CN111405829B - 散热结构、方法及终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热结构，包括：设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在气流通道的出口的至少一第二止逆阀；气压控制组件，用于改变气流通道内的气压，使得第一止逆阀与第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。通过这种方式，本申请的散热结构用于器件的主动散热，结构简单，成本低。

Description

散热结构、方法及终端

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体涉及一种散热结构、方法及终端。

背景技术

随着终端技术的快速发展，手机、平板电脑等移动终端的功能也不断完善，逐渐成为了人们日常生活、工作中常用的工具之一。

终端在使用过程中，主板、屏幕中的很多元器件都会产生热量，现有的终端大部分采用被动散热，例如采用石墨片、铜箔、热管、均热板、导热凝胶或硅脂等材料进行热传导散热，然而，被动散热材料只能把热源处的温度尽量引向终端中温度相对较低的区域，即使是大量使用散热材料，终端仍然会存在一个热平衡温度难以突破，难以获得预期的散热效果。除此之外，现在少数发烧级游戏手机会在手机中加入风扇，但这种微型风扇结构复杂、售价较高，不利于成本控制。可见，现有技术缺少结构简单且成本低的主动散热方案。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种散热结构、方法及终端，可以用于器件的主动散热，结构简单，成本低。

为解决上述技术问题，本申请提供一种散热结构，包括：

设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在所述气流通道的出口的至少一第二止逆阀；

气压控制组件，用于改变所述气流通道内的气压，使得所述第一止逆阀与所述第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。

其中，所述第一止逆阀在所述气流通道内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经所述入口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止所述气流通道内的气体经所述入口流出；

所述第二止逆阀在所述气流通道内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经所述出口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于外界气压时打开，使所述气流通道内的气体经所述出口流出。

其中，所述第一止逆阀为朝向所述气流通道的内部倾斜设置的瓣体，所述第二止逆阀为朝向所述气流通道的外部倾斜设置的瓣体。

其中，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁之间连接形成所述气流通道或与外部结构配合形成所述气流通道。

其中，所述第一止逆阀与所述第二止逆阀的固定端分别和所述至少一侧壁的其中之一一体连接。

其中，所述气流通道对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件通过带动所述可变形侧壁变形以改变所述气流通道内的气压。

其中，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述线圈在电流方向改变时与所述磁体相对往复运动，使所述可变形膜片往复变形以带动所述密闭空腔和所述可变形侧壁往复变形。

其中，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

本申请还提供一种终端，包括壳体、热源以及如上所述散热结构，所述散热结构及所述热源收容于所述壳体内，所述壳体设有与所述散热结构对应的散热孔。

其中，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁与所述壳体配合形成所述散热结构的气流通道。

其中，所述热源位于在所述散热结构的气流通道的入口侧，所述散热孔包括与所述气流通道的入口侧对应的散热孔以及与所述气流通道的出口侧对应的散热孔。

本申请还提供一种散热方法，包括：

检测热源的温度；

根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对所述热源进行散热的气流。

其中，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，控制所述气流通道内的气压小于外界气压，使得位于所述气流通道的入口的止逆阀打开且位于所述气流通道的出口的止逆阀关闭；

预设时长后，控制所述气流通道内的气压大于或等于外界气压，使得位于所述气流通道的出口的止逆阀打开且位于所述气流通道的入口的止逆阀关闭。

其中，所述散热结构包括气压控制组件，所述气流通道的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，向所述线圈提供方向交替变化的电流，使所述线圈与所述磁体相对往复运动，带动所述可变形膜片往复变形，以通过所述密闭空腔和所述可变形侧壁的往复变形改变所述气流通道内的气压。

其中，所述散热结构包括气压控制组件，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，控制所述驱动件驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

本申请还提供一种终端，包括存储器与处理器，所述存储器用于存储至少一条程序指令，所述处理器用于通过加载并执行所述至少一条程序指令以实现如上所述的散热方法。

本申请还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序指令；所述计算机程序指令被处理器执行时实现如上所述的散热方法。

