CN116759412A - 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 2
- MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N molybdenum tungsten Chemical compound [Mo].[W] MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VVTQWTOTJWCYQT-UHFFFAOYSA-N alumane;neodymium Chemical compound [AlH3].[Nd] VVTQWTOTJWCYQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- -1 magnesium aluminate Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
- H01L23/5283—Cross-sectional geometry
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/5328—Conductive materials containing conductive organic materials or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0243—Details of the generation of driving signals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请适用于显示技术领域,提出一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置,显示面板包括衬底和依次设于衬底上的第二信号线、第一绝缘层和第一信号线,第一信号线与第二信号线电连接,第一信号线设有第一凹槽,且第一凹槽用于将第一信号线断开;第一绝缘层中设有第二凹槽,第二凹槽与第一凹槽连通并形成活动通道;显示面板还包括设于活动通道内的活动导体,活动导体能够在活动通道内移动以容置于第一凹槽内或第二凹槽内;本申请在第一信号线上设置能够控制其导通与断开的活动通道和导体,以便于控制第一信号线的状态,从而能够避免第一信号线在显示面板使用时影响第二信号线的信号传输。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。
背景技术
在现有显示面板的制备过程中,一般先对显示面板测试信号线通电,以检测显示面板有无缺陷,然后去除测试端子,再绑定集成电路、柔性电路板等元件以组装形成显示装置。
在测试完成后,通常会将测试端子进行切割,此时会存在部分测试信号线残留,残留的测试信号线与衬底边缘齐平。随着时间的推移,衬底边缘的测试信号线在外部环境下易受水汽腐蚀且腐蚀位置将不断扩散,直至腐蚀测试信号线和驱动信号线的连接点,从而造成驱动信号线驱动信号异常,且基板边缘的测试信号线易受静电或导电异物影响,进而将造成驱动信号线驱动信号异常。
发明内容
针对上述问题,本申请提供了一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置,至少解决了目前显示面板中测试信号线易受外界影响并造成驱动信号线驱动异常的问题。
本申请第一方面实施例提出一种显示面板,包括衬底和依次设于所述衬底上的第二信号线、第一绝缘层和第一信号线,所述第一信号线与所述第二信号线电连接;
所述第一信号线设有第一凹槽,且所述第一凹槽用于将所述第一信号线断开;
所述第一绝缘层中设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通并形成活动通道;
所述显示面板还包括设于所述活动通道内的活动导体,所述活动导体能够在所述活动通道内移动以容置于所述第一凹槽内或所述第二凹槽内,当所述活动导体容置于所述第一凹槽内时,所述活动导体导通所述第一信号线。
在一实施例中,所述第二凹槽的容积大于或等于所述第一凹槽的容积。
在一实施例中,所述第一凹槽和所述第二凹槽的高度范围均为1~10μm,所述第一凹槽和所述第二凹槽的宽度范围均为1~20μm,所述第一凹槽和所述第二凹槽的长度范围均为1~20μm。
在一实施例中,所述显示面板还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层形成于所述第一信号线背离所述第一绝缘层的一侧,所述第二绝缘层上形成有与所述第一凹槽相连通的第三凹槽,以使得所述活动通道还包括所述第三凹槽;
