CN116818127A - 热电偶冷端温度准确性的确定方法、装置与可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种热电偶冷端温度准确性的确定方法、装置与可读存储介质，该方法：获取热电偶传感器的测量冷端温度；获取热电偶芯片的板载温度，板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度；比较测量冷端温度和板载温度的大小，并根据测量冷端温度和板载温度的大小关系，确定热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

Description

热电偶冷端温度准确性的确定方法、装置与可读存储介质

技术领域

本申请涉及热电偶测温领域，具体而言，涉及一种热电偶冷端温度准确性的确定方法、热电偶冷端温度准确性的确定装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

热电偶作为一种感温元件，因其具有结构简单、制造方便、测量范围广等优点，被广泛应用于各种工业现场，尤其是高温作业区域。但是热电偶基于自身的温度计算方式，需要采集热电偶的冷端温度信号进行补偿，而一旦冷端温度信号存在准确性异常问题，则会影响热电偶温度采集结果。

一般情况下，热电偶芯片安装在控制器内部的印制电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)上，控制器内部的PCB还安装有其他电路，而热电偶传感器的冷端温度为热电偶芯片的温度，在热电偶芯片周边存在大功率电路的情况下，大功率电路的放热会影响芯片采集结果，导致冷端温度不准确。并且，传统的硬件校准一般无法检测出这种大功率放热辐射而造成的偏差。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种热电偶冷端温度准确性的确定方法、热电偶冷端温度准确性的确定装置、计算机可读存储介质和电子设备，以至少解决现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种热电偶冷端温度准确性的确定方法，包括：获取热电偶传感器的测量冷端温度，所述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；获取热电偶芯片的板载温度，所述板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度，所述热电偶传感器与所述热电偶芯片电连接，所述热电偶传感器在所述控制器的外部；比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

可选地，在比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，所述方法还包括：获取第一预设时长内各时间点下所述热电偶芯片的历史板载温度；根据所述第一预设时长内各时间点下所述热电偶芯片的历史板载温度，确定所述热电偶芯片的平均板载温度，所述平均板载温度为所述第一预设时长内多个所述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。

可选地，将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，包括：获取多个第一差值，一所述第一差值为所述第一预设时长内某时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度与所述平均板载温度的差值；在所有的所述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；或者，获得多个第一比值，一所述第一比值为所述第一预设时长内某时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度与所述平均板载温度的比值；在所有的所述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在所述预设幅度范围内。

可选地，在比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，所述方法还包括；获取所述第一预设时长内各时刻下所述热电偶传感器的历史测量冷端温度；根据所述第一预设时长内各时刻下所述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定所述热电偶的平均冷端温度，所述平均冷端温度为所述第一预设时长内多个所述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；在将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度之后，所述方法还包括：在所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与所述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的所述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；在所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与所述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的所述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。

可选地，比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内，包括：获取第二差值，所述第二差值为当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；在所述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；或者，获取第二比值，所述第二比值为当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；在所述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

可选地，所述方法还包括：在所述第二差值未位于所述第二差值范围或者所述第二比值未位于所述第二比值范围的情况下，开始计时；在计时过程中获取所述第二差值位于所述第二差值范围的累计时长；在所述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；在所述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。

可选地，获取所述热电偶芯片的板载温度，包括：获取目标板载电压信号，所述目标板载电压信号用于表征安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；获取预设MAP表，所述预设MAP表示板载电压信号与所述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；根据所述目标板载电压信号和所述预设MAP表，确定目标板载温度。

根据本申请的另一方面，提供了一种热电偶冷端温度准确性的确定装置，包括：第一获取单元，用于获取热电偶传感器的测量冷端温度，所述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；第二获取单元，用于获取热电偶芯片的板载温度，所述板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度，所述热电偶传感器与所述热电偶芯片电连接，所述热电偶传感器在所述控制器的外部；确定单元，用于比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

根据本申请的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行任意一种所述的热电偶冷端温度准确性的确定方法。

