CN116740009A - 缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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CN116740009A CN202310660223.XA CN202310660223A CN116740009A CN 116740009 A CN116740009 A CN 116740009A CN 202310660223 A CN202310660223 A CN 202310660223A CN 116740009 A CN116740009 A CN 116740009A
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Abstract

一种缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，该缺损检测方法包括：获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息；获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。本申请可以提高缺陷检测精度以及效率，以便于后续对基于该摆放位置的缺损实体进行打印修复。

Description

缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
技术领域
本申请涉及三维(Three-dimensional，3D)打印领域，具体涉及一种缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
3D打印为快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印技术在缺损件修复上有重要意义。3D打印机可以打印出填补缺损的形状，实现缺损件个性化的修复。
然而，缺损的形状复杂，如何准确检测缺损件的缺失部分为亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述，本申请实施例提供一种缺损检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以准确识别出缺损实体的缺失部分。
本申请实施例提供一种缺损检测方法，包括：获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息；获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
本申请实施例可以获取缺损实体的位置数据，并基于缺损实体的位置数据将缺损数字模型和完整数字模型的摆放角度对齐，从而自动实现差异对比，确定缺损部分，提高缺陷检测精度以及效率，以便于后续基于该摆放位置的缺损实体进行打印修复。
在一些实施例中，基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，包括：旋转所述完整数字模型，得到第一角度的完整数字模型；基于所述第一角度的完整数字模型和所述缺损实体的位置信息，得到所述第一角度的完整数字模型与所述缺损数字模型的第一角度匹配结果；基于所述第一角度匹配结果，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致；若所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度不一致，继续旋转所述完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，直至所述完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致，得到所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
本实施例通过旋转完整数字模型，基于缺损实体的位置固定缺损数字模型，使得完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度一致，从而便于后续对固定在打印平台上的缺损实体进行修复。
在一些实施例中，基于所述第一角度的完整数字模型和所述缺损实体的位置信息，得到所述第一角度的完整数字模型与所述缺损数字模型的第一角度匹配结果，包括：获取所述第一角度的完整数字模型的第一模型角度信息；基于所述缺损实体的位置信息，确定所述缺损数字模型的第二模型角度信息；将所述第一模型角度信息和所述第二模型角度信息输入预先训练好的角度匹配检测模型，得到所述第一角度匹配结果。
角度匹配检测模型为人工智能模型，通过人工智能模型得到角度匹配结果，考虑的参数更加全面，角度匹配结果更加准确。
在一些实施例中，基于所述第一角度匹配结果，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致，包括：若所述第一角度匹配结果表征角度匹配成功，获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；若所述置信度高于预设阈值，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致。
采用该技术方案，置信度可以反应角度匹配结果的可信度，从而进一步提高角度判断的准确性。
在一些实施例中，继续旋转所述完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，包括：获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；确定与所述置信度匹配的采样间隔角度，其中，所述置信度与所述采样间隔角度呈负相关的关系；基于所述匹配的采样间隔角度对旋转过程中的所述完整数字模型进行采样，得到所述第二角度的完整数字模型。
采用该技术方案，通过一定的采样间隔角度得到当前角度的完整数字模型并进行角度匹配，相较于不间断连续的采样，可以降低计算量，减轻电子设备的运行负担，而且，角度匹配结果的置信度与采样间隔角度呈负相关，即，置信度越大，表明角度匹配结果越可信，此时，采样间隔角度减小，以避免过调现象，从而可以提高完整数字模型和缺损数字模型的对齐效率。
