CN116821028A - 一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种实现BMC和BMC‑Less模式快速切换的系统，包括：BMC模块，所述BMC模块上设有BMC芯片和金手指；服务器主板，所述服务器主板上设有扩展插槽；所述BMC芯片和所述金手指通信相连；所述金手指与所述扩展插槽插拔连接，用于在所述服务器主板上安装或移除所述BMC模块，其中在BCM模式下，所述BMC模块安装于所述服务器主板上；在BCM‑Less模式下，所述BMC模块与所述服务器主板断开连接。本申请的BMC模块采用模块化设计，有效地减少了服务器主板的占用空间，还方便了在现场增减BMC模块；通过增减单一的BMC模块，实现了BMC和BMC‑Less两种模式的快速切换，避免增加额外的开发和维护成本；实现了BMC和BMC‑Less两种模式下系统基本管理功能的兼容，达到了快速切换的目的。

Description

一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统

技术领域

本申请属于服务器系统管理技术领域，具体涉及一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统。

背景技术

传统的服务器通常采用基于BMC(Baseboard Management Controller，主板管理控制器)的设计，BMC在服务器系统中除了承担远程监控、远程固件更新和远程系统桌面等高级功能外，同时也负责风扇散热管理、面板LED状态灯控制、电源监控、按钮开机和复位等基本功能。

然而随着服务器部署越来越边缘化，对服务器小型化和低成本的要求也越来越高，为了满足这些要求，基于BMC-Less的服务器设计变得越来越流行。与BMC相比，BMC-Less由于不需要BMC硬件的支持，具有成本低、管理简单和响应迅速等优势。但是在一些不便于到现场维护的部署场景中，仍然需要BMC提供远程维护服务。

目前，现有的技术方案在支持BMC和BMC-Less两种模式时，往往需要不同的主板或者需要在主板上通过BOM Option(Bill OfMaterials Option，预留选项)的方式来实现，这带来了额外的开发和维护成本。

发明内容

本申请的目的在于提供一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统，用于解决如何在服务器设计中实现BMC和BMC-Less两种模式的兼容性问题。

本申请提供一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统，包括：

BMC模块(runBMC或者eBMC)，所述BMC模块上设有BMC芯片和金手指；

服务器主板，所述服务器主板上设有扩展插槽；

所述BMC芯片和所述金手指通信相连；

所述金手指与所述扩展插槽插拔连接，用于在所述服务器主板上安装或移除所述BMC模块，其中

在BCM模式下，所述BMC模块安装于所述服务器主板上；

在BCM-Less模式下，所述BMC模块与所述服务器主板断开连接。

于本申请一实施例中，所述扩展插槽为SODIMM内存插槽。

于本申请一实施例中，所述系统还包括第一面板组件、第二面板组件、第三面板组件、第四面板组件和电源供应器；

所述第一面板组件包括温度传感器；

所述第二面板组件包括风扇；

所述第三面板组件包括指示灯；

所述第四面板组件包括电源开关按钮和复位开关按钮；

所述电源供应器用于向系统各部件提供工作电源。

于本申请一实施例中，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述第一面板组件相连，用于在BCM模式下将所述第一面板组件挂接到所述BMC模块；

所述可编程逻辑器件与所述第一面板组件和所述处理器相连，用于在BCM-Less模式下将所述第一面板组件挂接到所述处理器。

于本申请一实施例中，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述第三面板组件相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件进行控制和管理；

所述可编程逻辑器件与所述处理器和所述第三面板组件相连，用于在BCM-Less模式下接收所述处理器发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件进行控制和管理。

于本申请一实施例中，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述处理器相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器上的逻辑单元进行控制和管理；或

所述可编程逻辑器件与所述第四面板组件和所述处理器相连，用于接收所述第四面板组件发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器上的逻辑单元进行控制和管理。

