CN116594700B - 一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质。其中，所述方法应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片，所述方法包括：备份所述eMMC芯片中的配置信息；将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片；将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。该方法可以在不破坏异常现场环境的情况下，营造出和异常现场环境一致的调试环境，以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的原因的情况。

Description

一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及eMMC存储芯片技术领域，具体涉及一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体控制器)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供eMMC接口并管理闪存，具有体积小，功耗低，容量大等优点，非常适合用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。但在用户使用或者测试环境下，不可避免会出现一些异常的eMMC芯片，这些异常的eMMC芯片则需要返回到厂家进行异常问题分析。

然而，在通常的调试手段下会对异常的eMMC芯片进行读写、上下电动作，从而很容易破坏异常现场，一旦由于操作不当导致异常现场被破坏便无法再分析出异常问题的原因，也就无法解决eMMC芯片的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质，旨在解决或者部分解决上述现有技术存在的技术缺陷。本申请提供的克隆eMMC芯片的方法可以在不破坏异常现场环境的情况下，营造出和异常现场环境一致的调试环境，以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的原因的情况。

具体的，本申请通过如下技术方案实现：

根据本申请的第一方面，提供一种克隆eMMC芯片的方法，所述方法应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片，所述方法包括：

备份所述eMMC芯片中的配置信息；

将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片；

将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

作为优选，所述上位机中装载有读写命令工具，所述读写命令工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述备份所述eMMC芯片中的配置信息包括：

调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值；

对读取到的配置信息进行存储。

作为优选，将所述配置信息写入所述备用芯片包括：

调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片。

作为优选，所述上位机中装载有数据拷贝工具，所述数据拷贝工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片包括：

调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据；

将获取到的数据写入所述备用芯片。

根据本申请的第二方面，提供一种克隆eMMC芯片的装置，所述装置应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片，所述装置包括：

信息备份单元，用于备份所述eMMC芯片中的配置信息；

数据拷贝单元，用于将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片；

信息写入单元，用于将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

作为优选，所述上位机中装载有读写命令工具，所述读写命令工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述信息备份单元具体用于：

调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值；

对读取到的配置信息进行存储。

作为优选，信息写入单元具体用于：

调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片。

作为优选，所述上位机中装载有数据拷贝工具，所述数据拷贝工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述数据拷贝单元具体用于：

调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据；

将获取到的数据写入所述备用芯片。

根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

如上述第二方面提供的装置；

处理器；以及

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器通过运行所述可执行指令以实现如上述第一方面提供的方法所述的步骤。

根据本申请的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现如上述第一方面提供的方法所述的步骤。

由上述方案可知，本申请的有益效果为：

本申请提供的克隆eMMC芯片的方法应用于上位机，存在异常的eMMC芯片与上位机连接后，所述上位机读取并备份该eMMC芯片中的配置信息，再拷贝该eMMC芯片中的数据至备用芯片以及将备份的配置信息写入该备用芯片，从而可以确保后续可以使用该备用芯片进行仿真调试，而无需直接对异常的eMMC芯片进行调试。本申请提供的克隆eMMC芯片的方法可以在不破坏异常现场环境的情况下，营造出和异常现场环境一致的调试环境，以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的原因的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请示意性实施例提供的一种克隆eMMC芯片的方法的流程示意图；

图2是本申请示意性实施例提供的另一种克隆eMMC芯片的方法的流程示意图；

图3A是图2所示示意性实施例中提供的一种eMMC芯片的结构示意图；

图3B是图2所示示意性实施例中提供的一种平台开机初始化的流程示意图；

图4是本申请示意性实施例提供的一种克隆eMMC芯片的装置的框图；

图5是本申请示意性实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

附图不一定按照比例绘制，并且在某些情况下，可以放大比例以清楚地示出实施例的特征。当元件称为连接或联接至另一个元件时，应该理解的是，前者可以直接连接或联接后者，或者可以经由二者之间的一个或多个中间元件电连接或电联接至后者。此外，还应当理解的是，当元件被称为在两元件“之间”时，该元件可以是两个元件之间唯一元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

应当进一步理解的是，本申请中使用的术语“包括”、“包括有”、“包含”和“包含有”指定存在所述元件并且不排除存在或附加一个或更多其它元件。本申请所使用的术语“和/或”包括一个或者多个相关联的所列项目的任意和所有组合。除非另外定义，否则本发明实施例使用的包括技术和科学技术的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员鉴于本发明实施例而通常理解的相同含义。应当进一步理解的是，除非本发明实施例明确定义，否则诸如在常用词典中定义的属于应解释为具有与其在本发明实施例和相关技术的环境中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的方式解释。

