CN116727840B - 一种激光打孔检测方法及检测装置 - Google Patents
一种激光打孔检测方法及检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116727840B CN116727840B CN202310989929.0A CN202310989929A CN116727840B CN 116727840 B CN116727840 B CN 116727840B CN 202310989929 A CN202310989929 A CN 202310989929A CN 116727840 B CN116727840 B CN 116727840B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermal imaging
- image
- melting
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims abstract description 190
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 175
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 24
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims description 15
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 11
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 11
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 10
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
- G06T7/13—Edge detection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/20—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
- H04N23/23—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only from thermal infrared radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10016—Video; Image sequence
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30168—Image quality inspection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本申请提供了一种激光打孔检测方法及检测装置，该方法首先采集得到激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像集合，再确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列，对熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅，实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法，提高了激光打孔过程中的工艺质量。
Description
技术领域
本申请涉及激光打孔技术领域，并且更具体地，涉及一种激光打孔检测方法及检测装置，如终端设备、芯片、计算机存储介质等。
背景技术
激光打孔是一种微孔加工方式，通过激光束经过聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞，这种加工方式具有加工效率高、非接触式加工以及性价比高等优势，因而被广泛地运用于航空、电子和医疗等产业领域。
现有技术中，通常向待打孔的工件施加高频振动信号，从而增强激光在加工孔内的光管效应，光管效应指的是激光打孔时由于激光在加工孔内的发散和反射作用，从而使得激光束在材料中的能量密度增加的一种现象，有助于提高激光打孔速度，但这种方式会使激光束在短时间内聚焦在不同位置，因此在待加工材料表面密度不均匀时，容易导致待打孔工件材料对光斑能量吸收不均匀，使得加工后的孔口不规则。
发明内容
本申请提供一种激光打孔检测方法及检测装置，以解决待加工材料表面密度不均匀时，容易导致待打孔工件材料对光斑能量吸收不均匀的技术问题。
本申请采用如下技术方案解决上述技术问题：
第一方面，本申请提供一种激光打孔检测方法，该方法可以由网络设备执行，或者，也可以由配置于网络设备中的芯片执行，本申请对此不作限定。
具体的，该方法包括：
等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合；
将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图；
由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像；
根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列；
对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹；
根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图具体包括：
对所述选定热成像图像进行灰度化处理，得到表面灰度图像；
对所述表面灰度图像进行滤噪，得到去噪表面灰度图像；
根据预设的相机倾斜角对所述去噪表面灰度图像进行透视变换，得到激光轴向的灰度图像；
截取所述激光轴向的灰度图像中对应孔径区域部分，得到孔径热成像子图。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征具体包括：
