CN116571849A - 一种用于镍铜管对接的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种用于镍铜管对接的焊接方法,使用填丝手工钨极氩弧焊工艺,焊接方法包括:将第一和第二镍铜管的对接边缘进行倒角,倒角斜面朝管外,倾角为30°;清洁第一和第二镍铜管对接边缘;将第一和第二镍铜管的对接缝宽度调整至预设标准宽度范围内,形成呈V型、单边倾角为30°的圆周坡口,并进行定位焊;将镍铜管内冲氩流量设定至预设冲氩流量范围内,设定焊枪的保护气氩气流量至预设保护气流量范围内;按照预设焊接电压、预设焊接电流、预设焊接速度及预设焊接路径依次在圆周坡口处进行一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊。本申请技术方案有效降低镍铜管对接缝焊接过程中的变形量,降低返修率,提高了焊接质量,提高生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及镍铜管焊接的技术领域,具体而言,涉及一种用于镍铜管对接的焊接方法。
背景技术
使用镍铜合金材质(B10)制作的镍铜合金管,也可称镍铜管,被广泛应用于海水冷却系统中。由于镍铜管的特殊性,无法采用弯管机弯制,在弯接处一般采用镍铜管定型弯头对接并将形成的圆周对接缝进行焊接。对于较长的镍铜管系统管路,也需要多段镍铜管进行对接。然后再将形成的圆周对接缝进行焊接。
因为铜铁镍合金材质具有较大的线膨胀系数,所以在受焊接热循环作用下极易产生变形。同时,使用弯头拼接会使焊缝(对接缝)数量成倍增加,会使收缩率升高,加剧变形问题。因此,保证管子的外形尺寸符合制造要求和装配工艺要求,成为镍铜管焊接的难点。
同时,当前的镍铜管对接缝焊接时,还容易产生未熔合、未焊透、夹渣、焊瘤等问题,同时焊缝表面容易产生气孔、收弧裂纹、精度下降缺陷等,并且拍片合格率只有40%左右,所以导致返修较多,而返修后导致大多数的管子变形,无法安装使用,浪费了很多材料以及人工。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种用于镍铜管对接的焊接方法,其能够有效降低镍铜管对接缝焊接过程中的变形量,降低返修率,提高了焊接质量,可以相对提高生产效率,缩短建造周期。
本申请提供一种用于镍铜管对接的焊接方法,使用填丝手工钨极氩弧焊工艺,焊接方法包括以下步骤:
S1、将第一镍铜管和第二镍铜管的对接边缘进行倒角,倒角斜面朝管外,倾角为30°;
S2、清洁第一镍铜管和第二镍铜管的对接边缘;
S3、将第一镍铜管和第二镍铜管的对接缝的宽度调整至预设标准宽度范围内,形成呈V型、单边倾角为30°的圆周坡口,并进行定位焊固定;
S4、将镍铜管内冲氩流量设定至预设冲氩流量范围内,设定焊枪的保护气氩气流量至预设保护气流量范围内;
S5、按照预设焊接电压、预设焊接电流、预设焊接速度及预设焊接路径依次在圆周坡口处进行一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊;其中,打底焊形成打底焊层;三道填充焊包括第一道填充焊、第二道填充焊和第三道填充焊,其分别形成第一道填充焊层、第二道填充焊层和第三道填充焊层;盖面焊形成盖面焊层;打底焊层位于圆周坡口最内圈,第一、第二和第三道填充焊层完全覆盖住打底焊层,盖面焊层完全覆盖住第一、第二和第三道填充焊层。
在一种可实施的方案中,第一道填充焊层与第一镍铜管的倒角斜面接触,第二道填充焊层与第二镍铜管的倒角斜面接触,第三道填充焊层处于第一道填充焊层与第二道填充焊层之间,且第三道填充焊层的两侧至少有部分区域分别覆盖住第一道填充焊层和第二道填充焊层。
在一种可实施的方案中,打底焊层、第一道填充焊层、第二道填充焊层、第三道填充焊层和盖面焊层形成的整体焊层结构,以第一镍铜管和第二镍铜管对接缝处的中心面呈对称结构;中心面平行于第一镍铜管和第二镍铜管对接处的端面且处于对接缝中间位置。
在一种可实施的方案中,沿圆周坡口的圆周方向顺时针标识出三点钟、六点钟、九点钟和十二点中四个位置,一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊的预设焊接路径相同,预设焊接路径包括:
第一子路径,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置;
第二子路径,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置;
第三子路径,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置;
第四子路径,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置。