在一些实施例中，获取所述缺损数字模型对应的完整实体的完整数字模型，包括：获取所述缺损实体的实际尺寸；获取所述完整数字模型的形状轮廓；基于所述实际尺寸，调整所述形状轮廓的尺寸，直至所述完整数字模型的形状轮廓的尺寸与所述缺损实体的尺寸相匹配，得到所述完整数字模型。
采用该技术方案，通过缺损实体的实际尺寸，实现完整数字模型的尺寸还原，便于差异的对比。
在一些实施例中，在所述基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分之后，还包括：基于所述缺损部分确定用于修复所述缺损实体的切片数据；基于所述切片数据，确定所述缺损实体的起始打印点；控制三维打印机通过所述切片数据从所述起始打印点对所述缺损实体进行打印修复。
采用该技术方案，可以通过三维打印机实现缺损实体的3D打印修复。
本申请实施例还提供一种缺损检测装置，包括：获取模块，用于获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息，以及用于获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；对齐模块，用于基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；检测模块，用于基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器及存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中的指令，使得所述电子设备执行如上述的缺损检测方法。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行上述的缺损检测方法。
附图说明
图1是根据本申请一实施例提供的缺损检测方法的步骤流程图；
图2是根据本申请一实施例提供的缺损数字模型的结构示意图；
图3是根据本申请一实施例提供的完整数字模型的结构示意图；
图4是根据本申请一实施例提供的步骤103的子步骤流程图；
图5是根据本申请一实施例提供的角度匹配检测的步骤流程图；
图6是根据本申请一实施例提供的缺损数字模型的缺损部分的结构示意图；
图7是根据本申请一实施例提供的缺损检测装置的结构示意图；
图8是根据本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
进一步需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
本申请中“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或多于两个。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不是用于描述特定的顺序或先后次序。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本申请实施例提供一种缺陷检测系统，该缺陷检测系统可以包括电子设备、3D打印机以及实体扫描装置。
本申请实施例的缺损检测方法可应用在一个或者多个电子设备中。该电子设备可以与实体扫描装置通信连接，电子设备还可以集成于3D打印机或者与3D打印机通信连接。
该电子设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于处理器、微程序控制器(Microprogrammed ControlUnit，MCU)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、数字处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、嵌入式设备等。所述电子设备可以是便携式电子设备(如手机、平板电脑)、个人电脑、服务器等。
实体扫描装置可以对缺损实体(缺损件)进行扫描，得到缺损实体对应的缺损数字模型。该缺损实体可以放置于3D打印机的打印平台，便于后续对缺损实体的修复。
例如，实体扫描装置可以安装于3D打印机喷头，通过控制3D打印机运动，可以控制实体扫描装置环绕打印平台，从而实现缺损实体的扫描，得到缺损实体对应的缺损数字模型。
实体扫描装置可以采用结构光扫描技术、双摄像机扫描技术、TOF扫描技术，或者接触式扫描技术，但不限于此，本申请实施例不对此进行限定。
图1是本申请缺损检测方法一实施例的步骤流程图。根据不同的需求，所述流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。
参阅图1所示，该缺损检测方法可以包括以下步骤。
步骤101，获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息。
缺损实体可以为破损的零部件，也可以为缺损的人体实体模型，例如存在破碎的牙齿实体模型，骨骼实体模型等，但不限于此。
缺损数字模型为三维数字模型，该缺损数字模型可以为用于描述缺损实体的形状尺寸的数据。
缺损实体的位置信息可以为在预设坐标系中缺损实体的坐标信息。该预设坐标系可以为基于3D打印机建立的三维坐标系，例如，以3D打印机的打印平台所在平面作为预设坐标系的XOY面，以垂直于打印平台的轴作为预设坐标系的Z轴，但不限于此，实际应用过程中可根据需求设置。
在一些实施例中，可以将缺损实体固定于3D打印机的打印平台，通过实体扫描装置环绕打印平台，得到缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息。例如，可参考图2所示，图2为缺损数字模型的示意图。
在实体扫描装置环绕打印平台的过程中，可以得到如下数据：
(1)通过实体扫描装置，可以还原缺损实体的形状轮廓，以及缺损实体和3D打印机的打印平台的尺寸，从而确定出缺损数字模型。
(2)通过实体扫描装置，可以确定缺损实体在打印平台的起始坐标S和结束坐标E。其中，该起始坐标S和结束坐标E可以基于缺损实体在打印平台的正投影的外接矩形确定，例如，该外接矩形的对角线顶点的两个坐标分别作为起始坐标和结束坐标。
(3)通过实体扫描装置，可以计算出缺损实体的高。
通过起始坐标S、结束坐标E和缺损实体的高，即可确定缺损实体的位置信息。
步骤102，获取缺损实体对应的完整实体的完整数字模型。
完整实体可以为完整的零部件，也可以为完整的人体实体模型，例如牙齿实体模型，骨骼实体模型等，但不限于此。若缺损实体经修补可以得到完整实体，表明该缺损实体与该完整实体具有对应关系。