于本申请一实施例中，所述BMC模块上设有接地引脚和第一电源管理接口；

所述接地引脚用于监测所述BMC模块是否在位，并在所述BMC模块在位时输出高电平，在所述BMC模块不在位时输出低电平；

所述第一电源管理接口用于在所述BCM模式下监测所述电源供应器是否故障。

于本申请一实施例中，所述处理器上设有温度监测引脚和第二电源管理接口；

所述温度监测引脚用于监测所述处理器的温度是否超过安全阈值，并在所述处理器的温度超过安全阈值时，输出中断信号；

所述第二电源管理接口用于在所述BCM-Less模式下监测所述电源供应器是否故障。

于本申请一实施例中，所述可编程逻辑器件上设有在位监测引脚和中断引脚；

所述在位监测引脚与所述接地引脚相连，用于输入所述高电平或低电平；

所述中断引脚与所述温度监测引脚相连，用于输入所述中断信号。

于本申请一实施例中，所述可编程逻辑器件为CPLD或FPGA芯片。

如上所述，本申请所述的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统，具有以下有益效果：

(1)BMC模块采用模块化设计，有效地减少了服务器主板的占用空间，还方便了在现场增减BMC模块，从而提高了服务器的灵活性和可扩展性；

(2)通过增减单一的BMC模块，实现了BMC和BMC-Less两种模式的快速切换，避免增加额外的开发和维护成本，同时也保证了服务器的可维护性；

(3)实现了BMC和BMC-Less两种模式下系统基本管理功能的兼容，达到了快速切换的目的，同时还保证了系统安全和可靠性。

附图说明

图1显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的结构示意图。

图2显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于另一实施例中的结构示意图。

图3a显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的风扇散热管理流程图。

图3b显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于另一实施例中的风扇散热管理流程图。

图4a显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的指示灯控制流程图。

图4b显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于另一实施例中的指示灯控制流程图。

图5显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的开关机控制流程图。

图6显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的复位控制流程图。

图7显示为本申请的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统于一实施例中的电源控制流程图。

元件标号说明

1 BMC模块

2 服务器主板

21 可编程逻辑器件

22 处理器

3 第一面板组件

4 第二面板组件

5 第三面板组件

6 第四面板组件

61 电源开关按钮

62 复位开关按钮

7 PMbus总线

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，遂图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请以下实施例提供了实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统。当服务器采用BMC-Less设计时，通过BMC实现的一些高级带外管理功能，例如远程开关机、远程BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)固件升级、远程桌面(KVM)、远程BIOS配置、远程风速监控和Redfish接口等功能都无法再实现。但是，为了使服务器的日常操作和维护不会受太大的影响，服务器仍然需要实现一些基本功能，例如风扇散热管理、面板LED灯控制、电源模块监控、电源开关机事件监控和复位事件监控等，这些功能在有BMC时一般都由BMC来协助完成，在BMC-Less模式下也至少需要降级支援。

本申请提供的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统有效解决了如何在服务器设计中实现BMC和BMC-Less两种模式的兼容性问题。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行详细描述。

如图1所示，本实施例提供一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统，包括BMC模块1和服务器主板2。

于一实施例中，所述BMC模块1上设有BMC芯片和金手指，所述服务器主板2上设有扩展插槽。

具体地，所述BMC模块为runBMC或者eBMC。所述BMC芯片和所述金手指通信相连，所述金手指与所述扩展插槽插拔连接，用于在所述服务器主板2上安装或移除所述BMC模块1，其中在BCM模式下，所述BMC模块1安装于所述服务器主板2上；在BCM-Less模式下，所述BMC模块1与所述服务器主板2断开连接。

于一实施例中，所述扩展插槽为SODIMM内存插槽。

本申请实施例中，所述扩展插槽采用基于260PIN的SODIMM DDR4连接器。

本实现方式中，采用类似内存条的插拔方式，无论是在设备生产时，还是现场部署时或者后期维护时，都可以通过安装或移除BMC模块在两种模式间进行快速切换。

如图2所示，于一实施例中，所述系统还包括第一面板组件3、第二面板组件4、第三面板组件5、第四面板组件6和电源供应器(Power supply unit，PSU，未示出)。

所述第一面板组件3包括温度传感器。

所述第二面板组件4包括风扇。

所述第三面板组件5包括指示灯。

所述第四面板组件6包括电源开关按钮(Power Button)61和复位开关按钮(ResetButton)62。

所述电源供应器用于向系统各部件提供工作电源。

于一实施例中，所述服务器主板2还包括可编程逻辑器件21和处理器22(CPU)。

所述可编程逻辑器件21为CPLD或FPGA芯片，用于实现服务器的上电逻辑控制。以下将以CPLD为例对本申请的技术方案进行描述。

在系统开机后，CPLD会监测BMC模块1是否在位，若所述BMC模块在位，则启用BCM模式，否则启用BCM-Less模式。

具体地，所述BMC模块1上设有接地引脚(GND PIN)，所述接地引脚用于监测所述BMC模块是否在位，并在所述BMC模块1在位时输出高电平，在所述BMC模块1不在位时输出低电平。所述可编程逻辑器件21上设有在位监测引脚(Present PIN)，所述在位监测引脚与所述接地引脚相连，用于输入所述高电平或低电平，其中所述高电平对应的是BMC模式，所述低电平对应的是BCM-Less模式。

