CN116711325A - 包括麦克风模块的电子装置 - Google Patents

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李星协
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Abstract

根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：后板，包括第一通孔；闪光灯构件，包括闪光灯镜头和支撑结构，该支撑结构容纳闪光灯镜头并包括与后板相对的第二通孔，闪光灯构件的至少一部分设置在第一通孔中；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括与第二通孔的至少一部分相对的第三通孔；以及麦克风模块，设置在支撑构件下面并覆盖第三通孔。

Description

包括麦克风模块的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括麦克风模块的电子装置。
背景技术
由于信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成在单个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，而且可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频播放的多媒体功能、诸如手机银行的通信和安全功能、日程管理以及电子钱包功能。这样的电子装置被小型化，使得用户可以方便地携带它们。
发明内容
技术问题
正在研究电子装置的设计以提高电子装置的美感。
电子装置(例如便携式终端)可以包括麦克风模块，麦克风模块可以通过形成在壳体中的麦克风孔来获取外部声音。然而，当麦克风孔单独地位于壳体中时或者当麦克风孔位于相机窗口或相机装饰构件中时，可能降低美感。此外，当麦克风孔位于相机窗口或相机装饰构件中时，需要用于麦克风模块和主印刷电路板之间的电连接的连接构件(例如C形夹)，并且压力可能由连接构件施加到后板。
根据本公开的各种实施例，可以提供一种电子装置，其使用位于闪光灯构件和后板之间的内部空间作为麦克风管道。
然而，本公开中要解决的问题不限于上述问题，并可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。
技术方案
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：包括第一通孔的后板；闪光灯构件，至少部分地位于第一通孔内并包括闪光灯镜头和容纳闪光灯镜头的支撑结构，其中支撑结构包括面对后板的第二通孔；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔；以及麦克风模块，位于支撑构件下面并覆盖第三通孔。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：后板，包括第一通孔；闪光灯构件，包括支撑结构和突起结构，该支撑结构包括面对后板的第二通孔，该突起结构从支撑结构延伸并至少部分地位于第一通孔内；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔；印刷电路板，连接到支撑构件并包括面对第三通孔的第四通孔；以及麦克风模块，设置在印刷电路板上并覆盖第二通孔、第三通孔和第四通孔。
有益效果
根据本公开的各种实施例，电子装置可以使用位于闪光灯构件和后板之间的内部空间和通孔作为麦克风管道。由于没有暴露在后板上的单独的麦克风孔，可以增加电子装置的美感，并且可以减少电子装置的制造成本和制造时间。
根据本公开的各种实施例，可以使用密封构件将麦克风模块设置在印刷电路板上。由于向后板提供压力的连接构件被排除，所以可以防止或减少后板的抬起。
附图说明
图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。
图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
图5a是示出根据本公开的各种实施例的附接有闪光灯构件的后板的前视图，图5b是示出根据本公开的各种实施例的附接有闪光灯构件的后板的后视图。
图6是示出根据本公开的各种实施例的包括后板和支撑构件的电子装置的分解透视图。
图7是示出根据本公开的一实施例的电子装置的截面图。
图8是示出根据本公开的各种实施例的在支撑构件和印刷电路板之间的联接结构的图。
图9是示出根据本公开的一实施例的电子装置的截面图。
图10是示出根据本公开的一实施例的其中麦克风模块设置在支撑构件上的结构的图。
图11a是示出根据本公开的各种实施例的闪光灯构件的前视图，图11b是示出根据本公开的各种实施例的闪光灯构件的后视图。
图12是示出根据本公开的各种实施例的包括凹槽结构的闪光灯构件的透视图。
图13是示出根据本公开的各种实施例的包括凸块结构的闪光灯构件的透视图。
图14是沿着图12的线A-A'截取的截面图。
