CN116583087A - 降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质。该系统包括:液冷系统、空调系统、第一风机、风管通道、侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板、挡风板以及机柜,液冷系统,与风管通道连接,设置为对风管通道的出风口处的热风进行降温;空调系统,设置为调节设备所在的环境处于预设温湿度范围内;第一风机,设置在空调系统的下方,且位于风管通道的进风口处,设置为将空调系统生成的冷风以及液冷系统进行降温之后的冷风送入设备的内部;机柜,设置为容纳设备;风管通道,与机柜连接,设置为向机柜进风以及从机柜排风;侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板以及挡风板分别设置在机柜内。本申请解决了现阶段通信机房能耗较高的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及通信机房节能控制技术领域,具体而言,涉及一种降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质。
背景技术
5G作为一种新型移动通信网络,相比于4G具有速度快、低时延和容量大等优势,正逐步改变社会实现万物互联。正因为其在移动医疗、车联网、智能家居、工业控制等物联网应用领域的巨大需求,因此5G被纳入国家新基建。
5G带来巨大经济与社会效益的同时也存在短板,5G高速也意味着高消耗,需要更高的频率才能在单位时间内承载更多的数据,需要更高规格的硬件去处理海量的数据,因此支撑的设备功率更大。与4G机房相比会产生更多的热量,为了保证机房设备正常运行必须增设降温设备。目前5G的能耗是4G的4至5倍,厂商通过优化硬件设计来降低5G基站能耗,但能耗问题依旧突出,5G能耗占运营商用电成本的七成。
为了降低5G机房能耗实现降低运营成本,相关技术中提出了解决方案:
5G设备厂商通过筛选低功耗的器件来优化硬件设计,从根源上降低能耗实现低碳经济。其次为了保证设备正常运行,5G机房需通过温湿度调控系统来保证设备运行在适宜的温湿度范围内。
图1a是一种现有的机房温湿度系统的示意图,该系统利用空调系统进行整个室内空间降温,机柜内温度由两种形式进行降温:其一空调系统选择大风进行扫风吹射,风通过机壳的散热孔吹进机柜内部给设备降温,该种降温途径缺点就是机柜内没有空洞的区域形成高温区,造成设备使用寿命的缩短和设备安全系数的降低;其二设备产生的热量由里向外辐射至机柜外部空间,再由空调系统降温,该种降温途径缺点就是空气导热性差,机柜内留存大量热量。此两种降温途径都是依靠空调系统来降低整体设备外部环境温度,再由外部环境温度间接降低设备温度,并且空调系统内置的温控系统不能真实反映设备硬件的温度,还有空调扫风使得室内空气和设备内空气形成环流。此种方案消耗大量电力资源,浪费电能并且降温效率低。
图1b是另一种现有的机房温湿度系统的示意图,该系统带有风机与通风管道,能够将机柜内部设备产生的热量带到外部空间,实现了机柜内部设备温度的控制,不存在高温区。但是,这种方式也存在一些弊端,风机将机柜内部设备产生的热量通过散热孔排放至室内空间,再通过空调系统降低室内温度,最终降温方式与第一种方案类似。首先,该种方式由于风机和通风管道建设使其成本过高。其次,该种方式依赖于空调系统进行降温。最后,该方式也容易使室内空气和设备内空气形成环流。因此该方案会消耗大量电力资源和增加建设成本,使得整体运营成本增加。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质,以至少解决现阶段通信机房能耗较高的技术问题。
根据本申请实施例的一个方面,提供了一种降低机房能耗的系统,包括:液冷系统、空调系统、第一风机、风管通道、侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板、挡风板以及机柜,其中,液冷系统,与风管通道连接,设置为对风管通道的出风口处的热风进行降温,并将降温之后的冷风送入风管通道的进风口;空调系统,设置为调节设备所在的环境处于预设温湿度范围内;第一风机,设置在空调系统的下方,且位于风管通道的进风口处,设置为将空调系统生成的冷风以及液冷系统进行降温之后的冷风送入设备的内部;机柜,设置为容纳设备;风管通道,与机柜连接,设置为向机柜进风以及从机柜排风;侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板以及挡风板分别设置在机柜内,其中,侧蜂孔面板和底蜂孔面板,分别设置为控制机柜的侧面和底部的进风量;单向面板,设置为引导机柜单向进风;挡风板,设置为隔绝风管通道的进风通道和排风通道。