获取所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>；
获取所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值；
确定所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值和最小值/>；
根据所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>、所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值/>、所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值/>和最小值/>确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>，其中所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>根据下述公式确定：
其中，为修正系数，标定为常数，用于对所述熔融质量特征进行归一化，A、B分别表示所述熔融层区域图像在横、纵方向上的像素点数量。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹具体包括：
获取所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻：
为所述熔融质量特征序列中第/>个熔融质量特征，/>为所述熔融质量特征序列中第/>个熔融质量特征对应的采集时刻，所述第/>个采集时刻对应的熔融质量特征为所述热成像图像集合中第/>张热成像图像对应的熔融质量特征；
根据所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻确定熔融质量特征轨迹，其中所述熔融质量特征轨迹/>根据下述公式确定：
其中，，/>分别为求和、求积的中间变量，/>为与第/>个采集时刻对应的熔融质量特征，/>为熔融质量特征轨迹的基函数，/>为熔融质量特征轨迹的时间自变量，/>为第/>个采集时刻，/>为第/>个采集时刻。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，采用红外相机采集激光打孔时待打孔工件表面的热成像图像。
在一些实施例中，在所述待打孔工件进行激光打孔时，向激光透镜施加光轴方向上的振动信号。
第二方面，本申请提供一种激光打孔检测装置，所述激光打孔检测装置包括有：
热成像图像采集单元，用于等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合；
相机校正预处理单元，用于将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图；
孔径热成像子图边缘检测单元，用于由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像；
熔融质量特征序列确定单元，用于根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列；
熔融质量特征轨迹确定单元，用于对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹；
光斑能量均匀度检测单元，用于根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅。
第三方面，本申请提供一种计算机终端设备，所述计算机终端设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有代码，所述处理器被配置为获取所述代码，并执行上述的激光打孔检测方法。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条计算机程序，所述计算机程序由处理器加载并执行以实现上述激光打孔检测方法所执行的操作。
本申请公开的实施例提供的技术方案具有以下有益效果：
本申请提供的一种激光打孔检测方法及检测装置中，首先通过等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合，将热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图，由预设的熔点灰度值对孔径热成像子图进行边缘检测，得到待打孔工件的熔融层区域图像，根据熔融层区域图像，确定选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列，对熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅，实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法，提高了激光打孔过程中的工艺质量。
附图说明
图1是根据本申请一些实施例所示的激光打孔检测方法的示例性流程图；
图2是根据本申请一些实施例所示的激光打孔检测装置的示例性硬件和/或软件的示意图；
图3是根据本申请一些实施例所示的应用激光打孔检测方法的计算机终端设备的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本申请中的技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式，对本申请中的技术方案进行描述。
本申请通过等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合，进而确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列，对熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅，实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法，提高了激光打孔过程中的工艺质量。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。参考图1，该图是根据本申请一些实施例所示的一种激光打孔检测方法的示例性流程图，该激光打孔检测方法100主要包括如下步骤：