所述活动导体还能够容置于所述第三凹槽内。
在一实施例中,所述第二凹槽、所述第三凹槽的容积均大于或等于所述第一凹槽的容积。
在一实施例中,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的高度范围均为1~10μm,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的宽度范围均为1~20μm,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的长度范围均为1~20μm。
在一实施例中,所述活动导体包括具有导电能力的磁性材料,所述磁性材料包括磁性颗粒、基体溶液以及活性剂,所述磁性颗粒包括铁、镍中的一种或多种,所述基体溶液包括水、有机溶剂中的一种或多种,所述活性剂包括油酸。
本申请第二方面实施例提供一种显示面板的制备方法,用于制备所述的显示面板;
在所述衬底制作所述第二信号线;
在所述第二信号线上方形成所述第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上制作所述第二凹槽和过孔;
在所述第一绝缘层上方制作所述第一信号线;
所述第一信号线上形成有所述第一凹槽;
在所述第二凹槽内填充所述活动导体。
在一实施例中,在所述第二凹槽内填充所述活动导体之后,所述制备方法还包括:
使所述活动导体容置于所述第一凹槽内;
在所述第一信号线上方形成第二绝缘层;
使所述活动导体容置于所述第二凹槽内;
通过曝光显影,以在所述第二绝缘层上形成第三凹槽;
使所述活动导体容置于所述第三凹槽内;
在所述第二绝缘层上涂敷绝缘材料。
本申请第三方面实施例提供一种显示装置,包括所述的显示面板;以及
背光模组,所述背光模组设置于所述显示面板的入光侧。
本申请针对目前显示的面板中测试信号线易受外界影响并造成驱动信号线驱动异常的问题作出改进设计,在第一信号线上设置第一凹槽,并在相邻的第一绝缘层上设置第二凹槽,使第一凹槽和第二凹槽连通形成活动通道,在活动通道内设置活动导体,使得活动导体能够沿活动通道活动以控制第一信号线的连通与断开,以使得第一信号线在测试结束后能够处于断开状态,从而避免第一信号线对第二信号线造成影响;
本申请在第一信号线上设置能够控制其导通与断开的活动通道和导体,以便于控制第一信号线的状态,从而能够避免第一信号线在显示面板使用时影响第二信号线的信号传输,结构简洁,成本低廉,实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板在切割前的主视示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板的主视示意图。
图3为图1所示的显示面板的剖面示意图。
图4为本申请另一实施例提供的显示面板的剖面示意图。
图5为本申请又一实施例提供的显示面板的剖面示意图。
图6为本申请另一实施例提供的显示面板的剖面示意图。
图7为本申请实施例提供显示面板的制备方法的流程示意图。
图8为本申请另一实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
图9~图12为图6所示的显示面板的制备方法中各个步骤对应的显示面板的剖视示意图。
图13~图17为图7所示的显示面板的制备方法中各个步骤对应的显示面板的剖视示意图。
图中标记的含义为:
100、显示面板;
10、衬底;
20、第一信号线;21、第一凹槽;
30、第二信号线;
40、第一绝缘层;41、第二凹槽;
50、第二绝缘层;51、第三凹槽;
60、活动导体;
70、过孔;
80、磁性件。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图即实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
还需说明的是,本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件,对于本申请实施例中相同的零部件,图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记,应理解的是,对于其他相同的零件或部件,附图标记同样适用。
目前,显示面板在测试完成后,通常会将测试的端子切割,衬底上残留的测试信号线与衬底边缘齐平,衬底边缘的测试信号线在外部环境下易受水汽腐蚀,随着时间的推移,腐蚀位置将不断扩散直至腐蚀测试信号线和驱动信号线的连接点,造成驱动信号线驱动信号异常;且基板边缘的测试信号线易受静电或导电异物影响,进而将造成驱动信号线驱动信号异常。
