CN116536736B - 一种防导电辊反镀装置 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 103
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 93
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 55
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 24
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 20
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 20
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims description 11
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/06—Filtering particles other than ions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Abstract
本发明公开了一种防导电辊反镀装置,其包括上方开口的若干间隔排列设置的镀液池和若干对安装于镀液池内的阳极板，所述镀液池的开口一侧为进料口、另一侧为出料口，同一对的两所述阳极板相对设置，位于相邻所述镀液池之间位置均设置有上方开口且装有稀硫酸的浸泡池，所述浸泡池内转动式安装有若干导电辊，若干所述导电辊朝膜片输送方向间隔设置，所述镀液池安装有用于驱使各所述导电辊转动的第一驱动组件。本申请具有减少导电辊上出现反镀，提高导电辊的导电效率，进而提高铜膜的质量。
Description
技术领域
本发明涉及导电薄膜电镀领域，尤其是涉及一种防导电辊反镀装置。
背景技术
目前PET复合铜膜由于安全性、使用寿命、能量密度、价格等方面都优于传统铜膜，大有取代传统铜膜之势；而在该铜模制成的过程中需要采用到电镀的工序，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
在电镀过程中，膜片需要连续输送进多个镀液池内进行电镀，当膜片从镀液池中输送出时，会携带有镀液，因此当膜片在导电辊上输送的过程中，会将镀液附着在导电辊上，使得镀液中的铜离子和导电辊上的阴离子反应，导致导电辊上出现反镀长铜的现象，极容易引起导电不均匀引起的镀层厚度误差，严重的还会刺穿膜片引起产品报废，是产品合格率低（参照图1）。
而现有的用于消除导电辊长铜现象的方式有胶压辊切液方式，在膜片从镀液池中输送出时，通过胶压辊对膜片表面的镀液进行赶离。
针对上述中的相关技术，采用胶压辊切液方式无法完全去除膜片从镀液池带上来的镀液，导电辊上依然会带有铜离子，进而使得导电辊上出现反镀的情况；即使导电辊与膜片之间如果完全干涩，也会影响到导电效率。
发明内容
为了减少导电辊上出现反镀，提高导电辊的导电效率，进而提高铜膜的质量，本申请提供一种防导电辊反镀装置及其镀膜方法。
本申请提供的一种防导电辊反镀装置，采用如下的技术方案：
一种防导电辊反镀装置，包括上方开口的若干间隔排列设置的镀液池和若干对安装于镀液池内的阳极板，所述镀液池的开口一侧为进料口、另一侧为出料口，同一对的两所述阳极板相对设置，位于相邻所述镀液池之间位置均设置有上方开口且装有稀硫酸的浸泡池，所述浸泡池内转动式安装有若干导电辊，若干所述导电辊朝膜片输送方向间隔设置，所述镀液池安装有用于驱使各所述导电辊转动的第一驱动组件。
通过采用上述技术方案，膜片从镀液池内输送出后，依次绕设于处于浸泡池中的各根导电辊，使得膜片带上导电辊输出的阴离子，在下一个镀液池中，经过阳极板之间位置，使得膜片的阴离子与铜离子相互作用完成电镀；在该过程中，膜片在输送出镀液池的时候会带上一定的镀液，镀液里会有少量的铜离子；由于浸泡池中装有稀硫酸，使得导电辊均浸泡在稀硫酸内，因此膜片进入到镀液池内即可浸泡在稀硫酸内，稀硫酸使得镀液中的铜离子始终保持着呈铜离子状态，形成硫酸铜溶液，减少导电辊上出现反镀的情况；由于导电辊均浸泡在稀硫酸内，从而不会污染镀液又能增加导电性，进而提高铜膜的质量。
