CN116660355A - 一种延展式场效生物感测芯片及其成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种延展式场效生物感测芯片，包括：基材；一层或数层绝缘层，绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，其设于绝缘层内；导电感测层包括多个感测电极，所述感测电极的下表面与导电传导层连接；感测电极上表面外露，且感测电极的上表面位于绝缘层的上表面下方，使感测电极上表面与绝缘层之间形成凹陷口；凹陷口用于盛载待测的生物探针；讯号输出元件，其一端与导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。本发明感测电极可实现多生物标靶的检测，本发明使用后，可以将讯号输出元件与外部集成电路拆卸开，只需要抛弃电极这部分耗材即可，降低了抛弃成本。
Description
技术领域
本发明涉及生物传感器技术领域，具体涉及一种延展式场效生物感测芯片及其成型工艺。
背景技术
生物感测芯片（生物传感器）其构成包括两部分：生物敏感膜和换能器，待测物扩散进入生物敏感膜层，经分子识别，发生生物学反应，产生的信息继而被相应的换能器换变成可定量和可处理的电信号，再经放大并输出，便可实现检测。
半导体生物传感器，由半导体器件和生物分子识别元件组成。半导体器件通常是场效应晶体管(FET)，因此半导体生物传感器又称生物场效应晶体管（BioFET)。
延展式栅控晶体管(EGFET)是一种新型的场效应晶体管，它的栅极是由一离散式延伸电极连接到晶体管的闸极构成的。与传统的晶体管相比，EGFET具有更多的选择性与灵活度,在许多领域可广泛的应用，可在离散式的延伸电极选择适性的感测膜材料与电极材料等，因此可选择与一般FET的半导体制程整合工艺同步制作或是各自独立制造后再行相互连接。EGFET的闸极由一介电材料或合金材料或有机材质复合所构成的,这种材料可以通过半导体制程工艺来实现。
当延展式电极材料之上的生物反应膜与待测物质接触时，所发生的生化反应过程时，连带发生局部电荷交换或局部电场变化等过程时，导致延展式电极上之电荷状态发生变化。这种变化会影响到EGFET的导电性能,触及FET在基极-源极两端的电流渠道变化，从而实现对待测物质的检测。EGFET的优点之一是其灵敏度非常高。由于电解质材料的电荷状态可以非常敏感地响应待测物质的变化,因此EGFET可以检测到非常微小的变化。这使得EGFET在生物传感器、环境监测等领域有着广泛的应用。图1是场效应晶体管（EGFET）的器件原理图（未按比例）；图2是延展式场效应晶体管（EGFET)的原理图。(S. A. Pullano, et.Al., “EGFET-Based Sensors for Bioanalytical Applications: A Review”, 2018)
现有的生物感测芯片主要包括两种：
一种是将集成电路（离散式晶体管）与基材设置在一起，使得当需要更换基材或集成电路时，需要基材连同内部集成电路一起抛弃，成本高。
另一种如公开号为CN105136893B的专利，公开了一薄膜晶体管生物传感器及其制备方法，薄膜晶体管生物传感器结构包括：薄膜晶体管；生物敏感器；联结导体。该薄膜晶体管生物传感器结构的显著特征在于：薄膜晶体管与生物敏感器相分离。此分离式结构可避免直接在晶体管上直接修饰生物分子，但是每一个生物传感器仅能应用于单一生物标靶的检测；当需要检测多个生物标靶时，需要设置多个生物敏感器，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种延展式场效生物感测芯片及其成型工艺，以降低芯片抛弃成本，提高检测效率。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明公开了一种延展式场效生物感测芯片，包括：基材；一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，其设于绝缘层内；所述导电感测层包括多个感测电极，所述感测电极的下表面与导电传导层连接；所述感测电极上表面外露，且感测电极的上表面位于绝缘层的上表面下方，使感测电极上表面与绝缘层之间形成凹陷口；所述凹陷口用于盛载生物探针；讯号输出元件，其一端与导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。