可选地,风管通道包括进风通道和排风通道,其中,进风通道,设置在背阴位置,设置为进行进风;排风通道,设置为进行排风。
可选地,风管通道、侧蜂孔面板以及底蜂孔面板构成单向进风通道;风管通道与单向面板构成单向排风通道;挡风板,设置在单向进风通道和单向排风通道之间。
可选地,侧蜂孔面板和底蜂孔面板,分别设置为通过调节侧蜂孔面板和底蜂孔面板上的蜂孔数量控制机柜的侧面和底部的进风速度;其中,侧蜂孔面板和底蜂孔面板沿风的流向,进风量分别依次增大,风速依次减小。
可选地,单向面板,设置为通过特斯拉阀控制机柜单向进风。
可选地,降低设备能耗的系统还包括:换气门,设置在风管通道内,设置为在一个空调系统发生故障的情况下开放,实现冗余空调系统向风管通道提供冷风。
可选地,液冷系统包括:腔体结构,设置为容纳冷却介质;支管,浸泡于冷却介质中,设置为增加风管通道的出风口处的热风与冷却介质的接触面积。
可选地,腔体结构,还被设置为按照预设时间间隔自动更换冷却介质,以保持冷却介质的温度位于预设温度范围内。
可选地,降低设备能耗的系统还包括:第二风机和第三风机,其中,第二风机,设置在风管通道的出风口与液冷系统之间,设置为将风管通道的出风口处的热风送入液冷系统;第三风机,设置在液冷系统与风管通道的进风口之间,设置为将液冷系统进行降温之后的冷风送入进风口。
可选地,降低设备能耗的系统还包括:温湿度传感器以及终端设备,其中,温湿度传感器,设置在机柜内部的排风口处,设置为采集设备的温湿度信息,并将采集的温湿度信息发送至终端设备;终端设备,设置为根据温湿度信息调节风管通道内冷风的进风量。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种降低机房能耗的方法,该方法应用于以上任一实施例中的降低设备能耗的系统,包括以下步骤:获取设备的温湿度信息,其中,温湿度信息由温湿度传感器采集,温湿度传感器设置在设备所在的机柜内部的排风口处;根据温湿度信息中的温度值计算辐射能;分别比较辐射能与热量阈值,以及温湿度信息中的湿度值与湿度阈值;在辐射能大于或等于热量阈值,或湿度值大于或等于湿度阈值的情况下,获取温湿度传感器的位置信息,并根据温湿度传感器的位置信息调整第一风机的转速,以增大用于对设备进行降温的冷风的进风量。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种非易失性存储介质,非易失性存储介质中存储有程序,其中,在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行以上的降低机房能耗的方法。
在本申请实施例中,提供了一种降低机房能耗的系统,包括:液冷系统、空调系统、第一风机、风管通道、侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板、挡风板以及机柜,其中,液冷系统,与风管通道连接,设置为对风管通道的出风口处的热风进行降温,并将降温之后的冷风送入风管通道的进风口;空调系统,设置为调节设备所在的环境处于预设温湿度范围内;第一风机,设置在空调系统的下方,且位于风管通道的进风口处,设置为将空调系统生成的冷风以及液冷系统进行降温之后的冷风送入设备的内部;机柜,设置为容纳设备;风管通道,与机柜连接,设置为向机柜进风以及从机柜排风;侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板以及挡风板分别设置在机柜内,其中,侧蜂孔面板和底蜂孔面板,分别设置为控制机柜的侧面和底部的进风量;单向面板,设置为引导机柜单向进风;挡风板,设置为隔绝风管通道的进风通道和排风通道,通过增加液冷系统、通风管道结构设计和温湿度调控系统优化,从而实现了降低5G机房的能耗,提高资源利用效率的技术效果,进而解决了现阶段通信机房能耗较高技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1a是一种现有的机房温湿度系统的示意图;
图1b是另一种现有的机房温湿度系统的示意图;
图2是根据本申请实施例的一种降低机房能耗的系统的结构示意图;
图3是根据本申请实施例的一种侧蜂孔面板和底蜂孔面板的结构示意图;
图4是根据本申请实施例的一种单向面板的示意图;
图5是根据本申请实施例的一种降低机房能耗的方法的流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图2是根据本申请实施例的一种降低机房能耗的系统的结构示意图,如图2所示,该系统包括:液冷系统200、空调系统201、第一风机202、风管通道203、侧蜂孔面板204、底蜂孔面板205、单向面板206、挡风板207以及机柜208,其中,