在步骤101，等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合。
可选的，在一些实施例中，可以采用红外相机采集激光打孔时待打孔工件表面的热成像图像，红外相机又叫红外热像仪，可以利用红外传感技术检测物体表面发出的红外辐射，并将其转换成热成像图片，热成像图片中显示了物体的热分布情况。
具体实现时，可采用二氧化碳激光器发射二氧化碳激光，所述二氧化碳激光经过激光透镜聚焦后对所述待打孔工件表面进行打孔，具体实现时，也可以采用其他可以实现激光打孔的激光发射器，这里不做限定。
在步骤102，将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图。
需要说明的，所述相机校正预处理包括对图像灰度化处理、滤噪、透视变换以及图像切割等一系列对所述热成像图像进行的预处理，用于对所述热成像图像进行相机位置校正，得到激光轴向（正面）的灰度图像，以便于后续对所述熔融质量特征的提取。
优选的，在一些实施例中，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图具体包括：
对所述选定热成像图像进行灰度化处理，得到表面灰度图像；
对所述表面灰度图像进行滤噪，得到去噪表面灰度图像；
根据预设的相机倾斜角对所述去噪表面灰度图像进行透视变换，得到激光轴向的灰度图像；
截取所述激光轴向的灰度图像中对应孔径区域部分，得到孔径热成像子图。
具体实现时，所述选定热成像图像为所述待打孔工件表面的热成像图像，对选定热成像图像进行灰度化处理可采用现有技术，例如，可以获取所述选定热成像图像中每个像素点的RGB（Red, Green, Blue-三原色）原始值，该原始值代表了该像素点处的温度情况，进而取其中一个像素点的RGB原始值的平均值映射到0到255的灰度范围后得到灰度值，将该灰度值作为该像素点的灰度，从而得到灰度图像像素用于代替原有像素点，采用计算机软件算法对所述选定热成像图像中每一个像素点重复上述步骤，即可得到灰度化处理后的表面灰度图像。
可选的，在一些实施例中，可以采用均值滤噪法对所述表面灰度图像进行滤噪，得到得到去噪表面灰度图像，均值滤噪法是一种常用的图像滤噪方法，可以将所述表面灰度图像中目标像素点的周围像素作为滤噪模板，使用滤噪模板中像素点的灰度平均值对目标像素点的灰度对更新，在表面灰度图像中不断选取目标像素点重复上述步骤，直到表面灰度图像中的所有像素点的灰度均被代替，从而实现图像的均值滤波预处理，提高该表面灰度图像的平滑性并对图像中可能存在的离散噪声进行滤除，防止离散噪声对灰度图像的后续处理产生干扰。
需要说明的，由于对待打孔工件表面进行激光打孔时，激光发射装置需要垂直于所述待打孔工件表面，因此采集所述待打孔工件表面的热成像图像时无法垂直于所述待打孔工件表面进行拍摄，需要通过预设的相机倾斜角进行侧面采集，采集得到的热成像图片为存在相机畸变失真的侧面图像，需要对所述去噪表面灰度图像进行透视变换，得到激光轴向（正面）的灰度图像，便于后续对所述熔融质量特征的提取。
所述激光轴向的灰度图像为对所述去噪表面灰度图像进行透视变换后得到的，与激光的光轴方向同向的灰度图像，透视变换是一种图像处理技术，可以校正由于相机的倾斜角度造成的图像失真，将图像投影回正面视角，具体实现时，可以在所述去噪表面灰度图像中选取至少四个参考点，进而采用计算机中的OpenCV图像处理库中提供的透视变换函数，根据预设的相机倾斜角将所述去噪表面灰度图像中的选定参考点映射到目标矩形上，透视变换函数会根据相机的倾斜角度对所述去噪表面灰度图像进行拉伸和变形，以纠正相机倾斜角带来的失真，最后对透视变换后图像中出现的空白像素点进行线性插值，即可得到激光轴向的灰度图像。
进而可以采用特征检测算法，提取出所述待打孔工件表面中需要打孔的目标区域的边界特征点，根据所述边界特征点找到孔径区域部分，并截取所述激光轴向的灰度图像中对应孔径区域部分，得到孔径热成像子图，具体实现时，可采用Canny边界检测算法提取所述待打孔工件表面中需要打孔的目标区域的边界特征点。
在步骤103，由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像。
需要说明的，所述熔融层为待打孔工件的材料固液转相的边界层，也是激光打孔过程中的能量集中区域，并且满足熔融层界面内部固体温度、熔融层界面外部液体温度、工件材料熔点温度三温度值相等，因此，在一些实施例中，可以将所述待打孔工件的工件材料的熔点温度进行灰度映射后作为对所述孔径热成像子图进行边缘检测时的熔点灰度值，从而得到所述孔径热成像子图中与所述熔点灰度值相同的边缘特征点。
具体实现时，可以先将所述待打孔工件的工件材料的熔点温度进行灰度级映射，得到熔点灰度值，进而将所述孔径热成像子图中与所述灰度值阈值相同灰度值的像素点作为边缘特征点，并根据所述边缘特征点采用Canny边界检测算法得到连通的边缘特征图，然后利用边缘特征图对被所述边缘特征点包围的部分熔融层图像进行分割，实现对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像。
在步骤104，根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列。
需要说明的，所述熔融质量特征根据所述熔融层区域图像中像素点的灰度值和分布确定，该熔融质量特征为表征激光打孔过程中打孔工艺质量的特征值，所述熔融质量特征越大，表明激光打孔的过程中所述待打孔工件表面的熔融层温度分布越均匀，且熔融层的圆度越大。
优选的，在一些实施例中，根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征具体包括：
获取所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>；
获取所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值；
确定所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值和最小值/>；