在以下描述中，阐述了许多具体细节以提供对本发明的透彻理解，可以在没有某些或者所有这些具体细节的情况下实践本发明。在其它情况下，没有详细描述公知的处理结构和/或处理，以免不必要地模糊本发明。还应当理解的是，在某些情况下，除非另外特别之处，否则对相关领域的技术人员显而易见的是，关于一个实施例描述的特征或元件可以被单独使用或者与另一实施例的其它特征或元件组合使用。在下文中，参考附图详细描述本发明的各个实施例。以下描述集中在细节上以促进对本发明的实施例的理解。可能省略了众所周知的技术细节，以免模糊本发明实施例的特征和方面。

在用户使用过程中以及eMMC芯片出厂前的测试过程中，不可避免会出现异常现象，对于这些出现异常现象的eMMC芯片，研发人员需要通过调试确定出造成异常的问题原因。然而，在调试过程中会对eMMC芯片进行读写、上下电等动作，从而可能会破坏了异常现场，一旦由于操作不当导致异常现场被破坏，异常问题的原因就无法分析。

为此，本申请提供一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质，在不破坏原异常隆eMMC芯片的基础上进行调试，用以解决或者部分解决上述现有技术存在的技术缺陷。

接下来结合附图及具体实施例对本申请提供的一种克隆eMMC芯片的方法进行进一步说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

图1是本申请示意性实施例提供的一种克隆eMMC芯片的方法的流程示意图。其中，所述方法应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片。在本实施中，可以将eMMC芯片和备用芯片分别通过夹具（eMMC转USB接口）连接至上位机。

请参考图1所示，所述方法包括以下步骤：

步骤101，备份所述eMMC芯片中的配置信息。

通常情况下，eMMC芯片会被安装固定在各种平台内部作为平台的组件被使用。由此，无论是出厂前对eMMC芯片的测试过程中发现的异常还是用户使用过程中出现的异常，都需要在eMMC芯片安装固定在各种平台内部的情况下进行调试确定出eMMC芯片出现异常问题的原因。平台可以为手机、机顶盒、电视机等电子设备。

然而，各种平台厂商出于数据安全等考虑，可能会借助eMMC芯片中的配置信息完成对eMMC芯片和平台开发板之间的绑定，在这种情况下，平台开机过程中则会对eMMC芯片中包含的配置信息进行校验，在校验成功的情况下才能顺利完成平台的开机。因此，在本实施例中，为确保后续可以使用备用芯片完成调试，确定出现异常问题的原因，对eMMC芯片中的配置信息进行备份处理。

步骤103，将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片。

存储在eMMC芯片上的数据与异常问题的出现存在关联，为营造出与真实的异常现场环境一致的用于调试的仿真调试环境，在本实施例中，拷贝eMMC芯片中的数据并写入备用芯片中，以确保后续调试过程中可以确定出异常问题的原因以及确定出的原因是准确的。

步骤105，将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

在本实施例中，将步骤101中备份好的配置信息写入备用芯片，从而将该备用芯片安装固定在平台内部后，该平台在开机过程中可以读取到原eMMC芯片中的配置信息进而可以通过校验成功开机以进行后续的调试工作，确定出异常问题的原因，解决异常问题。

需要指出的是，在本实施例中，步骤105可以在步骤103开始之前完成，步骤105也可以和步骤103同时进行，本说明书并不对本实施例中进行配置信息写入以及数据拷贝的时间（即步骤103和步骤105执行的时间）作出进一步限定。

本申请提供的克隆eMMC芯片的方法应用于上位机，存在异常的eMMC芯片与上位机连接后，所述上位机读取并备份该eMMC芯片中的配置信息，再拷贝该eMMC芯片中的数据至备用芯片以及将备份的配置信息写入该备用芯片，从而可以确保后续可以使用该备用芯片进行仿真调试，而无需直接对异常的eMMC芯片进行调试。本申请提供的克隆eMMC芯片的方法可以在不破坏异常现场环境的情况下，营造出和异常现场环境一致的调试环境，以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的原因的情况。

图2是本申请示意性实施例提供的另一种克隆eMMC芯片的方法的流程示意图。其中，所述方法应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片。在本实施中，可以将eMMC芯片和备用芯片分别通过夹具（eMMC转USB接口）连接至上位机，所述上位机中装载有读写命令工具和数据拷贝工具。

请参考图2所示，所述方法包括以下步骤：

步骤202，调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值。

在本实施例中，请参考图3A所示，eMMC芯片中包括主控程序、配置信息、Boot数据以及User数据；其中，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值，RPMB为Replay ProtectedMemory Block，即重放保护内存块。

对于此，各家厂商普遍会借助配置信息中的RPMB KEY值实现eMMC芯片和平台开发板的绑定。由此，平台开机过程中会读取安装固定在其内部的eMMC芯片中的CID值和RPMBKEY值，并基于该CID值按照内部加密算法产生Host RPMB KEY，在其产生的Host RPMB KEY与eMMC芯片中的RPMB KEY值相同的情况下才能顺利开机，具体的平台开机初始化的流程可参考图3B所示。