根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行任意一种所述的热电偶冷端温度准确性的确定方法。

应用本申请的技术方案，上述热电偶冷端温度准确性的确定方法，首先获取热电偶传感器的测量冷端温度；之后获取热电偶芯片的板载温度，板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度；最后比较测量冷端温度和板载温度的大小，并根据测量冷端温度和板载温度的大小关系，确定热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的实施例中提供的一种执行热电偶冷端温度准确性的确定方法的移动终端的硬件结构框图；

图2示出了根据本申请的实施例提供的一种热电偶冷端温度准确性的确定方法的流程示意图；

图3示出了根据本申请的实施例提供的另一种热电偶冷端温度准确性的确定方法的流程示意图；

图4示出了根据本申请的实施例提供的又一种热电偶冷端温度准确性的确定方法的流程示意图；

图5示出了根据本申请的实施例提供的一种热电偶冷端温度准确性的确定装置的结构框图；

图6示出了根据本申请的实施例提供的另一种热电偶冷端温度准确性的确定装置的结构框图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

102、处理器；104、存储器；106、传输设备；108、输入输出设备。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

热电偶传感器：温度测量仪表中常用的测温元件，直接测量温度，并把温度信号转换为热电动势信号。

冷端：根据原子扩散的热力学原理，金属材料组元的化学位变化将驱使原子发生扩散运动，热量低的一端成为冷端。

板载温度：电控单元内的PCB板上的温度，由内部PCB的一个内置温度传感器采集得到，该温度传感器与模数转换器相连接。

正如背景技术中所介绍的，现有的热电偶芯片在PCB的内部放置中，可能会因为周边存在大功率电路放热而影响芯片采集结果。这种大功率放热辐射而造成的偏差，在硬件校准上往往无法检测出，为解决现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器采集的冷端温度不准确的问题，本申请的实施例提供了一种热电偶冷端温度准确性的确定方法、热电偶冷端温度准确性的确定装置、计算机可读存储介质和电子设备。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的一种热电偶冷端温度准确性的确定方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中热电偶冷端温度准确性的确定方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备106包括一个网络适配器(Network InterfaceController，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种运行于移动终端、计算机终端或者类似的运算装置的热电偶冷端温度准确性的确定方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图2是根据本申请实施例的热电偶冷端温度准确性的确定方法的流程图。如图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤S201，获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

具体地，冷端为根据原子扩散的热力学原理，金属材料组元的化学位变化将驱使原子发生扩散运动，热量低的一端即为冷端。冷端用于测量芯片上的温度值，测量冷端温度即为芯片上的温度的测量值。

采用热电偶测量温度的一个基本要求是一个端点的温度值必须知道。若该端的温度能保持为0℃，那么，根据测得的热电势，可以直接通过查分度表得到另一端点的温度值。这个温度固定端常称为参比端。

理论上，热电偶是冷端以0℃为标准进行测量的。然而，通常测量时仪表是处于室温之下的，但由于冷端不为0℃，造成了热电势差减小，使测量不准，出现误差。因此为减少误差所做的补偿措施就是冷端温度补偿。

热电偶的输出信号是与温度直接对应的电压信号，所以使用非常简单，只需选择配套的仪表即可。从热电效应原理可知，其热电动势与两端温度均有关，而分度表是在冷端温度为0℃的条件下给出的。但在实际使用时，冷端常常靠近被测物，且受环境温度的影响，其温度无法保持0℃，这样就产生了测量误差。所以必须采取相应的措施来进行补偿或修正，常用的方法有冷端恒温法、补偿导线法、补偿电桥法、计算修正法等几种。

一旦建立了冷端补偿方法，补偿输出电压必须转换成相应的温度。一种简单的方法既是使用NBS提供的查找表，用软件实现查找表需要存储器，但查找表对于连续的重复查询提供了一种快速、精确的测量方案。将热电偶电压转换成温度值的另外两种方案比查找表复杂一些，这两种方法是：1)利用多项式系数进行线性逼近，2)对热电偶输出信号进行模拟线性化处理。

软件线性逼近只是需要预先确定多项式系数，不需要存储，因而是一种更通用的方案。缺点是需要较长时间解多阶多项式，多项式阶数越高，处理时间越长，特别是在温度范围较宽的情况下。多项式阶数较高时，查找表相对提供了一种精度更高、更有效温度测量方案。