根据所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>、所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值/>、所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值/>和最小值/>确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>，其中所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>根据下述公式确定：
其中，为修正系数，标定为常数，用于对所述熔融质量特征进行归一化，A、B分别表示所述熔融层区域图像在横、纵方向上的像素点数量。
需要说明的，所述熔点灰度值为所述待打孔工件材料的熔点温度与所述热成像图片中相同温度的像素点作相同灰度级映射后得到的灰度值，具体实现时，也可以将所述熔融层区域图像中边缘特征点的灰度值作为所述熔点灰度值。
可选的，在一些实施例中，根据上式确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征后，可以将所述热成像图像集合中下一张热成像图像集合重新作为选定热成像图片，并重新确定该选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而获得所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，将所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征依据热成像图像集合的采集时刻组成熔融质量特征序列。
在步骤105，对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹。
优选的，在一些实施例中，可以采用拉格朗日插值法对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，在另外一些实施例中，也可以采用其他线性插值法对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，这里不做限定。
优选的，在一些实施例中，一种基于拉格朗日插值法确定熔融质量特征轨迹的具体实施如下：
需要说明的，所述熔融质量特征序列中包含多个熔融质量特征，每个熔融质量特征均对应所述热成像图像集合中的其中一张热成像图像，因此所述熔融质量特征同样对应有采集时刻，该采集时刻即为其对应的热成像图像的采集时刻，所述熔融质量特征序列为离散数据类型，需要对所述熔融质量特征序列进行拟合，从而将其转换为连续数据类型，增加数据的完整性，以便于后续对激光打孔过程中光斑能量均匀度的确定。
可采用拉格朗日插值法对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，从而实现对所述熔融质量特征序列的拟合，得到熔融质量特征轨迹，其中，对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹具体包括：
获取所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻：
该熔融质量特征序列包含个熔融质量特征，所述熔融质量特征序列中熔融质量特征数量与所述热成像图像集合中的热成像图像数量相等，具体来说，所述熔融质量特征序列中每一个熔融质量特征在所述热成像图像集合具有唯一对应的热成像图像，其中，为所述熔融质量特征序列中第/>个熔融质量特征，/>为所述熔融质量特征序列中第个熔融质量特征对应的采集时刻，所述第/>个采集时刻对应的熔融质量特征为所述热成像图像集合中第/>张热成像图像对应的熔融质量特征；
根据所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻确定熔融质量特征轨迹，其中所述熔融质量特征轨迹/>根据下述公式确定：
其中，，/>分别为求和、求积的中间变量，/>为与第/>个采集时刻对应的熔融质量特征，/>为熔融质量特征轨迹的基函数，/>为熔融质量特征轨迹的时间自变量，/>为第/>个采集时刻，/>为第/>个采集时刻。
需要说明的，所述熔融质量特征轨迹反映了对所述待打孔工件进行激光打孔的过程中，熔融层的温度变换情况，进而可以根据所述熔融质量特征轨迹确定打孔过程中待打孔工件表面的激光聚焦时的光斑能量均匀度。
在步骤106，根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设的熔点灰度值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅。
可选的，在一些实施例中，在所述待打孔工件进行激光打孔时，向激光透镜施加光轴方向上的振动信号，所述光轴方向为激光器发射的激光束的传播方向。
需要说明的，所述激光透镜为激光聚焦透镜，通常设置于激光发射器与待打孔工件之间，用于对激光束进行能量聚焦，在对所述待打孔工件进行激光打孔的过程中，向激光透镜施加光轴方向上的振动信号，可以使得工件与激光的聚焦点发生光轴方向上的相对振动，使得激光焦点相对工件的位置不断变化，增加了打孔过程中的光管效应，光管效应指的是激光打孔时，由于激光在加工孔内的发散和反射作用而导致加工孔深加大的现象，能够增加激光能量的利用率，加快激光打孔速度，但激光束在短时间内多次穿过同一点或聚焦在不同位置，会导致待打孔工件表面的材料对光斑能量吸收不均匀，从而引起部位区域过度熔化，加工后的孔口不规则。
现有技术中，常常通过向待打孔工件施加振动信号，从而实现激光焦点相对工件的位置不断变化，从而提高了激光束在材料中的能量密度，但这种振动方式会引起热成像图片中待打孔工件位置的快速变化，不利于所述热成像图片中熔融质量特征的提取和对比，进而影响后续光斑能量均匀度的确定。
可选的，在一些实施例中，可以通过压电陶瓷驱动器等压电器件向所述激光透镜上施加光轴方向上的振动信号，所述压电器件具有具有压电效应，施加电压时压电器件产生机械振动，因此将压电器件固定在透镜底部或侧面，并通过调节施加在压电器件上的电压，可以控制透镜的在光轴方向进行振动，在另外一些实施例中，也可以采用超声波发生器产生超声振动信号，从而向激光透镜施加光轴方向上的振动信号，这里不做限定。