完整数字模型为三维数字模型，完整数字模型为用于描述完整实体的形状尺寸的数据。本申请实施例的缺损数字模型与完整数字模型的尺寸比例可以为1：1。例如，可参考图3所示，图3为完整数字模型的示意图。
在一些实施例中，步骤102可以包括：获取缺损实体的实际尺寸；获取完整数字模型的形状轮廓，例如，电子设备可以从存储器中查找该完整数字模型的形状轮廓，或者，用户将完整数字模型的形状轮廓导入至电子设备，然后，基于缺损实体的实际尺寸，调整完整数字模型的形状轮廓的尺寸，直至完整数字模型的形状轮廓的尺寸与缺损实体的尺寸相匹配，得到完整数字模型。即，通过1：1还原出完整数字模型。
步骤103，基于缺损实体的位置信息，将缺损数字模型和完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
具体地，步骤103可以包括：基于缺损实体的位置信息，确定缺损数字模型在预设坐标系中的位置，即，将缺损实体的位置作为缺损数字模型的位置；在预设坐标系中，将缺损数字模型和完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
在一些实施例中，步骤103可以包括：基于完整数字模型在预设坐标系中的坐标和缺损数字模型在预设坐标系中的坐标，将缺损数字模型和完整数字模型摆放角度对齐，如将坐标对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
在另一些实施例中，步骤103可以包括：旋转完整数字模型，得到第一角度的完整数字模型；基于所述第一角度的完整数字模型和所述缺损实体的位置信息，得到所述第一角度的完整数字模型与所述缺损数字模型的第一角度匹配结果；基于所述第一角度匹配结果，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致；若所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度不一致，继续旋转所述完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，直至所述完整模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致，得到所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
具体地，可参考图4所示，步骤103可以包括：
步骤1031，旋转完整数字模型，得到当前旋转角的完整数字模型。
在一些实施例中，步骤1031可以包括：旋转完整数字模型，通过预设的第一采样间隔角度对旋转过程中的完整数字模型进行采样，得到第一角度的完整数字模型。例如，若第一采样间隔角度为5度，每隔5度对完整数字模型采样。
步骤1032，基于当前旋转角的完整数字模型和缺损实体的位置信息，得到当前旋转角的完整数字模型与缺损数字模型的角度匹配结果。
例如，基于第一角度的完整数字模型和缺损实体的位置信息，得到第一角度的完整数字模型与缺损数字模型的第一角度匹配结果。
第一角度匹配结果表征当前旋转角的完整数字模型以及缺损数字模型是否匹配成功。
在一些实施例中，参考图5所示，步骤1032可以包括：
步骤501，获取第一角度的完整数字模型的第一模型角度信息。
第一模型角度信息可以表征第一角度的完整数字模型的角度。第一模型角度信息可以为第一角度的完整数字模型的点云信息，或者第一角度的完整数字模型在预设方向的快照等。
步骤502，基于缺损实体的位置信息确定缺损数字模型的第二模型角度信息。
在步骤502中，可以将缺损实体的位置作为缺损数字模型的位置，然后基于该位置的缺损数字模型，确定第二模型角度信息。
第二模型角度信息可以表征缺损数字模型的角度。第二模型角度信息可以为缺损数字模型的点云信息，或者缺损数字模型在该预设方向上的快照。
步骤503，将第一模型角度信息和第二模型角度信息输入预先训练好的角度匹配检测模型，得到第一角度匹配结果。
角度匹配检测模型可以通过深度学习的方式训练得到。
第一角度匹配结果可以表征第一角度的完整数字模型和缺损数字模型的角度是否匹配成功。如通过平移，第一角度的完整数字模型和缺损数字模型在预设坐标系中是否能够重合。
在第一模型角度信息和第二模型角度信息为快照的情况下，角度匹配检测模型可以为目标检测模型，如Yolo模型。该角度匹配检测模型可以将第二模型角度信息中的缺损数字模型作为检测的目标，目标检测模型可以在第一模型角度信息中识别是否存在该目标并通过检测框进行标注，输出标注结果，该标注结果即可作为第一角度匹配结果。
举例而言，若角度匹配检测模型输出的第一模型角度信息中标注有检测框，则第一角度匹配结果为当前旋转角的完整数字模型以及缺损数字模型匹配成功。
若角度匹配检测模型输出的第一模型角度信息中不存在检测框，则第一角度匹配结果为当前旋转角的完整数字模型以及缺损数字模型未匹配成功。
步骤1033，基于角度匹配结果，确定当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度是否一致。
例如，基于角度匹配检测模型输出的第一角度匹配结果，确定第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致。
在一些实施例中，步骤1033可以包括：若角度匹配结果表征角度匹配成功，确定当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度一致；若角度匹配结果表征角度匹配失败，确定当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度不一致。
在另一些实施例中，步骤1033可以包括：在第一角度匹配结果表征角度匹配成功的情况下，获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；若所述置信度高于预设阈值，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致。
置信度可以表征角度匹配结果的可信度，因此，本实施例通过置信度进一步验证第一角度的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度是否一致，可以进一步提高角度匹配判断的准确性。
