CN116631922A - 芯片盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片盒；芯片盒包括第一盖体、第二盖体和锁定组件，第二盖体与第一盖体可拆卸地相互堆叠，且第二盖体和第一盖体两者之间用于存放芯片；锁定组件可拆卸地同时套接于第一盖体和第二盖体。本发明的芯片盒能用于存放芯片，且其能确保收纳芯片的稳定性，改善芯片因晃动、滑落而损坏的问题。

Description

芯片盒

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片盒。

背景技术

相关技术提供的芯片通常都需要进行一系列的加工，例如：半导体集成电芯片使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，并且需要使用切割装置将晶圆切割，如此便完成芯片制作。

为了便于芯片的转运、减少芯片的损坏，通常都需要将芯片收纳于芯片盒中，再进行转运。

但是，相关技术提供的芯片盒难以确保芯片收纳于其中的稳定性，仍然容易因晃动、滑落而导致芯片损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片盒，其能够确保收纳芯片的稳定性，改善芯片因晃动、滑落而损坏的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明提供一种芯片盒，包括：

第一盖体；

第二盖体，第二盖体与第一盖体可拆卸地相互堆叠，且第二盖体和第一盖体两者之间用于存放芯片；以及，

锁定组件，锁定组件可拆卸地同时套接于第一盖体和第二盖体。

在可选的实施方式中，锁定组件包括第一锁止件和第二锁止件，第一锁止件和第二锁止件均可拆卸地同时套设于第一盖体和第二盖体，且第一锁止件和第二锁止件可拆卸地连接。

在可选的实施方式中，第一锁止件包括锁止本体和设置于锁止本体的配合部，锁止本体可拆卸地同时套设于第一盖体和第二盖体；配合部与第二锁止件可拆卸地卡接配合，和/或，配合部能抵持于第一盖体。

在可选的实施方式中，配合部包括连接于锁止本体的卡接件，第二锁止件设置有第一缺口；卡接件穿过第二锁止件可拆卸地卡接于第一缺口处。

在可选的实施方式中，卡接件设置有定位槽，第二锁止件设置有定位部；定位部可拆卸地嵌设于定位槽内。

在可选的实施方式中，卡接件包括第一板、第二板、卡齿和第一凸起，第一板和第二板呈夹角连接，第二板远离第一板的一端与锁止本体连接，第一板远离第二板的一端与卡齿连接，第一凸起与第二板连接；卡齿、第一板和第一凸起之间形成定位槽；第一板穿设于第二锁止件的下方，且卡齿可拆卸地卡接于第二锁止件的第一缺口处。

在可选的实施方式中，配合部还包括连接于锁止本体的限位件，限位件能穿设于第二锁止件的下方并抵持于第一盖体。

在可选的实施方式中，第二盖体设置有第二缺口，锁止本体与第二缺口滑动配合；当锁止本体在第二缺口内滑动时，能使第一盖体与配合部抵接，并能在第一盖体的抵持作用下驱使配合部和锁止本体同步沿第一盖体和第二盖体的堆叠方向朝向远离第一盖体的方向移动。

在可选的实施方式中，第二盖体还设置有第一引导斜面，且第一引导斜面位于第二缺口处，锁止本体能与第一引导斜面滑动配合，以引导锁止本体沿第一盖体和第二盖体的堆叠方向朝向靠近第一盖体的方向移动。

在可选的实施方式中，配合部设置有第二引导斜面，第二引导斜面能与第一盖体滑动配合，且能引导配合部沿第一盖体和第二盖体的堆叠方向朝向远离第一盖体的方向移动。

在可选的实施方式中，第一盖体朝向第二盖体的一侧和第二盖体朝向第一盖体的一侧两者中的至少一者设置有减震件。

在可选的实施方式中，减震件设置有第二凸起，第二凸起用于支撑放置于第一盖体和第二盖体之间的芯片。

在可选的实施方式中，第一盖体朝向第二盖体的一侧和第二盖体朝向第一盖体的一侧两者中的至少一者设置有凹面，凹面用于与放置于第一盖体和第二盖体之间的芯片的外周接触；和/或，