所述可编程逻辑器件21与所述扩展插槽和所述第一面板组件3相连，用于在BCM模式下将所述第一面板组件挂接到所述BMC模块1。

具体地，如图3a所示，如果BMC模块1在位，CPLD会将BMC芯片作为控制和管理I2C通信总线的主设备，并将温度传感器I2C通道挂接到BMC芯片上。

所述BMC芯片用于读取温度传感器的温度，基于所述温度传感器的温度计算脉冲宽度调制(PWM)指令，并输出所述PWM指令至CPLD。进一步地，CPLD用于基于所述PWM指令控制第二面板组件的运行参数，例如风扇的转速。

本申请实施例中，所述处理器22上设有温度监测引脚(CPU_HOT PIN)，所述温度监测引脚用于监测所述处理器的温度是否超过安全阈值，并在所述处理器的温度超过安全阈值时，输出中断信号。所述可编程逻辑器件上设有中断引脚(INTR PIN)，所述中断引脚与所述温度监测引脚相连，用于输入所述中断信号。

若在执行风扇转速控制的过程中，CPLD检测到中断信号，则会将风扇的转速设置为全速，并将风扇以全速运转预设时间。若预设时间结束后CPU_HOT状态仍未解除，则继续将风扇以全速运转下一个预设时间，直至检测到CPU_HOT状态解除。

如图3b所示，若在执行风扇转速控制的过程中，CPLD检测到系统关机指令，则关闭供电以使风扇停转。

所述可编程逻辑器件与所述第一面板组件和所述处理器相连，用于在BCM-Less模式下将所述第一面板组件挂接到所述处理器。

具体地，如果BMC模块不在位，CPLD会将处理器作为控制和管理I2C通信总线的主设备，并将温度传感器I2C通道挂接到CPU上。

所述CPU用于读取温度传感器的温度，基于所述温度传感器的温度计算脉冲宽度调制(PWM)指令，并输出所述PWM指令至CPLD。进一步地，CPLD用于基于所述PWM指令控制第二面板组件的运行参数，例如风扇的转速。

本申请实施例中，所述处理器22上设有温度监测引脚(CPU_HOT PIN)，所述温度监测引脚用于监测所述处理器的温度是否超过安全阈值，并在所述处理器的温度超过安全阈值时，输出中断信号。所述可编程逻辑器件上设有中断引脚(INTR PIN)，所述中断引脚与所述温度监测引脚相连，用于输入所述中断信号。

若在执行风扇转速控制的过程中，CPLD检测到中断信号，则会将风扇的转速设置为全速，并将风扇以全速运转预设时间。若在预设时间结束后CPU_HOT状态仍未解除，则继续将风扇以全速运转下一个预设时间，直至检测到CPU_HOT状态解除。

若在执行风扇转速控制的过程中，CPLD检测到系统关机指令，则关闭供电以使风扇停转。

所述可编程逻辑器件21与所述扩展插槽和所述第三面板组件5相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件5进行控制和管理。

于一实施例中，所述第一控制指令包括指示灯控制指令。

具体地，如图4a所示，如果BMC模块1在位，CPLD会将指示灯的控制权指定为BMC芯片。

所述BMC芯片用于读取温度传感器的温度，以及获取PSU的状态、CPU上应用软件的状态；基于所述温度传感器的温度、所述PSU的状态和所述应用软件的状态生成指示灯控制指令；并通过I2C发送所述指示灯控制指令。进一步地，CPLD用于基于所述指示灯控制指令控制指示灯的显示。

所述指示灯包括警示指示灯(Alert LED)和应用指示灯(App LED)。所述AlertLED通常为红色LED，用于指示服务器内部的硬件状态。例如，若BMC芯片在监测到服务器上关键器件的温度过高、电源供应器故障或开机故障时，Alert LED将被点亮。所述App LED通常为绿色LED，用于指示CPU上应用软件的状态。例如，通过BMC Watchdog实现对应用软件运行状态的监控，Watchdog超时后，App LED将被点亮。

若在执行指示灯的显示控制过程中，CPLD检测到相应的I2C寄存器在超时周期内未被刷新，则点亮Alert LED，同时熄灭App LED，以警示用户服务器的硬件或应用软件已经发生了故障。

如图4b所示，若在执行指示灯的显示控制过程中，CPLD检测到系统关机指令，则熄灭Alert LED和App LED。

所述可编程逻辑器件与所述处理器和所述第三面板组件相连，用于在BCM-Less模式下接收所述处理器发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件进行控制和管理。