由此本申请提供一种显示面板,在第一信号线上设置第一凹槽,并在相邻的第一绝缘层上设置第二凹槽,使第一凹槽和第二凹槽连通形成活动通道,在活动通道内设置活动导体,使得活动导体能够沿活动通道活动以控制第一信号线的连通与断开,以使得第一信号线在测试结束后能够处于断开状态,从而避免第一信号线对第二信号线造成影响。
为了说明本申请所述的技术方案,下面结合具体附图及实施例来进行说明。
参考图1至图3,本申请第一方面实施例提出一种显示面板100,该显示面板100包括衬底10、第一信号线20、第二信号线30、第一绝缘层40和活动导体60。
衬底10用于在显示面板100的制备过程中作为制备基底,衬底10的材料可以是玻璃、硅、铝酸镁晶体或其他衬底材料;第二信号线30、第一绝缘层40和第一信号线20依次设于衬底10上。
第一信号线20和第二信号线30均形成于衬底10上,且第二信号线30电连接于第一信号线20;第一信号线20上形成有第一凹槽21,第一凹槽21为贯穿第一信号线20的通槽,第一凹槽21能够使第一信号线20断开并形成两个间隔设置的触点,第一信号线20断开后能够避免第一信号线20对第二信号线30自身的信息传输造成影响。
参考图2,第一信号线20的一端在切割后与衬底10的边缘齐平,在显示面板100的后续工艺或使用过程中,第一信号线20与衬底10边缘齐平的一端易受到外界影响并影响到相连的第二信号线30,在第一凹槽21设置后,第一信号线20断开即可避免对第二信号线30的影响。
在一些实施例中,第一信号线20为测试信号线,第二信号线30为驱动信号线;在另一些实施例中,第一信号线20为测试信号线,且第二信号线30可以为其他在显示面板100使用过程中传输信号的信号线。
第一绝缘层40形成于第一信号线20与第二信号线30之间,具体的,参考图3,第一绝缘层40形成于衬底10并覆盖第二信号线30,第一信号线20形成于第一绝缘层40背离第二信号线30的一侧,第一信号线20和第二信号线30通过设于第一绝缘层40的过孔70实现电连接;第一绝缘层40上形成有第二凹槽41,且第二凹槽41能够与第一凹槽21连通并形成活动通道,即第二凹槽41凹设于第一绝缘层40朝向第一信号线20的一侧,且第二凹槽41与第一凹槽21相对,第二凹槽41为盲槽。
活动导体60设于活动通道内,活动导体60能够在活动通道内运动以容置于第一凹槽21或第二凹槽41内,即活动导体60至少具有第一位置和不同于第一位置的第二位置,当活动导体60容置于第一凹槽21内时,活动导体60能够导通第一信号线20,具体的,当活动导体60运动至第一位置时,活动导体60容置于第一凹槽21内,且活动导体60的两端能够分别与第一凹槽21形成的两个触点电连接,此时活动导体60将第一信号线20导通,当活动导体60运动至第二位置时,活动导体60容置于第二凹槽41内,此时活动导体60不与第一凹槽21形成的两个触点电连接,即第一信号线20此时处于断开的状态。
活动导体60由导电材料制成,活动导体60可以是硬质结构件,也可以是导电流体,具体的,活动导体60可以是金属柱、电解液、磁流体或其他导体。
可以理解的,第一信号线20在显示面板100使用过程中无需被导通,故在显示面板100处于正面向上的正常使用状态时,活动导体60处于容置于第二凹槽41内。
本实施例中,第二信号线30与显示面板100的显示区电连接,将第一信号线20的一端连接至测试端子,之后使活动导体60处于第一位置,此时第一信号线20导通,使得测试端子的测试信号能够通过第一信号线20和第二信号线30传递至显示面板100的显示区。
本实施例在第一信号线20上设置第一凹槽21,并在第一绝缘层40上设置第二凹槽41,使得活动导体60能够运动至第一凹槽21或第二凹槽41内,以控制第一信号线20的断开和导通,并使得第一信号线20能够在日常使用时处于断开状态;因第一信号线20在使用时需要处于断开状态以避免对第二信号线30的影响,若在第一信号线20上设置开关,则需要持续在开关上施加控制电信号以控制开关的状态,功耗较高且更容易导致发热,而本申请中采用活动导体60控制第一信号线20的开关,降低了显示面板100在使用过程中的功耗,同时也降低了制造成本,简化了结构。
可以理解的,当第一信号线20为测试信号线时,第一信号线20仅需要在第二信号线30的测试阶段被导通一次或多次,而在后续的加工和使用过程中,第一信号线20均不需要被再次导通,利用活动导体60控制第一信号线20的导通或断开能够有效的降低成本。