出现软件测试方案之前，模拟线性化常被用来将测量电压转换成温度值(除了人工查找表检索外)。这种基于硬件的方法利用模拟电路修正热电偶响应的非线性。其精度取决于修正逼近多项式的阶数，在目前能够测试热电偶信号的万用表中仍采用这种方法。

步骤S202，获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；

具体地，上述控制器内部安装有热电偶芯片的电控板还安装有多个板载温度传感器，板载温度传感器与模数转换器相连接，热电偶芯片的板载温度为多个板载温度传感器采集到的数值的平均值，这样计算出的热电偶芯片的板载温度比较准确。

热电偶的主要结构分为测量端与冷端两部分。其中，测量端用于测量环境点温度值，而冷端用于测量芯片上的温度值。当热电偶工作时，测量端会基于当前温度而出现电子移动现象，从而与冷端存在一定的电压差值。冷端则会根据材料温度表以及当前时刻采集的温度值，转换为相应的电压值。之后，当测量端与冷端的电压值进行求和运算，并查询材料温度表，即可得到测量端的温度值。

热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。各种热电偶的外形常因需要而极不相同，但是它们的基本结构却大致相同，通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成，通常和显示仪表、记录仪表及电子调节器配套使用。

在工业生产过程中，温度是需要测量和控制的重要参数之一。在温度测量中，热电偶的应用极为广泛，它具有结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、惯性小和输出信号便于远传等许多优点。另外，由于热电偶是一种无源传感器，测量时不需外加电源，使用十分方便，所以常被用作测量炉子、管道内的气体或液体的温度及固体的表面温度。

热电动势由两部分电动势组成，一部分是两种导体的接触电动势，另一部分是单一导体的温差电动势。

热电偶回路中热电动势的大小，只与组成热电偶的导体材料和两接点的温度有关，而与热电偶的形状尺寸无关。当热电偶两电极材料固定后，热电动势便是两接点温度t和t₀的函数差。即公式1和公式2：

E_AB(t,t₀)＝f(t)-f(t₀) (公式1)

其中，t为测量端温度，t₀为冷端温度，E_AB(t,t₀)为热电动势，f(t)为测量端温度函数，f(t₀)为冷端温度函数，由于冷端温度t₀固定，所以f(t₀)实际为一个常数C，因此，热电动势还可以表示为与t有关的函数上述公式1和公式2在实际测温中得到了广泛应用。因为冷端t₀恒定，热电偶产生的热电动势只随热端(测量端)温度的变化而变化，即一定的热电动势对应着一定的温度。我们只要用测量热电动势的方法就可达到测温的目的。

热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势，这就是所谓的塞贝克效应(Seebeck effect)。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端，温度较低的一端为自由端，自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系，制成热电偶分度表；分度表是自由端温度在0℃时的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。

在热电偶回路中接入第三种金属材料时，只要该材料两个接点的温度相同，热电偶所产生的热电势将保持不变，即不受第三种金属接入回路中的影响。因此，在热电偶测温时，可接入测量仪表，测得热电动势后，即可知道被测介质的温度。热电偶测量温度时要求其冷端(测量端为热端，通过引线与测量电路连接的端称为冷端)的温度保持不变，其热电势大小才与测量温度呈一定的比例关系。若测量时，冷端的(环境)温度变化，将严重影响测量的准确性。在冷端采取一定措施补偿由于冷端温度变化造成的影响称为热电偶的冷端补偿正常。与测量仪表连接用专用补偿导线。

对于柴油机电控单元而言，大体结构为一个PCB电控板及一个金属外壳。在PCB板上，存在有大量的电子器件比如：电阻、电容、芯片等。这些元器件根据不同的设计功能通过连接组成不同的电路用于完成电控单元设计功能。

热电偶功能是电控单元中所有设计功能中的其中一项，通常由热电偶芯片和热电偶传感器组成。热电偶芯片，通常放置在电控单元内部作为PCB电控板上的一个电子元器件。热电偶传感器，放置在电控单元外部，通过接线与热电偶芯片连接。