第二盖体朝向第一盖体的一侧设置有减震件，减震件朝向第一盖体的一侧呈凹面，凹面用于与放置于第一盖体和第二盖体之间的芯片的外周接触。

本发明实施例的芯片盒的有益效果包括：本发明实施例提供的芯片盒包括可拆卸地相互堆叠的第一盖体和第二盖体，且第一盖体和第二盖体之间用于存放芯片；芯片盒还包括能同时套设于第一盖体和第二盖体的锁定组件；这样一来，能够利用锁定组件可靠地将第一盖体和第二盖体锁定在一起，改善第一盖体和第二盖体容易出现相对移动的问题，以使芯片不容易因第一盖体和第二盖体相互错位而导致其在第一盖体和第二盖体之间滑动的问题，进而提高芯片存放于第一盖体和第二盖体之间的稳定性，并改善存放于第一盖体和第二盖体之间的芯片因晃动、滑落而损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例中芯片盒的分解结构示意图；

图2为本发明实施例中锁止组件的结构示意图；

图3为本发明实施例中锁止组件的分解结构示意图；

图4为本发明实施例中第一锁止件和第二锁止件未卡接时与第一盖体的结构示意图；

图5为本发明实施例中第一锁止件和第二锁止件卡接时与第一盖体的结构示意图；

图6为本发明实施例中锁止本体套设于堆叠的第一盖体和第二盖体的结构示意图；

图7为本发明其他实施例中第一锁止件与第一盖体配合的结构示意图；

图8为本发明实施例中第一锁止件与第一盖体的分解结构示意图；

图9为本发明实施例中第一锁止件与第一盖体的结构示意图；

图10为本发明实施例中第一盖体和第二盖体的结构示意图一；

图11为本发明实施例中第二盖体的结构示意图；

图12为本发明实施例中第一盖体和第二盖体的结构示意图二；

图13为本发明实施例中第一盖体的结构示意图；

图14为本发明实施例中第二锁止件装配于堆叠的第一盖体和第二盖体的装配流程示意图一；

图15为本发明实施例中第二锁止件装配于堆叠的第一盖体和第二盖体的装配流程示意图二；

图16为本发明实施例中第二锁止件装配于堆叠的第一盖体和第二盖体的装配流程示意图三。

图标：010-芯片盒；100-第一盖体；200-第二盖体；210-第二缺口；211-第一引导斜面；300-锁定组件；310-第一锁止件；311-锁止本体；312-配合部；313-第二引导斜面；314-第五板；315-第六板；316-第七板；321-卡接件；322-定位槽；323-第一板；324-第二板；325-卡齿；326-第一凸起；330-限位件；331-第三凸起；332-第三板；333-第四板；340-第二锁止件；341-第一缺口；342-定位部；400-减震件；410-第二凸起；420-凹面。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参照图1，本实施例提供一种芯片盒010，例如：华夫盒，其可以用于存放芯片，以使芯片可以放置于芯片盒010中进行转运，即可利用芯片盒010对芯片进行保护。

相关技术提供的芯片盒010容易出现松动，导致芯片容易在芯片盒010中晃动、甚至从芯片盒010中滑落，进而导致芯片损坏。

为了改善上述问题，本实施例的芯片盒010包括第一盖体100、第二盖体200和锁定组件300，第一盖体100和第二盖体200可拆卸地相互堆叠，且第二盖体200和第一盖体100两者之间用于存放芯片；锁定组件300可拆卸地同时套接于第一盖体100和第二盖体200。这样一来，能够利用锁定组件300可靠地将第一盖体100和第二盖体200锁定在一起，改善第一盖体100和第二盖体200容易出现相对移动、松动的问题，以使芯片不容易因第一盖体100和第二盖体200相互错位而导致其在第一盖体100和第二盖体200之间滑动的问题，进而提高芯片存放于第一盖体100和第二盖体200之间的稳定性，并改善存放于第一盖体100和第二盖体200之间的芯片因晃动、滑落而损坏的问题。