如上所述，本申请的散热结构，包括：设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在气流通道的出口的至少一第二止逆阀；气压控制组件，用于改变气流通道内的气压，使得第一止逆阀与第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。通过这种方式，本申请的散热结构用于器件的主动散热，结构简单，成本低。

本申请的散热方法，在检测热源的温度后，根据热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对所述热源进行散热的气流。通过这种方式，本申请可以对热源进行主动散热，结构简单，成本低，散热效果好。

附图说明

图1是根据第一实施例示出的散热结构的结构示意图；

图2是根据第二实施例示出的散热结构的结构示意图；

图3是根据第四实施例示出的散热方法的结构示意图；

图4是根据第五实施例示出的终端的结构示意图之一；

图5是图4所示终端的结构示意图之二。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。

第一实施例

图1是根据第一实施例示出的散热结构的结构示意图。请参考图1，本实施例的散热结构21包括第一止逆阀211、第二止逆阀212、气流通道213及气压控制组件219。

散热结构21具有至少一侧壁，至少一侧壁之间连接形成气流通道213或与外部结构25配合形成气流通道213。在本实施例中，散热结构21包括第一侧壁210与第二侧壁(图未示)，所述第二侧壁围绕第一侧壁210一圈设置，散热结构21的与第一侧壁210相对的一侧为开口，用于贴靠或固定在外部结构25上，使得第一侧壁210、第二侧壁和外部结构25的壁部之间形成一腔体，第二侧壁对应该腔体的相对两侧的位置分别设有入口与出口，从而形成气流通道213。在另一实施方式中，散热结构21也可以在与第一侧壁210相对的一侧设置第三侧壁，由第一侧壁210、第二侧壁和第三侧壁共同形成一腔体，第二侧壁对应该腔体的相对两侧的位置分别设有入口与出口，从而形成气流通道213。

第一止逆阀211设置在气流通道213的入口，第二止逆阀212设置在气流通道213的出口，第一止逆阀211和第二止逆阀212的数量均可以为一个或一个以上。在本实施例中，第一止逆阀211在气流通道213内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经入口进入气流通道213，以及在气流通道213内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止气流通道213内的气体经入口流出。第二止逆阀212在气流通道213内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经出口进入气流通道213，以及在气流通道213内的气压大于外界气压时打开，使气流通道213内的气体经出口流出。为实现上述功能，本实施例中的第一止逆阀211为朝向气流通道213的内部倾斜设置的瓣体，第二止逆阀212为朝向气流通道213的外部倾斜设置的瓣体，瓣体的固定端分别和第一侧壁210、第二侧壁、第三侧壁的其中之一一体连接，在关闭状态下，瓣体的自由端抵靠在对应的侧壁上，阻止气体流动，在打开状态下，瓣体变形，自由端与对应的侧壁分离，允许气体流动。

气压控制组件219用于改变气流通道213内的气压，使得第一止逆阀211与第二止逆阀212先后打开，将外界气体吸入气流通道213后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。在本实施例中，气流通道213对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，气压控制组件219通过带动可变形侧壁变形以改变气流通道213内的气压。

实际实现时，第一侧壁210为可变形侧壁，气压控制组件219包括可变形膜片216、磁体215与线圈218，可变形膜片216的底部设有支撑件217，可变形膜片216与第一侧壁210之间形成密闭空腔214，磁体215或线圈218与可变形膜片216连接，线圈218在电流方向改变时与磁体215相对往复运动，使可变形膜片216往复变形以带动密闭空腔214和第一侧壁210往复变形，改变气流通道213内的气压。

