CN116520944A - 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置 - Google Patents

风扇架及包含其的风扇模块与电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116520944A
CN116520944A CN202210074034.XA CN202210074034A CN116520944A CN 116520944 A CN116520944 A CN 116520944A CN 202210074034 A CN202210074034 A CN 202210074034A CN 116520944 A CN116520944 A CN 116520944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
fan
clamping
engaging
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210074034.XA
Other languages
English (en)
Inventor
钟泳庆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wistron Corp
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to CN202210074034.XA priority Critical patent/CN116520944A/zh
Priority to TW111106347A priority patent/TWI839688B/zh
Priority to US17/720,563 priority patent/US11849563B2/en
Publication of CN116520944A publication Critical patent/CN116520944A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种风扇架及包含其的风扇模块与电子装置。风扇架包括一框架以及一卡合机构,框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于二表面的至少二通气口,卡合机构配置于框架且包括至少一卡合件,卡合件可活动地突出于表面的其中一者。本发明的风扇架及包含其的风扇模块与电子装置可确保风扇架对于承载架具有足够的结合强度,在风扇架容置多个风扇时仍能有效抵抗或消除外力或振动的影响,进而可防止风扇架发生松脱、位移、接触不良等问题。

Description

风扇架及包含其的风扇模块与电子装置
技术领域
本发明涉及一种风扇架,特别是涉及一种风扇架及包含其的风扇模块与电子装置。
背景技术
一般来说,服务器内部通常配置有多个可拆卸式的功能模块,以供用户端进行所需的维护、扩展等作业。以散热风扇为例来说,为了维持或提升服务器内的电子元件的运转效能及使用寿命,一些服务器机箱中利用风扇架将多个风扇排列成阵列形式,并配置于服务器机箱的特定位置以提供所需的散热气流。在组装上,大致上是将多个风扇置入于风扇架后,再藉由将风扇架放进服务器机箱的方式而一并地将所有风扇安装定位。
但为了提高效能与配置密度,在风扇架中,风扇通常在横向方向上为紧凑配置,使得相邻的风扇之间能用于卡合固定的空间非常有限,因此传统上风扇只在其单侧设置一体式的卡扣以卡合相邻的风扇。但这会使得风扇用于组装固定的卡扣量非常少,造成安装稳定度低而较容易受到外力或振动影响而脱离预定位置等问题。
这类问题在一些常见应用中更为严重,例如在一些风扇为上下堆叠成双层式风扇组的应用,其是先将两个风扇配置于一合适的框架而排列成上下层的形式后,再将所需数量的框架置入前述的风扇架,以完成多组双层式风扇组的安装,同样地,框架之间仍为紧凑配置,因此传统上这类容置风扇的框架也只在其单侧设置一体式卡扣以扣合相邻的框架,也就是说,公知框架用于组装固定的卡扣量很小,在双层式风扇组的重量较重的情境下,这样的机制更难以有效抵抗外力或振动的影响,从而更容易发生松脱而造成风扇位移、接触不良等问题。
因此,需要提供一种风扇架及包含其的风扇模块与电子装置来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的其中一目的在于提供一种风扇架及包含其的风扇模块与电子装置,藉以有效地解决风扇阵列难以在紧配且周围空间非常有限的情况下稳固安装所产生的前述问题。
根据本发明的一实施例所公开的一种风扇架,包括一框架以及一卡合机构。框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于二表面的至少二通气口。卡合机构配置于框架且包括至少一卡合件,卡合件可活动地突出于表面的其中一者。
