CN116813825A - 一种可交联的阳离子聚合物及其合成方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可交联的阳离子聚合物及其合成方法和应用，聚合物具有如下的化学式，同时公开了该聚合物的合成方法以及在表面抗菌涂层中的应用，还公开了抗菌涂层的制备方法。该发明的聚合物可广泛应用于医疗器材耗材的改性，在涂层中引入亲水性材料，提高阳离子涂层的抗污抗蛋白质黏附效果，从而实现抑制细菌黏附，荚膜微生物形成及其感染的效果；合成方法步骤简单，反应条件易行。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器材表面抗菌涂层领域，尤其是一种可交联的阳离子聚合物及其合成方法和应用。
背景技术
近十年来，抗生素的过量使用促生出越来越多的抗药性细菌，因此，抗生素替代产品的研发迫在眉睫。而阳离子聚合物一直是抗生素替代学术研究和实际应用的研究热点。
由于细菌的细胞膜是由带负电的阴离子脂肪构成，其结构可被阳离子抗菌剂由静电作用里破坏，从而导致细菌的裂解和死亡。阳离子抗菌剂的杀菌主要针对于细菌细胞膜固有的生物特性，因此具有广谱的杀菌效果，且细菌极难进化出有效的抗药性。阳离子抗菌剂在抗菌领域有着广泛的前景。目前，阳离子抗菌涂层主要分为有机小分子抗菌剂和聚合物抗菌剂。小分子阳离子抗菌剂主要为季胺盐及其衍生物，阳离子聚合物抗菌剂多为壳聚糖，葡聚糖等天然聚合物。这两种阳离子杀菌涂层都具有成本低及广谱型的优点。尽管如此，但是这两种阳离子抗菌剂皆有各自的缺点。例如，阳离子小分子本身不稳定，随时间的推移，杀菌效果递减，因此，该类阳离子小分子不适宜中长期杀菌的需求。此外，小分子的分解及其分解产物的释放，对人体的健康会产生难以预计的影响。相较于阳离子小分子有机物，阳离子聚合物本身比较稳定。但是，阳离子聚合物涂层实现的方法主要为喷涂，浸润，镀膜等。这些工艺获得的聚合体涂层容易被水冲刷掉或者直接剥离，抗菌性能失效快，很难形成一层长效的抗菌涂层。同时，由于其带有正电荷的特性，可吸引除细菌以外的灰尘，蛋白质等物质，缓慢的黏附或沉积在涂有阳离子聚合物涂层的物体表面，覆盖掉阳离子聚合物的电荷，使其失去抗菌效果。在正电荷被覆盖以后，灰尘，蛋白质等污垢在表面的聚集，也可以进一步为细菌附着和荚膜微生物的形成提供条件和养料，让细菌的繁殖更加容易。此外，荚膜微生物的形成也大幅度增加了杀菌难度，进而引起相应的感染。鉴于此，阳离子聚合物必须牢固的形成一层交联的涂层，且要和抗污抗蛋白黏附的材料协同作用，才可以实现长效的抗菌效果。
发明内容
针对现有的不足，本发明提供一种可交联的阳离子聚合物及其合成方法和应用。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可交联的阳离子聚合物，所述聚合物具有如下的化学式，
一种可交联的阳离子聚合物的合成方法，步骤如下：
S1，制备聚4吡啶，将乙烯基吡啶和热引发剂溶解在二甲基甲酰胺中制得混合溶液1，并对混合溶液1进行除氧；将除氧后的混合溶液1加热反应制得聚4吡啶溶液，反应结束后将聚4吡啶溶液在乙醚中沉淀制得聚4吡啶，所述聚4吡啶具有如下化学式
S2，制备可交联的聚吡啶季铵盐，将聚4吡啶溶解在醇类溶剂中制得聚4吡啶溶液；将烯丙基卤代烷缓慢滴加在聚4吡啶溶液中在室温下反应，反应结束后将反应后的溶液加入乙醚中沉淀制得可交联的聚吡啶季铵盐，所述可交联的聚吡啶季铵盐具有如下化学式
作为优选，所述的乙烯基吡啶在混合溶液1中的质量浓度为5％-30％，所述热引发剂在混合溶液1中的质量浓度为0.1％-1％；所述加热反应的温度为60-80℃；所述除氧是通入氮气或惰性气体进行除氧。
作为优选，所述步骤S1的沉淀过程中聚4吡啶溶液与乙醚的体积比是1：3-10；所述步骤S2的沉淀过程中反应后的溶液与乙醚的体积比均是1：3-10。
