CN116585862B - 一种用于电子设备的除湿防凝露装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及除湿设备技术领域，且公开了一种用于电子设备的除湿防凝露装置，包括处理腔、传感器和储气腔，所述处理腔包括制冷室和加热室，所述储气腔的数量大于两个，所述储气腔用于临时储存气体，其中一个储气腔与引气管连通，并使气体反复在两个储气腔之间流动，直至湿度和温度均达到目标范围，且将当前储气腔中气体完全转移到另一个储气腔后，控制后一个储气腔与送气管连通。该用于电子设备的除湿防凝露装置，能够较为精确地控制输出气体的湿度和温度，以适应当下智能化除湿防凝露方案，其次由于输出气体的湿度和温度均可以单独控制，可以在各种场景下更加灵活的使用。

Description

一种用于电子设备的除湿防凝露装置

技术领域

本发明涉及除湿设备技术领域，具体为一种用于电子设备的除湿防凝露装置。

背景技术

当空气湿度较高时，很容易在电子设备上产生液态水，液态水对电子设备存在较大的威胁，因此，在空气湿度较大的地区安装的电子设备需要保持其运行环境的干燥，或使用干燥剂、或使用除湿防凝露设备来保证电子设备工作的稳定性。

目前的除湿防凝露设备通常通过通入加热或干燥气体来避免液态水产生。通常会采取气体通过加热设备或冷凝设备来得到较高温度气体或干燥气体。但是，随着智能化控制技术的发展以及节能减排的需要，对通入气体的各种参数控制的更加精细，而现有的除湿防凝露设备处理后的气体难以满足温度和湿度的要求。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种用于电子设备的除湿防凝露装置的技术方案，能够较为精确地控制输出气体的湿度和温度，以适应当下智能化除湿防凝露方案，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种用于电子设备的除湿防凝露装置，包括处理腔，所述处理腔包括制冷室和加热室，所述制冷室和加热室内分别设有制冷器件和加热器件，对流经的气体进行降温或加热，所述制冷室和加热室均设有进出气口。

一种用于电子设备的除湿防凝露装置，还包括传感器和储气腔，传感器用于监测储气腔内部的气体或储气腔排出的气体温度和湿度，并判断气体的湿度和温度是否在目标范围内，所述储气腔的数量大于两个，所述储气腔用于临时储存气体，每个储气腔均能够可选择地与制冷室或加热室连通，且制冷室和加热室均能使气体流动，使气体从其中一个储气腔流出，并经过制冷室或加热室后流入另一个储气腔中，气体反复在两个储气腔之间流动，直至湿度和温度均达到目标范围，所述储气腔连通有引气管和送气管，所述储气腔能够可选择地与引气管或送气管连通，当气体湿度和温度均达到设定要求，送气管用于将处理好的气体送入电子设备的放置空间内，同时引气管用于将待处理气体引入储气腔。

优选的，所述储气腔分为定气腔和动气腔，所述定气腔内设有气囊，气囊将定气腔内部空间分成两个体积可变的储气空间，气囊内部的储气空间构成动气腔，所述定气腔和动气腔同时分别与制冷室或加热室两侧的进出气口连通，所述定气腔和其内的动气腔能够分别同时与引气管和送气管连通。

优选的，所述定气腔和动气腔设有三组，三组定气腔和动气腔同时分别用于降温冷凝、加热和引排气三种工况。

优选的，还包括外筒体，三组所述定气腔组成一个圆柱，所述外筒体用于容纳三组定气腔围成的圆柱，所述外筒体通过轴套连接在连接轴上，所述外筒体连接有驱动器并在驱动器的驱动下转动，所述外筒体的两端分别设有与定气腔和动气腔连通的连通孔，且两端的连通孔呈错开设置，所述外筒体的两端分别设有能够覆盖连通孔的控制阀一和控制阀二，所述制冷室和加热室的进气口均连通有出气管，所述制冷室和加热室的出气口均连通有回气管，出气管和回气管均设有两个分支管路，两个分支管路分别与控制阀一和控制阀二连接，且连接处均设有仅能够与一个连通孔连通的连通槽，出气管或回气管的上下连通槽在外筒体的端部投影重合，出气管和回气管分别连通相邻的连通孔，所述制冷室和加热室内均设有使气体流动的送风风机。

优选的，所述传感器设于回气管上。

优选的，所述连接轴的两端均为中空设置，所述连接轴的一侧通过送气口与送气管连通，另一侧通过引气口与引气管连通，所述定气腔与轴套之间设有连通口一，动气腔与轴套之间设有连通口二，随着外筒体的旋转，各组定气腔和动气腔依次与引气口和送气口连通。