热电偶采集温度原理：热电偶传感器根据外部环境温度以及末端位置温度的不同，在传感器的末端形成不同的电压差。对此，在热电偶温度的电信号转换为温度信号是，通常将采集的电压差与末端温度进行加法计算。末端温度通过热电偶芯片内部功能获得，一般称为冷端补偿温度。因为热电偶芯片通过空气或其它导热介质连接至外壳处，所以一般默认两者相等。在计算热电偶采集的外界环境温度时，公式为外部环境温度＝电压差转换温度+冷端补偿温度。

但是在电控单元的运行工程中，热电偶芯片可能会因为其周边布置有大功率放热电路，导致冷端采集的温度会比外壳温度高。这就会造成在实际计算时，计算的外界环境温度变高。所以为了校准，我们将控制器的另一个温度采集功能的结果调用，进行冷端补偿温度的准确性校验，也就是板载温度。板载温度是用于采集电控单元外壳内的PCB板上的温度。

其中，上述步骤S202还包括如下步骤：

步骤S2021，获取目标板载电压信号，上述目标板载电压信号用于表征安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；

步骤S2022，获取预设MAP表，上述预设MAP表示板载电压信号与上述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；

步骤S2023，根据上述目标板载电压信号和上述预设MAP表，确定目标板载温度。

具体地，通常情况下，板载温度传感器采集到的板载温度信号会是一种电压信号。所以，需要根据板载温度传感器的使用说明手册进行转换，从而可以获得精确地板载温度值。根据板载温度传感器的不同类型，一些类型的板载温度传感器可以直接得到具体的板载温度，在这种情况下直接读取板载温度即可，无需再进行信号转换。

其中，在执行步骤S203之前，如图3所示，上述方法还包括如下步骤：

步骤S301，获取第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度；

步骤S302，根据上述第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度，确定上述热电偶芯片的平均板载温度，上述平均板载温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；

步骤S303，将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。

具体地，第一预设时长可以设置为10s，通过比较各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度和平均板载温度，可以得到热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，可以避免在板载温度不稳定的情况下进行校验导致的校验结果不准确的问题。

其中，上述步骤S303的具体实施步骤如下：

步骤S3031，获取多个第一差值，一上述第一差值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的差值；

步骤S3032，在所有的上述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；

或者，

步骤S3033，获得多个第一比值，一上述第一比值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的比值；

步骤S3034，在所有的上述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在上述预设幅度范围内。

具体地，为了避免因快速环境温度变化，板载温度和测量冷端温度采集的温变速率因自身敏感度而出现一定的差异，因此，设定了校验开始的预设条件，即在热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内的情况下，开始进行后续的校验步骤。

其中，第一预设时长可以设置为10s，第一差值范围可以设置为平均板载温度的±5％，第一比值范围也可以设置为平均板载温度的±5％，即可以根据减法或者除法来得到第一预设时长各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的大小关系，并根据这些大小关系确定热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，在热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围(即平均板载温度的±5％)内的情况下，确定热电偶芯片的板载温度稳定，开始进行后续的校验步骤。

其中，在步骤S203之前，上述方法还包括；

步骤S401，获取上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度；

步骤S402，根据上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定上述热电偶的平均冷端温度，上述平均冷端温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；

并且在步骤S303之后，上述方法还包括：

步骤S403，在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与上述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；

步骤S404，在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与上述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。

具体地，校验开始时，因热电偶的电压值过小，为避免存在某些干扰而影响采集结果，需要对测量冷端温度和板载温度分别进行滤波处理。第一预设范围可以设置为平均冷端温度的±10％，第二预设范围也可以设置为平均板载温度的±10％，同样的，可以根据减法或者除法来得到热电偶传感器的测量冷端温度与上述平均冷端温度之间的大小关系和热电偶芯片的板载温度与上述平均板载温度之间的大小关系，并且将超过平均冷端温度的±10％的点确认为无效冷端温度值(即存在干扰的无效点)，超过平均板载温度的±10％的点确认为无效板载温度值(即存在干扰的无效点)，并将无效冷端温度值和无效板载温度值去除。

