CN116646762A - 一种线缆连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电连接器领域的技术，提供了一种线缆连接器，其包括插头组件，插头组件包括连接在PCB插头末端的线板组件，线板组件包括固定在多条线缆一端的扣板，每条线缆包括芯线及包覆芯线的铜箔层，芯线具有绝缘层包覆的线导体，铜箔层包覆有外被层；扣板包括基板和配置部，配置部具有第一、第二阶面，第二阶面在基板与第一阶面之间并附着有导电层，线缆一端埋于基板并使伸至第二阶面的线缆段露出铜箔层，再使伸至第一阶面的线缆段露出线导体，铜箔层接地且与导电层连通，以使多条线缆之间形成接地通路，通过前述构造，解决了简轻小化及提升高频性能的技术问题，实现了降低成本、提高产能和品质的效果。

Description

一种线缆连接器

技术领域

本发明涉及 电连接器领域的技术，尤指提供一种线缆连接器。

背景技术

线缆连接器是电连接器的一种，应用于电子设备外部之间的相互连接而实现电子设备的信号传输，属于电子设备中信号传输的重要零组件。

高速数据传输线缆连接器包括SFP、QSFP、QSFP-DD电连接器，其相适配的母座连接器多应用于服务器上。随着服务器外部数据传输速率的要求越来越高且线数较多，业界往往将这类母座连接器以多片叠加形成多个插口，以加快高速数据传输，并且随着相应服务器日益小型轻便化，叠式组合则为很好的选择。由于现有技术的叠式连接器体积大且与之相适配的的线缆连接器体积也随之加大。如此，不利于轻便、小型化发展。既要获得高速率数据传输，也要符合相应屏蔽效果用来提升传输质量，现有的通过压模成型的线缆式端子排插头，通过叠装组合是能够符合此等要求的，但是压模成型的线缆式端子排插头，对模具、模具成型产品以及制造工艺的要求极高，不利于制成、也不利于提高产能，更重要的是不能有效降低成本和使产品简单、轻型化。

鉴于上述缺陷，有必要提供一种新的线缆连接器用来克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改良结构后的可实现高速数据传输的线缆连接器。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：

提供的一种线缆连接器，其包括插头组件，插头组件包括PCB插头和连接在PCB插头末端的线板组件，线板组件包括并列的多条线缆和固定在多条线缆一端的扣板，其中：每条线缆包括芯线及包覆芯线的铜箔层，芯线具有绝缘层及绝缘层包覆的线导体，铜箔层包覆有外被层；扣板包括基板和配置部，配置部具有第一阶面和第二阶面，第二阶面在基板与第一阶面之间并附着有导电层，线缆一端埋于基板并使伸至第二阶面的线缆段露出铜箔层，再使伸至第一阶面的线缆段露出线导体，铜箔层接地且与导电层连通，以使多条线缆之间形成接地通路。

在本示例中优选：第一阶面设有供线导体限位的限位槽，第二阶面设有供导电层填充的凹槽，其中：导电层不限于为导电胶、锡液固化形成。

在本示例中优选：线缆进一步包括屏蔽层，屏蔽层为铝箔材料形成并以包覆铜箔层的形式夹在铜箔层与外被层之间。

在本示例中优选：PCB插头包括PCB板及PCB板延伸形成的舌部，在舌部的正面和背面分别排列有前触面；在PCB板末端相对第二阶面设有凹陷部，在凹陷部前方的PCB板上相对限位槽排列有连通前触面的后触面，各后触面与相应的线导体连接并形成电性通路。

在本示例中优选：进一步包括加强肋，加强肋相对导电层处于凹陷部并压接铜箔层，加强肋不限于选用液态导电材料、柔性材料固化或液态导电材料和柔性材料混合形成。

在本示例中优选：进一步包括外壳和定位销，外壳不限于铸造或压模形成并包括上表面、下表面和相对两侧面围成的装配腔，上表面设有上孔，下表面对应上孔设有下孔。

在本示例中优选：装配腔的相对应内壁分别设有供PCB板插置的装配槽，PCB板具有固定孔，PCB板置于装配槽时固定孔对应上孔和下孔，定位销适配上孔、固定孔和下孔，使PCB插头在外壳中稳固。