作为优选，所述醇类溶剂是甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种，所述烯丙基卤代烷是烯丙基碘或烯丙基溴；所述聚4吡啶溶液的质量浓度是5％-20％。
一种如前所述可交联的阳离子聚合物在表面抗菌涂层中的应用。
一种可交联的阳离子聚合物抗菌涂层的制备方法，步骤如下：
S7a，将前述的可交联的阳离子聚合物、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂或热引发剂按比例溶解在醇类溶液中制得混合溶液2；
S7b，将基体浸没在混合溶液2中形成涂层，并在紫外光照或加热进行交联反应；
S7c，将交联反应后的基体依次浸泡在去离子水和酒精中进行超声清洗，最后在空气中自然干燥制得可交联的阳离子聚合物抗菌涂层。
作为优选，所述聚乙二醇二甲基丙烯酸酯的分子量为500Da-10000Da。
作为优选，所述热引发剂是偶氮类热引发剂、过氧类热引发剂、酮类过氧化物中的任意一种；所述光引发剂是UV光引发剂；所述醇类溶剂是甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种。
作为优选，所述可交联的阳离子聚合物、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂或热引发剂在混合溶液2中的质量体积浓度比是0.5w/v％-20w/v％：0.1w/v％-20w/v％：0.1w/v％-5w/v％。
本发明的有益效果在于：该发明聚合物可广泛应用于医疗器材/耗材表面抗菌涂层的改性，在涂层中引入亲水性材料，通过浸润法将该聚合物与亲水性交联剂均匀涂抹于基体表面，交联后可在物体表面形成一层亲水性的更稳固长效的阳离子抗菌涂层，实现了抗菌阳离子聚合物和抗黏附亲水材料的协同作用，提高阳离子涂层的抗污抗蛋白质黏附效果，从而延长阳离子涂层的抗菌效果，从而实现抑制细菌黏附，荚膜微生物形成及其感染的效果；合成方法步骤简单，反应条件易行，通过简单的自由基引发方法，首先制得聚4吡啶(P4VP)聚合物，之后与烯丙基卤代烷进行亲核反应形成可交联的聚吡啶季铵盐(Q-P4VP)；该阳离子聚合物再与聚乙二醇二甲基丙烯酸酯和光引发剂或热引发剂混合，通过简单易行的浸润法在植入性医疗器材表面形成涂层，之后再用紫外或者高温法交联固化，以实现表面杀菌的效果，并提升表面亲水性，从而实现抑制细菌黏附、荚膜微生物形成及其感染的效果，而交联过程可选用光引发机理或者热引发机理，使得在实际应用中，涂层的交联方法更加灵活，可根据实际应用场景方便的选择不同的交联方法。
附图说明
图1是本发明可交联的阳离子聚合物的氢谱核磁；
图2是本发明Q-P4VP/PEGMA亲水性抗菌涂层的制备方法流程示意图；
图3是本发明实施例Sylgard-184硅胶在改性后亲水性的变化；
图4是本发明实施例Sylgard-184硅胶在改性后的接触杀菌性能对比；
图5是本发明实施例Sylgard-184硅胶在改性后的抗细菌生物膜性能对比；
图6是本发明Sylgard-184硅胶阴性对照组的亲水性示意图；
图7是本发明Sylgard-184硅胶在实施例1的亲水性示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步说明，进行清楚、完整的描述，应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
本发明实施例，一种可交联的阳离子聚合物及其合成方法和应用，聚合物具有如下的化学式，
如下是其合成路线：
具体步骤如下：
S1，制备聚4吡啶(4-VP)；