优选的，所述处理腔中设有半导体制冷片，所述半导体制冷片设于制冷室和加热室之间，半导体制冷片的两端分别与制冷室和加热室中的翅片连接，加热室中设有加热丝。

优选的，当环境温度或传感器测得温度低于阈值一时，所述半导体制冷片间歇地反向通电。

优选的，当环境温度或传感器测得温度低于阈值二，阈值二大于阈值一时，所述制冷室中的送风风机在每个外筒体的旋转周期内，有时长t停止工作，且停止的时长t每隔设定数量的周期，缩短一个单位。

本发明具备以下有益效果：

1、该用于电子设备的除湿防凝露装置，能够较为精确地控制输出气体的湿度和温度，以适应当下智能化除湿防凝露方案，在降低电子设备内部产生液态水的风险同时，减少非必要的额外消耗，实现更加节能的效果。

2、该用于电子设备的除湿防凝露装置，由于输出气体的湿度和温度均可以单独控制，可以在各种场景下更加灵活的使用，例如在面对高温环境时，能够以降低湿度优先，控制设备内部温度的同时，减少液态水的产生，在低温环境时，提高输出温度优先，辅以降低气体湿度，避免电子设备内部残留的高温气体预冷产生液态水。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的正视图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明中处理腔的正视图；

图5为本发明中处理腔的侧视图；

图6为本发明中储气腔的立体结构示意图；

图7为本发明中储气腔的侧视图；

图8为本发明的部分结构示意图；

图9为本发明中控制阀一控制阀二上连通孔的位置关系图。

图中：1、处理腔；101、半导体制冷片；102、制冷室；103、加热室；104、翅片；105、蓄水槽；2、储气腔；201、定气腔；202、动气腔；203、连通口一；204、轴套；205、连通口二；206、外筒体；3、进气管；4、回气管；5、引气管；6、送气管；7、控制阀一；8、控制阀二；9、送风风机；10、传动套；11、连接轴；111、引气口；112、送气口；12、驱动器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图7，附图中均省略外部保护壳体，一种用于电子设备的除湿防凝露装置，包括处理腔1，处理腔1包括制冷室102和加热室103，制冷室102和加热室103之间相互不直接连通，制冷室102和加热室103内分别设有制冷器件和加热器件，制冷器件和加热器件均连接有翅片104，对流经的气体进行降温或加热，进而分别调整流出气体的湿度和温度，其中，制冷室102中设有收集槽，用于收集液态水，制冷室102和加热室103均设有进出气口，分别位于翅片104的两侧。

一种用于电子设备的除湿防凝露装置，还包括传感器和储气腔2，传感器用于监测储气腔2内部的气体或储气腔2排出的气体温度和湿度，并判断气体的湿度和温度是否在目标范围内，储气腔2的数量大于两个，储气腔2用于临时储存气体，每个储气腔2均能够可选择地与制冷室102或加热室103连通，气体从其中一个储气腔2流出，并经过制冷室102或加热室103后流入另一个储气腔2中，气体反复在两个储气腔2之间流动，直至湿度和温度均达到目标范围，储气腔2连通有引气管5和送气管6，储气腔2能够可选择地与引气管5或送气管6连通，当气体湿度和温度达到设定要求，送气管6用于将处理好的气体送入电子设备的放置空间内，同时引气管5用于将待处理气体引入储气腔2。

请参阅图6和图7，储气腔2分为定气腔201和动气腔202，定气腔201内设有气囊，气囊将定气腔201内部空间分成两个体积可变的储气空间，气囊的储气空间构成动气腔202，定气腔201和其内的动气腔202同时分别与制冷室102或加热室103两侧的进出气口连通，当气体从动气腔202排出，流经制冷室102或加热室103后流入定气腔201，或反之从定气腔201流入动气腔202，在气体的流动过程中，总伴随着一个储气空间变大，一个储气空间变小，气压值保持不变，在排气或进气的过程中，不会形成负压或高压，避免产生额外的进气或排气阻力，定气腔201和动气腔202能够同时分别与引气管5和送气管6连通，引气和排气也会出现上述过程。