优选的，所述浸泡池的开口位置处架设有进液管，所述进液管朝下的一侧开设有出液口；所述浸泡池的底部位置安装有集液箱，所述集液箱与所述进液管之间通过输液管连通，所述输液管设置有输液泵，所述集液箱设置有补液管；所述浸泡池内安装有溢流管，所述溢流管连通于集液箱；所述集液箱安装有用于将硫酸铜溶液中的铜离子去除的反应机构
通过采用上述技术方案，浸泡池中的硫酸铜溶液通过溢流管溢流入集液箱内，然后通过反应机构对硫酸铜溶液中的铜离子去除；然后启动输液泵，再将集液箱中的稀硫酸通过输液管输送入进液管内，从而即可使得稀硫酸从出液口重新回流入浸泡池中，不仅达到降低浸泡池中的液面位置变化，让导电辊完全浸泡在稀硫酸内；而且可在循环过程中去除掉膜片带入的铜离子，降低了浸泡池中的铜离子含量，进一步减少出现由于浸泡池中铜离子聚集到一定数量而引起反镀的情况。
优选的，所述出液口沿进液管的长度方向间隔设置有若干个。
通过采用上述技术方案，从而使得从进液管回流入浸泡池中更加均匀，且使得浸泡池中的稀硫酸进行流动，减少浸泡池中的铜离子聚集在某一位置处，进一步减少出现由于浸泡池中铜离子聚集到一定数量而引起反镀的情况。
优选的，所述反应机构包括：隔离板、挡板、通气管和过滤网，所述隔离板安装于集液箱内，所述隔离板将集液箱内的空间分为反应腔和收集腔；所述挡板设有若干，若干所述挡板竖直设置且位于反应腔，若干所述挡板沿隔离板的长度方向间隔安装于隔离板，若干所述挡板和集液箱之间形成若干反应池；所述集液箱对应各所述反应池的位置均连通用于通硫化氢的所述通气管；
所述隔离板靠近收集腔的一侧开设有安装槽，所述过滤网安装于隔离板对应安装槽的位置；所述隔离板对应各所述反应池位置均开设有通孔，所述通孔与所述过滤网之间存在间隙；所述反应机构还包括：用于控制通孔启闭的第二驱动组件；所述溢流管通过支管分别连通于各所述反应池，所述支管均安装有阀门，所述输液管连通于收集腔，所述补液管连通于收集腔。
通过采用上述技术方案，浸泡池中的硫酸铜溶液通过溢流管流入到反应腔内，并且通过通气管对反应腔内的硫酸铜溶液中通入硫化氢气体，形成硫化铜固体、氢离子和硫酸根离子；接着通过第二驱动组件将通孔开启，使得反应腔内的反应后的液体排出，落在过滤网上，将硫化铜进行筛除，而氢离子和硫酸根离子形成稀硫酸流入到收集腔内，后续可通过输液管输送回浸泡池内，达到循环使用；并且由于铜离子与硫化氢反应会生成氢离子，从而使得输送回浸泡池中的稀硫酸溶液中的氢离子含量高，还能进一步提高浸泡池中的导电性；由于浸泡池中的硫酸铜溶液会持续流入溢流管，而反应腔内的铜离子与硫化氢气体之间反应需要一定的时间，并且减少通入到收集腔内的溶液依然带有铜离子，则将反应池设置有多个，当一个反应池集满硫酸铜溶液后，关闭对应支管的阀门，开启下一个反应池对应的阀门。
优选的，所述第二驱动组件包括：摆动杆、堵块、连接杆和清扫块，所述安装槽的槽壁对应各所述通孔的位置均开设有驱使槽，所述摆动杆通过驱使槽转动式安装于隔离板，所述摆动杆的一端位于驱使槽内、所述堵块安装于所述摆动杆的另一端，所述堵块抵接于通孔；所述连接杆的一端连接于所述摆动杆、另一端延伸至过滤网正上方位置；所述清扫块安装于连接杆，所述清扫块的刷毛正对过滤网；所述集液箱安装有用于驱使摆动杆转动的第三驱动组件。
通过采用上述技术方案，当需要将通孔进行开启时，则通过第三驱动组件驱使摆动杆发生转动，使得堵块离开通孔位置，从而即可让反应腔内反应后的溶液排出，并且将硫化铜过滤到过滤网上；因此当硫化铜收集到一定程度后，可通过反复驱使摆动杆转动，使得清扫块对过滤网上正对通孔的位置处堆积的硫化铜进行清扫，提高对反应腔内的溶液的过滤效率；并且这个过程中仅通过驱使摆动杆转动，即可达到控制通孔的启闭，也能对过滤网上正对通孔位置进行清理。
优选的，所述第三驱动组件包括：滑移座、拨动杆、第一驱动件和第二驱动件，所述集液箱的侧壁内开设有滑移槽，所述驱使槽均连通于滑移槽，所述摆动杆远离堵块的一端延伸入滑移槽内；所述滑移座通过滑移槽滑移式安装于集液箱，所述第一驱动件用于驱使滑移座滑移；所述拨动杆转动式安装于滑移座，所述第二驱动件用于驱使拨动杆转动；当所述拨动杆转动至竖直朝上时，所述拨动杆在滑移座的滑移方向上正对摆动杆。