具体而言，以线圈218与可变形膜片216连接为例，启动对线圈218供电时，在电流的作用下，线圈218在磁体215产生的磁场中向下运动，带动可变形膜片216向下运动，通过拉伸密闭腔体214带动第一侧壁210向下运动，气流通道213的空间被拉伸，气体压力下降，此时，第一止逆阀211打开，第二止逆阀212关闭，吸进空气，外界气体从入口进入气流通道213。接着，线圈218接收到反向电流，使得线圈218在磁体215产生的磁场中向上运动，带动可变形膜片216向上运动，通过压缩密闭腔体214带动第一侧壁210向上运动，气流通道213的空间被压缩，气体压力上升，此时，第一止逆阀211关闭，第二止逆阀212打开，气流通道213中的气体通过出口排出，形成气流。此为一个循环，通过多个循环可以形成持续的气流。

实际应用时，散热结构21可用于对终端进行散热，外部结构25为终端的壳体，散热结构21与终端的壳体形成气流通道213，主板23上的热源231位于散热结构21的气流通道213的入口侧，壳体设有与散热结构21对应的散热孔，散热孔包括与气流通道213的入口侧对应的第一散热孔251以及与气流通道213的出口侧对应的第二散热孔252。第一止逆阀211打开，第二止逆阀212关闭时，终端外部的气体通过第一散热孔251从主板23的热源231上经过带走热量，进而进入气流通道213中，之后，第一止逆阀211关闭，第二止逆阀212打开，气流通道213中的气体再从气流通道213的出口、第二散热孔252排出终端的外部，实现外部空气的一个散热循环，通过多个循环可以将更多的热量排出终端外部。

在另一实施方式中，气流通道213对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，气压控制组件219包括磁体215与线圈218，磁体215与线圈218与可变形侧壁连接，线圈218在电流方向改变时与磁体215相对往复运动，使可变形侧壁往复变形，改变气流通道213内的气压。

本实施例的散热结构，气流通道对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，气压控制组件通过带动可变形侧壁变形以改变气流通道内的气压，使得设置在气流通道的入口的第一止逆阀与设置在气流通道的出口的第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流，实现对器件的主动散热，结构简单，成本低。

第二实施例

图2是根据第二实施例示出的散热结构的结构示意图。请参考图2，本实施例的散热结构31包括第一止逆阀311、第二止逆阀312、气流通道313及气压控制组件319。

散热结构31具有至少一侧壁，至少一侧壁之间连接形成气流通道313或与外部结构35配合形成气流通道313。在本实施例中，散热结构31包括第一侧壁310与第二侧壁(图未示)，所述第二侧壁围绕第一侧壁310一圈设置，散热结构31的与第一侧壁310相对的一侧为开口，用于贴靠或固定在外部结构35上，使得第一侧壁310、第二侧壁和外部结构35的壁部之间形成一腔体，第二侧壁对应该腔体的相对两侧的位置分别设有入口与出口，从而形成气流通道313。在另一实施方式中，散热结构31也可以在与第一侧壁310相对的一侧设置第三侧壁，由第一侧壁310、第二侧壁和第三侧壁共同形成一腔体，第二侧壁对应该腔体的相对两侧的位置分别设有入口与出口，从而形成气流通道313。

第一止逆阀311设置在气流通道313的入口，第二止逆阀312设置在气流通道313的出口，第一止逆阀311和第二止逆阀312的数量均可以为一个或一个以上。在本实施例中，第一止逆阀311在气流通道313内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经入口进入气流通道313，以及在气流通道313内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止气流通道313内的气体经入口流出。第二止逆阀312在气流通道313内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经出口进入气流通道313，以及在气流通道313内的气压大于外界气压时打开，使气流通道313内的气体经出口流出。为实现上述功能，本实施例中的第一止逆阀311为朝向气流通道313的内部倾斜设置的瓣体，第二止逆阀312为朝向气流通道313的外部倾斜设置的瓣体，瓣体的固定端分别和第一侧壁310、第二侧壁、第三侧壁的其中之一一体连接，在关闭状态下，瓣体的自由端抵靠在对应的侧壁上，阻止气体流动，在打开状态下，瓣体变形，自由端与对应的侧壁分离，允许气体流动。