将乙烯基吡啶(4-VP)和热引发剂AIBN溶解在二甲基甲酰胺(DMF)中制得混合溶液1，其中，乙烯基吡啶在混合溶液1中的质量浓度为5％-30％，AIBN在混合溶液1中的质量浓度为0.1％-1％，之后通入氮气或惰性气体对混合溶液1进行除氧15min；将除氧后的混合溶液1加热到60-80℃的温度下反应过夜制得聚4吡啶溶液，反应结束后将聚4吡啶溶液在乙醚中沉淀制得聚4吡啶(P4VP)，聚4吡啶溶液与乙醚的体积比是1：3-10，聚4吡啶具有如下化学式
S2，制备可交联的聚吡啶季铵盐(Q-P4VP)；
将聚4吡啶溶解在醇类溶剂中制得质量浓度为5％-20％的聚4吡啶溶液，醇类溶剂是甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种；将烯丙基卤代烷缓慢滴加在聚4吡啶溶液中在室温下反应过夜，烯丙基卤代烷是烯丙基碘或烯丙基溴，反应结束后将反应后的溶液加入乙醚中沉淀制得可交联的聚吡啶季铵盐，此时反应后的溶液与乙醚的体积比均是1：3-10，可交联的聚吡啶季铵盐具有如下化学式
将前述的可交联的阳离子聚合物应用在表面抗菌涂层中，可广泛应用于医疗器材/耗材表面抗菌涂层的改性，在涂层中引入亲水性材料，通过浸润法将该聚合物与亲水性交联剂均匀涂抹于基体表面，交联后可在物体表面形成一层亲水性的更稳固长效的阳离子抗菌涂层，实现了抗菌阳离子聚合物和抗黏附亲水材料的协同作用，提高阳离子涂层的抗污抗蛋白质黏附效果，从而延长阳离子涂层的抗菌效果，从而实现抑制细菌黏附，荚膜微生物形成及其感染的效果。
如图2中所示，阳离子聚合物抗菌涂层的制备步骤如下：
S7a，将前述提纯后的可交联的聚吡啶季铵盐(Q-P4VP)、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(PEGDMA)、光引发剂或热引发剂按比例溶解在醇类溶液中制得混合溶液2，可根据实际应用场景方便的选择不同的交联方法，选用光引发机理或者热引发机理，使得在实际应用中，涂层的交联方法更加灵活，热引发剂是偶氮类热引发剂(4,4'-偶氮二异丁腈，4,4'-偶氮双(4-氰基戊酸)，偶氮二-(2-甲基丙酸甲酯))、过氧类热引发剂(过氧苯甲酰，过硫酸铵，过硫酸钠，叔丁基过氧2-乙基己基碳酸酯(TBEC))、酮类过氧化物(过氧化甲乙酮(MEKP)，过氧化丙酮(AP))中的任意一种；光引发剂是UV光引发剂；醇类溶剂同样选择甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种；聚乙二醇二甲基丙烯酸酯选择分子量为500Da-10000Da的聚乙二醇二甲基丙烯酸酯；此时，可交联的聚吡啶季铵盐、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂或热引发剂的在混合溶液2中的质量体积浓度比是0.5w/v％-20w/v％：0.1w/v％-20w/v％：0.1w/v％-5w/v％；
S7b，将基体浸没在混合溶液2中形成涂层，并在紫外光照或加热进行交联反应，基体是采用聚氨酯，硅胶，金属等材料制成的部件，将基体浸没在该溶液中通过浸涂法形成涂层，之后用395nmUV光或加热交联；
S7c，将交联反应后的基体依次浸泡在去离子水和酒精中进行超声清洗，清洗掉没有反应完全的Q-P4VP或PEGDMA聚合物，最后在空气中自然干燥制得可交联的阳离子聚合物抗菌涂层。
如下则是对该抗菌涂层杀菌效果进行的验证方法：
1)细菌的培养：将金黄色葡萄球菌或者大肠杆菌在-80℃的甘油菌中复苏并隔夜培养，之后进行4个小时的二次传代培养；将培养好的细菌离心，用PBS缓冲液清洗3次，最后并重新悬浮于PBS缓冲液中，制得约108CFU/mL浓度的菌液。
2)接触杀菌效果的验证：将5μL的菌液均匀涂抹于测试基体(如聚氨酯，硅胶，金属材料等)表面，其中对照组为未进行任何改性的基体，测试组为具被不同组分抗菌涂层的基体；将涂抹菌液后的测试基体在37℃的培养箱中培养3个小时后，把测试基体浸润于无菌的PBS缓冲液中将细菌从测试基体表面洗脱下来，并涂板数菌。
3)抗生物膜效果的验证：将5μL的菌液分散于1毫升的TSB培养液中，将5X5毫米见方的测试基体浸润在TSB菌液中并培养过夜；之后，将测试基体取出并用PBS缓冲液洗净悬浮状态的细菌；将洗好的测试基体放在1mL的PBS缓冲液中，冰浴中超声15分钟并震荡2分钟，用涂板法计数PBS缓冲液中的细菌浓度。
4)抗菌及抗生物膜效果的计算：抗菌和抗生物膜效过都可以通过对数减少的方法来衡量：
对数减少＝log10(对照组上的细菌数/改性材料上的细菌数)。
这样通过一种接触杀菌和一种抗生物膜形成验证方法就可直观的模拟出实际应用中基体表面与细菌的短时间接触以及基体植入与人体内时，表面与含蛋白质的人体体液长期接触的情况。由于细菌在空气中广泛存在，因此在基体从包装取出后到植入体内这段时间内，会短时间暴露于细菌感染的风险中。接触杀菌测试可以模拟出此类短时间接触细菌时，涂层的杀菌效果。
当基体置于体内以后，人体体液内的多糖及蛋白质会缓慢的黏附在基体表面，从而促进生物膜的形成在抗生物膜形成验证中，基体同样被浸泡于富含蛋白质的细菌培养基中故可以通过这两项体外实验证明该类涂层的瞬时以及长效的抗菌杀菌效果。
具体实施例如下：
实施例1：在Sylgard-184硅胶表面制备亲水性抗菌涂层
[1]Sylgard-184硅胶片的制备
将Sylgard-184硅胶的AB组分按说明书的比例混合后(A：B＝10：1)倒入10cm直径的培养皿中，静置10分钟等待内部肉眼可见的气泡消失；
将放有硅胶的培养皿放入真空烘箱中，抽真空，以进一步排出硅胶组分中的氧气，从而使硅胶的交联更加彻底，在抽真空30分钟以后，将烘箱加热到50℃过夜反应，即可得到交联好的Sylgard-184硅胶片，以用作以下步骤的改性和实验。
[2]可交联阳离子聚合物的制备
将10mg AIBN，5g4-乙烯吡啶溶解于10mL的DMF中制成混合溶液1，倒入50mL的史莱克管中，通入15分钟氮气，之后将史莱克管密封，加热到70℃并过夜保存制得聚4吡啶溶液。
将反应制得的聚4吡啶溶液冷却后缓慢倒入40mL的冷乙醚中，以析出聚乙烯吡啶沉淀，之后抽滤得到固体聚4吡啶聚合物，并将其放入真空烘箱中除掉残余的溶剂，得到干燥的产物。
将5克制得的聚4吡啶溶解于25mL的乙醇中倒入50mL的反应瓶中，滴加10mL的烯丙基碘，之后将反应瓶密封，在常温下反应过夜，之后在乙醚中沉淀得到可交联的乙烯吡啶阳离子聚合物(Q-P4VP)。
[3]硅胶表面涂层的制备
将Q-P4VP，PEGDMA，热引发剂(AIBN)按3w/v％，1w/v％，0.1w/v％的比例溶解于乙醇中，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3min后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在80度烘箱内下固化4小时。
实施例2：同实施例1相同，在硅胶表面涂层制备时仅是将Q-P4VP、热引发剂(AIBN)按3w/v％，0.1w/v％的比例溶于乙醇中，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3min后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在80度烘箱内下固化4小时。
实施例3：同实施例1相同，在硅胶表面涂层制备时仅是将PEGDMA、热引发剂(AIBN)按1w/v％，0.1w/v％的比例溶于乙醇中，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3min后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在80度烘箱内下固化4小时。
实施例4：同实施例1相同，在硅胶表面涂层制备时，Q-P4VP、PEGDMA比例以及溶剂用量不变，将引发剂替换为单纯的光引发剂(Igarcure-2959)(0.1w/v％)，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3min后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在365nm的UV光源下固化3分钟。
实施例5：同实施例1相同，在硅胶表面涂层制备时，仅是将Q-P4VP，光引发剂(Igracure-2959)按3w/v％，0.1w/v％的比例溶于乙醇中，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3min后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在365nm的UV光源下固化3分钟。
实施例6：同实施例1相同，在硅胶表面涂层制备时，仅是将PEGMDA，光引发剂(Igracure-2959)按1w/v％，0.1w/v％的比例溶于乙醇中，将Sylgard-184硅胶片放置于溶液中3分钟后缓慢提出，从而在硅胶片表面形成一层致密的预制涂层，之后将此硅胶片在365nm的UV光源下固化。
抗菌涂层接触杀菌性能的验证：
将5μL的金黄色葡萄球菌菌液均匀涂抹于测试材料表面，其中阴性对照组为未进行任何改性的Sylgard-184硅胶基体，测试组为具备Q-P4VP/PEGDMA抗菌涂层的Sylgard-184硅胶基体(实施例1至6)；将涂抹菌液后的测试基体在37℃的培养箱中培养3个小时后，把测试基体浸润于灭菌的PBS缓冲液中将细菌从测试基体表面洗脱下，并涂板计数。
抗生物膜效果的验证：
将5μL的菌液分散于1mL的TSB培养液中，将5X5毫米见方的硅胶基体浸润在TSB菌液中并培养并过夜保存，其中阴性对照组为未进行任何改性的Sylgard-184硅胶基体，测试组为具备Q-P4VP/PEGDMA抗菌涂层的Sylgard-184硅胶基体(实施例1至6)；之后，将测试基体取出并用PBS缓冲液洗净悬浮状态的细菌，将洗好的测试基体放在1mL的PBS缓冲液中，冰浴超声15分钟并震荡2分钟，用涂板法计数PBS缓冲液中的细菌浓度。
亲水性的验证：
将2μL去离子水滴于测试基体表面，观察水滴的扩散，其中阴性对照组为未进行任何改性的Sylgard-184硅胶基体，测试组为具备Q-P4VP/PEGDMA抗菌涂层的Sylgard-184硅胶基体(实施例1至6)。
结果分析：
可交联的乙烯吡啶阳离子聚合物(Q-P4VP)的氢谱核磁如图1中所示，其显示出的官能团特征峰信号，如吡啶环特征峰(7.5-9.5ppm)和烯烃的特征峰(5.0-6.5ppm)，说明该聚合物合成结构正确。
在Sylgard-184硅胶被涂层改性后，其表面的亲水性发生了明显的改善。其中，由于亲水聚合物PEGDMA的引入，实施例1，3，4，6，都比阴性对照组呈现出更好的亲水性，如图3、图6和图7中所示。相对而言，实施例2与5由于没有亲水聚合物，其表面亲水性相对阴性对照组并没有改善。
含有聚吡啶季铵盐(Q-P4VP)的涂层(实施例2，3，5，6)皆可实现大于4.8log的接触杀菌效果，即三小时内的接触杀菌效果为99.998％，如图4中所示。这是由于聚吡啶季铵盐带有正电荷，且具有疏水性的原因。带有疏水性的阳离子聚合物可以和带有负电荷的细菌细胞膜表面产生静电作用，而疏水基团可以进一步的破坏细菌细胞膜，从而达到杀死细菌的效果。但是，单一的聚吡啶季铵盐(Q-P4VP)涂层如实施例2和实施例5在高蛋白质培养基(TSB)中无法长效的抑制细菌生物膜的形成，其24小时的抗细菌生物膜形成效果仅获得0.2-0.87log的抑制效果，即小于80％的生物膜抑制效果，实施例5甚至没有生物膜抑制效果，如图5中所示。这是由于，疏水性表面无法抵抗蛋白质的黏附，而且正电荷会吸附带有普遍带有负电荷的蛋白质，有利于促进生物膜的形成，使正电荷杀菌的机理最终失效。
在引入亲水性材料后，Q-P4VP/PEGDMA(实施例1)同时具备了极佳的接触杀菌效果(99.998％杀灭)和在高蛋白质培养基(TSB)中长效的生物膜抑制效果(2.63log的抑制效果，即99.7％的生物膜抑制效果)，如图5中所示。
虽然光热引发剂AIBN和光引发剂Igracure-2959都可以引发表面聚合反应。但对于Sylgard-184基体的改性而言，AIBN可以实现更好的抗菌抗生物膜效果。这可能是由于Q-P4VP和PEGDMA在这两种引发剂下，聚合速率的不同；AIBN引发剂可以实现更高的聚合度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种可交联的阳离子聚合物，其特征在于：所述聚合物具有如下的化学式，
2.一种可交联的阳离子聚合物的合成方法，其特征在于:步骤如下：
S1，制备聚4吡啶，将乙烯基吡啶和热引发剂溶解在二甲基甲酰胺中制得混合溶液1，并对混合溶液1进行除氧；将除氧后的混合溶液1加热反应制得聚4吡啶溶液，反应结束后将聚4吡啶溶液在乙醚中沉淀制得聚4吡啶，所述聚4吡啶具有如下化学式
S2，制备可交联的聚吡啶季铵盐，将聚4吡啶溶解在醇类溶剂中制得聚4吡啶溶液；将烯丙基卤代烷缓慢滴加在聚4吡啶溶液中在室温下反应，反应结束后将反应后的溶液加入乙醚中沉淀制得可交联的聚吡啶季铵盐，所述可交联的聚吡啶季铵盐具有如下化学式
3.根据权利要求2所述可交联的阳离子聚合物的合成方法，其特征在于:所述的乙烯基吡啶在混合溶液1中的质量浓度为5％-30％，所述热引发剂在混合溶液1中的质量浓度为0.1％-1％；所述加热反应的温度为60-80℃；所述除氧是通入氮气或惰性气体进行除氧。
4.根据权利要求2所述可交联的阳离子聚合物的合成方法，其特征在于:所述步骤S1的沉淀过程中聚4吡啶溶液与乙醚的体积比是1：3-10；所述步骤S2的沉淀过程中反应后的溶液与乙醚的体积比均是1：3-10。
5.根据权利要求2所述可交联的阳离子聚合物的合成方法，其特征在于:所述醇类溶剂是甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种，所述烯丙基卤代烷是烯丙基碘或烯丙基溴；所述聚4吡啶溶液的质量浓度是5％-20％。
6.一种如权利要求1所述可交联的阳离子聚合物在表面抗菌涂层中的应用。
7.一种可交联的阳离子聚合物抗菌涂层的制备方法，其特征在于：步骤如下：S7a，将权利要求1所述的可交联的阳离子聚合物、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂或热引发剂按比例溶解在醇类溶液中制得混合溶液2；
S7b，将基体浸没在混合溶液2中形成涂层，并在紫外光照或加热进行交联反应；
S7c，将交联反应后的基体依次浸泡在去离子水和酒精中进行超声清洗，最后在空气中自然干燥制得可交联的阳离子聚合物抗菌涂层。
8.根据权利要求7所述可交联的阳离子聚合物抗菌涂层的制备方法，其特征在于:所述聚乙二醇二甲基丙烯酸酯的分子量为500Da-10000Da。
9.根据权利要求7所述可交联的阳离子聚合物抗菌涂层的制备方法，其特征在于:所述热引发剂是偶氮类热引发剂、过氧类热引发剂、酮类过氧化物中的任意一种；所述光引发剂是UV光引发剂；所述醇类溶剂是甲醇，乙醇，异丙醇或丁醇中的任意一种或多种。
10.根据权利要求7所述可交联的阳离子聚合物抗菌涂层的制备方法，其特征在于:所述可交联的阳离子聚合物、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂或热引发剂在混合溶液2中的质量体积浓度比是0.5w/v％-20w/v％：0.1w/v％-20w/v％：0.1w/v％-5w/v％。
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