图15是沿着图13的平面B-B'截取的截面图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在某一实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在某一实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获取声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持特定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收特定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如在本公开中使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
参照图2和图3，根据一实施例的电子装置101可以包括壳体210，壳体210包括前表面210A、后表面210B以及围绕在前表面210A和后表面210B之间的空间的侧表面210C。在一实施例(未示出)中，壳体210可以指的是形成图2的前表面210A的一部分、图3的后表面210B和侧表面210C的结构。根据一实施例，前表面210A的至少一部分可以由至少部分基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。后表面210B可以由后板211形成。后板211可以由例如玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如钛(Ti)、不锈钢(STS)或镁(Mg))或这些材料中的至少两种的组合形成。侧表面210C可以与前板202和后板211联接并由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在某一实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体地形成并包括相同的材料(例如，玻璃、诸如铝的金属材料或陶瓷)。在一实施例中，前表面210A和/或前板202可以被解释为显示器220的一部分。根据一实施例，壳体210可以包括前板202和后板211。
根据一实施例，电子装置101可以包括显示器220、音频模块203、207和214(例如图1的音频模块170)、传感器模块(例如图1的传感器模块176)、相机模块205和206(例如图1的相机模块180)、键输入器件217(例如图1的输入模块150)或连接器孔208和209(例如图1的连接端178)中的至少一个。在某一实施例中，电子装置101可以不提供有所述部件中的至少一个(例如连接器孔209)，或者另外包括其它部件。
根据一实施例，显示器220可以例如通过前板202的大部分在视觉上暴露。在某一实施例中，显示器220的至少一部分可以通过前板202暴露形成前表面210A。根据一实施例，显示器220可以是柔性显示器或可折叠显示器。
根据一实施例，壳体210的表面(或前板202)可以包括通过显示器220的视觉暴露形成的观看区域。例如，观看区域可以包括前表面210A。
在一实施例(未示出)中，电子装置101可以包括形成在显示器220的观看区域(例如前表面210A)的一部分中的凹陷或开口，并包括与凹陷或开口对准的音频模块214、传感器模块(未示出)、发光元件(未示出)或相机模块205中的至少一个。在一实施例(未示出)中，电子装置101可以包括在显示器220的观看区域的后表面上的音频模块214、传感器模块(未示出)、相机模块205、指纹传感器(未示出)或发光元件(未示出)中的至少一个。
在一实施例(未示出)中，显示器220可以与触摸感测电路、测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测基于磁场的手写笔的数字化仪结合或与其相邻地设置。
在某一实施例中，键输入器件217中的至少一些可以设置在侧边框结构218中。
根据一实施例，音频模块203、207和214可以包括例如麦克风孔203和扬声器孔207和214。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203中，在某一实施例中，可以设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和用于呼叫的接收器孔214。在某一实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以被实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔207和214的情况下包括扬声器(例如压电扬声器)。
根据一实施例，传感器模块(未示出)可以检测电子装置101的内部操作状态或外部环境状态，并产生与检测到的状态对应的电信号或数据值。传感器模块(未示出)可以包括例如设置在壳体210的前表面210A上的第一传感器模块(未示出)(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)。传感器模块(未示出)可以包括例如设置在壳体210的后表面210B上的第三传感器模块(未示出)(例如心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)。在某一实施例(未示出)中，指纹传感器不仅可以设置在壳体210的前表面210A(例如显示器220)上，而且可以设置在后表面210B上。电子装置101还可以包括传感器模块(未示出)，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(未示出)中的至少一种。
根据一实施例，相机模块205和206可以包括例如设置在电子装置101的前表面210A上的前相机模块205以及设置在电子装置101的后表面210B上的后相机模块206和/或闪光灯204。相机模块205和206中的每个可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯204可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。在某一实施例中，两个或更多个镜头(IR相机、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可以布置在电子装置101的一个表面上。
根据一实施例，键输入器件217可以布置在壳体210的侧表面210C上。在一实施例中，电子装置101可以不包括上述键输入器件217中的一些或任何一个，并且没有被包括的键输入器件217可以以其它形式实现，诸如在显示器220上的软键。
根据一实施例，发光元件(未示出)可以例如设置在壳体210的前表面210A上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供例如关于电子装置101的状态信息。在一实施例中，发光元件(未示出)可以提供例如与前相机模块205的操作互相配合的光源。发光元件(未示出)可以包括例如LED、IR LED和/或氙灯。
根据一实施例，连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209，该第一连接器孔208可以容纳用于向外部电子装置发送功率和/或数据以及从外部电子装置接收功率和/或数据的连接器(例如通用串行总线(USB)连接器)和用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如耳机插孔)，该第二连接器孔209用于容纳存储装置(例如用户识别模块(SIM)卡)。根据一实施例，可以省略第一连接器孔208和/或第二连接器孔209。
图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
参照图4，电子装置101可以包括后板211、第一支撑构件230、第二支撑构件240和印刷电路板(PCB)250。
根据各种实施例，后板211可以形成电子装置101的外表的至少一部分。例如，后板211可以形成电子装置101的后表面(例如图2的后表面210B)和/或侧表面(例如图2的侧表面210C)。
根据各种实施例，第一支撑构件230可以设置在壳体(例如图2的壳体210)内。根据一实施例，第一支撑构件230可以设置在后板211下面(例如，在+Z方向上)。例如，第一支撑构件230可以设置在后板211和第二支撑构件240之间。根据一实施例，第一支撑构件230可以容纳电子部件(例如图1的音频模块170)。
根据各种实施例，第二支撑构件240可以支撑电子装置101的部件。例如，电子装置101的部件(例如PCB 250)或电池(例如图1的电池189)可以安装在第二支撑构件240上。根据一实施例，显示器(例如图2的显示器220)可以设置在第一支撑构件240的一个表面上，并且PCB 250可以设置在第一支撑构件240的另一表面上。第二支撑构件240可以形成侧表面(例如图2的侧表面210C)的至少一部分。根据一实施例，第二支撑构件240可以由金属材料和/或非金属(例如聚合物)材料制成。
根据各种实施例，PCB 250可以设置在第二支撑构件240上。根据一实施例，PCB250的至少一部分可以设置在第一支撑构件230和第二支撑构件240之间。根据一实施例，PCB 250可以容纳处理器(例如图1的处理器120)、存储器(例如图1的存储器130)和/或接口(例如图1的接口177)。
图5a是示出根据本公开的各种实施例的附接有闪光灯构件的后板的前视图，图5b是示出根据本公开的各种实施例的附接有闪光灯构件的后板的后视图。
参照图5a和图5b，电子装置101可以包括后板310和附接到后板310的闪光灯构件320。图5a和图5b的后板310和闪光灯构件320的配置可以与图3的后板211和闪光灯204的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例，后板310可以包括第一通孔312。根据一实施例，后板310可以包括暴露于电子装置101的外部的第一表面310a以及与第一表面310a相反的第二表面310b。第一通孔312可以是穿透第一表面310a和第二表面310b之间的至少一部分的孔。根据一实施例，第一通孔312可以容纳闪光灯构件320的至少一部分。
根据各种实施例，后板310可以包括至少一个相机孔314。根据一实施例，至少一个相机孔314可以定位为对应于相机模块(例如图3的相机模块206)。根据一实施例，相机孔314可以是穿透后板310的第一表面310a和第二表面310b之间的至少一部分的孔。根据一实施例，第一通孔312可以与至少一个相机孔314间隔开。根据一实施例，相机模块(例如图1的相机模块180)的至少一部分可以通过相机孔314在视觉上暴露于电子装置101的外部。
根据各种实施例，闪光灯构件320可以向电子装置101的外部发射光。例如，闪光灯构件320可以包括闪光灯镜头322和容纳闪光灯镜头322的支撑结构324。根据一实施例，闪光灯镜头322可以是LED或氙灯。根据一实施例，闪光灯镜头322可以电连接到电池(例如图1的电池189)和/或处理器(例如图1的处理器120)。根据一实施例，支撑结构324可以容纳闪光灯镜头322。支撑结构324可以被解释为闪光灯构件320的壳体或壳。根据一实施例，支撑结构324可以面对后板310的一部分(例如第二表面310b)。