若在步骤1033中判定当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度不一致，继续旋转完整数字模型，即再次执行步骤1031。例如，继续旋转完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型；基于第二角度的完整数字模型和缺损实体的位置信息，得到第二角度的完整数字模型与缺损数字模型的第二角度匹配结果；基于第二角度匹配结果，确定第二角度的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度是否一致，若不一致，继续旋转完整数字模型，直至完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度一致。
在一些实施例中，继续旋转完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，可以包括：获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；确定与所述置信度匹配的采样间隔角度，其中，所述置信度与所述采样间隔角度呈负相关的关系，例如，将置信度划分为不同的置信度区间，每个置信度区间有其对应的采样间隔角度，置信度区间的置信度越大，该置信度区间对应的采样间隔角度越小；基于所述匹配的采样间隔角度对旋转过程中的所述完整数字模型进行采样，得到所述第二角度的完整数字模型。
在本实施例中，通过一定的采样间隔角度得到当前角度的完整数字模型并进行角度匹配，相较于不间断连续的采样，可以降低计算量，减轻电子设备的运行负担，另外，角度匹配结果的置信度与采样间隔角度呈负相关，即，置信度越大，表征角度匹配结果越可信，角度越匹配，采样间隔角度减小，可以避免过调现象，从而提高完整数字模型和缺陷模型的对齐效率。
若在上步骤1033中确认当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型的摆放角度一致，执行步骤1034。
步骤1034，确认当前旋转角的完整数字模型和缺损数字模型为对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
步骤104，基于对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
参考图6所示，图6为缺损数字模型的缺损部分的示意图。
在一些实施例中，在步骤104之后，还可以基于缺损数字模型的缺损部分确定用于修复缺损实体的切片数据，例如，通过CURA、Repetier、Slic3r等路径规划切片处理算法得到切片数据，然后，基于切片数据，确定缺损实体的起始打印点；控制三维打印机通过所述切片数据从所述起始打印点对所述缺损实体进行打印修复。
在一些实施例中，在控制三维打印机通过切片数据从所述起始打印点对所述缺损实体进行打印修复之前，还可以对缺损实体的衔接位进行预处理，如预热、清洁，以及打磨等，保证衔接的稳定。
例如，三轴三维打印机在进行打印修复前，可进行预处理，五轴三维打印机在进行打印修复前，可不进行预处理。
本申请实施例可以获取缺损实体的位置数据，将缺损实体的位置作为缺损数字模型的位置，旋转完整数字模型，以使得缺损数字模型和完整数字模型的摆放角度对齐，从而自动实现差异对比，确定缺损部分，提高缺陷检测精度以及效率，而且，便于后续基于该摆放位置的缺损实体进行打印修复。
另外，可以基于角度匹配检测模型，得到当前角度的完整数字模型与缺损数字模型的角度匹配结果，并结合角度匹配结果的置信度，进一步提高角度匹配判断的准确性。
基于与上述实施例中的缺损检测方法相同的思想，本申请还提供缺陷检测装置，该装置可用于执行上述缺损检测方法。为了便于说明，缺损检测装置实施例的结构示意图中，仅仅示出了与本申请实施例相关的部分，本邻域技术人员可以理解，图示结构并不构成对该装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图7所示，缺损检测装置包括获取模块701、对齐模块702和检测模块703。在一些实施例中，上述模块可以为存储于存储器中且可被处理器调用执行的可程序化软件指令。可以理解的是，在其他实施方式中，上述模块也可为固化于处理器中的程序指令或固件(firmware)。
获取模块701，用于获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息，以及用于获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；
对齐模块702，用于基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；
检测模块703，用于基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
图8为本申请电子设备一实施例的示意图。
电子设备100包括存储器20、处理器30以及存储在存储器20中并可在处理器30上运行的计算机程序40。处理器30执行计算机程序40时实现上述缺损检测方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101～步骤104。
示例性的，计算机程序40同样可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在存储器20中，并由处理器30执行。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，所述指令段用于描述计算机程序40在电子设备100中的执行过程。例如，可以分割成图7所示的获取模块701、对齐模块702和检测模块703。
本领域技术人员可以理解，所述示意图仅仅是电子设备100的示例，并不构成对电子设备100的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如电子设备100还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
处理器30可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器、单片机或者处理器30也可以是任何常规的处理器等。
存储器20可用于存储计算机程序40和/或模块/单元，处理器30通过运行或执行存储在存储器20内的计算机程序和/或模块/单元，以及调用存储在存储器20内的数据，实现电子设备100的各种功能。存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备100的使用所创建的数据(比如音频数据)等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。
电子设备100集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电子设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电子设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在相同处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在相同单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。电子设备权利要求中陈述的多个单元或电子设备也可以由同一个单元或电子设备通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照上述实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种缺损检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息；
获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；
基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；
基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
2.如权利要求1所述的缺损检测方法，其特征在于，所述基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，包括：
旋转所述完整数字模型，得到第一角度的完整数字模型；
基于所述第一角度的完整数字模型和所述缺损实体的位置信息，得到所述第一角度的完整数字模型与所述缺损数字模型的第一角度匹配结果；
基于所述第一角度匹配结果，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致；
若所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度不一致，继续旋转所述完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，直至所述完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致，得到所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型。
3.如权利要求2所述的缺损检测方法，其特征在于，所述基于所述第一角度的完整数字模型和所述缺损实体的位置信息，得到所述第一角度的完整数字模型与所述缺损数字模型的第一角度匹配结果，包括：
获取所述第一角度的完整数字模型的第一模型角度信息；
基于所述缺损实体的位置信息，确定所述缺损数字模型的第二模型角度信息；
将所述第一模型角度信息和所述第二模型角度信息输入预先训练好的角度匹配检测模型，得到所述第一角度匹配结果。
4.如权利要求3所述的缺损检测方法，其特征在于，所述基于所述第一角度匹配结果，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度是否一致，包括：
若所述第一角度匹配结果表征角度匹配成功，获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；
若所述置信度高于预设阈值，确定所述第一角度的完整数字模型和所述缺损数字模型的摆放角度一致。
5.如权利要求3所述的缺损检测方法，其特征在于，所述继续旋转所述完整数字模型，得到第二角度的完整数字模型，包括：
获取所述角度匹配检测模型输出的所述第一角度匹配结果的置信度；
确定与所述置信度匹配的采样间隔角度，其中，所述置信度与所述采样间隔角度呈负相关的关系；
基于所述匹配的采样间隔角度对旋转过程中的所述完整数字模型进行采样，得到所述第二角度的完整数字模型。
6.如权利要求1至5中任一项所述的缺损检测方法，其特征在于，所述获取所述缺损数字模型对应的完整实体的完整数字模型，包括：
获取所述缺损实体的实际尺寸；
获取所述完整数字模型的形状轮廓；
基于所述实际尺寸，调整所述形状轮廓的尺寸，直至所述完整数字模型的形状轮廓的尺寸与所述缺损实体的尺寸相匹配，得到所述完整数字模型。
7.如权利要求1至5中任一项所述的缺损检测方法，其特征在于，在所述基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分之后，还包括：
基于所述缺损部分确定用于修复所述缺损实体的切片数据；
基于所述切片数据，确定所述缺损实体的起始打印点；
控制三维打印机通过所述切片数据从所述起始打印点对所述缺损实体进行打印修复。
8.一种缺损检测装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取待检测的缺损实体的缺损数字模型以及缺损实体的位置信息，以及用于获取所述缺损实体对应的完整实体的完整数字模型，所述缺损数字模型和所述完整数字模型均为三维数字模型；
对齐模块，用于基于所述缺损实体的位置信息，将所述缺损数字模型和所述完整数字模型进行摆放角度对齐，得到对齐后的缺损数字模型和完整数字模型；
检测模块，用于基于所述对齐后的缺损数字模型和完整数字模型，进行差异比对，得到缺损数字模型的缺损部分。
9.一种电子设备，所述电子设备包括处理器及存储器，其特征在于，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中的指令，使得所述电子设备执行如权利要求1至权利要求7中任一项所述的缺损检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1至权利要求7中任一项所述的缺损检测方法。
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