在一些实施例中,当具有多条第一信号线20时,第一凹槽21和第二凹槽41可以设置于多条第一信号线20的密集处,具体可以设置一个第一凹槽21,并使一个第一凹槽21切断多个第一信号线20,此时仅依靠一个活动导体60即可实现多条第一信号线20的导通,进一步简化了结构。
在一些实施例中,第一信号线20上可以设置多个第一凹槽21,以进一步保证阻断效果,从而确保第二信号线30能够正常工作而不会受到第一信号线20的影响。
参考图3,在一实施例中,第二凹槽41的容积等于第一凹槽21的容积,该设置使得活动导体60在处于第二位置时能够完全容纳于第二凹槽41内,从而避免活动导体60在处于第二位置时与第一凹槽21形成的两触点同时接触,以避免显示面板100处于正常使用状态下时第一信号线20被导通。
参考图4,在另一实施例中,第二凹槽41的容积大于第一凹槽21的容积,该设置也能够避免显示面板100处于正常使用状态下时第一信号线20被导通。
该实施例中,第二凹槽41的形状可以为规则的长方体形状,也可以为不规则形状,例如,参考图5,第二凹槽41包括规则的下部空间以及连接下部空间与第一凹槽21的连通空间,该连通空间于图5中的宽度小于下部空间的宽度,当活动导体60为导电流体时,该设置能够进一步的避免活动导体60处于第二位置时进入第一凹槽21并导通第一信号线20。
该实施例中,活动导体60处于第一位置时应能够同时接触第一凹槽21形成的两触点,以将第一信号线20导通;活动导体60处于第二位置时应无法同时接触第一凹槽21形成的两触点;在该效果限制下,活动导体60的体积与第一凹槽21的容积、第二凹槽41的容积可根据需要进行设置。
该实施例中,第二凹槽41的容积不应小于第一凹槽21容积,当活动导体60以第一凹槽21的容积为标准设置时,活动导体60能够于第一位置处导通第一信号线20,此时若活动导体60为硬质结构,第二凹槽41的容积小于第一凹槽21容积会导致活动导体60处于第二位置时仍旧能够与第一凹槽21形成的两触点同时接触,从而导致结构失效并导致显示面板100处于正常使用状态下时第一信号线20仍旧被导通;若活动导体60为导电流体,第二凹槽41的容积小于第一凹槽21容积仍旧会导致活动导体60处于第二位置时部分活动导体60残留在第一凹槽21内,并导致存在第一信号线20被导通的风险;当活动导体60以第二凹槽41的容积为标准设置时,活动导体60能够于第二位置时完全进入第二凹槽41以避免导通第一信号线20,但该设置可能会导致活动导体60处于第一位置时无法与第一凹槽21形成的两触点同时接触,即可能会导致第一信号线20导通的不稳定。
还可以理解的,当活动导体60为硬质结构件时,第二凹槽41的长宽可以与第一凹槽21的长宽相同,且第二凹槽41的深度大于或等于第一凹槽21的深度,以保证活动导体60能够顺利的自第一凹槽21动至第二凹槽41。
在一些实施例,第一凹槽21和第二凹槽41的高度范围均为1~10μm,例如可以为1μm、3μm、6μm、8μm、10μm等;第一凹槽21和第二凹槽41的宽度范围均为1~20μm,例如可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm等;第一凹槽21和第二凹槽41的长度范围均为1~20μm,例如可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm等。
可以理解的,活动导体60的长度等于第一凹槽21的长度,以保证活动导体60容置于第一凹槽21内时能够导通第一信号线20。
在一些实施例中,第一凹槽21的深度与第一信号线20的高度相同,即第一凹槽21贯穿第一信号线20,以保证第一凹槽21能够将第一信号线20断开,活动导体60处于第一凹槽21内时的高度等于第一凹槽21的高度,以保证第一信号线20传输信号的稳定。
参考图3、图6,在一实施例中,显示面板100还包括第二绝缘层50,第二绝缘层50形成于第一信号线20背离第一绝缘层40的一侧,且第二绝缘层50覆盖第一信号线20;第二绝缘层50上形成有第三凹槽51,且第三凹槽51与第一凹槽21相连通,此时活动通道还包括第三凹槽51,即活动通道由第一凹槽21、第二凹槽41和第三凹槽51形成,以使得活动导体60能够进入并容置于第三凹槽51内,当活动导体60容置于第三凹槽51内时,第一信号线20也被断开。
本实施例中,活动导体60还具有第三位置,当活动导体60处于第三位置时,活动导体60容置于第三凹槽51内,且此时第一信号线20被断开。