通过采用上述技术方案，采用第二驱动件驱使拨动杆转动，使得拨动杆竖直朝上；然后在通过第一驱动件驱使滑移座滑移，从而即可通过拨动杆拨动摆动杆发生转动；当需要将摆动杆转动回初始状态时，则通过第二驱动件驱使拨动杆转动至水平位置，避开摆动杆，并且使拨动杆处于摆动杆的另一侧，即可通过第一驱动件驱使滑移座回程滑移，将摆动杆转动至堵块堵回通孔，便于下一次通入硫酸铜溶液；该过程操作简便，并且仅需要驱使单个滑移座滑移，即可达到控制各个通孔的启闭。
优选的，所述第一驱动件包括：丝杆和驱动电机，所述丝杆通过滑移槽转动式安装于集液箱，所述滑移座螺纹安装于丝杆；所述驱动电机安装于集液箱，所述驱动电机的输出轴与丝杆固定连接。
通过采用上述技术方案，启动驱动电机驱使丝杆转动，进而可驱使滑移座滑移；该驱动方式驱动稳定性高，提高实用性。
优选的，所述集液箱对应过滤网的其中一端位置开设有卸料口，所述过滤网的另一端安装有推动块；当所述拨动杆转动至竖直朝下时，所述拨动杆在滑移座的滑移方向上正对推动块。
通过采用上述技术方案，由于一段时间后，过滤网上的硫化铜沉淀逐渐增多，为了便于对过滤网进行请理；则将滑移座移动至拨动杆对应推动块位置，再驱使拨动杆转动，使其竖直朝下；然后启动第一驱动件即可带动过滤网从卸料口处滑出，进行清理。
优选的，所述隔离板靠近过滤网的一侧且对应通孔位置处设置有凸环，所述凸环沿通孔的周向设置；所述堵块为橡胶块。
通过采用上述技术方案，堵块卡接在凸环，由于橡胶块的弹性，消除堵块与凸环之间的间隙，提高对通孔的堵塞程度。
优选的，所述第一驱动组件包括：齿轮和第三驱动件，所述导电辊的端部均套设所述齿轮，位于同一所述浸泡池内的相邻所述导电辊的所述齿轮相互啮合；所述第三驱动件用于驱使同一所述镀液池中两侧的所述导电辊联动。
通过采用上述技术方案，当驱使同一所述镀液池中其中一侧的导电辊转动，即可通过第三驱动件作用带动其余的导电辊转动，从而提高了各导电辊的转动同步性。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.膜片在输送出镀液池的时候会带上一定的镀液，镀液里会有少量的铜离子；由于浸泡池中装有稀硫酸，使得导电辊均浸泡在稀硫酸内，因此膜片进入到镀液池内即可浸泡在稀硫酸内，稀硫酸使得镀液中的铜离子始终保持着呈铜离子状态，形成硫酸铜溶液，减少导电辊上出现反镀的情况；由于导电辊均浸泡在稀硫酸内，从而不会污染镀液又能增加导电性，进而提高铜膜的质量；
2.不仅达到降低浸泡池中的液面位置变化，让导电辊完全浸泡在稀硫酸内；而且可在循环过程中去除掉膜片带入的铜离子，降低了浸泡池中的铜离子含量，进一步减少出现由于浸泡池中铜离子聚集到一定数量而引起反镀的情况；
3.浸泡池中的硫酸铜溶液通过溢流管流入到反应腔内，并且通过通气管对反应腔内的硫酸铜溶液中通入硫化氢气体，形成硫化铜固体、氢离子和硫酸根离子；接着通过第二驱动组件将通孔开启，使得反应腔内的反应后的液体排出，落在过滤网上，将硫化铜进行筛除，而氢离子和硫酸根离子形成稀硫酸流入到收集腔内，后续可通过输液管输送回浸泡池内，达到循环使用；
4.仅需要驱使单个滑移座滑移，即可达到控制各个通孔的启闭。
附图说明
图1是现有技术示意图。
图2是本申请实施例的防导电辊反镀装置的整体结构示意图。
图3是本申请实施例的防导电辊反镀装置的镀液池和浸泡池之间的配合剖视图。
图4是本申请实施例的防导电辊反镀装置的整体结构另一视角示意图。
图5是本申请实施例的防导电辊反镀装置的集液箱内部结构剖视图。
图6是本申请实施例的防导电辊反镀装置的第二驱动组件结构剖视图。
图7是图6中A的局部放大图。
图8是图6中B的局部放大图。
附图标记说明：
1、镀液池；11、阳极板；12、液下辊；13、第一过辊；2、浸泡池；21、导电辊；22、第二过辊；3、第一驱动组件；31、齿轮；32、第三驱动件；321、皮带轮；322、皮带；33、进液管；331、出液口；34、输液管；341、输液泵；35、溢流管；4、集液箱；41、补液管；42、反应腔；43、收集腔；44、支管；45、阀门；46、滑移槽；47、卸料口；48、反应池；5、反应机构；51、隔离板；511、安装槽；512、通孔；513、驱使槽；514、凸环；52、挡板；53、通气管；54、过滤网；541、推动块；6、第二驱动组件；61、摆动杆；62、堵块；63、连接杆；64、清扫块；7、第三驱动组件；71、滑移座；72、拨动杆；73、第一驱动件；731、丝杆；732、驱动电机；74、第二驱动件。
