CN116801565A - 散热结构、散热方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。该散热结构，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件内，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。

Description

散热结构、散热方法、电子设备及存储介质

技术领域

本公开涉及信息处理技术领域，尤其涉及一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。

背景技术

随着5G的应用和充电功率的不断提升，电子设备发热越来越严重。当温度升高超过阀值时，系统会限制电子设备性能，并降低充电功率，防止温度过高。因此，提升电子设备散热效率可令其保持高性能/高充电速度更长时间，较大提高产品竞争力。但是，由于电子设备内部空间过于紧凑，主动式散热风扇等无法在电子设备上应用，这对提高电子设备散热效率不利。

发明内容

本公开提供一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。

本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，应用在电子设备中，包括：

散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；

所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；

所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。

在一些实施例中，环绕所述发热器件的承载件上开设有凹槽；所述凹槽的上方开口封装有散热件；所述散热通道形成于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述电子设备的承载件上还开设有与所述外界环境相通的进气通道；所述进气通道与所述散热通道连通，用于向所述散热通道输入外界环境中的空气。

在一些实施例中，还包括：

压缩结构；所述压缩结构位于所述进气通道的进气口处；所述压缩结构处于压缩状态时，所述压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩所述进气通道的空气进入所述散热通道；

所述压缩结构处于非压缩状态时，所述进气通道通过所述进气口与外界环境相通。

在一些实施例中，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构；

所述弹性结构用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。

在一些实施例中，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有密封结构；所述压缩结构处于压缩状态时，所述密封结构与所述进气通道的进气口接触，对所述进气口进行密封。

在一些实施例中，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有限位结构；所述限位结构插入所述承载件对应的限位槽内；所述限位结构可在所述限位槽内移动。

本公开实施例的第二方面提供一种散热方法，所述电子设备承载件上开设有散热通道，所述散热通道环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口；

所述方法包括：

根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数；

根据所述参数，控制音频装置发出声波；所述声波通过散热通道的第一通道口带动散热通道内的空气震动，通过散热通道的第二通道口将所述散热通道内的热量散发到外界环境。

在一些实施例中，所述声波的参数至少包括声波的频率；

所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数包括：

根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率。

在一些实施例中，所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率，至少包括：

当确定所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第一频率；

当确定所述发热器件所产生的热量超过第二预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第二频率；其中，所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值，所述第二频率大于所述第一频率。

在一些实施例中，还包括：

当所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，控制压缩结构进入压缩状态，压缩进气通道的空气进入所述散热通道；所述进入所述散热通道的空气用于将散热通道内的空气排挤到外界环境；

当所述发热器件所产生的热量不超过所述第一预设阈值时，控制压缩结构处于非压缩状态，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入所述进气通道；其中，所述进气通道开设于电子设备的承载件上与所述外界环境相通，且所述进气通道与所述散热通道相通。

在一些实施例中，所述确定所述发热器件所产生的热量，包括：

通过确定所述发热器件的功率及工作时间，确定所述发热器件所产生的热量，和/或，

通过热量传感器监测所述发热器件所产生的热量。

本公开实施例的第三方面提供一种电子设备，包括：承载件、发热器件、音频装置以及第一方面所述的散热结构；

处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行第二方面所述方法的步骤。

本公开实施例的第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现第二方面所述方法的步骤。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中的散热结构，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种散热结构中音频装置的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的散热结构中压缩结构的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的散热方法流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的设备框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

随着5G的应用和充电功率的不断提升，电子设备发热越来越严重。当温度升高超过阀值时，系统会限制电子设备性能，并降低充电功率，防止温度过高。因此，提升电子设备散热效率可令其保持高性能/高充电速度更长时间，较大提高产品竞争力。但是，由于电子设备内部空间过于紧凑，主动式散热风扇等无法在电子设备上应用，这对提高电子设备散热效率不利。

本公开实施例提供一种散热结构。图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构示意图。如图1所示，

散热结构，应用在电子设备中，包括：

散热通道10；所述散热通道10开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件14；

所述散热通道10的第一通道口12与所述电子设备的音频装置11相通，所述音频装置11输出的声波能够带动所述散热通道10内的空气震动；

所述散热通道10的第二通道口13与外界环境相通，用于将所述散热通道10内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口12和所述第二通道口13为所述散热通道相连通的两个通道口。