在本示例中优选：舌部的横向长度小于PCB板宽度，以使舌部两侧分别与相对应内壁形成间隙。

在本示例中优选：凹陷部未端边缘设有卡口，卡口包括靠内的弧形部和连接弧形部向外形成的小于弧形部直径宽的开口槽；基板向第二阶面延伸有供卡口适配的凸部，卡口与凸部结合，使PCB插头与线板组件得以稳固。

在本示例中优选：铜箔层至少包覆有二条芯线。

采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

一是本发明借由PCB板组成PCB插头，以及通过数个PCB插头叠装于外壳中的新设计，既简化了制成，也有效缩减了占用空间且降低了产品重量，以此有效降低了产品成本和提升了产能；

二是本发明通过在线缆中包覆铜箔层替代丝网层，弥补了丝网层间隙不利于屏蔽效果的不足，同时将多条线缆的铜箔层并联用来扩大屏蔽面。从材料和制成方面，铜箔层较先前使用的丝网层李占双，更经济实惠，方便制造；从产品品质方面，铜箔层较先前使用的丝网层相比，无死角，屏蔽效果更佳。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本实施新型的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明实施例的立体分解图。

图2是图1在另一视角的立体分解图。

图3是本发明实施例中插头组件的立体分解图。

图4是图3在另一视角的立体分解图。

图5是插头组件中PCB插头与带有线缆线板组件的立体分解图。

图6是图5在另一视角的立体分解图。

图7是本发明实施例组装时立体图。

图8是图7在另一视角的组装立体图。

图9是本发明实施例完全组装后的立体图。

图10是图9在另一视角的立体图。

附图标记说明：100线缆连接器、1外壳、10主体部、11装配腔、111上表面、112下表面、113左侧面、114右侧面、12耳部、121螺丝孔、13装配槽、14上凸块、141上孔、15下凸块、151下孔、2插头组件、3PCB插头、31PCB板、311固定孔、312后触面、32舌部、321前触面、33凹陷部、331卡口、332弧形部、333开口槽、34加强肋、4线板组件、41扣板、411基板、412配置部、413第一阶面、414第二阶面、415限位槽、416凹槽、417凸部、42线缆、421芯线、422铜箔、423中被层、424外被层、5导电材料、6定位销、61铆合部、62定位部、7螺丝件、71螺柄、72弹簧、73螺帽。

实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。

然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些细节的其他实施例中也可以实现本申请。

在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。 应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。 为了使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

另外，以使图面简洁便于理解在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个或仅标出了其中的一个。

在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。 还应理解进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书使用的术语“和/或”是指相关联列的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。 在附图所示的实施例中，方向的指示（诸如上、下、左、右、前和后）用以解释本发明的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。 另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了更清楚地说明本发明实施例或现在技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施例方式。

显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

请参见图1至10所示，图中的线缆连接器100为高速数据传输线缆连接器，该线缆连接器包括外壳1和叠于一体的多个插头组件2，插头组件2组装于外壳1内，其中各插头组件2包括PCB插头3和线板组件4，PCB插头3末端连接线板组件4，线板组件4前段扣合PCB插头3末端，以此夹紧芯线接线端，靠近接线端的线缆端部埋于线板组件4后段，叠装于外壳1内的数个插头组件2通过定位销6固定，在外壳1两侧设有供螺丝件7配置的耳部12，螺丝件7在线缆连接器100与外部设备适配时拧紧并将线缆连接器100与外部设备稳固在一起。