因显示面板100在日常使用过程中,尤其是当显示面板100应用于手机等小型设备上时,显示面板100很容易处于被倒置的工况下,此时活动导体60易进入第一凹槽21并将第一信号线20导通,在设置第三凹槽51后,显示面板100倒置时活动导体60能够处于第三位置并进入第三凹槽51内,从而避免了活动导体60在显示面板100倒置时进入第一凹槽21并将第一信号线20导通的情况出现,进一步起到了保护第二信号线30并避免第二信号线30受第一信号线20影响的作用。
其中显示面板100被倒置是指显示面板100背面向上,即衬底10在上方而第二绝缘层50在下方的工况,相反的,显示面板100被正置即是指衬底10在下方而第二绝缘层50在上方的工况。
在一些实施例中,第二凹槽41、第三凹槽51的容积均等于第一凹槽21的容积,该设置使得活动导体60在处于第二位置时能够完全容纳于第二凹槽41内,并使得活动导体60在处于第三位置时能够完全容纳于第三凹槽51内,从而避免活动导体60在处于第一位置或第三位置时与第一凹槽21形成的两触点同时接触,以避免显示面板100处于正常使用状态下时第一信号线20被导通。
在另一实施例中,第二凹槽41、第三凹槽51的容积均大于第一凹槽21的容积,该设置也能够避免显示面板100处于正常使用状态下时第一信号线20被导通。
可以理解的,当活动导体60为硬质结构件时,第二凹槽41、第三凹槽51的长宽可以与第一凹槽21的长宽相同,且第二凹槽41、第三凹槽51的深度大于或等于第一凹槽21的深度,以保证活动导体60能够顺利的自第一凹槽21运动至第二凹槽41或第三凹槽51。
在一些实施例,第一凹槽21、第二凹槽41和第三凹槽51的高度范围均为1~10μm,例如可以为1μm、3μm、6μm、8μm、10μm等;第一凹槽21、第二凹槽41和第三凹槽51的宽度范围均为1~20μm,例如可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm等;第一凹槽21、第二凹槽41和第三凹槽51的长度范围均为1~20μm,例如可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm等。
在一实施例中,活动导体60包括导电能力的磁性材料,该设置使得活动导体60能够受外界磁场驱动,该外界磁场可通过磁性件80形成,该磁性件可以是电磁铁或其他磁发生装置,人员可通过控制外界磁场的强度控制活动导体60的具体位置。
本实施例中,在需要将第一信号线20导通时,可通过外接的磁性件80产生磁场以驱动活动导体60运动至第一凹槽21内,其具体过程为,先通过磁场产生对活动导体60的斥力并使该斥力大于活动导体60的自身重力,从而使活动导体60向第一凹槽21内移动,当活动导体60处于第一凹槽21内后,减小磁场强度以使活动导体60悬浮并保持于第一凹槽21内。
在一些实施例中,活动导体60包括磁流体材料,磁流体材料是一种既具有液体的流动性又具有固体磁性的材料,磁流体材料可以由直径为10纳米以下的磁性颗粒、基体溶液以及活性剂三者混合而成,磁流体材料在静态时无磁性吸引力,当外加磁场作用时,才表现出磁性;进一步的,活动导体60的磁流体材料包括磁性颗粒、基体溶液和活性剂,其中,磁性颗粒包括铁、镍中的至少一种,基体溶液包括水、有机溶剂中的至少一种,有机溶剂可以为油脂、树脂、橡胶等,活性剂包括油酸。
本实施例中,活动导体60的体积与第一凹槽21的容积相同,该设置使得活动导体60处于第一凹槽21内时,受第一凹槽21的侧壁的限制,活动导体60能够充满第一凹槽21并连通第一凹槽21形成的两触点,从而将第一信号线20导通。
当不存在外界磁场且显示面板100正面向上的放置时,活动导体60不受外力的影响并处于第二凹槽41内;当不存在外界磁场且显示面板100倒置时,活动导体60不受外力的影响并处于第三凹槽51内;当显示面板100处于倾斜状态时,活动导体60可能同时存在于第一凹槽21、第二凹槽41和第三凹槽51内,即活动导体60在活动通道内根据显示面板100倾斜角度的不同而处于不同的位置,但无论显示面板100处于任何倾斜角度,活动导体60均不会同时接触第一凹槽21形成的两触点,以避免第一信号线20被导通;当显示面板100翻转时,活动导体60随显示面板100在活动通道内流动,且不会同时接触第一凹槽21形成的两触点,以避免第一信号线20被导通。
本申请第一方面实施例在使用时,当需要测试第二信号线30时,将第一信号线20的一端连接至测试端子,之后通过磁性件80产生磁场,并通过控制磁场强度使活动导体60处于第一凹槽21内,此时第一信号线20导通,使得测试端子的测试信号能够通过第一信号线20和第二信号线30传递至显示面板100的显示区。
参考图7,本申请第二方面实施例还提供一种显示面板100的制备方法,该制备方法能够用于制备第一方面实施例提供的显示面板100,也能够用于制备第二方面实施例提供的显示装置,其具体包括:
