CN116762357A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

根据实施方式的相机模块包括：电路板；以及设置在电路板上的图像传感器；其中，电路板包括：绝缘层；焊盘，其设置在绝缘层上；端子，其设置在绝缘层上并且与焊盘间隔开；保护层，其设置在绝缘层上，并且包括暴露焊盘和端子的开口；导线部分，其设置在焊盘上；以及连接线，其连接图像传感器和端子，其中，图像传感器的下表面与导线部分直接接触，并且导线部分和图像传感器彼此电隔离。

Description

相机模块

技术领域

实施方式涉及相机模块和包括该相机模块的光学设备。

背景技术

近来，微型相机模块已经得到发展，并且微型相机模块广泛地用于小型电子产品，例如智能电话、笔记本电脑和游戏设备。

也就是说，包括智能电话的大多数移动电子设备都配备有用于从被摄体获得图像的相机设备，并且为了易于携带移动电子设备都逐渐变得更小。

这样的相机设备通常可以包括：镜头，通过该镜头入射光；图像传感器，捕获通过该镜头入射的光；以及多个部件，用于向配备有相机设备的电子设备发送和接收从图像传感器获得的图像的电信号。另外，这些图像传感器和部件通常安装在印刷电路板上并且连接至外部电子设备。

另一方面，传统的相机设备使用印刷电路板，使得图像传感器位于高位置。然而，当如上所述将图像传感器直接安装在印刷电路板上时，存在以下问题：从图像传感器产生的热量不能散发，并且因此存在由于发热而导致的可靠性问题。近来，为了高分辨率，图像传感器的像素或尺寸正在增加，并且因此图像传感器的热量问题进一步影响相机设备的性能。

另外，传统相机设备中的印刷电路板设置在诸如加强材(stiffener)的加强板(reinforcing plate)上，以及图像传感器设置在加强板上，并且然后通过导线接合连接至印刷电路板。此时，在印刷电路板中形成暴露加强板的表面的腔。在这种情况下，当使用腔型印刷电路板和加强板时，可以在增加图像传感器的高度的同时解决散热问题。在这样的相机设备中，用于接合图像传感器的环氧树脂被施加在加强板上，并且图像传感器设置在所施加的环氧树脂上。然而，如上所述的相机设备具有由于图像传感器的热膨胀系数、印刷电路板的热膨胀系数和环氧树脂的热膨胀系数之间的差异而发生翘曲的问题。例如，在其中图像传感器设置在环氧树脂上的状态下进行热固化。此时，当热固化进行时，包括加强板、环氧树脂和图像传感器的结构被热膨胀，并且然后收缩，并且因此，存在以类似“∩”的形状严重发生翘曲现象的问题。另外，当图像传感器的翘曲现象发生时，存在以下问题：相机设备的分辨率性能劣化，并且因此相机设备的产量降低。

因此，需要一种能够使图像传感器的翘曲最小化的方法。

公开内容

[技术问题]

实施方式提供能够使图像传感器的翘曲现象最小化的相机模块和包括该相机模块的光学设备。

另外，实施方式提供了包括由导线支承的图像传感器的相机模块和包括该相机模块的光学设备。

所提出的实施方式要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述所提出的实施方式所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。

[技术方案]

根据实施方式的相机模块包括：电路板；以及设置在电路板上的图像传感器；其中，电路板包括：绝缘层；焊盘，其设置在绝缘层上；端子，其设置在绝缘层上并且与焊盘间隔开；保护层，其设置在绝缘层上，并且包括暴露焊盘和端子的开口；导线部分，其设置在焊盘上；以及连接线，其连接图像传感器和端子，其中，图像传感器的下表面与导线部分直接接触，并且导线部分和图像传感器彼此电隔离。

此外，相机模块还包括设置在保护层与图像传感器之间的第一粘合剂构件。

此外，第一粘合剂构件与导线部分间隔开。

此外，图像传感器的下表面的面积大于第一粘合剂构件的面积。

此外，第一粘合剂构件的面积是图像传感器的下表面的面积的50％或更小。

此外，焊盘包括彼此间隔开的多个焊盘，其中，导线部分包括设置在多个焊盘中的每一个焊盘上的多个子导线部分，并且其中，第一粘合剂构件设置在多个子导线部分之间的空间中。

此外，多个子导线部分在光轴方向上与图像传感器的下表面的角部区域交叠。

此外，图像传感器包括像素区域和围绕像素区域的无源区域；并且其中，导线部分在光轴方向上与图像传感器的像素区域的下表面交叠。

此外，图像传感器的像素区域包括：有源像素区域；以及在有源像素区域与无源区域之间的伪像素区域；并且其中，导线部分在光轴方向上与有源像素区域的角部区域交叠。

此外，导线部分包括：凸起部分，其接合在焊盘上；第一延伸部分，其从凸起部分沿光轴方向延伸；第二延伸部分，其从第一延伸部分沿垂直于光轴方向的方向延伸，并且与图像传感器的下表面直接接触；以及第三延伸部分，其从第二延伸部分延伸，并且接合至焊盘。

此外，凸起部分的宽度具有80μm至100μm的范围，并且凸起部分的高度具有10μm至30μm的范围。

此外，从凸起部分的下表面到第二延伸部分的最上端部的高度具有30μm至50μm的范围。

此外，第二延伸部分的长度具有10μm至30μm的范围。

此外，导线部分的一端和另一端与焊盘接触，并且连接线的一端与图像传感器的端子接触，并且连接线的另一端与电路板的端子接触。

[本发明的效果]

实施方式包括包含导线部分的电路板。电路板是安装图像传感器的电路板。在这种情况下，导线部分包括：设置在在光轴方向上与图像传感器交叠的第一区域上的焊盘；以及设置在在光轴方向上与图像传感器不交叠的第二区域上的端子。而且，导线部分接合在焊盘上。此外，第一区域包括设置有用于附接或者固定图像传感器的粘合剂构件的区域。也就是说，粘合剂构件可以选择性地设置在电路板的第一区域中的未形成导线部分的区域上。在实施方式中，图像传感器的下表面的至少一部分可以在图像传感器的至少一部分与导线部分直接接触并且由导线部分支承的状态下由粘合剂构件附接或固定至电路板。在这种情况下，导线部分不与图像传感器电连接(或者与图像传感器分离)。也就是说，导线部分不是具有电信号传输功能的导线，而是具有用于支承图像传感器的支承功能的导线。因此，本实施方式中的图像传感器的至少一部分可以与导线部分直接接触并且由导线部分支承，从而使图像传感器的翘曲现象最小化。此外，通过允许图像传感器的至少一部分直接接触导线部分，在实施方式中从图像传感器产生的热量可以有效地转移到外部。

另外，在本实施方式中，设置在图像传感器的下表面上的粘合剂构件的面积小于图像传感器的下表面的面积。据此，与图像传感器的面积相比，本实施方式中的粘合剂构件的布置面积减小，并且因此，可以使与粘合剂构件的面积成比例增加的图像传感器的翘曲现象最小化。