液冷系统200,与风管通道203连接,设置为对风管通道203的出风口处的热风进行降温,并将降温之后的冷风送入风管通道的203进风口。
液冷系统200用于将风管通道203的出风口处的热风通过支管增大空气与水的接触面,从而降低风的温度。
空调系统201,设置为调节设备所在的环境处于预设温湿度范围内。
空调系统201用于控制机房设备处于适宜的温湿度范围内,与液冷系统200搭配使用,由液冷系统200将热风转换为冷风再提供给空调系统201使用。
第一风机202,设置在空调系统201的下方,且位于风管通道203的进风口处,设置为将空调系统201生成的冷风以及液冷系统200进行降温之后的冷风送入设备的内部。
第一风机202处于空调系统201下方,置于风管通道203一端,用于将冷风吹进设备内部。
机柜208,设置为容纳设备;
风管通道203,与机柜208连接,设置为向机柜208进风以及从机柜208排风。
侧蜂孔面板204、底蜂孔面板205、单向面板206以及挡风板207分别设置在机柜208内,其中,侧蜂孔面板204和底蜂孔面板205,分别设置为控制机柜208的侧面和底部的进风量;单向面板206,设置为引导机柜208单向进风;挡风板207,设置为隔绝风管通道203的进风通道和排风通道。
机柜208内部包括侧蜂孔面板204、底蜂孔面板205、单向面板206、挡风板207。所述机柜208内部的侧蜂孔面板204通风量由小到大,风速由大到小。机柜208内部的底蜂孔面板205控制底部进风量。机柜208内部的单向面板206实现单向出风不存在回流。机柜208内部的挡风板207实现进风管道与排风管道隔绝。
通过增加液冷系统、通风管道结构设计和温湿度调控系统优化,从而实现了降低5G机房的能耗,提高资源利用效率的技术效果。
在本申请的一些可选的实施例中,风管通道203包括进风通道和排风通道,其中,进风通道,设置在背阴位置,设置为进行进风;排风通道,设置为进行排风。
进风通道安装于背阴面,进风通道安装于背阴面相比阳面进风的风温要低,能够有效降低能耗。
根据本申请的另一些可选的实施例,风管通道203、侧蜂孔面板204以及底蜂孔面板205构成单向进风通道;风管通道203与单向面板206构成单向排风通道;挡风板207,设置在单向进风通道和单向排风通道之间。
在本申请的实施例中,风管通道203与侧蜂孔面板204、底蜂孔面板205构成单向进风管道,风管通道203与单向面板206构成单向排风管道,挡风板207置于单向进风管道与单向排风管道之间,防止进风管道内的冷风未经过设备直接排出,或排风管道内的热风反向流入进风管道,造成电力资源浪费。该种“L型”单向进出风管道结构布局避免了设备内空气环流。
根据本申请的一些可选的实施例,侧蜂孔面板204和底蜂孔面板205,分别设置为通过调节侧蜂孔面板和底蜂孔面板上的蜂孔数量控制机柜的侧面和底部的进风速度;其中,侧蜂孔面板和底蜂孔面板沿风的流向,进风量分别依次增大,风速依次减小。
图3是根据本申请实施例的一种侧蜂孔面板和底蜂孔面板的结构示意图,进风管道通过底蜂孔面板205实现进风由底部向上吹,因为设备产生的热量密度较低故聚集于机柜208上端,因此设计管道底部进风,进风风速大小可通过调节蜂孔数量来控制。进风管道通过侧蜂孔面板204实现进风从侧面吹,因为通过底蜂孔面板205吹进的风有部分被设备遮挡,无法实现设备内部间隙间的热量排除,因此设计管道侧面进风,进风量由底部向上依次增大,风速依次减小,实现对机柜上端热量的排除。
作为本申请的一些可选的实施例,单向面板206,设置为通过特斯拉阀控制机柜208单向进风。
单向面板206设计应用特斯拉阀效应,其是一个无需电源、没有开关的特殊的阀门,但可以做到气体的单向流动。简单来说就是相当于一个增压腔,持续正向冲入高速气体,腔体容量大于末端管径,气体可以加速喷出。而反向射入气体,气体就会受到自发形成的阻碍,不能正常通过特斯拉阀。机柜208内部热空气通过单向面板206自发向外排放,而排风管道内的热空气无法通过单向面板206回流至设备内部,只能通过排风管道排放至出风道。此种管道设计不同于传统做法将设备热量排放至室内再通过空调系统排放热量,大大降低机房电力资源消耗,降低整体运营成本实现绿色低碳经济。
图4是根据本申请实施例的一种单向面板的示意图,如图4所示,单向面板利用特斯拉阀效应,其是一个特殊的阀门,里面没有开关,但可以做到气体的单向流动。简单来说就是相当于一个增压腔,持续正向冲入高速气体,腔体容量大于末端管径,气体可以加速喷出。而反向射入气体,气体就会受到自发形成的阻碍,不能正常通过特斯拉阀。