S201:在衬底10制作第二信号线30。
参考图9,该步骤用于形成第二信号线30,第二信号线30可以经涂覆金属材料、曝光显影等工艺步骤形成,其中金属材料可以是钕化铝、铝、铜、钼、钨化钼、铬或其他金属材料。
S202:在第二信号线30上方形成第一绝缘层40。
参考图10,该步骤用于形成第一绝缘层40,第一绝缘层40形成于衬底10上且覆盖第二信号线30,第一绝缘层40的材料可以是氮化硅、氧化硅或其他绝缘材料。
S203:在第一绝缘层40制作第二凹槽41和过孔70。
参考图10,该步骤中,第二凹槽41用于容纳活动导体60,过孔70则用于第一信号线20电连接于第一信号线20。
S204:在第一绝缘层40上方制作第一信号线20。
参考图11,该步骤用于形成第一信号线20,第一信号线20形成于第一绝缘层40上;第一信号线20的材料可以与第二信号线30的材料相同,也可以不同,第一信号线20的材料具体可以是钕化铝、铝、铜、钼、钨化钼、铬或其他金属材料。
S205:第一信号线20上形成有第一凹槽21。
参考图12,该步骤用于形成第一凹槽21,具体的,将第二凹槽41内的金属材料去除,当第二凹槽41内的金属材料去除后,第一信号线20即被断开,此时第二凹槽41形成,而第一凹槽21也随之形成。
S206:在第二凹槽41内填充活动导体60。
参考图12,该步骤用于将活动导体60放置于第二凹槽41内,该步骤之后,可以在第一信号线20上形成另一绝缘层,也可以进行封装或进行其他步骤。
在S206后,第一凹槽21和第二凹槽41形成,且活动导体60能够在第一凹槽21和第二凹槽41形成的活动通道内移动。
参考图8,在一些实施例中,显示面板100的制备方法还包括:
S207:使活动导体60容置于第一凹槽21内。
该步骤于S206之后,参考图13,其作用在于封堵第一凹槽21,当活动导体60具有磁性时,该步骤具体为,在衬底10背离第二凹槽41的一侧设置磁性件80,并使磁性件80产生磁场,该磁性件80可以是电磁铁或其他磁发生元件,磁场对活动导体60具有斥力并使该斥力大于活动导体60的自身重力,从而使活动导体60向第一凹槽21内移动,当活动导体60处于第一凹槽21内后,减小磁场强度以使活动导体60悬浮并保持于第一凹槽21内。
S208:在第一信号线20上方形成第二绝缘层50。
参考图14,该步骤用于形成第二绝缘层50,第二绝缘层50形成于第一绝缘层40上且覆盖第一信号线20,第二绝缘层50的材料可以是氮化硅、氧化硅或其他绝缘材料。
S209:使活动导体60容置于第二凹槽41内。
参考图15,该步骤中,将磁性件80去除即可使活动导体60进入第二凹槽41内并处于第二位置。
S210:通过曝光显影,以在第二绝缘层50上形成第三凹槽51。
参考图16,该步骤中,第三凹槽51的一端与第一凹槽21相连通,且另一端与外界连通,此时活动导体60有可能经第三凹槽51活动至外界。
S211:使活动导体60容置于第一凹槽21内。
参考图17,该步骤的作用在于封堵第三凹槽51,该步骤具体为,在衬底10背离第二凹槽41的一侧设置磁性件80,并使磁性件80产生磁场,磁场对活动导体60具有斥力并使该斥力大于活动导体60的自身重力,从而使活动导体60向第三凹槽51内移动,当活动导体60处于第三凹槽51内后,减小磁场强度以使活动导体60悬浮并保持于第三凹槽51内。
可以理解的,该步骤中,活动导体60背离第一凹槽21的一侧可以与第二绝缘层50背离第一信号线20的一侧齐平,也可以不与第二绝缘层50背离第一信号线20的一侧齐平。
S212:在第二绝缘层50上涂敷绝缘材料。
参考图17,该步骤中绝缘材料将第三凹槽51封堵,此时活动导体60无法经第三凹槽51运动至外界。
可以理解的,在S212之后,只需去除磁性件80即可,此时显示面板100即可封装或进行其他后续步骤。
本申请第三方面实施例还提供一种显示装置,包括第一方面实施例提供的显示面板100,该显示装置还包括背光模组,背光模组设于显示面板100的入光侧,并用于为显示面板100提供背光;在该显示装置使用的过程中,第一信号线20与衬底10齐平的一端受外界腐蚀或静电等的影响将无法传递至第二信号线30,从而能够提高显示装置的稳定性。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板,包括衬底和依次设于所述衬底上的第二信号线、第一绝缘层和第一信号线,所述第一信号线与所述第二信号线电连接,其特征在于,
所述第一信号线设有第一凹槽,且所述第一凹槽用于将所述第一信号线断开;
所述第一绝缘层中设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通并形成活动通道;