另外，图像传感器的有源像素区域的下表面的角部区域和导线部分彼此直接接触。因此，实施方式可以解决图像传感器的有源像素区域的翘曲的问题。

附图说明

图1是用于说明比较示例的相机模块的翘曲现象的图。

图2是根据实施方式的相机模块的分解透视图。

图3是根据实施方式的图1的相机模块的截面图。

图4是图3的虚线部分的放大图。

图5是根据第一实施方式的导线部分的放大图，以及图6是根据第二实施方式的导线部分的放大图。

图7是示出根据第一实施方式的在其中图像传感器被移除的状态下的电路板、加强板、导线部分和第一粘合剂构件的平面图。

图8是示出第一粘合剂构件的布置形状的各种实施方式的图。

图9是示出根据第一粘合剂构件的布置区域的翘曲程度的图。

图10和图11是用于说明根据第一实施方式的导线部分和图像传感器的布置关系的图。

图12是示出根据第二实施方式的在其中图像传感器被移除的状态下的电路板、导线部分和第一粘合剂构件的平面图。

图13是用于说明根据第二实施方式的导线部分与图像传感器之间的布置关系的图。

图14是示出根据比较示例的图像传感器的翘曲程度的曲线图。

图15是示出根据实施方式的包括导线部分的图像传感器的翘曲程度的曲线图。

图16是根据实施方式的便携式终端的透视图。

图17是图16所示的便携式终端的框图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。

然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施方式的一部分，并且可以以各种其他形式实现，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施方式的一个或更多个元件。

另外，除非另外明确定义和描述，否则在本发明的实施方式中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义，并且诸如在通常使用的词典中定义的那些术语的术语可以被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义。此外，本发明的实施方式中使用的术语用于描述实施方式，并且不旨在限制本发明。

在本说明书中，除非在短语中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当以“A(和)、B和C中的至少一个(或多个)”描述时，可以包括可以以A、B和C组合的所有组合中的至少一个。此外，在描述本发明的实施方式的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。

这些术语仅用于区分元件与其他元件，并且术语不限于元件的本质、顺序或次序。另外，当元件被描述为“连接”、“耦接”或“连接”至另一元件时，其不仅可以包括当该元件直接“连接”至、“耦接”至或“连接”至其他元件的情况，而且可以包括当该元件通过该元件与其他元件之间的另一元件“连接”、“耦接”或“连接”的情况。

另外，当描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括当两个元件直接彼此连接的情况，而且可以包括当一个或更多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。此外，当表达为“上(上方)”或“下(下方)”时，基于一个元素，它不仅可以包括向上方向，而且可以包括向下方向。

下面使用的光轴方向被定义为相机致动器和耦接至相机模块的镜头的光轴方向，并且垂直方向可以被定义为与光轴垂直的方向。

以下使用的“自动聚焦功能”被定义为用于通过调节距图像传感器的距离并且根据被摄体的距离在光轴方向上移动镜头来自动调节被摄体上的焦点以使得可以在图像传感器上获得被摄体的清晰图像的功能。

同时，“自动聚焦”可以对应于“AF(自动聚焦)”。另外，闭环自动聚焦(CLAF)控制可以被定义为通过感测图像传感器与镜头之间的距离来对镜头位置进行实时反馈控制以改进聚焦调整准确度。

另外，在描述本发明的实施方式之前，第一方向可以表示附图中所示的x轴方向，并且第二方向可以是与第一方向不同的方向。例如，第二方向可以表示在图中示出的在垂直于第一方向的方向上的y轴方向。此外，第三方向可以不同于第一方向和第二方向。例如，第三方向可以表示在图中示出的在垂直于第一方向和第二方向的方向上的z轴方向。这里，第三方向可以表示光轴方向。

在下文中，在描述本申请的实施方式之前，将描述比较示例中的结构及其问题。

图1是用于说明比较示例的相机模块的翘曲现象的图。

参照图1，比较示例的相机模块具有包括加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30的结构。图像传感器30是构成传感器芯片的传感器小片，并且通常可以是硅(Si)小片。

此时，加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30(具体地，硅小片)具有不同的热膨胀系数(CTE)。这里，热膨胀系数表示单位*长度的单位*温度变化而引起的长度变化。

在如上所述的比较示例的相机模块中，在其中粘合剂构件20设置在加强板10上并且图像传感器30设置在粘合剂构件20上的状态下执行热固化工艺。另外，图像传感器30通过热固化工艺附接至加强板10。

此时，如图1的俯视图所示，可以看出，当在加热前顺序地堆叠加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30时，不会发生翘曲。

并且，如图1的中间视图所示，当施加热量以进行热固化时，增强板10、粘合剂构件20和图像传感器30中的每一个的两个端部在纵向方向上彼此远离地膨胀。

并且，如图1的底视图所示，当热固化工艺终止并且冷却工艺进行时(在冷却后)，膨胀的加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30中的每一个都收缩到膨胀之前的状态。

此时，加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30具有不同的热膨胀系数。每个结构的热膨胀系数示于下表1中。

[表1]

材料	CTE(((10-6m/(m℃))
		硅(图像传感器小片)	3～5
环氧树脂(粘合剂构件)	45～65
		铜合金(加强板)	17.6

如上所述，加强板10、粘合剂构件20和图像传感器30具有不同的热膨胀系数。因此，当根据热固化的膨胀和收缩进行时，由于热膨胀系数的差异而在收缩度上产生差异，并且因此，翘曲以“∩”的形状发生。

另外，当图像传感器的翘曲现象发生时，存在以下问题：相机设备的分辨率性能劣化，并且因此相机设备的产量降低。

因此，本实施方式使由于加强板10、图像传感器30与粘合剂构件20之间的热膨胀系数的差异而发生的翘曲最小化，并且因此，可以提高相机设备的性能。

图2是根据实施方式的相机模块的分解透视图，图3是根据实施方式的图1的相机模块的截面图，图4是图3的虚线部分的放大图，图5是根据第一实施方式的导线部分的放大图，以及图6是根据第二实施方式的导线部分的放大图。

参照图2至图6，相机模块200可以包括镜头或镜头筒400、镜头驱动设备100、滤光器610、保持器600、电路板800、加强板900和图像传感器810。这里，“相机模块”可以通过替换“捕获设备”或“摄影机(photographer)”来表示，并且保持器600可以通过替换“传感器基座”来表示。

另外，相机模块200还可以包括设置在滤光器610上的阻挡构件1500。

另外，相机模块300还可以包括第三粘合剂构件612。

另外，相机模块300还可以包括运动传感器820、控制单元830和连接器840。

镜头或镜头筒400可以安装在镜头驱动设备100的线轴110上。

镜头驱动设备100可以驱动镜头或镜头筒400。

相机模块200可以是用于自动对焦的相机模块(AF)和用于光学图像稳定器的相机模块(OIS)中的任何一个。用于AF的相机模块是指仅能够执行自动聚焦功能的模块，并且OIS相机模块是指能够执行自动聚焦功能和OIS(光学图像稳定器)功能的模块。

例如，镜头驱动设备100可以是用于AF的镜头驱动设备或用于OIS的镜头驱动设备，其中“用于AF”和“用于OIS”表示用于AF的相机模块和用于OIS的相机模块可以与上述用于AF的相机模块和OIS相机模块相同。

例如，相机模块200的镜头驱动设备100可以是用于OIS的镜头驱动设备。

镜头驱动设备100可以包括壳体140、设置在壳体140中并用于安装镜头或镜头筒400的线轴110、设置在线轴110上的第一线圈120、设置在壳体140中并面向第一线圈120的磁体130、耦接至线轴110的上部和壳体140的上部的至少一个上弹性构件(未示出)、耦接至线轴110的下部和壳体140的下部的至少一个下弹性构件(未示出)、设置在线轴110(或/和壳体140)下方的第二线圈230、设置在第二线圈230下方的电路板250；以及设置在电路板250下方的基座210。