定气腔201和动气腔202设有三组，三组定气腔201和动气腔202分别用于降温冷凝、加热和引排气，保证三种工况同时进行，并按顺序切换工况，保证气体流动的连续性。

请参阅图6-图9，三组定气腔201组成一个圆柱，圆柱被容纳于外筒体206内，在本实施例中，定气腔201为外筒体206内均等分割、截面为扇形的空腔，外筒体206通过轴套204套设在连接轴11上，并在驱动器12的驱动下转动，驱动器12通过传动套10与外筒体206传动连接，传动套10穿过控制阀一7通过平键与外筒体206连接，外筒体206的两端分别设有与定气腔201和动气腔202连通的连通孔，且两端的连通孔呈错开设置，外筒体206的两端分别设有能够覆盖连通孔的控制阀一7和控制阀二8，控制阀一7和控制阀二8紧贴外筒体206端部，使外筒体206不泄露，制冷室102和加热室103的进气口均连通有出气管3，制冷室102和加热室103的出气口均连通有回气管4，出气管3和回气管4均设有两个分支管路，两个分支管路分别与控制阀一7和控制阀二8连接，连接处均设有仅能够与一个连通孔连通的连通槽，出气管3或回气管4的上下连通槽在外筒体206的端部投影重合，由于上下连通孔在端部的投影位置错开，保证出气管3和回气管4的分支管同时只能与一个连通孔连通，进而保证出气管3或回气管4同一时刻只与定气腔201和动气腔202中的一个连通，传感器设于回气管4上，制冷室102对应的回气管4上设有湿度传感器，湿度传感器可以采集绝对湿度，也可以采集相对湿度，加热室103对应的回气管4上设有温度传感器，出气管3和回气管4分别连通相邻的连通孔，保证出气管3和回气管4一个与定气腔201连通，一个与动气腔202连通，而出气管3和回气管4分别与制冷室102或加热室103两侧的进出气口连通，实现气体从定气腔201（动气腔202）流出，流经制冷室102或加热室103后，流入动气腔202（定气腔201）中，制冷室102和加热室103内均设有使气体流动的送风风机9，保证气体流动。

连接轴11的一侧通过送气口112与送气管6连通，另一侧通过引气口111与引气管5连通，连接轴11的两端相互之间不连通，定气腔201与轴套204之间设有连通口一203，动气腔202与轴套204之间设有连通口二205，引气口111和送气口112分别同时与一个连通口一203和连通口二205对齐并连通，外筒体206旋转，随着外筒体206的旋转，各组定气腔201和动气腔202依次与引气口111和送气口112连通，实现排气或放气，引气管5连接有引气风机，图中省略引气风机，将气体引气到定气腔201或动气腔202中，在引气的同时，定气腔201或动气腔202膨胀，将气挤出，即送气管6侧无需连接排气风机。

处理腔1中设有半导体制冷片101，半导体制冷片101设于制冷室102和加热室103之间，半导体制冷片101的两端分别与制冷室102和加热室103中的翅片104连接，加热室103中设有加热丝，用于进一步给空气加热。

当温度低于阈值一时，温度可以是控制系统从其他系统获得的环境温度，也可以为传感器测得的温度，半导体制冷片101间歇地反向通电，半导体制冷片101的冷端位于加热室103中，热端位于制冷室102中，对制冷室102进行加热除冰，当环境温度过低时，半导体制冷片101的冷端温度很容易低于零度，制冷室102加热，能够除冰，而制冷室102由于冰的存在仍低于环境温度，具有冷凝的作用。

当环境温度或传感器测得温度低于阈值二，阈值二大于阈值一时，此时，环境温度较低，而电器内残留的气体温度和湿度均可能较高，此时若通入气体，电子设备内部气体遇冷冷凝产生液态水，进入电子设备的空气应保持较高温度，即输出空气的目标温度较高，为此，制冷室102中的送风风机9在每个外筒体206的旋转周期内，有时长t停止工作，且停止的时长t每隔设定数量的周期，缩短一个单位，一个单位指出气管3和回气管4经过一个连通孔所需的时间，缩短一个单位，就多一个连通孔能参与到工作周期中，空气多经过一次制冷室102，送风风机9间歇地停止工作的时长t和间隔设定周期的数量由工作人员根据不同的工作场景和控制目标，灵活设置，当送风风机9停止工作时，在储气腔2中的空气不在流动，不会再进一步降温冷凝，经过储气腔2冷凝的空气温度相对较高，更容易加热，使加热室103能够将气体加热到目标温度，同时，电子设备内部气体被替换湿度较低的空气，随着送风风机9停止工作的时长t逐步减少，输出气体的湿度逐步降低，同时目标温度也逐步降低，直至送风风机9可以连续工作。

本发明的工作原理及工作流程：

当需要除湿时，先获取环境温度，判断温度是否是否低于阈值二，若温度高于阈值二，气体先经过引气管5进入其中一个动气腔202中（也可以先进入定气腔201）中，使动气腔202充满气体，定气腔201中气体被挤出，随着外筒体206旋转一个单位，动气腔202与制冷室102进气侧连通，定气腔201与制冷室102出气侧连通，动气腔202中气体途径制冷室102后全部流入到定气腔201中，外筒体206再旋转一个单位，定气腔201与制冷室102进气侧连通，动气腔202与制冷室102出气侧连通，定气腔201中气体经过制冷室102回流到动气腔202中，通过增加空气流经制冷室102的次数，增加制冷室102的冷凝效果，当传感器测得的湿度目标在目标范围内后，再旋转一个单位时，送风风机9停止工作，随着外筒体206继续转动，该组定气腔201和动气腔202与连接加热室103的出气管3和回气管4对齐，重复以上类似的过程，直至温度达到目标范围，随着继续旋转，引气口111和送气口112与连通口一203对齐，定气腔201和动气腔202分别补入气体并排出气体，为了提高送气的连续性，送气管6可以连接一个缓冲空间后，再将气体送入电子设备内。