进一步的，还包括封装壳体，其包覆于基材及绝缘层底部及两侧，封装壳体的上端开口，形成与所述凹陷口连通的盛载空间。
进一步的，还包括至少一个参考电极，其下表面与感测电极连接。
优选的，所述感测电极呈阵列式排布，所述生物探针为单种或复数种生物探针。
其中，所述感测电极呈分组的阵列式排布，各组感测电极上盛载不同种的生物探针，所述导电传导层包括多个导电连接通路，每个导电连接通路分别连接一组感测电极。
其中，所述凹陷口的深度为1～5μm；所述感测电极之间的间隔距离为30～150μm。
其中，所述基材的材质为硅或玻璃或软板基材，所述导电传导层及导电感测层的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金；所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅或PI膜或聚合物。所述参考电极的材质为氯化银或银或铂。
优选的，所述感测电极上表面还设置有利于与生物探针结合的表面改质层。
优选的，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层。所述第一绝缘层设置于基材上，所述导电传导层设置于第一绝缘层上方。所述第二绝缘层设置于导电传层上，且包覆所述导电传导层。所述第二绝缘层上设置有若干连通槽。所述导电感测层的下部穿过所述第二绝缘层的连通槽与所述导电传导层接触，导电感测层的上部位于第二绝缘层上方。所述第三绝缘层设置于第二绝缘层上，且包覆所述导电感测层。所述的第三绝缘层在感测电极的上方形成所述凹陷口。
本发明还公开了延展式场效生物感测芯片的成型工艺，包括以下步骤：
S1.选取基材成型成所需形状。
S2.在基材上形成第一绝缘层。
S3.在第一绝缘层上形成导电传导层。
S4.将导电传导层进行图形化处理，使导电传导层上形成多个导电连接通路。
S5.在导电传导层上形成第二绝缘层，使第二绝缘层包覆所述导电传导层。
S6. 将第二绝缘层进行图形化处理，使各个导电连接通路的导电传导层上方形成连通槽。
S7.在第二绝缘层上形成导电感测层，使导电感测层的下部穿过所述连通槽与导电传导层接触。
S8.将导电感测层进行图形化处理，使导电感测层分割形成多个感测电极。
S9.在导电感测层上形成第三绝缘层，使第三绝缘层包覆所述感测电极。
S10. 将第三绝缘层进行图形化处理，使各个感测电极上方形成凹陷口。
S11. 将讯号输出元件的一端连接至感测电极或导电传导层，另一端可拆卸的连接至外部集成电路或者电晶体。
优选的，所述延展式场效生物感测芯片还包括至少一个参考电极，步骤S10后，还包括以下步骤：
在至少一个凹陷口位置形成一个参考电极，所述参考电极下表面与一个感测电极连接，所述参考电极上表面高于所述第三绝缘层上表面。
优选的，所述延展式场效生物感测芯片还包括封装壳体，还包括以下步骤：
在基材和绝缘层的底部及两侧采用塑料封装，形成包覆于外部的封装壳体，所述封装壳体的上端开口，形成与所述凹陷口连通的盛载空间；在感测电极上表面进行表面改质，改质完成后，布置生物探针。
其中，将讯号输出元件的一端连接至感测电极上，另一端从上方伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接。
或者将讯号输出元件的一端连接至导电传导层上，另一端向下穿过第一绝缘层从封装壳体侧边伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接。
或者将讯号输出元件的一端连接至导电传导层上，另一端向下穿过第一绝缘层及基材从封装壳体底部伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接。
由于采用了上述结构，本发明具有以下有益效果：
1、本发明在基材上制造形成导电传导层及导电感测层，在导电感测层设置多个感测电极，通过导电传导层连接感测电极，感测电极可以多标靶生物标记物结合，可实现多生物标靶的检测。