另外，镜头驱动设备100还可以包括盖构件300，该盖构件耦接至基座210并与基座210一起提供用于容纳镜头驱动设备100的部件的空间。

此外，镜头驱动设备100还可以包括支承构件(未示出)，该支承构件电连接电路板250和上部弹性构件，并且相对于基座210支承壳体140。第一线圈120和第二线圈230中的每一个可以电连接至电路板250，并且从电路板250接收驱动信号(驱动电流)。

例如，上弹性构件可以包括多个上弹簧，并且支承构件可以包括连接至上弹簧的支承构件，并且第一线圈120可以通过上弹簧和支承构件电连接至电路板250。电路板250可以包括多个端子，并且多个端子中的一部分可以电连接至第一线圈120和/或第二线圈230中的每一个。

通过由于第一线圈120与磁体130之间的相互作用而产生的电磁力可以使线轴110和耦接至该线轴的镜头或镜头筒400在光轴方向上移动，因此，沿光轴方向控制线轴110的位移，使得可以实现AF驱动。

另外，通过由于第二线圈230与磁体130之间的相互作用而产生的电磁力可以使壳体140在垂直于光轴的方向上移动，因此，可以实现图像稳定或OIS驱动。

另外，相机模块200的镜头驱动设备100还可以包括设置在线轴110上的感测磁体(未示出)和设置在壳体140上的AF位置传感器(例如，霍尔传感器，未示出)以用于AF反馈驱动。此外，镜头驱动设备100还可以包括设置在壳体和/或基座上的电路板(未示出)，AF位置传感器设置或安装在该电路板上。在另一实施方式中，AF位置传感器可以设置在线轴上，并且感测磁体可以设置在壳体上。另外，镜头驱动设备100还可以包括设置在线轴110上以与感测磁体相对应的平衡磁体。

AF位置传感器可以根据检测根据线轴100的运动的感测磁体的磁场强度的结果对输出信号进行输出。AF位置传感器可以通过上弹性构件(或下弹性构件)和/或支承构件电连接至电路板250。电路板250可以将驱动信号提供给AF位置传感器，并且AF位置传感器的输出可以被发送至电路板250。

在另一实施方式中，镜头驱动设备100可以是用于AF的镜头驱动设备，并且AF镜头驱动设备可以包括壳体、设置在壳体内部的线轴、设置在线轴上的线圈、设置在壳体上的磁体、耦接至线轴和壳体的至少一个弹性构件、以及设置在线轴(或/和壳体)下方的基座。

例如，弹性构件可以包括上述的上弹性构件和下弹性构件。

驱动信号(例如，驱动电流)可以被提供给线圈，并且通过由于线圈与磁体之间的相互作用而产生的电磁力可以使线轴在光轴方向上移动。

在另一实施方式中，线圈可以设置在壳体上，并且磁体可以设置在线轴上。

另外，用于AF反馈驱动的用于AF的镜头驱动设备还可以包括设置在线轴上的感测磁体、设置在壳体上的AF位置传感器(例如，霍尔传感器)、设置或安装在壳体和/或基座上的电路板、以及其上设置AF位置传感器并设置或安装至壳体和/或基座的电路板。在另一实施方式中，AF位置传感器可以设置在线轴上，并且感测磁体可以设置在壳体上。

根据另一实施方式的相机模块可以包括耦接至镜头或镜头筒400而不是图2的镜头驱动设备100并且使镜头或镜头筒400固定的壳体。壳体可以耦接或附接至保持器600的上表面。附接或固定至保持器600的壳体可以不移动，并且在附接至保持器600时，壳体的位置可以是固定的。

电路板可以电连接至线圈和AF位置传感器，驱动信号可以通过电路板被提供到线圈和AF位置传感器中的每一个，并且AF位置传感器的输出可以被发送到电路板。

保持器600可以设置在镜头驱动设备100的基座210下方。

滤光器610安装在保持器600上，并且保持器600可以包括安置部分500，滤光器610安装在安置部分上。

粘合剂构件612可以将镜头驱动设备100的基座210耦接或附接至保持器600。例如，第三粘合剂构件612可以设置在基座210的下表面与保持器600的上表面之间，并且可以将基座210的下表面和保持器600的上表面彼此粘合。

除了上述粘合作用之外，第三粘合剂构件612还可以用于防止异物被引入到镜头驱动设备100中。例如，第三粘合剂构件612可以是环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂。

滤光器610可以设置在保持器600的安置部分500中。

保持器600的安置部分500可以包括从保持器600的上表面突出的突起(未示出)，但是不限于此。在另一实施方式中，安置部分可以是从保持器600的上表面凹入的凹部、腔或孔的形式。

安置部分500的突起可以用于防止镜头或镜头筒400的下端与滤光器610(或/和阻挡构件1500)接触或碰撞。

安置部分500的突起可以形成为在光轴方向上沿滤光器610的侧表面突出。例如，突起可以围绕滤光器610的侧表面设置以围绕滤光器610的侧表面。

突起的内表面可以被设置成面向滤光器610的侧表面，并且突起的内表面和滤光器610的侧表面可以彼此间隔开。这是为了确保加工公差，以便容易地将滤光器610安装在保持器600的安置部分500内。

另外，安置部分500的突起的上表面可以在光轴方向上定位成高于滤光器610的上表面。这是为了防止当镜头或镜头筒400安装在镜头驱动设备100上并且由于外部冲击在光轴方向上移动或在朝向滤光器610的方向上移动时，镜头或镜头筒400的下端与滤光器610直接碰撞。

从上侧观察的安置部分500的突起的形状可以与滤光器610的形状匹配，但是不限于此。在另一实施方式中，安置部分500的突起的形状可以与滤光器610的形状相似或不同。

保持器600可以包括形成在安装或设置有滤光器610的部分处的开口501，使得穿过滤光器610的光可以入射到图像传感器810上。

例如，开口501可以在光轴方向上穿过保持器600，并且可以通过替换“通孔”来表示。

例如，开口501可以穿过保持器600的中心并且可以设置在安置部分500中，并且开口501的面积可以小于滤光器610的面积。

保持器600设置在电路板800上，并且可以在其中容纳滤光器610。保持器600可以支承定位在上侧的镜头驱动设备100。镜头驱动设备100的基座210的下表面可以设置在保持器600的上表面上。

例如，镜头驱动设备100的基座210的下表面可以与保持器600的上表面接触，并且可以由保持器600的上表面支承。

例如，滤光器610可以设置在保持器600的安置部分500中。

滤光器610可以用于阻挡穿过镜头筒400的光中的特定频带的光进入图像传感器810。

例如，滤光器610可以是红外截止滤光器，但不限于此。例如，滤光器610可以设置成平行于与光轴OA垂直的x-y平面。

滤光器610可以通过诸如UV环氧树脂的粘合剂构件(未示出)附接至保持器600的安置部分500。

电路板800可以设置在保持器600下方，并且保持器600可以设置在电路板800的上表面上。

可以通过诸如环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂的粘合剂构件将保持器600附接或固定至电路板800的上表面。在这种情况下，粘合剂构件可以设置在保持器600的下表面与电路板800的上表面之间。