参考图2,降低设备能耗的系统还包括:换气门209,设置在风管通道203内,设置为在一个空调系统发生故障的情况下开放,实现冗余空调系统向风管通道提供冷风。
换气门209用于同一楼层空调系统的冗余备份,当某一台空调系统发生故障,换气门209开放,由冗余空调系统进行供应冷风,防止设备因高温下线。
作为本申请的一些可选的实施例,液冷系统200包括:腔体结构,设置为容纳冷却介质;支管,浸泡于冷却介质中,设置为增加风管通道的出风口处的热风与冷却介质的接触面积。
在本申请的另一些可选的实施例中,降低设备能耗的系统还包括:第二风机和第三风机,其中,第二风机,设置在风管通道的出风口与液冷系统之间,设置为将风管通道的出风口处的热风送入液冷系统;第三风机,设置在液冷系统与风管通道的进风口之间,设置为将液冷系统进行降温之后的冷风送入进风口。
出风通道汇集各个楼层出风口的热风,利用热空气密度低以及烟囱效应等特点将热风抽至屋顶,再利用风机(即上述第二风机)将热风吹进浸泡于水塔(即上述腔体结构)水中的支管里,支管增大热风与水的接触面积从而更有效的降低风的温度。进风通道汇集各支管冷风利用风机(即上述第三风机)和冷空气密度高等特点,将冷风输送至各个楼层进风口。
根据本申请的一些可选的实施例,腔体结构,还被设置为按照预设时间间隔自动更换冷却介质,以保持冷却介质的温度位于预设温度范围内。水塔每隔一段时间自动换水保持水温恒定。
参见图2,降低设备能耗的系统还包括:温湿度传感器210以及终端设备211,其中,温湿度传感器210,设置在机柜208内部的排风口处,设置为采集设备的温湿度信息,并将采集的温湿度信息发送至终端设备211;终端设备211,设置为根据温湿度信息调节风管通道203内冷风的进风量。
温湿度传感器210安装于机柜208内部排风口处,用于采集设备的实时温湿度。终端设备211通过控制逻辑实时获取机柜内部温湿度,根据温湿度进行调控风机,控制进风量。
可以理解的是,本申请提供的技术方案不仅适用于对5G机房能耗降低的控制,还可以用于A、B、C、D类机房能耗降低的控制以及机房短时间应急降温,比如云机房、服务器机房、核心机房、数据机房、市电掉电等。
本申请提供的技术方案与现有技术对比具有如下优点:
(1)本申请提供的技术方案基于设计的“L型”通风结构、单向面板和换气门,提供了一种降低5G机房能耗的结构设计,包括:空调系统、风机、风管通道、侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板、挡风板、温湿度传感器、机柜、移动设备、换气门。“L型”通风结构避免设备内部热风环流,单向面板实现出风单向流动避免热风回流,整体实现风的单向流动,最大化利用冷风。其次,该结构设计直接将热风排至出风道,而非传统的将热风排至室内再通过空调系统将热量排至室外,避免了热风对其它设备的干扰,以及空调系统为了降温加大马力运行造成更多的能源消耗。最后,换气门担当空调系统冗余备份开关,当某台空调系统故障,换气门开放输送冷气保障设备正常运行。该结构设计最大化降低机房能源消耗,从而降低运行成本实现绿色低碳经济。
(2)本申请提供的技术方案设计的液冷系统,包括:进风通道、出风通道、风机、水塔、支管。液冷系统利用水的比热容大和支管增大接触面积从而降低风的温度。其次,热空气利用烟囱效应和空气密度低等特点将热风输送至楼顶。冷空气利用风机和空气密度大等特点将冷风输送至各楼层进风口。最后,进风口的进风道安装于建筑物的背阴面,因为建筑物背阴面相比于阳面温度低,从而进一步降低机房能耗。该液冷系统最大化降低机房的能源消耗,从而降低运行成本实现绿色低碳经济。
(3)本申请提供的技术方案设计的控制方法,包括:风机模块、采集模块、运算模块、联网模块、移动设备、控制模块和判断模块。移动设备可以随身携带,通过设备的联网模块可以随时获取机房的温湿度。其次,也可以通过移动设备根据不同季节的特性设置不同的阈值,避免能源浪费。最后,当机房温湿度超过阈值时,会自动发送报警提示信息,以及通过传感器位置调整相应风机进风量而非全部风机风速加大,能够最大化利用空调系统的制冷量和降低能源消耗。
图5是根据本申请实施例的一种降低机房能耗的方法的流程图,该方法应用于以上任一实施例中的降低设备能耗的系统,包括以下步骤:
步骤S502,获取设备的温湿度信息,其中,温湿度信息由温湿度传感器采集,温湿度传感器设置在设备所在的机柜内部的排风口处。
步骤S504,根据温湿度信息中的温度值计算辐射能。
步骤S506,分别比较辐射能与热量阈值,以及温湿度信息中的湿度值与湿度阈值。
步骤S508,在辐射能大于或等于热量阈值,或湿度值大于或等于湿度阈值的情况下,获取温湿度传感器的位置信息,并根据温湿度传感器的位置信息调整第一风机的转速,以增大用于对设备进行降温的冷风的进风量。