根据各种实施例，闪光灯构件320的至少一部分可以设置在第一通孔312内部。例如，闪光灯构件320的至少一部分可以通过第一通孔312在视觉上暴露于电子装置101的外部。根据一实施例，由闪光灯构件320的闪光灯镜头322产生的光可以通过第一通孔312传输到电子装置101的外部。根据一实施例，闪光灯构件320可以设置在后板310下面(例如，在+Z方向上)。例如，闪光灯构件320可以设置在后板310的第二表面310b上。根据一实施例，闪光灯构件320可以在厚度方向(例如Z轴方向)上不与用于通过相机孔314获得外部图像的相机模块(例如图1的相机模块180)或用于保护相机模块的相机窗口(未示出)重叠。
图6是示出根据本公开的各种实施例的包括后板和支撑构件的电子装置的分解透视图。图7是示出根据本公开的一实施例的电子装置的截面图。
参照图6和图7，电子装置101可以包括显示器301、后板310、闪光灯构件320、支撑构件330、PCB 340和麦克风模块350。图6和/或图7的显示器301、后板310、闪光灯构件320、支撑构件330和PCB 340的配置可以与图2、图4、图5a和/或图5b中的显示器220、后板310、闪光灯构件320、第一支撑构件230和PCB 250的配置完全或部分地相同。
根据各种实施例，后板310可以围绕闪光灯构件320的至少一部分。例如，后板310可以包括围绕闪光灯构件320的至少一部分(例如突起结构327)的第七表面310c。根据一实施例，第七表面310c可以围绕后板310的第一表面310a和第二表面310b之间的至少一部分。根据一实施例，第七表面310c可以形成第一通孔312。例如，由第七表面310c围绕的空间的至少一部分可以被解释为第一通孔312。
根据各种实施例，闪光灯构件320可以与后板310间隔开。根据一实施例，闪光灯构件320的支撑结构324可以包括面对后板310的第二表面310b的第三表面320a以及与第三表面320a相反的第四表面320b。第三表面320a可以与后板310的第二表面310b间隔开。根据一实施例，闪光灯构件320可以包括从支撑结构324的第三表面320a延伸或突出的突起结构327。突起结构327的至少一部分可以面对后板310的第七表面310c，与第七表面310c间隔开。根据一实施例，在第三表面320a和第二表面310b之间的间隙或空间和/或在第七表面310c和突起结构327之间的间隙或空间可以被解释为电子装置101的内部空间302。例如，内部空间302的至少一部分可以位于第二表面310b和第三表面320a之间。根据一实施例，从电子装置101的外部传输的声音或振动的至少一部分可以通过位于后板310和后板310的闪光灯构件320之间的内部空间302传输到麦克风模块350。
根据各种实施例，闪光灯构件320的支撑结构324可以包括第二通孔326。根据一实施例，第二通孔326可以穿透第三表面320a和第四表面320b。根据一实施例，第二通孔326可以面对后板310。例如，第二通孔326可以连接到内部空间302，并且从电子装置101的外部传输的声音或振动可以通过内部空间302和第二通孔326传输到麦克风模块350。
根据各种实施例，闪光灯构件320的支撑结构324可以包括第二通孔326。根据一实施例，第二通孔326可以穿透第三表面320a和第四表面320b。根据一实施例，第二通孔326可以面对后板310。例如，第二通孔326可以连接到内部空间302，并且从电子装置101的外部传输的声音或振动可以通过内部空间302和第二通孔326传输到麦克风模块350。
根据各种实施例，第二通孔326的至少一部分可以是凹槽或凹陷。例如，第二通孔326可以包括第一部分326-1和第二部分326-2。根据一实施例，第一部分326-1可以从内部空间302延伸并形成在第三表面320a上。根据一实施例，第二部分326-2可以从第一部分326-1延伸到闪光灯构件320的第四表面320b。根据一实施例，第一防水构件361可以附接在第二部分362-2上。例如，第一防水构件361可以附接在由第二部分326-2形成的凹槽上。
根据各种实施例，支撑构件330可以支撑闪光灯构件320。例如，闪光灯构件320可以使用密封构件(例如第一密封构件363)连接到支撑构件330。根据一实施例，支撑构件330可以包括面对闪光灯构件320的第四表面320b的第八表面330a以及与第八表面330a相反的第九表面330b。
根据各种实施例，支撑构件330可以包括第三通孔332。根据一实施例，第三通孔332可以面对第二通孔326的至少一部分。例如，外部声音或电子装置101的振动可以通过内部空间302和第二通孔326传输到第三通孔332。根据一实施例，第三通孔332可以穿透在第八表面330a和第九表面330b之间的至少一部分。
根据各种实施例，PCB 340可以包括第四通孔342。根据一实施例，第四通孔342的至少一部分可以面对第三通孔332的至少一部分。例如，外部声音或电子装置101的振动可以通过内部空间302、第二通孔326和第三通孔332传输到第四通孔342。根据一实施例，PCB340可以包括面对支撑构件330的第五表面340a以及与第五表面340a相反的第六表面340b。根据一实施例，第四通孔342可以穿透在第五表面340a和第六表面340b之间的至少一部分。根据一实施例，PCB 340可以连接到支撑构件330。例如，PCB 340可以通过第二密封构件364连接到支撑构件330。根据一实施例，PCB 340可以设置在支撑构件330下面(例如，在+Z方向上)。例如，PCB 340可以设置在支撑构件330的第九表面330b上。
根据各种实施例，PCB 340可以容纳至少一个电子部件303。例如，PCB 340可以容纳麦克风模块350。根据一实施例，麦克风模块350可以设置在PCB 340的第六表面340b上。
根据各种实施例，麦克风模块350可以从电子装置101的外部获取声音。例如，麦克风模块350可以获取通过第一路径P1传输的声音。第一路径P1可以被解释为内部空间302、第二通孔326、第三通孔332和第四通孔342。根据一实施例，第一路径P1可以被解释为麦克风管道。根据一实施例，麦克风模块350可以覆盖第二通孔326、第三通孔332和/或第四通孔342。例如，麦克风模块350可以与第二通孔326、第三通孔332和/或第四通孔342的至少一部分重叠。麦克风模块350的配置可以与图1的音频模块170的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例，电子装置101可以包括第一防水构件361。根据一实施例，第一防水构件361可以减少或防止湿气或异物通过第二通孔326引入到电子装置101中。根据一实施例，第一防水构件361可以附接在闪光灯构件320下面(例如，在+Z方向上)。例如，第一防水构件361可以设置在闪光灯构件320的第二部分326-2上并覆盖第二通孔326。根据一实施例，第一防水构件361的至少一部分可以与第二通孔326重叠。根据一实施例，第一防水构件361的至少一部分可以包括多个通孔。例如，第一防水构件361的至少一部分可以形成为网格形状。
根据各种实施例，电子装置101可以包括第二防水构件362。根据一实施例，第二防水构件362可以减少或防止湿气或异物引入到后板310和闪光灯构件320之间的间隙(例如内部空间)302中。根据一实施例，第二防水构件362可以设置在后板310和闪光灯构件320之间。例如，第二防水构件362可以设置在后板310的第二表面310b和闪光灯构件320的第三表面320a之间。根据一实施例，第二防水构件362可以是防水胶带。根据一实施例，第二防水构件362可以形成为闭环形状。例如，第二防水构件362可以围绕第一路径P1的至少一部分，并减少或防止从电子装置101的外部传输到麦克风模块350的声音或振动的泄漏。根据一实施例，第二防水构件362可以减少或防止由闪光灯镜头322产生的光传输到电子装置101中。例如，第二防水构件362可以吸收由闪光灯构件320的闪光灯镜头322产生的光的至少一部分。
根据各种实施例，电子装置101可以包括第一密封构件363。根据一实施例，第一密封构件363可以将闪光灯构件320和支撑构件330彼此连接。例如，第一密封构件363可以是胶带或粘合剂。根据一实施例，第一密封构件363可以设置在闪光灯构件320和支撑构件330之间。例如，第一密封构件363可以设置在闪光灯构件320的第四表面320b和支撑构件330的第八表面330a之间。根据一实施例，第一密封构件363可以减少或防止传输到麦克风模块350的声音或振动的泄漏。例如，第一密封构件363可以减少或防止声音或振动从闪光灯构件320和支撑构件330之间的空间泄露。根据一实施例，第一密封构件363可以形成为闭环形状。
根据各种实施例，电子装置101可以包括第二密封构件364。根据一实施例，第二密封构件364可以减少或防止传输到麦克风模块350的声音或振动的泄露。例如，第二密封构件364可以减少或防止声音或振动从支撑构件330和PCB 340之间的空间泄漏。根据一实施例，第二密封构件364可以设置在支撑构件330和PCB 340之间。例如，第二密封构件364可以设置在支撑构件330的第九表面330b和PCB 340的第五表面340a之间。根据一实施例，第二密封构件364可以形成为闭环形状。根据一实施例，第二密封构件364可以包括泡沫。例如，第二密封构件364可以是海绵。
图8是示出根据本公开的各种实施例的在支撑构件和PCB之间的联接结构的图。
参照图8，电子装置101可以包括至少一个紧固结构304以将支撑构件330连接到PCB(例如图7的PCB 340)。图8的支撑构件330的配置可以与图4的第一支撑构件230的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例，紧固结构304可以将支撑构件330与PCB(例如图7的PCB 340)联接。例如，紧固结构304可以连同第一密封构件363(例如图7的第一密封构件363)一起将支撑构件330连接到PCB 340。根据一实施例，支撑构件330可以使用紧固结构304固定到PCB340，并且减少或防止由第二密封构件(例如图7的第二密封构件364)的排斥力引起的在支撑构件330和PCB 340之间的声音泄漏。根据一实施例，紧固结构304可以连接到支撑构件330(例如图4的第一支撑构件230)、PCB 340和第二支撑构件(例如图4的第二支撑构件240)。例如，支撑构件330和PCB 340可以通过紧固结构304连接到第二支撑构件240。根据一实施例，紧固结构304可以是凸台结构或螺钉结构。根据一实施例，支撑构件330可以包括第一密封构件363位于其上的第八表面330a(例如图7的第八表面330a)。
图9是示出根据本公开的一实施例的电子装置的截面图。图10是示出根据本公开的一实施例的其中麦克风模块设置在支撑构件上的结构的图。
参照图9和图10，电子装置101可以包括显示器301、后板310、闪光灯构件320、支撑构件330、PCB 340、麦克风模块350、第一防水构件361、第二防水构件362和第一密封构件363。图9和图10的显示器301、后板310、闪光灯构件320、支撑构件330、PCB 340、麦克风模块350、第一防水构件361、第二防水构件362和第一密封构件363的配置可以与图7的显示器301、后板310、闪光灯构件320、支撑构件330、PCB 340、麦克风模块350、第一防水构件361、第二防水构件362和第一密封构件363的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例，电子装置101可以包括柔性印刷电路板(FPCB)370。根据一实施例，FPCB 370可以包括面对第三通孔332的至少一部分的第五通孔372。例如，来自电子装置101的外部的声音或振动可以通过内部空间302、第二通孔326和第三通孔332传输到第五通孔372。根据一实施例，FPCB 370可以通过第二密封构件374附接到支撑构件330。根据一实施例，第二密封构件374可以设置在支撑构件330的第十表面330c上。
根据各种实施例，FPCB 370可以容纳电子部件(例如麦克风模块350和/或扬声器模块305)。根据一实施例，FPCB 370的至少一部分可以设置在麦克风模块350和支撑构件330之间。根据一实施例，FPCB 370可以电连接到设置在PCB 340上的电子部件303。例如，FPCB 370可以包括连接器结构376以连接到PCB 340。
根据各种实施例，麦克风模块350可以从电子装置101的外部获取声音。例如，麦克风模块350可以获取通过第二路径P2传输的声音。第二路径P2可以被解释为内部空间302、第二通孔326、第三通孔332和第五通孔372。根据一实施例，第二路径P2可以被解释为麦克风管道。根据一实施例，麦克风模块350可以设置在FPCB 370下面(例如，在+Z方向上)。根据一实施例，第二路径P2的长度可以小于第一路径(例如图7的第一路径P1)的长度。基于麦克风模块350获取声音的路径的长度，可以改变电子装置101的谐振频率和/或由麦克风模块350获取的声音的大小。例如，包括使用FPCB 370设置在支撑构件330下面(例如在+Z方向上)的麦克风模块350的电子装置101(例如图9)的谐振频带和/或引入到麦克风模块350中的声音的大小可以大于包括设置在支撑构件330下面(例如在+Z方向上)的麦克风模块350的电子装置101(例如图7)的谐振频带和/或引入到麦克风模块350中的声音的大小。
图11a是示出根据本公开的各种实施例的闪光灯构件的前视图，图11b是示出根据本公开的各种实施例的闪光灯构件的后视图。
参照图11a和图11b，闪光灯构件320可以包括闪光灯镜头322和支撑结构324。图11a和图11b的闪光灯构件320的配置可以与图5a和图5b的闪光灯构件320的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例，闪光灯构件320可以包括面对第二防水构件(例如图6的第二防水构件362)的第一区域321。第一区域321可以是闪光灯构件320的第三表面320a的至少一部分。根据一实施例，第一区域321可以围绕闪光灯镜头322的至少一部分。
根据各种实施例，通过在闪光灯镜头322和第一区域321之间的内部空间302(例如图7的内部空间302)引入的声音或振动的至少一部分可以传输到第一部分326-1。根据一实施例，传输到第一部分326-1的声音或振动的至少一部分可以传输到第二部分326-2。根据一实施例，第二部分326-2的截面面积可以大于第一部分326-1的截面面积。例如，第二部分326-2的第二长度l2可以大于第一部分326-1的第一长度l1。
根据各种实施例，闪光灯构件320可以包括面对第一密封构件(例如图6的第一密封构件363)的第二区域323。第二区域323可以是闪光灯构件320的第四表面320b的至少一部分。根据一实施例，第二区域323可以围绕第二部分326-2的至少一部分。
根据各种实施例，闪光灯构件320可以包括面对第一防水构件(例如图6的第一防水构件361)的第三区域325。根据一实施例，第三区域325可以形成第二部分326-2的至少一部分。根据一实施例，第三区域325可以基本上平行于第二区域323。
图12是示出根据本公开的各种实施例的包括凹槽结构的闪光灯构件的透视图，图13是示出根据本公开的各种实施例的包括突起结构的闪光灯构件的透视图。图14是沿着图12的线A-A'截取的截面图，图15是沿着图13的平面B-B'截取的截面图。
参照图12至图15，闪光灯构件320可以包括从支撑结构324延伸的突起结构327。根据一实施例，突起结构327可以被解释为闪光灯构件320的被后板(例如图7的后板310)的第一通孔(例如图7的第一通孔312)围绕的部分区域。根据一实施例，突起结构327的至少一部分可以在视觉上暴露于电子装置(例如图7的电子装置101)的外部。例如，由闪光灯镜头322产生的光可以穿过突起结构327并辐射到电子装置101的外部。图12至图15的闪光灯构件320的配置可以与图7的闪光灯构件320的配置完全地或部分地相同。
根据各种实施例(例如图12和图14)，闪光灯构件320可以包括形成在突起结构327中的至少一个凹槽结构328。根据一实施例，凹槽结构328可以增大引入到麦克风模块(例如图7的麦克风模块350)中的空气的量。例如，在后板(例如图7的后板310)和闪光灯构件320之间的内部空间(例如图7的内部空间302)的体积可以通过凹槽结构328增大，并且可以增大通过内部空间302传输到第二通孔326的空气的量(体积和/或质量)。根据一实施例，凹槽结构328可以将空气从电子装置101的外部引导到第二通孔326。例如，凹槽结构328可以朝向第二通孔326位于突起结构327上。