有鉴于此，在本实施例中，为便于备份配置信息，研发人员在制造eMMC芯片时开发了可用于读取eMMC芯片中配置信息的读写命令工具并在进行eMMC芯片克隆之前装载于用于克隆eMMC芯片的上位机之中。其中，如下表一所示，表一是eMMC协议规范中的Application-specific commands表，所述读写命令工具参考eMMC协议规范，借助Application-specific commands（特定于应用程序的命令）中的CMD56完成CID/RPMB KEY值的获取和写入，具体可如下表二所示：

表一

表二

步骤204，对读取到的配置信息进行存储。

在本实施例中，在步骤202读取出eMMC芯片中的配置信息（即CID值和RPMB KEY值）后，为便于后续可以将该配置信息写入备用芯片，对该配置信息进行存储。比如说，如果在对第一个备用芯片进行调试的过程中因为误操作导致该第一个备用芯片不能再使用了，则需要再次进行克隆以获得第二个备用芯片，若已经存储有配置信息，便不再需要进行配置信息的读取直接将存储的配置信息写入第二个备用芯片，从而可以缩短获得备用芯片所需的时间以及保护原异常的eMMC芯片不被进一步破坏。

需要说明的是，在其他实施例中，步骤202中调用的读写命令工具也可以根据实际需求具备存储功能，即存储配置信息的工作也可以由读写命令工具执行，也可以采用其他工具或者方式完成配置信息的存储。

步骤206，调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据，并将获取到的数据写入所述备用芯片。

在本实施例中，研发人员在制造eMMC芯片时还开发了可用于拷贝eMMC芯片中的数据（Boot数据和User数据）的数据拷贝工具并在进行eMMC芯片克隆之前装载于用于克隆eMMC芯片的上位机之中，该数据拷贝工具可以为研究人员编写的一段程序。

需要说明的是，在其他实施例中，出于其他事项的考虑，比如说，为了提高数据拷贝的效率和/或准确性，在步骤206中，可以调用一个或多个仅用于读取数据和仅用于写入数据的工具并行完成数据拷贝。

步骤208，调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

在本实施例中，再次调用读写命令工具将步骤202中已存储的配置信息写入到备用芯片中，以确保备用芯片安装固定于平台内部后，平台可以顺利开机，从而可以在不破坏异常现场的情况下加速异常问题的分析和解决。

需要说明的是，在本实施例中，步骤208可以与步骤206同步进行，也可以在步骤206之前进行，只要上位机中已存储了eMMC芯片的配置信息且上位机连接有备用芯片，就可以进行配置信息写入备用芯片的操作。

与前述克隆eMMC芯片的方法的实施例相对应，本申请还提供了一种克隆eMMC芯片的装置的实施例。

请参考图4，图4是本申请示意性实施例提供的一种克隆eMMC芯片的装置的框图，该装置应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片。

如图4所示，该装置可以包括：

信息备份单元410，用于备份所述eMMC芯片中的配置信息。

可选的，所述上位机中装载有读写命令工具，所述读写命令工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述信息备份单元410具体用于：

调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值；

对读取到的配置信息进行存储。

数据拷贝单元420，用于将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片。

可选的，所述上位机中装载有数据拷贝工具，所述数据拷贝工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述数据拷贝单元420具体用于：

调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据；

将获取到的数据写入所述备用芯片。

信息写入单元430，用于将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

可选的，信息写入单元430具体用于：

调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片。

其中，如下表一所示，表一是eMMC协议规范中的Application-specific commands表，所述读写命令工具参考eMMC协议规范，借助Application-specific commands（特定于应用程序的命令）中的CMD56完成CID/RPMB KEY值的获取和写入，具体可如下表二所示：

表一

表二

需要说明的是，在其他实施例中，信息备份单元410可以具有读取eMMC芯片中的配置信息的功能，则无需调用读写命令工具；信息写入单元430可以具有将配置信息写入备用芯片的功能，也无需调用读写命令工具；信息备份单元410和信息写入单元430执行的工作还可以由同一个单元完成，即该单元具有读写命令工具的全部功能。

本申请提供的克隆eMMC芯片的装置应用于上位机，存在异常的eMMC芯片与上位机连接后，所述上位机中的信息备份单元410读取并备份该eMMC芯片中的配置信息，数据拷贝单元420再拷贝该eMMC芯片中的数据至备用芯片以及信息写入单元430将备份的配置信息写入该备用芯片，从而可以确保后续可以使用该备用芯片进行仿真调试，而无需直接对异常的eMMC芯片进行调试。本申请提供的克隆eMMC芯片的装置可以在不破坏异常现场环境的情况下，营造出和异常现场环境一致的调试环境，以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的原因的情况。