气压控制组件319用于改变气流通道313内的气压，使得第一止逆阀311与第二止逆阀312先后打开，将外界气体吸入气流通道313后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。在本实施例中，气压控制组件319包括活塞316、活塞腔314与驱动件318，活塞腔314经第一开口315与气流通道313连通，活塞腔314经第二开口317与外界连通，第一开口315与第二开口317分别位于活塞316的两侧，驱动件318用于驱动活塞316在活塞腔314内往复运动，以循环改变气流通道313内的气压。其中，活塞腔314与气流通道313共用第一侧壁310，第一开口315设置在第一侧壁310上，驱动件318包括电机与螺杆，螺杆在电机的驱动下带动活塞316在活塞腔314内往复运动。

具体而言，当驱动件318驱动活塞316朝向第二开口317运动时，活塞腔314通过第二开口317排气，活塞316运动时拉伸活塞腔314的与气流通道313连通的空腔部分，使气流通道313内的气体压力下降，此时，第一止逆阀311打开，第二止逆阀312关闭，吸进空气，外界气体从入口进入气流通道313。接着，驱动件318驱动活塞316朝向第一开口315运动时，活塞腔314通过第二开口317吸气，活塞316运动时压缩活塞腔314的与气流通道313连通的空腔部分，使气流通道313内的气体压力上升，此时，第一止逆阀311关闭，第二止逆阀312打开，气流通道313中的气体通过出口排出，形成气流。此为一个循环，通过多个循环可以形成持续的气流。

实际应用时，散热结构31可用于对终端进行散热，外部结构35为终端的壳体，散热结构31与终端的壳体形成气流通道313，主板33上的热源331位于散热结构31的气流通道313的入口侧，壳体设有与散热结构31对应的散热孔，散热孔包括与气流通道313的入口侧对应的第一散热孔351以及与气流通道313的出口侧对应的第二散热孔352。第一止逆阀311打开，第二止逆阀312关闭时，终端外部的气体通过第一散热孔351从主板33的热源331上经过带走热量，进而进入气流通道313中，之后，第一止逆阀311关闭，第二止逆阀312打开，气流通道313中的气体再从气流通道313的出口、第二散热孔352排出终端的外部，实现外部空气的一个散热循环，通过多个循环可以将更多的热量排出终端外部。

本实施例的散热结构，气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，活塞腔经第一开口与气流通道连通，活塞腔经第二开口与外界连通，第一开口与第二开口分别位于活塞的两侧，驱动件用于驱动活塞在活塞腔内往复运动，以循环改变气流通道内的气压，使得设置在气流通道的入口的第一止逆阀与设置在气流通道的出口的第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流，实现对器件的主动散热，结构简单，成本低。

第三实施例

本实施例的终端包括壳体、热源以及如第一实施例或第二实施例所述的散热结构。

散热结构及热源收容于终端的壳体内，壳体设有与散热结构对应的散热孔。在本实施例中，散热结构具有至少一侧壁，至少一侧壁与壳体配合形成散热结构的气流通道。

热源可以是主板上的芯片，热源位于在散热结构的气流通道的入口侧，散热孔包括与气流通道的入口侧对应的散热孔以及与气流通道的出口侧对应的散热孔。

关于散热结构与终端的配合结构，以及对终端进行散热的过程，详见第一实施例与第二实施例中的描述，在此不再赘述。

本实施例的终端包括如第一实施例或第二实施例所述的散热结构，可以实现对终端的主动散热，结构简单，成本低。

第四实施例

图3是根据第四实施例示出的散热方法的结构示意图。请参考图3，本申请还提供一种散热方法，包括：

步骤410，检测热源的温度；

步骤420，根据热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对热源进行散热的气流。

其中，当热源的温度大于或等于预设阈值时，控制气流通道内的气压小于外界气压，使得位于气流通道的入口的止逆阀打开且位于气流通道的出口的止逆阀关闭，预设时长后，控制气流通道内的气压大于或等于外界气压，使得位于气流通道的出口的止逆阀打开且位于气流通道的入口的止逆阀关闭。循环此步骤，直至热源的温度下降至小于预设阈值。