需要说明的，所述光斑能量均匀度为对所述待打孔工件进行激光打孔时，所述工件表面材料对于激光聚焦的光斑进行能量吸收的一致程度，在所述待打孔工件的表面材料对激光光斑能量进行吸收时，由于材料本身质量不均匀，因此对所述光斑能量的吸收速度也有所不同，打孔过程通过材料吸收能量进而转相至熔沸点，材料转相过程会吸收大量热量，因此，可以根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，所述光斑能量均匀度越大，表明所述工件表面材料对于激光聚焦的光斑进行能量吸收的一致程度越好，当所述光斑能量均匀度过低时，表明所述待打孔工件材料对于激光聚焦的光斑能量吸收不均匀，需要相应的对所述激光透镜的振幅进行调节，从而增加激光打孔的工艺质量。
优选的，在一些实施例中，根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度具体包括：
获取熔融质量特征轨迹；
获取所述熔融质量特征序列的方差值；
确定所述熔融质量特征序列中第1个和第个熔融质量特征对应的采集时刻/>、；
根据所述熔融质量特征轨迹、所述熔融质量特征序列的方差值/>、所述熔融质量特征序列中第1个和第/>个熔融质量特征对应的采集时刻/>、/>确定所述待打孔工件的光斑能量均匀度/>，其中所述所述待打孔工件的光斑能量均匀度/>根据下式确定：
其中，为时间变量的微分。
可选的，在一些实施例中，可以将未对透镜施加振动信号进行激光打孔时，待打孔工件表面的光斑能量均匀度作为所述预设阈值。
优选的，在一些实施例中，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅具体包括：根据所述光斑能量均匀度确定调节后的所述激光透镜的振幅值，根据调节后的所述激光透镜的振幅值调节所述激光透镜的振幅。
具体实现时，根据所述光斑能量均匀度确定调节后的所述激光透镜的振幅值包括：
获取调节前所述激光透镜的振幅值；
获取所述待打孔工件的光斑能量均匀度；
获取未对透镜施加振动信号进行激光打孔时，待打孔工件表面的光斑能量均匀度；
根据调节前所述激光透镜的振幅值、所述待打孔工件的光斑能量均匀度/>和未对透镜施加振动信号进行激光打孔时，待打孔工件表面的光斑能量均匀度/>确定所述调节后的所述激光透镜的振幅/>，其中，调节后的所述激光透镜的振幅可以根据下式确定：
需要说明的，调节所述激光透镜的振幅，可以使得激光光束的聚焦点的移动距离降低，从而提高待打孔工件的打孔过程中的光斑变化速度，使得材料在吸收光斑能量的过程中吸收速度更加均匀，提高激光打孔过程中的工艺质量。
可选的，在一些实施例中，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅之后还包括：根据所述激光透镜的振幅调节激光透镜的振动频率，具体实现时，为保证对所述激光透镜的振幅进行调节前后光管效应的强度不变，调节前所述激光透镜的振动频率与振幅的乘积，应与调节后所述激光透镜的振动频率与振幅的乘积相等，即所述激光透镜的振幅调节幅度等比例的增加或减小所述激光透镜的振动频率，从而保证激光束在孔道中的发散和反射作用一致，使得激光束在材料中的能量密度不被降低，提高对所述激光透镜的振幅调节后的打孔效率。
需要说明的，确定调节后所述激光透镜的振幅和振动频率后，可以根据所述振幅和振动频率调节与激光透镜连接的压电器件的输入电压，从而实现对所述激光透镜的振幅和振动频率的调节，例如，增加电压信号的幅值会增加压电器件的变形量，从而使振动幅值增大，增加电压信号的频率会使压电器件的振动频率增大。
另外，本申请的另一方面，在一些实施例中，本申请提供一种激光打孔检测装置，参考图2，该图是根据本申请一些实施例所示的激光打孔检测装置的示例性硬件和/或软件的示意图，该激光打孔检测装置200包括：热成像图像采集单元201、相机校正预处理单元202、孔径热成像子图边缘检测单元203、熔融质量特征序列确定单元204、熔融质量特征轨迹确定单元205和光斑能量均匀度检测单元206，分别说明如下：
热成像图像采集单元201，在本申请的一些具体的实施例中，热成像图像采集单元201主要用于等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合；
相机校正预处理单元202，在本申请的一些具体的实施例中，相机校正预处理单元202主要用于将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图；
孔径热成像子图边缘检测单元203，在本申请的一些具体的实施例中，孔径热成像子图边缘检测单元203主要用于由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像；
熔融质量特征序列确定单元204，在本申请的一些具体的实施例中，熔融质量特征序列确定单元204主要用于根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列；
熔融质量特征轨迹确定单元205，在本申请的一些具体的实施例中，熔融质量特征轨迹确定单元205主要用于对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹；
光斑能量均匀度检测单元206，在本申请的一些具体的实施例中，光斑能量均匀度检测单元206主要用于根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅。
另外，本申请还提供一种计算机终端设备，所述计算机终端设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有代码，所述处理器被配置为获取所述代码，并执行上述的激光打孔检测方法。
在一些实施例中，参考图3，该图是根据本申请一些实施例所示的应用激光打孔检测方法的计算机终端设备的结构示意图。上述实施例中的激光打孔检测方法可以通过图3所示的计算机终端设备来实现，该计算机终端设备包括至少一个通信总线301、通信接口302、处理器303以及存储器304。
处理器303可以是一个通用中央处理器(central processing unit，CPU)、特定应用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)或一个或多个用于控制本申请中的激光打孔检测方法的执行。
通信总线301可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
存储器304可以是只读存储器（read-only memory，ROM）或可存储静态信息和指令的其它类型的静态存储设备，随机存取存储器（random access memory，RAM）或者可存储信息和指令的其它类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器（electricallyerasable programmable read-only memory，EEPROM）、只读光盘（compact disc read-only Memory，CD-ROM）或其它光盘存储、光碟存储（包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等）、磁盘或者其它磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其它介质，但不限于此。存储器304可以是独立存在，通过通信总线301与处理器303相连接。存储器304也可以和处理器303集成在一起。
其中，存储器304用于存储执行本申请方案的程序代码，并由处理器303来控制执行。处理器303用于执行存储器304中存储的程序代码。程序代码中可以包括一个或多个软件模块。上述实施例中熔融质量特征的确定可以通过处理器303以及存储器304中的程序代码中的一个或多个软件模块实现。
通信接口302，使用任何收发器一类的装置，用于与其它设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网（radio access network，RAN），无线局域网（wireless local areanetworks，WLAN）等。
可选地，上述计算机终端设备300还可以包括电源305，用于给实时计算机终端设备中的各种器件或电路提供电源。
在具体实现中，作为一种实施例，计算机终端设备可以包括多个处理器，这些处理器中的每一个可以是一个单核（single-CPU）处理器，也可以是一个多核（multi-CPU）处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据（例如计算机程序指令）的处理核。
上述的计算机终端设备可以是一个通用计算机终端设备或者是一个专用计算机终端设备。在具体实现中，计算机终端设备可以是台式机、便携式电脑、网络服务器、掌上电脑（personal digital assistant，PDA）、移动手机、平板电脑、无线终端设备、通信设备或者嵌入式设备。本申请实施例不限定计算机终端设备的类型。
另外，在本申请的其他方面还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条计算机程序，所述计算机程序由处理器加载并执行以实现上述激光打孔检测方法所执行的操作。
综上，本申请实施例公开的一种激光打孔检测方法及检测装置中，首先通过等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合，将热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图，由预设的熔点灰度值对孔径热成像子图进行边缘检测，得到待打孔工件的熔融层区域图像，根据熔融层区域图像，确定选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列，对熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅，实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法，提高了激光打孔过程中的工艺质量。
以上所述的仅是本申请的实施例，方案中公知的具体技术方案或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本申请技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本申请的保护范围，这些都不会影响本申请实施的效果和专利的实用性。
本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容，显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种激光打孔检测方法，其特征在于，包括：
等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合；
将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图；
由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像；
根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列；
对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹；
根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅；其中，根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征具体包括：
获取所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>；
获取所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值；
确定所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值和最小值/>；
根据所述熔融层区域图像中第行第/>列的像素点灰度值/>、所述待打孔工件材料的熔点温度作灰度映射后得到的熔点灰度值/>、所述熔融层图像中像素点纵坐标的最大值/>和最小值/>确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>，其中所述选定热成像图像对应的熔融质量特征/>根据下述公式确定：
其中，为修正系数，标定为常数，用于对所述熔融质量特征进行归一化，A、B分别表示所述熔融层区域图像在横、纵方向上的像素点数量。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图具体包括：
对所述选定热成像图像进行灰度化处理，得到表面灰度图像；
对所述表面灰度图像进行滤噪，得到去噪表面灰度图像；
根据预设的相机倾斜角对所述去噪表面灰度图像进行透视变换，得到激光轴向的灰度图像；
截取所述激光轴向的灰度图像中对应孔径区域部分，得到孔径热成像子图。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用拉格朗日插值法对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹具体包括：
获取所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻；
根据所述熔融质量特征序列中各个熔融质量特征，以及各个熔融质量特征对应的采集时刻确定熔融质量特征轨迹，其中所述熔融质量特征轨迹/>根据下式确定：
其中，，/>分别为求和、求积的中间变量，/>为与第/>个采集时刻对应的熔融质量特征，/>为熔融质量特征轨迹的基函数，/>为熔融质量特征轨迹的时间自变量，/>为第个采集时刻，/>为第/>个采集时刻。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用红外相机采集激光打孔时待打孔工件表面的热成像图像。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待打孔工件进行激光打孔时，向激光透镜施加光轴方向上的振动信号。
7.一种激光打孔检测装置，其采用权利要求1至6任一项所述的方法进行激光打孔检测，其特征在于，该激光打孔检测装置包括有：
热成像图像采集单元，用于等间隔采集激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像，得到热成像图像集合；
相机校正预处理单元，用于将所述热成像图像中的第一张热成像图像作为选定热成像图像，对所述选定热成像图像进行相机校正预处理，得到孔径热成像子图；
孔径热成像子图边缘检测单元，用于由预设的熔点灰度值对所述孔径热成像子图进行边缘检测，得到所述待打孔工件的熔融层区域图像；
熔融质量特征序列确定单元，用于根据所述熔融层区域图像，确定所述选定热成像图像对应的熔融质量特征，进而将所述热成像图像集合中除第一张热成像图像外的其他热成像图像分别作为选定热成像图像，重复上述步骤，直到确定所述热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列；
熔融质量特征轨迹确定单元，用于对所述熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹；
光斑能量均匀度检测单元，用于根据所述熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当所述光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据所述光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅。
8.一种计算机终端设备，其特征在于，所述计算机终端设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有代码，所述处理器被配置为获取所述代码，并执行如权利要求1至6任一项所述的激光打孔检测方法。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条计算机程序，其特征在于，所述计算机程序由处理器加载并执行以实现如权利要求1至6任一项所述的激光打孔检测方法所执行的操作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310989929.0A CN116727840B (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 一种激光打孔检测方法及检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310989929.0A CN116727840B (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 一种激光打孔检测方法及检测装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116727840A CN116727840A (zh) | 2023-09-12 |
| CN116727840B true CN116727840B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=87901507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310989929.0A Active CN116727840B (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 一种激光打孔检测方法及检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116727840B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117096230B (zh) * | 2023-10-19 | 2024-01-16 | 深圳蓝普视讯科技有限公司 | 一种微发光二极管显示屏巨量转移控制方法及相关设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794565A (zh) * | 2012-09-04 | 2012-11-28 | 徐州工程学院 | 基于LabView的激光熔覆/激光重熔过程温度场实时监测系统 |
| CN110916242A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-03-27 | 红云红河烟草(集团)有限责任公司 | 一种烟支点燃端卷纸在线激光打孔装置 |
