CN116798973A - 一种半导体电路自动制冷散热系统及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种半导体电路自动制冷散热系统及制造方法，包括：第一制冷散热装置、第二制冷散热装置、半导体电路、多个引脚以及封装体；所述半导体电路与所述第一制冷散热装置的一侧贴合固定，所述第一制冷散热装置的另一侧与所述第二制冷散热装置的一侧贴合固定，所述多个引脚连接所述半导体电路，所述封装体用于封装所述半导体电路和所述第一制冷散热装置。本发明的半导体电路自动制冷散热系统集成方便，制冷散热效果好，可靠性高，满足高集成度电控小型化要求及提高安装效率。
Description
技术领域
本发明涉及智能功率模块技术领域，尤其涉及一种半导体电路自动制冷散热系统。
背景技术
半导体电路即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，MIPS自身也可以不受损坏。MIPS一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
现有MIPS模块化智能功率系统的IC驱动控制电路、MIPS采样放大电路以及PFC电流保护电路等，将低压控制电路与高压半导体电路组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有MIPS模块化智能功率系统都只集成单个MIPS模块，对于多个MIPS模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。
然而，上述的半导体电路自动制冷散热系统集成麻烦，制冷散热效果差，安装不方便，可靠性差，市场竞争力差。
发明内容
针对以上相关技术的不足，本发明提出一种集成方便，制冷散热效果好，可靠性高，安装方便的半导体电路自动制冷散热系统。
为了解决上述技术问题，第一方面，本发明实施例提供了一种半导体电路自动制冷散热系统，包括：第一制冷散热装置、第二制冷散热装置、半导体电路、多个引脚以及封装体；所述半导体电路与所述第一制冷散热装置的一侧贴合固定，所述第一制冷散热装置的另一侧与所述第二制冷散热装置的一侧贴合固定，所述多个引脚连接所述半导体电路，所述封装体用于封装所述半导体电路和所述第一制冷散热装置。
优选的，所述第一制冷散热装置包括多个第一制冷陶瓷片、设置在所述多个第一制冷陶瓷片一侧上的多个第一金属片、固定设置在所述多个第一金属片的靠近所述半导体电路一侧的多个第一NP型半导体、与所述多个第一制冷陶瓷片对应的多个第二制冷陶瓷片、以及分别设置在所述多个第一NP型半导体两侧的第一直流电源导电柱；所述第一直流电源导电柱的两端分别连接所述第一金属片和所述半导体电路，所述多个第一制冷陶瓷片的另一侧与所述第二制冷散热装置贴合固定，所述多个第二制冷陶瓷片的一侧固定所述多个第一NP型半导体，所述多个第二制冷陶瓷片的另一侧固定所述半导体电路。
优选的，所述多个第一NP型半导体包括3个，且相互间隔设置；所述多个第一金属片包括3个，分别与3个所述第一NP型半导体对应设置。
优选的，所述第二制冷散热装置包括第三制冷陶瓷片、设置在所述第三制冷陶瓷片的靠近所述第一制冷散热装置一侧的第二金属片、设置在所述第二金属片上的多个第二NP型半导体、设置在所述多个第二NP型半导体的第四制冷陶瓷片、以及设置在所述多个第二NP型半导体两侧的第二直流电源导电柱，所述第四制冷陶瓷片与所述第一制冷陶瓷片固定设置，所述第二直流电源导电柱的两端分别连接第二金属片和所述第一金属片。
优选的，所述多个第二NP型半导体包括4个，且并排设置。
优选的，所述半导体电路包括叠设在所述第一制冷散热装置的线路板、设置在所述线路板上的铜箔层、设置在所述铜箔层上贴片电阻、贴片电容、元器件、元器件半成品、散热片以及多个导线；所述贴片电阻、所述贴片电容、所述元器件及所述元器件半成品分别与所述铜箔层通过所述多个导线电连接。
优选的，所述半导体电路自动制冷散热系统还包括电路轮廓，所述电路轮廓包裹所述封装体、所述半导体电路及所述多个第一NP型半导体的外侧。
优选的，所述散热片采用铜材表面镀银工艺实现所述元器件半导体与所述散热片贴合设置。
优选的，所述封装体由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的所述半导体电路包埋，同时交联固化成型。
第二方面，本发明实施例提供一种半导体电路自动制冷散热系统的制造方法，包括以下步骤：
S1、通过自动化设备或人工手动将线路板与制冷陶瓷片放置到特制载具；