于一实施例中，所述第一控制指令包括指示灯控制指令。

具体地，如果BMC模块不在位，CPLD会将指示灯的控制权指定为处理器。

所述处理器用于读取温度传感器的温度，以及获取PSU的状态、CPU上应用软件的状态；基于所述温度传感器的温度、所述PSU的状态和所述应用软件的状态生成指示灯控制指令；并通过I2C发送所述指示灯控制指令。进一步地，CPLD用于基于所述指示灯控制指令控制指示灯的显示。

所述指示灯包括警示指示灯(Alert LED)和应用指示灯(App LED)。所述AlertLED通常为红色LED，用于指示服务器内部的硬件状态。例如，若BMC芯片在监测到服务器上关键器件的温度过高、电源供应器故障或开机故障时，Alert LED将被点亮。所述App LED通常为绿色LED，用于指示CPU上应用软件的状态。例如，通过BMC Watchdog实现对应用软件运行状态的监控，Watchdog超时后，App LED将被点亮。

若在执行指示灯的显示控制过程中，CPLD检测到相应的I2C寄存器在超时周期内未被刷新，则点亮Alert LED，同时熄灭App LED，以警示用户服务器的硬件或应用软件已经发生了故障。

若在执行指示灯的显示控制过程中，CPLD检测到系统关机指令，则熄灭Alert LED和App LED。

所述可编程逻辑器件21与所述扩展插槽和所述处理器22相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器22上的逻辑单元进行控制和管理；或所述可编程逻辑器件21与所述第四面板组件6和所述处理器22相连，用于接收所述第四面板组件6发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器上的逻辑单元进行控制和管理。

如图5和图6所示，本申请实施例中，CPLD用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第二控制指令，同时接收所述第四面板组件6发送的第二控制指令；将所述BMC芯片发送的第二控制指令与所述第四面板组件6发送的第二控制指令进行或(OR)运算；基于所述运算结果对所述处理器22上的逻辑单元进行控制和管理。

具体地，所述BMC芯片上设有第一通用输出引脚(GPO)，用于输出所述第二控制指令。所述可编程逻辑器件上设有第一通用输入引脚(GPI)、第二通用输入引脚和第二通用输出引脚；所述第一通用输入引脚与所述第一通用输出引脚相连，用于输入所述BMC芯片发送的所述第二控制指令；所述第二通用输入引脚与所述第四面板组件相连，用于输入所述第四面板组件发送的第二控制指令；所述第二通用输出引脚用于输出所述BMC芯片发送的第二控制指令或所述第四面板组件发送的第二控制指令。

本申请实施例中，所述第二控制指令包括电源开关指令和复位开关指令，其中所述电源开关指令用于触发处理器上逻辑单元的开机或关机动作，所述复位指令用于触发处理器上逻辑单元的复位动作。

所述处理器22上的逻辑单元设有供电接口(PWR_BTN PIN)和复位接口(RESETPIN)，所述PWR_BTN用于输入所述电源开关指令，所述RESET用于输入所述复位开关指令。

所述BMC芯片还用于监控客户按下电源开关按钮(Power Button)的动作，在触发服务器开机或关机的同时，在BMC日志(BMC SEL)中记录Power Button开关机发生的时间。

所述BMC芯片还用于监控客户按下复位开关按钮(Reset Button)的动作，在触发服务器复位的同时，在BMC日志(BMC SEL)中记录Reset Button开关机发生的时间。

所述BMC模块1上还设有第一电源管理接口，所述第一电源管理接口用于在所述BCM模式下监测电源供应器是否故障。

具体地，如图7所示，如果BMC模块1在位，CPLD会将BMC芯片作为控制和管理PMbus总线7的主设备，以读取PSU的状态。所述PSU的状态包括电压、电流、功率等参数。

所述BMC芯片用于通过所述PMbus总线7对电源供应器的状态寄存器进行监控，以周期地获取系统功耗，并呈现给用户。

若在获取系统功耗的过程中，BMC芯片检测到PSU发生了一般故障，BMC芯片则通过I2C指令通知CPLD点亮Alert LED，以警示用户PSU已经发生了故障。

若在获取系统功耗的过程中，BMC芯片检测到PSU发生了严重故障，BMC芯片则通过I2C指令通知CPLD执行关机操作。

所述处理器1上设有第二电源管理接口，所述第二电源管理接口用于在所述BCM-Less模式下监测电源供应器是否故障。

反之，如果BMC模块不在位，CPLD会将处理器作为控制和管理PMbus总线7的主设备，以读取PSU的状态。所述PSU的状态包括电压、电流、功率等参数。

所述处理器用于通过所述PMbus总线7对电源供应器的状态寄存器进行监控，以周期地获取系统功耗，并呈现给用户。若在获取系统功耗的过程中，处理器检测到PSU发生了一般故障，处理器则通过I2C指令通知CPLD点亮Alert LED，以警示用户PSU已经发生了故障。