具体实施方式
以下结合附图2-8对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种防导电辊反镀装置。参照图2和图3，防导电辊反镀装置包括镀液池1和阳极板11，镀液池1上方开口，镀液池1设置若干个，若干个镀液池1朝水平方向间隔设置（附图中仅展示单个镀液池1），镀液池1内装有镀液；每个镀液池1内均安装有若干对阳极板11，在本实施例中，每个镀液池1内的阳极板11设置有两对，同一对的两块阳极板11相互平行，两对阳极板11自靠近镀液池1的池底朝相互远离的方向延伸；镀液池1内位于两对阳极板11靠近池底一端之间位置处转动式安装有液下辊12；镀液池1的开口一侧为进料口、另一侧为出料口,镀液池1位于进料口和出料口处均转动式安装有第一过辊13，液下辊12和第一过辊13均用于改变膜片的走带方向；膜片从镀液池1的进料口处输送入镀液池1中，依次经过其中一对阳极板11、液下辊12和另一对阳极板11，再从镀液池1的出料口处输送出。
防导电辊反镀装置还包括浸泡池2，相邻两个镀液池1之间位置均设置有一个浸泡池2，即每个镀液池1靠近进料口和出料口位置均设置一个浸泡池2，浸泡池2上方开口，每个浸泡池2内均装有稀硫酸；每个浸泡池2内均转动式安装有若干根导电辊21，在本实施例中，导电辊21设置有一对，导电辊21平行于液下辊12，两根导电辊21朝膜片输送方向间隔设置，从而膜片依次绕过两根导电辊21的过程中，即可对膜片的两侧带上负离子；每个浸泡池2内均转动式安装有一根第二过辊22，第二过辊22设置在一对导电辊21远离第一过辊13的一侧，用于改变膜片的走带方向；镀液池1安装有用于驱使第一过辊13、第二过辊22和导电辊21同步转动的第一驱动组件3，从而可使得膜片进行输送。
参照图2和图4，第一驱动组件3包括齿轮31和第三驱动件32，每根第一过辊13、每根第二过辊22和每根导电辊21的同一端均套设一个齿轮31，位于同一侧的第一过辊13、第二过辊22和导电辊21的齿轮31依次啮合，当一根过辊或者导电辊21转动时，可带动其他过辊或者导电辊21转动；第三驱动件32包括皮带322轮321和皮带322，位于同一个镀液池1两侧的第一过辊13同一端均套设一个皮带322轮321，即位于同一个镀液池1两侧的两个皮带322轮321为一对，第一过辊13的皮带322绕设于同一对的两个皮带322轮321，从而当驱使其中一根过辊或者导电辊21转动时，则可带动同一个镀液池1两侧的第一过辊13、第二过辊22和导电辊21同步转动。
参照图3和图4，浸泡池2的开口位置处架设有进液管33，进液管33平行于导电辊21，进液管33朝下的一侧开设有若干个出液口331，多个出液口331朝进液管33的长度方向等间隔设置。
参照图4和图5，浸泡池2的底部位置固定安装有集液箱4，集液箱4朝浸泡池2的长度方向延伸，集液箱4和进液管33之间通过输液管34相连通，输液管34固定安装有输液泵341，集液箱4设置有补液管41；浸泡池2内安装有溢流管35，溢流管35的一端固定安装在浸泡池2内的池底处且连通于集液箱4、另一端竖直朝上延伸至靠近浸泡池2的池口位置；集液箱4内安装有用于将从溢流管35流入的硫酸铜溶液中的铜离子去除的反应机构5；从而浸泡池2中的硫酸铜溶液从溢流管35流入集液箱4内后，再通过反应机构5将铜离子进行去除，形成稀硫酸溶液；接着再通过输液管34将其回流入浸泡池2中，达到循环。
参照图5和图6，反应机构5包括隔离板51、挡板52、通气管53和过滤网54，隔离板51固定安装在集液箱4内的中间位置处，隔离板51朝集液箱4的长度方向延伸，从而隔离板51将集液箱4内的空间自上而下依次分为反应腔42和收集腔43，输液管34远离进液管33的一端连通于收集腔43，补液管41连通于收集腔43；挡板52设有若干块，挡板52竖直设置，若干块挡板52朝反应腔42的长度方向等间隔固定安装在隔离板51，从而若干块挡板52和集液箱4之间形成若干个反应池48；每个反应池48对应位置均设置有支管44，各根支管44均连通于溢流管35的底端，每根支管44均固定安装有阀门45，从而即可依次对各个反应池48内进行补充。
每个反应池48均固定安装有通气管53，通气管53水平延伸；当一个反应池48内集满硫酸铜溶液后，通气管53通入硫化氢气体，使得硫酸铜溶液中的铜离子与硫化氢气体反应，硫化铜固体、氢离子和硫酸根离子，其中氢离子和硫酸根离子组成稀硫酸。