在电路板800中，图像传感器810可以设置在与保持器600的开口501对应的区域中。例如，图像传感器810可以附接或固定在电路板800上，在光轴方向上与保持器600的开口501交叠。

加强板900设置在电路板800的下方。

在这种情况下，电路板800可以包括导线部分805。具体地，电路板800可以包括设置在与保持器600的开口501对应的区域中的导线部分805。此外，导线部分805可以在光轴方向上与电路板800的上表面上的其中设置有图像传感器810的区域交叠。

导线部分805可以通过热压接合方法或超声波接合方法附接至电路板800。具体地，导线部分805可以是接合在电路板800的第一焊盘802上的导线。导线部分805不与图像传感器810电连接。也就是说，导线部分805不是用于电路板800与图像传感器810之间的信号传输功能，而是可以在图像传感器810被附接时起到支承图像传感器810的作用。

此时，在本实施方式中，导线部分805通过在电路板800的焊盘802上接合导线而形成，并且在图像传感器810被定位在所形成的导线部分805上的状态下执行附接图像传感器810的工艺。在这种情况下，在附接图像传感器810的工艺中，图像传感器810的下表面的特定区域可以由导线部分805支承。因此，本实施方式可以使图像传感器810的翘曲的发生最小化，并且因此可以提高可靠性。

导线部分805可以在光轴方向上从电路板800突出。例如，导线部分805可以被定位成高于电路板80的多层结构中的最上层的上表面。

同时，由导线部分805支承和附接的图像传感器810可以通过连接线21电连接至电路板800。例如，连接线21可以将图像传感器810的端子813与电路板800的端子803相互连接。

也就是说，实施方式中图像传感器810的下表面与导线部分805接触，上表面的端子813连接至连接线21。在这种情况下，导线部分805和连接线21可以使用相同材料的导线形成。替选地，导线部分805和连接线21可以使用不同材料的导线形成。也就是说，导线部分805用于支承图像传感器810，而不是用于电信号传输功能。相应地，导线部分805可以包括金属材料，该金属材料可以通过接合而接合在电路板800的焊盘802上，同时具有一定的强度，而不考虑信号传输性能。例如，导线部分805可以包括由金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)和银(Ag)中的至少一种制成的导线。同时，连接线21用作使电路板800与图像传感器810电连接的导线。相应地，连接线21可以包括金属导线，该金属导线由能够使传输损耗最小化同时实现信号传输的材料制成的。

加强板900是具有预定厚度和硬度的板状构件，并且能够稳定地支承电路板800并进一步支承图像传感器810，并且能够抑制由于来自外部的冲击或接触而对电路板800或者图像传感器810造成的损坏。

此外，加强板900可以提高将从图像传感器810和电路板800产生的热量向外散出的散热效果。

例如，加强板900可以由具有高导热性的金属材料(例如SUS、铝等，但不限于此)形成。在另一个实施方式中，加强板900可以由玻璃环氧树脂、塑料或合成树脂形成。

此外，加强板900可以通过电连接至电路板800的接地端子而用作用于保护相机模块免受ESD(静电放电保护)的接地。

电路板800的焊盘802可以在其上表面上包括表面处理层(未示出)。例如，焊盘802可以包括在其表面上包括镍(Ni)的表面处理层。此时，导线部分805被接合在焊盘802上。相应地，焊盘802的表面处理层可以包括对导线部分805具有良好接合性能的金属层。例如，当导线部分805是铜导线时，焊盘802的表面处理层可以包括镍层。例如，当导线部分805是金(Au)导线时，焊盘802的表面处理层可以包括含有镍(Ni)的第一表面处理层和含有钯(Pd)的第二表面处理层。焊盘802的表面处理层可以是能够改善与导线部分805的接合性能同时防止焊盘802氧化的金属层。

图像传感器810可以是穿过滤光器610的光入射到其上以形成包括在光中的图像的部分。

电路板800可以设置有各种电路、元件、控制单元等，以便将形成在图像传感器810上的图像转换为电信号并将其发送到外部设备。可以在电路板800上形成电连接至图像传感器和各种设备的电路图案。

可以通过替换第一保持器来表示保持器600，并且可以通过替换第二保持器来表示电路板800。

图像传感器810可以接收包括在通过镜头驱动设备100入射的光中的图像，并且将接收的图像转换为电信号。

滤光器610和图像传感器810可以在光轴OA方向或第一方向上彼此面向地间隔开。

另外，保持器600的突起500a可以设置成在光轴方向上面向滤光器610。

阻挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面上。阻挡构件1500可以用“掩蔽单元”替换。

例如，阻挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面的角部区域上，并且用于阻挡通过镜头或镜头筒400朝向滤光器610的角部区域入射的光的至少一部分穿过滤光器610。例如，阻挡构件1500可以耦接或附接至滤光器1610的上表面。

例如，滤光器610可以形成为在光轴方向上观察的矩形形状，并且阻挡构件1500可以沿着滤光器610的上表面的每一侧相对于滤光器610对称地形成。

在这种情况下，阻挡构件1500可以形成为在滤光器1610的上表面的每一侧上具有恒定的宽度。

阻挡构件1500可以由不透明材料形成。例如，阻挡构件1500可以以施加至滤光器610的不透明粘合剂材料的形式或以附接至滤光器610的膜的形式提供。

滤光器610和图像传感器810可以设置成在光轴方向上彼此面对，并且阻挡构件1500可以在光轴方向上与设置在电路板800上的端子803和/或连接线21至少部分地交叠。

连接线21和端子803可以由导电材料形成，例如，金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铜合金等，并且这样的导电材料可以具有反射光的特性。通过滤光器610的光可能被电路板800的端子803和连接线21反射，并且通过该反射的光可能发生瞬时闪烁，即耀斑现象，并且这样的耀斑现象可能使在图像传感器810上形成的图像扭曲或者使图像质量劣化。

阻挡构件1500被设置成在光轴方向上至少有一部分与端子803和/或连接线21交叠，从而可以阻挡通过透镜或透镜镜筒400的光中指向电路板800的端子803和/或连接线21的光，从而防止耀斑现象的发生，并且因此，可以防止在图像传感器810上形成的图像被扭曲或者图像质量的劣化。

运动传感器820可以安装或设置在电路板800上，并且可以通过在电路板800上设置的电路图案电连接至控制器830。

运动传感器820通过相机模块200的运动输出旋转角速度信息。运动传感器820可以被实现为2轴或者3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制单元830被安装或设置在电路板800上。

电路板800可以电连接至透镜驱动装置100。例如，电路板800可以电连接至透镜驱动装置100的电路板250。

例如，可以通过电路板800向透镜驱动装置100的第一线圈120和第二线圈230中的每一个提供驱动信号，并且可以向AF位置传感器(或者OIS位置传感器)提供驱动信号。而且，AF位置传感器(或者OIS位置传感器)的输出可以被发送到电路板800。

连接器840电连接至电路板800，并且可以包括用于电连接至外部装置的端口。

第一粘合剂构件1750可以设置在电路板800与图像传感器810之间，并且图像传感器810可以通过第一粘合剂构件1750附接或固定在电路板800上。

此外，第二粘合剂构件1700可以设置在加强板900与电路板800之间。加强板900可以通过第二粘合剂构件1700附接或固定至电路板800的下表面，并且因此可以连接至电路板800的接地。