若在获取系统功耗的过程中，处理器检测到PSU发生了严重故障，处理器则通过I2C指令通知CPLD执行关机操作。

本申请实施例中，所述PMbus总线支持多主模式，BMC和CPU可以同时连接到PSU的PMbus总线上，在BMC模式下由BMC芯片作为PSU的管理接口，在BMC-Less模式下由CPU作为PSU的管理接口。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅是示意性的，例如，模块/单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或单元可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的模块/单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块/单元显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块/单元来实现本申请实施例的目的。例如，在本申请各个实施例中的各功能模块/单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块/单元单独物理存在，也可以两个或两个以上模块/单元集成在一个模块/单元中。

本领域普通技术人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

上述各个附图对应的流程或结构的描述各有侧重，某个流程或结构中没有详述的部分，可以参见其他流程或结构的相关描述。

综上所述，本申请提供的实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统中，BMC模块采用模块化设计，有效地减少了服务器主板的占用空间，还方便了在现场增减BMC模块，从而提高了服务器的灵活性和可扩展性；通过增减单一的BMC模块，实现了BMC和BMC-Less两种模式的快速切换，避免增加额外的开发和维护成本，同时也保证了服务器的可维护性；实现了BMC和BMC-Less两种模式下系统基本管理功能的兼容，达到了快速切换的目的，同时还保证了系统安全和可靠性。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种实现BMC和BMC-Less模式快速切换的系统，其特征在于，包括：

BMC模块，所述BMC模块上设有BMC芯片和金手指；

服务器主板，所述服务器主板上设有扩展插槽；

所述BMC芯片和所述金手指通信相连；

所述金手指与所述扩展插槽插拔连接，用于在所述服务器主板上安装或移除所述BMC模块，其中

在BCM模式下，所述BMC模块安装于所述服务器主板上；

在BCM-Less模式下，所述BMC模块与所述服务器主板断开连接。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述扩展插槽为SODIMM内存插槽。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括第一面板组件、第二面板组件、第三面板组件、第四面板组件和电源供应器；

所述第一面板组件包括温度传感器；

所述第二面板组件包括风扇；

所述第三面板组件包括指示灯；

所述第四面板组件包括电源开关按钮和复位开关按钮；

所述电源供应器用于向系统各部件提供工作电源。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述第一面板组件相连，用于在BCM模式下将所述第一面板组件挂接到所述BMC模块；和/或

所述可编程逻辑器件与所述第一面板组件和所述处理器相连，用于在BCM-Less模式下将所述第一面板组件挂接到所述处理器。

5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述第三面板组件相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件进行控制和管理；

所述可编程逻辑器件与所述处理器和所述第三面板组件相连，用于在BCM-Less模式下接收所述处理器发送的第一控制指令，并基于所述第一控制指令对所述第三面板组件进行控制和管理。

6.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述服务器主板还包括可编程逻辑器件和处理器；

所述可编程逻辑器件与所述扩展插槽和所述处理器相连，用于在BCM模式下接收所述BMC芯片发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器上的逻辑单元进行控制和管理；或

所述可编程逻辑器件与所述第四面板组件和所述处理器相连，用于接收所述第四面板组件发送的第二控制指令，并基于所述第二控制指令对所述处理器上的逻辑单元进行控制和管理。

7.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述BMC模块上还设有接地引脚和第一电源管理接口；

所述接地引脚用于监测所述BMC模块是否在位，并在所述BMC模块在位时输出高电平，在所述BMC模块不在位时输出低电平；

所述第一电源管理接口用于在所述BCM模式下监测所述电源供应器是否故障。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述处理器上设有温度监测引脚和第二电源管理接口；

所述温度监测引脚用于监测所述处理器的温度是否超过安全阈值，并在所述处理器的温度超过安全阈值时，输出中断信号；

所述第二电源管理接口用于在所述BCM-Less模式下监测所述电源供应器是否故障。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述可编程逻辑器件上设有在位监测引脚和中断引脚；

所述在位监测引脚与所述接地引脚相连，用于输入所述高电平或高电平；

所述中断引脚与所述温度监测引脚相连，用于输入所述中断信号。

10.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述可编程逻辑器件为CPLD或FPGA芯片。