隔离板51靠近收集腔43的一侧开设有安装槽511，安装槽511朝收集腔43的长度方向延伸，过滤网54固定安装在隔离板51对应安装槽511的位置处；隔离板51对应各个反应池48池底中间位置处均开设有通孔512，通孔512的两端分别连通于反应池48和安装槽511，并且通孔512和过滤网54之间存在间隙；反应机构5还包括用于控制通孔512启闭的第二驱动组件6；从而当一个反应池48反应完毕后，开启通孔512，使得反应池48内的溶液落在过滤网54上，对硫化铜固体进行过滤处理。
参照图6和图7，第二驱动组件6包括摆动杆61、堵块62、连接杆63和清扫块64，安装槽511的槽壁对应各个通孔512的位置均开设有驱使槽513，每个驱使槽513内均安装有一根摆动杆61，摆动杆61中间位置通过驱使槽513转动式安装在隔离板51，摆动杆61的一端位于驱使槽513内、堵块62固定安装在摆动杆61的另一端，堵块62抵接于通孔512，从而即可通过转动摆动杆61，达到对通孔512启闭；连接杆63安装在摆动杆61延伸入安装槽511部分的位置处，连接杆63的一端固定连接于所述摆动杆61、另一端延伸至过滤网54正上方位置，清扫块64固定安装在连接杆63延伸至过滤网54正上方位置的一端，清扫块64的刷毛正对过滤网54，清扫块64的刷毛与过滤网54之间存在间距，从而当摆动杆61转动的过程中，可对过滤网54上的硫化铜固体进行清扫，减少堆积。
参照图6和图8，集液箱4安装有用于驱使摆动杆61转动的第三驱动组件7，第三驱动组件7包括滑移座71、拨动杆72、第一驱动件73和第二驱动件74，集液箱4的侧壁内且靠近各摆动杆61的一侧开设有滑移槽46，每个驱使槽513远离安装槽511的一端均连通于滑移槽46，摆动杆61远离堵块62的一端延伸入滑移槽46内；滑移座71通过滑移槽46滑移式安装在集液箱4，滑移座71的滑移方向为集液箱4的长度方向；第一驱动件73用于驱使滑移座71滑移；拨动杆72的其中一端转动式安装在滑移座71，第二驱动件74为电机，第二驱动件74固定安装在滑移座71，第二驱动件74的输出轴固定安装在拨动杆72的转轴；当拨动杆72转动至竖直朝上时，拨动杆72在滑移座71的滑移方向上正对摆动杆61，从而通过驱使滑移座71滑动的过程中，带动摆动杆61发生摆动。
第一驱动件73包括丝杆731和驱动电机732，丝杆731朝滑移座71的滑移方向延伸，丝杆731通过滑移槽46转动式安装在集液箱4，滑移座71螺纹安装于丝杆731；驱动电机732固定安装在集液箱4，驱动电机732的输出轴与丝杆731的端部固定连接，从而即可驱使滑移座71滑移。
参照图5和图8，集液箱4对应过滤网54的其中一端位置处开设有供过滤网54滑出的卸料口47，过滤网54的另一端固定安装有推动块541，推动块541延伸入滑移槽46内; 当拨动杆72转动至竖直朝下时，拨动杆72在滑移座71的滑移方向上正对推动块541,从而通过驱使滑移座71滑动的过程中，可带动过滤网54朝卸料口47一端滑出，便于清理。
参照图7，隔离板51靠近过滤网54的一侧且对应通孔512位置处设置有凸环514，凸环514沿通孔512的周向设置；堵块62为橡胶块，从而即可提高堵块62对通孔512的堵塞效果。
本申请实施例一种防导电辊反镀装置的实施原理为：带有负离子的膜片从镀液池1的进料口一侧进入后，依次经过两对阳极板11，完成对膜片的两侧镀铜，再从镀液池1的出料口输送出；接着膜片依次经过同一个浸泡池2内的两根导电辊21和第二过辊22，使得膜片上再一次带上负离子，准备进行下一次的电镀；在该过程中膜片从镀液池1中带上的铜离子，通过稀硫酸的作用使得铜离子始终保持着呈铜离子状态，并且形成硫酸铜溶液。
