CN102946706A - 基于地板送风的新型机房空调系统及其送风方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种基于地板送风的新型机房空调系统及其送风方法,空气源冷/热水机组的冷/热水输出端接水泵输入端,水泵输出端接电动阀的输入端,电动阀的输出端接空调箱的第一输入端,空调箱的第一输出端接空气源冷/热水机组的输入端;空调箱的第二输出端通过第一管道接房间的空气输入端,房间的空气输出端通过第二管道接空调箱的第二输入端;空调箱第三输入端与大气相通;内送风机柜置于高架地板上,内送风机柜的送风通道的送风口与高架地板的送风口相接。本发明的系统直接将送风送至内送风机柜各分层中的计算机附近,因此允许较高的送风温度,进而提高空气源冷/热水机组的供水温度,提高能效比,节约能源。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于地板送风的新型机房空调系统及其送风方法,属于制冷空调系统设计和制造的技术领域。
背景技术
随着计算机技术及信息化网络的快速发展,目前几乎所有的大型企事业单位都有自己的机房,用于放置各种服务器,路由器等设备,并且处于长期不间断的运行中。这样对机房的温湿度,电缆及通信线路的布置就提出了更高的要求。
地板送风空调系统利用高架地板与楼板的空间作为送风静压箱,充裕的静压箱空间可以作为电缆和通信线路等的通道。而且地板送风系统具有布置灵活、适应性强、能耗低、空气品质好等特点,越来越受到专家,学者的关注。近年来已被广泛应用到机房空调系统中。
但目前的地板送风机房空调系统主要利用地板散流器将送风送入室内,再由机柜的前门送入,后门送出,进而对计算机设备经行冷却,最后通过房间回风口排出房间。这个过程因为房间的温度分层,使得机柜上部空间温度较高,下部空间温度较低,导致对机柜各层的冷却效果不一。同时,因只有部分冷风进入机柜对计算机设备进行冷却,大部分送风与机柜排风混合后被排出房间,没有充分利用送风对机柜进行冷却,运行效率大打折扣。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种能将全部送风直接引入机柜内部各分层中对计算机设备进行冷却,提高设备运行的效率,并控制机柜内部各层的送风温度趋于一致,进而达到各层具有相同的冷却效果,保证设备长期、安全,稳定的运行的基于地板送风的新型机房空调系统。
本发明实现第一个目的的技术方案是一种基于地板送风的新型机房空调系统,空气源冷/热水机组的冷/热水输出端接水泵输入端,水泵输出端接电动阀的输入端,电动阀的输出端接空调箱的第一输入端,空调箱的第一输出端接空气源冷/热水机组的输入端;空调箱的第二输出端通过第一管道接房间的空气输入端,房间的空气输出端通过第二管道接空调箱的第二输入端;空调箱第三输入端与大气相通;内送风机柜置于高架地板上,内送风机柜的送风通道的送风口与高架地板的送风口相接。
高架地板的送风口与内送风机柜的送风通道的送风口大小与摆放位置正好吻合。
房间可以摆放一台内送风机柜,也可以摆放多台内送风机柜。
内送风机柜前门为双层真空玻璃门,后门为隔栅型通孔门。
内送风机柜的送风管道可以安装在前门的单侧,也可以安装在前门的两侧。
内送风机柜的送风通道为多孔的通风板。
本发明的第二个目的是提供一种送风方法。
实现本发明第二个目的的方案是采用前述的基于地板送风的新型机房空调系统,空调箱的第二输入端送入的回风和空调箱的第三输入端送入的新风在空调箱内充分混合后的送风经空调箱的的第二输出端通过第一管道及房间的空气输入端送至由楼板和高架地板组成的静压箱中,通过静压箱的压力使送风经高架地板的送风口和内送风机柜的送风管道的送风口送入内送风机柜各分层中,送风直接对各分层中的计算机设备进行冷却后经由内送风机柜的后门将热风排至房间,再由房间的空气输出端通过第二管道将回风送回空调箱的第二输入端。
本发明的有益效果是:
(1). 本发明将地板送风空调系统与内送风机柜结合在一起,经空调箱处理的送风由地板静压箱直接送入内送风机柜前部送风通道,再通过送风通道的孔板将送风分别送入机柜内部的各分层中。从而对服务器,计算机,路由器等设备进行冷却,然后通过机柜后门的隔栅通道排出。本发明的系统直接将送风送至内送风机柜各分层中的计算机附近,因此允许较高的送风温度,进而提高空气源冷/热水机组的供水温度,提高能效比,节约能源。
(2). 本发明的系统通过内送风机柜送风通道的送风孔板送入机柜各分层的送风温度基本相等或接近,各层设备冷却效果基本一致,保证计算机等设备长期、安全,稳定的运行。
(3). 本发明的系统只需关注机柜内部的送排风温度,不必关心整个房间的温度,可以提高送回风的温差,在负荷一定的情况,送回风温差提高,送风量将减少,从而提高风机的效率,节约能源。
附图说明
图 1是本发明一种基于地板送风的新型机房空调系统示意图。
图2是本发明一种基于地板送风的新型机房空调系统内送风机柜前门示意图。
图3是本发明一种基于地板送风的新型机房空调系统内送风机柜后门示意图。
图4是本发明一种基于地板送风的新型机房空调系统内送风机柜送风管道示意图。
附图中标号为:空气源冷/热水机组1、水泵2,电动阀3,空调箱4、空调箱第一输入端4a、空调箱第一输出端4b、空调箱第二输入端4d、空调箱第二输出端4e、空调箱第三输入端4c,第一管道5,房间的空气输入端6,房间的空气输出端7,第二管道8,房间9,内送风机柜10,地板送风口11,楼板12,高架地板13,静压箱14,内送风机柜送风管道15,内送风机柜前门16,内送风机柜后门17,内送风机柜送风管道的送风口18。
具体实施方式
结合附图1-附图4进一步说明本发明的具体实施方式:空气源冷/热水机组1的冷/热水输出端接水泵2输入端,水泵2输出端接电动阀3的输入端,电动阀3的输出端接空调箱4的第一输入端4a,空调箱4的第一输出端4b接空气源冷/热水机组1的输入端。空调箱的4的第二输出端4e通过第一管道5接房间9的空气输入端6,房间9的空气输出端7通过第二管道8接空调箱的第二输入端4d。空调箱第三输入端4c与大气相通。内送风机柜10置于高架地板13上,内送风机柜10的送风通道15的送风口18与高架地板13的送风口11相接。
空调箱4的第二输入端4d送入的回风和空调箱4的第三输入端4c送入的新风在空调箱内充分混合后的送风经空调箱的4的第二输出端4e通过第一管道5及房间9的空气输入端6送至由楼板12和高架地板13组成的静压箱14中,通过静压箱14的压力使送风经地板送风口11和内送风机柜10的送风管道15的送风口18送入内送风机柜10的各分层中,送风直接对各分层中的计算机等设备进行冷却后经由内送风机柜10的后门17将热风排至房间9,再由房间9的空气输出端7通过第二管道8将回风送回空调箱的第二输入端4d。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:空气源冷/热水机组(1)的冷/热水输出端接水泵(2)输入端,水泵(2)输出端接电动阀(3)的输入端,电动阀(3)的输出端接空调箱(4)的第一输入端(4a),空调箱(4)的第一输出端(4b)接空气源冷/热水机组(1)的输入端;空调箱的(4)的第二输出端(4e)通过第一管道(5)接房间(9)的空气输入端(6),房间(9)的空气输出端(7)通过第二管道(8)接空调箱的第二输入端(4d);空调箱第三输入端(4c)与大气相通;内送风机柜(10)置于高架地板(13)上,内送风机柜(10)的送风通道(15)的送风口(18)与高架地板(13)的送风口(11)相接。
2.根据权利要求1所述的基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:高架地板(13)的送风口(11)与内送风机柜(10)的送风通道(15)的送风口(18)大小与摆放位置正好吻合。
3.根据权利要求1所述的基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:房间可以摆放一台内送风机柜(10),也可以摆放多台内送风机柜(10)。
4.根据权利要求1所述的基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:内送风机柜(10)前门(16)为双层真空玻璃门,后门(17)为隔栅型通孔门。
5.根据权利要求1所述的基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:内送风机柜(10)的送风管道(15)可以安装在前门(16)的单侧,也可以安装在前门(16)的两侧。
6.根据权利要求1所述的基于地板送风的新型机房空调系统,其特征在于:内送风机柜(10)的送风通道(15)为多孔的通风板。
7、一种基于地板送风的新型机房空调系统的送风方法,其特征在于:采用如权利要求6所述的基于地板送风的新型机房空调系统,空调箱(4)的第二输入端(4d)送入的回风和空调箱(4)的第三输入端(4c)送入的新风在空调箱内充分混合后的送风经空调箱的(4)的第二输出端(4e)通过第一管道(5)及房间(9)的空气输入端(6)送至由楼板(12)和高架地板(13)组成的静压箱(14)中,通过静压箱(14)的压力使送风经高架地板(13)的送风口(11)和内送风机柜(10)的送风管道(15)的送风口(18)送入内送风机柜(10)的各分层中,送风直接对各分层中的计算机设备进行冷却后经由内送风机柜(10)的后门(17)将热风排至房间(9),再由房间(9)的空气输出端(7)通过第二管道(8)将回风送回空调箱的第二输入端(4d)。
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