作为本申请的一些可选的实施例,移动设备可以根据四季气候的不同特性对热量阈值或湿度阈值进行自定义设定,并且支持远程给控制模块发送命令进行调节风机转速。
移动设备还可以实时显示现场设备实际温湿度,并且当设备温湿度超过预设阈值会给移动设备发送报警信号,以此提醒维护人员。
在上文中提到,终端设备211通过控制逻辑实时获取机柜内部温湿度,根据温湿度进行调控风机,控制进风量。
在本申请的实施例中,控制逻辑包括风机模块、采集模块、运算模块、联网模块、移动设备、控制模块和判断模块。风机模块,用于调整单向进风管道内的冷气进风量;采集模块,用于实时采集设备排风口处的温湿度,并发送实时采集的设备内部温湿度;运算模块,用于接收采集模块发送的数据,根据实时采集的环境温度数据计算辐射能,并发送辐射能与湿度数据;判断模块,用于接收计算出的辐射能和湿度数据,根据辐射能和湿度与预设的热量阈值和湿度阈值的大小判断是否需要加大单向进风管道内的冷气进风量:当辐射能或湿度大于、等于预设阈值时,需要加大单向进风管道内的冷气进风量;获取辐射能或湿度大于、等于预设阈值的传感器位置信息,并发送位置信息;控制模块,用于接收传感器位置信息,并根据传感器位置信息调整相应电机转速,实现控制单向进风管道内的冷气进风量;联网模块,用于接收计算出的温湿度与判断信息,当温湿度异常时接收传感器位置信息,将数据传输至互联网;移动设备,用于接收网络数据在显示端呈现,并支持发送控制命令。判断是否需要加大单向进风管道内的冷气进风量时,以热辐射为标准,相比温度标准而言,更加准确。在调整制冷气进风量时,以传感器位置信息为依据,使得降温更具有针对性、效果更加明显。根据不同季节,通过移动设备更改阈值或调整风机正常进风量,更能有效控制机房能耗。这些不同的措施整体降低运营成本,实现绿色低碳经济。
本申请实施例还提供了一种非易失性存储介质,非易失性存储介质中存储有程序,其中,在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行以上的降低机房能耗的方法。
上述非易失性存储介质用于存储执行以下功能的程序:获取设备的温湿度信息,其中,温湿度信息由温湿度传感器采集,温湿度传感器设置在设备所在的机柜内部的排风口处;根据温湿度信息中的温度值计算辐射能;分别比较辐射能与热量阈值,以及温湿度信息中的湿度值与湿度阈值;在辐射能大于或等于热量阈值,或湿度值大于或等于湿度阈值的情况下,获取温湿度传感器的位置信息,并根据温湿度传感器的位置信息调整第一风机的转速,以增大用于对设备进行降温的冷风的进风量。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在本申请的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (12)
1.一种降低机房能耗的系统,其特征在于,包括:液冷系统、空调系统、第一风机、风管通道、侧蜂孔面板、底蜂孔面板、单向面板、挡风板以及机柜,其中,
所述液冷系统,与所述风管通道连接,设置为对所述风管通道的出风口处的热风进行降温,并将降温之后的冷风送入所述风管通道的进风口;
所述空调系统,设置为调节设备所在的环境处于预设温湿度范围内;
所述第一风机,设置在所述空调系统的下方,且位于所述风管通道的进风口处,设置为将所述空调系统生成的冷风以及所述液冷系统进行降温之后的冷风送入所述设备的内部;
所述机柜,设置为容纳所述设备;
所述风管通道,与所述机柜连接,设置为向所述机柜进风以及从所述机柜排风;
所述侧蜂孔面板、所述底蜂孔面板、所述单向面板以及所述挡风板分别设置在所述机柜内,其中,
所述侧蜂孔面板和所述底蜂孔面板,分别设置为控制所述机柜的侧面和底部的进风量;
所述单向面板,设置为引导所述机柜单向进风;
所述挡风板,设置为隔绝所述风管通道的进风通道和排风通道。
2.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述风管通道包括进风通道和排风通道,其中,
所述进风通道,设置在背阴位置,设置为进行进风;
所述排风通道,设置为进行排风。
3.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,
所述风管通道、所述侧蜂孔面板以及所述底蜂孔面板构成单向进风通道;
所述风管通道与所述单向面板构成单向排风通道;
所述挡风板,设置在所述单向进风通道和所述单向排风通道之间。
4.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,
所述侧蜂孔面板和所述底蜂孔面板,分别设置为通过调节所述侧蜂孔面板和所述底蜂孔面板上的蜂孔数量控制所述机柜的侧面和底部的进风速度;
其中,所述侧蜂孔面板和所述底蜂孔面板沿风的流向,进风量分别依次增大,风速依次减小。
5.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述单向面板,设置为通过特斯拉阀控制所述机柜单向进风。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述降低设备能耗的系统还包括:
换气门,设置在所述风管通道内,设置为在一个所述空调系统发生故障的情况下开放,实现冗余空调系统向所述风管通道提供冷风。
7.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述液冷系统包括:
腔体结构,设置为容纳冷却介质;
支管,浸泡于所述冷却介质中,设置为增加所述风管通道的出风口处的热风与所述冷却介质的接触面积。
8.根据权利要求7所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述腔体结构,还被设置为按照预设时间间隔自动更换所述冷却介质,以保持所述冷却介质的温度位于预设温度范围内。
9.根据权利要求1所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述降低设备能耗的系统还包括:第二风机和第三风机,其中,
所述第二风机,设置在所述风管通道的出风口与所述液冷系统之间,设置为将所述风管通道的出风口处的热风送入所述液冷系统;
所述第三风机,设置在所述液冷系统与所述风管通道的进风口之间,设置为将所述液冷系统进行降温之后的冷风送入所述进风口。
10.根据权利要求1至5中任意一项所述的降低机房能耗的系统,其特征在于,所述降低设备能耗的系统还包括:温湿度传感器以及终端设备,其中,
所述温湿度传感器,设置在所述机柜内部的排风口处,设置为采集所述设备的温湿度信息,并将采集的温湿度信息发送至所述终端设备;
所述终端设备,设置为根据所述温湿度信息调节所述风管通道内冷风的进风量。
11.一种降低机房能耗的方法,其特征在于,该方法应用于权利要求1至10中任意一项所述的降低设备能耗的系统,包括以下步骤:
获取设备的温湿度信息,其中,所述温湿度信息由温湿度传感器采集,所述温湿度传感器设置在所述设备所在的机柜内部的排风口处;
根据所述温湿度信息中的温度值计算辐射能;
分别比较所述辐射能与热量阈值,以及所述温湿度信息中的湿度值与湿度阈值;
在所述辐射能大于或等于所述热量阈值,或所述湿度值大于或等于所述湿度阈值的情况下,获取所述温湿度传感器的位置信息,并根据所述温湿度传感器的位置信息调整第一风机的转速,以增大用于对所述设备进行降温的冷风的进风量。
12.一种非易失性存储介质,其特征在于,所述非易失性存储介质中存储有程序,其中,在所述程序运行时控制所述非易失性存储介质所在设备执行权利要求11所述的降低机房能耗的方法。
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CN202310739010.6A CN116583087A (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质 |
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CN202310739010.6A CN116583087A (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 降低机房能耗的系统及方法、非易失性存储介质 |
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CN (1) | CN116583087A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117202636A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-08 | 扬州智能科技有限公司 | 一种机房空调的控制系统 |
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2023
- 2023-06-20 CN CN202310739010.6A patent/CN116583087A/zh active Pending
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