| CN114486921A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 福特全球技术公司 | 电动马达焊缝质量的自动检查和检验 |
| CN115194323A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-10-18 | 无锡拓尔激光技术有限公司 | 一种激光焊接机的定位焊接方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11338390B2 (en) * | 2019-02-12 | 2022-05-24 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Two-color high speed thermal imaging system for laser-based additive manufacturing process monitoring |
-
2023
- 2023-08-08 CN CN202310989929.0A patent/CN116727840B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794565A (zh) * | 2012-09-04 | 2012-11-28 | 徐州工程学院 | 基于LabView的激光熔覆/激光重熔过程温度场实时监测系统 |
| CN110916242A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-03-27 | 红云红河烟草(集团)有限责任公司 | 一种烟支点燃端卷纸在线激光打孔装置 |
| CN114486921A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 福特全球技术公司 | 电动马达焊缝质量的自动检查和检验 |
| CN115194323A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-10-18 | 无锡拓尔激光技术有限公司 | 一种激光焊接机的定位焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116727840A (zh) | 2023-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN116727840B (zh) | 一种激光打孔检测方法及检测装置 | |
| US9819879B2 (en) | Image filtering apparatus and method based on noise prediction using infrared ray (IR) intensity | |
| US9053540B2 (en) | Stereo matching by census transform and support weight cost aggregation | |
| CN106296716A (zh) | 光源的功率调整方法、深度测量方法及装置 | |
| CN102770075B (zh) | X射线图像诊断装置和医用图像处理方法 | |
| JP2006268835A (ja) | 焦点位置を予測するための方法および装置 | |
| WO2023040423A1 (zh) | 镜头的调焦方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN109598738A (zh) | 一种线结构光中心线提取方法 | |
| JP2013113696A (ja) | 変位測定方法および変位測定装置 | |
| JP2011183437A (ja) | レーザ出力情報生成装置およびレーザ加工システム | |
| CN113838150B (zh) | 一种基于电液可调焦镜头的移动目标三维轨迹追踪方法 | |
| US7991212B2 (en) | Image processing apparatus, image processing method, and computer program | |
| US8736706B1 (en) | Method and system for generating high resolution composite images | |
| US20210407074A1 (en) | Image processing method and image processing device | |
| JP2005261596A5 (zh) | ||
| CN109448060A (zh) | 一种基于蝙蝠算法的相机标定参数优化方法 | |
| JPH10170817A (ja) | 合焦位置算出装置及びその方法とそれらを使用した電子顕微鏡 | |
| JP2008129226A (ja) | 共焦点顕微鏡 | |
| KR102104238B1 (ko) | 광변조기 기반 구조 조명 현미경 시스템 및 상기 시스템에 의해 수행되는 이미지 생성 방법 | |
| US10964073B2 (en) | Method for the reconstruction of a test part in an X-ray CT method in an X-ray CT system by means of an intelligent path curve | |
| CN116528047B (zh) | 对焦方法、装置、基因测序仪及存储介质 | |
| CN108324294B (zh) | X射线拍摄装置 | |
| KR101056051B1 (ko) | 자동 초점 시스템의 초점 조절장치 및 방법 | |
| CN114693683B (zh) | 深度相机异常检测方法、电子设备及存储介质 | |
| JP2020046381A (ja) | 測定装置、レーザマーキング装置及び測定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |