CN116707568A - 射频架构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频架构及电子设备，该射频架构包括：收发器、天线模组、第一信号处理模组和耦合模组；其中，所述第一信号处理模组包括：至少一个信号输入端，以及至少两个信号输出端；每个信号输入端分别与所述收发器的第一发送端电连接，且所述收发器通过每个信号输出端输出不同频段的射频信号；所述耦合模组包括：至少两个信号传输通路，以及与所述信号传输通路对应的耦合反馈通路；每个信号输出端通过一个信号传输通路与所述天线模组电连接，所述耦合反馈通路的一端接地，另一端与所述收发器的第一反馈接收端电连接；所述耦合反馈通路将所述信号传输通路的信号耦合反馈到所述第一反馈接收端。

Description

射频架构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种射频架构及电子设备。

背景技术

5G通信技术具有高速率、低时延等特性，为用户提供较好的体验。其中天线技术是实现5G通信技术具有高速率、低时延等特性的关键之一。在射频架构中要求收发器的反馈接收(feedback receive，FBRX)端口和发送(Transmit，TX)接口必须对应。比如针对一组发送和反馈接收端口TX0、FBRX0，其从TX0发出的射频信号必须将功率检测端口连接到FBRX0。为了满足天线的带宽要求，在射频架构中通常将多个频段的天线复用一组发送和反馈接收端口，并且通过设置开关器件或开关组件等，使得不同频段的天线工作时可以将相应TX端口的射频信号反馈到FBRX端口进行功率检测，这种射频架构由于需要开关切换而导致工作效率降低，且成本高，可靠性差。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频架构及电子设备，以解决目前射频架构中不同频段的天线工作时需要通过开关切换到相应的反馈接收端口，导致工作效率降低，且成本高，可靠性差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种射频架构，包括：收发器、天线模组、第一信号处理模组和耦合模组；其中，

所述第一信号处理模组包括：至少一个信号输入端，以及至少两个信号输出端；每个信号输入端分别与所述收发器的第一发送端电连接，且所述收发器通过每个信号输出端输出不同频段的射频信号；

所述耦合模组包括：至少两个信号传输通路，以及与所述信号传输通路对应的耦合反馈通路；每个信号输出端通过一个信号传输通路与所述天线模组电连接，所述耦合反馈通路的一端接地，另一端与所述收发器的第一反馈接收端电连接；所述耦合反馈通路将所述信号传输通路的信号耦合反馈到所述第一反馈接收端。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的射频架构。

这样，本申请的上述方案中，在射频架构中设置具有至少两个信号传输通路以及与所述信号传输通路对应的至少一个耦合反馈通路的耦合模组，在收发器从第一发送端通过第一信号处理模组发射多个不同频段的射频信号，且在无需开关切换的情况，可以使得多个不同频段的射频信号分别通过耦合反馈通路反馈到收发器的第一反馈接收端进行功率检测，从而可以降低开关成本，提高可靠性，并且通过减少开关切换还可以提高工作效率，解决了目前射频架构中不同频段的天线工作时需要通过开关切换到相应的反馈接收端口，导致工作效率降低，且成本高，可靠性差的问题。

附图说明

图1表示射频架构的示意图之一；

图2表示射频架构的示意图之二；

图3表示本申请实施例的射频架构的框图；

图4表示本申请实施例的射频架构的示意图之一；

图5表示本申请实施例的射频架构的示意图之二；

图6表示本申请实施例的射频架构的示意图之三；

图7表示本申请实施例的耦合模组的示意图；

图8表示本申请实施例的耦合器的结构示意图；

图9表示本申请实施例的耦合器的封装示意图；

图10表示本申请实施例的射频架构的示意图之四；

图11表示本申请实施例的射频架构的示意图之五

图12表示本申请实施例的射频架构的示意图之六。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，给出了一种射频架构的示意图，比如天线ANT1可以作为LTE频段，以及除N41、N77、N78外的NR频段的主集发射天线，天线ANT2可以作为N41频段的主集发射天线为，这里针对N77、N78频段的天线不做描述。其中，5G N1频段和4G B1频段的射频信号从收发器的TX0端口发射，比如5G多模多频带(Multimode Multiband，MMMB)功率放大器(PowerAmplifier，PA)模组中对应N1频段PA的信号输入端，以及4G MMMB PA模组中对应B1频段PA的信号输入端均连接到TX0端口，并通过单刀双掷开关(SPDT1)实现切换。N1频段PA与B1频段PA的输出端分别通过双工器D、耦合器C0等连接到反馈接收FBRX0端口。另外，5G MMMB PA模组中对应N41频段PA的信号输入端连接到TX1端口，N41频段PA的信号输出端通过滤波器F、耦合器C1连接到FBRX1端口。

该射频架构可以包括以下工作模式：

收发器发射N1频段的射频信号时，SPDT1将TX0端口和5G MMMB PA模组中对应N1频段的PA连接，功率检测由耦合器C0返回FBRX0端口；

收发器发射B1频段的射频信号时，SPDT1将TX0端口和4G MMMB PA模组中对应B1频段的PA连接，功率检测由耦合器C0返回FBRX0端口。

收发器发射N41频段的射频信号时，TX1端口和5G MMMB PA模组中对应N41频段的PA连接，功率检测由耦合器C1返回FBRX1端口。

如图2所示，给出了又一种射频架构的示意图，其与图1所示的射频架构的区别在于，N1频段PA与B1频段PA的输出端可以通过单刀双掷开关(SPDT2)共用一个双工器D，其工作模式与图1所示的射频架构的工作模式类似，这里不再赘述。

如图3所示，本申请实施例提供一种射频架构，包括：收发器1、天线模组2、第一信号处理模组3和耦合模组4；其中，

所述第一信号处理模组3包括：至少一个信号输入端，以及至少两个信号输出端；每个信号输入端分别与所述收发器1的第一发送端TX1电连接，且所述收发器1通过每个信号输出端输出不同频段的射频信号；

所述耦合模组4包括：至少两个信号传输通路，以及与所述信号传输通路对应的耦合反馈通路；每个信号输出端通过一个信号传输通路与所述天线模组2电连接，所述耦合反馈通路的一端接地，另一端与所述收发器1的第一反馈接收端FBRX1电连接；所述耦合反馈通路将所述信号传输通路的信号耦合反馈到所述第一反馈接收端。

例如：第一信号处理模组3的一个信号输入可以对应一个信号输出端，也即从一个信号输入端到一个信号输出端即构成第一信号处理模组3的一条信号处理通路。参见图3、图4和图5，第一信号处理模组3的一个信号输入端连接收发器1的第一发送端TX1，与该信号输入端构成一条信号处理通路的一个信号输出端连接耦合模组4的一个信号传输通路(如图3中一个信号传输通路为耦合模组4中的一个虚线所示)。

又例如：第一信号处理模组3的一个信号输入端可以对应至少两个信号输出端，也即从一个信号输入端到至少两个信号输出端可以构成至少两条信号处理通路。参见图3和图6，第一信号处理模组3的一个信号输入端连接收发器1的第一发送端TX1，与该信号输入端构成信号处理通路的信号输出端有两个(即通过第一信号处理模组3中的开关K1所分出的两条信号处理通路)，其中每条信号处理通路的信号输出端可以分别连接耦合模组4的一个信号传输通路，这样可以通过复用第一信号处理模组3中信号处理器件(比如功率放大器、双工器等)实现多频段覆盖。

可选地，所述耦合模组4可以包括多个耦合器，每个耦合器可以独立设置，且每个耦合器具有一个信号传输通路(即是可以将从第一信号处理模组3输出的射频信号通过天线模组辐射出去的通路)，以及一个耦合反馈通路(即是可以将从第一信号处理模组3输出的射频信号通过耦合的方式反馈到收发器1的第一反馈接收端FBRX1进行功率检测的通路)。或者，耦合模组4可以是具有多个信号传输通路(如图3中耦合模组4中的虚线所示)和耦合反馈通路(如图3中耦合模组4中的曲线所示)，其中该耦合反馈通路可以是一个耦合支路形成或者也可以由多个耦合支路级联形成等，本申请实施例不以此为限。

可选地，该耦合反馈通路与每个信号传输通路相邻设置，且该耦合反馈通路与所述信号传输通路具有间隔，以保证耦合反馈通路可以将从第一信号处理模组3输出的射频信号耦合反馈到收发器1的第一反馈接收端FBRX1进行功率检测。

可选地，所述耦合反馈通路的一端可以通过负载R接地，另一端与所述收发器1的第一反馈接收端FBRX1电连接。

该实施例中，在射频架构中设置具有至少两个信号传输通路以及与所述信号传输通路对应的至少一个耦合反馈通路的耦合模组，在收发器1从第一发送端TX1通过第一信号处理模组3发射多个不同频段的射频信号，且在无需开关切换的情况，可以使得多个不同频段的射频信号分别通过耦合反馈通路反馈到收发器1的第一反馈接收端FBRX1进行功率检测，从而可以降低开关成本，提高可靠性，并且通过减少开关切换还可以提高工作效率，解决了目前射频架构中不同频段的天线工作时需要通过开关切换到相应的反馈接收端口，导致工作效率降低，且成本高，可靠性差的问题。

可选地，继续参见图4，所述耦合模组4包括：第一耦合器41和第二耦合器42；其中，所述第一耦合器41包括：第一耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第一信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第一信号输出端通过所述第一信号传输通路与所述天线模组2电连接。

所述第二耦合器42包括：第二耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第二信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第二信号输出端通过所述第二信号传输通路与所述天线模组2电连接。

其中，所述第一耦合支路的第一端与所述第一反馈接收端FBRX1电连接，所述第一耦合支路的第二端与所述第二耦合支路的第一端电连接，所述第二耦合支路的第二端接地，所述第一耦合支路和所述第二耦合支路形成为一个耦合反馈通路。

如图7所示，第一耦合器41和第二耦合器42分别包括有4个引脚，其中第一耦合器41的引脚P11和引脚P12为第一信号传输通路上的两个引脚，引脚P13和引脚P14为第一耦合支路上的两个引脚。第二耦合器42的引脚P21和引脚P22为第二信号传输通路上的两个引脚，引脚P23和引脚P24为第二耦合支路上的两个引脚。可选地，所述第一耦合器41和所述第二耦合器42可以是对称的耦合器，则引脚P11和引脚P12也可以作为第一耦合支路上的两个引脚，引脚P21和引脚P22也可以作为第二耦合支路上的两个引脚(也即是引脚P11和引脚P12之间的线路、引脚P21和引脚P22之间的线路也可以分别作为耦合支路)，相应的引脚P13和引脚P14作为为第一信号传输通路上的两个引脚，引脚P23和引脚P24为第二信号传输通路上的两个引脚(也即是引脚P13和引脚P14之间的线路、引脚P23和引脚P24之间的线路也可以分别作为信号传输通路)。

例如：所述第一耦合支路的第一端与所述第一反馈接收端FBRX1电连接(比如FBRX1连接引脚P13)，所述第一耦合支路的第二端与所述第二耦合支路的第一端电连接(比如图7中引脚P14连接引脚P23)，所述第二耦合支路的第二端通过负载R接地(比如图7中引脚P24接地)，则所述第一耦合支路和所述第二耦合支路级联形成为所述耦合反馈通路。

可选地，所述第一耦合器41和所述第二耦合器42可以是对称的耦合器，比如所述第一耦合支路的第一端与所述第一信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第一耦合支路的第二端与所述第一信号传输通路的信号输出端相对设置；和/或，所述第二耦合支路的第一端与所述第二信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第二耦合支路的第二端与所述第二信号传输通路的信号输出端相对设置。

如图8所示，第一耦合器41或第二耦合器42的通路411(421)的第一端4111(4211)(也即引脚P1所在的一端)和第一耦合器41或第二耦合器42的通路412(422)的第一端4121(4221)(也即引脚P3所在的一端)相对设置，第一耦合器41或第二耦合器42的通路411(421)的第二端4112(4212)(也即引脚P2所在的一端)和第一耦合器41或第二耦合器42的通路412(422)的第二端4122(4222)(也即引脚P4所在的一端)相对设置。其中，从等效电路考虑，引脚P1和通路411(421)的第一端4121(4221)可以等效为一个节点，则引脚P1在电连接时可以等效为通路411(421)的第一端4111(4211)，同理引脚P2在电连接时可以等效为通路411(421)的第二端4112(4212)，引脚P3可以等效为通路412(422)的第一端4121(4221)，引脚P4可以等效为通路412(422)的第二端4122(4222)。

以引脚P1和引脚P2作为信号传输路径上的两端为例，如果引脚P1作为信号输入端，引脚P2作为信号输出端时，则与引脚P1相对设置的引脚P3作为耦合端，引脚P4作为隔离端；相应的，如果引脚P1作为信号输出端，引脚P2作为信号输入端时，则与引脚P1相对设置的引脚P3作为隔离端，引脚P4作为耦合端。

需要说明的是，本申请实施例中所说的“相对设置”是指耦合支路的两端与信号传输通路的两端之间的“相对设置”，至于在形成耦合器的封装结构时，如图9所示，引脚P1和引脚P3可以位于耦合器的不同侧，或者也可以位于同一侧，相应的引脚P2和引脚P4也可以位于耦合器的不同侧，或者也可以位于同一侧等，本申请实施例不以此为限。

继续参见图8，可选地，所述第一耦合器41包括：印制在电路板上的第一走线(也即通路411)和第二走线(也即通路412)，所述第一走线形成为所述第一信号传输通路，所述第二走线形成为所述第一耦合支路；

和/或，

所述第二耦合器42包括：印制在电路板上的第三走线(也即通路421)和第四走线(也即通路422)，所述第三走线形成为所述第二信号传输通路，所述第四走线形成为所述第二耦合支路。

该实施例中，采用耦合线式的耦合器，即通过印制在电路板上的两端走线形成的耦合器，可以降低射频架构的成本，并且便于射频架构的布局设计。

以上实施例针对两个耦合器级联的情况进行说明，当耦合模组4包括两个以上的耦合器(即第一信号处理模组3具有两个以上的信号输出端，也即第一信号处理模组的工作频段包括两个以上)的情况下，可以将两个以上的耦合器进行级联(即串联)并连接到收发器1的第一反馈接收端FBRX1上。

以下结合上述实施例，进一步以耦合模组4包括3个耦合器为例，针对耦合模组4包括两个以上的耦合器的级联方式进行说明：

请继续参见图5和图6，所述耦合模组4包括：

第一耦合器41，所述第一耦合器41包括：第一耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第一信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第一信号输出端通过所述第一信号传输通路与所述天线模组2电连接；

第二耦合器，所述第二耦合器42包括：第二耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第二信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第二信号输出端通过所述第二信号传输通路与所述天线模组2电连接；

所述耦合模组4还包括：第三耦合器43；所述第三耦合器43包括：第三耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第三信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第三信号输出端通过所述第三信号传输通路与所述天线模组2电连接；

其中，所述第一耦合支路的第一端与所述第一反馈接收端FBRX1电连接，所述第一耦合支路的第二端与所述第三耦合支路的第一端电连接，所述第三耦合支路的第二端与所述第二耦合支路的第一端电连接，所述第二耦合支路的第二端接地，所述第一耦合支路、所述第二耦合支路和所述第三耦合支路形成为所述耦合反馈通路。

该实施例中，第三耦合器43可以采用与上述第一耦合器41和第二耦合器42类似的结构，比如采用对称的耦合线式的耦合器，以降低成本等，本申请实施例不以此为限。

例如：所述第三耦合支路的第一端与所述第三信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第三耦合支路的第二端与所述第三信号传输通路的信号输出端相对设置。所述第三耦合器43包括：印制在电路板上的第五走线和第六走线，所述第五走线形成为所述第三信号传输通路，所述第六走线形成为所述第三耦合支路等，具体可参见上述第一耦合器41和第二耦合器42的实施例，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，所述收发器1通过每个信号输出端输出的射频信号，属于相同通信制式下不同频段。

该实施例中，将相同制式下的多个不同频段的射频信号，通过多个耦合器级联的方式耦合反馈到收发器1的第一反馈接收端FBRX1上进行功率检测，可以降低耦合器的带宽要求，并有利于耦合的设计布局。比如相同的通信制式的不同频段可以是4G网络的不同频段，或者5G网络的不同频段，或者6G网络的不同频段等，本申请实施例不以此为限。

当然，作为一种可选的实施例，所述收发器1通过每个信号输出端输出的射频信号，也可以属于不同通信制式下不同频段，需要设置合适带宽的耦合器，对此本申请实施例不做具体限定。

如继续参见图4，以5G的N1频段和N41频段由收发器的第一发送端TX1发射为例，该射频架构具有以下工作模式：

收发器发射N1频段的射频信号时，TX1和5G MMMB PA模组中对应N1频段的PA连接，功率检测由C2级联C1，再由C1的耦合端口返回到FBRX1。

收发器发射N41频段的射频信号时，TX1和5G MMMB PA模组中对应N41频段的PA连接，功率检测由C1的耦合端口直接返回到FBRX1。

可选地，所述天线模组2包括：至少两个天线单元20；其中，每个信号输出端通过一个信号传输通路与一个天线单元20电连接。

例如：第一信号处理模组3的每个信号输出端，也即不同频段的射频信号通过不同的天线单元20进行辐射，如图4所示。或者，第一信号处理模组3的多个信号输出端，也即多个不同频段的射频信号可以通过复用天线单元20的方式进行辐射(比如通过设置开关进行切换等)，如图5和图6所示，本申请实施例不以此为限。

可选地，所述第一信号处理模组3包括以下至少一项：功率放大器31、滤波器32、双工器33；

从每个信号输入端输入的射频信号，通过所述功率放大器31、所述滤波器32、所述双工器33中的至少一个输出到一个信号输出端。

例如：以第一信号处理模组3的一个信号处理通路为N1频段为例，由收发器的TX1输出的射频信号经过第一信号处理模组中的功率放大器31、双工器33等通过天线模组2进行辐射。以第一信号处理模组3的一个信号处理通路为N41频段为例，由收发器的TX1输出的射频信号经过第一信号处理模组中的功率放大器31、滤波器32等通过天线模组2进行辐射等，本申请实施例不以此为限。

可选地，参见图4、图5和图6、如图10和图11、图12所示，所述射频架构还包括：第二信号处理模组5；其中，所述第二信号处理模组5包括：至少一个信号输入端，以及至少两个信号输出端；所述第二信号处理模组5的每个信号输入端分别与所述收发器1的第二发送端电连接，且所述收发器1通过所述第二信号处理模组5的每个信号输出端输出不同频段的射频信号，所述第二信号处理模组5的每个信号输出端分别与所述天线模组2电连接。

可选地，所述收发器1通过第一信号处理模组3的每个信号输出端输出的射频信号，与所述收发器1通过第二信号处理模组5的每个信号输出端输出的射频信号，属于不同通信制式下的不同频段。例如：所述第一信号处理模组3的每个信号输出端输出的射频信号可以是属于5G或6G网络的频段，第二信号处理模组5的每个信号输出端输出的射频信号可以是属于4G网络的频段等，本申请实施例不以此为限。

当然，作为一种可选的实施例，所述收发器1通过第一信号处理模组3的每个信号输出端输出的射频信号，与所述收发器1通过第二信号处理模组5的每个信号输出端输出的射频信号，也可以属于相同通信制式下的不同频段，对此本申请实施例不做具体限定。

可选地，所述第二信号处理模组5可以具有与上述第一信号处理模组3类似的结构，比如所述第二信号处理模组5可以形成多个信号处理通路，如图11和图12所示(其中，一个信号输入端可以对应一个信号输出端构成一个信号处理通路，如图12所示；或者，一个信号输入端可以对应多个信号输出端构成多个信号处理通路，如图11所示。具体可以参见第一信号处理模组的实施例，这里不再赘述)。又比如所述第二信号处理模组可以包括：功率放大器51、双工器52等，每个信号输入端从TX0输入的射频信号，通过所述功率放大器51、所述双工器52中的至少一个输出到信号输出端。

可选地，第一信号处理模组3中可以独立的设置双工器，如图4、图5、图6所示，或者所述第一信号处理模组3还可以复用第二信号处理模组5的双工器，如图10、图11和图12所示等，本申请实施例不以此为限。

可选地，所述射频架构还包括：耦合单元6，该耦合单元6可以按照上述耦合模组4类似的结构设计，为避免重复，这里不再赘述。

如继续参见图4，以天线ANT1作为LTE频段，以及除N41、N77、N78外的NR频段的主集发射天线，天线ANT2作为N41频段的主集发射天线为例，对该射频架构的工作模式进行说明：

收发器发射N1频段的射频信号时，TX1和5G MMMB PA模组中对应N1频段的PA连接，功率检测由耦合器C2级联耦合器C1，由耦合器C1的耦合端口返回到FBRX1；

收发器发射B1频段的射频信号时，TX0和4G MMMB PA模组连接，功率检测由耦合器C0的耦合端口返回到FBRX0；

收发器发射N41频段的射频信号时，TX1端口和5G MMMB PA模组中对应N41频段的PA连接，功率检测由耦合器C1的耦合端口返回到FBRX1。

上述方案中，将TX1端口发射N1频段的射频信号，通过5G MMMB PA模组进行放大，再由FBRX1端口检测功率；而TX0端口发射的B1频段的射频信号，通过4G MMMB PA模组进行放大，由FBRX0端口检测功率，可以减少该射频架构中SPDT的设置数量，以节省成本，并且还可以避免由于设置开关导致的工作效率降低，可靠性降低等问题。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本申请的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本申请所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种射频架构，其特征在于，包括：收发器、天线模组、第一信号处理模组和耦合模组；其中，

所述第一信号处理模组包括：至少一个信号输入端，以及至少两个信号输出端；每个信号输入端分别与所述收发器的第一发送端电连接，且所述收发器通过每个信号输出端输出不同频段的射频信号；

所述耦合模组包括：至少两个信号传输通路，以及与所述信号传输通路对应的耦合反馈通路；每个信号输出端通过一个信号传输通路与所述天线模组电连接，所述耦合反馈通路的一端接地，另一端与所述收发器的第一反馈接收端电连接；所述耦合反馈通路将所述信号传输通路的信号耦合反馈到所述第一反馈接收端。

2.根据权利要求1所述的射频架构，其特征在于，所述耦合模组包括：第一耦合器和第二耦合器；其中，

所述第一耦合器包括：第一耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第一信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第一信号输出端通过所述第一信号传输通路与所述天线模组电连接；

所述第二耦合器包括：第二耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第二信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第二信号输出端通过所述第二信号传输通路与所述天线模组电连接；

其中，所述第一耦合支路的第一端与所述第一反馈接收端电连接，所述第一耦合支路的第二端与所述第二耦合支路的第一端电连接，所述第二耦合支路的第二端接地，所述第一耦合支路和所述第二耦合支路形成为所述耦合反馈通路。

3.根据权利要求2所述的射频架构，其特征在于，所述第一耦合支路的第一端与所述第一信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第一耦合支路的第二端与所述第一信号传输通路的信号输出端相对设置；

和/或，

所述第二耦合支路的第一端与所述第二信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第二耦合支路的第二端与所述第二信号传输通路的信号输出端相对设置。

4.根据权利要求2所述的射频架构，其特征在于，所述第一耦合器包括：印制在电路板上的第一走线和第二走线，所述第一走线形成为所述第一信号传输通路，所述第二走线形成为所述第一耦合支路；

和/或，

所述第二耦合器包括：印制在电路板上的第三走线和第四走线，所述第三走线形成为所述第二信号传输通路，所述第四走线形成为所述第二耦合支路。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的射频架构，其特征在于，所述耦合模组还包括：第三耦合器；

所述第三耦合器包括：第三耦合支路，以及所述至少两个信号传输通路中的第三信号传输通路；所述至少两个信号输出端中的第三信号输出端通过所述第三信号传输通路与所述天线模组电连接；

其中，所述第一耦合支路的第二端与所述第三耦合支路的第一端电连接，所述第三耦合支路的第二端与所述第二耦合支路的第一端电连接，所述第一耦合支路、所述第二耦合支路和所述第三耦合支路形成为所述耦合反馈通路。

6.根据权利要求5所述的射频架构，其特征在于，所述第三耦合支路的第一端与所述第三信号传输通路的信号输入端相对设置，所述第三耦合支路的第二端与所述第三信号传输通路的信号输出端相对设置。

7.根据权利要求1所述的射频架构，其特征在于，所述收发器通过每个信号输出端输出的射频信号，属于相同通信制式下不同频段。

8.根据权利要求1所述的射频架构，其特征在于，所述天线模组包括：至少两个天线单元；其中，

每个信号输出端通过一个信号传输通路与一个天线单元电连接。

9.根据权利要求1或8所述的射频架构，其特征在于，所述第一信号处理模组包括以下至少一项：功率放大器、滤波器、双工器；

从每个信号输入端输入的射频信号，通过所述功率放大器、所述滤波器、所述双工器中的至少一个输出到一个信号输出端。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的射频架构。