根据各种实施例(例如图13和图15)，闪光灯构件320可以包括形成在突起结构327上的至少一个凸块结构329。根据一实施例，凸块结构329可以朝向后板(例如图7的后板310)的一部分(例如图7的第七表面310c)突出。根据一实施例，凸块结构329可以增大引入到麦克风模块350中的空气的量。例如，突起结构327的其中没有形成凸块结构329的部分可以被解释为凹槽结构328。根据一实施例，凸块结构329可以引导在闪光灯构件320和后板310之间的连接或联接。例如，后板(例如图7的后板310)可以包括对应于凸块结构329的凹槽(未示出)，并且凸块结构329可以被插入到凹槽中。根据一实施例，闪光灯构件320可以不包括凹槽结构328和/或凸块结构329。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置(例如图2的电子装置101)可以包括：后板(例如图5a的后板310)，包括第一通孔(例如图5a的第一通孔312)；闪光灯构件(例如图7的闪光灯构件320)，至少部分地位于第一通孔内并包括闪光灯镜头(例如图11a的闪光灯镜头322)和支撑结构(例如图11a的支撑结构324)，该支撑结构容纳闪光灯镜头，其中支撑结构包括面对后板的第二通孔(例如图7的第二通孔326)；支撑构件(例如图4的第一支撑构件230或图6的支撑构件330)，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔(例如图7的第三通孔332)；以及麦克风模块(例如图7的麦克风模块350)，位于支撑构件下面并覆盖第三通孔。
根据各种实施例，后板可以包括暴露于电子装置的外部的第一表面(例如图7的第一表面310a)以及与第一表面相反的第二表面(例如图7的第二表面310b)，闪光灯构件的支撑结构可以包括面对第二表面的第三表面(例如图7的第三表面320a)以及与第三表面相反的第四表面(例如图7的第四表面320b)，第二通孔可以穿透在第三表面和第四表面之间的至少一部分。
根据各种实施例，麦克风模块的至少一部分可以配置为通过至少部分地位于第二表面和第三表面之间的内部空间(例如图7的内部空间302)和第二通孔从电子装置的外部获取声音。
根据各种实施例，电子装置还可以包括PCB(例如图7的PCB 340)，其容纳至少一个电子部件并设置在支撑构件下面。
根据各种实施例，PCB可以包括面对支撑构件的第五表面(例如图7的第五表面340a)、与第五表面相反的第六表面(例如图7的第六表面340b)、以及在第五表面和第六表面之间穿透并面对第三通孔的第四通孔(例如图7的第四通孔342)，麦克风模块可以覆盖第四通孔并设置在第六表面上。
根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在支撑构件和PCB之间的第二密封构件(例如图7的第二密封构件364)。
根据各种实施例，电子装置还可以包括连接到支撑构件并包括面对第三通孔的第五通孔(例如图9的第五通孔372)的FPCB(例如图9的FPCB 370)，麦克风模块可以覆盖第五通孔并设置在FPCB下面。
根据各种实施例，后板可以包括围绕闪光灯构件的至少一部分的第七表面(例如图7的第七表面310c)，并且闪光灯构件可以包括从支撑结构延伸并面对第七表面的突起结构(例如图7的突起结构327)。
根据各种实施例，闪光灯构件可以包括形成在突起结构上的至少一个凹槽结构(例如图12的凹槽结构328)或从突起结构朝向第七表面突出的至少一个凸块结构(例如图13的凸块结构329)中的至少一种。
根据各种实施例，电子装置还可以包括将支撑构件和PCB彼此连接的至少一个紧固结构(例如图8的紧固结构304)。
根据各种实施例，电子装置还可以包括第一防水构件(例如图7的第一防水构件361)，其设置在闪光灯构件下面并覆盖第二通孔。
根据各种实施例，第二通孔可以包括从内部空间延伸的第一部分(例如图7的第一部分326-1)以及从第一部分延伸并附接有第一防水构件的第二部分(例如图7的第二部分326-2)，第二部分的截面面积可以大于第一部分的截面面积。根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在闪光灯构件和后板之间的第二防水构件(例如图7的第二防水构件362)。
根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在闪光灯构件和支撑构件之间的第一密封构件(例如图7的第一密封构件363)。
根据各种实施例，后板可以包括与第一通孔间隔开的至少一个相机孔(例如图5a的相机孔341)，电子装置还可以包括通过所述至少一个相机孔在视觉上至少部分地暴露于电子装置的外部的相机模块(例如图1的相机模块180)。
根据本公开的各种实施例，一种电子装置(例如图2的电子装置101)可以包括：包含第一通孔(例如图5a的第一通孔312)的后板(例如图5a的后板310)；闪光灯构件(例如图7的闪光灯构件320)，包括包含面对壳体的第二通孔(例如图7的第二通孔326)的支撑结构(例如图11a的支撑结构324)以及从支撑结构延伸并至少部分地位于第一通孔内的突起结构(例如图7的突起结构327)；支撑构件(例如图7的支撑构件330)，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔(例如图7的第三通孔332)；PCB(例如图7的PCB340)，包括面对第三通孔的第四通孔(例如图7的第四通孔342)；以及麦克风模块(例如图7的麦克风模块350)，设置在PCB上并覆盖第二通孔、第三通孔和第四通孔。