2、本发明基材上不设置任何集成电路或电晶体，而是通过讯号输出元件，可拆卸连接到外部集成电路或电晶体，为一种可抛弃式连接结构。由于导电感测层在使用后会受生物污染，无法重复再利用，需要抛弃，因此，本发明使用后，可以将讯号输出元件与外部集成电路或者电晶体拆卸开，只需要抛弃电极这部分耗材即可，极大的降低了抛弃成本。
2、本发明设置有参考电极，与感测电极接触连接，可实现精准定位。
附图说明
图1是场效应晶体管的器件原理图。
图2是延展式场效应晶体管的原理图。
图3是本发明实施例1中延展式场效生物感测芯片的剖视图。
图4是图3的俯视图。
图5是图3的外部包覆封装壳体的剖视图。
图6是另一种电极阵列式排布的俯视图。
图7是本发明芯片成型工艺中在基材上形成第一绝缘层的过程示意图。
图8是在第一绝缘层上形成导电传导层的过程示意图。
图9是导电传导层图形化处理后的过程示意图。
图10是在导电传导层上形成第二绝缘层的过程示意图。
图11是第二绝缘层图形化处理后的过程示意图。
图12是在第二绝缘层上形成导电感测层的过程示意图。
图13是导电感测层图形化处理后的过程示意图。
图14是在导电感测层上形成第三绝缘层的过程示意图。
图15是第三绝缘层图形化处理后的过程示意图。
图16是参考电极的形成过程示意图。
图17是包覆封装壳体后的过程示意图。
图18是实施例二中延展式场效生物感测芯片的剖视图。
图19是采用本发明测定PH值时实验得到的pH的I-V曲线变化。
图20是由图19的每一条I-V曲线，获取Vth值的灵敏度测试图。
主要组件符号说明：
1：基材，2：绝缘层，21：第一绝缘层，22：第二绝缘层，221：连通槽，23：第三绝缘层，3：导电传导层，31：导电连接通路，4：导电感测层，41：感测电极，41a：圆形感测电极，41b：方形感测电极，42：凹陷口，43：表面改质层，5：讯号输出元件，6：封装壳体，61：盛载空间7：生物探针，8：参考电极，9：电晶体。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述。
本发明公开了一种延展式场效生物感测芯片，包括：基材1、一层或数层绝缘层2、导电传导层3、导电感测层4、讯号输出元件5及封装壳体6。
基材1的材质为硅或玻璃或软板基材。本申请的基材1中不具有任何集成电路。绝缘层2设置于基材1上。绝缘层2的材质为氧化硅或氮化硅或PI膜或聚合物。
导电传导层3，其设于绝缘层2内，导电传导层3的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金。
导电感测层4设于绝缘层2内，导电感测层4的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金。导电感测层4包括多个感测电极41，感测电极41的下表面与导电传导层3连接。感测电极41上表面外露，且感测电极41的上表面位于绝缘层2的上表面下方，使感测电极41上表面与绝缘层2之间形成凹陷口42；凹陷口用于盛载生物探针7。生物探针7为单种或复数种生物探针7。
生物探针7提取出动植物发挥感知作用的生物材料，包括：生物组织、微生物、细胞器、酶、抗体、抗原、核酸、DNA等标记分子。
一些实施例中，还包括参考电极8，参考电极8的材质可以为氯化银或银或铂。参考电极8的下表面与感测电极41连接。
讯号输出元件5，其一端与导电感测层4或者导电传导层3电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。讯号输出元件5可以为导线，或者连接器，或者插接端子等，用于与外部的集成电路或者电晶体实现电连接。
封装壳体6包覆于基材1及绝缘层2底部及两侧，封装壳体6的上端开口，形成与凹陷口42连通的盛载空间61，用于盛载待测物。本发明延展式场效生物感测芯片可以根据需要设置不同的结构，具体实施例如下详述。
实施例一
如图3～图5所示，本实施例公开了一种延展式场效生物感测芯片，包括基材1、三层绝缘层2、导电传导层3、导电感测层4、参考电极8、讯号输出元件5及封装壳体6。图中讯号输出元件5为导线。在其它实施例中，讯号输出元件5可以为插接端子，可实现与外部集成电路或电晶体的插接连接，连接及拆卸更加快速便捷。