请继续参见图1至10所示，外壳1不限于铸造、注塑形成，并包括主体部10，主体部形成有贯穿前后的装配腔11，主体部10由上表面111、下表面112、左侧面113和右侧面114围成，上表面111靠近前侧设有上凸块14，下表面112相对于上凸块14设有下凸块15，上凸块14和下凸块15分别设有供定位销5插入上孔141和下孔151，上孔141i不限于为锁孔，下孔151不限于为定位孔。示例中，耳部12凸出主体部侧表面并设有前后贯穿的供螺丝件7配置的螺丝孔121，在装配腔11两相对内壁分别设有上下平行符合PCB板置入的装配槽13，数个叠装一体的插头组件2的PCB板配置于装配槽13，以此使叠装一体的数个插头组件2组装于装配腔11中。每个插头组件2的结构相同，分别包括PCB插头3，PCB插头3包括PCB板31及PCB板31形成的舌部32（即舌部32是由PCB板31前端边缘延伸形成），舌部32的横向长度小于PCB板31宽度，在舌部32的正面和背面分别排列有供外部相应设备以电性接触形式适配的前触面321。PCB板31相对上孔141和下孔151设有固定孔311，在PCB板31末端形成有供线板组件4适配的凹陷部33；线板组件4将若干线缆一端以并列形式埋于体内并使线缆芯线的端头裸露于限位槽415中。示例中，线板组件4具有第一阶面413和第二阶面414，限位槽415相对后触面312并列于第一阶面，第二阶面设有凹槽416，凹槽与PCB板31末端扣接，以使裸露芯线端头与后触面312形成导通。示例中，在凹陷部33未端的边缘设有供线板组件4定位的卡口331，卡口331内为弧形部332和外相对于弧形部332形成为稍窄的开口槽333，这样的卡口331设计可有效防止线板组件4在与凹陷部33结合时后退移动；向外开口的卡口331占凹陷部33二分之一深度，而在前的二分之一凹陷部33填充有加强肋34，加强肋34用于夹持并列的线缆端头。

请再参见图1至10所示，线板组件4包括与PCB板末端凹陷部33相适配的扣板41及并列的若干线缆42，线缆42通过裸露的芯线与后触面312连接导通。示例中，线缆在与后触面连接之前，通过压模成型技术将邻接裸露的芯线一端埋于扣板41中，以使若干线缆通过扣板集成排线。扣板41包括基板411和配置部412，配置部412具有第一阶面413和第二阶面414，第一阶面413搭接凹陷部33，第一阶面413表面相对后触面312位置设有限位槽415，裸露的芯线处于限位槽415中；第二阶面414扣接于PCB板凹陷部33且第二阶面414表面设有供导电材料5填充的凹槽416，在第二阶面414上方相对基板411端面向外设有与卡口331相配合的凸部417，通过卡口331与凸部417的卡扣，使线板组件4不会向后自然移位。示例中，线板组件为多条线缆42并列且由扣板41固定构成，每条线缆42至少包括二条芯线421（芯线不限于为多股金属丝绞合形成），芯线421具有绝缘层，线缆具有铜箔层422、屏蔽层423和外被层424，其中：铜箔层422为接地铜箔422，屏蔽层423包覆铜箔层422系采用铝箔材料，屏蔽层外围包有外被层424，外被层采用绝缘材料。 值得说明的是：与现有技术相比，采用铜箔422完全包裹二根芯线421并利用铜箔422做整体接地屏蔽，较现有技术所采用在芯线外被层编织裸线进行接地屏蔽既经济又实惠，且接地效果更好。示例中，螺丝件7包括有螺柄71、弹簧72和螺帽73，其中：弹簧72套接在螺柄71上并经由耳部12的螺丝孔121插入，螺帽73锁合在螺柄71上将与外部设备拧紧固定。 插头组件2的组立过程（如图3至图6），包括： 将线缆42焊接端部剥皮：一是使前端的相对于导电材料位置的铜箔422显露，二是使芯线前端相对于限位槽415的位置的（线芯）导体去皮裸露； 采用压模成型技术形成扣板，使线缆42露出的铜箔422处于凹槽416中，裸露的（线芯）导体处于限位槽中，处于凹槽416的线缆部分被埋于基板411； 再在凹槽416中填充导电材料（不限于采用导电胶、熔锡等材料），使并排的多条线缆的接地铜箔422均形成通路，以此提升屏蔽效果； 线板组件4与PCB插头3组合时，扣板41通过凸部417与PCB板的卡口33适配，以使这二者不能前后自然移位；芯线421导体（亦称“线芯”）在限位槽415中与后触面312连接，此时，在扣板41上露出的一排铜箔422贴合PCB插头3的加强肋34。示例中，加强肋相对于凹槽中填充的导电材料，不限于采用液态材料、柔性材料形成，如软胶、导电胶，这样既能加固，也能防震，还能提升屏蔽效果。示例中，由于每条线缆为铜箔422包围，再使每条线缆的铜箔422并联，以此增大触面并扩大了屏蔽面，通过优化屏蔽面，很好地提高了高频性能。这样的作法较现有技术中采用的编织芯线接地存在间隙的屏蔽效果会更好，这是其一；其二，直接将铜箔422连通，可以有效节省空间，为叠装数个插头组件2打下了苦于空间不足的基础； 将插头组件2（或将叠装多个插头组件）组装于外壳1的装配腔11，其中：PCB插头3在装配槽13中滑动推入，不限于一件一件地推入安装，直至叠装完成。再通过定位销6于上孔141、固定孔311和下孔151铆业，至此完成组装。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本实施新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实施新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实施新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种线缆连接器，包括插头组件，插头组件包括PCB插头和连接在PCB插头末端的线板组件，线板组件包括并列的多条线缆和固定在多条线缆一端的扣板，其特征在于：每条线缆包括芯线及包覆芯线的铜箔层，芯线具有绝缘层及绝缘层包覆的线导体，铜箔层包覆有外被层；扣板包括基板和配置部，配置部具有第一阶面和第二阶面，第二阶面在基板与第一阶面之间并附着有导电层，线缆一端埋于基板并使伸至第二阶面的线缆段露出铜箔层，再使伸至第一阶面的线缆段露出线导体，铜箔层接地且与导电层连通，以使多条线缆之间形成接地通路。