根据本发明的一实施例所公开的一种风扇模块,适于容置至少一风扇,风扇模块包括一承载架以及多个风扇架。承载架包括一架体以及多个隔板,隔板位于架体内并分隔出多个容置空间。风扇架分别可移除地容置于容置空间中且分别适于容置风扇,其中各风扇架包括一框架以及一卡合机构。框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于二表面的至少二通气口,通气口对应于风扇。卡合机构配置于框架且包括至少一卡合件,卡合件可活动地突出于表面的其中一者。
根据本发明的一实施例所公开的一种电子装置,适于容置至少一风扇,电子装置包括一机箱以及一风扇模块。风扇模块包括一承载架以及多个风扇架。承载架包括一架体、多个隔板以及至少一组装孔,架体可移除地容置于机箱,隔板位于架体中以将架体的内部分隔出多个容置空间,至少一组装孔设于架体。风扇架分别可移除地容置于容置空间中且分别适于容置风扇,其中各风扇架包括一框架以及一卡合机构。框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于表面的至少二通气口,通气口对应于风扇。卡合机构配置于框架且包括至少一卡合件,卡合件可活动地突出于表面的其中一者,并可移除地卡合于组装孔。
根据本发明前述实施例所公开的风扇架及包含其的风扇模块与电子装置,由于风扇架的卡合机构可提供至少一卡合件以令风扇架被容置在一承载架时在特定方向或其中一侧卡合于承载架,从而可确保风扇架对于承载架具有足够的结合强度,在风扇架容置多个风扇时仍能有效抵抗或消除外力或振动的影响,进而可防止风扇架发生松脱、位移、接触不良等问题。
以上的关于本发明公开内容的说明及以下的实施方式的说明,是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1绘示本发明的一实施例的电子装置的局部放大立体示意图。
图2绘示图1的风扇模块的承载架的局部放大立体示意图。
图3绘示图1的风扇模块的其中一风扇组的局部放大立体示意图。
图4绘示图3的风扇架与风扇组的分解示意图。
图5绘示图3的风扇架的局部的更进一步放大分解示意图。
图6绘示图3的风扇架的上视图。
图7绘示图3的风扇架的作动上视图。
图8绘示本发明的另一实施例的风扇架的局部放大立体示意图。
图9绘示图8的风扇架的上视图。
图10绘示图8的风扇架的作动上视图。
主要组件符号说明:
1、1' 风扇架
2 风扇组
3 风扇模块
8 承载架
9 电子装置
10、10' 主架体
11 第一板部
12 第二板部
13 第三板部
20 次架体
23 穿孔
30、30' 卡合机构
31、31'、32、32' 卡合件
35 连动件
36、36' 衔接件
37、37' 复位件
80 架体
81 隔板
90 机箱
100 框架
101、102 表面
111 破孔
113 导轨
120、200 通气口
121、131 穿孔
313 操作部
315 卡合突块
311、317、321、321'、351、361、361'、363、363' 组装部
323、3151 抵接斜面
801、802、811、812 组装孔
S 容置空间
F 风扇
具体实施方式
以下搭配附图的一个或多个实施例提供了足够详细的描述,使本领域的普通技术人员能够透彻理解本发明并据以实施。应当理解地,以下的描述并不旨在将本发明限定为某些特定的实施例。相反地,其旨在涵盖由权利要求书所界定的各种实施例的精神和范围的替换物、修饰以及等同物。
此外,为达图面整洁的目的,一些公知惯用的结构与元件在以下实施例所搭配的附图中可能会以简化示意的方式绘示。并且,附图中可能有部分特征的比例或尺寸会略为放大或改变,以达到便于理解与观看的目的,但这并非用于限制本发明。此外,附图中可提供坐标以便于理解图面的视角。
另外,下文中可能使用如“实质上”、“约”以及“大致上”等用语,以用于描述所修饰的情况或事件可能存在的合理或可接受的偏差量,但仍可达到所预期的结果。下文中也可能使用“至少一”来描述所指元件的数量,但除非另有明确说明,其不应仅限于数量为“仅有一”的情况。下文中也可能使用“和/或”的用语,其应被理解为包括所列出项目中的任一者及一者或更多者的所有组合。下文可能使用“连接”、“设置”、“固定”、“组装”等用语,但除非另有明确说明,其不应仅限于被描述物以直接而无中间媒介的方式“连接”、“设置”、“固定”或“组装”于另一被描述物,而可理解为被描述物之间可包括一个或多个中间媒介的情况。