硫酸铜溶液通过溢流管35流入到反应腔42内，并且通过通气管53对反应腔42内的硫酸铜溶液中通入硫化氢气体，形成硫化铜固体、氢离子和硫酸根离子；接着启动第一驱动件73，驱使滑移座71滑移，通过拨动杆72推动摆动杆61发生转动，使得堵块62离开通孔512，让反应池48中的溶液落在过滤网54，对硫化铜固体进行过滤；之后带有氢离子和硫酸根离子的稀硫酸溶液落入到收集腔43内，供输液管34重新输入到浸泡池2内，达到循环。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防导电辊反镀装置，包括上方开口的若干间隔排列设置的镀液池(1)和若干对安装于镀液池(1)内的阳极板(11)，所述镀液池(1)的开口一侧为进料口、另一侧为出料口，同一对的两所述阳极板(11)相对设置，其特征在于，位于相邻所述镀液池(1)之间位置均设置有上方开口且装有稀硫酸的浸泡池(2)，所述浸泡池(2)内转动式安装有若干导电辊(21)，若干所述导电辊(21)朝膜片输送方向间隔设置，所述镀液池(1)安装有用于驱使各所述导电辊(21)转动的第一驱动组件(3)；所述浸泡池(2)的开口位置处架设有进液管(33)，所述进液管(33)朝下的一侧开设有出液口(331)；所述浸泡池(2)的底部位置安装有集液箱(4)，所述集液箱(4)与所述进液管(33)之间通过输液管(34)连通，所述输液管(34)设置有输液泵(341)，所述集液箱(4)设置有补液管(41)；所述浸泡池(2)内安装有溢流管(35)，所述溢流管(35)连通于集液箱(4)；所述集液箱(4)安装有用于将硫酸铜溶液中的铜离子去除的反应机构(5)；所述反应机构(5)包括：隔离板(51)、挡板(52)、通气管(53)和过滤网(54)，所述隔离板(51)安装于集液箱(4)内，所述隔离板(51)将集液箱(4)内的空间分为反应腔(42)和收集腔(43)；所述挡板(52)设有若干，若干所述挡板(52)竖直设置且位于反应腔(42)，若干所述挡板(52)沿隔离板(51)的长度方向间隔安装于隔离板(51)，若干所述挡板(52)和集液箱(4)之间形成若干反应池(48)；所述集液箱(4)对应各所述反应池(48)的位置均连通用于通硫化氢的所述通气管(53)；所述隔离板(51)靠近收集腔(43)的一侧开设有安装槽(511)，所述过滤网(54)安装于隔离板(51)对应安装槽(511)的位置；所述隔离板(51)对应各所述反应池(48)位置均开设有通孔(512)，所述通孔(512)与所述过滤网(54)之间存在间隙；所述反应机构(5)还包括：用于控制通孔(512)启闭的第二驱动组件(6)；所述溢流管(35)通过支管(44)分别连通于各所述反应池(48)，所述支管(44)均安装有阀门(45)，所述输液管(34)连通于收集腔(43)，所述补液管(41)连通于收集腔(43)。
2.根据权利要求1所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述出液口(331)沿进液管(33)的长度方向间隔设置有若干个。
3.根据权利要求1所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述第二驱动组件(6)包括：摆动杆(61)、堵块(62)、连接杆(63)和清扫块(64)，所述安装槽(511)的槽壁对应各所述通孔(512)的位置均开设有驱使槽(513)，所述摆动杆(61)通过驱使槽(513)转动式安装于隔离板(51)，所述摆动杆(61)的一端位于驱使槽(513)内、所述堵块(62)安装于所述摆动杆(61)的另一端，所述堵块(62)抵接于通孔(512)；所述连接杆(63)的一端连接于所述摆动杆(61)、另一端延伸至过滤网(54)正上方位置；所述清扫块(64)安装于连接杆(63)，所述清扫块(64)的刷毛正对过滤网(54)；所述集液箱(4)安装有用于驱使摆动杆(61)转动的第三驱动组件(7)。
4.根据权利要求3所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述第三驱动组件(7)包括：滑移座(71)、拨动杆(72)、第一驱动件(73)和第二驱动件(74)，所述集液箱(4)的侧壁内开设有滑移槽(46)，所述驱使槽(513)均连通于滑移槽(46)，所述摆动杆(61)远离堵块(62)的一端延伸入滑移槽(46)内；所述滑移座(71)通过滑移槽(46)滑移式安装于集液箱(4)，所述第一驱动件(73)用于驱使滑移座(71)滑移；所述拨动杆(72)转动式安装于滑移座(71)，所述第二驱动件(74)用于驱使拨动杆(72)转动；当所述拨动杆(72)转动至竖直朝上时，所述拨动杆(72)在滑移座(71)的滑移方向上正对摆动杆(61)。
5.根据权利要求4所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述第一驱动件(73)包括：丝杆(731)和驱动电机(732)，所述丝杆(731)通过滑移槽(46)转动式安装于集液箱(4)，所述滑移座(71)螺纹安装于丝杆(731)；所述驱动电机(732)安装于集液箱(4)，所述驱动电机(732)的输出轴与丝杆(731)固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述集液箱(4)对应过滤网(54)的其中一端位置开设有卸料口(47)，所述过滤网(54)的另一端安装有推动块(541)；当所述拨动杆(72)转动至竖直朝下时，所述拨动杆(72)在滑移座(71)的滑移方向上正对推动块(541)。
7.根据权利要求3所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述隔离板(51)靠近过滤网(54)的一侧且对应通孔(512)位置处设置有凸环(514)，所述凸环(514)沿通孔(512)的周向设置；所述堵块(62)为橡胶块。
8.根据权利要求1所述的一种防导电辊反镀装置，其特征在于，所述第一驱动组件(3)包括：齿轮(31)和第三驱动件(32)，所述导电辊(21)的端部均套设所述齿轮(31)，位于同一所述浸泡池(2)内的相邻所述导电辊(21)的所述齿轮(31)相互啮合；所述第三驱动件(32)用于驱使同一所述镀液池(1)中两侧的所述导电辊(21)联动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310556537.5A CN116536736B (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种防导电辊反镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310556537.5A CN116536736B (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种防导电辊反镀装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116536736A CN116536736A (zh) | 2023-08-04 |
| CN116536736B true CN116536736B (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=87450393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310556537.5A Active CN116536736B (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种防导电辊反镀装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116536736B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117144452A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-12-01 | 广东捷盟智能装备有限公司 | 一种去除导电辊长铜的电镀机构 |
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-
2023
- 2023-05-16 CN CN202310556537.5A patent/CN116536736B/zh active Active
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| Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116536736A (zh) | 2023-08-04 |
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|
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| GR01 | Patent grant |