同时，电路板800可以包括在光轴方向上与图像传感器810交叠的第一区域以及除第一区域以外的第二区域。

此外，图像传感器810可以被支承或固定至形成在电路板800的第一区域中的导线部分805。例如，图像传感器810的下表面的至少一部分可以与导线部分805直接接触。也就是说，本实施方式中的第一粘合剂构件1750可以选择性地形成在第一区域中的未设置导线部分805的区域中。相应地，图像传感器810的下表面的至少第一部分可以与导线部分805直接接触，并且至少第二部分可以与第一粘合剂构件1750直接接触。也就是说，图像传感器810的第二部分可以附接或固定至第一粘合剂构件1750，而图像传感器的第一部分由导线部分805支承。相应地，实施方式中的图像传感器810的至少第一部分可以与导线部分805直接接触，以使图像传感器810的翘曲最小化。此外，实施方式中的图像传感器810的至少第一部分可以与导线部分805直接接触，以有效地将从图像传感器810产生的热量传递到外部。

同时，实施方式中的图像传感器810的面积可以大于第一粘合剂构件1750的面积。也就是说，图像传感器810的整个下表面中只有一部分可以与第一粘合剂构件1750接触。例如，只有图像传感器810的下表面的中央区域可以选择性地接触第一粘合剂构件1750。

在这种情况下，第一粘合剂构件1750可以设置成与电路板800上的导线部分805间隔开。例如，可以在电路板800的上表面上的导线部分805与第一粘合剂构件1750之间形成预定的分离空间。

同时，第一粘合剂构件1750可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂、粘合剂薄膜等，但不限于此。

此外，第二粘合剂构件1700可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂或粘合剂薄膜，但不限于此。

电路板800将更详细地描述如下。

电路板800包括绝缘层801、焊盘802、端子803、保护层804和导线部分805。

电路板800包括绝缘层801。绝缘层801可以包括电路板800中的多个层。然而，为了在图中描述的方便，多个绝缘层被示意性地表示为一个层。

绝缘层801可以是刚性绝缘层。例如，电路板800可以包括：包括刚性绝缘层的刚性区域；以及包括柔性绝缘层的柔性区域。此外，设置图像传感器810的区域是电路板800中具有一定强度的刚性区域，因此，绝缘层801也可以是刚性绝缘层。例如，绝缘层801可以包括比柔性绝缘层具有更大强度或更大硬度的刚性绝缘层，例如，预浸料。绝缘层801可以被替换成绝缘膜或绝缘薄膜。

可以在绝缘层801的上表面上形成图案层。图案层可以包括设置在绝缘层801的上表面上的焊盘802和端子803。端子803电连接至图像传感器810，因此可以向图像传感器810发送信号或者接收从图像传感器810发送的信号。相应地，可以说端子803是有效图案。

此外，图案层可以包括设置在绝缘层801的上表面上的焊盘802。焊盘802不具有传送电信号的功能，并且允许导线部分805通过接合来附接。也就是说，导线部分805可以通过接合来附接至具有良好接合性能的金属材料。相应地，在绝缘层801的上表面的区域上可以选择性地形成焊盘802，在该区域处将设置导线部分805。焊盘802不与图像传感器810电连接，因此可以被称为伪图案。这里，不电连接可以意味着基本上有效的信号不通过对应的图案传送。

焊盘802可以形成于在光轴方向上与其上设置的图像传感器810交叠的区域中。

另外，端子803可以与焊盘802间隔开，并且形成于在光轴方向上不与图像传感器810交叠的区域中。在这种情况下，端子803通过导线接合电连接至图像传感器810的端子，并且因此，连接线21可以形成于在光轴方向上不与图像传感器810交叠的区域中，使得连接线21的接合工艺可以顺利地进行。

焊盘802和端子803可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)的至少一种金属材料形成。此外，焊盘和端子803可以由包括选自具有优异的接合强度的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。此外，焊盘802和端子803可以包括由具有高线接合性的金属材料形成的至少一个表面处理层。

端子803和焊盘802可以通过加法工艺、减法工艺、修正半加法工艺(MSAP)和SAP(半加法工艺)方法等通常的印刷电路板制造工艺，详细描述将在此省略。

保护层804设置在绝缘层801上。保护层804可以通过覆盖和保护设置在绝缘层801上的图案层中的不应该暴露于外部的图案层来保护绝缘层801的表面。保护层804可以包括阻焊剂。也就是说，保护层804可以是阻焊剂层。

保护层804具有暴露设置在绝缘层801的上表面上的焊盘802和端子803的上表面的开口。相应地，焊盘802和端子的上表面的至少一部分可以通过保护层804的开口暴露出来。

同时，通过保护层804的开口暴露的焊盘802的上表面可以是导线部分805被结合到的区域。此外，通过保护层804的开口暴露的端子803的上表面可以是连接线21被结合到的区域。

此外，连接线21的功能是将不同的部件彼此电连接，因此两端与不同的部件彼此连接。例如，连接线21的一端连接至电路板800的端子803，而连接线21的另一端连接至图像传感器810的端子813。

替选地，导线部分805的功能是支承图像传感器810，因此两端可以连接至一个焊盘802。也就是说，导线部分805可以具有连接至焊盘802的一端和另一端，并且具有与一端与另一端之间的长度对应的高度，并且可以设置成高于焊盘802而突出。

同时，保护层804的开口可以不形成在设置第一粘合剂构件1750的区域中。相应地，第一粘合剂构件1750可以形成在保护层804上以固定或者附接图像传感器810。

导线部分805的最上端可以定位为高于保护层804的上表面。也就是说，导线部分805的最下端可以定位为高于保护层804的下表面。

同时，多个焊盘802可以形成为在绝缘层801中彼此间隔开。例如，焊盘802可以包括第一焊盘802-1、第二焊盘802-2、第三焊盘802-3和第四焊盘802-4。

而且，导线部分805可以包括分别设置在第一至第四焊盘802-1、802-2、802-3、802-4上的多个子导线部分。例如，导线部分805可以包括设置在第一焊盘802-1上的第一子导线部分805a、设置在第二焊盘802-2上的第二子导线部分805b、设置在第三焊盘802-3上的第三子导线部分805c、以及设置在第四焊盘802-4上的第四子导线部分805d。

相应地，实施方式中的图像传感器810的下表面的不同区域可以通过彼此间隔开的第一子导线部分805a、第二子导线部分805b、第三子导线部分805c和第四子导线部分805d被支承。因此，该实施方式可以更稳定地支承图像传感器810，从而可以使翘曲现象最小化。此外，在本实施方式中，从图像传感器810产生的热量可以通过将其分支到不同的路径，通过相互间隔开的多个子导线部分来提供，并且因此，可以改善散热性能。

在下文中，将详细描述导线部分805的结构。

参照图5，导线部分805可以包括凸起部分805-1、第一延伸部分805-2、第二延伸部分805-3、以及第三延伸部分805-4和第四延伸部分805-5。因此，导线部分805可以使用具有特定厚度的金属导线形成。

凸起部分805-1可以接合在电路板800的焊盘802上。凸起部分805-1可以是在焊盘802的上表面上形成导线部分805的工艺中最初形成的部分。也就是说，凸起部分805-1可以是在将导线放置在焊盘802的上表面上进行压制并且在压制状态下执行接合的同时形成为具有预定宽度W1和预定高度H2的部分。凸起部分805-1可以被称为导线部分805的主体部分。具体地，凸起部分805-1可以是在将金属导线压制在焊盘802上时执行接合时金属导线结块的部分。