如图2所示，本实施例中感测电极41呈阵列式排布，感测电极41的截面可以为圆形或长方形或其它多边形等，其排布方式可以根据生物探针的种类数量进行排布。如图3所示，为另一种感测电极的阵列式排布方式。
各组感测电极41上盛载不同种的生物探针7，为了便于固化生物探针7，还可以在感测电极41上设置一层表面改质层43，如图5所示。表面改质层43的成型方法可以隔离法、包埋法、吸附法、共价结合法等。如吸附法是经非水溶性载体物体吸附或离子结合作用使生物敏感元件固定，这些结合可以是氢键、范德华力或离子键等，也可能是多种键合形成共同发挥作用，载体可以为活性炭、高岭土、羟基石灰石、硅胶、玻璃、壳聚糖、纤维素、塑料薄膜等。采用共价键合法，使生物探针通过共价键与不溶性载体结合而固定，载体包括无机载体和有机载体：无机载体如多孔玻璃、石墨等；有机载体如纤维素及其衍生物、葡聚糖、琼脂粉、骨胶原等。
导电传导层3包括多个导电连接通路，每个导电连接通路分别连接一组感测电极41。如图4中导电传导层3包括三个导电连接通路，每个导电连接通路连接一个圆形感测电极41a和一个方形感测电极41b，导线由方形感测电极41b输出至外部,方形感测电极41b的表面积更大，便于与导线的可靠连接。如图6中，导电传导层3包括两个导电连接通路，每个导电连接通路连接21个横向的圆形感测电极41a和一个方形的感测电极41b，导线由方形的感测电极41b输出至外部。
三层绝缘层2包括第一绝缘层21、第二绝缘层22及第三绝缘层23。第一绝缘层21设置于基材1上，导电传导层3设置于第一绝缘层21上方，第二绝缘层22设置于导电传层3上，且包覆导电传导层3；第二绝缘层22上设置有若干连通槽221；导电感测层4的下部穿过第二绝缘层22的连通槽221与导电传导层3接触，导电感测层4的上部位于第二绝缘层22上方。第三绝缘层23设置于第二绝缘层22上，且包覆导电感测层4；第三绝缘层23在感测电极41的上方形成凹陷口42。如图3、4所示，凹陷口42的深度H为1～5μm；感测电极41之间的间隔距离L为30～150μm。
本发明延展式场效生物感测芯片的成型工艺，包括以下步骤：
S1.选取基材1成型成所需形状。一般基材1成型为长方体即可。基材1的材质为硅或玻璃或软板基材，也可以包括不同的材质掺杂配置。软板基材一般以铜箔与薄膜材料（基材）贴合制成软性铜箔基板（FCCL），再加上保护膜（Coverlay）、补强板、防静电层等材料制作成软板，或如PI膜，PET膜等，可以进行反复挠曲。
S2.如图7所示，在基材1上形成第一绝缘层21。第一绝缘层21的材料为氧化硅或氮化硅。氮化硅或氮化硅为低介电常数的材料，使生物感测芯片具有良好的绝缘性质。第一绝缘层21可以通过化学氧化、热氧化、化学气相沉积、物理气相沉积等方法形成于基材1上。
S3.如图8所示，在第一绝缘层21上形成导电传导层3。导电传导层3为金属导电材料制成，如铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金等。导电传导层3可以通过蒸镀、电镀、物理气相沉积、化学气相沉积等工艺形成于第一绝缘层21上。
S4.如图9所示，将导电传导层3进行图形化处理，使导电传导层3上形成多个导电连接通路31。图形化处理方法，即对导电传导层3进行蚀刻工艺，使之形成多个连接图案，每个连接图案即为一个导电连接通路31。
S5.如图10所示，在导电传导层3上形成第二绝缘层22，使第二绝缘层22包覆导电传导层3。第二绝缘层21的材料为氧化硅或氮化硅。
S6.如图11所示，将第二绝缘层22进行图形化处理，使各个导电连接通路31的导电传导层3上方形成连通槽221。
S7.如图12所示，在第二绝缘层22上形成导电感测层4。导电感测层4为金属导电材料制成，如铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金等。导电感测层4可以通过蒸镀、电镀、物理气相沉积、化学气相沉积等工艺形成于第二绝缘层22上，导电感测层4的下部穿过连通槽221与导电传导层3接触。
S8.如图13所示，将导电感测层4进行图形化处理，使导电感测层4分割形成多个感测电极41。