本申请示例性实施例还提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与至少一个处理器通信连接的存储器。所述存储器存储有能够被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序在被所述至少一个处理器执行时用于使所述电子设备执行根据本申请实施例的方法。

本申请示例性实施例还提供一种存储有计算机程序的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机程序在被计算机的处理器执行时用于使所述计算机执行根据本申请实施例的方法。

本申请示例性实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，其中，所述计算机程序在被计算机的处理器执行时用于使所述计算机执行根据本发明实施例的方法。

请参见图5所示，图5是本申请示例性实施例提供的一种电子设备的示意结构图，其是可以应用于本申请的各方面的硬件设备的示例。电子设备旨在表示各种形式的数字电子的计算机设备，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图5所示，电子设备包括计算单元501，其可以根据存储在只读存储器（ROM）502中的计算机程序或者从存储单元508加载到随机访问存储器（RAM）503中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 503中，还可存储设备500操作所需的各种程序和数据。计算单元501、ROM 502以及RAM 503通过总线504彼此相连。输入/输出（I/O）接口505也连接至总线504。

电子设备中的多个部件连接至I/O接口505，包括：输入单元506、输出单元507、存储单元508以及通信单元509。输入单元506可以是能向电子设备输入信息的任何类型的设备，输入单元506可以接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置和/或功能控制有关的键信号输入。输出单元507可以是能呈现信息的任何类型的设备，并且可以包括但不限于显示器、扬声器、视频/音频输出终端、振动器和/或打印机。存储单元508可以包括但不限于磁盘、光盘。通信单元509允许电子设备通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据，并且可以包括但不限于调制解调器、网卡、红外通信设备、无线通信收发机和/或芯片组，例如蓝牙设备、WiFi设备、WiMax设备、蜂窝通信设备和/或类似物。

计算单元501可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元501的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元501执行上文所描述的各个方法和处理。

例如，在一些实施例中，上述克隆eMMC芯片的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元508。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 502和/或通信单元509而被载入和/或安装到电子设备上。

在一些实施例中，计算单元501可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行上述克隆eMMC芯片的方法。

用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本申请的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。计算机可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

如本申请使用的，术语“计算机可读存储介质”和“机器可读存储介质”指的是用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何计算机程序产品、设备、和/或装置(例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置(PLD))，包括，接收作为计算机可读信号的计算机指令的计算机可读存储介质。术语“计算机可读信号”指的是用于将计算机指令和/或数据提供给可编程处理器的任何信号。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。

以上所述仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种克隆eMMC芯片的方法，其特征在于，所述方法应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片，所述上位机中装载有读写命令工具，所述读写命令工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述方法包括：

调用所述读写命令工具备份所述eMMC芯片中的配置信息；

将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片；

调用所述读写命令工具将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

2.根据权利要求1所述的克隆eMMC芯片的方法，其特征在于，所述备份所述eMMC芯片中的配置信息包括：

调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值；

对读取到的配置信息进行存储。

3.根据权利要求2所述的克隆eMMC芯片的方法，其特征在于，将所述配置信息写入所述备用芯片包括：

调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片。

4.根据权利要求1所述的克隆eMMC芯片的方法，其特征在于，所述上位机中装载有数据拷贝工具，所述数据拷贝工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片包括：

调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据；

将获取到的数据写入所述备用芯片。

5.一种克隆eMMC芯片的装置，其特征在于，所述装置应用于上位机，所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片，所述上位机中装载有读写命令工具，所述读写命令工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述装置包括：

信息备份单元，用于调用所述读写命令工具备份所述eMMC芯片中的配置信息；

数据拷贝单元，用于将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片；

信息写入单元，用于调用所述读写命令工具将所述配置信息写入所述备用芯片，以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。

6.根据权利要求5所述的克隆eMMC芯片的装置，其特征在于，所述信息备份单元具体用于：

调用所述读写命令工具读取所述eMMC芯片中的配置信息，所述配置信息包括CID值和RPMB KEY值；

对读取到的配置信息进行存储。

7.根据权利要求6所述的克隆eMMC芯片的装置，其特征在于，信息写入单元具体用于：

调用所述读写命令工具读取已存储的配置信息并将读取出的配置信息写入所述备用芯片。

8.根据权利要求5所述的克隆eMMC芯片的装置，其特征在于，所述上位机中装载有数据拷贝工具，所述数据拷贝工具由研发人员在制造所述eMMC芯片时开发，所述数据拷贝单元具体用于：

调用所述数据拷贝工具获取所述eMMC芯片中的数据，所述数据包括Boot数据和User数据；

将获取到的数据写入所述备用芯片。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求5-8任一项所述的克隆eMMC芯片的装置；

处理器；以及

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器通过运行所述可执行指令以实现如权利要求1-4任一项所述的克隆eMMC芯片的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述克隆eMMC芯片的方法。