S2、在所述线路板的铜箔层预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备贴装到元器件安装位上；
S3、通过软焊料固晶机将高压功率器件贴装到表面镀银的散热片上，形成元器件半成品；
S4、通过自动贴片SMT设备将电阻、电容及元器件半成品贴装到元器件安装位上；
S5、通过机械手或人工将引线框架放置到金属线路板对应焊接位，整个半成品包括载具一起过回流炉将所有的元器件焊接到对应安装位上；
S6、通过视觉检查AOI设备对元器件焊接质量进行检测；
S7、通过喷淋和超声的清洗方式，清除残留在所述线路板上的助焊剂和铝屑；
S8、通过绑定线，使所述电阻、所述电容及所述元器件分别和所述铜箔层形成电连接；
S9、通过封装设备在特定模具里面对所述元器件半成品进行封装，然后经过激光打标对产品进行标记；
S10、通过高温烘箱对所述产品进行后固化去应力处理；
S11、通过切筋成型设备对引脚的连筋和假引脚进行切除并整型所需形状，并通过测试设备进行电参数测试，形成合格成品。
与相关技术相比，本发明通过将半导体电路安装在第一制冷散热装置上，所述半导体电路与所述第一制冷散热装置的一侧贴合固定，所述第一制冷散热装置的另一侧与所述第二制冷散热装置的一侧贴合固定，所述多个引脚连接所述半导体电路，所述封装体用于封装所述半导体电路和所述第一制冷散热装置。利用半导体材料的Peltier效应当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷散热的效果。
附图说明
下面结合附图详细说明本发明。通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
图1为本发明半导体电路自动制冷散热系统的结构示意图；
图2为本发明半导体电路自动制冷散热系统的制造方法流程图。
图中，1、第一制冷散热装置，2、第二制冷散热装置，01、第一制冷陶瓷片，02、第一NP型半导体，03、铜箔层，04、线路板，05、贴片电阻，06、贴片电容，07、元器件，08、元器件半成品，09、散热片，10、引脚，11、封装体，12、导线，13、第一直流电源导电柱，14、第一金属片，15、电路轮廓，16、半导体电路，17、第二制冷陶瓷片，18、第三制冷陶瓷片，19、第四制冷陶瓷片，20、第二直流电源导电柱，21、第二金属片，22、第二NP型半导体。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
在此记载的具体实施方式/实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本发明实施方式及本发明范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案，都在本发明的保护范围之内。
实施例一
如图1所示，本发明提供一种半导体电路自动制冷散热系统，包括：第一制冷散热装置1、第二制冷散热装置2、半导体电路16、多个引脚10以及封装体11；所述半导体电路16与所述第一制冷散热装置1的一侧贴合固定，所述第一制冷散热装置1的另一侧与所述第二制冷散热装置2的一侧贴合固定，所述多个引脚10连接所述半导体电路16，所述封装体11用于封装所述半导体电路16和所述第一制冷散热装置1。
半导体电路16通过引脚10连接外部电源，用于为所述半导体电路16输入驱动电源，将所述半导体电路16与所述第一制冷散热装置1的一侧贴合固定，便于对半导体电路16进行制冷散热，提高半导体电路16的散热效果。通过将所述第一制冷散热装置1的另一侧与所述第二制冷散热装置2的一侧贴合固定，从而实现多段散热，进一步提高半导体电路16的散热性能。所述封装体11用于封装所述半导体电路16和所述第一制冷散热装置1，使得半导体电路16、引脚10和第一制冷散热装置1保护效果好，散热方便。利用半导体材料的Peltier效应当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷散热的效果。Peltier效应(珀耳帖效应)是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。这样通过半导体材料的Peltier效应由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极出发，首先经过第一制冷散热装置1和第二制冷散热装置2进行吸收热量，又将热量放出，每经过一个制冷散热装置，就有热量由一边被送到另外一边造成温差而形成制冷端，实现对半导体电路16内部发热器件进行分段独立散热控制。