首先,请参阅图1,本发明的一实施例提出了一种风扇架1、包含此风扇架1的风扇组2、包含此风扇组2的风扇模块3以及包含此风扇模块3的电子装置9。所述的电子装置9可以但不限于是计算机或服务器,其可包括一机箱90。机箱90可用于容置一个或多个前述的风扇模块3及其他相关的装置与电子元件(未绘示)。所述的风扇模块3可包括一承载架8,承载架8可以任何合适的手段可移除地或可拆卸地容置于机箱90,但本发明并非以此为限。进一步地,承载架8可包括一架体80以及至少一隔板81,隔板81可彼此间隔地配置于承载架8所围绕的内部空间,以将其分隔出多个适于容置一个或多个前述的风扇组2的容置空间S。举例来说,如图所示,承载架8可容置排列成1×6阵列的风扇组2。所述的风扇组2可各包括前述的风扇架1以及适于容置于风扇架1中的一个或多个风扇F。举例来说,如图所示,风扇架1可容置排列成2×1阵列的风扇F。所述的风扇F可以但不限于是任何常见的合适风扇,但本发明并非以风扇F及其规格等为限。
藉由风扇架1,风扇F的阵列得以稳固地安装定位于风扇模块3的承载架8,以随着承载架8一并固定于机箱90内的合适位置。详细说明如下。
请接着继续参阅图2~6,在本实施例中,承载架8在每个容置空间S的相异侧分别提供有一个或多个穿孔。具体来说,如图2,在每一容置空间S处,承载架8的架体80在容置空间S的相对两侧分别设有一组装孔801以及一组装孔802,而容置空间S的另外相对两侧的隔板81可各设有一组装孔811以及一组装孔812,藉以使风扇架1能在多方向或多侧卡合固定于承载架8。
详细来说,如图3~5,在本实施例中,风扇架1可包括一主架体10、一次架体20以及一卡合机构30。次架体20可以任何合适的方式可拆卸地组装于主架体10的一侧,以与主架体10共同构成适于容置风扇F的阵列的一框架100。卡合机构30可例如配置于主架体10的其中一板部的内侧。举例来说,卡合机构30可配置于主架体10与其中一风扇F之间的狭窄间隙中,并可分离地卡合于承载架8的前述的组装孔801、802、811以及812。此外,框架100可具有彼此相对的二表面101与102以及分别形成于表面101与102的至少一通气口120与至少一通气口200,藉以利于风扇F的气流流通。
进一步来说,在本实施例中,风扇架1的主架体10可包括一第一板部11、一第二板部12、一第三板部13,第二板部12与第三板部13可分别竖直地衔接于第一板部11的相邻两侧,前述的次架体20可例如可拆卸地配置于主架体10上相对于第二板部12的另一侧,在此配置下,第三板部13衔接于第二板部12与次架体20之间,且第二板部12、第三板部13以及次架体20为分别配置于第一板部11的相异侧。在一实施例中,第一板部11可为风扇架1上可自承载架8暴露于外的板体部分。第二板部12可具有前述的表面101以及通气口120,次架体20可具有前述的表面102以及通气口200,通气口120与通气口200分别对应于所容置的风扇F的入风口与出风口(未标号),藉以利于风扇F的气流流通。
在本实施例中,卡合机构30可配置于第一板部11的内侧而介于第一板部11与风扇F之间,为此,卡合机构30整体大致上呈扁平状。如图所示,卡合机构30可包括一卡合件31、多个卡合件32、一连动件35、多个衔接件36以及一复位件37,这些构件均可活动地配置于第一板部11上且彼此相互连动。
大致上,连动件35可枢转地设置于第一板部11;衔接件36与卡合件31分别可活动地衔接于连动件35的相异侧,以与连动件35相连动;卡合件32分别衔接于相对应的衔接件36,以与衔接件36相连动,且卡合件31与卡合件32的局部可穿出于外部空间,以可移除地穿入或卡合于承载架8的前述的组装孔801、802、811以及812;复位件37衔接于连动件35与第一板部11之间,以提供连动件35复位力。藉此,使用者可藉由致动卡合件31与卡合件32的其中一者的方式选择性地令卡合件31及卡合件32与承载架8卡合或自承载架8释放。
详细来说,连动件35的其中一表面的相异侧可突设有多个组装部351。如图所示,组装部351可例如突设于连动件35朝向第一板部11的表面,且分别对应设置于前述的第二板部12、第三板部13、次架体20以及与第三板部13相对的一侧。复位件37可以但不限于是任何合适的扭簧,其相对两端分别固定于第一板部11与连动件35,藉以提供连动件35旋转复位的弹性力。
衔接件36可各具有一组装部361,组装部361可为适于供连动件35的组装部351可转动地穿设的孔,藉此,衔接件36可分别可转动地设置于连动件35的相异侧。但本发明并非以连动件35与衔接件36所示的连接方式为限;例如在其他实施例中,连动件35的组装部351也可改为孔,而衔接件36的组装部361也可改为适于可转动地插入该孔的突起结构。
卡合件31可具有一组装部311,组装部311可为一滑槽,适于供连动件35的其中一组装部351穿设,使得组装部351可在组装部311内转动及滑移。卡合件31还可设有一操作部313,可为卡合机构30中自第一板部11暴露于外部空间以供使用者操作卡合机构30的一部分;具体来说,第一板部11可设有一破孔111,可将框架100内的卡合件31的操作部313暴露于外部空间。藉此,使用者得以自风扇架1的外部利用手指来致动(例如,拨动)卡合件31,从而利用操作卡合件31来带动连动件35及与连动件35相连接的其他构件。可选地,卡合件31还可具有一卡合突块315,可在复位件37将连动件35旋转复位时突出于框架100,以用于插入或卡合于前述隔板81的组装孔811。此外,在本实施例中,第一板部11的内表面还可突设有一对导轨113,卡合件31可滑移地夹设或配置于导轨113之间,从而被限定于一特定方向上滑移。
衔接件36还可各具有一组装部363,组装部363可分别用于衔接卡合件32。为此,卡合件32可相对地具有一组装部321。衔接件36的组装部363与卡合件32的组装部321连接。在本实施例中,衔接件36的组装部363与卡合件32的组装部321的其中一者可为一凹槽,而衔接件36的组装部363与卡合件32的组装部321的另一者可为适于在该凹槽转动的一球形突耳。藉此,卡合件32可在受到衔接件36连动时相对衔接件36转动,并分别相对缩入或突出第二板部12、第三板部13以及次架体20。
为此,在本实施例中,第二板部12可具有一穿孔121,穿孔121贯穿表面101而与通气口120位于风扇架1的同一侧;第三板部13可具有一穿孔131;而次架体20可具有一穿孔23,穿孔23贯穿表面102而与通气口200位于风扇架1的同一侧,从而与通气口200位于风扇架1的同一侧。穿孔121、穿孔131以及穿孔23可分别对应于前述容置空间S的相异侧的组装孔801、812以及802,使得卡合件32可穿出穿孔23,穿孔121、穿孔131而分别可移除地插入或卡合于组装孔801、812以及802。
详细来说,在常态时,连动件35可藉由复位件37的弹性力复位,以驱使卡合件31的卡合突块315以及经由相连的衔接件36驱使卡合件32的局部突出于框架100的外部空间,以使卡合件31与卡合件32可在卡合机构30的相异侧分别卡合固定于承载架8的容置空间S的相异侧的组装孔811、802、812以及801,从而使风扇组2稳固地安装固定于承载架8。
操作上,使用者可例如简单地如图1虚线所示将风扇架1放入承载架8即可。为此,在本实施例中,卡合件31的卡合突块315可具有一抵接斜面3151,而卡合件32突出于框架100的末端处可具有一抵接斜面323。当使用者如图1虚线所示将风扇架1放入承载架8时,抵接斜面3151与抵接斜面323可在风扇架1放置于容置空间S的过程中分别抵接承载架8的架体80与隔板81,从而驱使卡合件31与卡合件32内缩而不产生干涉,且卡合件31与卡合件32受力活动的过程触动复位件37以累积复位力。藉此,当卡合件31与卡合件32滑过架体80与隔板81的实体部分后可藉由复位件37所释放的复位力而复位,并与容置空间S的四侧的组装孔801、802、811以及812卡合。
具体地,请并同图1与6再接着继续参阅图7,在使用者推动卡合件31的操作部313(如箭头所示)或风扇架1放入容置空间S而使卡合件31与卡合件32抵接于承载架8的架体80与隔板81的过程中,至少卡合机构30在卡合件31所接收到的外力可驱使卡合件32、连动件35与衔接件36连动,从而使得卡合件31与卡合件32的末端均缩入风扇架1(如箭头所示),并连动复位件37而使其累积复位力。风扇架1得以直接地放入容置空间S内,待使用者松开卡合件31或当卡合件31与卡合件32至对应于组装孔801、802、811以及812时,复位件37释放复位力即可驱使连动件35旋转,以连动卡合件31、衔接件36以及卡合件32回复至图6的状态,从而令卡合件31与卡合件32穿出于外而卡合于组装孔801、802、811以及812。当欲将风扇架1自承载架8取出时,使用者可再次藉由如图7箭头所示拨动卡合件31,即可解除卡合机构30与承载架8的卡合关系。
由此可知,藉由前述所提出的卡合机构30,至少可使风扇架1在多个方向或多侧与承载架8构成卡合关系,以确保风扇架1对于承载架8具有足够的结合强度,从而可确保容置多个风扇F时仍能有效抵抗或消除外力或振动的影响,进而可防止风扇组2发生松脱、位移、接触不良等问题。
并且,补充说明的是,为避免隔板81相邻两侧的两组风扇架1的卡合机构30相互干涉,隔板81上用于供卡合机构30卡合的组装孔811与组装孔812的位置错开,如图2所示,组装孔811与组装孔812可与隔板81的任两相邻的边缘(未标号)相距相异的距离,可理解地,卡合机构30的卡合件31的卡合突块315以及与卡合件31相对的其中一卡合件32也为彼此错位(或者说,未对齐),或者说,卡合机构30的卡合件31与卡合件32中彼此相对的其中二者自框架100穿出于外的部分相错位,藉以避免相邻的两组风扇架1的卡合件31与卡合件32彼此干涉。
此外,为利于气流流通,风扇架1在具有通气口120的第二板部12与具有通气口200的次架体20的周围通常可具有较为宽裕的闲置空间,这允许卡合机构30的卡合件32相对于第二板部12的穿孔121与次架体20的穿孔23可具有较大的突出长度,或者说,卡合机构30的卡合件32可自框架100的相对表面101与102突出的长度可较大,从而可让卡合件32相对于承载架8的组装孔801与802具有足够的穿设长度,进而有助于确保或提升卡合机构30与承载架8之间的结合强度。
但需说明的是,前述实施例的风扇架1的卡合机构30仅是示意之用,并非用于限制本发明。在前述卡合机构30的基础下,本领域的普通技术人员应当可依据实际需求对其进行所需的修饰或调整。举例来说,请参阅图8~10,本发明的另一实施例提出了一种风扇架1',但为达简要说明的目的,以下仅针对本实施例与前述实施例的差异进行说明,相似或相同的部分可经由参酌前述对应内容获得理解而不再赘述。
如图所示,风扇架1'的卡合机构30'的卡合件31'也可直接衔接于衔接件36',以经由衔接件36'连动卡合件32'。详细来说,卡合件31'的一表面的相异侧可突设有多个组装部317,组装部317与衔接件36'的组装部361'的其中一者可为滑槽,组装部317与衔接件36'的组装部361'的另一者可为适于在该滑槽内可滑移且可转动地活动的突起结构;衔接件36'的组装部361'与卡合件32'的组装部321'的其中一者可为一斜槽,衔接件36'的组装部361'与卡合件32'的组装部321'的另一者可为适于在该斜槽内可滑移且可转动地活动的突起结构;复位件37'可以但不限于是适于使卡合件31'的卡合突块315突出于外部空间的弹性结构。例如,复位件37'可为一拉伸弹簧。在此配置下,如图9~10所示,使用者同样可藉由令卡合件31'缩入风扇架1'的方式连动其他卡合件32'(如箭头所示),可理解地,当释放卡合件31'时,复位件37'即可利用其弹性力令卡合件31'复位,从而经由卡合件31'驱使其他卡合件32'复位。
在此补充说明的是,本发明并非以前述任一实施例的卡合机构所采用的卡合件的数量为限;例如在一些其他实施例中,使用者也可依据实际需求减少卡合机构的其中一侧或多侧的卡合件,以仅使风扇架在特定方向或其中一侧卡合承载架,且基于卡合件的数量的改变,风扇架的框架上的穿孔及风扇模块的承载架上的组装孔的数量也可相应调整。举例来说,前述图示的任一实施例的卡合机构也可仅保留对应于与其中一通气口位于同一侧的穿孔的卡合件。
根据本发明前述实施例所公开的风扇架及包含其的风扇模块与电子装置,由于卡合机构可提供至少一卡合件以令风扇架在特定方向或其中一侧得以卡合于承载架,从而可确保风扇架对于承载架具有足够的结合强度,在风扇架容置多个风扇时仍能有效抵抗或消除外力或振动的影响,进而可防止风扇架发生松脱、位移、接触不良等问题。
虽然本发明以前述的实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围的情况下所为的更动与润饰,均属于本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书的范围。

Claims (21)

1.一种风扇架,该风扇架包括:
一框架,该框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于该二表面的至少二通气口;以及
一卡合机构,该卡合机构配置于该框架,且包括至少一卡合件,该至少一卡合件可活动地突出于该二表面的其中一者。
2.如权利要求1所述的风扇架,其中该卡合机构位于该框架内,该框架设有一破孔,该至少一卡合件的局部暴露于该破孔。
3.如权利要求2所述的风扇架,其中该卡合机构还包括一连动件以及一复位件,该连动件可转动地设置于该框架,该复位件衔接于该框架与该连动件之间,该至少一卡合件可活动地连接于该连动件而与该连动件相连动。
4.如权利要求3所述的风扇架,其中该框架包括多个穿孔,该卡合机构的该至少一卡合件包括多个卡合件,该些卡合件分别可活动地连接于该连动件的相异侧,以分别可活动地穿设于该框架的该些穿孔。
5.如权利要求4所述的风扇架,其中该卡合机构还包括多个衔接件,该些卡合件的部分分别可活动地连接该些衔接件,以经由该些衔接件连接于该连动件。
6.如权利要求2所述的风扇架,其中该卡合机构还包括一复位件,该复位件衔接于该框架与该至少一卡合件之间。
7.如权利要求6所述的风扇架,其中该框架包括多个穿孔,该卡合机构包括多个衔接件,该至少一卡合件包括多个卡合件,该些卡合件的其中一者的相异侧分别经由该些衔接件可活动地连接该些卡合件的其他者,该些卡合件分别可活动地穿设于该框架的该些穿孔。
8.如权利要求4或7所述的风扇架,其中该些卡合件中彼此相对的其中二者自该框架突出于外的部分相错位。
9.如权利要求1所述的风扇架,其中该至少一卡合件具有一抵接斜面,自该框架的该二表面的其中一者突出于外部空间。
10.如权利要求1所述的风扇架,其中该框架适于容置至少一风扇,该卡合机构适于配置于该框架与该至少一风扇之间。