进一步地，请参照图2和图3，锁定组件300包括第一锁止件310和第二锁止件340，第一锁止件310和第二锁止件340均可拆卸地同时套设于第一盖体100和第二盖体200，且第一锁止件310和第二锁止件340可拆卸地连接。这样一来，不仅可以利用第一盖体100和第二盖体200同时套设于第一盖体100和第二盖体200，确保第一盖体100和第二盖体200堆叠在一起的稳定性，进而确保芯片能够稳定地存放于第一盖体100和第二盖体200之间，还通过第一锁止件310和第二锁止件340之间的可拆卸装配方式，确保了装卸的易操作性。

再进一步地，第一锁止件310包括锁止本体311和设置于锁止本体311的配合部312，锁止本体311可拆卸地同时套设于第一盖体100和第二盖体200；配合部312与第二锁止件340可拆卸地卡接配合。如此设置，能够使锁止本体311和配合部312相互不干涉，即锁止本体311可以不受配合部312的干涉，可靠地同时套接于第一盖体100和第二盖体200上，进而确保第一盖体100和第二盖体200稳定地堆叠，确保芯片能够可靠地存放于第一盖体100和第二盖体200之间，并可以确保配合件能够与第二锁止件340可靠地卡接配合，确保第一锁止件310和第二锁止件340装配在一起的稳定性，并进一步确保装配在一起的第一锁止件310和第二锁止件340能同时可靠地套设于第一盖体100和第二盖体200，进一步确保第一盖体100和第二盖体200稳定地堆叠，确保芯片能够可靠地存放于第一盖体100和第二盖体200之间，有效地改善芯片损坏问题。

配合部312包括连接于锁止本体311的卡接件321，第二锁止件340设置有第一缺口341；卡接件321穿过第二锁止件340可拆卸地卡接于第一缺口341处。将卡接件321配置为穿过第二锁止件340后可拆卸地卡接于第一缺口341处，能够提高卡接件321与第二锁止件340卡接的稳定性，即确保第一锁止件310和第二锁止件340卡接配合装配成一体的稳定性，进而确保第一锁止件310和第二锁止件340能共同确保第一盖体100和第二盖体200堆叠的稳定性。

需要说明的是，卡接件321穿设于第二锁止件340的下方，且还可以与第一盖体100抵持；如此，还能利用卡接件321限位第一盖体100和第二盖体200之间沿两者堆叠方向上的相对位置，进而确保芯片可以稳定地存放于第一盖体100和第二盖体200之间。

还需要说明的是，将卡接件321配置为卡接于第二锁止件340的第一缺口341处，还能在需要拆卸第一锁止件310和第二锁止件340使，从第一缺口341的位置施力按压卡接件321，使得卡接件321与第二锁止件340分离，即可将第一锁止件310和第二锁止件340拆分。将第一锁止件310和第二锁止件340配置成可拆卸地结构，还便于多次、重复使用第一锁止件310和第二锁止件340。

为了进一步提高第一锁止件310和第二锁止件340之间卡接的稳定性，改善两者卡接后相对移位的问题；卡接件321设置有定位槽322，第二锁止件340设置有定位部342；定位部342可拆卸地嵌设于定位槽322内；具体地，定位部342为第二锁止件340上与第一缺口341相邻的部位，当卡接件321穿过第二锁止件340卡接于第一缺口341处时，定位部342即可嵌设于定位槽322中。这样一来，即可利用定位部342和定位槽322的相互配合，改善第一锁止件310和第二锁止件340两者沿卡接件321穿过第二锁止件340的方向相互移动的问题，进而确保第一锁止件310和第二锁止件340装配成一体的稳定性。

卡接件321的结构可以根据需要设置；本实施例的卡接件321包括第一板323、第二板324、卡齿325和第一凸起326，第一板323和第二板324呈夹角连接，两者的夹角角度包括但不限于120°、135°；第二板324远离第一板323的一端与锁止本体311连接，第一板323远离第二板324的一端与卡齿325连接，第一凸起326与第二板324连接；卡齿325、第一板323和第一凸起326之间形成定位槽322；第一板323穿设于第二锁止件340的下方，且卡齿325可拆卸地卡接于第二锁止件340的第一缺口341处。这样一来，不仅能够确保卡接件321与第二锁止件340卡接的稳定性；还使得穿设于第二锁止件340下方的第一板323能够与第一盖体100抵接，以利用第一板323限位第一盖体100和第二盖体200之间沿两者堆叠方向上的相对位置，进而确保芯片可以稳定地存放于第一盖体100和第二盖体200之间。