在本实施例中，所述第一制冷散热装置1包括多个第一制冷陶瓷片01、设置在所述多个第一制冷陶瓷片01一侧上的多个第一金属片14、固定设置在所述多个第一金属片14的靠近所述半导体电路16一侧的多个第一NP型半导体02、与所述多个第一制冷陶瓷片01对应的多个第二制冷陶瓷片17、以及分别设置在所述多个第一NP型半导体02两侧的第一直流电源导电柱13；所述第一直流电源导电柱13的两端分别连接所述第一金属片14和所述半导体电路16，所述多个第一制冷陶瓷片01的另一侧与所述第二制冷散热装置2贴合固定，所述多个第二制冷陶瓷片17的一侧固定所述多个第一NP型半导体02，所述多个第二制冷陶瓷片17的另一侧固定所述半导体电路16。
通过第一制冷陶瓷片01和第二制冷陶瓷片17对多个第一NP型半导体02的两端进行散热或散冷，通过多个第一NP型半导体02利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，从而实现半导体电路16制冷的目的。
通过第一金属片14用于将多个第一NP型半导体02的NP两种半导体材料串联，形成一个电偶。通过第一直流电源导电柱13用于连接第一制冷陶瓷片01和第二制冷陶瓷片17之间，作为制冷陶瓷片的直流电接口，方便连接直流电源。
每个第一制冷散热装置1都由两片陶瓷片构成，第二制冷陶瓷片17用于贴装器件一般是制冷端，第一制冷陶瓷片01连接散热器一般是制热端，还可以通过改变直流电流的极性来实现两陶瓷片制冷或制热的转换，然后在制冷图腾柱(冷却装置)下方再来一个大的第二制冷散热装置2，第二制冷散热装置2用于对制冷陶瓷图腾柱制热端进行散热，相当于现有半导体电路16里面充当散热器的作用，同时第二制冷散热装置2上方制冷陶瓷片表面是有凹坑，与制冷图腾柱凸出进行配合，可以起到定位和更好的散热作用。
在本实施例中，所述多个第一NP型半导体02包括3个，且相互间隔设置；所述多个第一金属片14包括3个，分别与3个所述第一NP型半导体02对应设置。第一直流电源导电柱13为3组，分别设置在3个第一NP型半导体02的两侧，实现一一对应设置的效果。将NP型半导体设置成分段式，可以实现对半导体电路16内部发热器件进行分段独立散热控制，散热效果好。
在本实施例中，所述第二制冷散热装置2包括第三制冷陶瓷片18、设置在所述第三制冷陶瓷片18的靠近所述第一制冷散热装置1一侧的第二金属片21、设置在所述第二金属片21上的多个第二NP型半导体22、设置在所述多个第二NP型半导体22的第四制冷陶瓷片19、以及设置在所述多个第二NP型半导体22两侧的第二直流电源导电柱20，所述第四制冷陶瓷片19与所述第一制冷陶瓷片01固定设置，所述第二直流电源导电柱20的两端分别连接第二金属片21和所述第一金属片14。
可选的，第四制冷陶瓷片19上设有多个凹坑，第一制冷陶瓷片01对应第四制冷陶瓷片19的一侧设有多个凸起，多个凸起与多个凹坑配合，可以起到定位和更好的散热作用。
在本实施例中，所述多个第二NP型半导体22包括4个，且并排设置。多个第二NP型半导体22比第一NP型半导体02多，且结构大，其制冷散热效果更佳。
在本实施例中，所述半导体电路16包括叠设在所述第一制冷散热装置1的线路板04、设置在所述线路板04上的铜箔层03、设置在所述铜箔层03上贴片电阻05、贴片电容06、元器件07、元器件半成品08、散热片09以及多个导线12；所述贴片电阻05、所述贴片电容06、所述元器件07及所述元器件半成品08分别与所述铜箔层03通过所述多个导线12电连接。
线路板04为FR4板，也称为PCB板，防止不该上锡的地方不上锡，防止因线路氧化或污染导致的短路，对线路起保护作用，同时作为元器件07与电路层的载体。通过制冷陶瓷图腾柱与线路板04组合结构，可以提高与塑封料的结合力。
铜箔层03作为一种焊接介质(焊盘pad)实现表面贴装元器件07与线路电连接。贴片电阻05在半导体电路16里面IGBT芯片栅极处接入，通过限流达到限制IGBT开关速度的作用；贴片电容06在半导体电路16里面起到滤波、耦合、自举作用；元器件07组成半导体电路16内部功能电路所需芯片；元器件半成品08将散热要求高的高压功率元器件07贴装到一个小散热片09上组成元器件半成品08；散热片09采用铜材表面镀银工艺可以实现表面元器件07与散热片09之间更好的贴合，提高散热能力；引脚10材质采用C194(-1/2H)(化学成分：Cu(≧97.0)Fe：2.4P：0.03Zn：0.12)或KFC(-1/2H)(化学成分：Cu(≧99.6)Fe：0.1(0.05～0.15)P：0.03(0.025～0.04))，通过机加工对0.5mm铜板材进行冲压加工形成所需形状，再对表面进行先镀镍厚度0.1-0.5um再镀锡厚度2-5um。
可选的，通过在半导体电路16(IC芯片)里面集成温度检测电路，通过IC里面温度检测电路对半导体电路16内部功率器件发热进行温度检测并根据检测结果去控制制冷陶瓷图腾柱直流电流的极性，从而实现陶瓷图腾柱表面功率器件的散热；本发明没有用到金属基板，电路和元器件07通过FR4作为载体，功率器件通过制冷陶瓷图腾柱作为载体，解决了功率器件散热问题同时减去了对金属基板的运用，降低了成本。这样将内部驱动IC芯片集成了温度检测电路，集成了制冷装置直流电源控制电路，可以根据半导体电路16的环境温度以及工作温度去控制制冷装置的制冷或制热，使半导体电路16内部芯片始终处于一个相对恒温的工作环境，提高了产品的可靠性，实现了芯片集成。
通过将制冷陶瓷图腾柱所需的直流电源接线端通过导电柱结构与半导体电路16线路层相连，而下方大制冷装置又通过导电柱与制冷陶瓷图腾柱连接，最终实现了内部电路集成，提高了产品的可靠性。
通过将铜箔层03和元器件07以FR4板作为载体，然后通过嵌入制冷陶瓷图腾柱将图腾柱作为功率器件载体同时满足功率器件的散热，这种工艺即降低了成本又实现了散热。
在本实施例中，所述半导体电路自动制冷散热系统还包括电路轮廓15，所述电路轮廓15包裹所述封装体11、所述半导体电路16及所述多个第一NP型半导体02的外侧。
电路轮廓15用于根据半导体电路16外部形状，半导体电路16结构和半导体电路16背面会有不平整的凸起。
在本实施例中，所述散热片09采用铜材表面镀银工艺实现所述元器件07半导体与所述散热片09贴合设置。
在本实施例中，所述封装体11由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的所述半导体电路16包埋，同时交联固化成型。
实施例二
如图2所示，本发明实施例提供一种半导体电路自动制冷散热系统的制造方法，包括以下步骤：
S1、通过自动化设备或人工手动将线路板04与制冷陶瓷片放置到特制载具；
S2、在所述线路板04的铜箔层03预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备贴装到元器件安装位上；
S3、通过软焊料固晶机将高压功率器件贴装到表面镀银的散热片09上，形成元器件半成品08；
S4、通过自动贴片SMT设备将电阻、电容及元器件半成品08贴装到元器件安装位上；
S5、通过机械手或人工将引线框架放置到金属线路板04对应焊接位，整个半成品包括载具一起过回流炉将所有的元器件07焊接到对应安装位上；
S6、通过视觉检查AOI设备对元器件07焊接质量进行检测；
S7、通过喷淋和超声的清洗方式，清除残留在所述线路板04上的助焊剂和铝屑；
S8、通过绑定线，使所述电阻、所述电容及所述元器件07分别和所述铜箔层03形成电连接；
S9、通过封装设备在特定模具里面对所述元器件半成品08进行封装，然后经过激光打标对产品进行标记；
S10、通过高温烘箱对所述产品进行后固化去应力处理；
S11、通过切筋成型设备对引脚10的连筋和假引脚10进行切除并整型所需形状，并通过测试设备进行电参数测试，形成合格成品。
具体的，通过自动化设备或人工手动将FR4板与制冷陶瓷图腾柱放置特制载具，其中，载具可以是铝、合成石、陶瓷、PPS等耐高温200℃以上的材料；在基板成品铜箔电路层预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备(DA机)贴装到元器件安装位上。通过软焊料固晶机将高压功率器件(PFC电路)贴装到表面镀银的铜散热片09上，形成元器件半成品08。通过自动贴片SMT设备将阻、容件，元器件半成品08贴装到元器件安装位上，通过机械手或人工将引线框架放置到金属基板对应焊接位，整个半成品包括载具一起过回流炉将所有的元器件07焊接到对应安装位上，通过视觉检查AOI设备对元器件07焊接质量进行检测，通过喷淋、超声等清洗方式，清除残留在所述基板上的助焊剂和铝屑等异物，通过绑定导线12，使所述电路元件和所述电路布线形成电连接，通过封装设备在特定模具里面对上述基板电路进行塑封，然后经过激光打标对产品进行标记，通过高温烘箱对产品进行后固化去应力处理，通过切筋成型设备对引脚10的连筋和假引脚10进行切除并整型所需形状，最后进行电参数测试后形成最终合格产品。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何纂改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，包括：第一制冷散热装置、第二制冷散热装置、半导体电路、多个引脚以及封装体；所述半导体电路与所述第一制冷散热装置的一侧贴合固定，所述第一制冷散热装置的另一侧与所述第二制冷散热装置的一侧贴合固定，所述多个引脚连接所述半导体电路，所述封装体用于封装所述半导体电路和所述第一制冷散热装置。
2.如权利要求1所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述第一制冷散热装置包括多个第一制冷陶瓷片、设置在所述多个第一制冷陶瓷片一侧上的多个第一金属片、固定设置在所述多个第一金属片的靠近所述半导体电路一侧的多个第一NP型半导体、与所述多个第一制冷陶瓷片对应的多个第二制冷陶瓷片、以及分别设置在所述多个第一NP型半导体两侧的第一直流电源导电柱；所述第一直流电源导电柱的两端分别连接所述第一金属片和所述半导体电路，所述多个第一制冷陶瓷片的另一侧与所述第二制冷散热装置贴合固定，所述多个第二制冷陶瓷片的一侧固定所述多个第一NP型半导体，所述多个第二制冷陶瓷片的另一侧固定所述半导体电路。
3.如权利要求2所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述多个第一NP型半导体包括3个，且相互间隔设置；所述多个第一金属片包括3个，分别与3个所述第一NP型半导体对应设置。
4.如权利要求3所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述第二制冷散热装置包括第三制冷陶瓷片、设置在所述第三制冷陶瓷片的靠近所述第一制冷散热装置一侧的第二金属片、设置在所述第二金属片上的多个第二NP型半导体、设置在所述多个第二NP型半导体的第四制冷陶瓷片、以及设置在所述多个第二NP型半导体两侧的第二直流电源导电柱，所述第四制冷陶瓷片与所述第一制冷陶瓷片固定设置，所述第二直流电源导电柱的两端分别连接第二金属片和所述第一金属片。
5.如权利要求4所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述多个第二NP型半导体包括4个，且并排设置。
6.如权利要求1所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述半导体电路包括叠设在所述第一制冷散热装置的线路板、设置在所述线路板上的铜箔层、设置在所述铜箔层上贴片电阻、贴片电容、元器件、元器件半成品、散热片以及多个导线；所述贴片电阻、所述贴片电容、所述元器件及所述元器件半成品分别与所述铜箔层通过所述多个导线电连接。
7.如权利要求6所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述半导体电路自动制冷散热系统还包括电路轮廓，所述电路轮廓包裹所述封装体、所述半导体电路及所述多个第一NP型半导体的外侧。
8.如权利要求6所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述散热片采用铜材表面镀银工艺实现所述元器件半导体与所述散热片贴合设置。
9.如权利要求1所述的半导体电路自动制冷散热系统，其特征在于，所述封装体由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的所述半导体电路包埋，同时交联固化成型。
10.一种如权利要求1-9任一项所述半导体电路自动制冷散热系统的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、通过自动化设备或人工手动将线路板与制冷陶瓷片放置到特制载具；
S2、在所述线路板的铜箔层预留的元器件安装位通过刷锡膏或点银胶将半导体逆变电路芯片通过自动粘晶设备贴装到元器件安装位上；
S3、通过软焊料固晶机将高压功率器件贴装到表面镀银的散热片上，形成元器件半成品；
S4、通过自动贴片SMT设备将电阻、电容及元器件半成品贴装到元器件安装位上；
S5、通过机械手或人工将引线框架放置到金属线路板对应焊接位，整个半成品包括载具一起过回流炉将所有的元器件焊接到对应安装位上；
S6、通过视觉检查AOI设备对元器件焊接质量进行检测；
S7、通过喷淋和超声的清洗方式，清除残留在所述线路板上的助焊剂和铝屑；
S8、通过绑定线，使所述电阻、所述电容及所述元器件分别和所述铜箔层形成电连接；
S9、通过封装设备在特定模具里面对所述元器件半成品进行封装，然后经过激光打标对产品进行标记；
S10、通过高温烘箱对所述产品进行后固化去应力处理；
S11、通过切筋成型设备对引脚的连筋和假引脚进行切除并整型所需形状，并通过测试设备进行电参数测试，形成合格成品。
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