本公开实施例中，电子设备可以为手机、ipad、笔记本等终端设备。音频装置可以包括音频输出设备或音频输入设备；音频输出设备可以包括扬声器、听筒等可以向外发出声波的装置；音频输入设备可以包括麦克风等。第一通道口与音频装置的声波输出口相通。听筒、扬声器的振膜震动，能够带动散热通道内的空气震动。第二通道口可以为开设在承载件上的散热孔，或电子设备顶部的扬声器孔或mic麦克孔等。本公开实施例中，承载件可以为电子设备中用于承载电路板或元器件的中框。

本公开实施例中，散热通道围绕高发热量器件(例如CPU处理器/PMIC电源管理集成电路/WIFI无线网络模块/射频模块/屏幕驱动芯片和摄像头等)设置(图1中仅为示例，实际以热源器件位置为准)，热源产生的热量通过承载件传导至散热通道，当用户需要音频装置(听筒/扬声器)发声时，振膜震动，带动散热通道内的空气震动，将热量排向散热通道的第二通道口，不会增加额外的耗电量达到散热的目的；当用户不需要听筒/扬声器发声时，系统可根据热量多少，控制音频装置发出超声波/次声波(不影响用户对电子设备的使用体验)震动，将热量进行排出。

本公开实施例中的散热结构，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。

在一些实施例中，如图1所示，所述承载件上开设有环绕所述发热器件的凹槽；所述凹槽19的上方开口封装有散热件15；所述散热通道10形成于所述凹槽19内。

本公开实施例中，散热件能够加速热源产生的热量通过承载件传导至散热通道，从而有利于提高散热通道的散热效率。图2是根据一示例性实施例示出的一种散热结构中音频装置的结构示意图。如图2所示，音频装置与散热通道10相通，散热件15封装在凹槽的上方开口。音频装置至少包括装饰件18和振膜17。振膜用于振动发声，带动所述散热通道内的空气震动。装饰件18用于密封承载件中与音频装置对应的声波输出孔。散热件可以包括石墨片、石墨烯或均温板等。

在一些实施例中，所述电子设备的承载件上还开设有与所述外界环境相通的进气通道；所述进气通道与所述散热通道连通，用于向所述散热通道输入外界环境中的空气。

本公开实施例中，进气通道开设在承载件上，不占用电子设备的内部空间。进气通道与所述散热通道相连通，有利于加速电子设备内部的空气流通，从而有利于提高散热通道的散热效率。

在一些实施例中，还包括：

压缩结构；图3是根据一示例性实施例示出的散热结构中压缩结构的结构示意图。如图3所示，所述压缩结构20位于所述进气通道的进气口21处；所述压缩结构20处于压缩状态时，所述压缩结构20封闭进气通道的进气口21并压缩所述进气通道16的空气进入所述散热通道；

所述压缩结构20处于非压缩状态时，所述进气通道16通过所述进气口21与外界环境相通。

本公开实施例中，压缩结构位于所述进气通道内的进气口附近，能够在进气通道内移动来压缩进气通道内的空气。压缩结构处于压缩状态时，压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩进气通道的空气进入散热通道；压缩结构处于非压缩状态时，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入进气通道，从而有利于通过压缩结构促进散热通道内的空气流通，提高散热通道的散热效率。此压缩结构为物理结构，可以手动按压压缩结构进入电子设备内，如此不会增加耗电量。压缩结构也可以通过电动控制，控制其进入电子设备内压缩进气通道的空气进入散热通道。

当手动按压压缩结构进入电子设备内时，可通过对压缩结构施加一个按压作用力，使得压缩结构进入电子设备内将进气通道的空气压缩进入散热通道。

本公开实施例中，音频装置和压缩结构可配合使用，用户可采用任意一种方式加速散热。例如在用户使用听筒/扬声器发声时，再手动开启压缩结构可以达到快速散热的效果，且不会增加额外的耗电量，或

在用户不需要听筒/扬声器发声，但还想快速散热时，可以根据需要，自行选择单独启动压缩结构。

在一些实施例中，如图3所示，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构23；

所述弹性结构23用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。

本公开实施例中，当压缩结构通过外界的按压作用力在进气通道移动时，压缩结构暴露出电子设备的第一表面可承载按压作用力。当按压作用力取消时，弹性结构23可使得所述压缩结构恢复至非压缩状态。弹性结构可以包括弹簧。

在一些实施例中，如图3所示，所述压缩结构20与所述承载件相接触的侧面具有密封结构22；所述压缩结构处于压缩状态时，所述密封结构22与所述进气通道的进气口21接触，对所述进气口21进行密封。