当气流通道的其中一个侧壁为可变形侧壁时，气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，可变形膜片与可变形侧壁之间形成密闭空腔，磁体与线圈的其中之一与可变形膜片连接，根据热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压的过程，包括：

当热源的温度大于或等于预设阈值时，向线圈提供方向交替变化的电流，使线圈与磁体相对往复运动，带动可变形膜片往复变形，以通过密闭空腔和可变形侧壁的往复变形改变气流通道内的气压。

以上散热过程详见第一实施例的描述，在此不再赘述。

当气流通道的侧壁为不可变形侧壁时，气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，活塞腔经第一开口与气流通道连通，活塞腔经第二开口与外界连通，第一开口与第二开口分别位于活塞的两侧，驱动件用于驱动活塞在活塞腔内往复运动，根据热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，包括：

当热源的温度大于或等于预设阈值时，控制驱动件驱动活塞在活塞腔内往复运动，以循环改变气流通道内的气压。

以上散热过程详见第一实施例的描述，在此不再赘述。

本实施例的散热方法，在检测热源的温度后，根据热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对所述热源进行散热的气流。通过这种方式，本申请可以对热源进行主动散热，结构简单，成本低，散热效果好。

第五实施例

图4是根据第五实施例示出的终端的结构示意图之一。请参考图4，本实施例的终端10包括存储器102与处理器106，存储器102用于存储至少一条程序指令，处理器106用于通过加载并执行至少一条程序指令以实现第四实施例所述的散热方法。

请参考图5，实际实现时，终端10包括存储器102、存储控制器104，一个或多个(图中仅示出一个)处理器106、外设接口108、射频模块150、定位模块112、摄像模块114、音频模块116、屏幕118以及按键模块160。这些组件通过一条或多条通讯总线/信号线122相互通讯。

可以理解，图5所示的结构仅为示意，终端10还可包括比图5中所示更多或者更少的组件，或者具有与图5所示不同的配置。图5中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

存储器102可用于存储软件程序以及模块，如本申请实施例中的散热方法对应的程序指令/模块，处理器106通过运行存储在存储控制器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的散热方法。

存储器102可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器102可进一步包括相对于处理器106远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至终端10。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。处理器106以及其他可能的组件对存储器102的访问可在存储控制器104的控制下进行。

外设接口108将各种输入/输入装置耦合至CPU以及存储器102。处理器106运行存储器102内的各种软件、指令以执行终端10的各种功能以及进行数据处理。

在一些实施例中，外设接口108，处理器106以及存储控制器104可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。

射频模块150用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。射频模块150可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。射频模块150可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术(Enhanced Data GSM Environment，EDGE)，宽带码分多址技术(wideband code divisionmultiple access，W-CDMA)，码分多址技术(Code division access,，CDMA)、时分多址技术(time division multiple access，TDMA)，蓝牙，无线保真技术(Wireless Fidelity，WiFi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE802.11a，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE 802.11n)、网络电话(Voice over Internet Protocol，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

定位模块112用于获取终端10的当前位置。定位模块112的实例包括但不限于全球卫星定位系统(GPS)、基于无线局域网或者移动通信网的定位技术。

摄像模块114用于拍摄照片或者视频。拍摄的照片或者视频可以存储至存储器102内，并可通过射频模块150发送。

音频模块116向用户提供音频接口，其可包括一个或多个麦克风、一个或者多个扬声器以及音频电路。音频电路从外设接口108处接收声音数据，将声音数据转换为电信息，将电信息传输至扬声器。扬声器将电信息转换为人耳能听到的声波。音频电路还从麦克风处接收电信息，将电信号转换为声音数据，并将声音数据传输至外设接口108中以进行进一步的处理。音频数据可以从存储器102处或者通过射频模块150获取。此外，音频数据也可以存储至存储器102中或者通过射频模块150进行发送。在一些实例中，音频模块116还可包括一个耳机播孔，用于向耳机或者其他设备提供音频接口。