所述显示面板还包括设于所述活动通道内的活动导体,所述活动导体能够在所述活动通道内移动以容置于所述第一凹槽内或所述第二凹槽内,当所述活动导体容置于所述第一凹槽内时,所述活动导体导通所述第一信号线。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹槽的容积大于或等于所述第一凹槽的容积。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽的高度范围均为1~10μm,所述第一凹槽和所述第二凹槽的宽度范围均为1~20μm,所述第一凹槽和所述第二凹槽的长度范围均为1~20μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层形成于所述第一信号线背离所述第一绝缘层的一侧,所述第二绝缘层上形成有与所述第一凹槽相连通的第三凹槽,以使得所述活动通道还包括所述第三凹槽;
所述活动导体还能够容置于所述第三凹槽内。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹槽、所述第三凹槽的容积均大于或等于所述第一凹槽的容积。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的高度范围均为1~10μm,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的宽度范围均为1~20μm,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的长度范围均为1~20μm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述活动导体包括具有导电能力的磁性材料,所述磁性材料包括磁性颗粒、基体溶液以及活性剂,所述磁性颗粒包括铁、镍中的一种或多种,所述基体溶液包括水、有机溶剂中的一种或多种,所述活性剂包括油酸。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,用于制备如权利要求1-7中任一项所述显示面板,所述制备方法包括:
在所述衬底制作所述第二信号线;
在所述第二信号线上方形成所述第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上制作所述第二凹槽和过孔;
在所述第一绝缘层上方制作所述第一信号线;
所述第一信号线上形成有所述第一凹槽;
在所述第二凹槽内填充所述活动导体。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述第二凹槽内填充所述活动导体之后,所述制备方法还包括:
使所述活动导体容置于所述第一凹槽内;
在所述第一信号线上方形成第二绝缘层;
使所述活动导体容置于所述第二凹槽内;
通过曝光显影,以在所述第二绝缘层上形成第三凹槽;
使所述活动导体容置于所述第三凹槽内;
在所述第二绝缘层上涂敷绝缘材料。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述显示面板;以及
背光模组,所述背光模组设置于所述显示面板的入光侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310783943.5A CN116759412A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310783943.5A CN116759412A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116759412A true CN116759412A (zh) | 2023-09-15 |
Family
ID=87953107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310783943.5A Pending CN116759412A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116759412A (zh) |
-
2023
- 2023-06-29 CN CN202310783943.5A patent/CN116759412A/zh active Pending
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