在一种可实施的方案中,第二子路径在六点钟位置处至少有预定长度覆盖在第一子路径上;第三子路径在三点钟位置处至少有预定长度覆盖在第一子路径上;第四子路径在九点钟位置处至少有预定长度覆盖在第二子路径上;第四子路径在十二点钟位置处至少有预定长度覆盖在第三子路径上。
在一种可实施的方案中,在打底焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为A1-A2。在三道填充焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B1-B2。在盖面焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为C1-C2。其中,A2≤B1,B2≤C2,且B1<C1。
在一种可实施的方案中,在第一道填充焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B11-B21。在第一道填充焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B12-B22。在第一道填充焊的第一子路径、第二子路径、第三子路径和第四子路径的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B13-B23。其中,A2≤B11,B21≤B12,B22≤B13,B23≤C2,且B13≤C1。
在一种可实施的方案中,A2<B11,B21<B12,B22<B13,B13=C1,B23=C2。
在一种可实施的方案中,步骤S3中,在进行定位焊固定之前还包括:将第一镍铜管和第二镍铜管的同心度调整至满足≤1mm。
在一种可实施的方案中,步骤S3中,预设标准宽度范围为2mm-5mm;在焊接中,层间温度控制在100℃以下。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
使用本申请的焊接方法进行镍铜管的焊接,可以控制收缩率,并可以有效降低镍铜管焊接过程中的变形量。即使镍铜管的管路中弯头拼接多,对接缝数量多,在使用本申请的焊接方法后,镍铜管的变形量也能符合制造标准,降低了变形问题,利于后续的装配等。
同时,使用本申请的焊接方法进行镍铜管的焊接,还基本解决了焊接时容易产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透、焊瘤、收弧裂纹、精度下降缺陷等问题,因为本方法合理的焊接工艺参数和方法,确保焊缝的变形控制在工艺要求范围内,并且多次实验中的拍片合格率达到至98%以上,解决了各种不确定因素影响的拍片合格率等,从而减少返修、降低材料浪费、提高生产效率、节省成本、满足进度要求,缩短建造周期。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为根据本申请实施例示出的一种用于镍铜管对接的焊接方法的流程图;
图2为根据本申请实施例示出的两个镍铜管的对接示意图;
图3为根据本申请实施例示出的两个镍铜管的对接缝处沿轴向的圆周坡口的截面图;
图4为根据本申请实施例示出的两个镍铜管的对接缝处坡口内的焊层示意图;
图5为根据本申请实施例示出的两个镍铜管的对接缝处沿轴线的焊接路径示意图。
图中:11、第一镍铜管;12、第二镍铜管;13、圆周坡口;101、打底焊层;201、第一道填充焊层;202、第二道填充焊层;203、第三道填充焊层;301、盖面焊层;401、第一子路径;402、第二子路径;403、第三子路径;404、第四子路径。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如图1所示,本申请提供一种用于镍铜管对接的焊接方法,使用填丝手工钨极氩弧焊工艺,用于对图2中所示的镍铜管对接缝进行焊接,焊接方法包括以下步骤:
S1、将第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接边缘进行倒角,倒角斜面朝管外,倾角为30°;其中,第一镍铜管11和第二镍铜管12可以都为直管,也可以都为弯管,也可以如图2所示的一段为直管,一段为弯管;
S2、清洁第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接边缘;一般使用丙酮进行擦净,清洁后应注意防止二次污染;
S3、将第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接缝的宽度m调整至预设标准宽度范围2-5mm之内,优选2.5mm-4mm,形成如图3所示的呈V型、单边倾角为30°的圆周坡口13,进一步地可将第一镍铜管11和第二镍铜管12的同心度调整至满足≤1mm,优选≤0.3mm,之后再进行定位焊固定;
S4、将镍铜管内冲氩流量设定至预设冲氩流量范围内,设定焊枪的保护气氩气流量至预设保护气流量范围内;