屏幕118在终端10与用户之间提供一个输出界面。具体地，屏幕118向用户显示视频输出，这些视频输出的内容可包括文字、图形、视频、及其任意组合。一些输出结果是对应于一些用户界面对象。可以理解的，屏幕118还可以包括触控屏幕。触控屏幕在终端10与用户之间同时提供一个输出及输入界面。除了向用户显示视频输出，触控屏幕还接收用户的输入，例如用户的点击、滑动等手势操作，以便用户界面对象对这些用户的输入做出响应。检测用户输入的技术可以是基于电阻式、电容式或者其他任意可能的触控检测技术。触控屏幕显示单元的具体实例包括但并不限于液晶显示器或发光聚合物显示器。

按键模块160同样提供用户向终端10进行输入的接口，用户可以通过按下不同的按键以使终端10执行不同的功能。

本申请还提供一种计算机存储介质，计算机存储介质上存储有计算机程序指令；计算机程序指令被处理器执行时实现如第四实施例所述的散热方法。

实际实现时，计算机存储介质应用于在图4或图5所示的终端中，从而可以对周围器件的主动散热，结构简单，成本低，散热效果好。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (14)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在所述气流通道的出口的至少一第二止逆阀，所述第一止逆阀在所述气流通道内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经所述入口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止所述气流通道内的气体经所述入口流出；所述第二止逆阀在所述气流通道内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经所述出口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于外界气压时打开，使所述气流通道内的气体经所述出口流出；

气压控制组件，用于改变所述气流通道内的气压，使得所述第一止逆阀与所述第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一止逆阀为朝向所述气流通道的内部倾斜设置的瓣体，所述第二止逆阀为朝向所述气流通道的外部倾斜设置的瓣体。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁之间连接形成所述气流通道或与外部结构配合形成所述气流通道。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一止逆阀与所述第二止逆阀的固定端分别和所述至少一侧壁的其中之一一体连接。

5.根据权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述气流通道对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件通过带动所述可变形侧壁变形以改变所述气流通道内的气压。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述线圈在电流方向改变时与所述磁体相对往复运动，使所述可变形膜片往复变形以带动所述密闭空腔和所述可变形侧壁往复变形。

7.根据权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

8.一种终端，其特征在于，包括壳体、热源以及如权利要求1-7中任一项所述散热结构，所述散热结构及所述热源收容于所述壳体内，所述壳体设有与所述散热结构对应的散热孔，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁与所述壳体配合形成所述散热结构的气流通道。

9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述热源位于在所述散热结构的气流通道的入口侧，所述散热孔包括与所述气流通道的入口侧对应的散热孔以及与所述气流通道的出口侧对应的散热孔。

10.一种散热方法，其特征在于，应用于如权利要求8或9所述的终端，包括：

检测热源的温度；

根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对所述热源进行散热的气流。

11.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，控制所述气流通道内的气压小于外界气压，使得位于所述气流通道的入口的止逆阀打开且位于所述气流通道的出口的止逆阀关闭；

预设时长后，控制所述气流通道内的气压大于或等于外界气压，使得位于所述气流通道的出口的止逆阀打开且位于所述气流通道的入口的止逆阀关闭。

12.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述散热结构包括气压控制组件，所述气流通道的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，向所述线圈提供方向交替变化的电流，使所述线圈与所述磁体相对往复运动，带动所述可变形膜片往复变形，以通过所述密闭空腔和所述可变形侧壁的往复变形改变所述气流通道内的气压。

13.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述散热结构包括气压控制组件，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，控制所述驱动件驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

14.一种终端，其特征在于，包括存储器与处理器，所述存储器用于存储至少一条程序指令，所述处理器用于通过加载并执行所述至少一条程序指令以实现如权利要求10至13中任一项所述的散热方法。

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