进一步地，配合部312的两端被配置为分别与卡齿325和第一凸起326抵接；如此，还可以将配合部312限位于卡齿325和第一凸起326之间，使配合部312不会沿第一板323穿过第二锁止件340的方向滑动，进而确保第一锁止件310与第二锁止件340卡接的稳定性。

为了确保锁定组件300能够可靠地限定堆叠在一起的第一盖体100和第二盖体200的相对位置；配合部312还被配置为能抵持于第一盖体100，具体地，配合部312还被配置为能抵持于第一盖体100背离第二盖体200的一侧，以便于减少第一盖体100和第二盖体200之间沿两者的堆叠方向的晃动，进而确保芯片能够可靠地存放于第一盖体100和第二盖体200之间；请参照图3、图4和图5，配合部312还包括连接于锁止本体311的限位件330，限位件330能穿设于第二锁止件340的下方并抵持于第一盖体100，即限位件330能穿设于第二锁止件340的下方并抵持于第一盖体100背离第二盖体200的一侧。

可选地，限位件330包括第三凸起331、以及相互呈夹角连接的第三板332和第四板333，第四板333远离第三板332的一端与锁止本体311连接，第三凸起331连接于第三板332、且与第三板332和第四板333的连接处间隔分布；第三板332和第三凸起331能穿设于第二锁止件340的下方、且第三凸起331能抵持于第二锁止件340、第三板332能抵持于第一盖体100背离第二盖体200的一侧，第四板333能与第二锁止件340抵接。这样一来，即可确保限位件330可靠地限制第一盖体100和第二盖体200堆叠在一起的相对位置，改善第一盖体100和第二盖体200之间沿两者的堆叠方向的晃动、移位的问题，进而确保芯片能够可靠地存放于第一盖体100和第二盖体200之间。

进一步地，为了避免限位件330从第二锁止件340的下方穿过时，伸出第二锁止件340，第三板332的长度可以配置的小于第一板323的长度。

再进一步地，第三板332和第四板333的夹角角度包括但不限于120°、135°，且第三板332和第四板333之间的夹角角度可以与第一板323和第二板324的夹角角度相等或不等，在此不作具体限定。

锁止本体311的结构可以根据需要设置；请参照图6，本实施例的锁止本体311包括依次呈角度连接的第五板314、第六板315、第七板316、第八板和第九板，第五板314、第六板315、第七板316、第八板和第九板共同围成容纳空间，第一盖体100和第二盖体200能同时插接于容纳空间中；且限位件330和卡接件321均与第七板316连接，当第一盖体100和第二盖体200均插接于容纳空间时，第五板314和第九板抵接于第二盖体200背离第一盖体100的一侧，第七板316抵接于第一盖体100背离第二盖体200的一侧，第一盖体100和第二盖体200两者的两侧均分别与第六板315和第八板抵接。如此，能够通过锁止本体311同时与第一盖体100和第二盖体200的套接，确保第一盖体100和第二盖体200可靠地装配在一起。

需要说明的是，在较优的实施方式中，第一锁止件310和第二锁止件340的结构相同或大致相同，这样一来，一方面便于生产，且能够减少模具，降低成本，另一方面在装配第一锁止件310和第二锁止件340时，不需要对第一锁止件310和第二锁止件340进行区分，任意选取两个锁止件，进行对插，利用两个锁止件上的配合部312对插，即可快速地完成装配。

第一锁止件310被配置为可滑动地套设于堆叠的第一盖体100和第二盖体200；具体地，锁止本体311从未设置配合部312的一侧开始可滑动地套设于堆叠的第一盖体100和第二盖体200。为了避免将第一锁定件同时套接于第一盖体100和第二盖体200时，配合部312与第一盖体100相互抵持(如图7所示)，而干涉第一锁止件310完全套设于堆叠的第一盖体100和第二盖体200，使得配合部312无法与第一盖体100背离第二盖体200的一侧抵接；请参照图8和图9，第二盖体200设置有第二缺口210，锁止本体311与第二缺口210滑动配合；当锁止本体311在第二缺口210内滑动时，能使第一盖体100的端部与配合部312抵接，并能在第一盖体100的抵持作用下驱使配合部312和锁止本体311同步沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向远离第一盖体100的方向移动；这样一来，即可利用第二缺口210的设置，给第一锁止件310的滑动提供沿第一盖体100和第二盖体200两者堆叠方向上的避让空间，并利用配合部312和第一盖体100的端部的相互抵持作用，使得配合部312能够向远离第二盖体200的方向滑动以避让第一盖体100的阻碍，进而确保第一锁止件310的滑动不受阻碍，并确保配合部312能够滑动至与第一盖体100背离第二盖体200的一侧抵接。

需要说明的是，为了便于第二缺口210的加工、简化第二盖体200的结构，第二缺口210设置于第二盖体200的外周侧。

应当理解，在其他实施例中，如图7所示，第二盖体200不设置第二缺口210与锁止本体311滑动配合，则可以利用配合部312自身的弹性形变来避让第一盖体100的端部对于第一锁止件310滑动的干涉。

进一步地，请继续参照图8和图9，配合部312设置有第二引导斜面313，第二引导斜面313能与第一盖体100滑动配合，且能引导配合部312沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向远离第一盖体100的方向移动。当锁止本体311在第二缺口210内滑动时，且第二引导斜面313能随锁止本体311滑动至与第一盖体100接触，且第二引导斜面313能滑过第一盖体100，以引导配合部312和锁止本体311顺畅地沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向远离第一盖体100的方向移动，以便于可靠地改善配合部312受到第一盖体100的阻碍，而无法顺利地滑动至与第一盖体100背离第二盖体200的一侧抵接的问题。

可选地，第二板324背离第一凸起326的一侧和第四板333朝向第一盖板的一侧均设置有第二引导斜面313；这样一来，能够确保第二引导斜面313稳定地引导配合部312沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向远离第一盖体100的方向移动，进而避让第一盖体100的端部对配合部312的滑动造成的干涉，确保配合部312能够顺利地滑动至与第一盖体100背离第二盖体200的一侧抵接。

当然，在其他实施例中，可以仅第二板324背离第一凸起326的一侧设置有第二引导斜面313，或第四板333朝向第一盖板的一侧设置有第二引导斜面313；在此不作具体限定。

再进一步地，第二盖体200还设置有第一引导斜面211，且第一引导斜面211位于第二缺口210处，锁止本体311能与第一引导斜面211滑动配合，以引导锁止本体311沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向靠近第一盖体100的方向移动。具体地，沿锁止本体311滑动套接于堆叠的第一盖体100和第二盖体200的方向，第一引导斜面211位于第二缺口210的末端；这样一来，当锁止本体311在第二缺口210内滑动至与第一引导斜面211滑动配合时，锁止本体311能够在第一引导斜面211的引导下滑动，并使锁止本体311和配合部312能同步沿第一盖体100和第二盖体200的堆叠方向朝向靠近第一盖体100的方向滑动，直到配合部312紧压于第一盖体100，即可确保第一锁止件310同时套接第一盖体100和第二盖体200的稳定性，确保芯片存放于第一盖体100和第二盖体200之间的稳定性。

为了减少芯片存放于第一盖体100和第二盖体200之间受到的震动、摩擦，改善芯片容易碎裂的问题；请参照图10和图11，第二盖体200朝向第一盖体100的一侧还设置有减震件400，减震件400包括但不限于软性弹片胶垫，只需要使减震件400的硬度小于第一盖体100和第二盖体200即可。当芯片存放于第一盖体100和第二盖体200之间时，芯片的一侧与减震件400接触，另一侧与第一盖体100接触，减震件400能够起到防滑、减震的作用，进而有利于改善芯片在第一盖体100和第二盖体200之间滑动、产生摩擦划痕的问题，也能改善芯片在第一盖体100和第二盖体200之间因震动而碎裂、以及产生颗粒的问题。

需要说明的是，减震件400设置于第二盖体200的方式可以是粘接、卡接等，在此不作具体限定。

当然，在其他实施例中，减震件400可以设置于第一盖体100朝向第二盖体200的一侧；或者，第一盖体100朝向第二盖体200的一侧和第二盖体200朝向第一盖体100的一侧两者均设置有减震件400。

进一步地，减震件400的一侧设置有第二凸起410，第二凸起410用于支撑放置于第一盖体100和第二盖体200之间的芯片。第二凸起410的设置，能在确保减震件400能够改善芯片在第一盖体100和第二盖体200之间滑动、产生摩擦的问题，以及改善芯片在第一盖体100和第二盖体200之间因震动而碎裂、以及产生颗粒的问题之外，还能改善减震件400和芯片的接触面积过大，而对芯片造成的不良影响。

第二凸起410可以根据需要设置，其可以是连接于减震件400的一侧的凸点或凸筋等，且连接方式可以是一体成型或粘接等，在此均不做具体限定。

为了提高芯片盒010的通用性，以使各种尺寸的芯片都能够稳定地存放于第一盖体100和第二盖体200之间，而不容易因晃动、碰撞而破碎。请参照图12和图13，第一盖体100朝向第二盖体200的一侧设置有凹面420，凹面420用于与放置于第一盖体100和第二盖体200之间的芯片的外周接触；这样一来，可以减少芯片与第一盖体100的接触面积，使得芯片处理与凹面420接触的外周之外的其他位置都是悬空的，有利于改善芯片刻有电路的一面被污染、刮花的问题。

凹面420的具体形状可以根据需要设置，在一些实施方式中，凹面420可以是圆弧形凹面420；在另一些实施方式中，凹面420还可以由两个斜面拼接而成的、大致成V字型的凹面420；又在一些实施方式中，凹面420还可以由两个以上斜面拼接而成的、大致成棱锥形的凹面420，在此不作具体限定。

需要说明的是，当芯片为矩形时，凹面420与芯片的外周接触，具体可以是指芯片的四个角均与凹面420接触，而其他部位悬空，或者也可以是指芯片的四个侧边与凹面420接触，而其他部位悬空；若是芯片为圆形时，凹面420与芯片的外周接触，具体可以是指芯片的外周一圈与凹面420接触，而其他部位悬空。

应当理解，在其他实施例中，第二盖体200朝向第一盖体100的一侧也设置有凹面420，且减震件400设置于第二盖体200设置的凹面420上，并随该凹面420弯曲；如此，可以减小芯片的两侧分别与第一盖体100和减震件400的接触面积，有效地改善芯片被刮花、污染的问题；或者，在其他实施例中，第二盖体200朝向第一盖体100的一侧设置有减震件400，减震件400朝向第一盖体100的一侧呈凹面420，凹面420用于与放置于第一盖体100和第二盖体200之间的芯片的外周接触，如此，也能减小芯片与减震件400的接触面积，有效地改善芯片被刮花、污染的问题。

本实施例的芯片盒010在使用时的装配过程包括：将第一盖体100和第二盖体200堆叠、扣合；请参照图8和图9，将第一锁定件的锁止本体311未设置配合部312的一侧与堆叠的第一盖体100和第二盖体200套接，并滑动锁止本体311，直到第一锁定件的配合部312滑动至与第一盖体100背离第二盖体200的一侧接触；请参照图14、图15和图16，将第二锁定件的配合部312搭接于第一盖体100背离第二盖体200的一侧，滑动第二锁定件，直到第二锁定件和第一锁定件卡接。

综上所述，本发明的芯片盒010可以用于存放芯片，且其能够确保收纳芯片的稳定性，改善芯片因晃动、滑落而损坏的问题。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种芯片盒，其特征在于，包括：

第一盖体(100)；

第二盖体(200)，所述第二盖体(200)与所述第一盖体(100)可拆卸地相互堆叠，且所述第二盖体(200)和所述第一盖体(100)两者之间用于存放芯片；以及，

锁定组件(300)，所述锁定组件(300)可拆卸地同时套接于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)。

2.根据权利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述锁定组件(300)包括第一锁止件(310)和第二锁止件(340)，所述第一锁止件(310)和所述第二锁止件(340)均可拆卸地同时套设于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)，且所述第一锁止件(310)和所述第二锁止件(340)可拆卸地连接。