S5、按照预设焊接电压、预设焊接电流、预设焊接速度及预设焊接路径依次在圆周坡口13处进行一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊;其中,如图4所示,打底焊形成打底焊层101;三道填充焊包括第一道填充焊、第二道填充焊和第三道填充焊,其分别形成第一道填充焊层201、第二道填充焊层202和第三道填充焊层203;盖面焊形成盖面焊层301;打底焊层101位于圆周坡口13最内圈,第一、第二和第三道填充焊层完全覆盖住打底焊层101,盖面焊层301完全覆盖住第一、第二和第三道填充焊层。
在本实施例中,如图4所示,第一道填充焊层201与第一镍铜管11的倒角斜面接触,第二道填充焊层202与第二镍铜管的倒角斜面接触,第三道填充焊层203处于第一道填充焊层201与第二道填充焊层202之间,且第三道填充焊层203的两侧至少有部分区域分别覆盖住第一道填充焊层201和第二道填充焊层202。
在本实施例中,如图4所示,打底焊层101、第一道填充焊层201、第二道填充焊层202、第三道填充焊层203和盖面焊层204形成的整体焊层结构,以第一镍铜管11和第二镍铜管12对接缝处的中心面呈对称结构;中心面平行于第一镍铜管11和第二镍铜管12对接处的端面且处于对接缝中间位置。对称的焊接方法,可以很好减小焊接变形。
在本实施例中,如图5所示,沿圆周坡口13的圆周方向顺时针标识出三点钟、六点钟、九点钟和十二点中四个位置,一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊的预设焊接路径相同,预设焊接路径包括第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403和第四子路径404。第一子路径401为从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,第二子路径402为从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,第三子路径403为从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,第四子路径404为从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置。
优选地,在本实施例中,如图5所示,第二子路径402在六点钟位置处至少有预定长度覆盖在第一子路径401上;第三子路径403在三点钟位置处至少有预定长度覆盖在第一子路径401上;第四子路径404在九点钟位置处至少有预定长度覆盖在第二子路径402上;第四子路径404在十二点钟位置处至少有预定长度覆盖在第三子路径403上。
优选地,在本实施例中,在打底焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403和第四子路径404的焊接过程中,预设焊接电流的范围为A1-A2。在三道填充焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403和第四子路径404的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B1-B2。在盖面焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403和第四子路径404的焊接过程中,预设焊接电流的范围为C1-C2。其中,A2≤B1,B2≤C2,且B1<C1。
进一步地,在本实施例中,在第一道填充焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B11-B21。在第一道填充焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B12-B22。在第一道填充焊的第一子路径401、第二子路径402、第三子路径403的焊接过程中,预设焊接电流的范围为B13-B23。其中,A2≤B11,B21≤B12,B22≤B13,B23≤C2,且B13≤C1。
优选地,在本实施例中,A2<B11,B21<B12,B22<B13,B13=C1,B23=C2。通过对不同焊层设定具有梯级差异的焊接电流,在实现层间温度控制的同时,也能减少焊接变形,得到更好的焊接质量。
在本实施例中,在打底焊、三道填充焊和一道盖面焊中,预设焊接电压优选≤30V,C2一般≤160A,预设焊接速度为3-15cm/min,焊接速度优选7-10cm/min。通过本申请的小电流多道焊的方法,可以减少焊接热输入,并控制层间温度,从而可以有效减小焊接变形。层间温度控制在100℃以下,一般维持在35℃-45℃之间,在更好的情况下层间温度可以维持在38℃-42℃之间。
使用本申请的焊接方法进行镍铜管的焊接,可以有效降低镍铜管焊接过程中的变形量。即使镍铜管的管路中弯头拼接多,对接缝数量多,在使用本申请的焊接方法后,镍铜管的变形量也能符合制造标准,降低了变形问题,利于后续的装配等。