S9.如图14所示，在导电感测层4上形成第三绝缘层23，使第三绝缘层23包覆感测电极41。第三绝缘层23的材料为氧化硅或氮化硅。
S10.如图15所示，将第三绝缘层23进行图形化处理，使各个感测电极41上方形成凹陷口42。
S11.如图16所示，在至少一个凹陷口42位置形成一个参考电极8，参考电极8下表面与一个感测电极41连接，参考电极8上表面高于所述第三绝缘层23上表面。将参考电极8直接定位于感测电极41上表面，实现精准定位，可以施加稳定电位。
S12.如图17所示，将讯号输出元件5的一端连接至感测电极41上，另一端从上方伸出至封装壳体6的外部。在基材1、绝缘层2的底部及两侧采用塑料封装，形成包覆于外部的封装壳体6，封装壳体6的上端开口，形成与凹陷口42连通的用于盛装待测物的盛载空间61。使用时，如图5所示，在感测电极41上表面进行表面改质，形成表面改质层43，改质完成后，布置生物探针7，将讯号输出元件5伸出的另一端连接至外部集成电路或者电晶体9，即可进行检测。
本发明延展式场效生物感测芯片其可以pH值测定，尿素测定、肌酸杆测定、青霉素测定、甲醛测定、酶的测定、免疫物质检测等领域。以下以pH值测定为例。
配制pH溶液，其中以一实施为例：以移液器取出pH 11溶液，将液体转置在本发明延展式场效生物感测芯片上，接着参考电极给定一扫描电压从0V扫描到2.5V并往复扫描电压，在给定一参考电极电压时，量测晶体管中基极至源极的电流特征并给予纪录。将pH 11溶液以移液器取出后，更换另一pH9溶液，重复上述的流程动作并加以记录不同参考电极电压条件下，晶体管流经基极-源极的反馈电流值，依此类推置换不同pH溶液值，便可记录实验测试得到pH的I-V曲线变化图如图19所示，灵敏度的标定方式之一由图19的每一条I-V曲线，获取一Vth值如图20所示。从图中做一线性拟合可以得出，采用本发明芯片进行pH测试的可达灵敏度为50mV/pH。
实施例二
如图18所示，本实施例与实施例一的区别在于：将讯号输出元件5的一端连接至导电传导层3上，另一端向下穿过第一绝缘层21及基材1从封装壳体6底部伸出至封装壳体6外部，与外部集成电路的电路板或者电晶体9连接。
在其它实施例中，也可以将讯号输出元件5的一端连接至导电传导层3上，另一端向下穿过第一绝缘层21从封装壳体6侧边伸出至封装壳体6外部，与外部集成电路或者电晶体9连接。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种延展式场效生物感测芯片，其特征在于，包括：
基材；
一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；
导电传导层，其设于绝缘层内；
导电感测层，其设于绝缘层内；所述导电感测层包括多个感测电极，所述感测电极的下表面与导电传导层连接；所述感测电极上表面外露，且感测电极的上表面位于绝缘层的上表面下方，使感测电极上表面与绝缘层之间形成凹陷口；所述凹陷口用于盛载生物探针；
讯号输出元件，其一端与导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。
2.如权利要求1所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：还包括封装壳体，其包覆于基材及绝缘层底部及两侧，封装壳体的上端开口，形成与所述凹陷口连通的盛载空间。
3.如权利要求2所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：还包括至少一个参考电极，其下表面与感测电极连接。
4.如权利要求1所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极呈阵列式排布，所述生物探针为单种或复数种生物探针。
5.如权利要求4所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极呈分组的阵列式排布，各组感测电极上盛载不同种的生物探针，所述导电传导层包括多个导电连接通路，每个导电连接通路分别连接一组感测电极。