11.一种风扇模块,该风扇模块适于容置至少一风扇,该风扇模块包括:
一承载架,该承载架包括一架体以及多个隔板,该些隔板位于该架体内,并分隔出多个容置空间;以及
多个风扇架,该些风扇架分别可移除地容置于该些容置空间中且分别适于容置该至少一风扇,其中各该风扇架包括:
一框架,该框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于该二表面的至少二通气口,其中该至少二通气口对应于该至少一风扇;以及
一卡合机构,该卡合机构配置于该框架,且包括至少一卡合件,该至少一卡合件可活动地突出于该二表面的其中一者。
12.如权利要求11所述的风扇模块,其中该卡合机构位于该框架内,每一该框架设有一破孔,该至少一卡合件的局部暴露于该破孔。
13.如权利要求11所述的风扇模块,该承载架包括至少一组装孔,该至少一组装孔设于该架体与该多个隔板至少其中的一者,该至少一卡合件可移除地穿过该至少一组装孔而与该承载架卡合。
14.如权利要求13所述的风扇模块,其中该卡合机构还包括一连动件以及一复位件,该连动件可转动地设置于该框架,该复位件衔接于该框架与该连动件之间,该至少一卡合件可活动地连接于该连动件而与该连动件相连动。
15.如权利要求14所述的风扇模块,其中该至少一组装孔包括多个组装孔,分别设于该架体与各该隔板,每一该框架包括多个穿孔,该些穿孔分别对应于该架体与该些隔板的该些组装孔设置;各该卡合机构的该至少一卡合件包括多个卡合件,该些卡合件分别可活动地连接于该连动件的相异侧;其中,该些卡合件分别可活动地穿设于该框架的该些穿孔,从而可移除地卡合于该承载架的该些组装孔。
16.如权利要求15所述的风扇模块,其中各该卡合机构还包括多个衔接件,在各该卡合机构中,该些卡合件的部分分别可活动地连接该些衔接件,以经由该些衔接件连接于该连动件。
17.如权利要求13所述的风扇模块,其中各该卡合机构还包括一复位件,该复位件衔接于该框架与该至少一卡合件之间。
18.如权利要求17所述的风扇模块,其中该至少一组装孔包括多个组装孔,分别设于该架体与各该隔板,每一该框架包括多个穿孔,该些穿孔分别对应于该架体与该些隔板的该些组装孔设置;各该卡合机构还包括多个衔接件,各该卡合机构的该至少一卡合件包括多个卡合件,该些卡合件的其中一者的相异侧分别经由该些衔接件可活动地连接该些卡合件的其他者;其中,该些卡合件分别可活动地穿设于该框架的该些穿孔及该承载件的该些组装孔。
19.如权利要求15或18所述的风扇模块,其中该些卡合件中彼此相对的其中二者自该框架突出于外的部分相错位。
20.如权利要求11所述的风扇模块,其中各该风扇架的该至少一卡合件设有一抵接斜面,自该框架的该二表面的其中一者突出于外以用于抵接该承载架的该架体或其中一该隔板。
21.一种电子装置,该电子装置适于容置至少一风扇,该电子装置包括:
一机箱;以及
一风扇模块,该风扇模块包括:
一承载架,该承载架包括一架体、多个隔板以及至少一组装孔,该架体可移除地容置于该机箱,该些隔板位于该架体中以将该架体的内部分隔出多个容置空间,该至少一组装孔设于该架体;以及
多个风扇架,该些风扇架分别可移除地容置于该些容置空间中且分别适于容置该至少一风扇,其中各该风扇架包括:
一框架,该框架具有彼此相对的二表面以及分别形成于该二表面的至少二通气口,其中该至少二通气口对应于该至少一风扇;以及
一卡合机构,该卡合机构配置于该框架,且包括至少一卡合件,该至少一卡合件可活动地突出于该二表面的其中一者并可移除地卡合于该至少一组装孔。
CN202210074034.XA 2022-01-21 2022-01-21 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置 Pending CN116520944A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210074034.XA CN116520944A (zh) 2022-01-21 2022-01-21 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置
TW111106347A TWI839688B (zh) 2022-01-21 2022-02-22 風扇架及包含其之風扇模組與電子裝置
US17/720,563 US11849563B2 (en) 2022-01-21 2022-04-14 Fan cage and fan module and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210074034.XA CN116520944A (zh) 2022-01-21 2022-01-21 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116520944A true CN116520944A (zh) 2023-08-01

Family

ID=87314965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210074034.XA Pending CN116520944A (zh) 2022-01-21 2022-01-21 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11849563B2 (zh)
CN (1) CN116520944A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8202047B2 (en) * 2007-06-07 2012-06-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan module latching device
TWI494043B (zh) 2012-12-26 2015-07-21 Giga Byte Tech Co Ltd 風扇架
TWI750792B (zh) * 2020-09-02 2021-12-21 技嘉科技股份有限公司 風扇快拆結構、風扇固定總成以及風扇總成

Also Published As

Publication number Publication date
US20230240040A1 (en) 2023-07-27
TW202332371A (zh) 2023-08-01
US11849563B2 (en) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU569445B2 (en) Modular housing for computer system
KR940006793B1 (ko) 컴퓨터 구조
US7699582B2 (en) Fan module
US7724514B2 (en) Server chassis with access flap
CN111417278B (zh) 电子装置及托盘
US20090016906A1 (en) Mounting apparatus for fan
US20200146185A1 (en) Fixing frame assembly and server
US6704205B1 (en) Expansion card mounting apparatus
US9986657B2 (en) Fixing apparatus and electronic equipment using the same
US20040202541A1 (en) Snap-together modular fan tray assembly for an electronics enclosure
US7074051B2 (en) System and method for electrically interconnecting boards
US6356438B1 (en) Expansion board and circuit board retaining apparatus and method
US8240627B2 (en) Retaining assembly for locking disk drive
US8848357B2 (en) Electronic device with connector
CN109058143B (zh) 一种风扇组合结构
CN116520944A (zh) 风扇架及包含其的风扇模块与电子装置
CN110134199B (zh) 伺服器单元及伺服器
US7408789B2 (en) Mounting device for expansion card
US11147183B2 (en) Flexible lever of external module at server
TWI839688B (zh) 風扇架及包含其之風扇模組與電子裝置
US20130167366A1 (en) Mounting apparatus for circuit board
US7708579B2 (en) Socket assembly with backplane
TW201402952A (zh) 風扇模組固定裝置
US20210378125A1 (en) Foolproof frame assembly and server chassis including the same
CN210223569U (zh) 硬盘托架及存储服务器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination