CN116783266A - 有机硅压敏胶粘剂组合物以及包含其的制品 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及有机硅压敏胶粘剂组合物，其包含含有含硼化合物的含硼添加剂，所述含硼化合物选自基于环硼氧烷的化合物和含有共价硼‑氮键的基于硼烷的化合物。本发明还涉及包含有机硅压敏胶粘剂组合物的制品，例如压敏胶带。

Description

有机硅压敏胶粘剂组合物以及包含其的制品
技术领域
本发明涉及有机硅压敏胶粘剂(PSA)组合物，特别是对低能量表面具有改进的粘附力(粘附，adhesion)的有机硅PSA组合物。本发明还涉及包含有机硅压敏胶粘剂组合物的制品。
背景技术
压敏胶粘剂(PSA)已广泛用于各种应用中。在各类型的PSA中，有机硅PSA因其耐极高和低的温度、适用于高能量和低能量表面以及优异的绝缘性能而受到了越来越多的关注。尽管有机硅PSA适用于低能量表面，例如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料，但它们在不进行任何表面处理的情况下在此类表面上提供低粘附力，当根据FINAT测试方法No.1测定，以180°角剥离时，粘附力通常低于300gf/in。
为了增加有机硅PSA对此类低能量表面的粘附力，已将添加剂如硼酸三烷基酯(最常见的是硼酸三正丁基酯)掺入有机硅PSA中。尽管可以通过添加硼酸三烷基酯来增加粘附力，但如果以常规用于PSA的添加剂量添加硼酸三烷基酯，则所得粘附力仍然不足。粘附力可随着硼酸三烷基酯的量而增大。然而，由于在高负载下与PSA不相容，因此不希望以大的量使用硼酸三烷基酯。
因此，仍然需要开发一种包含替代的添加剂或添加剂体系的有机硅压敏胶粘剂组合物，所述替代的添加剂或添加剂体系向该有机硅压敏胶粘剂组合物提供改进的对低能量表面(例如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料)的粘附力，特别是在相对低的添加剂负载下。
发明内容
在一方面，本发明提供包含至少一种含硼添加剂的有机硅压敏胶粘剂组合物，所述至少一种含硼添加剂包含选自基于环硼氧烷的化合物和含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物的含硼化合物。
在另一方面，本发明提供包含至少一种含硼添加剂的有机硅压敏胶粘剂组合物，所述至少一种含硼添加剂包含选自如下的至少两个成员：i)基于环硼氧烷的化合物、含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物、或者环状硼酸酯或盐化合物；ii)硼酸；和iii)无环硼酸酯化合物。
在又一个方面，本发明提供包含根据上述方面的有机硅压敏胶粘剂组合物的制品。
根据本发明，含有所述含硼添加剂的有机硅压敏胶粘剂组合物与含有常规的硼酸三烷基酯添加剂的相应的有机硅压敏胶粘剂组合物相比，在相同条件下，提供了改进的对低能量表面例如硅氧烷、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力。
附图说明
图1是示出了胶带在施加到硅橡胶上后20分钟、24小时和72小时内测量的剥离粘附力的条形图，其中所述胶带涂覆有如实施例11所述新制备的或在室温和在40℃的温度下老化8周后的压敏胶粘剂组合物。
图2是示出了不包含添加剂或包含不同量的硼酸三丁基酯和三甲氧基环硼氧烷的有机硅压敏胶粘剂组合物的剥离粘附力的条形图。
图3是示出了在参考实施例和实施例23中制备的有机硅压敏胶带的剥离力在室温下随时间变化的曲线图。
图4是示出了在参考实施例和实施例23中制备的有机硅压敏胶带的剥离力在40℃的温度下随时间变化的曲线图。
具体实施方式
在本文的说明书和权利要求中，以下术语和表述应按所指出的理解。
单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”涵盖复数，并且对具体数值的提及至少包括该具体值，除非上下文清楚地另外规定。
本文中提供的任何和所有实例或示例性语言(如“例如”)的使用仅旨在更好地说明本发明并且不对本发明的范围施加限制，除非另外主张。
说明书中的任何语言均不应被解释成将任何未被要求的要素指定为对于本发明的实践是必要的。
术语“包含”、“包括”、“含有”和其语法等同物是包含性的或开放性的术语，其不排除另外的未述及的要素或方法步骤，但是其还将被理解为包括更加限缩性的术语“由……组成(构成)”和“基本上由……组成(构成)”。
除了在工作实施例中或另外指明的地方，说明书和权利要求书中陈述的所有表示材料量、温度、持续时间、材料的量化性质等的数字应被理解为在所有情况下均由术语“约”修饰，无论是否在表述中使用了术语“约”。
将理解，本文中述及的任何数量范围包括在该范围内的所有子范围和这样的范围或子范围的不同端点的任意组合。
还将理解，在说明书中明确或隐含地公开和/或在权利要求中述及的作为属于在结构、组成和/或功能上相关的化合物、材料或物质的组的任何化合物、材料或物质包括该组的个体代表和它们的所有组合。
如本文中使用的术语“烷基”是指具有至多约30个碳原子、特别地1至约20个碳原子、和更特别地1至约10个碳原子，并且任选被一个或多个卤素原子如氟、氯、溴和碘原子取代的任何单价、饱和、直链或支链烃基。烷基的说明性实例包括但不限于甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，仲丁基，叔丁基，正戊基，异戊基，新戊基，叔戊基，己基如正己基，庚基如正庚基，辛基如正辛基、异辛基和2-乙基己基，壬基如正壬基，和癸基如正癸基。
如本文中使用的术语“烷氧基”是指一价基团-O-烷基，其中烷基如上文所定义。
如本文中使用的术语“羟基烷基”是指其中一个或多个氢原子已被相同数目的羟基取代的任何烷基(如上文所定义)。羟基烷基的说明性实例包括其中键合至末端碳原子的氢原子之一已被一个羟基取代的任何烷基(如上文所定义)，如-烷基-OH。
如本文中使用的术语“烷氧基烷基”是指其中一个或多个氢原子已被相同数目的烷氧基(如上文所定义)取代的任何烷基(如上文所定义)。烷氧基烷基的说明性实例包括其中键合至末端碳原子的氢原子之一已被一个烷氧基取代的任何烷基(如上文所定义)，如-烷基-O-烷基。
如本文中使用的术语“芳基”是指具有约6至约30个碳原子、特别地约6至约20个碳原子、更特别地约6至约12个碳原子的任何一价芳族烃基，包括烷基芳基和芳基烷基。芳基的说明性实例包括苯基，萘基，苄基，苯乙基，邻-、间-和对-甲苯基，以及二甲苯基。
如本文中使用的术语“二价连接基团”是指具有至多约30个碳原子、特别地1至约20个碳原子、更特别地2至约10个碳原子，并且任选地含有一个或多个选自氧、氮、硅、硫、氟、氯、溴和碘的杂原子的任何二价、饱和、直链或支链烃基。二价连接基团的说明性实例包括亚烷基、氧基亚烷基和硫基亚烷基。
如本文中使用的术语“环状”是指包括具有至少三个连接在一起形成环(不包括苯环)的原子的任何分子的化合物。该环可以是例如三元至十元环，特别地四元至八元环，更特别地四元、五元、六元、七元或八元环。
如本文中使用的术语“无环”是指不含环状结构(不包括苯基环)的化合物。例如，在一些实施方案中，本文中的无环化合物可具有苄基或苯基。
本文中所述的粘度是使用布式(Brookfield)粘度计在25℃下测量的，除非另有说明。
在一方面，本发明提供包含至少一种含硼添加剂的有机硅压敏胶粘剂组合物。所述含硼添加剂包含选自基于环硼氧烷的化合物和含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物的含硼化合物。
如本文中使用的“基于环硼氧烷的化合物”是指具有由三个硼原子和三个氧原子交替连接形成的六元环的化合物。
如本文中使用的“含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物”指含有一个硼烷基的有机硼化合物，其中硼烷基经由共价键至少与一个氮原子直接连接。
在一种实施方案中，所述基于环硼氧烷的化合物可具有通式(I)：
其中R1、R2和R3各自独立地为氢原子；羟基；或具有至多约30个碳原子、特别地至多约20个碳原子、更特别地至多约10个碳原子的一价基团，其选自烷基、烷氧基、羟基烷基、烷氧基烷基、或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或二价连接基团，并且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基、羟基烷基或烷氧基烷基；
优选地，R1、R2和R3各自独立地为具有至多约20个碳原子的一价基团，其选自烷氧基、烷氧基烷基或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键、亚烷基或氧基亚烷基(其中氧基经由亚烷基键合至N原子)，并且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；且更优选选自如下的一价基团：具有至多约10个碳原子、特别地1至约8个碳原子、更特别地1至约6个碳原子的烷氧基，或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或具有约2至约6个碳原子的氧基亚烷基，且R9和R10各自独立地为氢原子、具有1至约6个碳原子的烷基、或具有2至约8个碳原子的烷氧基烷基。
在一个优选实施方案中，所述基于环硼氧烷的化合物可具有通式(I-1)：
其中R11、R12和R13各自独立地为具有至多约20个碳原子的一价基团，其选自烷基或-R14-N(R15)(R16)，其中R14为亚烷基，且R15和R16各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；并且优选地，R11、R12和R13各自独立地为具有1至约10个碳原子、优选1至约8个碳原子、且更优选1至约6个碳原子的烷基。
在另一个优选实施方案中，所述基于环硼氧烷的化合物可具有通式(I-2)：
其中每个R17独立地为氢原子、或者具有至多20个碳原子的烷基或烷氧基烷基；优选地，每个R17独立地为氢原子或具有至多10个碳原子、优选1至约8个碳原子、且更优选1至约6个碳原子的烷基。
所述基于环硼氧烷的化合物可通过本领域已知的各种方法制备。例如，所述基于环硼氧烷的化合物可通过如下而制备：加热具有取代基的硼酸以形成在B原子上具有相应取代基的环硼氧烷化合物；或者使三有机基硼烷与氧化硼反应得到相应的环硼氧烷化合物。作为进一步的说明性实例，具有式(I-1)的环硼氧烷化合物还可以通过使硼酸与硼酸三烷基酯以化学计量比反应来制备。
在另一实施方案中，所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物可具有通式(II)：
其中R4和R5各自独立地为具有至多约30个碳原子、特别地至多约20个碳原子、更特别地至多约10个碳原子的一价基团，其选自烷基、烷氧基、羟基烷基、烷氧基烷基、或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或二价连接基团，且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基、羟基烷基或烷氧基烷基；优选地，R4和R5各自独立地为具有至多约20个碳原子的一价基团，其选自烷氧基或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或亚烷基，并且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；更优选地，R4和R5各自独立地为具有至多约10个碳原子、特别地1至约8个碳原子、更特别地2至约6个碳原子的烷氧基，或者-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键，且R9和R10各自独立地为氢原子或具有至多约10个碳原子、特别地1至约8个碳原子、且更特别地1至约6个碳原子的烷基；
任选地，R4和R5一起形成含有经由氧原子键合至式(II)的B原子的至多约10个碳原子、优选约2至约6个碳原子、且更优选约2至约5个碳原子的亚烷基的环；并且
R6和R7各自独立地为烷基、羟基烷基或烷氧基烷基，其各自独立地具有至多约30个碳原子，特别地至多约20个碳原子、且更特别地至多约10个碳原子，或者为氢原子；优选地，R6和R7各自独立地为氢原子，或者具有至多约10个碳原子、特别地1至约8个碳原子、且更特别地1至约6个碳原子的烷基。
在一个优选实施方案中，所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物可具有通式(II-1)：
其中R21、R22、R23、R24、R25和R26各自独立地为烷基、羟基烷基或烷氧基烷基，其各自独立地具有至多约20个碳原子，或者为氢原子；优选地，R21、R22、R23、R24、R25和R26各自独立地为具有至多约10个碳原子的烷基，或者为氢原子；更优选具有至多约10个碳原子、优选1至约8个碳原子、且更优选1至约6个碳原子的烷基。
在另一优选实施方案中，所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物可具有通式(II-2)：
其中R27和R28各自独立地为具有至多20个碳原子的一价基团，其选自烷基或-R31-N(R32)(R33)，其中R31为亚烷基，并且R32和R33各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；优选地，R27和R28各自独立地为具有至多10个碳原子、优选1至约8个碳原子、且更优选1至约6个碳原子的烷基；
任选地，R27和R28一起形成键合至式(II-2)的O原子的含有1至约6个碳原子、优选约2至约6个碳原子、且更优选约2至约5个碳原子的亚烷基基团的环；优选地，R27和R28一起形成键合至式(II-2)的O原子的含有-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-CH2CH(CH3)CH2-或-CH2C(CH3)2CH2-的环；并且
其中R29和R30各自独立地为烷基、羟基烷基或烷氧基烷基，其各自独立地具有至多20个碳原子，或者为氢原子；优选具有至多约10个碳原子的烷基，或者为氢原子；更优选具有至多约10个碳原子、优选1至约8个碳原子、且更优选1至约6个碳原子的烷基。
所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物可通过本领域已知的各种方法制备。例如，基于硼烷的化合物中的共价硼-氮键可通过如下而引入：使卤代硼烷与相应的仲胺化合物反应以将键合至硼原子的卤素原子用相应的氨基替换。此外，具有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物中的硼-氧键可通过例如如下而引入：使三(二烷基氨基)硼烷化合物与脂族醇化合物进行醇-胺交换反应。作为说明性实例，具有式(II-2)的基于硼烷的化合物可通过如下而制备：使三(二甲基氨基)硼烷与一元醇以化学计量比反应而形成无环化合物，或与亚烷基二醇以化学计量比反应而形成环状化合物。可参考Gerrard，W.等人，“Chemistry ofCertain Novel Organic Boron Compounds”，Chemistry&Industry，292-3(1958)，其通过引用全文并入本文。
基于有机硅压敏胶粘剂组合物的总重量，选自基于环硼氧烷的化合物和基于硼烷的化合物的至少一种含硼添加剂可以约0.01至约10重量％、优选约0.05至约9重量％、且更优选0.1至约8重量％的量存在。
与常规的硼酸三烷基酯添加剂在相同条件下相比，以上式(I)下定义的基于环硼氧烷的化合物或以上式(II)下定义的含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物使本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物对硅橡胶的剥离粘附力增加至少约45％，在一些实施方案中增加约65％或更高，且在进一步的实施方案中增加约80％或更高，或甚至100％或更高。
在其它实施方案中，所述至少一种含硼添加剂包含选自如下的至少两个成员(以下称为第一成员和第二成员)：
i)基于环硼氧烷的化合物、含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物、或者环状硼酸酯或盐化合物；
ii)硼酸；和
iii)无环硼酸酯化合物。
如本文中使用的术语“环状硼酸酯或盐”是指硼酸(H3BO3)、烷基硼酸或芳基硼酸的环状酯或盐。如本文中使用的术语“烷基硼酸”和“芳基硼酸”是指其中键合至硼原子的三个羟基之一已分别被具有1至约6个碳原子的烷基或具有约6至约12个碳原子的芳基取代的烷基-和芳基-取代的硼酸化合物。环状硼酸酯或盐在一个分子中可以含有一个、两个或三个环。
在一个实施方案中，所述环状硼酸酯或盐化合物可具有通式(III)：
其中R34和R35各自独立地为具有1至6个碳原子的烷基或具有6至12个碳原子的芳基，任选地，R34和R35一起形成含有式-O-L3-CH2-的二价基团的环，其中-L3-基团经由氧原子键合至式(III)的B原子；
L1、L2和L3各自独立地为式-[C(O)]mCnH2n-的二价基团，其中m为0或1，并且n为0-4的整数，条件是当R34和R35一起形成环时，针对L1、L2和L3的至少一个定义的m为0。
在一个实施方案中，环状硼酸酯或盐化合物选自具有式(III)的化合物，其中R34和R35各自独立地为具有1至6个碳原子的烷基，优选具有1至4个碳原子的烷基；L1和L2各自独立地为式-[C(O)]mCnH2n-的二价基团，其中m为0或1，并且n为0-3的整数，条件是m+n为至少1。优选地，L1和L2各自独立地为二价基团-CH2-、-CH2CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(O)-、或-C(O)CH2-。
在另一实施方案中，所述环状硼酸酯或盐化合物可具有通式(III-1)：
其中L1和L2各自独立地为式-[C(O)]mCnH2n-的二价基团，其中m为0或1，且n为0至3的整数，条件是m+n为至少1；优选地，L1和L2各自独立地为二价基团-CH2-、-CH2CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(O)-或-C(O)CH2-；
L3为-CH2-、-CH2CH2-、-CH(CH3)-、或-C(CH3)2-。
所述环状硼酸酯或盐化合物可以例如通过如下而制备：使硼酸、烷基硼酸(如甲基硼酸或乙基硼酸)或芳基硼酸(如苯基硼酸)与含有1-3个羟基、一个或两个羧基或其组合的胺化合物反应。此类胺化合物的说明性实例包括但不限于三(羟基烷基)胺，例如三乙醇胺、三正丙醇胺或三异丙醇胺；羟基烷基亚氨基二羧酸，例如(2-羟基乙基)亚氨基二乙酸；烷基亚氨基二羧酸，例如N-甲基亚氨基二乙酸或N-乙基亚氨基二乙酸。
如本文中使用的术语“无环硼酸酯”是指衍生自硼酸的无环化合物，其典型地有本领域公知的硼酸三烷基酯。硼酸三烷基酯中的烷基可各自独立地具有1至约20个碳原子、特别地1至约10个碳原子、且更特别地1至约6个碳原子。如本文中使用的术语“硼酸三烷基酯”既包括单一的硼酸三烷基酯，也包括具有不同烷基的硼酸三烷基酯的混合物。无环硼酸酯化合物的说明性实例包括但不限于硼酸三甲基酯、硼酸三乙基酯、硼酸三正丙基酯、硼酸三异丙基酯、硼酸三正丁基酯、硼酸三异丁基酯、硼酸三辛基酯、硼酸三月桂基酯、硼酸三硬脂基酯或其组合；优选硼酸三甲基酯、硼酸三乙基酯、硼酸三正丙基酯、硼酸三异丙基酯、硼酸三正丁基酯、硼酸三异丁基酯或其组合。
无环硼酸酯化合物和硼酸在本文中可统称为无环硼酸类化合物。
在一个实施方案中，含硼添加剂包含来自上述i)的一种或多种化合物作为第一成员和上述ii)作为第二成员；或者包含来自上述i)的一种或多种化合物作为第一成员和来自上述iii)的一种或多种化合物作为第二成员；或者包含上述ii)作为第一成员和来自上述iii)的一种或多种化合物作为第二成员。根据该实施方案的含硼添加剂的说明性实例包括但不限于：具有式(I)的基于环硼氧烷的化合物作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；具有式(I)的基于环硼氧烷的化合物作为第一成员与硼酸作为第二成员组合；具有式(II)的含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；具有式(II)的含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物作为第一成员与硼酸作为第二成员组合；硼酸作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；环状硼酸酯或盐作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；以及具有式(I)的基于环硼氧烷的化合物和具有式(II)的含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合。根据该实施方案的含硼添加剂向有机硅压敏胶粘剂组合物提供改进的对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力。
在一种实施方案中，含硼添加剂包含具有式(I)的基于环硼氧烷的化合物、环状硼酸酯或盐化合物、硼酸或其组合作为第一成员；以及选自硼酸三烷基酯的无环硼酸酯化合物作为第二成员。根据该实施方案的含硼添加剂的说明性实例包括但不限于：具有式(I-1)的基于环硼氧烷的化合物作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；硼酸作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合；以及具有式(III)的环状硼酸酯或盐化合物作为第一成员与硼酸三烷基酯作为第二成员组合。根据该实施方案的含硼添加剂中的两个成员在改进有机硅压敏胶粘剂组合物对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力方面实现协同效果。
在另一实施方案中，含硼添加剂包含硼酸、具有式(III-1)的环状硼酸酯或盐化合物或其组合作为第一成员；以及无环硼酸酯化合物，特别是硼酸三烷基酯作为第二成员。这两个成员在改进有机硅压敏胶粘剂组合物对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力方面实现显著的协同效果。
在另一实施方案中，含硼添加剂包含具有式(I-1)的基于环硼氧烷的化合物作为第一成员和硼酸三烷基酯作为第二成员。这两个成员在改进有机硅压敏胶粘剂组合物对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力方面实现显著的协同效果。而且，包含根据该实施方案的含硼添加剂的有机硅压敏胶粘剂组合物具有清澈的外观和长期稳定性。
第一成员与第二成员的重量比可在宽范围内变化。通常，重量比(第一成员:第二成员)可范围为约1:100至约1:1，优选约1:70至约1:1。所述重量比(第一成员:第二成员)可为例如约1:60至约1:2，例如约1:50至约1:3，或者在另一实施方案中为约1:40至约1:4。
在其它实施方案中，所述含硼添加剂可包含所有上述i)、ii)和iii)的三个成员。优选地，相对于含硼添加剂的总量，无环硼酸酯化合物iii)特别是硼酸三烷基酯以约50重量％至约99重量％、特别是约60重量％至约98重量％的量存在。
除了所述至少一种含硼添加剂之外，所述有机硅压敏胶粘剂组合物还包含有机硅压敏胶粘剂(有机硅PSA)。有机硅PSA可为本领域已知的任何一种。所述有机硅PSA通常包括聚有机基硅氧烷胶料和有机硅树脂；并且如需要可任选地进一步包含固化催化剂、溶剂、填料和其它任选组分。压敏胶粘剂组合物可通过自由基反应或氢化硅烷化反应而固化。
如本文中使用的术语“聚有机基硅氧烷胶料”是指粘度为至少约300,000cp、特别地约500,000cp至约150,000,000cp、更特别地约1,000,000cp至约100,000,000cp且甚至更特别地约2,000,000cp至约80,000,000cp的聚有机基硅氧烷。聚有机基硅氧烷胶料可具有至少100,000、特别地约120,000至约1,000,000、且特别地约150,000至约800,000的数均分子量。聚有机基硅氧烷胶料可包含一个或多个选自羟基、烯基如乙烯基、烷氧基、烷氧基烯基和氢基的官能团。
合适的聚有机基硅氧烷胶料可具有以下通式：
R2RFSiO(R2SiO)x(RRFSiO)ySiRFR2(IV)
其中每个R独立地为具有至多约12个碳原子的一价烃基团，例如具有1至约6个碳原子的烷基，例如甲基、乙基和丙基；或者具有约6至约12个碳原子的芳基，例如苯基；
每个RF独立地为羟基、氢基、烯基如乙烯基、烷氧基或具有1至约10个碳原子的烷氧基烯基；
x和y独立地为0或至多10000的正数，特别地为1至约8000，更特别地为10至约5000，条件是x+y为至少1000。
聚有机基硅氧烷胶料的说明性实例包括但不限于以羟基封端的聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷-聚二苯基硅氧烷共聚物、以及乙烯基官能化的聚有机基硅氧烷。
如本文中使用的术语“有机硅树脂”是指含有至少一个(RSiO3/2)或(SiO4/2)甲硅烷氧基单元的任何有机基聚硅氧烷。在一种实施方案中，有机硅树脂包含至少一个式M＝R3SiO1/2的M单元和至少一个选自如下的单元：式T＝RSiO3/2的T单元和式Q＝SiO4/2的Q单元，以及任选地至少一个式D＝R2SiO2/2的D单元，其中R各自独立地为1至约6个碳原子的一价烃基团，例如1至约4个碳原子的烷基，例如甲基或苯基。
有机硅树脂的分子量没有限制并且可在宽范围内变化。例如，有机硅树脂的数均分子量可为约300或更高，特别为约500至约50,000，且更特别地为约1,000至约30,000。
在一个实施方案中，有机硅树脂是包含至少一个Q单元和至少一个M单元的MQ树脂。M单元与Q单元的比率可为例如约0.5:1至约1.5:1，特别是约0.6:1至约1.2:1，更特别地为约0.7:1至约1.1:1，且甚至更特别地为约0.85:1至约1.0:1。MQ树脂可进一步包含D单元、T单元或两者，其量例如为有机硅树脂中单元总数的20摩尔％或更少，特别地为10摩尔％或更少，且更特别地为5摩尔％或更少。
通常，MQ树脂可被羟基官能化。MQ树脂中的总羟基含量典型地为约1-10重量％，特别是约2-8重量％，且更特别地为约2-5重量％。MQ树脂也可以任选地被一个或多个选自烯基如乙烯基、烷氧基、烷氧基烯基和氢基的官能团官能化。
在另一实施方案中，有机硅树脂为包含至少一个T单元和至少一个M单元的MT树脂，优选除了T单元和M单元之外还包含至少一个D单元的MDT树脂。MT树脂和MDT树脂还可以包含Q单元。T单元和D单元(如果存在)的量可以是例如有机硅树脂中的单元总数的60摩尔％或更多，特别是70摩尔％或更多，且更特别地为80摩尔％或更多。
在MT树脂或MDT树脂中，烃基“R”与Si原子的摩尔比(R/Si)典型地为约1.0:1至约1.8:1，特别为约1.1:1至约1.7:1，且更特别地为约1.2:1至约1.6:1。在说明性实例中，烃基“R”包括甲基和苯基(Ph)，其中苯基与烃基的比率(Ph/R)为例如约0.1:1至约0.8:1，优选约0.2:1至约0.7:1，且更优选约0.2:1至约0.6:1。
MT树脂或MDT树脂可任选地被一个或多个选自羟基、烯基如乙烯基、烷氧基、烷氧基烯基和氢基的官能团官能化。
基于100重量份的聚有机基硅氧烷胶料，有机硅树脂在有机硅树脂压敏胶粘剂组合物中的存在量可为约50重量份至约150重量份，特别为约70重量份至约130重量份，且更特别为约80重量份至约120重量份。
许多合适的包含聚有机基硅氧烷胶料和有机硅树脂两者的有机硅压敏胶粘剂是市售的。这些有机硅压敏胶粘剂的说明性实例包括但不限于：来自Momentive PerformanceMaterials的SilGripTM系列，例如SilGripTM PSA 5080、PSA 510、PSA 518、PSA 529、PSA590LD、PSA595、PSA610、PSA6573A、PSA6574、PSA810、PSA820和PSA915。
本文中的有机硅压敏胶粘剂组合物优选包含固化催化剂以改善其性能，例如内聚强度，尽管在一些实施方案中可不使用催化剂。本文中使用的固化催化剂没有特别限制，并且通常取决于有机硅压敏胶粘剂的固化机理来选择。例如，如果有机硅压敏胶粘剂通过自由基反应固化，则固化催化剂可包括例如过氧化物如无机和有机过氧化物。过氧化物的说明性实例包括但不限于芳基过氧化物，例如过氧化二苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰及其组合。如果有机硅压敏胶粘剂通过氢化硅烷化反应固化，则固化催化剂可包括例如贵金属催化剂，如使用钌、铑、钯、锇、铱和铂以及这些金属的络合物的那些。氢化硅烷化催化剂的说明性实例包括但不限于：Ashby催化剂；Lamoreax催化剂；Karstedt催化剂；Modic催化剂；和Jeram催化剂及其组合。
基于100重量份的聚有机基硅氧烷胶料，固化催化剂的存在量可为至多约10重量份，优选约0.1至约8重量份，且更优选约0.5至约5重量份。
可包括合适的溶剂以调节有机硅压敏胶粘剂组合物的粘度，尽管无溶剂的有机硅压敏胶粘剂也适用于本文。溶剂的说明性实例包括但不限于芳族溶剂如甲苯和二甲苯，脂族溶剂如己烷、辛烷和异链烷烃，酮如甲乙酮和甲基异丁基酮，酯如乙酸乙酯和乙酸异丁酯，以及醚如二异丙基醚和1,4-二氧杂环六烷，或其组合。溶剂的量通常取决于胶料的粘度和用于施加有机硅压敏胶粘剂组合物的装置(手段)。作为说明性实例，以约40wt％-70wt％的量包含的溶剂将向溶液提供适合于涂覆的粘度。在使有机硅PSA组合物固化之前，可将溶剂在干燥步骤中在相对低的温度下除去。
填料的说明性实例可包括但不限于石英粉、氧化锌、氢氧化铝、二氧化钛、轻质碳酸钙或其组合，以增加内聚强度和降低成本。填料的量可取决于有机硅PSA、填料的性质和预期用途在宽范围内变化。例如，基于100重量份聚有机基硅氧烷胶料，填料可以0至约150重量份且优选约1至约100重量份的量存在。
其它任选组分可包括例如用于促进硅烷醇基团缩合反应的缩合促进剂，例如二乙酸二丁基锡；非反应性聚有机基硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷和倍半硅氧烷树脂；抗氧化剂，例如酚型、醌型、胺型、磷型、亚磷酸酯型、硫型、和硫醚型抗氧化剂；光稳定剂，例如三唑型和二苯甲酮型光稳定剂；阻燃剂，例如磷酸酯型、卤素型、磷型、和锑型阻燃剂；以及染料和颜料。
一些任选添加剂是市售的。商业添加剂的说明性实例包括但不限于用于改善有机硅PSA与基底的粘附力的锚固促进剂，例如AnchorSilTM 2000、SilForceTM SL6020或尤其用于聚酯基底的SilForceTM SS4300C、或SilQuestTM A-186硅烷；以及用于控制粘力(tacking)的有机硅树脂添加剂，例如SilGrip TM SR500树脂和SR545树脂，所有上述均可从Momentive Performance Materials获得。
本文所述的有机硅压敏胶粘剂组合物可具有改进的对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的剥离粘附力。在一个实施方案中，本文的低能量表面可为硅橡胶。根据FINAT测试方法No.1以180度角剥离测定的对硅橡胶的粘附力可为至少约660gf/英寸，优选约700gf/英寸至约1500gf/英寸，更优选约800gf/英寸至约1400gf/英寸，且甚至更优选约1000gf/英寸至约1300gf/英寸。
根据本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物可通过包括如下的方法来制备：将所述至少一种含硼添加剂与聚有机基硅氧烷胶料和有机硅树脂以及任选的任何如上所述和这里所述的任选组分如固化催化剂、溶剂、填料和其它添加剂混合。混合可在室温或不高于约50℃的升高的温度(例如约30℃至约45℃)下进行有效获得均匀混合物的时间(例如几秒到几小时)。当使用两种或更多种含硼添加剂时，它们可一起添加或单独添加。可以任何顺序添加待混合的组分。例如，在一个实施方案中，含硼添加剂可与固化催化剂一起或与固化催化剂分开添加到聚有机基硅氧烷胶料和有机硅树脂的具有或不具有溶剂的分散体中；并且可以与聚有机基硅氧烷胶料混合，然后在有或没有溶剂的情况下，同时或依次向其中添加有机硅树脂和固化催化剂。在具体实施方案中，制备胶粘剂组合物的方法包括将聚有机基硅氧烷胶料和有机硅树脂分散在溶剂中，所述溶剂优选为有机溶剂，例如甲苯、二甲苯、庚烷或其组合；以及将含硼添加剂和固化催化剂，任选地与填料或其它添加剂一起添加到分散体中。
在另一方面，本发明提供包含本文所述的有机硅压敏胶粘剂组合物的制品例如压敏胶带。压敏胶带可以通过将有机硅压敏胶粘剂组合物施加到基底例如刚性基底或柔性基底例如聚合物基底来制备。聚合物底物的说明性实例包括但不限于聚酯底物，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯基底。基底可以原样使用。替代地，可对基底进行预处理，例如通过电晕；或涂有底漆，如来自Momentive Performance Materials的SilForceTM SS4191A和SilForceTM SS6800。
由于本文所述的有机硅压敏胶粘剂组合物具有改进的对低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料的粘附力，因此包含这种组合物的压敏胶带可广泛用于具有低能量表面的粘附材料中，特别是用于有机硅材料的粘附。因此，本发明进一步涉及在低能量表面如有机硅、含氟聚合物和聚烯烃材料上，特别是在硅橡胶上包含本文所述的有机硅压敏胶粘剂组合物的制品。
实施例
将参照实施例更具体地解释本发明，但这些实例不应被解释为限制本发明的范围。在以下描述中，“份”和“％”表示“重量份”和“重量％”，除非另有说明。此外，所有粘度均是使用布氏旋转粘度计在25℃下测量并以厘泊(cp)报道的，除非另有说明。
制备实施例1-合成二甲基二丁氧基硼烷基胺
在通风橱中，将三(二甲基氨基)硼烷(1.00g，0.007mol，Sigma-Aldrich)和n-BuOH(1.04g，0.014mol)在室温下添加到25ml烧瓶中。振摇后，产生气体，并从烧瓶中逸出。反应持续约一天，直至无气体逸出。获得澄清液体并待用。
制备实施例2-合成二甲基二氧杂环戊硼烷基胺
在通风橱中，将三(二甲基氨基)硼烷(1.00g，0.007mol，Sigma-Aldrich)和乙二醇(0.43g，0.007mol)在室温下添加到25ml烧瓶中。振摇后，产生气体并从烧瓶中逸出。反应持续约一天，直至无气体逸出。得到白色固体并待用。
制备实施例3-合成二硼酸四乙酰基酯
将乙酸酐(24.4g，0.24mol，Sinopharm)和硼酸(4.8g，0.08mol，Sinopharm)加入到配备有机械搅拌器和热电偶的100ml三颈烧瓶中。通过热水浴将温度缓慢升高至59℃。在移除热水浴后，温度在约10分钟内继续从59℃自发升高至60.5℃。然后，立即使用冷水浴将温度降低至55℃。将反应稳定在59-60℃的温度，并保持回流1小时以完成反应。
将所得物冷却至5℃，真空过滤并用1:1的庚烷/乙酸乙酯洗涤。在40℃的烘箱中干燥后，以约5g的产量获得产物。
以下实施例中使用的含硼化合物列于下表1中
表1：含硼化合物
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制备有机硅压敏胶粘剂组合物的一般程序
将以下实施例中所示量的含硼添加剂、1.5重量份过氧化二苯甲酰和1.2重量份SR545有机硅树脂添加剂(来自Momentive Performance Materials)均匀分散到100重量份(干重)的SilGripTMPSA610(来自Momentive Performance Materials)有机硅压敏胶粘剂的甲苯溶液中，以获得有机硅压敏胶粘剂组合物。
制备有机硅压敏胶带的一般程序
将固体含量为40％的有机硅压敏胶粘剂组合物施加到预先涂覆有SilForceTMSS4191A底漆(来自Momentive Performance Materials)的25μm PET薄膜上，在85℃下干燥2分钟，然后在170℃下固化2分钟以获得有机硅压敏胶带。胶带上干燥且固化的胶粘剂组合物的厚度为25μm。
对硅橡胶的剥离粘附力(180度)的测试方法
根据FINAT测试方法No.1在50％相对湿度和25℃温度下测量剥离粘附力(180度)。将宽度为25mm(1英寸)的有机硅压敏胶带附着到硫化硅橡胶LSR2640(来自MomentivePerformance Materials)上，并用2kg的滚筒以300mm/min的速度来回滚动一次。在20分钟和72小时后，以180°角和300mm/min的速度从硅橡胶上剥离胶带，以测量剥离粘附力。
实施例1至10
将下表2中所示的各添加剂以6重量份的量使用以制备有机硅压敏胶粘剂组合物，并且使用上述一般程序将胶粘剂组合物涂覆到PET薄膜上以制备有机硅压敏胶带。分别在20分钟和72小时后，在180度下测试胶带的剥离粘附力。
表2单独的含硼化合物的剥离粘附力
*：在参考实例中未使用含硼化合物和SR545有机硅树脂。
从表2可以看出，在相同条件下，单独的化合物2至6与化合物1相比提供了对硅橡胶的剥离粘附力大大改进的有机硅压敏胶粘剂组合物。
实施例11至19
将以下表3中所示的各添加剂以0.17重量份的量与6重量份的化合物1组合使用以制备有机硅压敏胶粘剂组合物，并且使用上述一般程序将胶粘剂组合物涂覆到PET薄膜上以制备有机硅压敏胶带。然后分别在20分钟和72小时后在180度下测试胶带的剥离粘附力。
表3含硼化合物组合的剥离粘附力
从表2和表3可以看出，化合物2、7、8和9与化合物1的组合分别实现了协同效果，因为这些组合中的任一个提供的有机硅压敏胶粘剂组合物对硅橡胶的剥离粘附力高于当它们单独使用时获得的相应粘附力。化合物2、8和9与化合物1的组合实现了对硅橡胶进一步改善的剥离粘附力，其出人意料地高于1000gf/英寸。就外观而言，当与化合物1组合使用时，使用化合物2的有机硅压敏胶粘剂组合物是澄清的。当与化合物1组合使用时，化合物7、8和9与化合物2相比不太澄清，这可能是由于它们的极性性质。
实施例20
将实施例11中制备的有机硅压敏胶粘剂组合物分别在室温和40℃的温度下老化8周。胶粘剂组合物的粘度和外观随时间的变化如下表4中所示。
将老化8周后的有机硅压敏胶粘剂组合物使用上述一般程序涂覆到PET薄膜上以制备有机硅压敏胶带。然后分别在20分钟、24小时和72小时后，在180度下测试胶带对硅橡胶的剥离粘附力。经老化的胶粘剂组合物的剥离粘附力结果与未老化的新制备的胶粘剂组合物对比示于图1中。在图1中，在每三个一组的条形图中，左边的条代表未老化的新鲜样品，中间的条代表室温老化的样品，右边的条代表40℃老化的样品。
表4胶粘剂组合物的粘度和外观结果
RT老化 初始 1周 3周 4周 6周 8周
粘度(cps) 1.33 1.33 1.34 1.34 1.34 1.35
外观 澄清 澄清 澄清 澄清 澄清 澄清
40℃老化 初始 1周 3周 4周 6周 8周
粘度(cps) 1.34 1.34 1.35 1.36 1.36 1.37
外观 澄清 澄清 澄清 澄清 澄清 澄清
从表4可以看出，组合物的粘度和外观在室温和40℃的升高温度下，随时间基本保持不变。
此外，从图1可以看出，由未老化的新制备的样品和由在不同温度(室温和40℃的升高温度)下老化的样品获得的对硅橡胶的剥离粘附力基本相同。
所有上述结果表明，本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物具有优异的室温和高温储存稳定性。
实施例21至26
将化合物2与化合物1以如表5中所示的变化量组合使用以制备有机硅压敏胶粘剂组合物。将胶粘剂组合物使用上述一般程序涂覆到PET薄膜上以制备有机硅压敏胶带。然后分别测试胶带在20分钟和72小时后在180度下的剥离粘附力。结果示于表5和图2中。
表5比率变化的含硼化合物的剥离粘附力
令人惊讶的是，发现化合物2提供的对硅橡胶的剥离粘附力的改善与其量不成比例，如表5所示，也如图2中所示。化合物2提供的剥离粘附力的最大改善可以在约1:35(化合物2:化合物1)的非常低的重量比水平下实现。这样的技术效果有利于进一步降低为了实现对低能量表面所需的剥离粘附力而需要的添加剂负载。
实施例27
将根据参考实施例和实施例23制备的有机硅压敏胶带分别附着于氟剥离膜FL132(来自Housewell)以形成层压材料(层合体)。接下来，将层压材料分别在室温和40℃的温度下老化，然后根据FINAT测试方法No.3(低速剥离力)，使用下述程序在室温下每周测试对剥离衬垫FL132的剥离力(180度)。
用双面胶覆盖层压材料的整个测试区域固定层压材料，并用2kg的滚筒以300mm/min的速度来回滚动一次。接下来，将层压材料以180°的角度和300mm/min的速度剥离开，以测量将剥离膜与压敏胶带分离所需的剥离力。
测定的剥离力结果如图3(室温)和图4(40℃温度)中所示。结果表明，本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物具有比常规剥离膜更合适的剥离力，并且在室温和40℃的升高温度下，剥离力随时间基本保持稳定。
虽然已经参考优选实施方案描述了本公开，但本领域技术人员将理解，可以进行各种改变，并且可以在不偏离本公开范围的情况下用等同物代替其要素。此外，可以进行许多修改以使特定情况或材料适应本公开的教导而不偏离其基本范围。因此，意图是本公开不限于所公开的作为实施本公开所设想的最佳模式的特定实施方案，而是本公开将包括落在所附权利要求范围内的所有实施方案。

Claims (22)

1.有机硅压敏胶粘剂组合物，其包含：
至少一种含硼添加剂，其包含选自基于环硼氧烷的化合物和含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物的含硼化合物。
2.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述基于环硼氧烷的化合物具有通式(I):
其中R1、R2和R3各自独立地为氢原子；羟基；或具有至多30个碳原子的一价基团，其选自烷基、烷氧基、羟基烷基、烷氧基烷基、或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或二价连接基团，且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基、羟基烷基或烷氧基烷基。
3.根据权利要求2所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中R1、R2和R3各自独立地为具有至多20个碳原子的一价基团，其选自烷氧基、烷氧基烷基或-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键、亚烷基或氧基亚烷基，并且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述基于环硼氧烷的化合物具有通式(I-1)或通式(I-2):
其中R11、R12和R13各自独立地为具有至多20个碳原子的一价基团，其选自烷基或-R14-N(R15)(R16)的，其中R14为亚烷基，并且R15和R16各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；并且优选地，R11、R12和R13各自独立地为具有1至10个碳原子的烷基；
其中每个R17独立地为氢原子、或者具有至多20个碳原子的烷基或烷氧基烷基；优选地，每个R17独立地为氢原子或具有至多10个碳原子的烷基。
5.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物具有通式(II):
其中R4和R5各自独立地为具有至多30个碳原子的一价基团，其选自烷基、烷氧基、羟基烷基、烷氧基烷基和-R8-N(R9)(R10)，其中R8为直接键或二价连接基团，并且R9和R10各自独立地为氢原子、烷基、羟基烷基或烷氧基烷基；
任选地，R4和R5一起形成含有经由氧原子键合至式(II)的B原子的至多10个碳原子的亚烷基的环；和
其中R6和R7各自独立地为氢原子，或者各自独立地具有至多30个碳原子的烷基、羟基烷基或烷氧基烷基。
6.根据权利要求5所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物具有通式(II-1):
其中R21、R22、R23、R24、R25和R26各自独立地为氢原子，或者各自独立地具有至多20个碳原子的烷基、羟基烷基或烷氧基烷基；优选具有至多10个碳原子的烷基。
7.根据权利要求5所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述含有共价硼-氮键的基于硼烷的化合物具有通式(II-2):
其中R27和R28各自独立地为具有至多20个碳原子的一价基团，其选自烷基或-R31-N(R32)(R33)，其中R31为亚烷基，并且R32和R33各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基烷基；并且优选地，R27和R28各自独立地为具有至多10个碳原子的烷基；
任选地，R27和R28一起形成键合至式(II-2)的O原子的含有1-6个碳原子的亚烷基的环；和
其中R29和R30各自独立地为氢原子，或者各自独立地具有至多20个碳原子的烷基、羟基烷基或烷氧基烷基；优选具有至多10个碳原子的烷基。
8.根据权利要求7所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中R27和R28一起形成键合至式(II-2)的O原子的含有-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-CH2CH(CH3)CH2-或-CH2C(CH3)2CH2-的环。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述至少一种含硼添加剂进一步包含选自硼酸、无环硼酸酯化合物及其组合的无环硼酸类化合物。
10.根据权利要求9所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述无环硼酸酯化合物选自硼酸三烷基酯，优选硼酸三甲基酯、硼酸三乙基酯、硼酸三正丙基酯、硼酸三异丙基酯、硼酸三正丁基酯、硼酸三异丁基酯、硼酸三戊基酯、硼酸三辛基酯、硼酸三月桂基酯、硼酸三硬脂基酯及其组合。
11.根据权利要求9或10所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述含硼化合物与所述无环硼酸类化合物的重量比为约1:100至约1:1，优选约1:70至约1:1。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述含硼化合物选自所述基于环硼氧烷的化合物，所述无环硼酸类化合物选自无环硼酸酯化合物，并且所述基于环硼氧烷的化合物与所述无环硼酸酯化合物的重量比为约1:100至约1:1，优选约1:40至约1:4。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中基于所述有机硅压敏胶粘剂组合物的总重量，所述至少一种含硼添加剂的总量为约1至约10重量％。
14.有机硅压敏胶粘剂组合物，其包含：
至少一种含硼添加剂，其包含选自如下的至少两个成员：
i)环状硼酸酯或盐化合物或者如权利要求1至8任一项中定义的含硼化合物；
ii)硼酸；和
iii)无环硼酸酯化合物。
15.根据权利要求14所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述至少一种含硼添加剂包含无环硼酸酯化合物iii)、优选硼酸三烷基酯与如下中的至少一种的组合：所述含硼化合物、所述环状硼酸酯或盐化合物或硼酸。
16.根据权利要求15所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中相对于所述至少一种含硼添加剂的总量，所述无环硼酸酯化合物以约50重量％至约99重量％的量存在。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述至少一种含硼添加剂包含无环硼酸酯化合物与如下的组合：如权利要求2或3中定义的具有通式(I)的基于环硼氧烷的化合物，优选如权利要求4中定义的具有通式(I-1)的基于环硼氧烷的化合物。
18.根据权利要求17所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述基于环硼氧烷的化合物与所述无环硼酸酯化合物的重量比为约1:100至约1:1，优选约1:40至约1:4。
19.根据权利要求14至16中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述至少一种含硼添加剂包含所述无环硼酸酯化合物与具有通式(III)的环状硼酸酯或盐化合物的组合：
其中R34和R35各自独立地为具有1至6个碳原子的烷基或具有6至12个碳原子的芳基，任选地，R34和R35一起形成含有式-O-L3-CH2-的二价基团的环，其中-L3-基团经由氧原子键合至式(III)的B原子；
L1、L2和L3各自独立地为式-[C(O)]mCnH2n-的二价基团，其中m是0或1，n是0-4的整数，条件是当R34和R35一起形成环时，针对L1、L2和L3的至少一个定义的m为0。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其进一步包含：
聚有机基硅氧烷胶料；和
有机硅树脂，其包含至少一个式M＝R3SiO1/2的M单元和至少一个选自如下的单元：式T＝RSiO3/2的T单元和式Q＝SiO4/2的Q单元，以及任选地至少一个式D＝R2SiO2/2的D单元，其中R各自独立地为1至6个碳原子的一价烃基团；以及
任选地，固化催化剂。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物，其中所述组合物通过自由基反应或氢化硅烷化反应而固化。
22.制品，例如压敏胶带，其包含根据权利要求1至21中任一项所述的有机硅压敏胶粘剂组合物。
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