在第一实施方式中，凸起部分805-1可以在垂直截面中具有矩形形状。凸起部分805-1可以具有第一宽度W1。凸起部分805-1的第一宽度W1可以是80μm至100μm。当凸起部分805-1的第一宽度小于80μm时，导线部分805与焊盘802之间的接触面积会减少，因此导线部分805与焊盘802之间的接合力会减小。此外，当凸起部分805-1的第一宽度W1大于100μm时，导线部分805的总体积增加，并且因此，随着所使用的导线的长度增加，制造成本会增加。

凸起部分805-1可以具有第二高度H2。例如，凸起部分805-1可以具有10μm与30μm之间的第二高度H2。当凸起部分805-1的高度低于10μm时，第一延伸部分805-2的高度必须增加，使得导线部分805具有一定高度，并且因此，导线部分805的整体强度会降低。相应地，导线部分805对图像传感器810的支承力会减少。此外，当凸起部分805-1的高度大于30μm时，导线部分805的整体高度会增加，因此，相机模块的整体高度会增加。此外，当在凸起部分805-1大于30μm的状态下减小第一延伸部分805-2的长度时，在图像传感器810的附接工艺中可以压制的高度减小，相应地，图像传感器810的接合力会降低。

第一延伸部分805-2可以从凸起部分805-1的上表面在光轴方向上延伸。第一延伸部分805-2可以具有与形成导线部分805的金属导线对应的厚度和形状。然而，第一延伸部分805-2与凸起部分805-1接触的部分可以具有预定宽度。第一延伸部分805-2与凸起部分805-1接触的部分的宽度W2可以是25μm至45μm。宽度W2可以表示第一延伸部分805-2的与凸起部分805-1接触的一端的宽度。

第一延伸部分805-2的上端的宽度可以对应于金属导线的厚度。因此，第一延伸部分805-2可以具有宽度从一端到另一端逐渐减小的梯形形状。

第二延伸部分805-3可以在第一延伸部分805-2的另一端处弯曲并且在与第一延伸部分805-2的延伸方向不同的方向上延伸。例如，第二延伸部分805-3可以在与光轴方向垂直的方向上延伸。例如，第二延伸部分805-3可以在与图像传感器810的布置方向对应的方向上延伸。第二延伸部分805-3可以是平坦的。例如，通过被图像传感器810的附接工艺中提供的压制力压制，第二延伸部分805-3可以具有在水平方向上延伸到图像传感器810的下表面的形状。第二延伸部分805-3可以具有第一长度L1。第二延伸部分805-3的第一长度L1可以在10μm至30μm的范围内。当第二延伸部分805-3的长度小于10μm时，随着与图像传感器的接触部分的减少，图像传感器的翘曲程度的减少可能不明显。此外，当第二延伸部分805-3的长度超过30μm时，不能保证导线部分的强度。

在这种情况下，导线部分805的高度H1可以表示从凸起部分805-1的最下端到第二延伸部分805-3的最上端的高度。在这种情况下，导线部分805的高度H1可以是30μm至50μm。当导线部分805的高度H1小于30μm时，导线部分805对图像传感器810的支承力可能降低。此外，当导线部分805的高度H1小于30μm时，图像传感器810与电路板800之间的端子之间的分隔距离增加，因此连接线21的长度会增加，从而降低可靠性。此外，当导线部分805的高度H1大于50μm时，相机模块的整体高度会增加。

第三延伸部分805-4可以从第二延伸部分805-3的另一端沿光轴方向延伸。例如，第三延伸部分805-4可以具有相对于光轴方向的预定倾斜角，并且可以从第二延伸部分805-3的另一端延伸到焊盘802的上表面。

第四延伸部分805-5可以是从第三延伸部分805-4的另一端延伸并且接合到焊盘802的上表面的部分，第四延伸部分805-5可以是在完成金属导线的接合工艺中形成的导线部分805的端部。同时，第三延伸部分805-4和第四延伸部分805-5可以被视为一个构造，并且因此，这可以被称为在焊盘802的方向上从第二延伸部分805-3延伸并且接合到焊盘802的金属导线的另一端。

也就是说，凸起部分805-1可以是开始接合金属导线以形成导线部分805的开始部分，而第四延伸部分805-5可以是终止接合金属导线的结束部分。

同时，参照图6，导线部分805可以包括凸起部分805-1a、第一延伸部分805-2、第二延伸部分805-3、第三延伸部分805-4和第四延伸部分805-5。在这种情况下，与图5相比，图6的第二实施方式的导线部分805的凸起部分805-1a的形状是不同的。也就是说，第二实施方式的导线部分的第一延伸部分805-2、第二延伸部分805-3、第三延伸部分805-4和第四延伸部分805-5与第一实施方式的导线部分805基本相同。然而，第二实施方式中的凸起部分805-1a可以具有凸起的上表面。也就是说，在金属导线的接合开始的部分处待凝结的部分的上表面可以具有凸圆形形状，并且因此，凸起部分805-1a的上表面可以是具有预定曲率的弯曲表面。然而，实施方式不限于此，并且可以根据金属导线的接合方法改变凸起部分的形状。

在下文中，将详细描述根据本实施方式的电路板800、导线部分805、第一粘合剂构件1750和图像传感器810的结构及其布置关系。

图7是示出根据第一实施方式的在图像传感器被移除的状态下的电路板、导线部分和第一粘合剂构件的平面图，图8是示出第一粘合剂构件的布置形状的各种实施方式的视图，图9是示出根据第一粘合剂构件的布置面积的翘曲程度的视图，以及图10和图11是用于说明根据第一实施方式的导线部分与图像传感器的布置关系的视图。

参照图7至图11，电路板800包括第一区域和第二区域。此外，第一区域可以是在光轴方向上与图像传感器810交叠的区域。

并且，第一区域可以被划分为设置导线部分805的区域和设置第一粘合剂构件1750的区域。

构成焊盘802的第一至第四焊盘802-1、802-2、802-3和802-4以及与焊盘802中的每一个接合的第一子导线部分805a、第二子导线部分805b、第三子导线部分805c和第四子导线部分805d可以形成在电路板800的第一区域中。在这种情况下，第一至第四焊盘802-1、802-2、802-3和802-4可以设置成在电路板800上彼此间隔开。相应地，第一子导线部分805a、第二子导线部分805b、第三子导线部分805c和第四子导线部分805d可以设置在电路板800上并且彼此间隔开。例如，焊盘802和导线部分805可以分别位于在光轴方向上与图像传感器810的下表面的角部区域交叠的区域中。

在实施方式中，在如上所述通过第一子导线部分805a、第二子导线部分805b、第三子导线部分805c和第四子导线部分805d支承图像传感器810的下表面的角部区域的状态下，图像传感器810通过第一粘合剂构件1750附接或固定在电路板800上。

例如，在比较例中，第一粘合剂构件形成在电路板上，并且因此图像传感器附接在第一粘合剂构件上。在这种情况下，随着第一粘合剂构件的施加量的增加，存在图像传感器的翘曲程度增加的问题。此外，当第一粘合剂构件仅施加于图像传感器810的下部区域的一部分时，在未施加第一粘合剂构件的区域中没有用于支承图像传感器810的下表面的支承件，并且因此，存在发生翘曲的问题。