本公开实施例中，密封结构可以环绕压缩结构与所述承载件相接触的侧面。密封结构可以为密封硅胶，用于压缩结构处于压缩状态时密封进气口，以使得被压缩的气体进入散热通道。

本公开实施例中，进气通道的进气口可位于压缩结构的底部，当压缩结构处于压缩状态时密封结构刚好密封住进气口。

在一些实施例中，如图3所示，压缩结构20与所述承载件相接触的侧面具有限位结构24；所述限位结构24插入所述承载件对应的限位槽内；所述所述限位结构24可在所述限位槽移动。

本公开实施例中，限位结构为压缩结构的一部分，插入所述承载件对应的限位槽内，用于对压缩结构进行限位，防止压缩结构在进气通道内任意移动，使得压缩结构只能沿着按压作用力作用的方向的移动以压缩进气通道的空气进入散热通道。

本申请提供的主动式散热方案不会额外占用空间紧张的主板区域。音频装置有效利用了承载件壁厚，提高了空间利用率。同时在空间富裕的侧键区域增加了压缩结构。

压缩结构可在不增加额外耗电量的前提下，较大提升主动散热效率，并让用户自主掌控散热速度、电子设备温度，自主可控。

本公开实施例的第二方面提供一种散热方法。图4是根据一示例性实施例示出的散热方法流程图。如图4所示，散热方法，应用在电子设备中，

所述电子设备承载件上开设有散热通道，所述散热通道环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口；

所述方法包括：

步骤10、根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数；

步骤11、根据所述参数，控制音频装置发出声波；所述声波通过散热通道的第一通道口带动散热通道内的空气震动，通过散热通道的第二通道口将所述散热通道内的热量散发到外界环境。

本公开实施例中，电子设备可以为手机、ipad、笔记本等终端设备。音频装置可以包括听筒、扬声器等可以向外发出声波的装置。第一通道口与音频装置的声波输出口相通。听筒、扬声器的振膜震动，能够带动散热通道内的空气震动。第二通道口可以为开设在承载件上的散热孔，或电子设备顶部的扬声器孔或mic麦克孔等。

本公开实施例中，散热通道围绕高发热量器件(例如CPU处理器/PMIC电源管理集成电路/WIFI无线网络模块/射频模块/屏幕驱动芯片和摄像头等)设置(图1中仅为示例，实际以热源器件位置为准)，热源产生的热量通过承载件传导至散热通道，当用户需要音频装置(听筒/扬声器)发声时，振膜震动，带动散热通道内的空气震动，将热量排向散热通道的第二通道口，不会增加额外的耗电量达到散热的目的；当用户不需要听筒/扬声器发声时，系统可根据热量多少，控制音频装置发出超声波/次声波(不影响用户对电子设备的使用体验)震动，将热量进行排出。

本公开实施例，声波的参数至少包括频率等，发热器件所产生的热量不同，可对应采用不同频率的声波带动空气震动，以合理提高散热效率。

本公开实施例中散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。

在一些实施例中，所述声波的参数至少包括声波的频率；

所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数包括：

根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率。

本公开实施例中，声波频率越高，带动空气震动的速率就会越快，因此当发热器件所产生的热量较多时，可采用较高频率的声波带动空气震动，以加快空气的散热速度。

在一些实施例中，所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率，至少包括：

当确定所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第一频率；

当确定所述发热器件所产生的热量超过第二预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第二频率；其中，所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值，所述第二频率大于所述第一频率。

本公开实施例中，在确定声波的频率时，可根据发热器件所产生的热量是否超过对应的预设阈值来确定，具体的声波频率。其中，发热器件所产生的热量越多，对应采用的声波频率越高。例如，第二预设阈值大于所述第一预设阈值时，当发热器件所产生的热量超过第二预设阈值时，可采用第二频率的超声波带动空气震动。当发热器件所产生的热量在第一预设阈值与第二预设阈值之间时，可采用第一频率的次声波带动空气震动。

在一些实施例中，还包括：

当所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，控制压缩结构进入压缩状态，压缩进气通道的空气进入所述散热通道；所述进入所述散热通道的空气用于将散热通道内的空气排挤到外界环境；

当所述发热器件所产生的热量不超过所述第一预设阈值时，控制压缩结构处于非压缩状态，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入所述进气通道；其中，所述进气通道开设于电子设备的承载件上与所述外界环境相通，且所述进气通道与所述散热通道相通。

本公开实施例中，压缩结构位于所述进气通道内的进气口附近，能够在进气通道内移动来压缩进气通道内的空气。压缩结构处于压缩状态时，压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩进气通道的空气进入散热通道；压缩结构处于非压缩状态时，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入进气通道，从而有利于通过压缩结构促进散热通道内的空气流通，提高散热通道的散热效率。此压缩结构为物理结构，可以手动按压压缩结构进入电子设备内，如此不会增加耗电量。压缩结构也可以通过电动控制，控制其进入电子设备内压缩进气通道的空气进入散热通道。

本公开实施例中，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构；

所述弹性结构用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。

本公开实施例中，当压缩结构通过外界的按压作用力在进气通道移动时，压缩结构暴露出电子设备的第一表面可承载按压作用力。当按压作用力取消时，弹性结构可使得所述压缩结构恢复至非压缩状态。弹性结构可以包括弹簧。

在一些实施例中，所述确定所述发热器件所产生的热量，包括：

通过确定所述发热器件的功率及工作时间，确定所述发热器件所产生的热量，和/或，

通过热量传感器监测所述发热器件所产生的热量。

本公开实施例中，确定所述发热器件所产生的热量时，可通过功率及工作时间的计算确定，也可以通过热量传感器直接监测发热器件所产生的热量。

本公开实施例的第三方面提供一种电子设备，包括：承载件、发热器件、音频装置以及上述实施例所述的散热结构；

处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述实施例所述方法的步骤。

本公开实施例的第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例所述方法的步骤。

本公开实施例还提供一种电子设备，包括：处理器和存储器，所述存储器上存储有能够在处理器上运行的计算机程序，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行各实施例所述方法的步骤。

本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现各实施例所述方法的步骤。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的设备框图。例如，电子设备设备可以是移动电话，计算机，数字广播电子设备，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图5，电子设备设备可以包括以下一个或多个组件：承载件821、发热器件823、音频装置810以及上述实施例所述的散热结构822、处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制电子设备设备的整体操作，诸如与触摸，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备设备的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为电子设备设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在电子设备设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频装置810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频装置810包括一个扬声器，用于输出音频信号。在一些实施例中，音频装置810还可以包括一个麦克风(MIC)，当电子设备设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备设备或电子设备设备一个组件的位置改变，用户与电子设备设备接触的存在或不存在，电子设备设备方位或加速/减速和电子设备设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于电子设备设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种散热结构，其特征在于，应用在电子设备中，包括：

散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；

所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；

所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述承载件上开设有环绕所述发热器件的凹槽；所述凹槽的上方开口封装有散热件；所述散热通道形成于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子设备的承载件上还开设有与所述外界环境相通的进气通道；所述进气通道与所述散热通道连通，用于向所述散热通道输入外界环境中的空气。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，还包括：

压缩结构；所述压缩结构位于所述进气通道的进气口处；所述压缩结构处于压缩状态时，所述压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩所述进气通道的空气进入所述散热通道；

所述压缩结构处于非压缩状态时，所述进气通道通过所述进气口与外界环境相通。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构；

所述弹性结构用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有密封结构；所述压缩结构处于压缩状态时，所述密封结构与所述进气通道的进气口接触，对所述进气口进行密封。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有限位结构；所述限位结构插入所述承载件对应的限位槽内；所述限位结构可在所述限位槽内移动。

8.一种散热方法，其特征在于，应用在电子设备中，所述电子设备承载件上开设有散热通道，所述散热通道环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口；

所述方法包括：

根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数；

根据所述参数，控制音频装置发出声波；所述声波通过散热通道的第一通道口带动散热通道内的空气震动，通过散热通道的第二通道口将所述散热通道内的热量散发到外界环境。

9.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于，所述声波的参数至少包括声波的频率；

所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数包括：

根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率。

10.根据权利要求9所述的散热方法，其特征在于，所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率，至少包括：

当确定所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第一频率；

当确定所述发热器件所产生的热量超过第二预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第二频率；其中，所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值，所述第二频率大于所述第一频率。

11.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于，还包括：

当所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，控制压缩结构进入压缩状态，压缩进气通道的空气进入所述散热通道；所述进入所述散热通道的空气用于将散热通道内的空气排挤到外界环境；

当所述发热器件所产生的热量不超过所述第一预设阈值时，控制压缩结构处于非压缩状态，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入所述进气通道；其中，所述进气通道开设于电子设备的承载件上与所述外界环境相通，且所述进气通道与所述散热通道相通。

12.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述确定所述发热器件所产生的热量，包括：

通过确定所述发热器件的功率及工作时间，确定所述发热器件所产生的热量，和/或，

通过热量传感器监测所述发热器件所产生的热量。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：承载件、发热器件、音频装置以及权利要求1至7所述的散热结构；

处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行权利要求8至12中任一项所述方法的步骤。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8至12任一项所述方法的步骤。