同时,使用本申请的焊接方法进行镍铜管的焊接,还基本解决了焊接时容易产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透、焊瘤、收弧裂纹、精度下降缺陷等问题,因为本方法合理的焊接工艺参数和方法,确保焊缝的变形控制在工艺要求范围内,并且多次实验中的拍片合格率达到至98%以上,解决了各种不确定因素影响的拍片合格率等,从而减少返修、降低材料浪费、提高生产效率、节省成本、满足进度要求,缩短建造周期。
进一步地,本申请利用前述的用于镍铜管对接的焊接方法进行镍铜管的实际焊接,如图2所示,本实施例对直径为φ170、壁厚为10mm的直管镍铜管(第一镍铜管11)和弯管镍铜管(第二镍铜管12)进行拼接,具体如下文。
首先,确定使用填丝手工钨极氩弧焊工艺,钨针直径为2.4mm,镍铜焊丝直径为2mm。使用专用坡口设备对第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接边缘进行倒角,倒角斜面朝管外,倾角为30°。进一步对第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接边缘内外大于等于30mm范围内的表面区域进行抛光及清洁工作(用丙酮擦净,清洁后应注意防止二次污染)。
进一步地,如图3所示,将第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接间隙调整至预设标准宽度范围2.5mm-4mm内,可以是2.5mm、2.6mm、3mm、3.2mm、3.5mm、4mm等,然后第一镍铜管11和第二镍铜管12的对接处形成呈V型、单边倾角为30°的圆周坡口13,优选地还要保证第一镍铜管11和第二镍铜管12同心度满足≤0.3mm,经检查无误后用嵌铁定位焊固定。
进一步地,向第一镍铜管11和第二镍铜管12冲氩气,并将镍铜管内冲氩流量设定至预设冲氩流量范围15-20L/min内。同时,还需要保证接地应可靠,以避免镍铜管闪弧(镍铜管禁止通过焊接方式接地)。
进一步地,调整焊枪工作时的保护气氩气的流量范围为12-15L/min,并调节焊接电流为80-120A,焊接电压为13-16V,同时维持焊接中的焊接速度在7-10cm/min之间。优选地,在焊接中,层间温度控制在100℃以下。
沿圆周坡口13的圆周方向顺时针标识出三点钟、六点钟、九点钟和十二点中四个位置。然后依次进行一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊。
具体地,如图4和5所示,首先在圆周坡口13的最内侧进行打底焊,打底焊包括以下步骤:
(1)沿第一子路径401焊接,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,其中焊接电流维持75-80A,焊接电压维持13-16V;
(2)沿第二子路径402焊接,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,其中焊接电流维持75-80A,焊接电压维持13-16V;
(3)沿第三子路径403焊接,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持75-80A,焊接电压维持13-16V;
(4)沿第四子路径404焊接,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持75-80A,焊接电压维持13-16V。
打底焊的所有步骤完成后,形成如图4所示的打底焊层101。
进一步地,如图4和5所示,打底焊完成后,在靠近打底焊层101的上侧及靠近第一镍铜管11的斜面处进行第一道填充焊,第一道填充焊包括以下步骤:
(1)沿第一子路径401焊接,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,其中焊接电流维持85-90A,焊接电压维持13-16V;
(2)沿第二子路径402焊接,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,其中焊接电流维持85-90A,焊接电压维持13-16V;
(3)沿第三子路径403焊接,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持85-90A,焊接电压维持13-16V;
(4)沿第四子路径404焊接,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持85-90A,焊接电压维持13-16V。
第一道填充焊的所有步骤完成后,形成如图4所示的第一道填充焊层201。
进一步地,如图4和5所示,第一道填充焊完成后,在靠近打底焊层101的上侧及靠近第二镍铜管12的斜面处进行第二道填充焊,第二道填充焊包括以下步骤:
(1)沿第一子路径401焊接,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,其中焊接电流维持90-95A,焊接电压维持13-16V;
(2)沿第二子路径402焊接,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,其中焊接电流维持90-95A,焊接电压维持13-16V;
(3)沿第三子路径403焊接,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持90-95A,焊接电压维持13-16V;
(4)沿第四子路径404焊接,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持90-95A,焊接电压维持13-16V。
第二道填充焊的所有步骤完成后,形成如图4所示的第二道填充焊层202。
进一步地,如图4和5所示,第二道填充焊完成后,在第一道填充焊层201及第二道填充焊层202中间上侧进行第三道填充焊,第三道填充焊包括以下步骤:
(1)沿第一子路径401焊接,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(2)沿第二子路径402焊接,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(3)沿第三子路径403焊接,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(4)沿第四子路径404焊接,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V。
第三道填充焊的所有步骤完成后,形成如图4所示的第三道填充焊层203。
进一步地,如图4和5所示,第三道填充焊完成后,在第一道填充焊层201、第二道填充焊层202及第三道填充焊层203上侧进行盖面焊,盖面焊包括以下步骤:
(1)沿第一子路径401焊接,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(2)沿第二子路径402焊接,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(3)沿第三子路径403焊接,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V;
(4)沿第四子路径404焊接,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置,其中焊接电流维持110-120A,焊接电压维持13-16V。
盖面焊的所有步骤完成后,形成如图4所示的盖面焊层301。
为了检验焊接质量是否达到要求,本申请在焊接结束24小时后,按照相关检测要求对第一镍铜管11和第二镍铜管12的焊缝进行100%射线探伤,射线探伤结束后再进行管系强度试验及管内高压试验(压力为4.5mpa)。
经过检验发现,焊接完成的焊缝成形良好,整体焊缝宽窄一致,通过X射线探伤检测结果符合相关标准的要求。并且强度试验和压力试验合格,焊缝中未发现未熔合、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹等缺陷。
同时,发明人还采用本实施例的方法,对不同直径及壁厚的镍铜管进行焊接,并统计了不同直径及壁厚的镍铜管焊接后的平均收缩尺寸。如下表:
表1不同管径镍铜管焊接变形量统计
规格(直径×壁厚)(mm) | 对接缝宽度(mm) | 采样量 | 平均收缩尺寸(mm) |
φ45×3 | 2.5 | 15 | 1.0 |
φ55×3 | 2.5 | 10 | 1.2 |
φ75×4 | 2.8 | 12 | 1.5 |
φ90×5 | 3.0 | 18 | 1.7 |
φ110×10 | 3.0 | 16 | 1.7 |
φ135×10 | 3.5 | 15 | 1.8 |
φ170×10 | 4.0 | 20 | 1.8 |
经过统计发现,不同直径及壁厚的镍铜管采用前述焊接方法焊接后,整体的收缩尺寸都能满足要求。
综上可知,本申请的用于镍铜管对接的焊接方法克服了现有的技术不足,解决了镍铜管焊接变形严重的难题,保证了镍铜管的焊接质量,提高了焊缝X射线探伤合格率,从而降低返修率,因而提了高生产效率、降低了生产成本、满足进度要求,缩短建造周期。
以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,使用填丝手工钨极氩弧焊工艺,焊接方法包括以下步骤:
S1、将第一镍铜管和第二镍铜管的对接边缘进行倒角,倒角斜面朝管外,倾角为30°;
S2、清洁第一镍铜管和第二镍铜管的对接边缘;
S3、将第一镍铜管和第二镍铜管的对接缝的宽度调整至预设标准宽度范围内,形成呈V型、单边倾角为30°的圆周坡口,并进行定位焊固定;
S4、将镍铜管内冲氩流量设定至预设冲氩流量范围内,设定焊枪的保护气氩气流量至预设保护气流量范围内;
S5、按照预设焊接电压、预设焊接电流、预设焊接速度及预设焊接路径依次在圆周坡口处进行一道打底焊、三道填充焊和一道盖面焊;其中,打底焊形成打底焊层;三道填充焊包括第一道填充焊、第二道填充焊和第三道填充焊,其分别形成第一道填充焊层、第二道填充焊层和第三道填充焊层;盖面焊形成盖面焊层;所述打底焊层位于所述圆周坡口最内圈,所述第一、第二和第三道填充焊层完全覆盖住所述打底焊层,所述盖面焊层完全覆盖住第一、第二和第三道填充焊层。
2.根据权利要求1所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,所述第一道填充焊层与所述第一镍铜管的倒角斜面接触,所述第二道填充焊层与所述第二镍铜管的倒角斜面接触,所述第三道填充焊层处于所述第一道填充焊层与所述第二道填充焊层之间,且所述第三道填充焊层的两侧至少有部分区域分别覆盖住所述第一道填充焊层和所述第二道填充焊层。
3.根据权利要求2所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,所述打底焊层、所述第一道填充焊层、所述第二道填充焊层、所述第三道填充焊层和所述盖面焊层形成的整体焊层结构,以所述第一镍铜管和所述第二镍铜管对接缝处的中心面呈对称结构;所述中心面平行于所述第一镍铜管和所述第二镍铜管对接处的端面且处于对接缝中间位置。
4.根据权利要求2所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,沿圆周坡口的圆周方向顺时针标识出三点钟、六点钟、九点钟和十二点中四个位置,一道所述打底焊、三道所述填充焊和一道所述盖面焊的预设焊接路径相同,所述预设焊接路径包括:
第一子路径,从六点钟位置沿逆时针焊到三点钟位置;
第二子路径,从六点钟位置沿顺时针焊到九点钟位置;
第三子路径,从三点钟位置沿逆时针焊到十二点钟位置;
第四子路径,从九点钟位置沿顺时针焊到十二点钟位置。
5.根据权利要求4所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,所述第二子路径在六点钟位置处至少有预定长度覆盖在所述第一子路径上;
所述第三子路径在三点钟位置处至少有预定长度覆盖在所述第一子路径上;
所述第四子路径在九点钟位置处至少有预定长度覆盖在所述第二子路径上;
所述第四子路径在十二点钟位置处至少有预定长度覆盖在所述第三子路径上。
6.根据权利要求3所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,在所述打底焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为A1-A2;
在三道所述填充焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为B1-B2;
在所述盖面焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为C1-C2;
其中,A2≤B1,B2≤C2,且B1<C1。
7.根据权利要求6所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,在所述第一道填充焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为B11-B21;
在所述第一道填充焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为B12-B22;
在所述第一道填充焊的所述第一子路径、所述第二子路径、所述第三子路径和所述第四子路径的焊接过程中,所述预设焊接电流的范围为B13-B23;
其中,A2≤B11,B21≤B12,B22≤B13,B23≤C2,且B13≤C1。
8.根据权利要求7所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,A2<B11,B21<B12,B22<B13,B13=C1,B23=C2。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,所述步骤S3中,在进行定位焊固定之前还包括:将所述第一镍铜管和第二镍铜管的同心度调整至满足≤1mm。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的用于镍铜管对接的焊接方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述预设标准宽度范围为2mm-5mm;在焊接中,层间温度控制在100℃以下。
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