根据各种实施例，后板可以包括暴露于电子装置的外部的第一表面(例如图7的第一表面310a)以及与第一表面相反的第二表面(例如图7的第二表面310b)，闪光灯构件的支撑结构可以包括面对第二表面的第三表面(例如图7的第三表面320a)以及与第三表面相反的第四表面(例如图7的第四表面320b)，第二通孔可以穿透在第三表面和第四表面之间的至少一部分。
根据各种实施例，麦克风模块的至少一部分可以配置为通过至少部分地位于第二表面和第三表面之间的内部空间(例如图7的内部空间302)、第二通孔、第三通孔和第四通孔从电子装置的外部获取声音。
根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在支撑构件和PCB之间的第二密封构件(例如图7的第二密封构件364)。
根据各种实施例，后板可以包括围绕突起结构的至少一部分的第七表面(例如图7的第七表面310c)，并且闪光灯构件可以包括形成在突起结构上的至少一个凹槽结构(例如图12的凹槽结构328)或从突起结构朝向第七表面突出的至少一个凸块结构(例如图13的凸块结构329)中的至少一种。
根据本公开的包括麦克风模块的上述电子装置不限于前述实施例和附图，并且对于本领域技术人员将是明显的，可以在本公开的技术范围内进行许多替换、修改和变化。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
后板，包括第一通孔；
闪光灯构件，至少部分地位于所述第一通孔内并包括闪光灯镜头和容纳所述闪光灯镜头的支撑结构，其中所述支撑结构包括面对所述后板的第二通孔；
支撑构件，支撑所述闪光灯构件并包括面对所述第二通孔的至少一部分的第三通孔；以及
麦克风模块，位于所述支撑构件下面并覆盖所述第三通孔。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括暴露于所述电子装置的外部的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，以及
其中所述闪光灯构件的所述支撑结构包括面对所述第二表面的第三表面以及与所述第三表面相反的第四表面，以及所述第二通孔穿透所述第三表面和所述第四表面之间的至少一部分。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述麦克风模块的至少一部分配置为通过至少部分地位于所述第二表面和所述第三表面之间的内部空间、所述第二通孔、所述第三通孔从所述电子装置的外部获取声音。
4.如权利要求1所述的电子装置，还包括印刷电路板，容纳至少一个电子部件并设置在所述支撑构件下面。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括面对所述支撑构件的第五表面、与所述第五表面相反的第六表面、以及在所述第五表面和所述第六表面之间穿透并面对所述第三通孔的第四通孔，以及
其中所述麦克风模块覆盖所述第四通孔并设置在所述第六表面上。
6.如权利要求5所述的电子装置，还包括设置在所述支撑构件和所述印刷电路板之间的第二密封构件。
7.如权利要求4所述的电子装置，还包括柔性印刷电路板，连接到所述支撑构件并包括面对所述第三通孔的第五通孔，
其中所述麦克风模块覆盖所述第五通孔并设置在所述柔性印刷电路板下面。
8.如权利要求4所述的电子装置，还包括至少一个紧固结构，将所述支撑构件和所述印刷电路板彼此连接。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括围绕所述闪光灯构件的至少一部分的第七表面，以及
其中所述闪光灯构件包括从所述支撑结构延伸并面对所述第七表面的突起结构。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述闪光灯构件包括形成在所述突起结构上的至少一个凹槽结构或从所述突起结构朝向所述第七表面突出的至少一个凸块结构中的至少一种。
11.如权利要求1所述的电子装置，还包括第一防水构件，设置在所述闪光灯构件下面并覆盖所述第二通孔。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中所述第二通孔包括从内部空间延伸的第一部分和从所述第一部分延伸并附接有所述第一防水构件的第二部分，以及
其中所述第二部分的截面面积大于所述第一部分的截面面积。
13.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述闪光灯构件和所述后板之间的第二防水构件。
14.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述闪光灯构件和所述支撑构件之间的第一密封构件。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括与所述第一通孔间隔开的至少一个相机孔，以及
其中所述电子装置还包括通过所述至少一个相机孔在视觉上至少部分地暴露于所述电子装置的外部的相机模块。
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