CN116507591A - 用于制造反谐振空芯光纤的反谐振元件预成形件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤(600)的反谐振元件预成型件(100)，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括具有第一圆半径(250)的圆形第一圆元件(200)和具有第一圆弧半径(350)的圆弧形第一圆弧元件(300)。此外，本发明涉及用于制造反谐振元件预成型件的方法、包括至少一个反谐振元件预成型件的用于制造反谐振空芯光纤的预成型件和反谐振空芯光纤。根据本发明，规定了该第一圆元件(200)和该第一圆弧元件(300)在两个接触点(400)处彼此连接。

Description

用于制造反谐振空芯光纤的反谐振元件预成形件
描述
本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤的反谐振元件预成型件，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括具有第一圆半径的圆形第一圆元件和具有第一圆弧半径的圆弧形第一圆弧元件。
此外，本发明涉及一种用于制造反谐振元件预成型件的方法，用于制造反谐振空芯光纤的包括至少一个反谐振元件预成型件的预成型件，以及反谐振空芯光纤。
背景技术
固体材料的常规单模光纤具有玻璃芯区域，其被具有较低折射率的玻璃包层区域包围。光引导由此基于芯区域和包层区域之间的全反射。然而，被引导的光与固体材料的相互作用与数据传输期间的增加的延迟以及相对低的损坏阈值(与高能量辐射相比)相关联。
“空芯光纤”避免或减小了这些缺点，在该情况下，芯包括填充有气体或液体的抽空腔。空芯光纤中的光与玻璃的相互作用小于实芯光纤中的光与玻璃的相互作用。芯的折射率小于包层的折射率，使得借助于全反射的光引导是不可能的，并且光通常将从芯逃逸到包层中。取决于光引导的物理机制，空芯光纤被分成“光子带隙光纤”和“反谐振空芯光纤”。
在“光子带隙光纤”的情况下，空芯区域被包层包围，在该包层中周期性地布置有小型中空管道。包层中的中空管道的周期性结构引起在半导体技术中被称为“光子带隙”的效应，根据该效应，在包层结构处散射的特定波长范围的光由于中央腔中的布拉格反射(Bragg reflection)而相长干涉并且不能在包层中横向传播。
在被称为“反谐振空芯光纤”(ARHCF)的空芯光纤的实施方案的情况下，空芯区域被内包层区域包围，在该内包层区域中布置有所谓的“反谐振元件”(或“反谐振元件”；简称为“ARE”)。围绕空芯均匀分布的反谐振元件的壁可充当法布里-珀罗腔，其以反谐振进行操作、反射入射光并引导该入射光通过光纤芯。
这种光纤技术保证了低光衰减、非常宽的传输光谱(也在UV或IR波长范围内)以及在数据传输期间的小延迟。
空芯光纤的潜在应用是在以下领域中：数据传输、高性能光束引导(例如用于材料处理)、模态过滤、非线性光学器件(特别是用于超连续谱生成，从紫外到红外波长范围)。
现有技术
反谐振空芯光纤的一个缺点是高阶模不一定被抑制，使得它们在大传输长度上通常不是纯单模的，并且输出光束的质量劣化。
在Francesco Poletti的论文“嵌套的反谐振无节空芯光纤(Nestedantiresonant nodeless hollow core fiber)”；光学快报，第22卷，第20期(2014)；DOI：10.1364/OE 22.023807中提出了一种光纤设计，在该光纤设计的情况下，反谐振元件不被形成为简单单结构元件，而是由嵌套的若干结构元件组成。嵌套的反谐振元件以这样的方式设计，使得高阶的芯模而不是基本芯模在相位上适配至包层模并且被抑制。因此总是确保了基本芯模的传播，并且可在有限波长范围内有效地使空芯光纤为单模的。
有效模抑制取决于透射光的中心波长和光纤设计的结构参数(诸如空芯半径和反谐振元件中的嵌套环结构的直径差)。
从EP 3136143 A1中已知一种反谐振空芯光纤(在本文中称为“没有带隙的空芯光纤”)，在该情况下，除了基模之外，芯还可引导另外的模。为此目的，所述芯被包括“非谐振元件”的内包层包围，该非谐振元件提供反谐振模与高阶模的相位适配。空芯光纤的制造根据所谓的“堆积和拉制”技术来进行，其中输出元件被布置以形成轴向平行整体，并且被固定以构建预成型件，该预成型件随后被拉长。由此使用包括六边形内截面的包层管，并且六个所谓的“ARE预成形件”(反谐振元件预成形件)固定在包层管的内边缘中。在两个阶段中拉伸该预成形件以形成空芯光纤。
从WO 2015/185761 A1中已知一种反谐振空芯光纤，在该反谐振空芯光纤情况下，在第一管状“非谐振元件”内布置有另外的管状的、所谓的“嵌套元件”，其一起形成反谐振元件。
该组件的制造中的一个缺点是相对大的接触点，这是通过第一非谐振元件内的“嵌套”管的连接而产生的，并且在与理想结构的轻微偏离下已经导致对光纤的光引导效率的负面影响。当仅使用管状元件时，另一缺点导致反谐振元件的设计的小变化范围。
从CN 111 474 627A中已知一种反谐振空芯光纤，其中反谐振元件在轴向顶视图中由圆元件和圆弧元件成型。圆元件和圆弧元件不相互连接，而是在每种情况下直接连接到光纤的包层。从制造方面来看，这具有以下缺点：形成最终拉伸光纤中的反谐振元件的反谐振元件预成型件的预先制造是不可能的，而是所有结构元件必须直接连接到包层管。这确保了关于与结构元件相对彼此的理想布置的偏差的高易感性，并且从而确保了在光引导期间的效率损失。
从US 2020/0241200 A1中已知一种反谐振空芯光纤，其反谐振元件在轴向顶视图中包括圆元件和以没有弯曲的笔直方式成型的结构元件。在反谐振元件的情况下，以笔直方式成型的结构元件的缺点是光引导，该光引导与弯曲结构元件相比较差并且对光纤的光学特性(例如，光衰减)具有负面影响。
发明目的
本发明的目的是至少部分地克服由现有技术产生的缺点中的一个或若干缺点。
具体地，本发明基于提供反谐振元件预成型件的目的，可从该预成型件中容易地且以可再现方式制造具有良好光学特性(例如低光衰减)的反谐振空芯光纤。
本发明的另一目的是提供一种方法，借助于该方法可以可再现方式制造具有高精度和良好光学特性(例如，低光衰减)的反谐振元件预成型件。
本发明的另一目的是指定一种用于成本有效地制造反谐振空芯光纤的预成型件的方法，其避免了常规制造方法的限制。
本发明的另一目的是提供用于制造反谐振空芯光纤的预成型件，其避免了常规预成型件的限制。
本发明的另一目的是提供一种反谐振空芯，其避免了常规空芯光纤的限制。
本发明的优选实施方案
独立权利要求的特征促成至少部分地满足前述目标中的至少一个目标。从属权利要求提供促成至少部分地满足这些目标中的至少一个目标的优选实施方案。
/1/一种用于制造反谐振空芯光纤的反谐振元件预成型件，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括
具有第一圆半径的圆形第一圆元件和具有第一圆弧半径的圆弧形第一圆弧元件，
其特征在于，
该第一圆元件和该第一圆弧元件在两个接触点处彼此连接。
/2/根据实施方案1，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，该第一圆元件和该第一圆弧元件包括玻璃，特别是石英玻璃，特别是折射率为1.4、特别是1.4至3、特别是1.4至2.8的石英玻璃、或聚合物，特别是由玻璃，特别是石英玻璃，特别是折射率为至少1.4、特别是1.4至3、特别是1.4至2.8的石英玻璃、或聚合物组成。
/3/根据实施方案1或2，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，
该反谐振元件预成型件包括具有第二圆半径的圆形第二圆元件。
/4/根据前述实施方案中的任一者，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，该反谐振元件预成型件包括具有第二圆弧半径的圆弧形第二圆弧元件。
/5/根据前述实施方案中的任一者，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，该第一圆半径具有比该第一圆弧半径更小的量值。
/6/根据前述实施方案中的任一者，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，该第一圆弧元件布置在该第一圆元件内。
/7/根据实施方案1至5中的任一者，一种反谐振元件预成型件，其特征在于，该第一圆弧元件布置在该第一圆元件的外部。
/8/一种用于制造根据实施方案1至7中任一项所述的反谐振元件预成型件的方法，包括以下方法步骤：
(a)提供具有第一圆半径的第一圆元件，该第一圆元件在轴向顶视图中是圆形的；
(b)提供具有第一圆弧半径的第一圆弧元件，该第一圆弧元件在轴向顶视图中是圆弧形的；
(c1)将该第一圆弧元件布置在该第一圆元件内，使得第一圆弧端部和第二圆弧端部布置在该第一圆元件的内侧上；
或
(c2)将该第一圆弧元件布置在该第一圆元件的外部，使得第一圆弧端部和第二圆弧端部布置在该第一圆元件的外侧上；
(d)通过形成第二接触点将该第一圆弧端部和该第二圆弧端部连接到该第一圆元件。
/9/根据实施方案8所述的方法，其特征在于，方法步骤(d)中的该连接借助于热输入来进行。
/10/一种用于制造反谐振空芯光纤的预成型件，该预成型件包括包层管，其特征在于，至少一个根据实施方案1至7中任一项所述的反谐振元件预成型件布置在该包层管中。
/11/根据实施方案10所述的用于制造反谐振空芯光纤的预成型件，其特征在于，该至少一个反谐振元件预成型件连接到该包层管的内表面。
/12/根据实施方案10或11所述的用于制造反谐振空芯光纤的预成型件，其特征在于，3至10个反谐振元件预成型件布置在该包层管中。
/13/一种反谐振空芯光纤，该反谐振空芯光纤在轴向顶视图中包括包层区域和布置在该包层区域中的至少一个反谐振元件，以及具有第一圆结构半径的圆形第一圆结构和具有第一圆弧结构半径的圆弧形第一圆弧结构，
其特征在于，
该第一圆结构和该第一圆弧结构在两个接触点处彼此连接。
/14/根据实施方案13所述的反谐振空芯光纤，该反谐振空芯光纤通过拉伸根据实施方案10至12中任一项所述的预成型件来制造。
一般事项
本说明书中的范围规格还包括作为界限提到的值。因此，相对于变量A的类型的指定“在X至Y的范围内”意指A可取X值、Y值以及在X与Y之间的值。因此，变量A的类型的在一侧上限制的范围“至多Y”因此意指Y以及小于Y的值。
所描述的特征中的一些特征与术语“基本上”相关。术语“基本上”应当以这样的方式进行理解，使得在实际条件和制造技术下，诸如“重叠”、“垂直”、“直径”或“平行性”的术语的数学确切解释可能绝不确切提供，而是只能在某些制造相关误差容限内应用。例如，“基本上垂直的轴线”绘制了彼此成85度至95度的角度，并且“基本上相等的体积”包括至多5体积％的偏差。例如，“基本上由石英玻璃组成的设备”包括>95重量％至<100重量％的石英玻璃部分。例如，“基本上完全地填充体积B”包括填充总体积B的>95体积％至<100体积％。
具体实施方式
本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤的反谐振元件预成型件，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括具有第一圆半径的圆形第一圆元件和具有第一圆弧半径的圆弧形第一圆弧元件。
为了克服现有技术中的上述缺点，根据本发明规定了，第一圆元件和第一圆弧元件在两个接触点处彼此连接，其中圆弧元件具体地通过第一圆弧端部并通过与第一圆弧端相对的第二圆弧端部连接到圆元件。第一圆弧端部和第二圆弧端部应被理解为第一圆弧元件的角点，该角点在轴向顶视图中在反谐振元件预成型件上可见并且第一圆弧元件在该角点之间以圆弧形方式延伸。
以这种方式构造的反谐振元件预成型件可与用于制造反谐振空芯光纤的其他部件分开制造，这从制造相关的观点来看是有利的。因此，与理想结构不同(例如在其制造期间)的反谐振元件预成型件可以相对成本有效的方式进行处理，而不必处理用于制造反谐振空芯光纤的另外部件。通过反谐振元件预成型件的预先制造，可在整个制造批次中附加地获得均匀性，这有利地影响通过反谐振元件预成型件制造的预成型件的对称性，并且最终也有利地影响反谐振空芯光纤的对称性。增加的对称性对空芯光纤的光学特性具有积极影响。
此外，由这种类型的反谐振元件预成型件制造的反谐振元件已被证明是最终空芯光纤中的具有改进光学特性的部件，这导致较低的光传播损耗(即包括光散射、衍射、吸收和包含)并且因此导致最终空芯光纤的高数据传输容量。
已经变得明显的是，在两个接触点处连接到圆元件的圆弧元件允许对反谐振元件预成型件的结构参数的高度控制，并且因此使得可以提供具有改进光学特性的反谐振空芯光纤。
例如，这种类型的反谐振空芯光纤的改进光学特性在1.0μm和2.5μm之间的波长下小于0.15dB/km的光衰减或者在至多0.8μm的波长下小于1dB/km的光衰减中变得明显。导致传播信号的强度的减小而不由此影响其形状的任何类型的现象被称为光衰减。
部件或部件部分被称为反谐振元件预成型件，其在光纤拉制过程期间借助于简单的长度模制(也称为拉长)来基本上变成空芯光纤中的反谐振元件。
在轴向顶视图中，即到纵向轴线上的二维视图中，反谐振元件预成型件包括第一圆元件，该第一圆元件在三维视图中对应于管状结构元件。第一圆元件具有基本上均匀的第一圆半径并且因此被设计为基本上圆形的，其中第一点处的半径与另一点处的半径偏差不超过5％，优选不超过3％，更优选不超过1％，最优选不超过0.5％。因此，第一圆元件具有基本上均匀的直径，其中第一点处的直径与反谐振元件预成型件的另一点处的直径偏差不超过5％，优选不超过3％，更优选不超过1％，最优选不超过0.5％。例如，第一圆半径可由此位于2mm至18mm的范围内，优选地位于3mm至16mm的范围内，更优选地位于4mm至12mm的范围内。第一圆元件具有在0.1mm至3mm、优选0.1mm至2mm、更优选0.2至1.5mm的范围内的壁厚。
在轴向顶视图中，即到纵向轴线上的二维视图中，反谐振元件预成型件包括第一圆弧元件，该第一圆弧元件在三维视图中对应于管状的、基本上圆形的结构元件的区段，该区段平行于纵向轴线或者换句话说平行于弯曲盘被切出。第一圆弧元件具有基本上均匀的第一圆弧。因此，在三维视图中，第一圆弧元件表示具有对应于圆弧半径的半径的基本上圆形的管状结构元件的区段(平行于纵向轴线切出)，其中第一点处的半径与另一点处的半径偏差不超过5％，优选不超过3％，更优选不超过1％，最优选不超过0.5％。例如，第一圆弧半径可由此位于1mm至30mm的范围内，优选地位于2mm至25mm的范围内，更优选地位于3mm至20mm的范围内。第一圆弧元件具有在0.1mm至3mm、优选0.1mm至2mm、更优选0.2至1.5mm的范围内的壁厚。
圆半径和圆弧半径在每种情况下将被理解为对应元件的外半径。对应的内半径由相应的外半径减去相应的壁厚度而得出。这同样适用于对应的直径。
接触点是第一圆元件和第一圆弧元件彼此连接的位置，具体地借助于物质到物质粘结。在一个实施方案中，第一圆弧元件通过第一圆弧端部和与第一圆弧端部相对的第二圆弧端部连接到第一圆元件。第一圆元件和第一圆弧元件在恰好两个接触点处彼此连接。
接触点可被不同地设计。在一个实施方案中，第一圆元件和第一圆弧元件在最少一个接触点处经由紧固装置(诸如例如，粘合剂、铆钉、螺钉或钉子)彼此连接。在优选的设计中，第一圆元件和第一圆弧元件至少在一个接触点处、优选地在两个接触点处借助于物质到物质粘结来彼此连接。
为了提供具有高结构精度和改进光学特性的反谐振元件预成型件，第一圆弧元件包括对应于完整圆元件的周长的10％至85％、优选地20％至80％、更优选地20％至75％、甚至更优选地20％至70％的圆弧元件周长，其对应于第一圆弧半径。优点由此是接触点在空间上被定位成彼此间隔这样的距离，使得第一圆弧元件和第一圆弧彼此连接，而不会接触点并入彼此，并且使得存在一个大接触点而不是两个不相交的接触点。大接触点将会对最终玻璃光纤的光学光引导特性具有负面影响，例如通过在大接触点处的材料部分(例如玻璃)的局部增加，这可导致反谐振元件的卵形度。
在接触点处，第一圆元件和第一圆弧元件在每种情况下绘制了大于10°、优选地大于15°、更优选地大于20°、最优选地大于25°的外角。外角由此不大于160°、优选地不大于150°、更优选地不大于130°。外角应被理解为在轴向顶视图中在第一圆元件与第一圆弧元件的凸侧之间的接触点处绘制的角度。这允许提供具有高结构精度和改进光学特性的反谐振元件预成型件。
在一个实施方案中，整个反谐振元件预成型件包括对于光纤的工作光为透明的材料(例如玻璃，特别是掺杂或未掺杂的石英玻璃(SiO2))或由其组成。掺杂使得可以适配物理特性(例如，热膨胀系数)。优选地使用氟、氯和/或羟基作为掺杂剂，其降低石英玻璃的粘度。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，第一圆元件和第一圆弧元件至少包括玻璃(特别是掺杂或未掺杂的石英玻璃，特别是折射率为至少1.4、特别是为1.4至3的石英玻璃)，或者聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃共聚物、聚碳酸酯或含氟聚合物)。在另一设计中，第一圆元件和第一圆弧元件由玻璃(特别是掺杂或未掺杂的石英玻璃，特别是折射率为至少1.4、特别是为1.4至3的石英玻璃)，或者聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃共聚物、聚碳酸酯或含氟聚合物)组成。
在一个实施方案中，第一圆元件和圆弧元件由相同材料制成。在另一设计中，第一圆元件和第一圆弧元件由相同材料组成，具体地由未掺杂或掺杂的石英玻璃组成，特别是由折射率为至少1.4、具体地为1.4至3、特别是为1.4至2.8的玻璃组成，其中掺杂量不超过0.1重量％。
相同材料术语描述了两个部件的物质特性。两个部件由此具有基本上相同的化学物质。两个部分中的不同化学元素的总质量可由此小于1重量％，特别是小于0.5重量％，特别是小于0.1重量％。两个部分的化学组成的区别具体地在于污染物含量小于500重量ppm，特别是小于100重量ppm，和/或掺杂剂含量小于10,000重量ppm，特别是小于5,000重量ppm。
在一个实施方案中，反谐振元件预成型件由第一圆元件和第一圆弧元件组成。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，该反谐振元件预成型件包括具有第二圆半径的圆形第二圆元件。
第二圆元件可具有与上述第一圆元件相同的特征和特性，其中第二圆半径可被设计成大于、小于或等于第一圆半径。
在一个实施方案中，第二圆元件布置在第一圆元件内。在一个实施方案中，第一圆元件和第二圆元件在接触点处彼此连接，具体地借助于物质到物质粘结。在另一设计中，第一圆弧元件和第二圆元件彼此连接，具体地借助于物质到物质粘结。在另一设计中，第二圆元件连接到第一圆元件以及连接到第一圆弧元件，具体地借助于物质到物质粘结。
在另一个实施方案中，第一圆元件布置在第二圆元件内，其中第一圆元件和第二圆元件优选地在接触点处彼此连接，具体地借助于物质到物质粘结。
在另一个实施方案中，第二圆元件布置在由第一圆元件和第一圆弧元件包围的空间内，其中第二圆元件具体地借助于物质到物质粘结连接到第一圆元件、连接到第一圆弧元件、或者连接到第一圆元件和第一圆弧元件。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，该反谐振元件预成型件包括具有第二圆弧半径的圆弧形第二圆弧元件。
第二圆弧元件可具有与上述第一圆弧元件相同的特征和特性，其中第二圆弧半径可大于、小于或等于第一圆弧半径。
在一个实施方案中，第二圆弧元件布置在第一圆元件内，其中第一圆元件和第二圆弧元件优选地在两个接触点处彼此连接，具体地借助于物质到物质粘结。
在另一个实施方案中，第二圆弧元件布置在由第一圆元件和第一圆弧元件包围的空间内，其中第二圆弧元件具体地借助于物质到物质粘结在两个接触点处连接到第一圆元件，在两个接触点处连接到第一圆弧元件，或者在一个接触点处连接到第一圆元件并且在一个接触点处连接到第一圆弧元件。
由于反谐振元件预成型件具有第一圆元件和第一圆弧元件作为结构元件的事实，因此选择第一圆半径和第一圆弧半径的自由度大于在仅使用圆元件作为结构元件来形成反谐振元件预成型件时的自由度。
在一个实施方案中，第一圆半径和第一圆弧半径具有基本上相同的值。当仅使用圆元件来形成反谐振元件预成型件时，对应的结构单元将是不可接近的。
在另一设计中，第一圆半径具有比第一圆弧半径大的值。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，第一圆半径具有比第一圆弧半径小的值。当仅使用圆元件来形成反谐振元件预成型件时，对应的结构单元将是不可接近的。
第一圆元件和第一圆弧元件可相对于彼此不同地布置，只要这两个元件在最少两个、优选地恰好两个接触点处彼此连接(具体地借助于物质到物质粘结)即可。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，第一圆弧元件布置在第一圆元件内。这意味着第一圆弧元件在两个接触点处连接到第一圆元件的内侧，具体地借助于物质到物质粘结。第一圆弧元件因此布置在第一圆元件的内侧上。这允许提供具有改进光学特性的圆形或(在三维视图中)管状的反谐振元件预成型件，因此其可被容易地处理。此类反谐振元件预成型件可容易地且以高结构精度连接到预成型件的另外部件以便制造反谐振空芯光纤。
反谐振元件预成型件的实施方案的特征在于，第一圆弧元件布置在第一圆元件的外部。这意味着第一圆弧元件在两个接触点处连接到第一圆元件的外侧，具体地借助于物质到物质粘结。第一圆弧元件因此布置在第一圆元件的外侧上。这允许反谐振元件预成型件的制造，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中具有8的轮廓，或者取决于第一圆元件和第一圆弧元件的相应半径而具有不规则8的轮廓。
此外，本发明涉及用于制造上述反谐振元件预成型件的方法。
取决于反谐振元件预成型件的期望设计，该方法可以不同方式执行。
用于制造根据上述设计中的任一者的反谐振元件预成型件的方法的第一实施方案至少包括以下方法步骤：
(a)提供具有第一圆半径的第一圆元件，该第一圆元件在轴向顶视图中是圆形的；
(b)提供具有第一圆弧半径的第一圆弧元件，该第一圆弧元件在轴向顶视图中是圆弧形的；
(c1)将该第一圆弧元件(300)布置在该第一圆元件(200)内，使得第一圆弧端部(305)和第二圆弧端部(306)布置在该第一圆元件(200)的内侧(205)上；
(d)通过形成第二接触点来连接(具体地通过物质到物质粘结连接)
该第一圆弧端部和该第二圆弧端部。
用于制造反谐振元件预成型件的方法的第一实施方案用于制造上述反谐振元件预成型件，在该预成形的情况下，第一圆弧元件布置在第一圆元件内。该方法的第一实施方案可用于制造基本上圆形的反谐振元件预成型件。
用于制造根据上述设计中的任一者的反谐振元件预成型件的方法的第二实施方案至少包括以下方法步骤：
(a)提供具有第一圆半径的第一圆元件，该第一圆元件在轴向顶视图中是圆形的；
(b)提供具有第一圆弧半径的第一圆弧元件，该第一圆弧元件在轴向顶视图中是圆弧形的；
(c2)将该第一圆弧元件布置在该第一圆元件的外部，使得第一圆弧端部和第二圆弧端部布置在该第一圆元件的外侧上；
(d)通过形成第二接触点来连接(具体地通过物质到物质粘结)该第一圆弧端部和该第二圆弧端部。
用于制造反谐振元件预成型件的方法的第二实施方案用于制造上述反谐振元件预成型件，在该情况下，第一圆弧元件布置在第一圆元件的外部。该方法的第二实施方案可用于制造反谐振元件，该反谐振元件的轮廓在轴向顶视图中为8的形状，或者取决于第一圆元件和第一圆弧元件的对应半径为不规则8的形状。
在方法步骤(d)中的连接可在该方法的所有实施方案中以不同方式进行，例如经由粘附、螺纹连接、铆接、焊接、钉合或卡紧。
用于制造上述反谐振元件预成型件的方法的实施方案的特征在于，方法步骤(d)中的连接借助于热输入来进行。
热输入具体地用于第一圆元件和第一圆弧元件在接触点处的物质到物质粘结。热输入必须以这样的方式进行，使得两个元件的材料之间的物质到物质粘结是可能的。这可以这样的方式实现，使得至少在接触点处，元件的表面至少部分地从固态变成液态(特别是粘性状态)。
热输入可以不同方式实现，例如借助于：
-基于火焰的过程：基于放热反应气体的氧化。一个示例是使用氢气(也称为“H2”)作为放热反应燃烧气体(火焰水解)。它与空气中的氧气(也称为“O2”)反应；或
-无火焰过程：使用加热并且不需要明火的其他系统。一个示例是使用能够将电能转换成热能(热)的电阻器。
此外，本发明涉及用于制造反谐振空芯光纤的预成型件，该预成型件包括包层管，其特征在于，至少一个上述反谐振元件预成型件布置在包层管中。
预成型件是可从中拉制反谐振空芯光纤的部件。在另选方案中，预成形件可被进一步处理成次生预成形件，从该次级预成形件中拉制反谐振空芯光纤。该进一步处理可包括热成形过程(诸如例如拉长、塌陷或添加附加包层材料)的一次或重复执行。
包层管是基本上由石英玻璃制成的管状元件，在该管状元件中布置有至少一个上述反谐振元件预成型件。在将最终预成型件拉伸成最终光纤时，包层管包围反谐振空芯光纤的空芯。在一个实施方案中，包层管具有在10mm至60mm的范围内的内径。在一个实施方案中，包层管具有在25mm至250mm的范围内，优选地在30mm至200mm的范围内的外径。在一个实施方案中，包层管具有在500mm至1200mm的范围内的长度。
至少一个反谐振元件预成型件可以不同方式布置在包层管内。
预成型件的实施方案的特征在于，至少一个反谐振元件预成型件连接到包层管的内表面，具体地借助于物质到物质粘结。在一个实施方案中，反谐振元件预成型件经由第一圆元件连接到包层管。在另一设计中，反谐振元件预成型件经由第一圆弧元件连接到包层管，其中在这些反谐振元件的情况下，第一圆弧元件设置在第一圆元件的外部。
为了构造预成型件，不同数量的反谐振元件可布置在包层管内。
预成型件的实施方案的特征在于，3至10个、优选地3至8个、更优选地4至6个反谐振元件预成型件布置在包层管中。
在一个实施方案中，仅那些具有上述反谐振元件预成型件的特性和特征的反谐振元件预成型件布置在包层管内。在另外的设计中，布置在包层管内的至少一个反谐振元件预成型件具有与上述反谐振元件预成型件不同的其他特征和特性。
此外，本发明涉及一种反谐振空芯光纤，该反谐振空芯光纤在轴向顶视图中包括包层区域和布置在该包层区域中的至少一个反谐振元件，该反谐振元件包括具有第一圆结构半径的圆形第一圆结构和具有第一圆弧结构半径的圆弧形第一圆弧结构，其特征在于，该第一圆结构和该第一圆弧结构在两个接触点处彼此连接。
反谐振空芯光纤可由上述预成型件制造，具体地通过拉长来制造，其中反谐振空芯光纤的包层区域的至少一部分由预成型件的包层管形成，并且反谐振空芯光纤的至少一个反谐振元件由预成型件的至少一个反谐振元件预成型件形成。因此，第一圆结构由第一圆元件构建，并且第一圆弧结构由第一圆弧元件构建。保持相应的接触点。
在拉长期间拉伸预成型件。拉长优选地按比例进行，使得例如预成型件的部件或部件部分(特别是第一圆元件和第一圆弧元件)的形状和布置反映在拉长的最终产品中。
在反谐振空芯光纤的实施方案中，包层区域对应于拉长的包层管。在另一设计中，包层区域对应于包层管和覆盖管，该覆盖管在拉长之前或在拉长期间添加到包层管。“添加”应被理解为具体地通过物质到物质粘结来连接包层管和覆盖管，这具体地借助于热输入并且优选地通过使用施加在包层管和覆盖管之间的负压来进行。
为了从预成型件中拉长和产生反谐振空芯光纤，该预成型件可被垂直地引导通过炉。预成型件的下端由此被加热到拉制温度，从该下端中以锥形形式拉制反谐振空芯光纤，其中拉制的光纤随后借助于与拉制方向相反指向的气流从拉制温度冷却下来。
在说明书中公开的特性和特征对于所要求保护的本发明的各种实施方案(单独地以及以彼此的任何组合)可以是重要的。针对反谐振元件预成型件、预成型件或反谐振空芯光纤公开的特性和特征也被公开用于该方法，反之亦然。
附图
下面将借助于附图以示例性方式进一步说明本发明。本发明不限于附图。
图1示出了到包括第一圆元件和第一圆弧元件的反谐振元件预成型件上的轴向顶视图，
图2示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图3示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图4示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图5示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图6示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图7示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图8示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图9示出了反谐振元件预成型件的另一个实施方案，
图10示出了到反谐振空芯光纤的预成型件上的轴向顶视图，
图11示出了到反谐振空芯光纤上的轴向顶视图，并且
图12示出了用于制造反谐振元件预成型件的方法。
附图说明
图1以轴向顶视图示出了反谐振元件预成型件100。反谐振元件预成型件100包括具有第一圆半径250的圆形第一圆元件200。具有第一圆弧半径350的第一圆弧元件300布置在第一圆元件200内。在反谐振元件预成型件100的所示实施方案中，第一圆半径250和第一圆弧半径350具有相同值。第一圆元件200和第一圆弧元件300在两个接触点400处彼此连接，具体地借助于物质到物质粘结。在接触点400处，第一圆弧元件300的凸侧和第一圆弧的内侧在每种情况下绘制了外角150，该外角由于所示实施方案中的反谐振元件预成型件100的对称设置而具有相同值。在另外的、未示出的实施方案中，两个外角150不相同。在所示的实施方案中，第一圆元件200和第一圆弧元件300由相同材料形成，特别是由掺杂或未掺杂的石英玻璃形成。
图2示出了反谐振元件预成型件100a的另一个实施方案。根据图2的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在图1中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从图1的描述重复的结构具有相同的附图标号。与图1所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母a的相同附图标号。
在所示的实施方案中，第一圆半径250具有比第一圆弧半径350a大的值，由此外角150a大于根据图1的外角150。由于与图1相比更小的第一圆弧半径350a，与图1的接触点400相比，接触点400a也被定位得更靠在一起。
图3示出了反谐振元件预成型件100b的另一个实施方案。根据图3的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母b的相同附图标号。与图2中的实施方案100a相比，反谐振元件预成型件的另一个实施方案100b具有带有第二圆弧半径360的圆弧形第二圆弧元件310。就像第一圆弧元件300a一样，第二圆弧元件310布置在第一圆元件200内并且在两个接触点330处连接到第一圆元件200。在所示的实施方案中，第一圆弧半径350a和第二圆弧半径360具有相同值。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧半径350a和第二圆弧半径360可具有不同值。在所示的实施方案中，第一圆弧元件300a和第二圆弧元件360布置在第一圆元件200的相对内侧上，使得第一圆弧元件300a和第二圆弧元件310的对应凸侧面向彼此。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧元件300a和第二圆弧元件310在第一圆元件200的内侧上彼此在空间上更接近地布置。
图4示出了反谐振元件预成型件100c的另一个实施方案。根据图4的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母c的相同附图标号。
在所示的实施方案中，第二圆弧元件310c在第一圆元件200内布置在与第一圆弧元件300相同的一侧上，其中第一圆弧半径350和第二圆弧元件360c具有相同值。第一圆弧元件350和第二圆弧元件310c以这样的方式相对于彼此布置，使得第二圆弧元件310c的凸侧面向第一圆弧元件300的凹侧。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧元件350和第二圆弧元件310c以这样的方式相对于彼此布置，使得第二圆弧元件310c的凹侧面向第一圆弧元件350的凹侧。
图5示出了反谐振元件预成型件100d的另一个实施方案。根据图5的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母d的相同附图标号。
在反谐振元件预成型件100d的所示实施方案中，第二圆弧元件310d在第一圆元件200内布置在与第一圆弧元件300相同的一侧上，如图4所示，其中第一圆弧半径350具有比第二圆弧半径360d小的值。第一圆弧元件300和第二圆弧元件360布置在第一圆元件200的相同点处，使得第一圆弧元件400的接触点400和第二圆弧元件330的接触点330d与第一圆弧200重合。第一圆弧元件350和第二圆弧元件310d以这样的方式相对于彼此布置，使得第二圆弧元件310d的凸侧面向第一圆弧元件300的凹侧。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧元件350和第二圆弧元件310d以这样的方式相对于彼此布置，使得第二圆弧元件310d的凹侧面向第一圆弧元件350的凹侧。
图6示出了反谐振元件预成型件100e的另一个实施方案。根据图6的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母e的相同附图标号。
反谐振元件预成型件100e的所示实施方案具有带有第二圆半径260的第二圆元件210。第二圆元件210布置在由第一圆元件200的内侧和第一圆弧元件300的凹侧形成的空间内。由此，第二圆元件210连接到第一圆元件200。在另外的、未示出的实施方案中，第二圆元件210连接到第一圆弧元件300或者连接到第一圆元件200和第一圆弧元件300。在另外的、未示出的实施方案中，第二圆元件210布置在由第一圆元件200的内侧和第一圆弧元件300的凸侧形成的空间内，其中第二圆元件210连接到第一圆弧元件300和/或第一圆元件200。
图7示出了反谐振元件预成型件100f的另一个实施方案。根据图7的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母f的相同附图标号。
在所示的实施方案中，第二圆元件210布置在由第二圆弧元件210d的凹侧和第一圆元件200的内侧形成的空间内。第二圆元件210由此连接到第一圆元件200。在另外的、未示出的实施方案中，第二圆元件210连接到第二圆弧元件210或者连接到第一圆元件200和第二圆弧元件310d。在另外的、未示出的实施方案中，第二圆元件210布置在由第一圆弧元件300的凸侧和第一圆元件200的内侧形成的空间中。在另外的实施方案中，第二圆元件210布置在由第一圆弧元件300和第二圆弧元件310d形成的空间中，其中第二圆元件210连接到第一圆弧元件300、第二圆弧元件310d、或者第一圆弧元件300和第二圆弧元件310d。
图8示出了反谐振元件预成型件100g的另一个实施方案。根据图8的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母g的相同附图标号。
第一圆弧元件300g布置在第一圆元件200的外部并且在两个接触点400g处连接到该第一圆元件，其中第一圆元件200和第一圆弧元件300g在两个接触点400处各自具有外角150g。反谐振元件预成型件100g的轮廓基本上对应于8的轮廓。在所示的实施方案中，第一圆弧半径350g具有比第一圆半径250大的值。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧半径350g具有等于或小于第一圆半径250的值。
图9示出了反谐振元件预成型件100h的另一个实施方案。根据图9的实施方案在很大程度上对应于在上文描述并且在以上附图中示出的实施方案，使得为了避免重复，参考以上描述。从以上附图的描述重复的结构具有相同的附图标号。与以上附图所示的结构相比，结构的修改具有带有附加字母h的相同附图标号。
所示的实施方案具有布置在第一圆元件200的外部的第一圆弧元件300g和布置在第一圆元件200内的具有第二圆元件半径260h的第二圆元件210h，其中第二圆元件210h和第一圆弧元件300g布置在第一圆元件200的相对侧上。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧元件300g和第二圆元件210h布置在第一圆元件200的相同侧上。在另外的、未示出的实施方案中，第二圆元件210h布置在由第一圆弧元件300g的凹侧和第一圆元件200形成的空间内，其中第二圆元件210g可连接到第一圆元件200和/或第一圆弧元件300g。
图10示出了预成型件500，该预成型件包括包层管550和布置在包层管550内的根据图1的四个反谐振元件预成型件100。在另外的、未示出的实施方案中，预成型件500包括不同数量(例如2至10个)的反谐振元件预成型件100和/或根据本发明(例如根据图2至图9中的一者)的不同成形的反谐振元件预成型件，或者预成型件500包括反谐振元件预成型件的根据本发明(例如根据图1至图9)的两个或更多个不同实施方案。
在所示的实施方案中，四个反谐振元件预成型件100连接到包层管550的内侧。反谐振元件100在包层管500的内侧上的分布是对称的，使得可通过拉长预成型件500来从预成型件500制造对称反谐振空芯光纤，其具有改进的光学特性。四个反谐振元件预成型件100以这样的方式布置在包层管550处，使得相应的第一圆弧元件300的凸侧在预成型件500的中心510的方向上对准。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧元件300的凹侧可在中心510的方向上对准，或者多个圆弧元件300可在中心510的方向上与相应的凸侧对准，并且多个第一圆弧元件300可与相应的凹侧对准。圆弧元件300的布置优选地相对于中心510对称地设计。
图11示出了可例如通过拉长根据图10的预成型件500来制造的反谐振空芯光纤600，包括包层区域550'和布置在包层区域550'内的四个反谐振元件100'。在另外的、未示出的实施方案中，反谐振空芯光纤600包括不同数量(例如2至10个)的反谐振元件100'。反谐振元件100'具有圆形第一圆结构200'和圆弧形第一圆弧结构300'。第一圆弧结构300'各自在两个接触点400'处与相应的第一圆结构200'彼此连接。在所示的实施方案中，反谐振空芯光纤600具有可通过拉长根据图10的预成型件500来获得的结构。在另外的、未示出的实施方案中，反谐振空芯光纤具有可通过借助于根据本发明(例如根据图2至图9)的不同反谐振元件预成型件进行拉长来获得的不同成形的反谐振元件100'。四个反谐振元件100'以这样的方式布置在包层区域550'中，使得相应的第一圆弧结构300'的凸侧在反谐振空芯光纤600的空芯光纤中心610的方向上对准。在另外的、未示出的实施方案中，第一圆弧结构300'的凹侧可在空芯光纤中心610的方向上对准，或者多个圆弧结构300'可在空芯光纤中心610的方向上与相应的凸侧对准，并且多个第一圆弧结构300'可与相应的凹侧对准。圆弧结构300'的布置优选地相对于空芯光纤中心610对称地设计。
图12示出了用于制造反谐振元件预成型件100的方法700。在第一实施方案中，方法700包括方法步骤710、720、730和740。在第二实施方案中，方法700包括方法步骤710、720、740和750。
方法步骤710包括提供在轴向顶视图中为圆形的第一圆元件200，并且方法步骤720包括提供在轴向顶视图中为圆弧形的第一圆弧元件300、300a、300g。
第一圆元件200和第一圆弧元件300、300a、300g可相对于彼此不同地布置。
在方法700的第一实施方案中，第一圆弧元件300、300a和第一圆元件200在方法步骤730中以这样的方式相对于彼此布置，使得第一圆弧元件300、300a通过第一圆弧端部并通过与第一圆弧端部相对的第二圆弧端部布置在第一圆元件200的内侧上。第一圆弧元件300、300a因此布置在第一圆元件200内。
在方法700的第二实施方案中，第一圆弧元件300g和第一圆元件200在方法步骤740中以这样的方式相对于彼此布置，使得第一圆弧元件通过第一圆弧端部并通过第二圆弧端部布置在第一圆元件200的外侧上。第一圆弧元件300g因此布置在第一圆元件200的外部。
在方法步骤750中，第一圆弧端部和第二圆弧端部以及因此第一圆弧元件300、300a、300g连接到第一圆元件200。方法步骤750中的连接可以不同的方式实现，例如经由粘附、夹紧或紧固装置(例如，经由螺钉、铆钉或钉子)。在优选的实施方案中，方法步骤750中的连接借助于热输入来进行。
热输入具体地用于在第一圆元件200和第一圆弧元件300、300a、300g的接触点400、400a、400g处通过物质到物质粘结来连接这两个元件。热输入以这样的方式进行，使得两个元件的材料之间的物质到物质粘结是可能的。这可以如下方式实现：至少在接触点400、400a、400g处，元件的表面至少部分地从固态变成液态(特别是粘性状态)。
热输入可以不同方式实现，例如借助于：
-基于火焰的过程：基于放热反应气体的氧化。一个示例是使用氢气(也称为“H2”)作为燃烧气体(火焰水解)。由此氢气与空气中的氧气(也称为“O2”)反应；或
-无火焰过程：使用加热并且不需要明火的其他系统。一个示例是可将电能转换成热能(热)的电阻器的使用。
附图标号
100、100a、100b、100c、100d反谐振元件预成型件
100e、100f、100g、100h
100' 反谐振元件
150、150a、150g 外角
200 第一圆元件
200' 第一圆结构
210、210h 第二圆元件
250 第一圆半径
260、260h 第二圆元件半径
300、300a、300g 第一圆弧元件
300' 第一圆弧结构
310、310c、310d 第二圆弧元件
330、330c、330d 第一圆元件和第二圆弧元件的接触点
350、350a、350g 第一圆弧半径
360、360c、360d 第二圆弧半径
400、400a、400g 第一圆元件和第一圆弧元件的接触点
400' 第一圆结构和第一圆弧结构的接触点
500 预成型件
510 预成型件的中心
550 包层管
550' 包层区域
600 反谐振空芯光纤
610 反谐振空芯光纤的中心
700 方法
710 提供第一圆元件
720 提供第一圆弧元件
730 将第一圆弧元件布置在第一圆元件内
740 将第一圆弧元件布置在第一圆元件的外部
750 连接

Claims (14)

1.一种用于制造反谐振空芯光纤(600)的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，所述反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括具有第一圆半径(250)的圆形第一圆元件(200)和具有第一圆弧半径(350,350a,350g)的圆弧形第一圆弧元件(300,300a,300g)，
其特征在于，所述第一圆元件(200)和所述第一圆弧元件(300,300a,300g)在两个接触点(400,400a,400g)处彼此连接。
2.根据权利要求1所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述第一圆元件(200)和所述第一圆弧元件(300,300a,300g)包括玻璃，特别是石英玻璃、或聚合物，特别是由玻璃，特别是石英玻璃、或聚合物组成。
3.根据权利要求1或2所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)包括具有第二圆半径(260)的圆形第二圆元件(210)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)包括具有第二圆弧半径(360)的圆弧形第二圆弧元件(310)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述第一圆半径(250)具有比所述第一圆弧半径(350,350a,350g)小的值。
6.根据前述权利要求中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述第一圆弧元件(300,300a)布置在所述第一圆元件(200)内。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)，其特征在于，所述第一圆弧元件(300g)布置在所述第一圆元件(200)的外部。
8.一种用于制造根据权利要求1至7中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)的方法(700)，所述方法包括以下方法步骤：
(a)提供(710)第一圆元件(200)，所述第一圆元件在轴向顶视图中是圆形的；
(b)提供(720)第一圆弧元件(300,300a,300g)，所述第一圆弧元件在轴向顶视图中是圆弧形的；
(c1)将所述第一圆弧元件(300,300a)布置(730)在所述第一圆元件(200)内，使得第一圆弧端部和第二圆弧端部布置在所述第一圆元件(200)的内侧上；
或
(c2)将所述第一圆弧元件(300g)布置(740)在所述第一圆元件(200)的外部，使得第一圆弧端部和第二圆弧端部布置在所述第一圆元件(200)的外侧上；
(d)通过形成第二接触点(400,400a,400g)将所述第一圆弧端部和所述第二圆弧端部连接(750)到所述第一圆元件(200)。
9.根据权利要求8所述的方法(700)，其特征在于，方法步骤(d)中的所述连接(750)借助于热输入来进行。
10.一种用于制造反谐振空芯光纤(600)的预成型件(500)，所述预成型件包括包层管(550)，其特征在于，至少一个根据权利要求1至7中任一项所述的反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)布置在所述包层管(550)中。
11.根据权利要求10所述的用于制造反谐振空芯光纤(600)的预成型件(500)，其特征在于，所述至少一个反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)连接到所述包层管(550)的内表面。
12.根据权利要求10或11所述的用于制造反谐振空芯光纤的预成型件(500)，其特征在于，3至10个反谐振元件预成型件(100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h)布置在所述包层管(550)中。
13.一种反谐振空芯光纤(600)，所述反谐振空芯光纤在轴向顶视图中包括包层区域(550')和布置在所述包层区域(550')中的至少一个反谐振元件(100')，所述反谐振元件包括具有第一圆结构半径的圆形第一圆结构(200')和具有第一圆弧结构半径的圆弧形第一圆弧结构(300'),
其特征在于，
所述第一圆结构(200')和所述第一圆弧结构(300')在两个接触点(400')处彼此连接。
14.根据权利要求13所述的反谐振空芯光纤(600)，所述反谐振空芯光纤通过拉伸根据权利要求10至12中任一项所述的预成型件(500)来制造。
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