与此不同的是，在实施方式中，第一粘合剂构件1750仅形成在图像传感器810的下表面的部分区域上，并且因此，导线部分805设置在未设置第一粘合剂构件1750的区域中。

在实施方式中，图像传感器810的下表面的面积可以大于第一粘合剂构件1750的上表面的面积。例如，第一粘合剂构件1750的上表面的面积可以小于图像传感器810的下表面的面积的80％。例如，第一粘合剂构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面的面积的70％。例如，第一粘合剂构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面的面积的60％。例如，第一粘合剂构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面的面积的50％。

优选地，第一粘合剂构件1750的上表面的面积是图像传感器810的下表面的面积的50％或更小。据此，在该实施方式中，与图像传感器810的面积相比，第一粘合剂构件1750的布置面积减小，并且因此，可以使与第一粘合剂构件1750的面积成比例增加的翘曲最小化。

参照图8，如在(a)、(b)和(c)中，第一粘合剂构件1750可以具有各种形状并且可以施加在电路板800的保护层804上。然而，本实施方式中的第一粘合剂构件1750具有如图8的(c)中的雪花形状。即，确认发生翘曲程度的变化也取决于第一粘合剂构件1750的施加形状，并且当第一粘合剂构件1750以如图8的(c)所示的形状施加时，因此确认发生翘曲的程度最低。

另外，参照图9，当第一粘合剂构件1750的面积是图像传感器810的下表面的面积的75％或更多时，图像传感器810的翘曲程度为100％，当第一粘合剂构件1750的面积是图像传感器810的下表面的面积的50％时，图像传感器810的翘曲程度为88％。也就是说，确认随着第一粘合剂构件1750和图像传感器810的交叠面积的减少，翘曲程度也随之降低。然而，当第一粘合剂构件1750的面积在没有任何参照物的情况下减少时，图像传感器810的粘附力或固定力由此减小，因此，会出现可靠性问题。

换句话说，随着第一粘合剂构件1750与图像传感器810接触的面积减少，热膨胀系数的影响减小，并且因此可以看出，翘曲的程度减小。因此，与本实施方式中的图像传感器810的下表面的总面积相比，与第一粘合剂构件1750接触的部分的面积为50％或更小，并且因此，使图像传感器810的翘曲的发生最小化。

如上所述，该实施方式中的图像传感器810的下表面的仅部分区域与第一粘合剂构件1750接触，并且因此，可以使图像传感器810的翘曲的发生最小化，并且因此，可以提高图像传感器的性能。

同时，第一粘合剂构件1750可以形成在电路板800的除了第一区域中的角部区域之外的剩余区域中。例如，第一粘合剂构件1750可以形成为在电路板800的除了角部区域之外的第一区域上具有各种形状(优选为雪花形状)。

导线部分805可以设置在在光轴方向上与图像传感器810的下表面的角部区域交叠的区域中。

例如，导线部分805可以包括在光轴方向上与图像传感器810的下表面的第一角部区域交叠的区域中形成的第一子导线部分805a。导线部分805可以包括在光轴方向上与图像传感器810的下表面的第二角部区域交叠的区域中形成的第二子导线部分805b。导线部分805可以包括在光轴方向上与图像传感器810的下表面的第三角部区域交叠的区域中形成的第三子导线部分805c。导线部分805可以包括在光轴方向上与图像传感器810的下表面的第四角部区域交叠的区域中形成的第四子导线部分911。

构成导线部分805的每个子导线部分可以与第一粘合剂构件1750间隔开。例如，第一粘合剂构件1750可以不接触导线部分805。相应地，在实施方式中，通过图像传感器810产生的热量可以通过多个分支路径辐射到外部，因此可以提高散热性能。

同时，在上述描述中，构成导线部分805的子导线部分的数量为四个，但本实施方式不限于此。例如，导线部分805还可以包括在四个角部区域中的相邻角部区域之间形成的子导线部分。

如上所述，导线部分805可以在光轴方向上与图像传感器810的特定区域交叠。优选地，实质上支承图像传感器810的导线部分805的第二延伸部分805-3可以在光轴方向上与图像传感器810的特定区域交叠。

例如，图像传感器810可以包括像素区域811，像素区域811包括用于检测通过透镜入射的光学图像(图像信息)的多个像素，以及除像素区域之外的无源区域812。

在这种情况下，导线部分805可以形成为使得像素区域810的至少一部分在图像传感器810的角部区域中交叠。例如，导线部分805可以在电路板800上形成在在光轴方向OA上与图像传感器810的像素区域811交叠的区域。

具体地，图像传感器810的像素区域可以包括用于检测实际图像信息的有源像素区域811-1，以及除有源像素区域811-1之外的伪像素区域811-2。有源像素区域811-1可以用于利用入射光生成图像信息。伪像素区域811-2不用于生成图像信息，但可以具有与活动像素区域811-1相同的结构。也就是说，图像传感器810包括在生成实际图像信息的有源像素区域811-1与用于保护有源像素区域811-1的无源区域812之间的伪像素区域811-2，以提高生成图像信息的可靠性。

并且，实施方式中的导线部分805可以在光轴方向上与图像传感器的有源像素区域811-1的角部区域交叠。也就是说，图像传感器810的最重要的区域是有源像素区域811-1，并且有源像素区域811-1的平坦度实质上确定了图像传感器810的性能和操作可靠性。因此，在本实施方式中，有源像素区域811-1的至少一部分可以由导线部分805支承。

此外，实施方式中的导线部分805在光轴方向上与有源像素区域811-1的角部区域的至少一部分交叠。相应地，在实施方式中，与有源像素区域811-1对应的图像传感器810的下表面可以由导线部分805支承，使得可以使图像传感器810的有源像素区域811-1的翘曲的发生最小化。

即，当导线部分805在光轴方向上与有源像素区域811-1交叠时，有源像素区域811-1的整体平坦度可以被保持，并且因此，图像传感器810的翘曲现象可被最小化。

导线部分805的第二延伸部分805-3可以在跨越图像传感器810的不同区域的角部的方向上延伸。例如，导线部分805的第二延伸部分805-3可以在图像传感器810的有源像素区域811-1的角部和与其相邻的无源区域812的角部彼此连接的方向上延伸。例如，导线部分805的第二延伸部分805-3可以在其对角线方向上延伸，而不是在电路板800的长度方向或宽度方向上延伸。

因此，在本实施方式中，导线部分805对图像传感器810的支承力可以被优化，并且因此翘曲的发生可以被最小化。

图12是示出根据第二实施方式的在图像传感器被移除的状态下的电路板、导线部分和第一粘合剂构件的平面图，图13是用于说明根据第二实施方式的导线部分与图像传感器之间的布置关系的视图。

第一实施方式中的导线部分805的第二延伸部分805-3设置在将图像传感器810的多个角部区域在对角线方向上彼此连接的方向上。

参照图12和图13，构成导线部分805的多个子导线部分805a、805b、805c和805d可以设置在连接图像传感器810的多个角部区域中的相邻角部区域的方向上。在这种情况下，子导线部分805a、805b、805c和805d的每个第二延伸部分可以在不同方向上延伸。例如，第一子导线部分805a可以在连接图像传感器810的第一角部区域和第四角部区域的方向上延伸。例如，第二子导线部分805b可以在连接图像传感器810的第一角部区域和第二角部区域的方向上延伸。例如，第三子线部分805c可以在连接图像传感器810的第二角部区域和第三角部区域的方向上延伸。例如，第四子线部分805d可以在连接图像传感器810的第三角部区域和第四角部区域的方向上延伸。