Claims (6)

1.一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于，包括：

处理腔（1），所述处理腔（1）包括制冷室（102）和加热室（103），所述制冷室（102）和加热室（103）内分别设有制冷器件和加热器件，对流经的气体进行降温或加热，所述制冷室（102）和加热室（103）均设有进出气口；

传感器和储气腔（2），传感器用于监测储气腔（2）内部的气体或储气腔（2）排出的气体温度和湿度，并判断气体的湿度和温度是否在目标范围内，所述储气腔（2）的数量大于两个，所述储气腔（2）用于临时储存气体，每个储气腔（2）均能够切换成与制冷室（102）或加热室（103）连通，且制冷室（102）和加热室（103）均能使气体流动，使气体从其中一个储气腔（2）流出，并经过制冷室（102）或加热室（103）后流入另一个储气腔（2）中，气体反复在两个储气腔（2）之间流动，直至湿度和温度均达到目标范围，所述储气腔（2）连通有引气管（5）和送气管（6），所述储气腔（2）能够均能够切换成与引气管（5）或送气管（6）连通，当气体湿度和温度均达到设定要求，送气管（6）用于将处理好的气体送入电子设备的放置空间内，同时引气管（5）用于将待处理气体引入储气腔（2）；

所述储气腔（2）分为定气腔（201）和动气腔（202），所述定气腔（201）内设有气囊，气囊将定气腔（201）内部空间分成两个体积可变的储气空间，气囊内部的储气空间构成动气腔（202），所述定气腔（201）和动气腔（202）同时分别与制冷室（102）或加热室（103）两侧的进出气口连通，所述定气腔（201）和其内的动气腔（202）能够分别同时与引气管（5）和送气管（6）连通；

所述定气腔（201）和动气腔（202）设有三组，三组定气腔（201）和动气腔（202）同时分别用于降温冷凝、加热和引排气三种工况；

还包括外筒体（206），三组所述定气腔（201）组成一个圆柱，所述外筒体（206）用于容纳三组定气腔（201）围成的圆柱，所述外筒体（206）通过轴套（204）连接在连接轴（11）上，所述外筒体（206）连接有驱动器（12）并在驱动器（12）的驱动下转动，所述外筒体（206）的两端分别设有与定气腔（201）和动气腔（202）连通的连通孔，且两端的连通孔呈错开设置，所述外筒体（206）的两端分别设有能够覆盖连通孔的控制阀一（7）和控制阀二（8），所述制冷室（102）和加热室（103）的进气口均连通有出气管（3），所述制冷室（102）和加热室（103）的出气口均连通有回气管（4），出气管（3）和回气管（4）均设有两个分支管路，两个分支管路分别与控制阀一（7）和控制阀二（8）连接，且连接处均设有仅能够与一个连通孔连通的连通槽，出气管（3）或回气管（4）的上下连通槽在外筒体（206）的端部投影重合，出气管（3）和回气管（4）分别连通相邻的连通孔，所述制冷室（102）和加热室（103）内均设有使气体流动的送风风机（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于：所述传感器设于回气管（4）上。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于：所述连接轴（11）的两端均为中空设置，所述连接轴（11）的一侧通过送气口（112）与送气管（6）连通，另一侧通过引气口（111）与引气管（5）连通，所述定气腔（201）与轴套（204）之间设有连通口一（203），动气腔（202）与轴套（204）之间设有连通口二（205），随着外筒体（206）的旋转，各组定气腔（201）和动气腔（202）依次与引气口（111）和送气口（112）连通。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于：所述处理腔（1）中设有半导体制冷片（101），所述半导体制冷片（101）设于制冷室（102）和加热室（103）之间，半导体制冷片（101）的两端分别与制冷室（102）和加热室（103）中的翅片（104）连接，加热室（103）中设有加热丝。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于：当环境温度或传感器测得温度低于阈值一时，所述半导体制冷片（101）间歇地反向通电。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子设备的除湿防凝露装置，其特征在于：当环境温度或传感器测得温度低于阈值二，阈值二大于阈值一时，所述制冷室（102）中的送风风机（9）在每个外筒体（206）的旋转周期内，有时长t停止工作，且停止的时长t每隔设定数量的周期，缩短一个单位。