2.如权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于：第一阶面设有供线导体限位的限位槽，第二阶面设有供导电层填充的凹槽，其中：导电层不限于为导电胶、锡液固化形成。

3.如权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于：线缆进一步包括屏蔽层，屏蔽层为铝箔材料形成并以包覆铜箔层的形式夹在铜箔层与外被层之间。

4.如权利要求3所述的线缆连接器，其特征在于：PCB插头包括PCB板及PCB板延伸形成的舌部，在舌部的正面和背面分别排列有前触面；在PCB板末端相对第二阶面设有凹陷部，在凹陷部前方的PCB板上相对限位槽排列有连通前触面的后触面，各后触面与相应的线导体连接并形成电性通路。

5.如权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于：进一步包括加强肋，加强肋相对导电层处于凹陷部并压接铜箔层，加强肋不限于选用液态导电材料、柔性材料固化或液态导电材料和柔性材料混合形成。

6.如权利要求5所述的线缆连接器，其特征在于：进一步包括外壳和定位销，外壳不限于铸造或压模形成并包括上表面、下表面和相对两侧面围成的装配腔，上表面设有上孔，下表面对应上孔设有下孔。

7.如权利要求6所述的线缆连接器，其特征在于：装配腔的相对应内壁分别设有供PCB板插置的装配槽，PCB板具有固定孔，PCB板置于装配槽时固定孔对应上孔和下孔，定位销适配上孔、固定孔和下孔，使PCB插头在外壳中稳固。

8.如权利要求7所述的线缆连接器，其特征在于：舌部的横向长度小于PCB板宽度，以使舌部两侧分别与相对应内壁形成间隙。

9.如权利要求8所述的线缆连接器，其特征在于：凹陷部未端边缘设有卡口，卡口包括靠内的弧形部和连接弧形部向外形成的小于弧形部直径宽的开口槽；基板向第二阶面延伸有供卡口适配的凸部，卡口与凸部结合，使PCB插头与线板组件得以稳固。

10.如权利要求9所述的线缆连接器，其特征在于：铜箔层至少包覆有二条芯线。