图14是示出根据比较例的图像传感器的翘曲程度的曲线图，图15是示出根据实施方式的包括导线部分的图像传感器的翘曲程度的曲线图。

图14的(a)示出了比较例的图像传感器的每个位置的翘曲发生程度，以及(b)示出了比较例的图像传感器的位置的翘曲发生程度的图案。参照图14，可以确认，比较例中的图像传感器具有平均约7.04μm的翘曲。

图15的(a)示出了本实施方式的图像传感器的每个位置的翘曲发生程度，以及(b)示出了本实施方式的图像传感器的每个位置的翘曲发生程度的图案。参照图15，根据本的实施方式，当在使第一粘合剂构件的应用面积最小化的情况下应用导线部分805时，确认图像传感器平均约为4.42μm，与比较例相比有所改善。

实施方式包括包含导线部分的电路板。电路板是安装图像传感器的电路板。在这种情况下，导线部分包括：设置在在光轴方向上与图像传感器交叠的第一区域上的焊盘；以及设置在在光轴方向上与图像传感器不交叠的第二区域上的端子。而且，导线部分接合在焊盘上。此外，第一区域包括设置有用于附接或者固定图像传感器的粘合剂构件的区域。也就是说，粘合剂构件可以选择性地设置在电路板的第一区域中的未形成导线部分的区域上。在实施方式中，图像传感器的下表面的至少一部分可以在图像传感器的至少一部分与导线部分直接接触并且由导线部分支承的状态下由粘合剂构件附接或固定至电路板。在这种情况下，导线部分不与图像传感器电连接(或者与图像传感器分离)。也就是说，导线部分不是具有电信号传输功能的导线，而是具有用于支承图像传感器的支承功能的导线。因此，本实施方式中的图像传感器的至少一部分可以与导线部分直接接触并且由导线部分支承，从而使图像传感器的翘曲现象最小化。此外，通过允许图像传感器的至少一部分直接接触导线部分，在实施方式中从图像传感器产生的热量可以有效地转移到外部。

此外，在实施方式中，设置在图像传感器的下表面上的粘合剂构件的面积小于图像传感器的下表面的面积。据此，在本实施方式中，粘合剂构件的布置面积与图像传感器的面积相比减小，并且因此，可以使图像传感器的翘曲现象(该翘曲现象与粘合剂构件的面积成比例地增加)最小化。

此外，图像传感器的有源像素区域的下表面的角部区域与导线部分彼此直接接触。相应地，该实施方式可以解决图像传感器的有源像素区域的翘曲问题。

图16是根据实施方式的便携式终端200A的透视图，并且图17是图16中所示的便携式终端的框图。

如图16和图17所示，便携式终端(200A，在下文中称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720和感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制单元780和电力供应单元790。

图16中所示的主体850是条形的，但是不限于此，并且可以有各种结构，例如滑动型、折叠型、摆动型、旋转型，其中两个或更多个子主体被耦接以相对于彼此可移动。

主体850可以包括形成外部的外壳(外壳、壳体、盖等)。例如，主体850可以被分成前外壳851和后外壳852。终端的各种电子部件可以嵌入在前外壳851与后外壳852之间形成的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、短程通信模块714和位置信息模块715。

A/V(音频/视频)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721和麦克风722等。

相机721可以包括根据图2所示的实施方式的相机模块。

感测单元可以检测终端200A的当前状态，诸如终端200A的打开/关闭状态、终端200A的位置、用户接触的存在或不存在、终端200A的取向、终端200A的加速/减速等，并且生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，当终端200A是滑盖电话的形式时，可以感测滑盖电话是打开还是关闭。另外，感测单元负责感测与电力供应单元790是否被供电、接口单元770是否耦接至外部设备等有关的功能。

输入/输出单元750用于生成与视觉、听觉或触摸有关的输入或输出。输入/输出单元750可以产生用于终端200A的操作控制的输入数据，并且还可以显示由终端200A处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘输入而产生输入数据。

显示模块751可以包括其颜色根据电信号而改变的多个像素。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器、三维显示器(3D显示器)中的至少一个。

声音输出模块752可以在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式等下输出从无线通信单元710接收的音频数据；或存储在存储器单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而产生的电容的变化转换为电输入信号。

存储器单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如照片或运动图片。

接口单元770用作用于与连接至终端200A的外部设备连接的通道。接口单元770从外部设备接收数据，接收电力并将其发送到终端200A内部的每个部件，或者将终端200A的数据发送到外部设备。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的设备的端口、以及音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口和耳机端口等。

控制器(控制器，780)可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行用于语音呼叫、数据通信、视频呼叫等的相关控制和处理。

控制器780可以包括用于播放多媒体的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180内实现或者可以与控制器780分开实现。

控制器780可以执行能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的模式识别处理。

电力供应单元790可以在控制单元780的控制下接收外部电力或内部电力，以提供每个部件的操作所需的电力。

尽管已经参照附图描述了本发明的实施方式，但是本发明所属领域的技术人员将理解，在不修改本发明的技术精神和基本特征的情况下，可以以其他特定形式实现本发明。因此，应当理解，上述实施方式在所有方面都是说明性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种相机模块，包括：

电路板；以及

图像传感器，其设置在所述电路板上，

其中，所述电路板包括：

绝缘层；

焊盘，其设置在所述绝缘层上；

端子，其设置在所述绝缘层上并且与所述焊盘间隔开；

保护层，其设置在所述绝缘层上，并且包括暴露所述焊盘和所述端子的开口；

导线部分，其设置在所述焊盘上；以及

连接线，其连接所述图像传感器和所述端子，

其中，所述图像传感器的下表面与所述导线部分直接接触，并且

其中，所述导线部分和所述图像传感器彼此电隔离。

2.根据权利要求1所述的相机模块，还包括：

第一粘合剂构件，其设置在所述保护层与所述图像传感器之间。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合剂构件与所述导线部分间隔开。

4.根据权利要求2的相机模块，其中，所述图像传感器的下表面的面积大于所述第一粘合剂构件的面积。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第一粘合剂构件的面积是所述图像传感器的下表面的面积的50％或更小。

6.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述焊盘包括彼此间隔开的多个焊盘，

其中，所述导线部分包括设置在所述多个焊盘中的每一个焊盘上的多个子导线部分，并且

其中，所述第一粘合剂构件设置在所述多个子导线部分之间的空间中。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述多个子导线部分在光轴方向上与所述图像传感器的下表面的角部区域交叠。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器包括像素区域和围绕所述像素区域的无源区域；并且

其中，所述导线部分在光轴方向上与所述图像传感器的像素区域的下表面交叠。

9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述图像传感器的像素区域包括：

有源像素区域；以及

在所述有源像素区域与所述无源区域之间的伪像素区域；并且

其中，所述导线部分在所述光轴方向上与所述有源像素区域的角部区域交叠。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述导线部分包括：

凸起部分，其接合在所述焊盘上；

第一延伸部分，其从所述凸起部分沿所述光轴方向延伸；

第二延伸部分，其从所述第一延伸部分沿垂直于所述光轴方向的方向延伸，并且与所述图像传感器的下表面直接接触；以及

第三延伸部分，其从所述第二延伸部分延伸，并且接合至所述焊盘。