步骤S203，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

具体地，由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，因此通过比较测量冷端温度和上述板载温度的大小，来确定测量冷端温度的值是否准确。

其中，步骤S203的具体实施步骤如下：

步骤S2031，获取第二差值，上述第二差值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；

步骤S2032，在上述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；

或者，

步骤S2033，获取第二比值，上述第二比值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；

步骤S2034，在上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

具体地，通过比较测量冷端温度和上述板载温度的大小，可以准确的确定测量冷端温度的值是否准确。第二差值范围可以设置为±5℃，第二比值范围可以根据第二差值范围对应设置。同样的，可以根据减法或者除法来得到当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的大小关系，并且在上述第二差值位于第二差值范围或者上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度准确。

其中，上述方法还包括：

步骤S501，在上述第二差值未位于上述第二差值范围或者上述第二比值未位于上述第二比值范围的情况下，开始计时；

步骤S502，在计时过程中获取上述第二差值位于上述第二差值范围的累计时长；

步骤S503，在上述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；

步骤S504，在上述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。

具体地，上述步骤可以防止测量冷端温度因各种干扰因素出现突变。即在第二差值位于上述第二差值范围内或者上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定测量冷端温度准确，在第二差值未位于上述第二差值范围内或者上述第二比值未位于第二比值范围内的情况下，开始计时，即为了检测测量冷端温度的不准确是否是因为各种干扰因素出现的突变情况。同样的，上述第二差值位于上述第二差值范围的累计时长即上述第二比值位于上述第二比值范围的累计时长，如果在计时没满10s测量冷端温度与热电偶芯片的板载温度之间的大小关系相差±5℃以内的情况下，则认为测量冷端温度的不准确是因为某种干扰因素出现的突变情况，并确认测量冷端温度准确；如果在计时满10s且测量冷端温度与热电偶芯片的板载温度之间的大小关系还是相差±5℃以外的情况下，则确认测量冷端温度不准确。

本申请的上述热电偶冷端温度准确性的确定方法，首先获取热电偶传感器的测量冷端温度；之后获取热电偶芯片的板载温度，板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度；最后比较测量冷端温度和板载温度的大小，并根据测量冷端温度和板载温度的大小关系，确定热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例对本申请的热电偶冷端温度准确性的确定方法的实现过程进行详细说明。

本实施例涉及一种具体的热电偶冷端温度准确性的确定方法，如图4所示，包括如下步骤：

步骤S1：首先采集热电偶传感器的测量冷端温度和热电偶的板载电压信号，将热电偶的板载电压信号转换为热电偶芯片的板载温度；

步骤S2：判断时间t内热电偶芯片的板载温度的波动是否满足预设条件，“是”则进行步骤S3，“否”则返回步骤S1；

步骤S3：对热电偶传感器的测量冷端温度和热电偶芯片的板载温度进行滤波处理；

步骤S4：对热电偶传感器的测量冷端温度和热电偶芯片的板载温度进行差值运算，并根据差值判断热电偶传感器的测量冷端温度是否准确，“是”则返回步骤S3，“否”则进行步骤S5；

步骤S5：开始时间计数累加，当时间计数累加至d时，判断热电偶传感器的测量冷端温度是否准确，“是”则时间计数清零，“否”则确定测量冷端温度不准确，并报出故障。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种热电偶冷端温度准确性的确定装置，需要说明的是，本申请实施例的热电偶冷端温度准确性的确定装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于热电偶冷端温度准确性的确定方法。该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

以下对本申请实施例提供的热电偶冷端温度准确性的确定装置进行介绍。

图5是根据本申请实施例的热电偶冷端温度准确性的确定装置的示意图。如图5所示，该装置包括第一获取单元10、第二获取单元20和确定单元30，第一获取单元10用于获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；第二获取单元20用于获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；确定单元30用于比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

本申请的上述热电偶冷端温度准确性的确定装置，包括第一获取单元、第二获取单元和确定单元，第一获取单元用于获取热电偶传感器的测量冷端温度；第二获取单元用于获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度；确定单元用于比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