3.根据权利要求2所述的芯片盒，其特征在于，所述第一锁止件(310)包括锁止本体(311)和设置于所述锁止本体(311)的配合部(312)，所述锁止本体(311)可拆卸地同时套设于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)；所述配合部(312)与所述第二锁止件(340)可拆卸地卡接配合，和/或，所述配合部(312)能抵持于所述第一盖体(100)。

4.根据权利要求3所述的芯片盒，其特征在于，所述配合部(312)包括连接于所述锁止本体(311)的卡接件(321)，所述第二锁止件(340)设置有第一缺口(341)；所述卡接件(321)穿过所述第二锁止件(340)可拆卸地卡接于所述第一缺口(341)处。

5.根据权利要求4所述的芯片盒，其特征在于，所述卡接件(321)设置有定位槽(322)，所述第二锁止件(340)设置有定位部(342)；所述定位部(342)可拆卸地嵌设于所述定位槽(322)内。

6.根据权利要求5所述的芯片盒，其特征在于，所述卡接件(321)包括第一板(323)、第二板(324)、卡齿(325)和第一凸起(326)，所述第一板(323)和所述第二板(324)呈夹角连接，所述第二板(324)远离所述第一板(323)的一端与所述锁止本体(311)连接，所述第一板(323)远离所述第二板(324)的一端与所述卡齿(325)连接，所述第一凸起(326)与所述第二板(324)连接；所述卡齿(325)、所述第一板(323)和所述第一凸起(326)之间形成所述定位槽(322)；所述第一板(323)穿设于所述第二锁止件(340)的下方，且所述卡齿(325)可拆卸地卡接于所述第二锁止件(340)的第一缺口(341)处。

7.根据权利要求3所述的芯片盒，其特征在于，所述配合部(312)还包括连接于所述锁止本体(311)的限位件(330)，所述限位件(330)能穿设于所述第二锁止件(340)的下方并抵持于所述第一盖体(100)。

8.根据权利要求3-7任一项所述的芯片盒，其特征在于，所述第二盖体(200)设置有第二缺口(210)，所述锁止本体(311)与所述第二缺口(210)滑动配合；当所述锁止本体(311)在所述第二缺口(210)内滑动时，能使所述第一盖体(100)与所述配合部(312)抵接，并能在所述第一盖体(100)的抵持作用下驱使所述配合部(312)和所述锁止本体(311)同步沿所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)的堆叠方向朝向远离第一盖体(100)的方向移动。

9.根据权利要求8所述的芯片盒，其特征在于，所述第二盖体(200)还设置有第一引导斜面(211)，且所述第一引导斜面(211)位于所述第二缺口(210)处，所述锁止本体(311)能与所述第一引导斜面(211)滑动配合，以引导所述锁止本体(311)沿所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)的堆叠方向朝向靠近所述第一盖体(100)的方向移动。

10.根据权利要求8所述的芯片盒，其特征在于，所述配合部(312)设置有第二引导斜面(313)，所述第二引导斜面(313)能与所述第一盖体(100)滑动配合，且能引导所述配合部(312)沿所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)的堆叠方向朝向远离所述第一盖体(100)的方向移动。

11.根据权利要求1-7任一项所述的芯片盒，其特征在于，所述第一盖体(100)朝向所述第二盖体(200)的一侧和所述第二盖体(200)朝向所述第一盖体(100)的一侧两者中的至少一者设置有减震件(400)。

12.根据权利要求11所述的芯片盒，其特征在于，所述减震件(400)设置有第二凸起(410)，所述第二凸起(410)用于支撑放置于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)之间的芯片。

13.根据权利要求11所述的芯片盒，其特征在于，所述第一盖体(100)朝向所述第二盖体(200)的一侧和所述第二盖体(200)朝向所述第一盖体(100)的一侧两者中的至少一者设置有凹面(420)，所述凹面(420)用于与放置于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)之间的芯片的外周接触；和/或，

所述第二盖体(200)朝向所述第一盖体(100)的一侧设置有减震件(400)，所述减震件(400)朝向所述第一盖体(100)的一侧呈凹面(420)，所述凹面(420)用于与放置于所述第一盖体(100)和所述第二盖体(200)之间的芯片的外周接触。