4)包括被连接到所述设备(8)的所述电机(6),所述热模型生成器(1)包括:
处理电路系统(5),以及
包括计算机代码的存储介质(7),所述计算机代码在由所述处理电路系统(5)执行时,使所述热模型生成器(1)执行根据权利要求1-11中任一项所述的方法。
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