作为一种可选的实施例，如图6所示，上述装置还包括第三获取单元40、第一确定模块50和第二确定模块60，第三获取单元40用于在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，获取第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度；第一确定模块50用于根据上述第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度，确定上述热电偶芯片的平均板载温度，上述平均板载温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；第二确定模块60用于将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。可以避免在板载温度不稳定的情况下进行校验导致的校验结果不准确的问题。

一种实施例中，第二确定模块包括第一获取子模块、第一确定子模块、第二获取子模块和第二确定子模块，第一获取子模块用于获取多个第一差值，一上述第一差值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的差值；第一确定子模块用于在所有的上述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；第二获取子模块用于获得多个第一比值，一上述第一比值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的比值；第二确定子模块用于在所有的上述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在上述预设幅度范围内。可以避免因快速环境温度变化，板载温度和测量冷端温度采集的温变速率因自身敏感度而出现一定的差异。

示例性地，上述装置还包括第四获取单元和第三确定模块，第四获取单元用于在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，获取上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度；第三确定模块用于根据上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定上述热电偶的平均冷端温度，上述平均冷端温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；上述装置还包括第四确定模块和第五确定模块，第四确定模块用于在将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度之后，在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与上述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；第五确定模块用于在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与上述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。可以避免存在某些干扰而影响采集结果，需要对测量冷端温度和板载温度分别进行滤波处理。

本实施例中，确定单元包括第一获取模块、第六确定模块、第二获取模块和第七确定模块，第一获取模块用于获取第二差值，上述第二差值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；第六确定模块用于在上述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；第二获取模块用于获取第二比值，上述第二比值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；第七确定模块用于在上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。可以准确的确定测量冷端温度的值是否准确。

一种可选的方案，上述装置还包括计时单元、第五获取单元、第八确定模块和第九确定模块，计时单元用于在上述第二差值未位于上述第二差值范围或者上述第二比值未位于上述第二比值范围的情况下，开始计时；第五获取单元用于在计时过程中获取上述第二差值位于上述第二差值范围的累计时长；第八确定模块用于在上述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；第九确定模块用于在上述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。可以防止测量冷端温度因各种干扰因素出现突变。

作为一种可选的方案，第二获取单元包括第一获取子单元、第二获取子单元和确定子单元，第一获取子单元用于获取目标板载电压信号，上述目标板载电压信号用于表征安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；第二获取子单元用于获取预设MAP表，上述预设MAP表示板载电压信号与上述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；确定子单元用于根据上述目标板载电压信号和上述预设MAP表，确定目标板载温度。可以获得精确地板载温度值。

上述热电偶冷端温度准确性的确定装置包括处理器和存储器，上述第一获取单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在上述程序运行时控制上述计算机可读存储介质所在设备执行上述热电偶冷端温度准确性的确定方法。

具体地，热电偶冷端温度准确性的确定方法包括：

步骤S201，获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

具体地，冷端为根据原子扩散的热力学原理，金属材料组元的化学位变化将驱使原子发生扩散运动，热量低的一端即为冷端。冷端用于测量芯片上的温度值，测量冷端温度即为芯片上的温度的测量值。

步骤S202，获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；

具体地，上述控制器内部安装有热电偶芯片的电控板还安装有板载温度传感器，板载温度传感器用于采集板载温度，与模数转换器相连接。

步骤S203，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

具体地，由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，因此通过比较测量冷端温度和上述板载温度的大小，来确定测量冷端温度的值是否准确。

可选地，在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，上述方法还包括：获取第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度；根据上述第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度，确定上述热电偶芯片的平均板载温度，上述平均板载温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。

可选地，将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，包括：获取多个第一差值，一上述第一差值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的差值；在所有的上述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；或者，获得多个第一比值，一上述第一比值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的比值；在所有的上述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在上述预设幅度范围内。

可选地，在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，上述方法还包括；获取上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度；根据上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定上述热电偶的平均冷端温度，上述平均冷端温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；在将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度之后，上述方法还包括：在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与上述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与上述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。

可选地，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内，包括：获取第二差值，上述第二差值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；在上述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；或者，获取第二比值，上述第二比值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；在上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

可选地，上述方法还包括：在上述第二差值未位于上述第二差值范围或者上述第二比值未位于上述第二比值范围的情况下，开始计时；在计时过程中获取上述第二差值位于上述第二差值范围的累计时长；在上述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；在上述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。

可选地，获取上述热电偶芯片的板载温度，包括：获取目标板载电压信号，上述目标板载电压信号用于表征安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；获取预设MAP表，上述预设MAP表示板载电压信号与上述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；根据上述目标板载电压信号和上述预设MAP表，确定目标板载温度。

本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述热电偶冷端温度准确性的确定方法。

具体地，热电偶冷端温度准确性的确定方法包括：

步骤S201，获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

具体地，冷端为根据原子扩散的热力学原理，金属材料组元的化学位变化将驱使原子发生扩散运动，热量低的一端即为冷端。冷端用于测量芯片上的温度值，测量冷端温度即为芯片上的温度的测量值。

步骤S202，获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；

具体地，上述控制器内部安装有热电偶芯片的电控板还安装有板载温度传感器，板载温度传感器用于采集板载温度，与模数转换器相连接。

步骤S203，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

具体地，由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，因此通过比较测量冷端温度和上述板载温度的大小，来确定测量冷端温度的值是否准确。

可选地，在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，上述方法还包括：获取第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度；根据上述第一预设时长内各时间点下上述热电偶芯片的历史板载温度，确定上述热电偶芯片的平均板载温度，上述平均板载温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。

可选地，将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，包括：获取多个第一差值，一上述第一差值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的差值；在所有的上述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；或者，获得多个第一比值，一上述第一比值为上述第一预设时长内某时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度与上述平均板载温度的比值；在所有的上述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在上述预设幅度范围内。

可选地，在比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，上述方法还包括；获取上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度；根据上述第一预设时长内各时刻下上述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定上述热电偶的平均冷端温度，上述平均冷端温度为上述第一预设时长内多个上述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；在将上述第一预设时长内各时间点下的上述热电偶芯片的历史板载温度分别与上述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的上述比较结果，确定上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度之后，上述方法还包括：在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与上述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；在上述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与上述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的上述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。

可选地，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内，包括：获取第二差值，上述第二差值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；在上述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；或者，获取第二比值，上述第二比值为当前时刻下上述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；在上述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

可选地，上述方法还包括：在上述第二差值未位于上述第二差值范围或者上述第二比值未位于上述第二比值范围的情况下，开始计时；在计时过程中获取上述第二差值位于上述第二差值范围的累计时长；在上述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；在上述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。

可选地，获取上述热电偶芯片的板载温度，包括：获取目标板载电压信号，上述目标板载电压信号用于表征安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；获取预设MAP表，上述预设MAP表示板载电压信号与上述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；根据上述目标板载电压信号和上述预设MAP表，确定目标板载温度。

本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：

步骤S201，获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

步骤S202，获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；

步骤S203，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：

步骤S201，获取热电偶传感器的测量冷端温度，上述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

步骤S202，获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有上述热电偶芯片的电控板的温度，上述热电偶传感器与上述热电偶芯片电连接，上述热电偶传感器在上述控制器的外部；

步骤S203，比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的上述热电偶冷端温度准确性的确定方法，首先获取热电偶传感器的测量冷端温度；之后获取热电偶芯片的板载温度，板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度；最后比较测量冷端温度和板载温度的大小，并根据测量冷端温度和板载温度的大小关系，确定热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

2)、本申请的上述热电偶冷端温度准确性的确定装置，包括第一获取单元、第二获取单元和确定单元，第一获取单元用于获取热电偶传感器的测量冷端温度；第二获取单元用于获取上述热电偶芯片的板载温度，上述板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度；确定单元用于比较上述测量冷端温度和上述板载温度的大小，并根据上述测量冷端温度和上述板载温度的大小关系，确定上述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。由于板载温度采集的信号与内部空气的温度值基本相同，所以当热电偶芯片因大功率电路热辐射而造成偏差时，能够及时检测出，通过冷端温度和板载温度进行比较，解决了现有技术中控制器内部安装有热电偶芯片的电控板上的大功率电路放热导致控制器的外部热电偶传感器的冷端温度不准确的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热电偶冷端温度准确性的确定方法，其特征在于，包括：

获取热电偶传感器的测量冷端温度，所述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

获取所述热电偶芯片的板载温度，所述板载温度为控制器内部安装有所述热电偶芯片的电控板的温度，所述热电偶传感器与所述热电偶芯片电连接，所述热电偶传感器在所述控制器的外部；

比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

2.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，在比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，所述方法还包括：

获取第一预设时长内各时间点下所述热电偶芯片的历史板载温度；

根据所述第一预设时长内各时间点下所述热电偶芯片的历史板载温度，确定所述热电偶芯片的平均板载温度，所述平均板载温度为所述第一预设时长内多个所述热电偶芯片的历史板载温度的平均值；

将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度。

3.根据权利要求2所述的确定方法，其特征在于，将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度，包括：

获取多个第一差值，一所述第一差值为所述第一预设时长内某时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度与所述平均板载温度的差值；

在所有的所述第一差值均位于第一差值范围的情况下，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围内；

或者，

获得多个第一比值，一所述第一比值为所述第一预设时长内某时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度与所述平均板载温度的比值；

在所有的所述第一比值均位于第一比值范围的情况下，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在所述预设幅度范围内。

4.根据权利要求2所述的确定方法，其特征在于，

在比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内之前，所述方法还包括；

获取所述第一预设时长内各时刻下所述热电偶传感器的历史测量冷端温度；

根据所述第一预设时长内各时刻下所述热电偶传感器的历史测量冷端温度，确定所述热电偶的平均冷端温度，所述平均冷端温度为所述第一预设时长内多个所述热电偶传感器的历史测量冷端温度的平均值；

在将所述第一预设时长内各时间点下的所述热电偶芯片的历史板载温度分别与所述平均板载温度进行比较，得到多个比较结果，并根据所有的所述比较结果，确定所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度之后，所述方法还包括：

在所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与所述平均冷端温度的差值未位于第一预设范围内的情况下，将当前时刻下的所述热电偶传感器的测量冷端温度确定为无效冷端温度值；

在所述热电偶芯片的历史板载温度的波动幅度在预设幅度范围，且当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与所述平均板载温度的差值未位于第二预设范围内的情况下，将当前时刻下的所述热电偶芯片的板载温度确定为无效板载温度值。

5.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内，包括：

获取第二差值，所述第二差值为当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度的差值；

在所述第二差值位于第二差值范围的情况下，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；

或者，

获取第二比值，所述第二比值为当前时刻下所述热电偶芯片的板载温度与当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度的比值；

在所述第二比值位于第二比值范围的情况下，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

6.根据权利要求5所述的确定方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二差值未位于所述第二差值范围或者所述第二比值未位于所述第二比值范围的情况下，开始计时；

在计时过程中获取所述第二差值位于所述第二差值范围的累计时长；

在所述累计时长小于预设时长的情况下，确定当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内；

在所述累计时长大于或者等于预设时长的情况下，确定当前时刻下所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值未在目标范围内。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的确定方法，其特征在于，获取所述热电偶芯片的板载温度，包括：

获取目标板载电压信号，所述目标板载电压信号用于表征所述控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的板载电压；

获取预设MAP表，所述预设MAP表示板载电压信号与所述热电偶芯片的板载温度之间的对应关系；

根据所述目标板载电压信号和所述预设MAP表，确定目标板载温度。

8.一种热电偶冷端温度准确性的确定装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取热电偶传感器的测量冷端温度，所述测量冷端温度为热电偶芯片的测量温度；

第二获取单元，用于获取热电偶芯片的板载温度，所述板载温度为控制器内部安装有热电偶芯片的电控板的温度，所述热电偶传感器与所述热电偶芯片电连接，所述热电偶传感器在所述控制器的外部；

确定单元，用于比较所述测量冷端温度和所述板载温度的大小，并根据所述测量冷端温度和所述板载温度的大小关系，确定所述热电偶传感器的测量冷端温度与真实冷端温度的差值在目标范围内。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至7中任意一项所述的热电偶冷端温度准确性的确定方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至7中任意一项所述的热电偶冷端温度准确性的确定方法。