6.如权利要求1所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述凹陷口的深度为1～5μm；所述感测电极之间的间隔距离为30～150μm。
7.如权利要求1所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述基材的材质为硅或玻璃或软板基材，所述导电传导层及导电感测层的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金；所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅或PI膜或聚合物。
8.如权利要求3所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述参考电极的材质为氯化银或银或铂。
9.如权利要求1所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极上表面还设置有利于与生物探针结合的表面改质层。
10.如权利要求1～9任一项所述延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层，
所述第一绝缘层设置于基材上，
所述导电传导层设置于第一绝缘层上方，
所述第二绝缘层设置于导电传层上，且包覆所述导电传导层；所述第二绝缘层上设置有若干连通槽；
所述导电感测层的下部穿过所述第二绝缘层的连通槽与所述导电传导层接触，导电感测层的上部位于第二绝缘层上方；
所述第三绝缘层设置于第二绝缘层上，且包覆所述导电感测层；
所述的第三绝缘层在感测电极的上方形成所述凹陷口。
11.权利要求10所述的延展式场效生物感测芯片的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.选取基材成型成所需形状；
S2.在基材上形成第一绝缘层；
S3.在第一绝缘层上形成导电传导层；
S4.将导电传导层进行图形化处理，使导电传导层上形成多个导电连接通路；
S5.在导电传导层上形成第二绝缘层，使第二绝缘层包覆所述导电传导层；
S6.将第二绝缘层进行图形化处理，使各个导电连接通路的导电传导层上方形成连通槽；
S7.在第二绝缘层上形成导电感测层，使导电感测层的下部穿过所述连通槽与导电传导层接触；
S8.将导电感测层进行图形化处理，使导电感测层分割形成多个感测电极；
S9.在导电感测层上形成第三绝缘层，使第三绝缘层包覆所述感测电极；
S10.将第三绝缘层进行图形化处理，使各个感测电极上方形成凹陷口；
S11.将讯号输出元件的一端连接至感测电极或导电传导层，另一端可拆卸的连接至外部集成电路或者电晶体。
12.如权利要求11所述的延展式场效生物感测芯片的成型工艺，其特征在于：所述延展式场效生物感测芯片还包括至少一个参考电极，步骤S10后，还包括以下步骤：
在至少一个凹陷口位置形成一个参考电极，所述参考电极下表面与一个感测电极连接，所述参考电极上表面高于所述第三绝缘层上表面。
13.如权利要求11或12所述的延展式场效生物感测芯片的成型工艺，其特征在于：所述延展式场效生物感测芯片还包括封装壳体，还包括以下步骤：
在基材和绝缘层的底部及两侧采用塑料封装，形成包覆于外部的封装壳体，所述封装壳体的上端开口，形成与所述凹陷口连通的盛载空间；
在感测电极上表面进行表面改质，改质完成后，布置生物探针。
14.如权利要求13所述的延展式场效生物感测芯片的成型工艺，其特征在于：将讯号输出元件的一端连接至感测电极上，另一端从上方伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接；
或者将讯号输出元件的一端连接至导电传导层上，另一端向下穿过第一绝缘层从封装壳体侧边伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接；
或者将讯号输出元件的一端连接至导电传导层上，另一端向下穿过第一绝缘层及基材从封装壳体底部伸出至封装壳体外部，与外部集成电路或者电晶体连接。
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